JP5390526B2 - スプレーコーティングを用いたカーボンナノチューブ導電膜およびその製造方法 - Google Patents

スプレーコーティングを用いたカーボンナノチューブ導電膜およびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5390526B2
JP5390526B2 JP2010528804A JP2010528804A JP5390526B2 JP 5390526 B2 JP5390526 B2 JP 5390526B2 JP 2010528804 A JP2010528804 A JP 2010528804A JP 2010528804 A JP2010528804 A JP 2010528804A JP 5390526 B2 JP5390526 B2 JP 5390526B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carbon nanotube
conductive film
transparent conductive
substrate
loop
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2010528804A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011502034A (ja
Inventor
サン−クン・オ
キョン−ファ・ソン
ダ−ジョン・ジョン
ド−ヒョン・パク
ドン−ミョン・イ
Original Assignee
トップ・ナノシス・インコーポレーテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by トップ・ナノシス・インコーポレーテッド filed Critical トップ・ナノシス・インコーポレーテッド
Publication of JP2011502034A publication Critical patent/JP2011502034A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5390526B2 publication Critical patent/JP5390526B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J1/00Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
    • H01J1/02Main electrodes
    • H01J1/30Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
    • H01J1/304Field-emissive cathodes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/02Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • C08K3/041Carbon nanotubes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24Electrically-conducting paints
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • C09D7/60Additives non-macromolecular
    • C09D7/61Additives non-macromolecular inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • C09D7/66Additives characterised by particle size
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40Additives
    • C09D7/70Additives characterised by shape, e.g. fibres, flakes or microspheres
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/04Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/02Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
    • B05D3/0218Pretreatment, e.g. heating the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2201/00Electrodes common to discharge tubes
    • H01J2201/30Cold cathodes
    • H01J2201/304Field emission cathodes
    • H01J2201/30446Field emission cathodes characterised by the emitter material
    • H01J2201/30453Carbon types
    • H01J2201/30469Carbon nanotubes (CNTs)
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/097Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0242Shape of an individual particle
    • H05K2201/026Nanotubes or nanowires
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/032Materials
    • H05K2201/0323Carbon
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09681Mesh conductors, e.g. as a ground plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10053Switch
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10128Display
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/14Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/227Drying of printed circuits
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/268Monolayer with structurally defined element
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/30Self-sustaining carbon mass or layer with impregnant or other layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

本発明は、スプレーコーティングを用いたカーボンナノチューブ(CNT)透明導電膜およびその製造方法に係り、さらに詳しくは、基質にカーボンナノチューブ溶液をスプレーコーティングするときにパターンの模様を調節することにより伝導性および透過性が改善された、スプレーパターンを含むカーボンナノチューブ透明導電膜およびその製造方法に関する。
カーボンナノチューブ(Carbon Nanotube:CNT)は、チューブ状に配列された複数の炭素原子からなる。炭素原子はハチの巣状と同様の六角格子に配列されている。チューブの直径がナノメートルスケールと同じ程度に極めて小さく、特有の電気化学的特性を示す。
カーボンナノチューブは、優れた機械的特性、電気的選択性、および優れた電界放出特性を有する。また、カーボンナノチューブは、炭素原子の配列によって半導体の性質を有し、その直径によってエネルギーギャップが変わるため、電子分野、生命工学分野、医薬分野などで注目されている。そして、カーボンナノチューブの電気的性質は、現在知られている他の素材とは比較できないほど画期的である。このようなカーボンナノチューブを基板にコートすることにより薄い導電膜をプラスチックまたはガラス基板に形成すると、この基板は、可視光線領域において高い透過度および伝導性を示すので、透明電極としての使用が可能である。このようなカーボンナノチューブ(CNT)透明電極は、現在、電界放出ディスプレー(FED:Field Emission Display)、フラットパネルディスプレー(FPD:Flat Panel Display)またはタッチパネルなどの透明電極として使用されているITO(Indium Tin Oxide)透明電極の代替物質として注目を集めている。
特に、プラスチック基板にコートされたカーボンナノチューブ(CNT)透明電極は、金属酸化物薄膜であるITO透明電極に比べて外部衝撃または応力に対しても安定であって、膜を折ったり撓んだりしたときにも電気的特性が変わらないという利点を持っているので、次世代ディスプレーとして注目を集めているフレキシブルディスプレー用透明電極として研究されている。
カーボンナノチューブを透明電極に用いるためには、分散したカーボンナノチューブ溶液を一定の基質にコートしなければならない。このようなコーティング方法としては、スプレーコーティング、ディップコーティング、スピンコーティング、ロールコーティングなどが知られている。米国特許第7,118,693号明細書および米国特許第7,060,241号明細書に開示されたコーティング方法は、基質にコーティング液をコートするために一般的に使用されているコーティング方法に関する。
コートされたカーボンナノチューブ(CNT)の透過性および伝導性を最適化するために、使用されるカーボンナノチューブの種類を選定し、伝導性を高めるための添加剤を加える方法、および基質にコートされる厚さを調節する方法などを使用している。
ところが、これまで知られている上述した方法を適用するとしても、得られたカーボンナノチューブ透明導電膜は満足すべき透過性および伝導性を持っていないため、改善の余地が多い。
米国特許第7,118,693号明細書 米国特許第7,060,241号明細書
本発明は、スプレーコーティング方法でコートされる基質に作り出された一定の模様のパターンを用いることにより透過性および伝導性が改善された、カーボンナノチューブ透明導電膜、およびその製造方法を提供しようとする。
本発明のある観点によれば、少なくとも一部分が互いに連結された複数のループパターンを有するカーボンナノチューブ透明導電膜を提供する。
本発明の他の観点によれば、カーボンナノチューブ、分散剤および溶媒を混合および分散してコーティング溶液を準備する段階と、基質上に前記コーティング溶液を0.05〜60kgf/cmの噴射圧力でスプレーし、これを乾燥させる段階とを含む、カーボンナノチューブ透明導電膜の製造方法を提供する。
本発明の追加の特徴は、以下の説明に記載されており、また、一部は説明から明らかになり、あるいは本発明の実施によって習得され得る。
本発明によれば、スプレーコーティングによって形成された、少なくとも一部分が互いに連結された複数のループパターンを有することにより、透過性および伝導性が非常に改善された、カーボンナノチューブ透明導電膜を得ることができる。このようなカーボンナノチューブ透明導電膜は、透明電極に非常に適した透過性および面抵抗特性を持っている。また、スプレー方法によるパターン形成は、自発的に形成される現象を用いたもので、多段階の前処理を要求する一般的なパターン方法とは異なり、工程が簡単であって商業的に有用である。
本発明の一実施形態に係る環状のループパターンを説明するための図である。 本発明の一実施形態に係るカーボンナノチューブ(CNT)透明導電膜の走査型電子顕微鏡写真である。 本発明の実施例1に係るカーボンナノチューブ透明導電膜の走査型電子顕微鏡写真である。 本発明の実施例2に係るカーボンナノチューブ透明導電膜の走査型電子顕微鏡写真である。 本発明の比較例1に係るカーボンナノチューブ透明導電膜の走査型電子顕微鏡写真である。
以下、本発明をより詳細に説明する。
透明電極の透明性および伝導性を維持することが可能なカーボンナノチューブ透明導電膜は、透明電極に活用することができる。前記透明電極の透明性および伝導性を維持するためには、次の条件を満足しなければならない。
一つ目は、伝導性物質としてのカーボンナノチューブが互いに切れることなく連結されていなければならない。電極の基本的な役割は電気が流れるようにすることなので、電気が流れるようにする物質、すなわち、カーボンナノチューブが切れることなく連結されていなければならない。例えば、広い面積に電気が流れるようにするためには、伝導性物質としてのカーボンナノチューブが全面積にわたって連結されていなければならない。これを満足する最も容易な方法は、基質全体を伝導性物質で塗布させることである。ところが、このようなコーティング方法によれば、伝導性の向上に効果があるかは分からないが、透明電極の別の条件である透過度の側面で特性低下をもたらすおそれがある。
二つ目は、透過性を高めるために、基質全体または部分に伝導性物質のカーボンナノチューブを出来る限り薄くコートしなければならない。
上述した2つの特性を満たすために、本実施形態では、スプレーコーティング方式を用いて少なくとも一部分が互いに連結された複数のループパターンが形成された、カーボンナノチューブ透明導電膜を形成する。前記ループパターンは、光学顕微鏡または走査電子顕微鏡(SEM)を用いて確認可能である。
本実施形態で使用されるループパターンのループは、多様な形状を有し、好ましくは楕円形または円形である。
本実施形態で使用されたスプレーコーティング方法は、微粒子を一定の圧力で基質に噴射させることにより、微粒子の蒸発を誘導し、このような過程で微粒子の蒸発による一定の模様のパターン、すなわち環状のループパターンを得ることができる。特に、環状のループパターン、例えばそのパターンが中空のコーヒーリング(coffee ring)タイプで得られるとき、高透過性および低面抵抗性の透明電極を得ることができる。
本実施形態で使用される用語「コーヒーリング」は、ある微粒子の分散している液体が蒸発することにより得られるパターンをいい、その模様がまるでコーヒーを零したときに生ずる円形と似ていることに由来した名である。これは、液体とは蒸発速度の異なる物質が液滴に混合されているとき、外縁部の液体が蒸発しながら液滴内の液体がその空の空間を占めながら外方へ動き、その中に含まれていた粒子の大部分が液滴の縁部に片寄って生ずるパターンである。
本実施形態では、因子(parameter)、例えばスプレーコーティング溶液の噴射圧力や、カーボンナノチューブ透明導電膜が形成される基質の温度などを調節することにより、一定のサイズと形態を有する環状のループパターン、例えばコーヒーリングパターンの模様を得ることができ、コートされた全面にわたってカーボンナノチューブが切れることなく連結されて透明性の高いカーボンナノチューブ透明電極を形成することができる。
図1は本発明の一実施形態に係る環状のループパターンを説明するためのもので、本発明のループパターンは、図1に示した環状に限定されない。
図1を参照すると、本実施形態によって形成されたカーボンナノチューブ透明導電膜には、複数の環状のループパターンが形成される。この際、前記ループは互いに連結されており、図1に示すように、ループ同士が互いに連結されて重なり合い部分が現れる。また、ループ内の空間はコーティング液で充填されていない。図1において、ループの内部に充填された面積部分Bを示したが、これは説明のために追加された部分であり、本実施形態のループパターンでは実際ループの内部がBのように全部が充填されることなく一部のみが充填される。このようにループ同士が互いに連結されながらループの内部が完全に充填されず、一部の空の空間Aを維持することにより、優れた伝導性および透過性を得ることができる。もしループパターンの内部に、重なり合った他のループパターン以外に、充填される空間が多くなると、カーボンナノチューブ透明導電膜の透過性が低下して好ましくない。
このように本発明の一実施形態に係る環状のループパターンにおいて、前記ループは、内部の一部のみが充填される、あるいは内部が完全には充填されないことが好ましい。
図1において、dはループの厚さを示し、bはループの外径を示す。ループパターンのサイズはbおよびdによって決定される。
本実施形態に係るカーボンナノチューブ透明導電膜において、ループパターンのサイズは、スプレーコーティングの際に使用されるノズル、噴射圧力などによって異なるが、好ましくは、ループパターンの直径(外径)は0.1〜120μmであり、前記ループパターンの厚さdは0.01〜5μmである。
もしループパターンの直径が前記範囲を超過すれば、透明導電膜の面抵抗の均一度が低下し、もしループパターンの直径が前記範囲未満であれば、点のような小さいループになるので透過度が低下して好ましくない。
また、ループパターンの厚さが前記範囲未満であれば、透明導電膜を構成するカーボンナノチューブの含量が減少して透明導電膜の伝導性が低下して好ましくない。
図2は本発明の一実施形態によって形成されたカーボンナノチューブ透明導電膜の走査型電子顕微鏡写真である。図2を参照すると、環状のループパターンが形成され、これらループ同士の重なり合いを実際に確認することができ、またループ同士が重なり合った領域以外の空間は充填されていない状態で残っていることが分かる。また、ループパターンの厚さが約3μmであり、ループの直径が約40μmであることが分かる。
以下、本実施形態に係るカーボンナノチューブ透明導電膜の製造方法を説明する。
まず、カーボンナノチューブ、分散剤および溶媒を混合および分散する。
前記カーボンナノチューブは、単一壁カーボンナノチューブ(single−walled carbon nanotubes)、二重壁カーボンナノチューブ(double−walled carbon nanotubes)、多重壁カーボンナノチューブ(multi−walled carbon nanotubes)、多発型カーボンナノチューブ、またはこれらの組み合わせであるが、必ずしもこれに限定されるのではない。
前記分散剤としては、カーボンナノチューブを水などの溶媒で分散させることができるものであればいずれも使用可能であり、具体的な例として、ドデシル硫酸ナトリウム(SDS)、Triton X(Sigma社)、Tween20(Polyoxyethylene Sorbitan Monooleate)、CTAB(Cetyl Trimethyl Ammonium Bromide)を挙げることができる。そして、分散剤の含量はカーボンナノチューブの1重量部を基準として0.1〜10000重量部であることが好ましく、特に0.1〜500重量部であることが好ましい。
前記溶媒としては、水、エタノール、メタノール、イソプロパノール、1,2−ジクロロベンゼン、クロロホルム、ジメチルホルムアミド、アセトン、またはその混合物などを使用し、溶媒の含量は、カーボンナノチューブの1重量部を基準として10〜80000重量部であることが好ましい。
その後、前記分散した結果物をコーティング溶液として準備する。
前記コーティング溶液におけるカーボンナノチューブの含量は、コーティング溶液の総重量100の重量部に対して0.01〜20重量部であることが好ましい。
もしカーボンナノチューブの含量が0.01重量部未満であれば、このようなコーティング溶液を用いて形成されたループパターンの厚さが非常に薄く形成されあるいは切れて透明電極の伝導性が低下し、カーボンナノチューブの含量が20重量部を超過すれば、ループパターンのループ内が部分的に充填されて蒸発時間が長くかかり、パターンの形状が不規則的に変化しながら透明電極の透過度を低下させるので、好ましくない。
次いで、基質上に前記コーティング溶液をスプレーコーティングし、これを乾燥させる。
本実施形態で使用するスプレーコーティングは、一般的なスプレーコーティング装備と超音波噴霧器などを使用することが可能である。そして、スプレーコーティングに使用されるノズルは、単一流体、二流体、およびこれらの混合型などの多様な形態であってもよい。
本実施形態のスプレー工程で溶媒を蒸発させるための装置を採用してもよい。このために、発熱板を使用することができ、コーティング溶液の蒸発のためにコーティング面の下、上、側面などに熱を加えることができる。
前記基質を加熱させる温度は、加熱処理された基質の温度と同一であり、50〜300℃の範囲で使用される溶媒の効率的な蒸発のために調節しなければならず、コートされる基質の種類によっても異なる。もし基質の加熱温度が非常に低ければ、溶媒の蒸発が遅く起こり、コーヒーリングタイプのループパターンが破れてしまう。また、もし基質の加熱温度が300℃を超過すれば、溶媒の蒸発速度が速くなり、あるいは基質の特性に影響するおそれがある。
本実施形態のスプレー工程で使用される基材は、ガラス、ポリマーフィルム、メンブレインなどが好ましいが、必ずしもこれに限定されるのではない。平面形態の基材には均一にコートできる。
前記ポリマーフィルムの具体的な例としてポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムなどがある。
本実施形態に使用されるコーティング溶液の噴射圧力は0.05kgf/cm〜60kgf/cmであることが好ましい。もしコーティング溶液の噴射圧力が60kgf/cmを超過すれば、噴射された液滴が基質に接するとき、ループパターンが形成されず、様々な不規則形態で破れてしまう。それ故に、パターンが互いに連結されず、結果として透明電極製造の後に面抵抗値が上昇する。
これに対し、スプレー噴射圧力が0.05kgf/cm未満であれば、噴射が良好に行われず、生成される液滴が大きくなってコーティングが難しくなる。したがって、溶液が基質に接するとき、噴射されるときの圧力が維持されるようにするためには、噴射されるスプレーノズルと基質間の距離を適切に調節しなければならない。安定なパターン形成のために、基質とノズル間の距離を少なくとも1〜100cm以上とすることが好ましい。
本発明の一実施形態によれば、前記製造過程によって得たカーボンナノチューブ導電膜は、面抵抗が20kΩ/□以下、特に10kΩ/□〜20Ω/□であり、透過度は60%以上、特に60〜98%であって、伝導度と透明特性に非常に優れる。
上述した特性を持っているので、本実施形態のカーボンナノチューブ導電膜は、ITO透明電極を代替して各種画像表示装置の透明電極として非常に有用である。
以下、本発明は下記実施例を挙げてより詳細に説明する。下記の実施例は本発明を限定するものではない。
(実施例1)
3.0mgの単一壁カーボンナノチューブ(SWNT)と1.5mgのSDS分散剤を200mLの蒸留水に均一に混合した。これを超音波分散器(Bath Sonicator Branson 5510 40kHz 135w)を用いて1時間分散させてコーティング溶液として使用した。
基質としてポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを使用し、これを70℃で加熱された発熱板上に置き、この基質に実験用スプレー装置(Anest Iwata W−100)を用いてコーティング溶液でスプレーコーティングし、これを乾燥させてカーボンナノチューブ透明導電膜を形成した。この噴射圧力は5kgf/cmとした。
前記過程によって得たカーボンナノチューブ透明導電膜を顕微鏡(OLYMPUS BX51)を用いて200倍に拡大して観察し、図3に示した。そして、前記過程によって得たカーボンナノチューブ透明導電電の面抵抗および透過度を測定し、下記表1に示した。
図3を参照すると、スプレー過程で現れるパターンが互いに重なり合いながら全体的に連結されて電気的な流れが可能になる。よって、内部が一部空いている環状のループパターンで透過性の高い透明電極を製造することができる。
(実施例2)
3.0mgの単一壁カーボンナノチューブ(SWNT)、1.5mgのSDS分散剤および200mLの蒸留水を攪拌してよく混合した。これを超音波分散器(Bath Bonicator Branson 5510 40kHz 135W)を用いて1時間分散させてコーティング溶液として使用した。
基質としてPETフィルムを使用し、このフィルムを温度70℃の発熱板にのせて加熱した。超音波噴霧器(三星電子)を用いて、溶液を1kgf/cmの圧力で噴射しながら、準備された基質にスプレーコーティングを施した後、これを乾燥させてカーボンナノチューブ透明導電膜を形成した。
本実施例に係るカーボンナノチューブ透明導電膜を顕微鏡によって200倍に拡大して観察し、図4に示した。そして、前記過程によって得たカーボンナノチューブ透明導電膜の面抵抗および透過度を測定し、下記表1に示した。
図4を参照すると、ループパターンは、図1と同様に、ループの内部が部分的に充填されていない環状のループパターンが重なり合った形態であることを確認することができた。
(比較例1)
3.0mgの単一壁カーボンナノチューブ(SWNT)、1.5mgのSDS分散剤および200mLの蒸留水を攪拌してこれを均一に混合した。この混合物を超音波分散器(bath sonicator Branson 5510 49kHz 135W)を用いて1時間分散させた後、コーティング溶液として使用した。
基質としてPETフィルムを使用し、基質をのせた発熱板の温度を実施例1と同様に70℃に固定した。準備された基質に実験用スプレー装置(Anest Iwata W−100)を用いて溶液をスプレーコーティングした後、カーボンナノチューブ透明導電膜を形成した。この際、コーティング溶液の噴射圧力は75kgf/cmとした。
前記過程によって得たカーボンナノチューブ透明導電膜を顕微鏡によって200倍に拡大して観察し、その写真は図5に示した。そして、前記過程によって得たカーボンナノチューブ透明導電膜の面抵抗および透過度を測定し、下記表1に示した。
図5を参照すると、実施例1と同一の条件で噴射圧力を高めたときに現れるコーティングパターンが確認できる。噴射圧力が強ければ、一定の円形パターンではなく、不規則的な模様にパターンが破れて現れる。そして、下記表1に示すように、互いに連結された部分が見えて面抵抗値が大幅高くはならないが、内部が充填された形態のパターンにより透過度値が低くなる。
実施例1、2および比較例1によるカーボンナノチューブ透明導電膜を形成するためのスプレー条件と、それぞれの場合に応じて形成されたカーボンナノチューブ透明導電膜からなる透明電極の面抵抗および透過度を調査し、下記表1に示した。
Figure 0005390526
表1から分かるように、実施例1〜2によれば、カーボンナノチューブ透明導電膜は、ループパターンを示し、面抵抗および透過度特性にも優れている。
これに対し、比較例1によれば、カーボンナノチューブ透明導電膜は、不規則的な模様を示し、面抵抗特性には優れるが、透過度特性が低下して好ましくない。
当業者に明白なように、種々の変更または修正が本発明の精神と範囲から逸脱することなく可能である。よって、本発明は、特許請求の範囲およびその均等物の範疇内に属する前記変更または修正をカバーするものである。

Claims (8)

  1. 複数のループパターンからなるカーボンナノチューブ(CNT)透明導電膜であって、前記ループパターンは、基質上にコーティング溶液を0.05〜60kgf/cm の圧力でスプレーし、前記コーティングされた基質を乾燥させることによって形成され、前記コーティング溶液は、カーボンナノチューブ、分散剤および溶媒を混合および分散して準備され、複数のループは少なくとも一部分が互いに連結され、前記ループの厚さは0.1〜5μmであり、その外径は10〜120μmである、カーボンナノチューブ(CNT)透明導電膜。
  2. 前記ループは、カーボンナノチューブで内部の一部のみが充填されており又は内部が空いていることを特徴とする、請求項1に記載のカーボンナノチューブ透明導電膜。
  3. カーボンナノチューブ(CNT)透明導電膜の製造方法であって、前記CNT透明導電膜は、その表面にループパターンを有し、複数のループは少なくとも一部分が互いに連結され、前記ループの厚さは0.1〜5μmであり、その外径は10〜120μmであり、その方法が、
    カーボンナノチューブ、分散剤および溶媒を混合および分散してコーティング溶液を準備する段階と、
    基質上に前記コーティング溶液を0.05〜60kgf/cm2の噴射圧力でスプレーし、これを乾燥させる段階とを含むことを特徴とする、カーボンナノチューブ(CNT)透明導電膜の製造方法。
  4. 前記スプレーおよび乾燥段階において、前記基質が50〜300℃の温度で加熱されることを特徴とする、請求項に記載のカーボンナノチューブ透明導電膜の製造方法。
  5. 前記コーティング溶液中の前記カーボンナノチューブの含量が前記コーティング溶液の100重量部に対して0.01〜20重量部であることを特徴とする、請求項に記載のカーボンナノチューブ透明導電膜の製造方法。
  6. 前記溶媒の含量が前記カーボンナノチューブの1重量部に対して100〜80000重量部であることを特徴とする、請求項に記載のカーボンナノチューブ透明導電膜の製造方法。
  7. 前記基質が、ガラス、ポリマー膜、およびセラミックフィルムよりなる群から選ばれることを特徴とする、請求項に記載のカーボンナノチューブ透明導電膜の製造方法。
  8. 前記溶媒が、水、エタノール、メタノール、イソプロパノール、1,2−ジクロロベンゼン、クロロホルム、ジメチルホルムアミドおよびアセトンよりなる群から選ばれることを特徴とする、請求項に記載のカーボンナノチューブ透明導電膜の製造方法。
JP2010528804A 2007-10-12 2008-10-09 スプレーコーティングを用いたカーボンナノチューブ導電膜およびその製造方法 Expired - Fee Related JP5390526B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2007-0103258 2007-10-12
KR1020070103258A KR100895521B1 (ko) 2007-10-12 2007-10-12 스프레이 코팅을 이용한 탄소나노튜브 투명도전막 및 그제조방법
PCT/KR2008/005921 WO2009048269A2 (en) 2007-10-12 2008-10-09 Carbon nanotube conductive layer using spray coating and preparing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011502034A JP2011502034A (ja) 2011-01-20
JP5390526B2 true JP5390526B2 (ja) 2014-01-15

Family

ID=40549743

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010528804A Expired - Fee Related JP5390526B2 (ja) 2007-10-12 2008-10-09 スプレーコーティングを用いたカーボンナノチューブ導電膜およびその製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8815399B2 (ja)
JP (1) JP5390526B2 (ja)
KR (1) KR100895521B1 (ja)
WO (1) WO2009048269A2 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5266889B2 (ja) * 2008-06-04 2013-08-21 ソニー株式会社 光透過性導電体の製造方法
KR101356260B1 (ko) * 2009-10-06 2014-01-28 코오롱인더스트리 주식회사 전극기판의 제조방법
FR2961625A1 (fr) 2010-06-16 2011-12-23 Arkema France Procede de preparation de films transparents conducteurs a base de nanotubes de carbone
FR2966062B1 (fr) 2010-10-13 2015-05-15 Thales Sa Procede de depot de nanoparticules sur une surface et appareil de depot de nanoparticules correspondant
KR101820483B1 (ko) * 2012-02-24 2018-01-19 에스프린팅솔루션 주식회사 저항발열 조성물, 및 이를 이용한 발열 복합체 및 그 제조방법, 가열장치 및 정착장치
JP6536401B2 (ja) * 2013-07-10 2019-07-03 コニカミノルタ株式会社 塗膜形成方法、透明導電膜付き基材、デバイス及び電子機器
WO2015016490A1 (ko) 2013-08-01 2015-02-05 인하대학교 산학협력단 세라믹이 코팅된 흑연의 제조방법
WO2015083160A2 (en) * 2013-12-02 2015-06-11 Clearjet Ltd Process for controlling wettability features
JP6446736B2 (ja) * 2014-07-14 2019-01-09 株式会社ブイ・テクノロジー 成膜方法及び成膜装置
FR3032362B1 (fr) * 2015-02-06 2020-05-29 Thales Procede de depot de nanoparticules et de microparticules carbonees oxydees
EP3341769A1 (en) * 2015-08-27 2018-07-04 Surrey Nanosystems Ltd Low reflectivity coating and method and system for coating a substrate
JP6423058B1 (ja) * 2017-08-25 2018-11-14 日本航空電子工業株式会社 基材

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100324082B1 (ko) * 1999-02-26 2002-02-20 임지순 전계 방출팁
EP1583715A2 (en) * 2002-12-06 2005-10-12 Eikos, Inc. Optically transparent nanostructured electrical conductors
JP2004230690A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Takiron Co Ltd 制電性透明樹脂板
KR20060084666A (ko) * 2005-01-20 2006-07-25 삼성전자주식회사 분무건조를 이용한 입상 탄소나노튜브의 제조방법 및 입상탄소나노튜브를 포함하는 페이스트 조성물
JP2006310154A (ja) 2005-04-28 2006-11-09 Bussan Nanotech Research Institute Inc 透明導電膜および透明導電膜用コーティング組成物

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090037755A (ko) 2009-04-16
WO2009048269A3 (en) 2009-07-16
KR100895521B1 (ko) 2009-04-30
WO2009048269A2 (en) 2009-04-16
JP2011502034A (ja) 2011-01-20
US8815399B2 (en) 2014-08-26
US20100221531A1 (en) 2010-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5390526B2 (ja) スプレーコーティングを用いたカーボンナノチューブ導電膜およびその製造方法
Kim et al. Fabrication and electrochemical properties of carbon nanotube film electrodes
TWI523043B (zh) 透明導電薄膜的製備方法
US20050266162A1 (en) Carbon nanotube stripping solutions and methods
JP5290926B2 (ja) 導電性構造体を利用した導電性フィルム製造方法
Perea-Lopez et al. Millimeter-long carbon nanotubes: outstanding electron-emitting sources
JP5965554B2 (ja) カーボンナノチューブ透明複合電極の製作方法
JP2010045150A (ja) 薄膜の製造方法及びその装置、並びに電子装置の製造方法
Li et al. High resolution patterning of Ag nanowire flexible transparent electrode via electrohydrodynamic jet printing of acrylic polymer-silicate nanoparticle composite overcoating layer
JP2015020939A (ja) カーボンナノチューブ集合体、カーボンナノチューブ集合体の合成方法、樹脂組成物、導電性エラストマーおよび分散液
Varea et al. Electrospray as a suitable technique for manufacturing carbon-based devices
KR100680008B1 (ko) 탄소나노튜브 박막의 제조방법
JP2017508855A (ja) 高分散のカーボンナノチューブ複合導電インク
Yan et al. Fabrication of three-dimensional ZnO− Carbon Nanotube (CNT) hybrids using self-assembled CNT micropatterns as framework
Ko et al. Highly conductive, transparent flexible films based on open rings of multi-walled carbon nanotubes
JP3972107B2 (ja) カーボンナノチューブと高分子を用いた電子放出源の製法
US11450446B2 (en) Carbon nanotube based hybrid films for mechanical reinforcement of multilayered, transparent-conductive, laminar stacks
JP5022076B2 (ja) 透明電極及びその製造方法
JP2008081695A (ja) 極細炭素含有塗料と極細炭素膜の製造方法及び極細炭素膜並びに電界電子放出素子
TWI826415B (zh) 製造非均勻剛性桿網狀物的方法
Manivannan et al. Properties of surface treated transparent conducting single walled carbon nanotube films
Yin et al. Inks for EHD Printing
JP2019046625A (ja) 導電性シートの製造方法
JP2014146428A (ja) 透明導電膜およびその製造方法
KR102316362B1 (ko) 나노복합 조성물 및 그를 이용한 나노복합 전도막

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120207

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130305

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130605

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130612

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130705

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130712

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130805

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130910

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131010

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees