JP5414499B2 - インクジェットヘッド及びその製造方法 - Google Patents
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Description
まず、本発明では、エネルギー発生素子を有する基板1上に、光崩壊性ポジ型レジスト層3を形成する(図1(a))。
次いでインク供給口を形成する工程について説明する。
その後、ネガ型レジスト層5上の保護膜7を除去し、インク流路パターン4を形成するポジ型レジストを除去して、インク吐出口6と連通するインク流路20を形成する(図1(g))。
本実施例においては、上記実施形態に係る製造方法によって、インクジェットヘッドを製造した。
・「EHPE−3150」(商品名、ダイセル化学工業株式会社製) 100質量部
・「HFAB」(商品名、セントラル硝子株式会社製) 20質量部
・「A−187」(商品名、日本ユニカー株式会社製) 5質量部
・「SP170」(商品名、株式会社ADEKA製) 2質量部
・キシレン 80質量部。
・「EHPE−3150」(商品名、ダイセル化学工業株式会社製) 35質量部
・2,2−ビス(4−グリシジルオキシフェニル)ヘキサフロロプロパン 25質量部
・1,4−ビス(2−ヒドロキシヘキサフロロイソプロピル)ベンゼン 25質量部
・3−(2−パーフルオロヘキシル)エトキシ−1,2−エポキシプロパン 16質量部
・「A−187」(商品名、日本ユニカー株式会社製) 4質量部
・「SP170」(商品名、株式会社ADEKA製) 1.5質量部
・ジエチレングリコールモノエチルエーテル 200質量部。
基板1の裏面にインク供給口8を形成する工程について以下のように変更する以外は、実施例1と同様の工程でインクジェットヘッドを作製した。
基板1の裏面にインク供給口8を形成する工程について以下のように変更する以外は、実施例1と同様の工程でインクジェットヘッドを作製した。
基板1の裏面にインク供給口8を形成する工程について以下のように変更する以外は、実施例1と同様の工程でインクジェットヘッドを作製した。
基板1の裏面にインク供給口8を形成する工程について以下のように変更する以外は、実施例1と同様の工程でインクジェットヘッドを作製した。
本発明の効果を確認すべく、次のようにして比較対象となるインクジェットヘッドを製造した。本比較例では、実施例1の基板1の裏面に共通供給口を有するインクジェットヘッドを作製した。実施例1の基板1の裏面に共通供給口を形成する工程では、まず撥インク層上に、保護層7として「OBC」(商品名、東京応化製)を全面に塗布した。そして基板の裏面にポリエーテルアミド樹脂(商品名:「HIMAL」、日立化成製)を用いてスリット状のエッチングマスクを形成し、80℃のテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液中に浸漬した。これによりシリコン基板に対して異方性エッチングを行い、共通供給口を形成した。また、エッチングマスクの形状は実施例1で形成するエッチング終了面の開口部を含む形状となるように、エッチング開始面での形状を調整した。
2 マスク
3 光崩壊性ポジ型レジスト
4 インク流路パターン(構造体)
5 ネガ型レジスト層
6 インク吐出口
7 保護層(保護膜)
8 インク供給口
9 エネルギー発生素子
10 インク供給口開口部
11 レーザー加工開始面
20 インク流路
30 穴
40 供給口形成予定形状
50 柱状の部材
60、70、70a、70b {111}面
S 接着面積
W 開口面積
Claims (11)
- 面の結晶方位が{100}であり、表面にインクを吐出口から吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子を備えるSi基板と、
前記吐出口と連通し、前記Si基板上にインクを保持する流路と、
前記Si基板の前記表面とその裏面とを貫通して流路と連通し、該インク流路にインクを供給する供給口と、を有するインクジェットヘッドであって、
前記供給口の壁面が、互いに対向する二つの{111}面を有し、
前記基板には、前記供給口が複数設けられ、前記複数の供給口は前記表面側においてそれぞれ独立して前記流路と連通するための開口を有するインクジェットヘッド。 - 前記供給口の壁面が、互いに対向する二つの{111}面を二組有する請求項1に記載のインクジェットヘッド。
- 前記複数の供給口が、1つのインク流路に連通する請求項1又は2に記載のインクジェットヘッド。
- 前記複数の供給口が、前記基板中で互いに交差する請求項1から3のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。
- インクを吐出口から吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子を表面に有するSi基板と、前記Si基板を貫通し、前記エネルギー発生素子にインクを供給するための供給口と、を有するインクジェットヘッドの製造方法であって、
面の結晶方位が{100}である前記Si基板に加工を行うことにより、前記表面の裏面から前記表面に向かって、前記Si基板が有する{111}面に沿った穴を前記Si基板の裏面に形成する工程と、
前記穴から前記Si基板に対して結晶異方性のウェットエッチングを行って前記供給口を形成する工程と、を有し、
前記基板には、前記供給口が複数設けられ、前記複数の供給口は前記表面側においてそれぞれ独立して前記流路と連通するための開口を有するインクジェットヘッドの製造方法。 - 前記供給口の内壁面が互いに対向する二つの{111}面となるように結晶異方性エッチングを行う請求項5に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- ドライエッチング法を使用して前記Si基板に加工を行うことにより前記Si基板に前記穴を形成する請求項5又は6に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記Si基板にレーザーを照射して前記Si基板に前記穴を形成する請求項5又は6に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記Si基板に前記穴を複数設け、前記複数の穴のそれぞれから、前記Si基板に対して結晶異方性のウェットエッチングを行って複数の前記供給口を形成する請求項5から8のいずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記互いに対向する二つの{111}面は実質的に平行である請求項1から4のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。
- 前記供給口の壁面は、互いに対向し実質的に平行な二つの{111}面を有する請求項5から9のいずれか1項に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
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