JP5414124B2 - 半導体ウェハ計測装置および方法 - Google Patents
半導体ウェハ計測装置および方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5414124B2 JP5414124B2 JP2010527517A JP2010527517A JP5414124B2 JP 5414124 B2 JP5414124 B2 JP 5414124B2 JP 2010527517 A JP2010527517 A JP 2010527517A JP 2010527517 A JP2010527517 A JP 2010527517A JP 5414124 B2 JP5414124 B2 JP 5414124B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- weight
- measured
- measuring
- charge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01G—WEIGHING
- G01G23/00—Auxiliary devices for weighing apparatus
- G01G23/14—Devices for determining tare weight or for cancelling out the tare by zeroising, e.g. mechanically operated
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01G—WEIGHING
- G01G9/00—Methods of, or apparatus for, the determination of weight, not provided for in groups G01G1/00 - G01G7/00
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01G—WEIGHING
- G01G21/00—Details of weighing apparatus
- G01G21/22—Weigh pans or other weighing receptacles; Weighing platforms
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01G—WEIGHING
- G01G23/00—Auxiliary devices for weighing apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
超小型電子装置は、たとえば蒸着技術(CVD、PECVD、PVDなど)および除去技術(たとえば化学エッチング、CMPなど)を含むさまざまな技術を用いて半導体ウェハ上に製作される。たとえばシリコンの半導体ウェハは、たとえば洗浄、イオン注入、およびリソグラフィなどによって、ウェハの質量を変化させる方法でさらに処理され得る。これらの処理技術によって典型的に、半導体ウェハの表面においてまたは表面上で質量が変化する。表面に対する変化の構成は装置の機能にとってしばしば非常に重要であるため、ウェハが正確な構成を有しているか否かを判断するために生産時にウェハを評価することが品質管理のために望ましい。
もっとも包括的には、本発明は、半導体ウェハにおいて大気浮力が補償された重量の力の測定値に対する静電力の影響を修正することを提案する。大気浮力について補償することは、大気浮力の影響を除去するステップをとることを含み得る。
図1は、重量測定の間、半導体ウェハ10および(以下に論じる)さまざまな測定器を封入するよう構成されるチャンバ12を含む計量装置1を示す。チャンバ12は、重量測定において誤差を引き起こす気流の影響を防止または低減するよう部分的にシステムを封入する。
上で論じた実施例への改善例では、静電力の方向は、重量測定に対する如何なる干渉も低減されるように垂直方向から離れるようそらされ得る。図6(a)は、ウェハ10上における電荷(+記号で示される)と、チャンバ12の最も近い間仕切壁16上の誘導電荷(−記号で示される)との間の静電力72の方向を示す概略図である。力は垂直方向にかかるので、重量の測定に影響を与えることになる。図6(b)は、ウェハの横方向の位置にウェハ10に対する近点を与えるようチャンバの側壁から突出する保護リング70を含む改善例の実施例を示す。図6(b)に示されるように、これにより、チャンバ内の誘導電荷は、静電力の方向が垂直方向から離れるようそらされるように保護リング内に位置する(この場合、水平方向に集中する)。
Claims (15)
- 半導体ウェハの質量を測定する方法であって、
ウェハを第1の計量器の検知素子上に配置するステップを含み、前記第1の計量器の前記検知素子はファラデー遮蔽部の内部に位置し、前記ファラデー遮蔽部は接地に接続されるとともに第2の計量器の検知素子上に位置し、これにより、前記ファラデー遮蔽部の重量は前記ウェハの重量と独立して測定可能であり、前記方法はさらに、
前記ウェハが前記ファラデー遮蔽部の内部に配置されると、前記第2の計量器によって示される前記ファラデー遮蔽部の測定重量の変化を求めるステップと、
前記第2の計量器上に記録された前記測定重量の変化を用いて、前記第1の計量器によって示される前記ウェハの測定重量を修正するステップとを含む、方法。 - 前記ファラデー遮蔽部において、大気によって前記ウェハに作用する浮力について補償するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ウェハを前記ファラデー遮蔽部の内部に配置する直前に、前記第2の計量器によって示されるファラデー遮蔽部の基準測定重量を得るステップを含み、前記ファラデー遮蔽部の測定重量の変化は、前記ウェハが前記ファラデー遮蔽部の内部に配置された後で前記第2の計量器によって示される重量と前記基準測定重量との差を計算することによって求められる、請求項1または請求項2に記載の方法。
- 前記ウェハの測定重量は、前記第2の計量器によって示される測定重量の求められた変化を、前記第1の計量器によって示される前記ウェハの測定重量から差し引くことで修正される、請求項1から3のいずれか1項に記載の方法。
- 接地に接続された2つの平行な導電板同士の間で実質的に等距離に前記ウェハを位置決めするステップを含む、請求項1から4のいずれか1項に記載の方法。
- 半導体ウェハの質量を測定するための装置であって、
ウェハの重量を測定するための第1の計量器と、
前記ウェハを測定の間に格納するためのファラデー遮蔽部と、
前記ウェハが前記ファラデー遮蔽部に格納される際に、前記ファラデー遮蔽部の重量を前記ウェハとは独立して測定するための第2の計量器とを有する、装置。 - 前記装置はチャンバに封入され、かつ前記チャンバにおいて、大気によって前記ウェハに作用する浮力を求めるよう構成される監視手段を含む、請求項6に記載の装置。
- 前記第1の計量器は、前記ウェハを重量測定の間に支持するための計量パンを含み、前
記計量パンは、電気的に絶縁性の材料から形成されるか、または電気的に絶縁性の材料から形成される表面層を有する、請求項6または7に記載の装置。 - ウェハの重量が前記第1の計量器によって測定される際にウェハから等距離に配置可能である、接地に接続される2つの平行な導電板を含む、請求項6から8のいずれか1項に記載の装置。
- ウェハの重量が前記第1の計量器によって測定される際にウェハの周辺部の周りに配置可能である、接地に接続される導電性の保護リングを含む、請求項6から9のいずれか1項に記載の装置。
- 半導体ウェハの質量を測定する方法であって、
ウェハを計量器上に配置するステップと、
前記ウェハの中または上の静電荷を測定するステップと、
測定される静電荷と前記計量器が受ける重量誤差力との間の所定の相関を用いて、前記計量器が測定する前記ウェハの重量を修正するステップとを含む、方法。 - 前記静電荷は、前記ウェハの電荷によって作り出される電場の強度を測定するよう動作可能である電荷計によって測定される、請求項11に記載の方法。
- 半導体ウェハの質量を測定するための装置であって、
ウェハの重量を測定するための計量器と、
前記ウェハの中および/または上の静電荷を測定するための電荷計と、
前記電荷計によって測定される静電荷と前記計量器が受ける重量誤差力との間の所定の相関を用いることにより、前記計量器によって測定される前記ウェハの重量を修正するよう構成されるプロセッサとを有する、装置。 - 半導体ウェハの質量を測定する方法であって、
ウェハを計量器の検知素子上に配置するステップと、
前記ウェハと、接地に接続された、前記ウェハに平行な板との間の距離を変動させて、前記接地に接続された板と前記ウェハとの間の静電力を変化させるステップと、
前記計量器によって示される重量測定値と、前記ウェハと前記接地に接続された板との間の距離との間の関係を求めるステップと、
前記関係に基づいて、前記静電力について補償する重量測定値を得るステップとを含む、方法。 - 半導体ウェハの質量を測定するための装置であって、
ウェハの重量を測定するための計量器と、
前記ウェハと平行に配置可能な、接地に接続された板とを有し、前記接地に接続された板は、前記接地に接続された板と前記ウェハとの間の距離を変動させて前記接地に接続された板とウェハとの間の静電力を変化させるよう移動可能であり、前記装置はさらに、
前記計量器によって示される重量測定値と、前記ウェハと前記接地に接続された板との間の距離との関係を求めるとともに、当該求めた関係を用いて、静電力について補償する重量測定値を得るよう構成されるプロセッサを有する、装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GBGB0719469.9A GB0719469D0 (en) | 2007-10-04 | 2007-10-04 | Measurement apparatus and method |
GB0719469.9 | 2007-10-04 | ||
PCT/GB2008/003301 WO2009044121A1 (en) | 2007-10-04 | 2008-09-30 | Semiconductor wafer metrology apparatus and method |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010540952A JP2010540952A (ja) | 2010-12-24 |
JP2010540952A5 JP2010540952A5 (ja) | 2011-10-13 |
JP5414124B2 true JP5414124B2 (ja) | 2014-02-12 |
Family
ID=38739182
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010527517A Expired - Fee Related JP5414124B2 (ja) | 2007-10-04 | 2008-09-30 | 半導体ウェハ計測装置および方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8683880B2 (ja) |
EP (1) | EP2201340B1 (ja) |
JP (1) | JP5414124B2 (ja) |
AT (1) | ATE510194T1 (ja) |
GB (1) | GB0719469D0 (ja) |
TW (1) | TWI424149B (ja) |
WO (1) | WO2009044121A1 (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0719460D0 (en) * | 2007-10-04 | 2007-11-14 | Metryx Ltd | Measurement apparatus and method |
EP2426468B1 (de) * | 2010-09-02 | 2018-05-23 | Mettler-Toledo GmbH | Verfahren zur Bereitstellung von Proben |
US9709327B2 (en) * | 2011-03-17 | 2017-07-18 | Dry Ventures, Inc. | Rapid rescue of inundated cellphones |
DE102011001354B4 (de) * | 2011-03-17 | 2014-06-26 | Sartorius Lab Instruments Gmbh & Co. Kg | Windschutz für eine Präzisionswaage |
US10240867B2 (en) | 2012-02-01 | 2019-03-26 | Revive Electronics, LLC | Methods and apparatuses for drying electronic devices |
US11713924B2 (en) | 2012-02-01 | 2023-08-01 | Revive Electronics, LLC | Methods and apparatuses for drying electronic devices |
EP2757354B1 (de) * | 2013-01-22 | 2015-09-30 | Mettler-Toledo AG | Detektion elektrostatischer Kräfte |
CN103292934B (zh) * | 2013-05-15 | 2015-04-08 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种承载物检测系统 |
GB201315715D0 (en) * | 2013-09-04 | 2013-10-16 | Metryx Ltd | Method and device for determining information relating to the mass of a semiconductor wafer |
DE102014101565A1 (de) * | 2013-11-08 | 2015-05-13 | Sartorius Lab Instruments Gmbh & Co. Kg | Komparatorwaage mit abnehmbarem Klimamodul |
GB201321423D0 (en) * | 2013-12-04 | 2014-01-15 | Metryx Ltd | Semiconductor wafer processing methods and apparatus |
GB201405926D0 (en) * | 2014-04-02 | 2014-05-14 | Metryx Ltd | Semiconductor wafer weighing apparatus and methods |
US9478408B2 (en) | 2014-06-06 | 2016-10-25 | Lam Research Corporation | Systems and methods for removing particles from a substrate processing chamber using RF plasma cycling and purging |
US10047438B2 (en) | 2014-06-10 | 2018-08-14 | Lam Research Corporation | Defect control and stability of DC bias in RF plasma-based substrate processing systems using molecular reactive purge gas |
US10081869B2 (en) | 2014-06-10 | 2018-09-25 | Lam Research Corporation | Defect control in RF plasma substrate processing systems using DC bias voltage during movement of substrates |
JP6288027B2 (ja) * | 2015-09-28 | 2018-03-07 | 株式会社タツノ | 校正装置及び校正方法 |
JP6288026B2 (ja) * | 2015-09-28 | 2018-03-07 | 株式会社タツノ | 校正装置 |
CN205909927U (zh) * | 2016-07-06 | 2017-01-25 | 中山市永衡日用制品有限公司 | 一种旋钮式发电的电子秤 |
CN108627226B (zh) * | 2017-05-10 | 2024-06-07 | 新疆畜牧科学院畜牧业质量标准研究所 | 电场同性静电荷互斥式毛绒称重器 |
CN111336914B (zh) * | 2020-03-25 | 2021-12-10 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶圆翘曲度测量装置及方法 |
CN113819985A (zh) * | 2020-06-18 | 2021-12-21 | 拓荆科技股份有限公司 | 晶圆防干扰称重装置及其应用 |
DE102021104307A1 (de) | 2021-02-23 | 2022-08-25 | Sartorius Lab Instruments Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Betrieb einer Waage mit Ionisator |
WO2023135239A1 (en) | 2022-01-14 | 2023-07-20 | Metryx Ltd. | Weighing device |
GB202218260D0 (en) * | 2022-12-05 | 2023-01-18 | Metryx Ltd | Apparatus for measuring the weight or mass of an object |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE705715C (de) | 1939-07-11 | 1941-05-07 | Erich Sartorius | Vorrichtung zum Unschaedlichmachen elektrischer Aufladungen von bei Wiegevorgaengen benutzten Teilen |
US3949295A (en) * | 1974-03-20 | 1976-04-06 | Western Electric Company, Inc. | Apparatus for retaining articles in an array for testing |
DE3106534A1 (de) | 1981-02-21 | 1982-10-28 | Sartorius GmbH, 3400 Göttingen | Elektrische waage |
JPS61195312A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-29 | Shimadzu Corp | 電子天びん |
DE3526021C2 (de) * | 1985-07-20 | 1990-06-21 | HV Hofmann und Völkel oHG, 8580 Bayreuth | Tragbarer Ionenerzeuger und Verwendung |
JPS62103951A (ja) * | 1985-10-29 | 1987-05-14 | Toshiba Corp | イオン注入装置 |
JPH0432028A (ja) | 1990-05-28 | 1992-02-04 | Sony Corp | 光ディスク再生装置 |
JPH0432028U (ja) * | 1990-07-13 | 1992-03-16 | ||
JPH05129405A (ja) | 1991-11-05 | 1993-05-25 | Hitachi Ltd | 成膜装置 |
JP2913962B2 (ja) * | 1991-11-27 | 1999-06-28 | 株式会社島津製作所 | 板状試料測定用天びん |
JP2647585B2 (ja) * | 1991-11-28 | 1997-08-27 | 三菱電機株式会社 | 自動薄膜計測装置 |
DE4334470A1 (de) * | 1993-10-10 | 1995-04-13 | Brockhaus Peter | Vorrichtung zur Messung kleiner Massen- oder Kraftdifferenzen |
IT1264247B1 (it) * | 1993-10-22 | 1996-09-23 | Mg 2 Spa | Metodo per la determinazione del peso di prodotti farmaceutici e macchina per la dosatura di prodotti farmaceutici utilizzante |
US5625170A (en) * | 1994-01-18 | 1997-04-29 | Nanometrics Incorporated | Precision weighing to monitor the thickness and uniformity of deposited or etched thin film |
US5672850A (en) * | 1995-06-01 | 1997-09-30 | Liu; Chung-Kuang | Weight sensor with electrostatic capacitance |
US5719796A (en) * | 1995-12-04 | 1998-02-17 | Advanced Micro Devices, Inc. | System for monitoring and analyzing manufacturing processes using statistical simulation with single step feedback |
DE19744618A1 (de) | 1997-10-09 | 1999-04-22 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung des Materialabtrags einer Halbleiterscheibe |
EP0932194A1 (en) * | 1997-12-30 | 1999-07-28 | International Business Machines Corporation | Method and system for semiconductor wafer fabrication process real-time in-situ interactive supervision |
DE19849399A1 (de) | 1998-10-27 | 2000-05-04 | Mettler Toledo Gmbh | Windschutz für eine Waage und Waage mit einem Windschutz |
DE20018310U1 (de) * | 1999-11-08 | 2001-03-29 | Sartorius AG, 37075 Göttingen | Analysenwaage zur Wägung von elektrostatisch aufgeladenem Wägegut |
US6257046B1 (en) * | 1999-11-22 | 2001-07-10 | Kang Na Hsiung Enterprise Co., Ltd. | Method and apparatus for determining electrostatic force present in an object |
JP4486217B2 (ja) | 2000-05-01 | 2010-06-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | 厚み計測装置、及びそれを用いたウエットエッチング装置、ウエットエッチング方法 |
GB0016562D0 (en) * | 2000-07-05 | 2000-08-23 | Metryx Limited | Apparatus and method for investigating semiconductor wafers |
US6557391B2 (en) * | 2000-10-04 | 2003-05-06 | Mettler-Toledo Gmbh | Balance with a weighing-load carrier and a calibration device |
DE20104455U1 (de) * | 2001-03-14 | 2001-05-17 | Harro Höfliger Verpackungsmaschinen GmbH, 71573 Allmersbach | Waage zum Verwiegen von Pulver enthaltenden Blisterpackungen |
US6790376B1 (en) * | 2001-07-23 | 2004-09-14 | Advanced Micro Devices, Inc. | Process control based upon weight or mass measurements, and systems for accomplishing same |
US6719142B1 (en) * | 2002-07-16 | 2004-04-13 | Ion Systems, Inc. | Apparatus and method for measuring static charge on wafers, disks, substrates, masks, and flat panel displays |
US7119288B2 (en) * | 2002-07-17 | 2006-10-10 | Teijin Limited | Method and apparatus for weighing easily chargeable measured object |
JP2005274307A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | 粉体の放電エネルギー測定方法、及び粉体投入時の安全性評価方法 |
ATE451598T1 (de) * | 2006-01-27 | 2009-12-15 | Mettler Toledo Ag | Verfahren und vorrichtung zum betrieb einer waage |
EP1873504A1 (de) * | 2006-06-28 | 2008-01-02 | Mettler-Toledo AG | Kalibriergewichtsanordnung für eine elektronische Waage |
JP5149780B2 (ja) | 2007-12-18 | 2013-02-20 | 住友ゴム工業株式会社 | ランフラットタイヤに使用するケースおよび/またはブレーカーのトッピング用ゴム組成物およびそれを用いたランフラットタイヤ |
TWI438736B (zh) | 2008-07-29 | 2014-05-21 | Advanced Optoelectronic Tech | 燈箱裝置 |
-
2007
- 2007-10-04 GB GBGB0719469.9A patent/GB0719469D0/en not_active Ceased
-
2008
- 2008-09-30 JP JP2010527517A patent/JP5414124B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-09-30 EP EP08806451A patent/EP2201340B1/en active Active
- 2008-09-30 US US12/680,756 patent/US8683880B2/en active Active
- 2008-09-30 AT AT08806451T patent/ATE510194T1/de not_active IP Right Cessation
- 2008-09-30 WO PCT/GB2008/003301 patent/WO2009044121A1/en active Application Filing
- 2008-10-03 TW TW097138323A patent/TWI424149B/zh active
-
2014
- 2014-02-24 US US14/187,422 patent/US9310244B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB0719469D0 (en) | 2007-11-14 |
US20100206098A1 (en) | 2010-08-19 |
US8683880B2 (en) | 2014-04-01 |
WO2009044121A1 (en) | 2009-04-09 |
EP2201340A1 (en) | 2010-06-30 |
US9310244B2 (en) | 2016-04-12 |
TW200938815A (en) | 2009-09-16 |
JP2010540952A (ja) | 2010-12-24 |
TWI424149B (zh) | 2014-01-21 |
EP2201340B1 (en) | 2011-05-18 |
ATE510194T1 (de) | 2011-06-15 |
US20140231152A1 (en) | 2014-08-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5414124B2 (ja) | 半導体ウェハ計測装置および方法 | |
JP5414123B2 (ja) | 半導体ウェハ計測装置および方法 | |
US7020577B2 (en) | Apparatus and method for investigating semiconductors wafer | |
JP2010540952A5 (ja) | ||
US5382911A (en) | Reaction chamber interelectrode gap monitoring by capacitance measurement | |
US9677964B2 (en) | Apparatus and method for automatic detection of diaphragm coating or surface contamination for capacitance diaphragm gauges | |
US20230366763A1 (en) | Thermal Conductivity Gauge | |
EP3042164B1 (en) | Method and device for determining information relating to the mass of a semiconductor wafer | |
TWI401757B (zh) | 用於最佳化對基板上的一組導電層之電響應的方法與設備 | |
KR20240135822A (ko) | 계량 디바이스 (weighing device) | |
CN118541586A (zh) | 称重设备 | |
GB2404787A (en) | Apparatus and method for investigating semiconductor wafers | |
KR20230131754A (ko) | 계량 디바이스 | |
Ugolini et al. | Development of a Tuning-Fork Chopper Kelvin Probe for Sensing Static Charge on LIGO Optics |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110823 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110823 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130528 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130529 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131015 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131111 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5414124 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |