JP5420711B2 - フリーホイールダイオードを有する回路装置 - Google Patents
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Description
SiCのダイオードは、Siと異なりショットキーバリアダイオード(以下、SBD)でも3kV以上の高耐圧を出すことが可能なため、耐圧クラスに応じてSBDとPNDを使い分けることができる。SBDはPNDに比べて、拡散電位が小さく定格電流通電時の順電圧を低く抑えられるため、低耐圧領域で用いられる。又、ユニポーラデバイスであるため、IGBTターンオンの際のリカバリ電流を非常に小さくすることができる。しかし、逆にリカバリ電流がほぼゼロになってしまうため、電流が急峻に変化し回路内の容量とインダクタンス成分の共振によるスイッチングノイズが発生してしまう。ノイズは素子を破壊するだけでなくシステム全体に障害を起こす可能性がある。更に、SBDはPNDに比べ大電流を流すことができないため、サージと呼ばれる瞬間的な大電流で素子が破壊する恐れがある。一方、PNDは拡散電位が高いために低耐圧領域では定格電流通電時の順電圧が高くなってしまうが、バイポーラデバイスであるためドリフト層の厚さによる電圧増加分が少ない。従って、高耐圧領域ではSBDに比べ定格電流通電時の順電圧が小さくなる。又、大電流を流すことができるためサージに対する耐量も高い。このように、SBDとPNDはそれぞれ長所短所があり、用途に応じて使い分けることが求められる。
(1)SiC−MOSFETと、これに並列に接続されたフリーホイールダイオードとを有し、
前記フリーホイールダイオードが、シリコンより大きいバンドギャップを有する半導体材料を母材とするショットキーバリアダイオードとシリコンPiNダイオードとが並列に接続して構成され、且つ
これらのショットキーバリアダイオードとシリコンPiNダイオードとが別体のチップなることを特徴とする回路装置である。
(2)SiC−MOSFETと、これに並列に接続されたフリーホイールダイオードを有し、
前記フリーホイールダイオードが、PiNダイオードと、直列に接続された二つ以上のショットキーバリアダイオードとで構成され、
前記ショットキーバリアダイオードが、シリコンより大きいバンドギャップを有する半導体材料を母材とし、
前記PiNダイオードが、シリコンよりもバンドギャップが大きい半導体材料を母材とし、且つ
前記ショットキーバリアダイオードと前記PiNダイオードとが各々別体のチップなることを特徴とする回路装置である。
(3)前記シリコンより大きいバンドギャップを有する半導体材料が、炭化珪素(SiC)又は窒化ガリウム(GaN)であることを特徴とする前項(1)に記載の回路装置である。
(4)前記ショットキーバリアダイオードと前記PiNダイオードとを構成するシリコンより大きいバンドギャップを有する半導体材料が、炭化珪素(SiC)又は窒化ガリウム(GaN)であることを特徴とする前項(2)に記載の回路装置である。
(5)前記ショットキーバリアダイオードが複数個の並列したショットキーバリアダイオードのチップで構成され、前記PiNダイオードのチップ数が、前記ショットキーバリアダイオードのチップ数より少ないことを特徴とする前項(1)に記載の回路装置である。
(6)前記PiNダイオードの接合面積が、前記ショットキーバリアダイオードの接合面積より少ないことを特徴とする前項(1)に記載の回路装置である。
(7)前記ショットキーバリアダイオードが、ジャンクションバリアショットキーダイオードであることを特徴とする前項(1)或いは(2)に記載の回路装置。
実施例1を説明する。本例は、少なくとも、一つ以上のスイッチング素子と、これに並列に接続されたフリーホイールダイオードとを有し、前記フリーホイールダイオードが、シリコンより大きいバンドギャップを有する半導体材料を母材とするショットキーバリアダイオードとシリコンPiNダイオードとが並列に接続して構成され、且つ、これらのショットキーバリアダイオードとシリコンPiNダイオードとが別体のチップなることを特徴とする回路装置の例である。尚、前記シリコンよりもバンドギャップが大きい半導体材料の代表的な例は炭化珪素(SiC)である。又、この材料として、窒化ガリウム(GaN)をも用いることが出来る。尚、フリーホイールダイオードとは、スイッチング素子のスイッチングに基づく回路の突然の変化を平滑化して、特性の電圧を保持し、スイッチング素子のオフ時には負荷に必要な電流を流す役割の、当該スイッチング素子の保護の役割を担うものである。
Claims (8)
- SiC−MOSFETと、これに並列に接続されたフリーホイールダイオードとを有し、
前記フリーホイールダイオードが、シリコンより大きいバンドギャップを有する半導体材料を母材とするショットキーバリアダイオードとシリコンPiNダイオードとが並列に接続して構成され、且つ
これらのショットキーバリアダイオードとシリコンPiNダイオードとが別体のチップなることを特徴とする回路装置。 - SiC−MOSFETと、これに並列に接続されたフリーホイールダイオードを有し、
前記フリーホイールダイオードが、PiNダイオードと、直列に接続された二つ以上のショットキーバリアダイオードとで構成され、
前記ショットキーバリアダイオードが、シリコンより大きいバンドギャップを有する半導体材料を母材とし、
前記PiNダイオードが、シリコンよりもバンドギャップが大きい半導体材料を母材とし、且つ
前記ショットキーバリアダイオードと前記PiNダイオードとが各々別体のチップなることを特徴とする回路装置。 - 前記シリコンより大きいバンドギャップを有する半導体材料が、炭化珪素(SiC)又は窒化ガリウム(GaN)であることを特徴とする請求項1に記載の回路装置。
- 前記ショットキーバリアダイオードと前記PiNダイオードとを構成するシリコンより大きいバンドギャップを有する半導体材料が、炭化珪素(SiC)又は窒化ガリウム(GaN)であることを特徴とする請求項2に記載の回路装置。
- 前記ショットキーバリアダイオードが複数個の並列したショットキーバリアダイオードのチップで構成され、前記PiNダイオードのチップ数が、前記ショットキーバリアダイオードのチップ数より少ないことを特徴とする請求項1に記載の回路装置。
- 前記PiNダイオードの接合面積が、前記ショットキーバリアダイオードの接合面積より少ないことを特徴とする請求項1に記載の回路装置。
- 前記ショットキーバリアダイオードが、ジャンクションバリアショットキーダイオードであることを特徴とする請求項1に記載の回路装置。
- 前記ショットキーバリアダイオードが、ジャンクションバリアショットキーダイオードであることを特徴とする請求項2に記載の回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012094432A JP5420711B2 (ja) | 2012-04-18 | 2012-04-18 | フリーホイールダイオードを有する回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012094432A JP5420711B2 (ja) | 2012-04-18 | 2012-04-18 | フリーホイールダイオードを有する回路装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007111605A Division JP4980126B2 (ja) | 2007-04-20 | 2007-04-20 | フリーホイールダイオードとを有する回路装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013239561A Division JP5663075B2 (ja) | 2013-11-20 | 2013-11-20 | フリーホイールダイオードを有する回路装置、回路モジュールおよび電力変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012156548A JP2012156548A (ja) | 2012-08-16 |
JP5420711B2 true JP5420711B2 (ja) | 2014-02-19 |
Family
ID=46837887
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012094432A Expired - Fee Related JP5420711B2 (ja) | 2012-04-18 | 2012-04-18 | フリーホイールダイオードを有する回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5420711B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103918079B (zh) | 2011-09-11 | 2017-10-31 | 科锐 | 包括具有改进布局的晶体管的高电流密度功率模块 |
US9640617B2 (en) | 2011-09-11 | 2017-05-02 | Cree, Inc. | High performance power module |
US9373617B2 (en) | 2011-09-11 | 2016-06-21 | Cree, Inc. | High current, low switching loss SiC power module |
US9070562B2 (en) * | 2013-03-11 | 2015-06-30 | Semiconductor Components Industries, Llc | Circuit including a switching element, a rectifying element, and a charge storage element |
EP2997596B1 (en) * | 2013-05-14 | 2021-03-17 | Cree, Inc. | High performance power module |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69939832D1 (de) * | 1998-08-31 | 2008-12-11 | Cree Inc | Schaltungsanordnung mit seriengeschalteten halbleiterschaltern |
DE10004983C1 (de) * | 2000-02-04 | 2001-09-13 | Infineon Technologies Ag | Schutzanordnung für Schottky-Diode |
JP3850739B2 (ja) * | 2002-02-21 | 2006-11-29 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
US6979863B2 (en) * | 2003-04-24 | 2005-12-27 | Cree, Inc. | Silicon carbide MOSFETs with integrated antiparallel junction barrier Schottky free wheeling diodes and methods of fabricating the same |
JP5277579B2 (ja) * | 2007-07-25 | 2013-08-28 | 日産自動車株式会社 | 半導体装置 |
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2012
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012156548A (ja) | 2012-08-16 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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