JP5439463B2 - ボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、このようなボイド含有樹脂延伸フィルムの内部にも帯電がなく、低湿度環境において二次加工されても静電気障害が起きにくいフィルムを提供することを目的とする。
本発明のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムは、放電処理後のフィルム表面の帯電電位が−10〜10kVであること;ボイド率が1〜60%であること;不透明度が10〜100%であること;熱可塑性樹脂がポリオレフィン系樹脂であること;無機微細粉末及び/または有機フィラーを含有すること;特に1〜65重量%の無機微細粉末及び/または有機フィラーを含有すること;少なくとも一方向に延伸されていること;熱可塑性樹脂延伸フィルムが、単層あるいは少なくとも2層以上に積層されていること;ボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムを構成する層の少なくとも一層が帯電防止剤を含有することが好ましい。
一般に熱可塑性樹脂フィルムの帯電防止性能を評価する方法として、表面固有抵抗(JIS−K−6911)や、帯電減衰半減時間(JIS−L−1094)などは広く用いられるパラメーターであり、表面固有抵抗の場合、12〜13乗で静的状態での帯電防止機能が、また10〜12乗で、動的状態の帯電防止機能が発現すると言われている(JETI、P85−86、vol.43、No.5、1995参照)。ところがこれらの評価方法は次の二つの点で二次加工時における静電気障害の発生の程度を正しく評価していない。
本発明のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムを構成する熱可塑性樹脂延伸フィルムの素材としては、プロピレン系樹脂、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、ポリ4−メチル−1−ペンテン、エチレン−環状オレフィン共重合体等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレ−ト樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ナイロン−6、ナイロン−6,6、ナイロン−6,10、ナイロン−6,12等のポリアミド系樹脂、ABS樹脂、アイオノマ−樹脂等のフィルムを挙げることができるが、好ましくはプロピレン系樹脂、高密度ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の融点が120〜280℃の範囲の熱可塑性樹脂である。これらの樹脂は2種以上混合して用いることもできる。
本発明のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムに含まれる無機微細粉末及び/または有機フィラーの種類は特に限定されない。
無機微細粉末としては、重質炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウム、焼成クレー、タルク、硫酸バリウム、珪藻土、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化珪素などが挙げられ、またこれらは脂肪酸等で表面処理されていても良い。なかでも、重質炭酸カルシウム、焼成クレー、タルクが、安価で成形性が良く好ましい。有機フィラーとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、メラミン樹脂、ポリエチレンサルファイト、ポリイミド、ポリエチルエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイト、ポリ−4−メチル−1−ペンテン、ポリメチルメタクリレート、環状オレフィンの単独重合体や環状オレフィンとエチレンとの共重合体等で、融点が120〜300℃、ないしはガラス転移温度が120〜280℃であるものなどが挙げられる。
ボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムは、少なくとも一方向に延伸されており、次式で算出されたボイド率が1〜60%であることが好ましく、2〜40%であることがより好ましく、2〜35%であることがさらに好ましい。1%未満では軽量化が図りにくく、60%を上回るとフィルムとしての強度に難点が生じやすくなる傾向がある。
図2は、本発明のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムを製造するために使用することができる放電処理装置の概略図である。図2に記載される放電処理装置は一例として挙げるものであり、これ以外の放電処理装置を用いて本発明のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムを製造しても構わない。
誘電体ロール2の外周面にはシリコンがライニングされていている。この誘電体ロール2の上方には放電電極4が対向配置されている。放電電極4は、図3に示すように、紙面に向かって前後に長く先端縁の丸い複数本(図の例では4本)のナイフ型電極部5を平行に設けたものである。放電電極4は、これらナイフ型電極部5が、誘電体ロール2の軸線と平行になるようにかつ誘電体ロール2の外周面との間に放電ギャップ形成するようにして垂設されている。この放電処理装置には、放電電極4に高周波高電圧を印加する高周波電源6に加えて直流電源7も備えられている。高周波電源6の2つの出力端子6a・6bのうちの一方6aは放電電極4に接続されているが、他方の出力端子6bは、直流電源7からの直流電圧を重畳するため、直流電源7の2つの出力端子7a・7bのうちの一方7aと接続されている。直流電源7の他方の出力端子7bはアースされ、また直流電源7の2つの出力端子7a・7bの間には、高周波電源6からの高周波電流をアースへバイパスさせるためコンデンサ8が接続されている。
ここで電位センサ9により検出される帯電電位は−10kV〜10kV、好ましくは−5kV〜5kVの範囲である。
本発明のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムには、公知の帯電防止剤を練り混むかあるいは塗布することができる。これら帯電防止剤としては、アミン、イミダゾリン、アミン酸化エチレン付加体、4級アンモニウム塩等のカチオン性帯電防止剤、ホスフェート、アルキルアリルホスホン酸、アジピン酸、グルタミン酸等のアニオン性帯電防止剤、多価アルコール、多価アルコールエステル、高級アルコールエチレンオキサイド付加体、ポリエーテル、アルキルフェノールエチレンオキサイド付加体、脂肪酸のグリセリンエステル、脂肪酸アミドおよびそのエチレンオキサイド付加物等の非イオン性帯電防止剤、またカチオン基とアニオン基の両方を有する例えばアルキルアミンに無水マレイン酸を作用させたグアニジン塩、ポリエチレンイミンから誘導されるスルホン酸などの両性帯電防止剤等いずれも使用できるが、好ましくはアルキルジエタノールアミン、ヒドロキシアルキルモノエタノールアミン、グリセリン脂肪酸エステル、ポリグリセリン脂肪酸エステル、アルキルスルホン酸ソーダ、アルキルベンゼンスルホン酸ソーダ、過塩素酸テトラアルキルアンモニウム塩等である。これらは熱可塑性樹脂のガラス転移点や、押し出し延伸等の加工条件により、1種を選択してこれを単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用することもできる。また練り混みと塗布を同時に行っても良い。
本発明のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムの各種の印刷適性をより一層向上させるために、少なくとも印刷がなされる側の面にピグメント塗工を行なうことができる。
このようなピグメントコート剤としては、通常のコート紙に使用されるクレイ、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、シリカ、珪酸アルミニウム、珪酸カルシウム、プラスチックピグメント、二酸化チタン、白土粉等のピグメント10〜80重量%と、接着剤90〜20重量%を含有するものを挙げることができる。またこの際に使用される接着剤としては、SBR(スチレン・ブタジエンラバー)、MBR(メタクリル・ブタジエンラバー)等のラテックス、アクリル系エマルジョン(アクリル酸エステル樹脂含有水溶液など)、澱粉、PVA(ポリビニルアルコール)、CMC(カルボキシメチルセルロース)、メチルセルロース等を挙げることができる。更にこれら配合剤に、特殊ポリカルボン酸ナトリウム等の分散剤や、ポリアミド尿素系樹脂等の架橋剤、発泡防止剤、耐水化剤、潤滑剤、蛍光塗料等を配合することができる。これらピグメントコート剤は一般に5〜90重量%、好ましくは35〜65重量%の固形分濃度の水溶性塗工剤として使用される。
塗工表面は必要によりカレンダー処理等によりプレススムージング処理を行っても良い。また塗工は必要により2回以上行っても良い。
(1)プロピレン単独重合体(日本ポリケム(株)製、商品名ノバテックPP,MA−8;融点164℃)67重量%、高密度ポリエチレン(日本ポリケム(株)製、商品名ノバテックHD,HJ580;融点134℃、密度0.960g/cm3)10重量%および粒径1.5μmの炭酸カルシウム粉末23重量%よりなる樹脂組成物(A)を押出機を用いて溶融混練したのち、ダイより250℃でシート状に押出し、約50℃になるまでこのシートを冷却した。次いで、このシートを約153℃に加熱したのち、ロール群の周速度を利用して縦方向に4倍延伸して、一軸延伸フィルムを得た。
実施例1(6)における放電処理を、直流電圧を重畳しない高周波高電圧により、放電量52W・分/m2で行った。その他は、実施例1と同じ条件で4層構造のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムを製造した。なお、電位センサ9にて測定したフィルム表面(B)側の帯電電位は40kVであった。
上記比較例1における放電処理以降に、フィルムの表裏面(B層側およびC層側)に交流式の除電器(春日電機(株)製)を設置し除電処理を行うことによりボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムを得た。除電器を通過した直後のフィルム表面の帯電電位は0〜0.8kV程度と低いものの、巻き取り部では再び帯電電位が増加して30kV程度にまで達していた。
実施例1(6)における放電処理を以下のように変更した。すなわち、延伸された4層構造のボイド含有樹脂延伸フィルムに対して、放電電極4を2本用意し、1本からは通常の高周波高電圧による放電処理を行い、その下流側の1本からは実施例1と同様に、電位センサで測定したフィルムの帯電電位に応じた直流電圧を重畳した放電処理を行った。上流側の放電電極の処理条件は、放電量26W・分/m2、放電電圧+9〜−9kV、周波数20KHz、放電電流2Aとした。また、下流側の放電電極の処理条件は、放電量26W・分/m2、直流電圧−2kV、放電電圧+7〜−11kV、周波数20KHz、放電電流2A、電位センサ−1kVとした。その他は、実施例1と同じ条件で4層構造のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムを製造した。
実施例1(6)において、電位センサ9での帯電電位が8kVとなるように直流電圧を重畳し、マイナス側に電圧をシフトさせて放電処理を行った。その他は、実施例1と同じ条件で4層構造のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムを製造した。
(1)プロピレン単独重合体(日本ポリケム(株)製、商品名ノバテックPP,MA−8;融点164℃)88重量%、高密度ポリエチレン(日本ポリケム(株)製、商品名ノバテックHD,HJ580;融点134℃、密度0.960g/cm3)10重量%および粒径1.5μmの炭酸カルシウム粉末2重量%よりなる樹脂組成物(A)を押出機を用いて溶融混練したのち、ダイより250℃でシート状に押出し、約50℃になるまでこのシートを冷却した。次いで、このシートを約153℃に加熱したのち、ロール群の周速度を利用して縦方向に4倍延伸して、一軸延伸フィルムを得た。
実施例1(4)において、(C)層を形成せずに、表面層/コア層用の積層体(B/A)のA層側に(B)層を積層した3層構造のフィルム(B/A/B)を調製した。この3層フィルムをテンターオーブンに導き、160℃まで再加熱した後、横方向に7倍延伸し、引き続き164℃で熱セットした後、55℃まで冷却し耳部をスリットした。放電処理は、図4における表2段目と裏2段目の放電電極22,25を用いて行った。具体的には、実施例1と同様に直流電圧を重畳した放電を両電極にそれぞれ印加することによりボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムを得た。
実施例5で得られた3層構造のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムに対して、表面に関しては表1段目の放電電極21に通常の高周波高電圧を印加した放電処理を行い、裏面に関しては裏2段目の放電電極25を使用し、実施例5と同様の直流電圧を重畳した放電を印加することによりボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムを得た。
実施例1(1)における樹脂組成物(A)を、押出機を用いて溶融混練したのち、ダイより250℃でシート状に押出し、約50℃になるまでこのシートを冷却した。次いで、このシートを約148℃に加熱したのち、ロール群の周速度を利用して縦方向に4倍延伸した。引き続きテンターオーブンに導き、157℃まで再加熱した後、横方向に8倍延伸し、164℃で熱セットした後、55℃まで冷却し耳部をスリットした。放電処理は実施例5と同様の方法にて、表裏それぞれを高周波高電圧に直流電圧を重畳し、放電直後の帯電電位が3kVとなるよう電圧をシフトさせた放電処理を行うことによりボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムを得た。
実施例1(1)における樹脂組成物(A)と、プロピレン単独重合体(日本ポリケム(株)製、ノバテックPP,MA−8)(D)をそれぞれ別の押出機で溶融混練して、フィードブロックにてD/A/Dの3層に積層し、一台のダイより250℃でシート状に押出した。これ以降は実施例7と同様の方法にて、フィルムの延伸と放電処理を行うことによりボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムを得た。
実施例1における樹脂組成物(A)、表面層用樹脂組成物(B)、およびヒートシール性樹脂組成物(C)を、それぞれ250℃、240℃、230℃に設定された別の押出機にて溶融混練した後、フィードブロックにてB/A/Cの3層に積層し、1台のダイより250℃でシート状に押し出し、70℃まで冷却して3層構造のシートを得た。このシートをロールにより120℃まで加熱した後、縦方向に6倍までロール間延伸した。次いで50℃まで冷却し耳部をスリットした。(B)層側に、実施例1と同様に直流電圧を重畳した放電処理を行うことによりボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムを得た。
実施例1における樹脂組成物(A)および表面層用樹脂組成物(B)を、それぞれ250℃、240℃に設定された別の押出機にて溶融混練した後、フィードブロックにてB/A/Bの3層に積層し、1台のダイより250℃でシート状に押し出し、70℃まで冷却して3層構造のシートを得た。このシートをロールにより130℃まで加熱した後、縦方向に6倍までロール間延伸した。次いで50℃まで冷却し耳部をスリットした。表裏両面に実施例5と同様に直流電圧を重畳した放電処理を行うことによりボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムを得た。
実施例5にて得られた3層構造のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムの表裏両面に、帯電防止剤(三菱化学(株)製、商品名サフトマーST3200)を0.5%固形分濃度で、コーターにて0.1g/m2塗布し乾燥させることによりボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムを得た。
軽質炭酸カルシウム39.5重量%、カオリンクレー10重量%、アクリル酸アルキルエステル・スチレン共重合樹脂エマルジョン(クラリアントポリマー製、商品名モビニールM749J)45重量%、変性ポリビニルアルコール(日本合成化学工業(株)製、商品名PVA Z−100)5重量%、ポリアミド尿素樹脂(住友化学(株)製、商品名スミレーズレジン636)0.5重量%からなる水溶性塗工剤(配合数値は固形分量)を調製した。この水溶性塗工剤(ピグメントコート剤)を、実施例8で得られた3層構造の延伸フィルムの表裏両面にコーターにておのおの10μm厚の被膜となるよう塗布し乾燥させることによりボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムを得た。
実施例1〜12及び比較例1〜2において製造した各ボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムの密度、ボイド率、不透明度、帯電電位、線間引力を測定し、さらにオフセット印刷における給紙性を評価した。
「密度」はJIS−K−7112、「不透明度」はJIS−Z−8722にそれぞれ準拠して測定した。「ボイド率」は上記式1にしたがって算出した。
◎: 1回も機械が停止しなかった
○: 1回機械が停止した
△: 2〜4回機械が停止した
×: 5回以上機械が停止し、実用上印刷不可能である
さらに、実施例6の結果より、直流電圧を重畳する放電する場合は、少なくとも一番最後の放電電極より行えば良いことが確認された。
一方、比較例1〜2のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムは、いずれもフィルム同士の静電気による密着が強く、オフセット印刷時の給排紙性が極めて不良であった。
2 誘電体ロール
3 ガイドロール
4 放電電極
5 ナイフ型電極部
6 高周波電源
6a,6b 出力端子
7 直流電源
7a,7b 出力端子
8 コンデンサ
9 電位センサ
10 電位測定回路
11 制御回路
21 表1段目の電極
22 表2段目の電極
23 表の電位センサ
24 裏1段目の電極
25 裏2段目の電極
26 裏の電位センサ
31,32 誘電体ロール
Claims (13)
- 重ねられた状態にある放電処理済みのボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムであって、
前記熱可塑性樹脂延伸フィルムが1〜65重量%の無機微細粉末及び/または有機フィラーを含有しており、前記フィルムどうしの紙間引力が20g以下であることを特徴とするボイド含有樹脂延伸フィルム。 - フィルム表面の帯電電位が−10〜10kVであることを特徴とする、請求項1に記載のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルム。
- ボイド率が1〜60%である、請求項1または2に記載のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルム。
- 不透明度が10〜100%である、請求項1〜3のいずれかに記載のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルム。
- 熱可塑性樹脂がポリオレフィン系樹脂である、請求項1〜4のいずれかに記載のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルム。
- 26W・分/m 2 以上で放電処理済みである、請求項1〜5のいずれかに記載のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルム。
- 52W・分/m 2 以上で放電処理済みである、請求項1〜5のいずれかに記載のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルム。
- 熱可塑性樹脂延伸フィルムが、単層あるいは少なくとも2層以上に積層されていることを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルム。
- ボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムを構成する層の少なくとも一層が帯電防止剤を含有することを特徴とする、請求項1〜8のいずれかに記載のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルム。
- 1〜65重量%の無機微細粉末及び/または有機フィラーを含有するボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムに対して、高周波高電圧に直流電圧を重畳して放電電極に印加する放電処理を行い、得られたフィルムを重ねる工程を含むことを特徴とする、請求項の1〜9のいずれかに記載のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムの製造方法。
- 最後に行う放電処理が高周波高電圧に直流電圧を重畳して放電電極に印加する放電処理であることを特徴とする、請求項10に記載のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムの製造方法。
- 1〜65重量%の無機微細粉末及び/または有機フィラーを含有するボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムに対して、高周波高電圧に直流電圧を重畳して放電電極に印加する放電処理を行った後に、該フィルムの片面あるいは両面に帯電防止剤を塗工し、得られたフィルムを重ねる工程を含むことを特徴とする、請求項9に記載のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムの製造方法。
- 1〜65重量%の無機微細粉末及び/または有機フィラーを含有するボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムに対して、高周波高電圧に直流電圧を重畳して放電電極に印加する放電処理を行った後に、該フィルムの片面あるいは両面にピグメント塗工し、得られたフィルムを重ねる工程を含むことを特徴とする、請求項の1〜9のいずれかに記載のボイド含有熱可塑性樹脂延伸フィルムの製造方法。
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