以下、不正防止手段を備えた好適な実施形態について図面を参照して説明する。なお、本発明は、パチンコ機、スロットマシンなどの遊技機に広く適用することができるものであるが、パチンコ機に関する実施形態について説明することとする。
(実施形態1)
実施形態1はパチンコ機に関し、図1(a)はパチンコ機の外観を概略的に示した斜視図、図1(b)はパチンコ機を分解した場合の外観を概略的に示した分解斜視図である。
図1(a)において、このパチンコ機1は、遊技場の遊技島に取り付けられる機枠1aと、機枠1aの前面に支持部1bによって回動可能に軸支された内枠1cと、内枠1cの前面に支持部1bによって回動可能に軸支されたフロント扉1dとを有し、機枠1aの下側部分に、遊技球を収容するための受皿1eと、遊技球を打ち出すためのハンドル1f等が設けられている。
遊技場では通常、施錠部(図示省略)を介して内枠1cとフロント扉1dが機枠1aに対して施錠され、管理者がメンテナンス等を行うために解錠した場合に限って、内枠1cとフロント扉1dを機枠1aから前面へ回動させて開くことができるようになっている。
更に、図1(b)に示すように、フロント扉1dには透明なガラス板1gが固着され、そのガラス板1gを介して遊技者が内枠1cに設けられている遊技盤1hを見ることができるようになっている。なお、フロント扉1dと遊技盤1hの詳細な構造については説明を省略するが、フロント扉1dの両側部分と上部には、視覚効果と音響効果を高めるための演出用のランプとスピーカ等が設けられており、遊技盤1hの盤面には、複数の入賞口、多数の遊技釘、視覚効果を高めるための演出用のランプや液晶表示パネル、ハンドル1fによって打ち出される遊技球を遊技盤1hの盤面上方へ案内するためのガイドレール等が設けられている。
更に、内枠1cの背面、別言すれば遊技盤1hの背面には、パチンコ機1における遊技動作を全体的に集中制御等する主制御基板がケース内に収容された構造を有する制御基板ユニットと、上述の視覚効果と音響効果を高めるために演出用のランプや液晶表示パネル、スピーカを制御する演出用制御基板がケース内に収容された構造を有する制御基板ユニットが取り付けられ、また、その他各種の制御基板がケース内に収容された構造を有する制御基板ユニットも取り付けられている。
そして、図1(a)に示したように、内枠1cとフロント扉1dが機枠1aに対して施錠されると、それらの制御基板ユニットは遊技機1内に収容され、外部から見ることができないようになっている。
次に、図2〜図7を参照して、上述の制御基板ユニットの構造について説明する。なお、上述した主制御基板を収容する制御基板ユニットと、演出用制御基板を収容する制御基板ユニットと、その他各種の制御基板を収容する制御基板ユニットも、基本的に同じ構造の不正防止手段が設けられているため、主制御基板を収容する制御基板ユニットUNの構造について、代表して説明することとする。
図2と図3は、制御基板ユニットUNを2方向から見た場合の外観構造を示す斜視図であり、図2は一方向から見た場合、図3は他方向から見た場合である。図4は、制御基板ユニットUNの分解斜視図である。
図2、図3において、制御基板ユニットUNは、互いに嵌り合うことで主制御基板A(図4を参照)を収容する基板収容ケースを構成する、矩形箱形状の第1基板ケースBとトレー形状の第2基板ケースCとを有している。第1基板ケースB及び第2基板ケースCは共に、透明なアクリル樹脂やポリカーボネート樹脂等のいわゆる硬質の透明プラスチック材により成形されている。したがって、収容されている主制御基板Aを、第1基板ケースB又は第2基板ケースCを介して視認することが可能となっている。
主制御基板Aは、図4に示すように、第1基板ケースBに取り付けられており、ガラスエポキシ樹脂等で形成されパターン配線が施された絶縁性基板D上に、抵抗、コンデンサ等の電子素子と、CPU、ROM等の集積回路装置と、複数個の外部接続用ソケットSa〜Sgとが搭載されている。外部接続用ソケットSa〜Sgとして、主制御基板Aに電源を供給するための電源供給ケーブルに取り付けられているコネクタが接続されるソケットや、信号伝送用のフラットケーブルに取り付けられているコネクタが接続されるソケット等が搭載されている。そして、ROMに記憶されているプログラムをCPUが実行することで、遊技動作等のための制御を行うようになっている。また、絶縁性基板Dの第2基板ケースCに対向する面(裏面)には、集積回路及び外部接続用ソケットSa〜Sg(の端子)と絶縁性基板Dとの接続部が露呈しているが(図示省略)、この接続部が配置されていない箇所に識別シールLBが貼設されている。
第1基板ケースBは、矩形状の天板部2aと、天板部2aから延在して垂下する側壁(符号省略)とからなる矩形箱形状の基体部2bを有している。また、図4に示すように、上述の基体部2bの一端部には、第2基板ケースC側に向けて貫通する複数個(本実施形態では4個)のネジ穴2cが形成されている。さらに、基体部2bの一端部には第1の嵌合突起2dが形成されており、この嵌合突起2dは、第2基板ケースCの側壁3hに形成された嵌合穴3a内に挿入する。
第1基板ケースBの矩形箱形状の基体部2bには更に、外側に延設されたテーブル形状の台部2eが形成されており、台部2eには、主制御基板Aに搭載されている外部接続用ソケットSa〜Sgを遊嵌するための複数個の遊嵌穴ha〜hgが形成されている。製造工程において主制御基板Aが台部2eの下面に取り付けられると、遊嵌穴ha〜hg内に遊嵌した外部接続用ソケットSa〜Sgが台部2eの上面側に突出し、それらの突出した外部接続用ソケットSa〜Sgに、上述の電源供給ケーブルや信号伝送用のフラットケーブルに取り付けられているコネクタを接続することで、パチンコ機1内に設けられている電源装置その他の各種機器等との間で配線されるようになっている。
更に台部2eの側壁には、直線状の嵌合溝2fを有する嵌合部2gが形成され(図3、図4を参照)、第1基板ケースBの台部2eと反対側の側壁には、直線状の嵌合溝(符号省略)を有する嵌合部2hが形成されている(図2を参照)。そして、第2基板ケースCの相対向する側壁には直線状のレール部3b,3c(図4を参照)が形成され、レール部3bが嵌合部2gの嵌合溝2f内に嵌合され、レール部3cが嵌合部2hの嵌合溝(符号省略)内に嵌合されることで、第1,第2基板ケースB,Cが一体に組み合わされている。
第2基板ケースCの矩形状の底面3dには、主制御基板Aを載置するための多数の台座3eが形成されていると共に、第1基板ケースBに形成されている上述の各ネジ穴2cに対向する複数個(本実施形態では4個)のネジ受け部3gが形成され、個々のネジ受け部3gには、個々のネジ穴2cに連通する雌ネジ溝が形成されている。
また、第2基板ケースCの底面3dの一端部には側壁3hが立設されており、側壁3hには、第1基板ケースBの第1の嵌合突起2d(図3を参照)に挿入される第2の嵌合穴3aが形成されている。一方、底面3dの他端部には、第1基板ケースBの嵌合穴2iに挿入する第2の嵌合突起3fが形成されている(図2を参照)。
なお、第1の嵌合突起2d、第1の嵌合穴2i、第2の嵌合穴3a及び第2の嵌合突起3fは、第1基板ケースBと第2基板ケースCが所定方向にスライドすると、対応するもの同士が嵌合(挿入)する又は嵌合解除される(引き抜かれる)位置に形成されている。ここで、「所定方向」とは、嵌合部2g、2hとレール部3b、3cとが嵌合した状態(嵌合部2g、2hがレール部3b、3cに載置された状態)で対応する嵌合突起2d、3fと嵌合穴3a、2iとが嵌合する又は嵌合解除される方向(嵌合溝2fの軸方向又はレール部3b、3cの軸方向)のことをいう。すなわち、嵌合突起2dと嵌合穴3aと、及び、嵌合突起3fと嵌合穴2iとが、この嵌合する方向において対向し、これらの軸方向が全て一致している。
更に、嵌合突起2dの基体部の断面と嵌合穴3aの断面、及び、嵌合突起3fの基体部の断面と嵌合穴2iの断面は、それぞれ同一であるので、対応する嵌合突起2d、3fと嵌合穴3a、2iとが嵌合(挿入)していると、嵌合突起2d、3fが嵌合穴3a、2iに拘束される。よって、基板ケースB、Cの相対運動は上記所定方向のスライドに制限される。これにより、対応する嵌合突起2d、3fと嵌合穴3a、2iとが嵌合(挿入)しているとき、いずれの基板ケースB、Cも破壊させずに、基板収容ケースを開封(分解)するためには、上記の所定方向(嵌合突起2d、3f又は嵌合穴3a、2iの軸方向)にスライドさせるしかない。
また、第2基板ケースCの主制御基板Aに対向する面には、取付け部3iが設けられている。取付け部3iには、第1基板ケースBと第2基板ケースCとの嵌合を解除する(第2基板ケースCと嵌合している第1基板ケースBを第2基板ケースCに対して移動させる)際に、絶縁性基板Dに取り付けられた識別シールLBの印刷層4を意図的にガラスビーズ層から剥離させるための剥離部材Hが取り付けられている。
剥離部材Hは、第2基板ケースCに係止する頭部h1と、頭部h1に連設される棒状の本体部h2とからなる。取付け部3iは略柱状を呈し、基板収容ケースが密閉(完成)された状態において、識別シールLBより後方側(基板収容ケースを開封する際に識別シールLBが第2基板ケースCに対してスライドする側)に配置されている(図5参照)。
図5に示すように、取付け部3iは、基端部側で頭部h1を収容する凹状の収容穴32iと、収容穴32iから軸方向に貫通し、本体部h2が挿入する挿入孔31iとを有する。なお、第2基板ケースCには、収容穴32iと同一断面形状の連通孔3jが貫通して形成されており、収容穴32iと連通孔3jとが同心状に連通している。なお、頭部h1は熱可塑性樹脂や収容穴32iに嵌め込まれる形状のキャップ等で封止され、剥離部材Hの抜け止め防止が図られている。
また、剥離部材Hの本体部h2の軸方向長さは、収容穴32iの底面と絶縁性基板Dとの距離(L1)より短く、収容穴32iの底面と識別シールLBとの距離(L2)より長い。したがって、密閉状態の基板収容ケースを開封しようとして、第1基板ケースBを第2基板ケースCに対してスライドさせると、本体部h2の先端が印刷層4に接触し、印刷層4がガラスビーズ層から剥離され得る。ここで、確実に本体部h2で印刷層4に接触させるためには、本体部h2の移動範囲に印刷層4が配置する必要がある。
また、取付け部3iに取り付けられた取付け部3iの先端と絶縁性基板Dとは、識別シールLBの厚さより遠く離れている。したがって、密閉状態の基板収容ケースを密閉しようとして、第1基板ケースBを第2基板ケースCに対してスライドさせたときに、本体部h2の先端が印刷層4に接触することで、印刷層4がガラスビーズ層から剥離されることを防ぐことができる。
また、挿入孔31iの取付け部3iの軸に直行する断面形状は正方形であり、本体部h2の軸に直行する断面形状は円形である。更に、その取付け部3iの断面の1辺の長さより、本体部h2の断面の直径の方が長い。したがって、取付け部3iと剥離部材Hとの間に摩擦力が発生し得るが、剥離部材Hの自重より、取付け部3iと剥離部材Hとの間に発生する静止摩擦力の方が大きくなっている。すなわち、剥離部材Hは、取付け部3iによって支持される。
次に、制御基板ユニットUNの製造方法について説明する。
まず、図4に示した第1基板ケースBに、下側から主制御基板Aを取り付ける。ここで、台部2eに形成されている遊嵌穴ha〜hg内に外部接続用ソケットSa〜Sgを挿入すると共に、CPU、ROM、電子部品等が搭載されている絶縁性基板Dの領域を第1基板ケースBの基体部分に収容し、絶縁性基板Dの所定位置に形成されている係止穴(図示省略)と、第1基板ケースBの所定位置に形成されている係止突起(図示省略)とを係止させることで、第1基板ケースBの下面に主制御基板Aを取り付ける。
次に、絶縁性基板Dの裏面の所定位置に識別シールLBを貼設する。そして、第1基板ケースBの下面に主制御基板Aを取り付けた状態で、第1基板ケースBを第2基板ケースCに被せるようにして組み合わせる。ここで、第1基板ケースBに形成されている嵌合部2g,2hと第2基板ケースCに形成されているレール部3b,3cとを嵌合させた後、レール部3b,3cに対して嵌合部2g,2hをスライドさせる。第1基板ケースBが第2基板ケースに対してスライドすると、第2基板ケースCに形成されている嵌合突起3fが第1基板ケースBに形成されている嵌合穴2i(図2を参照)内に嵌め込まれると共に、第1基板ケースBに形成されている嵌合突起2dが、第2基板ケースCに形成されている嵌合穴3a内に嵌め込まれる。すなわち、図2、図3に示すように、嵌合突起3fと嵌合穴2iとが嵌合し、嵌合突起2dと嵌合穴3aとが嵌合すると共に、第1基板ケースBに形成されている嵌合部2g,2hと第2基板ケースCに形成されているレール部3b,3cとが嵌合する。この結果、第1,第2基板ケースB,Cはレール部3b,3cの長さ方向以外の相対移動を規制された状態で強固に組み合わされる。また、第1、第2基板ケースB、Cからなる基板収容ケースは密閉されており、絶縁性基板Dが台座3e上に載置されている。つまり、図6の要部断面図にて示すように、主制御基板Aは、安定した状態で、密閉された基板収容ケース内に収容されている。
上述したように、第1,第2基板ケースB,Cが組み合わされ、嵌合突起2d、3fと嵌合穴3a、2iがそれぞれ嵌合されると、図5に示すように、取付け部3iが絶縁性基板Dに貼設された識別シールLBより進行方向(解体方向)に対する後方側に配置される。そこで、次に、頭部h1が収容穴32iに係止するまで剥離部材Hの本体部h2を挿入孔31iに挿入する。更に、剥離部材Hの頭部h1を熱可塑性樹脂やキャップ等で封止することで、剥離部材Hの抜け止め防止を図ると共に、第1,第2基板ケースB,Cを不正に解体することができないようにすることができる。
なお、上述したように、第2基板ケースCに対して第1基板ケースBをスライドさせるときに、取付け部3iと主制御基板Aとの距離は識別シールLBの厚さより長く確保されている。したがって、このスライド途中における識別シールLBの印刷層4と取付け部3iとの接触による印刷層4のガラスビーズ層からの剥離を防止することができる。さらに、第1基板ケースBと第2基板ケースCとが完全に密閉されたとき、識別シールLBは基板収容ケースの外部から遮断される。したがって、識別シールLBは外的要素(タバコの煙や塵・埃)による汚染から保護されるので、識別シールLBの品質低下を抑えることができる。パチンコ店等では、タバコの煙が発生し易いので、この効果は特に有用である。
また、基板収容ユニットUNは、基板収容ケースの開封過程(第1基板ケースBを第2基板ケースCに対してスライドさせる際)において、剥離部材Hが識別シールLBを破損させる構造を備える。すなわち、基板収容ケースの開封(第1基板ケースBと第2基板ケースとの相対運動)に連動する識別シールLBの移動範囲に剥離部材Hが配置されているので、識別シールLBは剥離部材Hによって破損され得る。よって、この場合に発生する識別シールLBの破損形状を予め知得しておけば、基板収容ケースの開封によって必然的に不可逆的に発生する識別シールLBの損傷によって、基板収容ケースの開封の形跡を発見することができる。すなわち、不正行為の過程において識別シールLBに特定の破損部が形成されるので、基板収容ケースの開封を経由して取得された識別シールLBの転用は不可能となる。要するに、識別シールLBの再利用が防止される。なお、破損部の形跡を容易に発見するためには、剥離部材Hの印刷層4の移動経路上に配置されることが望ましい。
次に、上述した識別シールLBの構造について説明する。
図8(a)は、識別シールLBの縦断面構造を示す断面図である。なお、識別シールLBの構造を理解しやすくするために、簡略化して示したものである。
図8(a)において、識別シールLBは、印刷層4と、整列して配置された多数の微細なガラスビーズ5から成るガラスビーズ層と、反射層6と、保持層7と、基材8とを有して構成されており、基材8は、支持層9と粘着層10とを有して構成されている。なお、以下においては、印刷層4を識別シールLBの表面側(後述する照射光が照射される側)、基材8を図4〜図5に示した絶縁性基板Dの裏面に貼り付けられる裏面側とする。
また、識別シールLBを製造する製造工程では、PETフィルム等のフィルムの表面にポリエチレン樹脂等を塗布し、その上に多数の微細なガラスビーズ5を散布して乾燥させ、ガラスビーズ5の半球面(ポリエチレン樹脂等の側の半球面)をポリエチレン樹脂中に埋没させた後、ガラスビーズ5の露出した半球面に反射層6を蒸着させ、更に基材8上に形成した保護層7を反射層6に貼り合わせて、更にPETフィルム等のフィルムを剥離し、最後に多数の微細なガラスビーズ5から成るガラスビーズ層の表面に印刷層4を形成して、所定の大きさ及び形状に裁断等することで、識別シールLBが形成されている。
個々の微細なガラスビーズ5は、顕微鏡などを用いて拡大しないと視認することができない極めて小さい球形のガラスビーズ(別言すれば、粉体状のガラスビーズ)であり、多数のガラスビーズ5が整然と二次元方向(面状)に敷き詰められた状態で保持層7に配置されている。ここで、ガラスビーズ5の裏面側の半球面(裏面側のほぼ半分の球面)が反射層6を介して保持層7中に埋設されている。ガラスビーズ5の上面側の半球面(上面側のほぼ半分の球面)は露出又は印刷層4で覆われている。つまり、整然と二次元方向に敷き詰められた状態の多数のガラスビーズ5上に文字や記号、絵柄等のパターンが印刷層4として印刷されており、印刷層4によって覆われていないガラスビーズ5が外部に露出し、印刷層4によって覆われているガラスビーズ5は外部に露出していない。
また、ガラスビーズ5は、識別シールLBの表面側から照射される照射光(本実施形態では、波長390〜770nmの範囲内の複数の波長光を混合させた可視光、又は単一波長の可視光が用いられている)に対して光透過性を有し、且つその照射された照射光を屈折させて表面側へ出射させる屈折率を有する微細な球形のガラスで形成されている。例えば、BaO-SiO2系ガラスやBaO-ZnO-TiO2系ガラス等による微細な球形のガラスで形成されている。
印刷層4は、所定の文字、図形又は模様等が印刷されたインクで形成されている。印刷層4によって表されるものとして、制御基板ユニットUNを識別するための識別情報や、製造元の品質保証を示す情報、商標等の情報等ある。印刷層4が、制御基板ユニットUNを識別するための識別情報を現す場合、その識別情報を上述した主制御基板AのCPU又はROMに与えられた管理番号(又は識別番号)と一義的に対応付けることができる。この場合、不正が施されたCPU等に入れ替えられても、識別シールLBの識別情報とCPU等の管理番号との関係から不正を発見することができる。なお、CPU等に管理番号が与えられる方法として、CPU等の表面に管理番号を直接刻印する方法や管理番号が付されたシールを貼付する方法、記憶装置に管理番号を記憶させる方法等がある。
また、印刷層4の暑さは0.5〜5μmの範囲内となっている。より具体的には、印刷層4は、人間の手(主に指や爪)で印刷層4に軽く触れて擦ると、ガラスビーズ5から印刷層4が剥ぎ取られ、そのガラスビーズ5の表面が露出することとなる程度の厚みで形成されている。このように、人間の手で軽く触れて擦ると剥離することとなる印刷層4を形成することで、不正行為者の手で触った痕跡を知ることができるようになっており、制御基板ユニットUNに対する不正行為を発見して防止することができるようになっている。
また、印刷層4は、上述した照射光を透過させない不透明なインク、又は照射光の一部を透過させる所定透過率を有する有色透明なインクで形成されている。また、印刷層4は、無機顔料、有機顔料の何れのインクでも良く、また、これらの顔料に光散乱粉末等を混入したインクでも良い。印刷方法としては、活版印刷、写真版印刷、水なし平板印刷、グラビア印刷、彫刻凸版印刷、スクリーン印刷、コロタイプ印刷の何れの方法でも良いし、インクジェットプリンタ等によりインクを吹きつけて印刷する方法でも良い。
反射層6は、識別シールLBの表面側からガラスビーズ5に照射される照射光を完全反射する薄い金属材や、照射光の一部を透過させる所定の光透過率を有する金属化合物等の材料で形成されている。また、反射層6が照射光の一部を透過させる所定の光透過率を有する金属化合物で形成される場合には、照射光を干渉させて構造色を発する金属化合物によって単一の薄い層(照射光の波長と同程度の厚みの層)として形成されており、酸化チタン、酸化ビスマス、酸化ジルコニウム、酸化珪素、酸化亜鉛等が用いられている。また、反射層6が照射光の一部を透過させる所定の光透過率を有する金属化合物で形成される場合には、照射光に対して屈折率の高い金属化合物と屈折率の低い金属化合物とを交互に積層させた多層構造の薄い層(照射光の波長と同程度の厚みの層)としても形成されており、屈折率の高い金属化合物として、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫、酸化インジウム、酸化ジルコニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム等が用いられ、屈折率の低い金属化合物として、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、フッ化ナトリウム、酸化珪素等が用いられている。
保持層7は、基材8上にガラスビーズ5を保持するための層であり、例えばポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂等の熱可塑性樹脂によって形成されている。また、保持層7は、基材8からガラスビーズ5を離して保持することができる程度の薄い層として形成されている。
基材8のうち支持層9は、制御基板ユニットUNの機械的強度など決定づける層であり、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、アクリル系樹脂等のフィルム状のシートによって形成されている。
粘着層10は、支持層9の裏面側に設けられており、ポリエステル系粘着剤、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、酸化ビニル系接着剤が用いられている。そして、粘着層10の裏面が、図示しない剥離紙によって被覆されており、その剥離紙を剥がして、露出した粘着層10を図4〜図5に示した絶縁制御基板Dの裏面に貼り付けることで、識別シールLBの絶縁制御基板Dへの貼設が行われるようになっている。
以上に説明した識別シールLBが絶縁制御基板Dに貼設されると、制御基板ユニットUNが真正のものであることを示すいわゆる品質保証機能等を発揮し、不正行為の発見と防止に寄与することができる。
つまり、遊技場の管理者等が、上述した所定波長の照射光を発光する発光装置を管理、携帯などすることとし、パチンコ機の異常の有無を調べる際などに、制御基板ユニットUNに貼られている識別シールLBの表面に照射光を照射する。
このように照射光を照射すると、図8(a)に示した印刷層4で覆われていないガラスビーズ5に入射した光は屈折されて、戻り光となって表面側の外部へ戻ってくるため、反射層6の色が強調され、自然光の下で見える色彩(図8(b)参照)よりも鮮やかな色彩となる光学パターンが発生する(図8(c)参照)。また、印刷層4で覆われたガラスビーズ5からは、屈折された戻り光が印刷層4によって遮光されたり吸収されるため、外部に戻ってこなくなったり減光されて戻ってくることとなり、印刷層4で覆われていないガラスビーズ5から、殆ど減光等されることなく外部に戻ってくることになるため、印刷層4が存在している領域と存在していない領域間にコントラストが生ずることになる(図8(c)参照)。
更に、反射層6が、照射光の一部を透過させる所定の光透過率を有する金属化合物等で形成されている単一の薄い層である場合には、光の干渉作用によって構造色が発生し、その構造色で着色されたような色彩の光学パターンが発生する。また、反射層6が、照射光の一部を透過させる所定の光透過率を有する金属化合物等で形成されている多層構造の薄い層である場合には、屈折率の高い金属化合物等と屈折率の低い金属化合物等によって生じる光の干渉作用により、構造色が発生し、その構造色で着色されたような色彩の光学パターンが発生する。また、反射層6が、照射光を全反射する金属材で形成されている場合には、その反射した光で着色されたような色彩の光学パターンが発生することになる。
また、反射層6を所定の光透過率に調整すると、自然光では光学パターンが発生せず、所定波長の照射光が照射された場合だけ、光学パターンが発生するようにすることも可能である。
そして、光学パターンは上述したガラスビーズ5による光の屈折と反射層6による光の干渉作用によって決まる特有の色彩等が施されたパターンとなることから、光学パターンが識別シールLBと照射光との関係で特有のパターンとなっているかを管理者が目視して調べることで、制御基板ユニットUNが真正のものであるか否か判定することができる。
このように、所定波長の照射光(可視光)を識別シールLBに照射すると、識別シールLB特有の光学パターンが生じることになり、特有の光学パターンが生じた場合には、制御基板ユニットUNが真正のものである判定し、一方、特有の光学パターンとは異なるパターンが生じたり、光学パターンが生じなかった場合には、制御基板ユニットUNが偽造等された不正のものであると判定して、不正行為を発見することができる。
また、ガラスビーズ5の材質や大きさ、配列の仕方等を調整したり、反射層6の厚みや材料、透過率等を調整したり、反射層6を単一の層や多層構造の層に調整すると、照射光(可視光)の波長に対する光学パターンを変更することができると共に、それらの調整は精密な製造工程でなければ行うことができない。そのため、識別シールLBを偽造することは殆ど不可能とすることができ、偽造防止を図ることができる。更に、偽造防止が不可能で特有の光学パターンを生じさせる真正の識別シールLBが制御基板ユニットUNに貼設されるので、不正改造などが成された制御基板ユニットを確実に発見することができ、ひいては不正行為を防止することが可能である。
また、識別シールLBは、ICタグなどの電子部品と比較して、安価に製造することができる簡素な構造であり、一方、安価に製造することができるものであっても、上述した偽造などを確実に防止することができる特種な機能を発揮する構造を有するものである。
以上に述べたように、本実施形態のパチンコ機1では、所定波長の照射光が照射されると特有の光学パターンを発生させる構造を有する安価に製造することが可能な識別シールLBを新規な不正防止手段として制御基板ユニットUNに設けられているので、コスト高を防止し、不正行為を確実に防止することができる。
なお、以上に述べた本実施形態1の識別シールLBは、図4に示したように真円や楕円などの円形状に形成しても良い。このように円形状に形成すると、製造工程において制御基板ユニットに識別シールLBを貼設する際、剥離紙から識別シールLBを剥離して貼設する処理が容易になり、製造ラインの機械化にとって好ましい。しかしながら、識別シールLBの形状は特に限定されるものではないので、長方形や正方形などの矩形状や他の形状としてもよい。
また、実施形態1では、基板収容ケースは嵌合部2g、2hとレール部3b、3cとでスライド自在に嵌合された基板ケースB、Cがスライドすることによって密封及び開封されるが、基板収容ケースの(密封開封)構造はこれに限られない。例えば、基板収容ケースが、蓋形状の第1基板ケースBと、矩形箱形状の第2基板ケースCとからなり、基板ケースB、Cが蝶番で回動自在に接続される構造でもよい。この場合、嵌合突起2d、3f及び嵌合穴3a、2iは、基板ケースB、Cが蝶番の軸周りに回転し、基板収容ケースが密閉されるときに、適切に嵌合する位置に設けられれば良い。なお、この場合、基板収容ケースが蝶番を具備せず、蓋形状の第1基板ケースBが矩形箱形状の第2基板ケースCの開口側から単に嵌め込まれる構造でも良い。
また、実施形態1では、基板ケースB、Cに嵌合突起及び嵌合穴が形成されているが、基板ケースB、Cの嵌合構造はこれに限られない。例えば、第1基板ケースBには1つの嵌合突起のみが形成され、第2基板ケースCには1つの嵌合穴のみが形成されるパターンでも、第1基板ケースBには1つの嵌合穴のみが形成され、第2基板ケースCには1つの嵌合突起のみが形成されるパターンでも良い。更に、第2基板ケースCが2つに分割されており、第2基板ケースCの構成部材の各々に嵌合穴が形成され、第1基板ケースBには2つの嵌合突起が形成されて、第1基板ケースBの両端部外側から第2基板ケースCの構成部材を差し込む構造でも良い。
また、実施形態1では、嵌合突起の断面と嵌合穴の断面とが同一であるが必ずしも同一である必要はない。しかしながら、嵌合突起が嵌合穴に拘束されることが望ましい。これは、第1基板ケースBの第2基板ケースCに対する移動方向を制限し、基板収容ケースの開封時に識別シールLBの損傷が起こり難くなることを防ぐためである。
また、剥離部材H及び取付け部3iの構造も実施形態1の構造に限られない。基板収容ケースの密封過程で識別シールLBの損傷が起こらず、基板収容ケースの開封過程で識別シールLBの損傷が起こるようにできればよい。
(実施形態2)
次に、実施形態2について図9を参照して説明する。本実施形態は、図8(a)に示した構造を有する識別シールLBとは異なる別構造の識別シールLBに関するものである。制御基板ユニットUNは実施形態1と同様であるため説明を省略する。
図9に示す識別シールLBは、反射層6が保持層7と基材8との間に形成されており、ガラスビーズ5と保持層7との間に反射層6が形成されている図8(a)に示す識別シールLBとは異なった構造を有している。
ここで、図9に示す識別シールLBでは、ガラスビーズ5に照射される照射光が焦点を結ぶ位置に反射層6が形成されている。
そして、印刷層4とガラスビーズ5と保持層7と基材8の構造及び材質は、実施形態1と同じであり、更に、反射層6自体の構造、すなわち、光を全反射する構造、所定の透過率を有する単一の薄い層とする構造、所定の透過率を有する多層構造の薄い膜とする構造についても実施形態1と同じである。
本実施形態の識別シールLBにおいても、ガラスビーズ5の材質や大きさ、配列の仕方等を調整したり、反射層6の厚みや材料、透過率等を調整したり、反射層6を単一の層や多層構造の層に調整すると、照射される照射光(可視光)の波長に対する特有の光学パターンを発生させることができる。
そのため、この識別シールLBが制御基板ユニットUNに貼設されることで、真正の制御基板ユニットであることを証明することができ、ひいては不正行為を防止することができる。
(実施形態3)
次に、実施形態3について図10と図11を参照して説明する。本実施形態は、図8(a)に示した構造を有する識別シールLBとは異なる別構造の識別シールLBに関するものである。制御基板ユニットUNは実施形態1と同様であるため説明を省略する。
図10に示す本実施形態の識別シールLBは、識別シールLBの周縁部に、印刷インク又は熱可塑性樹脂による保護層11が形成されている。ここで、保護層11は、印刷層4の上面に5μm程度の高さの塀のようにして形成されている。印刷層4とガラスビーズ5と反射層6と保持層7と基材8の構造及び材質は、実施形態1と同じである。
次に、図11に示す識別シールLBは、識別シールLBの周縁部に、印刷インク又は熱可塑性樹脂による保護層11が形成されている。ここで、保護層11は、ガラスビーズ5の上面に5μm程度の高さの塀のようにして形成されている。印刷層4とガラスビーズ5と反射層6と保持層7と基材8の構造及び材質は、実施形態1と同じである。
図10と図11に示す識別シールLBによると、実施形態1で説明した特有の光学パターンを発生することで、不正行為の発見と防止を行うことができる他、保護層11の存在によって、印刷層4の上面を不用意に触ってしまうという問題の発生を軽減することができる。
なお、図10と図11に示す識別シールLBは、図8に示した識別シールLBの変形例に相当するものであるが、図9に示した識別シールLBの周縁部に、保護層11を形成してもよい。そして、図9に示した識別シールLBの周縁部に保護層11を形成すると、実形態2で説明した特有の光学パターンを発生することで、不正行為の発見と防止を行うことができる他、印刷層4の上面を不用意に触ってしまうという問題の発生を軽減することができる。