JP5385144B2 - 高周波適合性ラインを有する基板 - Google Patents
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Description
Claims (14)
- ラインを有する基板であって、
複数の誘電層と、
前記基板が多層構造を有するように前記誘電層の間に配置されている複数のメタライゼーション面と、
第1グラウンド面と第2グラウンド面との間に配置されているストリップ状の信号導体を含み、各グラウンド面から少なくとも1つの誘電層により切り離され、基板内に埋め込まれているラインと、を備え、
前記グラウンド面のうち1つは、前記信号導体の線路に沿って延びているスロットを有し、
前記スロットは前記信号導体の上の中央に位置し、
前記スロットを有する前記グラウンド面内で、前記スロットは、1つの位置において広がって、前記基板の下側のメタライゼーション面に配置されている構造体と前記信号導体を電気的に接続するフィードスルーが案内される凹部を形成し、
前記凹部は、前記信号導体の線路と略平行な方向に所定の長さと、前記信号導体の線路と略直交する方向に所定の幅と、を有する略長方形に形成されている、
ことを特徴とする基板。 - 前記スロットは、前記信号導体の全長のうちの大部分にわたって前記信号導体に沿って延びている、
ことを特徴とする請求項1に記載の基板。 - 前記スロットは、前記信号導体の全長のうち80%よりも大きい部分にわたって前記信号導体に沿って延びている、
ことを特徴とする請求項2に記載の基板。 - いくつかの信号導体が前記基板内に埋め込まれている、
ことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載の基板。 - 前記第1グラウンド面は1以上のスロットによりグラウンド副領域に分割され、該グラウンド副領域の全てがフィードスルーにより前記第2グラウンド面と接続されている、
ことを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載の基板。 - 前記信号導体は、2つの前記グラウンド面から前記基板面に対して垂直に測った距離が異なる、
ことを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載の基板。 - 前記スロットの幅をsとし、前記ストリップ状の信号導体の幅をdとするとき、
0.25d<s<5d
である、
ことを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載の基板。 - 前記信号導体の線路に沿って延びている前記スロットが、2つの前記グラウンド面内に備えられている、
ことを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれか1項に記載の基板。 - 前記ラインのインピーダンスは、基準のインピーダンスである50Ωと一致する、
ことを特徴とする請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載の基板。 - 前記基板はLTCCセラミックから成る、
ことを特徴とする請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載の基板。 - 高周波で動作する電気部品が前記基板上に配置され、前記ラインと電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項1乃至10のうちいずれか1項に記載の基板。 - 前記電気部品は音響波により動作する部品から成る、
ことを特徴とする請求項11に記載の基板。 - 前記誘電層は、10以下の比誘電率を有する、
ことを特徴とする請求項1乃至12のうちいずれか1項に記載の基板。 - 前記電気部品は、デュプレクサであって、
前記デュプレクサは、ワイヤレス携帯通信の端末装置のフロントエンド回路において用いられる、
ことを特徴とする請求項11に記載の基板。
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