JP5379335B1 - Lamp and a lighting device - Google Patents

Lamp and a lighting device

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Abstract

ランプは、受電用の口金と、口金が一端に装着された筒状のケースと、ケースの他端を塞ぐ基台と、基台の外側に位置する面に実装された半導体発光素子と、半導体発光素子を覆いケースの他端側に装着されたグローブと、ケース内に収容され且つ口金を介して受電して半導体発光素子を点灯させる点灯回路ユニットとを備え、ケースは、樹脂材料からなり、点灯回路ユニットは、定格点灯中における半導体発光素子のジャンクション温度が100℃となる順方向の電流値以下の電流を、前記半導体発光素子に供給する。 Lamp, and the base for receiving a cylindrical case cap is attached to one end, a base closing the other end of the case, the semiconductor light emitting element mounted on the surface located outside the base, the semiconductor comprising a glove attached to the other end of the case covers the light emitting element, and a lighting circuit unit for lighting the semiconductor light emitting element and receiving via the contained and cap into the case, the case is made of a resin material, lighting circuit unit, a forward current value below the current junction temperature of the semiconductor light emitting element is 100 ° C. during rated lighting, supplied to the semiconductor light emitting element.

Description

本発明は、LED(Light Emitting Diode)等の半導体発光素子を光源とするランプ及び照明装置に関する。 The present invention relates to a lamp and a lighting device for a semiconductor light emitting element such as LED (Light Emitting Diode) as a light source.

近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形LEDランプとして、高効率・長寿命なLEDを利用するランプ(以下、LEDランプと記載する。)が提案されている。 In recent years, from the viewpoint of energy saving, as bulb-shaped LED lamp to replace an incandescent lamp, a lamp utilizing a high efficiency and long life LED (hereinafter referred to as LED lamps.) Has been proposed.

LEDランプは、例えば、多数のLEDを実装する実装基板が、一端に口金を備えるケースの他端側に装着され、口金から受電してLEDを点灯させる点灯回路ユニットがケース内に収容されてなる(特許文献1〜2)。 LED lamps, for example, is mounted board for mounting a number of LED, is mounted on the other end side of the case with a cap at one end, a lighting circuit unit for lighting the LED is housed in the casing and powered from a nozzle (Patent documents 1 and 2).

LEDは点灯(発光)により熱を発生する。 LED generates heat by light up (emit light). この熱によりLEDが過度に温度上昇すると、LEDの発光効率が低下したり、LEDの寿命が短くなったりする。 When LED This heat is excessively rise in temperature, the luminous efficiency may decrease the LED, the life of the LED may become shorter. このようなことから、点灯中のLEDの過度な温度上昇を防止するために種々の対策が施されている。 For this reason, various measures have been applied in order to prevent excessive temperature rise of the LED in the lighting.

特許文献2では、金属製のケースの表面に放熱溝を設け、点灯中に実装基板からケースへと伝わった熱を効率良く放出させるようにしている。 In Patent Document 2, the surface heat dissipation grooves in a metal case provided, so that efficiently emit heat conducted from the mounting substrate during lighting to the case. つまり、ケースをヒートシンクとして利用している。 In other words, it is using the case as a heat sink.

特開2006−313717号公報 JP 2006-313717 JP 特開2010−003580号公報 JP 2010-003580 JP

近年、LEDランプへの軽量化の要望が強くなっており、上記技術ではこの要望に応えることができない。 In recent years, demand for lighter weight to the LED lamp has become stronger, in the above technology can not meet the demand. つまり、ヒートシンクとしての金属製のケースを樹脂製ケースに置き換えると、ケースの放熱特性が悪くなってしまい点灯回路ユニットへの熱負荷が増大してしまうのである。 That is, when replacing the metal case as a heat sink in the resin case, the thermal load on the lighting circuit unit heat dissipation characteristics of the case becomes worse is the increased.

本発明は、点灯回路ユニットへの熱負荷増大を招くことなく、軽量化に対応し得る新規構成のランプ及び照明装置を提供することを目的とする。 The present invention, without causing the heat load increases in the lighting circuit unit, and an object thereof is to provide a lamp and a lighting device for the new configuration that may correspond to weight reduction.

上記の目的を達成するため、本発明の一態様に係るランプは、受電用の口金と、前記口金が一端に装着された筒状のケースと、前記ケースの他端を塞ぐ基台と、前記基台の外側に位置する面に実装された半導体発光素子と、前記半導体発光素子を覆い前記ケースの他端側に装着されたグローブと、前記ケース内に収容され且つ前記口金を介して受電して前記半導体発光素子を点灯させる点灯回路ユニットとを備え、前記ケースは、樹脂材料からなり、前記点灯回路ユニットは、定格点灯中における前記半導体発光素子のジャンクション温度が100℃となる順方向の電流値以下の電流を、前記半導体発光素子に供給することを特徴としている。 To achieve the above object, a lamp according to one embodiment of the present invention includes a cap for receiving a cylindrical casing in which the mouthpiece is mounted on one end, a base closing the other end of the case, the a semiconductor light emitting element mounted on the surface located outside the base, wherein the semiconductor light emitting device gloves mounted to the other end of the case cover and is accommodated in the case and receiving power via the mouthpiece and a lighting circuit unit for lighting the semiconductor light emitting element Te, the case is made of a resin material, wherein the lighting circuit unit, forward current the junction temperature of the semiconductor light emitting element during rated lighting is 100 ° C. the following current values, is characterized by supplying to the semiconductor light emitting element.

上記の目的を達成するため、本発明の一態様に係る照明装置は、ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備え、前記ランプは、上記構成を有することを特徴としている。 To achieve the above object, the lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, comprises a lamp, a lighting apparatus for lighting by mounting the lamp, the lamp is characterized by having the above configuration.

上記の構成によれば、ケースを樹脂材料で構成しているので、ケースを金属材料で構成した場合よりも軽量できる。 According to the above configuration, the case since the structure of a resin material, can be reduced in weight than case where the case of a metal material. また、定格点灯中における半導体発光素子のジャンクション温度が100℃となる順方向の電流値以下の電流を半導体発光素子に供給しているため、半導体発光素子が過度に温度上昇することもない。 Moreover, because it is providing forward current value below the current junction temperature of the semiconductor light emitting element is 100 ° C. during rated lighting the semiconductor light emitting element, nor the semiconductor light emitting element is excessively rise in temperature. したがって、ケース内の点灯回路ユニットへの熱負荷も増大することはない。 Therefore, there is no possibility that the thermal load to the lighting circuit unit in the casing also increases.

第1の実施形態におけるLEDランプの一部を切り欠いた正面図である。 It is a front view, with parts cut away of the LED lamp in the first embodiment. 第1の実施形態におけるLEDモジュールの平面図である。 It is a plan view of the LED module in the first embodiment. 第1の実施形態における基台の平面図である。 It is a plan view of the base in the first embodiment. 第1の実施形態における基台の正面図である。 It is a front view of the base in the first embodiment. 第1の実施形態におけるケースの縦断面図である。 It is a longitudinal sectional view of the case in the first embodiment. 第1の実施形態におけるLEDランプの実装例を示す図である。 Is a diagram illustrating an example implementation of an LED lamp in the first embodiment. 第1の実施形態におけるLEDランプの実施例における回路構成図である。 It is a circuit configuration diagram of an embodiment of the LED lamp in the first embodiment. 第2の実施形態における照明装置の断面図である。 It is a cross-sectional view of a lighting apparatus in the second embodiment. 変形例1に係るLEDモジュールの平面図である Is a plan view of the LED module according to a modification 1 変形例2に係るLEDモジュールの平面図である。 It is a plan view of the LED module according to a second modification. 変形例3に係るLEDモジュールの平面図である。 It is a plan view of the LED module according to a third modification. 変形例4に係る基台の断面図である。 It is a cross-sectional view of the base according to a fourth modification. 変形例5を説明する図であり、(a)は変形例5に係る基台に装着されるLEDモジュールの平面図であり、(b)は変形例5に係る基台の断面図である。 Is a view for explaining a modification. 5, (a) shows the a plan view of a LED module mounted on the base according to the modified example 5, a base of a cross-sectional view according to (b) Modification 5. 変形例6を説明する図であり、グローブを外した斜視図である。 It is a view for explaining a modification 6 is a perspective view of removing the glove. 変形例6に係る基台の説明図である。 Is an explanatory view of the base according to a modification 6. LEDモジュールの展開図である。 It is an exploded view of the LED module.

本発明に係る一形態のランプは、受電用の口金と、前記口金が一端に装着された筒状のケースと、前記ケースの他端を塞ぐ基台と、前記基台の外側に位置する面に実装された半導体発光素子と、前記半導体発光素子を覆い前記ケースの他端側に装着されたグローブと、前記ケース内に収容され且つ前記口金を介して受電して前記半導体発光素子を点灯させる点灯回路ユニットとを備え、前記ケースは、樹脂材料からなり、前記点灯回路ユニットは、定格点灯中における前記半導体発光素子のジャンクション温度が100℃となる順方向の電流値以下の電流を、前記半導体発光素子に供給する。 One form of a lamp according to the present invention includes a cap for receiving a cylindrical casing in which the mouthpiece is mounted on one end, a base closing the other end of the case, the surface located outside of the base a semiconductor light emitting element mounted on the semiconductor light emitting element globe mounted on the other end side of the case covering the lights the said semiconductor light emitting element and receiving via the contained and the die within the case and a lighting circuit unit, wherein the case is made of a resin material, wherein the lighting circuit unit, a forward current value below the current junction temperature is 100 ° C. of the semiconductor light emitting element during rated lighting, the semiconductor supplied to the light-emitting element.

また、前記ケースの他端部は、前記基台と熱的に接続し、前記定格点灯中において、前記基台における前記ケースの他端部と熱的に接続する部分の温度が85℃以下である。 The other end of the case, the connecting base and thermally, during the rated lighting, the temperature of the other end portion and a portion which thermally connected to the casing in the base is at 85 ° C. or less is there.

一方、本発明に係る一形態の照明装置は、ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置において、前記ランプは、上記構成のランプである。 On the other hand, the lighting device of one embodiment according to the present invention is a lighting device comprising a lamp and a luminaire for lighting by mounting the lamp, the lamp is a lamp of the above configuration.
<第1の実施形態> <First embodiment>
以下、本発明をLEDランプに適用させた場合における実施形態を図1から図7を用いて説明する。 Hereinafter will be described with reference to FIG. 7 an embodiment in which the present invention was applied to the LED lamp from FIG.
1. 1. 全体構成 図1は、第1の実施形態におけるLEDランプの一部を切り欠いた正面図である。 Overall Configuration FIG. 1 is a front view, with parts cut away of the LED lamp in the first embodiment.

LEDランプ1は、図1に示すように、受電用の口金3と、口金3が一端に装着された筒状のケース5と、ケース5の他端を塞ぐ状態でケース5に装着された基台7と、基台7におけるケース5の一端と反対側の主面(外側に位置する面)に実装されたLEDモジュール9と、LEDモジュール9を覆いケース5の他端側に装着されたグローブ11と、ケース5内に収容され且つ口金3から受電した電力を利用してLEDモジュール9に給電する点灯回路ユニット13とを備える。 LED lamp 1, as shown in FIG. 1, the mouthpiece 3 for receiving a cylindrical case 5 mouthpiece 3 is attached to one end, is attached to the case 5 in a state of closing the other end of the case 5 groups a pedestal 7, the LED module 9 mounted on one end opposite the main surface of the case 5 (the surface located outside) in the base 7, a glove attached to the other end of the case 5 to cover the LED module 9 It includes a 11, and a lighting circuit unit 13 for supplying power to the LED module 9 by using the electric power received from the contained and mouthpiece 3 into the case 5.
2. 2. 部品構成(1)LEDモジュール9 Parts structure (1) LED module 9
図2は、第1の実施形態におけるLEDモジュールの平面図である。 Figure 2 is a plan view of the LED module in the first embodiment.

LEDモジュール9は、図1に示すように、実装基板21と、半導体発光素子であるLED23(図2参照)複数とを備える。 LED module 9, as shown in FIG. 1 includes a mounting substrate 21, the LED 23 (see FIG. 2) a plurality and a semiconductor light-emitting device. ここでは、LED23は、所謂、ベアチップであり、例えばバンプを介して実装基板21に実装されている。 Here, LED 23 is a so-called a bare chip is mounted, for example, the mounting board 21 via the bumps. なお、LEDモジュール9は、LED23がベアチップタイプであるため、LED23を封止する封止体25を備える。 Incidentally, LED module 9, since LED 23 is bare chip type, comprising a sealing body 25 for sealing the LED 23.

実装基板21は、ここでは、図2に示すように、円板状をしている。 Mounting substrate 21, here, as shown in FIG. 2, it has a disc shape. 実装基板21は、所謂プリント基板であり、複数のLED23を所定の接続形態で接続する配線パターンを有する。 Mounting board 21 is a so-called printed circuit board, having a wiring pattern for connecting a plurality of LED23 a given topology. 実装基板21は、ガラスエポキシ材料、樹脂材料、セラミック材料等から構成される。 Mounting substrate 21, glass epoxy material, resin material, and a ceramic material or the like.

LED23は、所望の波長の光を発する。 LED23 emits light of a desired wavelength. この際、発熱を伴う。 At this time, accompanied by a fever. LED23は複数あり、これらすべてにより、LEDランプ1に必要とされる光束を確保する。 LED23 is more, by all of these, to secure the light flux required for the LED lamp 1. ここでは、複数のLED23は、行列状に配されている。 Here, a plurality of LED23 is arranged in a matrix. なお、行中のLED23の数は、行によっては列方向に隣接する他の行中のLED23の数と異なっている。 The number of LED23 in a row is different from the number of LED23 in other row adjacent in the column direction by row.

LED23は、実装基板21の配線パターンにバンプを介して実装されて電気的にも接続されていたが、例えば、LEDは、実装基板にダイボンドされ、金属ワイヤにより配線パターンと電気的に接続されてもよい。 LED23 is implemented via the bumps were also electrically connected to the wiring pattern of the mounting substrate 21, for example, LED is mounted substrate is die-bonded and connected to the wiring pattern electrically by a metal wire it may be.

封止体25は、LED23に水分が侵入するのを防止するためのものである。 Sealing body 25 is intended to prevent moisture from entering the LED 23. 封止体25としては、例えば、樹脂材料等が利用される。 The sealing body 25, for example, a resin material or the like is used. LED23から発せられる光の波長を変換する必要がある場合には、波長変換材料が封止体25に利用される樹脂材料等の母材に混入される。 If you need to convert the wavelength of light emitted from LED23 is mixed into the base material of a resin material such as a wavelength conversion material is used for sealing body 25.

LEDモジュール9は、基台7上に装着される。 LED module 9 is mounted on the base 7. ここでは、図1に示すように、基台7の上面の凹部31に実装基板21が嵌る状態で装着される。 Here, as shown in FIG. 1, it is mounted in a state where the mounting board 21 is fitted into the recess 31 of the upper surface of the base 7. 装着は、ネジを利用する方法(螺着)、係合手段を利用する方法(係着)、接着剤を利用する方法、これらの組み合わせ等により行われる。 Mounting, a method of utilizing a screw (screwing), a method utilizing the engagement means (engaging) a method of using an adhesive is carried out by a combination thereof. ここでは、接着剤を利用している。 Here, it is using an adhesive.
(2)基台7 (2) base 7
図3は、第1の実施形態における基台の平面図であり、図4は、第1の実施形態における基台の正面図である。 Figure 3 is a plan view of the base in the first embodiment, FIG. 4 is a front view of the base in the first embodiment.

基台7は、図1、図3及び図4にも示すように、端壁33と周壁35とからなる。 Base 7, FIG. 1, as shown in FIGS. 3 and 4, consists of the end wall 33 and the peripheral wall 35.. なお、基台7は、例えば、PET(ポリエチレンテレフタラート)の樹脂材料が使用されている。 Incidentally, the base 7, for example, resin material PET (polyethylene terephthalate) is used. この樹脂材料は、耐熱性に優れる。 The resin material is excellent in heat resistance.

まず、端壁33について説明する。 First, a description will be given of the end wall 33. この端壁33の表面(上面)は、上述の凹部31が形成されている上面に相当する。 Surface (upper surface) of the end wall 33 corresponds to the upper surface of the concave portion 31 described above is formed. 端壁33の表面にはLEDモジュール9を装着する装着部分が存する。 The surface of the end wall 33 exists is mounting portion for mounting the LED module 9. 端壁33は、LEDモジュール9を装着の際に保持する(移動規制する)ための凹部31を有する。 The end wall 33 has a recess 31 for holding (moving regulation) during mounting the LED module 9. また、端壁33は、図3に示すように、LEDモジュール9と点灯回路ユニット13とを接続する接続ケーブル37用の貫通孔39を2つ有する。 Also, the end wall 33, as shown in FIG. 3, the through-hole 39 of the connection cable 37 for connecting the LED module 9 and the lighting circuit unit 13 has two.

次に、基台7の周壁35について説明する。 Next, a description will be given peripheral wall 35 of the base 7. この周壁35には、図1及び図4に示すように、点灯回路ユニット13を固定するための固定手段が設けられている。 This peripheral wall 35, as shown in FIGS. 1 and 4, fixing means for fixing the lighting circuit unit 13 is provided.

点灯回路ユニット13の固定は、ネジを利用する方法、接着剤を利用する方法、係合手段を利用する方法、これらを組み合わせた方法等を利用することができる。 Fixing of the lighting circuit unit 13, a method of utilizing a screw, a method of using an adhesive, a method of utilizing the engagement means, can be utilized a method in which a combination of these. ここでは、係合手段を利用している。 Here, by using the engaging means. なお、図4では、基台7に装着された点灯回路ユニット13の様子を示すため、その回路基板61だけを破線で示している。 In FIG. 4, for showing the state of the lighting circuit unit 13 mounted on the base 7, shows only the circuit board 61 by a broken line.

点灯回路ユニット13の固定は、点灯回路ユニット13の回路基板61を端壁33側から支持する基板用支持部41と、回路基板61の口金3側の面に係合する基板用係合部43と、回路基板61の周縁に当接する当接部45がそれぞれ一対づつ形成されている。 Fixing of the lighting circuit unit 13, the lighting circuit unit and the substrate supporting unit 41 for supporting the end wall 33 side of the circuit board 61 of the 13, the substrate engaging portion 43 for engaging the surface of the base 3 side of the circuit board 61 When the contact portion 45 that abuts the peripheral edge of the circuit board 61 are a pair at a time respectively.

周壁35には、基台7をケース5に装着するための装着手段が設けられている。 The peripheral wall 35, the mounting means for mounting the base 7 in the case 5 are provided. 装着手段は、ここでは、接着剤を利用する方法と係合手段を利用する方法との2つを用いている。 Mounting means is here used two and methods utilizing the method and engaging means for utilizing the adhesive. なお、ここでは2つの方法を用いているが、どちらか一方でもよいし、他の方法(例えば、ネジを利用する方法)を用いてもよい。 Here, although using two methods, may be either one, the other methods (e.g., methods utilizing screws) may be used.

周壁35は、その外周であって開口側(端壁33と反対側)の端縁に、径方向に張り出す鍔部47を全周に亘って有している。 Peripheral wall 35 is an outer periphery thereof to the edge of the opening side (side opposite to the end wall 33) has over the flange portion 47 projecting radially all around. 全周に亘る鍔部47は、図1に示すように、周壁35とケース5の間に配された接着剤85の漏れ(流下)を防ぐ。 The flange portion 47 over the entire circumference, as shown in FIG. 1, to prevent leakage of the adhesive 85 disposed between the peripheral wall 35 and the case 5 (a stream). また、鍔部47は、ケース5の係合部55(図5参照)と係合し、基台7側の係合部でもある。 Further, the flange portion 47 is engaged with the engagement portion 55 of the case 5 (see FIG. 5), is also the engaging portion of the base 7 side.

鍔部47には、ケース5に対して基台7が回転するのを規制するための回転規制手段49が設けられている。 The flange portion 47, the rotation regulating means 49 for the base 7 relative to the case 5 is to restrict the rotation of is provided. 回転規制手段49は、ケース5の係合部55に対応する位置の左右両側に形成された一対の規制凸部49a,49bにより構成される。 Rotation regulating means 49, a pair of restricting protrusions 49a formed on the right and left sides of a position corresponding to the engaging portion 55 of the case 5, constituted by 49b.

一対の規制凸部49a,49bは、端壁33側(図4において上側)に突出している。 A pair of regulating protrusions 49a, 49b is projected to the end wall 33 side (upper side in FIG. 4). 一対の規制凸部49a,49b間に、ケース5の内周に形成されている係合部55が嵌るようになっている。 A pair of regulating protrusions 49a, between 49b, the engaging portion 55 formed on the inner periphery of the case 5 is adapted to fit.
(3)ケース5 (3) Case 5
図5は、第1の実施形態におけるケースの縦断面図である。 Figure 5 is a longitudinal sectional view of the case in the first embodiment.

ケース5は、図5に示すように、コーン状をし、開口の大きい筒部(以下、単に「大径筒部」という。)51が基台7の周壁35に被嵌する。 Case 5, as shown in FIG. 5, and a cone-shaped, large cylindrical portion of the aperture (hereinafter, simply referred to as "large-diameter cylindrical portion".) 51 fitted on the peripheral wall 35 of the base 7. また開口の小さい筒部(以下、単に「小径筒部」という。)53は、図1に示すような口金3が被着される。 The small cylindrical portion having an opening (hereinafter, simply "small diameter cylinder portion" hereinafter.) 53 is mouthpiece 3 as shown in FIG. 1 is deposited. なお、大径筒部51と小径筒部53との間に、大径筒部51から小径筒部53に移るに従って細くなる傾斜筒部54がある。 Between the large-diameter portion 51 and the small diameter cylinder portion 53, there is a tilt cylinder 54 from the large diameter tubular portion 51 tapers in accordance moves to the small diameter tubular portion 53.

大径筒部51の内周には、基台7の周壁35に形成されている鍔部(係合部)47と係合する係合部55がケース5の中心軸を挟んで対向して一対形成されている。 The inner periphery of the large-diameter tubular portion 51, the engaging portion 55 that engages with the flange portion (engaging portion) 47 formed in the peripheral wall 35 of the base 7 on opposite sides of the central axis of the case 5 It is formed as a pair. なお、図5は、ケース5の縦断面を示しているため、1つの係合部55だけが現れている。 Incidentally, FIG. 5, since shows a longitudinal section of the case 5, only one engaging portion 55 has appeared.

小径筒部53の外周は、口金3を装着するための装着手段が設けられている。 The outer periphery of the small diameter cylinder portion 53 is provided with mounting means for mounting the mouthpiece 3. 装着手段は、接着剤を利用する方法、ネジを利用する方法、かしめを利用する方法、これらを組合せた方法等により行うことができる。 Mounting means can perform a method for utilizing an adhesive, a method utilizing a screw, methods utilizing caulking, by a method such as a combination of these. ここでは、口金3がネジ(エジソン)タイプであり、 Here, the mouthpiece 3 is a screw (Edison) type,
口金3のシェル部71を利用したネジ方法を採用している。 It employs a screw method using the shell portion 71 of the mouthpiece 3. 具体的には、小径筒部53の外周が、口金3のシェル部71と螺合するネジ部57となっている。 Specifically, the outer periphery of the small diameter cylinder portion 53 has a threaded portion 57 which engages the shell portion 71 of the mouthpiece 3.
(4)点灯回路ユニット13 (4) lighting circuit unit 13
点灯回路ユニット13は、図1に示すように、回路基板61と各種の電子部品63,65とを含む。 Lighting circuit unit 13 includes, as shown in FIG. 1, and an electronic part 63, 65 of the circuit board 61 and various. 点灯回路ユニット13は、口金3を介して受電した商用電力(交流)を整流する整流回路と、整流された直流電力を平滑化する平滑回路とを備える。 Lighting circuit unit 13 includes a rectifier circuit for rectifying the commercial power received through the mouthpiece 3 (AC), and a smoothing circuit for smoothing the DC power rectified. 平滑された直流電力は、必要があれば、昇圧・降圧回路等により所定の電圧へと変換される。 DC power smooth, if necessary, it is converted into a predetermined voltage by the boost-buck circuit.

回路基板61は、絶縁板と配線パターンと接続端子とを備える。 Circuit board 61 is provided with a connecting terminal and the insulating plate and the wiring pattern. 絶縁板は、ここでは、全体として円板状をしている。 Insulating plate is assumed here that the overall disk shape.

ここでは、整流回路はダイオードブリッジにより、平滑回路はコンデンサにより構成されている。 Here, the rectifier circuit the diode bridge, a smoothing circuit is constituted by a capacitor. これらの電子部品63,65は回路基板61に実装される。 These electronic components 63 and 65 are mounted on the circuit board 61. なお、電子部品は、符号を付した「63」、「65」以外にも存在するが、ここでは、図面の便宜上、トランス63と電解コンデンサ65にのみ符号を付している。 The electronic components are denoted by reference numeral "63", also present in other than "65", but here, the drawings for convenience, are denoted by reference numerals only in the transformer 63 and the electrolytic capacitor 65. なお、点灯回路ユニット13と口金3とは配線ケーブルにより接続されている。 Note that the lighting circuit unit 13 and the base 3 are connected by cables.
(5)口金3 (5) the mouthpiece 3
口金3は、LEDランプ1を照明器具に装着するための装着手段としての機能と、照明器具のソケットから受電するための受電手段としての機能を有する。 Mouthpiece 3 has a function as a mounting means for mounting the LED lamp 1 in the lighting fixture, a function as a receiving means for receiving from the socket of the luminaire. 口金3は、一般電球に用いられている口金と同タイプのものが利用される。 Mouthpiece 3 are those of the base of the same type which are commonly used light bulb is used. 口金3は、例えばエジソンタイプ(ねじ込みタイプ)であり、シェル部71と、アイレット部73と、シェル部71とアイレット部73との絶縁性を確保するための絶縁部75とからなる。 Mouthpiece 3 is, for example, Edison type (screw-type), and the shell portion 71, an eyelet portion 73, made of an insulating portion 75. for ensuring insulation between the shell portion 71 and the eyelet portion 73.
(6)グローブ11 (6) glove 11
グローブ11は、LEDモジュール9を保護する機能を有する。 Glove 11 has a function of protecting the LED module 9. このため、グローブ11は、LEDモジュール9を被覆する状態でケース5に装着される。 Thus, the glove 11 is attached to the case 5 in a state of covering the LED module 9. なお、グローブ11は、透光性材料により構成されている。 Incidentally, the glove 11 is composed of a translucent material. 使用可能な透光性材料としては、例えば、ガラス材料や樹脂材料等がある。 Usable light-transmitting material, for example, a glass material or a resin material.

グローブ11は、例えば電球形蛍光ランプのグローブと同じAタイプである。 Glove 11 is, for example, the same A-type and bulb type fluorescent lamps of the glove. グローブ11は、ケース5や基台7に装着されている。 Glove 11 is attached to the case 5 and the base 7. 装着は、ねじを利用する方法、接着剤を利用する方法、係合手段を利用する方法等を用いることができる。 Mounting may be employed a method utilizing a screw, a method of using an adhesive, or a method that utilizes the engagement means. ここでは、グローブ11の開口端部81が、基台7の周壁35とケース5との間の隙間に挿入され、接着剤85により固着されている。 Here, the open end 81 of the glove 11 is inserted into the gap between the peripheral wall 35 and the case 5 of the base 7 is fixed by an adhesive 85.
3. 3. 具体的な構成について LEDモジュール9は、青色光を出射するLED23と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子とを利用することで白色光を出射する。 LED module 9 for the specific configuration is the LED23 for emitting blue light, the blue light to emit white light by utilizing the phosphor particles wavelength-converted into yellow light. 波長変換材料としての蛍光体粒子は封止体25に混入されている。 Phosphor particles as a wavelength conversion material is mixed into the sealing body 25.

図6は、LEDランプの実装例を示す図である。 Figure 6 is a diagram showing a mounting example of the LED lamps.

LEDランプ1は、20個のLED23を直列接続したLED群(図中の「20LED」である。)を3並列接続している。 LED lamp 1, 20 LED23 connected in series with the LED groups (a "20LED" in FIG.) 3 connected in parallel and a. 各LED23の順電圧Vfが3[V]、順電流Ifが87.5[mA]となるように点灯回路ユニット13が回路構成されている。 Each LED23 forward voltage Vf is 3 [V], the lighting circuit unit 13 to the forward current If is 87.5 [mA] is the circuit configuration.

1つのLED群には、60[V]の電圧が印加され、約550[lm]の光束を発し、LEDモジュール9として、1650[lm]の光束を発する。 A single LED group, is applied a voltage of 60 [V], emits a light beam of about 550 [lm], as the LED module 9, emits a light beam of 1650 [lm]. このときの点灯状態は、定格点灯であり、各LEDのジャンクション温度Tjは約100[℃]となる。 Lighting state at this time is rated lighting, the junction temperature Tj of the LED is about 100 [° C.].

なお、LEDモジュール9に給電する電力は、LEDを複数搭載したランプに対して電力を供給し、このときのLED23の実際のジャンクション温度Tjと順電流・順電圧との関係から決定される(必要があれば、LEDの個数を変更したランプを作成し、同様の試験を行うことで電力が決定される)。 The power to power the LED module 9, LED supplies power to a plurality equipped with lamp, is determined from the relationship between the actual junction temperature Tj and the forward current-forward voltage LED23 of the time (required if there is to create a lamp changing the number of LED, the power is determined by performing the same test).

従って、LEDモジュール9を装着する基台7の温度は100[℃]以下となり、また、基台7と接続しているケース5の温度も85[℃]以下となり、ケース5として、汎用の樹脂材料を利用することができる。 Therefore, the temperature of the base 7 for mounting the LED module 9 becomes 100 [° C.] or less, the temperature of the case 5 that is connected to the base 7 also becomes 85 [° C.] or less, as a case 5, a general-purpose resin it is possible to use the material.

1つのLED群を構成する20個のLED23は、図2に示すように、6個、8個、6個の3列で実装され、この3列を3回繰り返すことで、60個のLED23が20直3並列で接続されている。 20 LED23 constituting one LED group, as shown in FIG. 2, 6, 8, is implemented by six three rows, by repeating this three rows 3 times, 60 pieces of LED23 20 straight 3 are connected in parallel. つまり、60個のLED23は、9列に分配され、そのうち、各列が並ぶ方向(列と直交する方向)の2番目、5番目及び8番目の列が8個のLED23で構成され、他の列が6個のLED23で構成されている。 That is, 60 pieces of LED 23 is distributed to 9 columns, of which the second direction in which the columns are arranged (the direction perpendicular to the row), the fifth and eighth columns consists of eight LED 23, the other column is composed of six LED23.

LED23は、平面視において390[μm]×390[μm]の正方形で、高さが520[μm]の大きさである。 LED23 is a square 390 [μm] × 390 [μm] in a plan view, a size of the height 520 [μm]. 各LED群の1列において6個または8個が並ぶ方向の隣接するLED23の間隔Aは、1.6[mm]であり、隣接する列の間隔Bは、2.0[mm]である(図2参照)。 Distance A in the direction of adjacent LED23 to 6 or 8 in a row of each LED group is arranged is 1.6 [mm], the interval B between adjacent columns is 2.0 [mm] ( see Figure 2).

図7は、実施例におけるLEDランプの回路構成図である。 Figure 7 is a circuit diagram of an LED lamp in the embodiment.

LEDランプ1は、口金3を介して受電した電力を所定の電力に変換してLEDモジュール9に供給する。 LED Lamp 1 supplies the LED module 9 converts the power received via the mouthpiece 3 to the predetermined power. なお、受電した電力を所定電力に変換するのが点灯回路ユニット13である。 Incidentally, to convert the power received to a predetermined power is lighting circuit unit 13.

点灯回路ユニット13は、整流回路101、平滑回路103,105、電力変換回路107を備える。 Lighting circuit unit 13 includes a rectifier circuit 101, a smoothing circuit 103 and 105, a power conversion circuit 107. 整流回路101は、口金3を介して受電した交流電流を直流電流に変換する。 Rectifier circuit 101 converts the alternating current to the power receiving via the mouthpiece 3 into a direct current. 整流回路101は、4つのダイオードからなるダイオードブリッジにより構成されている。 Rectifier circuit 101 is constituted by a diode bridge consisting of four diodes.

平滑回路103は、整流された脈流を平滑化する。 Smoothing circuit 103 smoothes the rectified pulsating flow. 平滑回路103は、電解コンデンサ65により構成されている。 Smoothing circuit 103 is constituted by the electrolytic capacitor 65. 電力変換回路107は、ここでは、降圧回路である。 Power conversion circuit 107 is here a step-down circuit. 降圧回路は、トランス63と、スイッチング素子111、IC部113とから構成され、所謂、絶縁型フライバックコンバータである。 Step-down circuit includes a transformer 63, is composed of a switching element 111, IC unit 113, so-called, an insulating flyback converter.

トランス63は、1次コイルと2次コイルとを有し、互いの巻数は、変換する電圧値により決定される。 Transformer 63 has a primary coil and a secondary coil, mutual turns is determined by the voltage value to be converted. スイッチング素子111は、1次コイルに流れる電流をオン・オフするためのものであり、IC部113から信号によりオン・オフされる。 The switching element 111 is for turning on and off the current flowing through the primary coil is turned on and off by a signal from the IC unit 113. なお、IC部113からの信号は、矩形信号であり、デューティ比を変えることで、1次コイルの電流を調整している。 Note that the signal from the IC portion 113 is a rectangular signal, by changing the duty ratio, and adjusts the current in the primary coil.

2次コイルには、1次コイルに対応した直流電流が出力される。 The secondary coil, a DC current corresponding to the primary coil is output.

平滑回路105は、2次コイルから出力された直流電流を平滑化するものであり、コンデンサ115が利用されている。 Smoothing circuit 105 is for smoothing the direct current outputted from the secondary coil, the capacitor 115 is utilized.

上記のトランス63の巻き数、スイッチング素子111のオン・オフのタイミングを調整することで、商用電力から、LEDモジュール9に対して、60[V]の電圧、262.5[mA]の電流を供給できる。 It turns of the transformer 63, by adjusting the timing of the on and off states of the switching element 111, from the commercial power, the LED module 9, the voltage of 60 [V], a current of 262.5 [mA] It can be supplied.
<第2の実施形態> <Second Embodiment>
第1の実施形態では、特に、LEDランプについて説明したが、本発明は、上記LEDランプを利用した照明装置にも適用できる。 In the first embodiment, in particular, has been described LED lamp, the present invention is also applicable to an illumination apparatus utilizing a LED lamp.

第2の実施形態では、第1の実施形態に係るLEDランプ1を照明器具(ダウンライトタイプである。)に装着する場合について説明する。 In the second embodiment, the case of mounting the LED lamp 1 according to the first embodiment in the luminaire (a downlight type.).

図8は、第2の実施形態に係る照明装置の概略図である。 Figure 8 is a schematic view of an illumination device according to a second embodiment.

照明装置201は、例えば、天井202に装着されて使用される。 Illumination device 201 is used, for example, it is mounted on the ceiling 202.

照明装置201は、図8に示すように、LEDランプ1と、LEDランプ1を装着して点灯・消灯をさせる照明器具203とを備える。 Illumination device 201, as shown in FIG. 8 includes an LED lamp 1 and a lighting apparatus 203 to the turning on and off by mounting the LED lamp 1.

照明器具203は、例えば、天井202に取り付けられる器具本体205と、器具本体205に装着され且つLEDランプ1を覆うカバー207とを備える。 Luminaire 203 includes for example, a fixture body 205 to be attached to the ceiling 202, and a cover 207 which is attached to the fixture body 205 and cover the LED lamp 1. カバー207は、ここでは下面が開口する開放型であり、LEDランプ1から出射された光を所定方向(ここでは下方である。)に反射させる反射膜211を内面に有している。 Cover 207, where an open lower surface is open, the (here a lower.) The light emitted from the LED lamp 1 a predetermined direction and has a reflection film 211 for reflecting on the inner surface. 器具本体205には、LEDランプ1の口金3が取り付け(螺着)られるソケット209を備え、このソケット209を介してLEDランプ1に給電される。 The instrument body 205, mouthpiece 3 of the LED lamp 1 comprises a socket 209 mounted (screwed) is fed to the LED lamp 1 through the socket 209.

ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開放型のカバー207を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであってもよいし、LEDランプが横を向くような姿勢(LEDランプの中心軸が水平となるような姿勢)や傾斜する姿勢(LEDランプの中心軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢)で点灯させるような照明器具でもよい。 Luminaire here is one example, for example, without having an open cover 207, may be one having a closed-type cover, position as LED lamps facing lateral (LED lamp the central axis may be the luminaires that are turned on with the posture (the central axis of the LED lamp is inclined with respect to the central axis of the luminaire) to the posture) and inclined such that the horizontal.

また、照明装置は、天井や壁に接触する状態で照明器具が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであってもよいし、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であってもよい。 Further, the illumination device is a luminaire while contacting the ceiling and walls were straight with the type to be mounted, even buried type lighting device is worn in a state embedded in the ceiling or wall good it may be a bottom type, etc. hanging to be suspended from the ceiling by an electric cable of the luminaire.

さらに、ここでは、照明器具は、装着される1つのLEDランプ1を点灯させているが、複数、例えば、3個のLEDランプが装着されるようなものであってもよい。 Further, here, luminaire, although it is lit one LED lamp 1 is mounted, a plurality, e.g., three LED lamps may be one to be worn.
<変形例> <Modification>
以上、本発明の構成を、第1及び第2の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られない。 Above, the configuration of the present invention have been described based on the first and second embodiments, the present invention is not limited to the above embodiment. 例えば、第1の実施形態に係るLEDランプや第2の実施形態に係る照明装置の部分的な構成および下記の変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなるLEDランプや照明装置であってもよい。 For example, the configuration of the partial structure and variations of the following lighting device according to the LED lamp and a second embodiment according to the first embodiment, may be a LED lamp and lighting apparatus formed by combining appropriate .

また、上記実施形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。 Further, materials described in the above embodiment, the numerical values ​​merely illustrate preferred, but is not limited thereto. さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、LEDランプや照明装置の構成に適宜変更を加えることは可能である。 Furthermore, without departing from the scope of the technical idea of ​​the present invention, it is possible appropriately modified to the configuration of the LED lamp and lighting apparatus.
1. 1. LEDランプ 第1の実施形態で説明したLEDランプは、口金3、ケース5及びグローブ11で外囲器を構成し、その外囲器の全体形状が電球型蛍光ランプのAタイプと同じであった。 LED lamp LED lamp described in the first embodiment, the mouthpiece 3, to constitute the envelope in the case 5 and globe 11, the overall shape of the envelope is the same as A-type compact fluorescent lamp . しかしながら、LEDランプは、電球型蛍光ランプの他のタイプ、例えば、Gタイプであってもよい。 However, LED lamps, other types of compact fluorescent lamps, for example, may be a G-type.

また、LEDランプの全体形状が電球に近い形状をしていてもよいし、電球と全く異なる形状をしていてもよい。 Further, to the overall shape of the LED lamp may be a shape close to a light bulb, may have a completely different shape and bulbs.
2. 2. ケース(1)材料 ケースの材料として利用できる樹脂材料としては、例えば、PBT(ポリブチレンテレフタレート)、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、プラスチック、塩化ビニール樹脂、アクリル樹脂等がある。 The resin material can be used as the material of the case (1) material case, for example, PBT (polybutylene terephthalate), epoxy resin, silicone resin, plastic, vinyl chloride resin, a acrylic resin.
(2)基台との関係 第1の実施形態では、LEDモジュール9が載置される基台7の周壁35に対して接着剤85で固定され、基台7の周壁35と直接接触していなかったが、ケースの内周面と基台の周壁とが直接するような構成であってもよい。 In the first embodiment the relationship between the (2) base, is adhesively secured 85 against the peripheral wall 35 of the base 7 of the LED module 9 is placed, in direct contact with the peripheral wall 35 of the base 7 It was not, and the inner peripheral surface and the base of the peripheral wall of the case may be such that direct construction. この場合でも定常点灯中のLEDのジャンクション温度が100[℃]以下に設定されている(100[℃]以下となるような順電流が供給されている。)ので、ケースの温度も100[℃]以上になることはなく、樹脂材料によって構成することができる。 The junction temperature of the LED in the steady lighting even if the 100 [° C.] is set in the following (100 [° C.] or less become such forward current is supplied.) Since the temperature of the case is also 100 [° C. ] not be more than can be constituted by a resin material.

第1の実施形態のケースは、表面積を大きくできる溝(所謂放熱フィンである。)を外周面に備えていないが、溝を有してもよい。 Case of the first embodiment is not provided with a groove which can increase the surface area (so-called a heat radiating fin.) On the outer peripheral surface may have a groove. これにより、放熱特性を向上させることができる。 Thus, it is possible to improve the heat dissipation characteristics.
(3)形状 第1の実施形態でのケース5は、大径筒部51と小径筒部53と傾斜筒部54とを有するような形状、つまり、口金3によって覆われていない部分の一部が大径筒部51で直管状をしていた。 (3) Shape case 5 in the first embodiment, shaped to have a large-diameter portion 51 and the small diameter cylinder portion 53 and the inclined cylindrical portion 54, that is, part of the portion not covered by the mouthpiece 3 There was a straight tube with a large diameter cylindrical portion 51. しかしながら、他の形状であってもよい。 However, it may be other shapes.

他の形状としては、口金によって覆われていない部分が、直管状をしていてもよい(この場合、大径筒部と小径筒部との間に段差部が存する。)し、傾斜状をしていてもよい(この場合、傾斜筒部のみで大径筒部が存在しない。)。 Other shapes, parts not covered by the mouthpiece, (in this case, the stepped portion resides. Between the large diameter cylindrical portion and the small diameter cylinder portion) may also be a straight tube, and the inclined optionally with (in this case, the large-diameter tubular portion does not exist only in the inclined cylindrical portion.).
3. 3. LEDモジュール(1)半導体発光素子(1−1)種類 第1の実施形態では、半導体発光素子はLED23であったが、例えば、LD(レーザダイオード)であってもよく、EL素子(エレクトリックルミネッセンス素子)であってもよい。 The LED module (1) semiconductor light-emitting device (1-1) Type the first embodiment, the semiconductor light-emitting device was the LED 23, for example, may be a LD (laser diode), EL element (Electric ELEMENT ) it may be. この場合も、熱源となる半導体発光素子における定格点灯中のジャンクション温度がケースや基台に使用する樹脂材料が変色する温度よりも低くなるようにすればよい。 In this case, it suffices to junction temperature during rated lighting of the semiconductor light emitting element as a heat source is lower than the temperature at which the resin material may change color to be used in case or base.
(1−2)配置 第1の実施形態では、LED23は実装基板21上に略行列状で配置されていたが、LEDの発光中の温度を100[℃]以下であれば、複数のLEDの配置の形態(以下、配置形態ともいう。)は特に限定されるものではなく、他の配置形態でもよい。 (1-2) In the arrangement the first embodiment, LED 23 has been been arranged in a substantially matrix shape on the mounting board 21, as long as the temperature in the LED emission 100 [° C.] or less, the plurality of LED arrangement form (hereinafter also referred to as arrangement of.) is not particularly limited, but may be another arrangement forms. 他の配置形態としては、例えば、行方向と列方向とが交差する角度を90[度]以外の角度にしたような行列状、円環状や多角環状等の環状等がある。 Other arrangement form, for example, the angle between the row and column directions intersect 90 [degrees] other angle was such a matrix, an annular such as annular or polygonal ring.

以下、LEDを環状に配置したLEDモジュールを変形例1として説明する。 Hereinafter, describing the LED module arranged annularly LED as a modified example 1. なお、LEDを環状に配置することで、実装基板においてLEDが実装されている環状の内側の中央部分の温度上昇を抑制でき、実装基板下方の点灯回路ユニットへの熱負荷を削減することができる。 Incidentally, LED and by placing in the annular, can suppress an increase in the temperature of the inner central portion of the annular LED in the mounting substrate is mounted, it is possible to reduce the heat load on the lighting circuit unit of the mounting substrate below .

図9は、変形例1に係るLEDモジュールの平面図である。 Figure 9 is a plan view of the LED module according to a first modification.

LEDモジュール301は、図9に示すように、実装基板303と、複数のLED305と、封止体とを備える。 LED module 301, as shown in FIG. 9, includes a mounting substrate 303, a plurality of LED 305, and a sealing body. 図9では、LED305の配置形態を説明するために、封止体の図示を省略している。 In Figure 9, in order to explain the arrangement of LED 305, it is not shown of the sealing body.

実装基板303は、複数個、ここでは、60個のLED305を所定の接続形態で接続するための配線パターン307を有している。 Mounting board 303 includes a plurality, here, has a wiring pattern 307 for connecting the sixty LED305 a given topology.

LED305は、複数個、ここでは3個の同心円状に配されている。 LED305, a plurality, here are arranged in three concentric circles. LED305は、各同心円上で周方向に等間隔をおいて実装され、径方向に隣接する同心円(異なる同心円)同士では同心円上に実装されるLED305の間隔が異なる。 LED305 is implemented at equal intervals in the circumferential direction on each concentric circle, distance LED305 implemented on concentric circles different in concentric circles (different concentric circles) adjacent to each other in the radial direction. つまり、各同心円上のすべてのLED305は、周方向に18[度]の間隔(角度)で実装されている。 That is, all LED305 on each concentric circle is implemented at intervals (angles) of 18 [degrees] in the circumferential direction. なお、3つの同心円は、径方向に等間隔をおいた位置関係にある。 Incidentally, the three concentric circles, a positional relationship of equally spaced radially.

実装基板303の中心側から一番目と三番目の同心円(最内周と最外周の2つの同心円である。)上に配置されているLED305は同じ径方向(一直線)上に位置し、中心側から二番目の円周(中間の同心円)上に配置されているLED305に対して、半ピッチ(9[度])分だけ周方向にずれている。 One position from the center side of the mounting substrate 303 and (a two concentric circles of the innermost and outermost.) The third concentric circle LED305 disposed on located on the same radial direction (a straight line), the center-side the second to the circumferential is disposed (an intermediate concentric) on LED 305, are offset by the circumferential direction by half a pitch (9 [degrees]) minutes from.

各同心円上には20個のLED305が実装され、合計で60個のLED305が実装基板303に実装されている。 On each concentrically mounted twenty LED 305, a total of 60 pieces of LED 305 are mounted on the mounting substrate 303. 1つの同心円上の20個のLED305は直列接続され、この直列接続されたLED群が、径方向に隣接する他のLED群と並列接続される。 The 20 LED305 on one concentric circle are connected in series, the series-connected LED group are connected in parallel with the other LED group adjacent in the radial direction. これにより、第1の実施形態で説明したLEDモジュール9と同じように、20直列3並列となる。 Thus, like the LED module 9 described in the first embodiment, the 20 series 3 parallel.

配線パターン307は、各同心円上で20個のLED305を直列接続すると共に、隣接するLED群を並列接続するための接続パターン307aと、点灯回路ユニット側と接続するための端子部307bとを有する。 Wiring pattern 307, together with the 20 LED305 on each concentric circle in series connection has a connection pattern 307a for parallel connection of adjacent LED groups and a terminal portion 307b for connection with the lighting circuit unit side.
(1−3)間隔 第1の実施形態及び変形例1では、隣接するLEDの間隔が一定であった(周方向では角度が一定であり、径方向には間隔が一定である。)。 In (1-3) In the first embodiment and the modification interval 1, the adjacent distance between the LED is constant (in the circumferential direction angles is constant, the radial direction is constant intervals.). しかしながら、隣接するLEDの間隔は、一定でなくてもよく、一定の規則性で変化してもよいし、規則性なしで変化してもよい。 However, the spacing between adjacent LED may not be constant, may be varied with a constant regularity, may vary without regularity.

以下、一定の規則性で間隔が異なる状態でLEDが実装されたLEDモジュールを変形例2として説明する。 Hereinafter will be described an LED module LED is mounted at regular intervals different states regularity as a modification 2.

図10は、変形例2に係るLEDモジュールの平面図である。 Figure 10 is a plan view of the LED module according to a second modification.

LEDモジュール351は、図10に示すように、実装基板353と、複数のLED355と、封止体とを備える。 LED module 351, as shown in FIG. 10 includes a mounting substrate 353, a plurality of LED355, and a sealing body. 図10でも、LEDの間隔を説明するために、封止体の図示を省略している。 Even 10, in order to explain the distance LED, are omitted encapsulant.

実装基板353は、複数個、ここでも、60個のLED355を20直列3並列の接続形態で接続するための配線パターン357を有している。 Mounting substrate 353, a plurality, here, it has a wiring pattern 357 for connecting the sixty LED355 20 series 3 parallel connection form.

LED355は、複数個、ここでも3個の同心円状に配されている。 LED355, a plurality are arranged again in three concentric circles. ここでは、中心に近い内側に位置する同心円から外側に位置する同心円に移るに従って、同心円上に実装されるLED355の数が多くなるような規則性を有して、各同心円上を周方向に等間隔をおいてLED355が実装されている。 Here, according proceeds concentrically positioned concentric circles located inside near the center to the outside, have a kind of regularity greater number of LED355 to be mounted concentrically, etc. on each concentric circle in a circumferential direction LED355 at intervals have been implemented. なお、3つの同心円は、径方向において、内側から外側へ移るに従って間隔は変化しないが、変化するようにしてもよい。 Incidentally, the three concentric circles in the radial direction, but the interval is not changed in accordance with moving from the inside to the outside, may be changed.

具体的には、最内周の同心円359aには15個のLED355が周方向に等間隔で実装されている。 Specifically, 15 LED355 are mounted at equal intervals in the circumferential direction on the innermost concentric 359a. 中間の同心円359bには20個のLED355が周方向に等間隔で実装されている。 20 LED355 are mounted at equal intervals in the circumferential direction in the intermediate concentric circle 359b. 最外周の同心円359cには25個のLED355が周方向に等間隔で実装されている。 Are mounted at equal intervals in the circumferential direction is 25 LED355 the outermost concentric 359C.

配線パターン357は、3つの同心円に跨って、20個のLED355を直列接続すると共に、隣接するLED群を並列接続するための接続パターン357aと、点灯回路ユニット側と接続するための端子部357bとを有する。 Wiring pattern 357 across three concentric circles, twenty LED355 together connected in series, the connection pattern 357a for parallel connection of adjacent LED groups, and the terminal portion 357b for connection with the lighting circuit unit side having.

上記のLEDモジュール351では、LED355を環状に配置しているので、実装基板353の中央部分の温度上昇を抑制できる。 In the above LED module 351, since the LED355 is arranged annularly, a temperature rise in the central portion of the mounting substrate 353 can be suppressed. また、LED355の実装間隔を変えることで、実装基板353の温度上昇を抑制しつつLED355を多く実装することができる。 Further, by changing the mounting distance LED355, it can be increased implement LED355 while suppressing the temperature increase of the mounting substrate 353.
(1−4)タイプ 第1の実施形態では、LED23はベアチップタイプであったが、他のタイプでもよい。 (1-4) In the type first embodiment, LED 23 has been a bare chip type, or other types. 他のタイプとしては、砲弾タイプやSMDタイプ(表面実装型)がある。 Other types, there is a bullet type and SMD type (surface mount). 以下、SMDタイプのLEDを実装したLEDモジュールを変形例3として説明する。 Hereinafter, describing the LED module mounted the SMD type LED as a modification 3.

図11は、変形例3に係るLEDモジュールの平面図である。 Figure 11 is a plan view of the LED module according to a third modification.

LEDモジュール401は、図11に示すように、実装基板403と複数のSMD405とを備える。 LED module 401, as shown in FIG. 11, and a mounting board 403 and a plurality of SMD405. SMD405は、実装基板403の配線パターン407にバンプを介して実装され、また電気的に接続されている。 SMD405 via a bump mounted on the wiring pattern 407 of the mounting substrate 403 and is electrically connected.

SMD405は、ここでは、合計で12個ある。 SMD405 is here, some 12 in total. 1つのSMD405は、5個のベアチップタイプのLEDを含み、封止体により封止されている。 One SMD405 includes five bare chip type LED, are sealed with a sealing body. 5個のLEDは直列接続されている。 Five LED are connected in series.

本例では、4つのSMD405を直列に接続してなる3つの直列群409a,409b,409cを並列に接続している。 In this example, it connects the four SMD405 3 single series groups 409a formed by connecting in series, 409b, in parallel to 409c. これにより、第1の実施形態で説明したLEDモジュール9と同じように、20直列3並列となる。 Thus, like the LED module 9 described in the first embodiment, the 20 series 3 parallel.

SMD405は、図11で示すように、円環状(1つの円状)に配されている。 SMD405, as shown in Figure 11, are arranged in an annular shape (a circle shape). より具体的には、周方向に等間隔(同じ角度)をおいて実装基板403に実装されている。 More specifically, it is mounted on the mounting board 403 in the circumferential direction at equal intervals (same angle). なお、配線パターン407は、複数個のSMD405を接続する接続部407aと、点灯回路ユニット側と接続するための端子部407bとを有する。 The wiring pattern 407 includes a connecting portion 407a for connecting a plurality of SMD405, and a terminal portion 407b for connection with the lighting circuit unit side.

ここでは、複数個のSMD405は1重の円環形状に配置されていたが、例えば、2重等の多重の円環形状(複数の同心円である。)に配置されてもよいし、第1の実施形態にように行列状に配置してもよい。 Although multiple SMD405 had been arranged in a double annular shape, for example, (a plurality of concentric circles.) Multiple annular shape of a double or the like may be located, the first it may be arranged in a matrix as the embodiment. さらに、複数個のSMDの実装間隔は、一定であってもよいし、一定でなくてもよい。 Moreover, mounting space of a plurality of SMD may be a constant or may not be constant. つまり、SMDについて、変形例1や変形例2のように実装してもよい。 That is, for SMD, may be implemented as modifications 1 and modification 2.
(2)実装基板 第1の実施形態での実装基板21は平面視において円形状をした円板状をしている。 (2) mounting board mounting board 21 in the first embodiment has a disk shape with a circular shape in plan view. しかしながら、実装基板は、平面視において、他の形状、例えば、三角形、四角形等の多角形、楕円形状、環状等であってもよい。 However, the mounting substrate in plan view, other shapes, e.g., triangular, polygonal shape such as square, elliptical shape, may be cyclic or the like. また、実装基板数も1個に限定するものでなく、2個以上の複数個であってもよい。 Further, the mounting board number is also not limited to one, it may be two or more plural.

さらに、実装基板21の厚みは一定であったが、部分的に厚く又は薄くしてもよい。 Further, although the thickness of the mounting board 21 was constant, it may be partially thicker or thinner. 例えば、実装基板においてLEDやSMD等(以下、「LED等」とする。)を実装する部分を厚くしてもよい。 For example, LED or SMD, etc. in the mounting substrate (hereinafter referred to as "LED, etc.".) May be thicker portions that implement. より具体的には、円環形状にLED等が実装される場合、その円周に対応する部分を厚くしてもよい。 More specifically, if the LED or the like is mounted on the annular shape may be thicker portions corresponding to the circumference. これにより、LED等を実装している部分での蓄熱を抑制することができる。 Thus, it is possible to suppress the heat accumulation at the portion that implement LED or the like.
(3)封止体 第1の実施形態では、1つの封止体25はすべてのLED23を封止している。 (3) the sealing body in the first embodiment, one sealing body 25 seals all the LED 23. しかしながら、封止体は、LEDを封止できればよく、その形態は関係ない。 However, the sealing body may if sealed LED, its form does not matter. 例えば、1つのLEDに対して封止するようにしてもよい(LEDの数と封止体の数とが同じである。)し、全てのLEDのうち、所定数のLEDを1つの封止体により封止するようにしてもよい。 For example, may be sealed to one LED (the number of LED number and the sealing member are the same.), And of all the LED, one sealing a predetermined number of LED it may be sealed by the body.
(4)その他 LEDモジュール9は、青色光を出射するLED23と、青色光を波長変換する蛍光体粒子とを利用することで白色光を出射するようにしていたが、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色(赤色、緑色、青色)に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでもよい。 (4) Other LED module 9, and LED23 for emitting blue light, but had to to emit white light by utilizing the phosphor particles to wavelength conversion of blue light, for example, a semiconductor light-emitting ultraviolet emission element and the three primary colors (red, green, blue) or a combination of the phosphor particles of each color which emits.

さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を利用してもよい。 Further, a semiconductor, a metal complex, an organic dye, a pigment, etc., absorbs light of a certain wavelength, it may be used a material containing a substance that emits light of a different wavelength from the absorbed light as a wavelength conversion material.
4. 4. 口金 第1の実施形態では,エジソンタイプの口金3を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ(具体的にはGY、GX等のGタイプである。)を利用してもよい。 Mouthpiece in the first embodiment, utilizing the Edison type mouthpiece 3, other types, for example, pin type (specifically GY, a G type GX or the like.) May be used.

また、上記実施形態では、口金3は、シェル部71のネジを利用してケース5のネジ部57に螺合させることで、ケース5に装着(接合)されていたが、他の方法でケースと接合されてもよい。 In the above embodiment, the mouthpiece 3, by screwing the screw portion 57 of the case 5 by using the thread of the shell portion 71 has been attached (bonded) to the case 5, case in other ways it may be joined with. 他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を2つ以上組合せてもよい。 Other methods include adhesive bonding, bonding by caulking, there are joining due pressed, may combine these methods two or more.
5. 5. グローブ 第1の実施形態では、グローブ11をAタイプとしたが、他のタイプ、例えばGタイプ、Rタイプ等の形状であってもよいし、電球等の形状と全く異なるような形状であってもよい。 Grove In the first embodiment, the glove 11 is A type, other types, such as G-type, may be a shape such as R-type, a quite different shape from the shape of the bulb, etc. it may be.

第1の実施形態では、グローブの内面について特に説明しなかったが、例えば、LEDモジュール9から発せられた光を拡散させる拡散処理(例えば、シリカや白色顔料等による処理)が施されていてもよい。 In the first embodiment, although not particularly described inner surface of the glove, for example, diffusion treatment to diffuse the light emitted from the LED module 9 (e.g., treatment with silica or white pigment or the like) be subjected good. また、グローブは透光性材料により構成されていればよく、例えば、透明・不透明は特に関係ない。 Further, the glove may be composed by transparent material, for example, transparent-opaque is no particular relationship.

第1の実施形態では、グローブ11は一体であった(1つのものとして製造されている)が、例えば、複数の部材を組み合わせた(接合させた)ものであってもよい。 In the first embodiment, the glove 11 has an integral (which is manufactured as a single one), for example, may be a combination of a plurality of members (which are joined).
6. 6. 基台 第1の実施形態では、基台7の端壁33は、LEDモジュール9の装着部分が薄くなっていたが、装着部分を厚くするようにしてもよいし、装着部分以外を厚くしてもよい。 In the first embodiment the base end wall 33 of the base 7 is mounted portion of the LED module 9 was thinner, it may be thicker mounting portion, and thicker than the mounting portion it may be. 以下、LEDモジュール9を装着する部分が厚い基台を変形例4とし、LEDモジュールを装着する部分以外の部分が厚い基台を変形例5としてそれぞれ説明する。 Hereinafter, the LED module 9 is a partial deformation of the thicker base Example 4 to be mounted, the portion other than the portion for mounting the LED module, each describing a thick base as a modification 5. なお、装着部分とは、基台においてLEDモジュールと接触する部分をさす。 Note that the attachment portion refers to a portion in contact with the LED module in the base.

また、第1の実施形態では、基台6におけるLEDモジュール(半導体発光素子)を実装する面は、1つの平面であったが、半導体発光素子を実装する面は、複数あってもよい。 In the first embodiment, the surface of mounting the LED module (semiconductor light emitting element) in the base 6, was the one plane, the plane for mounting the semiconductor light emitting element may be a plurality. つまり、基台の外側に位置する(ケースと装着した状態で、外側に露出している)面が1つの平面内に収まらないような立体的に構成されていてもよい。 That is, (while wearing the case, exposed and outwardly) located outside the base surface may be configured three-dimensionally so as not fit in one plane. 以下、外側に位置する面が立体的に構成されている基台を変形例6として説明する。 It will be described below base on which the surface located on the outside are sterically configured as a modification 6.
(1)変形例4 (1) Modification 4
図12は、変形例4に係る基台の断面図である。 Figure 12 is a cross-sectional view of the base according to a fourth modification.

基台451は、第1の実施形態における基台7と同様に、端壁453と周壁455とを備える。 Base 451, similarly to the base 7 in the first embodiment, and a end wall 453 and the peripheral wall 455. 図12では、周壁455の下部の図示を省略しているが、周壁455の構成は第1の実施形態の基台7の周壁35と同じ構成であり、ここでの説明は省略する。 In Figure 12, although not shown in the lower portion of the peripheral wall 455, the configuration of the peripheral wall 455 is the same configuration as the peripheral wall 35 of the base 7 of the first embodiment, description thereof will be omitted.

端壁453は、中央部分に厚肉部457を有している。 End wall 453 has a thick portion 457 at the center portion. 厚肉部457の表面はLEDモジュール(9)を装着するための装着部分459となっている。 Surface of the thick portion 457 has a mounting portion 459 for mounting the LED module (9). 装着部分459は、厚肉部457の中央が凹んでおり、LEDモジュール(9)のスライドが規制される。 Mounting portion 459 is recessed central of the thick portion 457, the slide of the LED module (9) is regulated.

なお、端壁453における厚肉部457の外周部分に、点灯回路ユニットとLEDモジュール(9)とを電気的に接続するリード線(図示省略)が通る貫通孔461が2つ設けられている。 Incidentally, the outer peripheral portion of the thick portion 457 of the end wall 453, through holes 461 lighting circuit unit and the LED module (9) and a lead wire for electrically connecting (not shown) passes is provided with two.

このように、端壁453における装着部分459の肉厚を厚くすることで、基台(端壁453)451の包絡体積を大きくでき、放熱性を向上させることができる。 In this way, by increasing the thickness of the mounting portion 459 in the end wall 453, can increase the enveloping volume of the base (end wall 453) 451, it is possible to improve heat dissipation.
(2)変形例5 (2) Modification 5
図13は、変形例5を説明する図であり、(a)は変形例5に係る基台に装着されるLEDモジュールの平面図であり、(b)は変形例5に係る基台の断面図である。 Figure 13 is a view for explaining a variation. 5, (a) shows the a plan view of a LED module mounted on the base according to the modified example 5, (b) is the base according to a modified example 5 section it is a diagram.

変形例5では、図13の(a)に示すLEDモジュール471が、図13の(b)に示すように、基台473に装着される。 In Modification 5, LED module 471 shown in (a) of FIG. 13, as shown in (b) of FIG. 13, it is mounted on the base 473.

LEDモジュール471は、ここでは、中央に開口475を有し、平面視形状が環状をしている。 LED module 471, here, has an opening 475 at the center, the planar shape is annular. 具体的には、開口475は、平面視において略円形状をし、LEDモジュール471は円環状をしている。 Specifically, the opening 475 is a substantially circular shape in plan view, LED 471 has an annular shape.

LEDモジュール471は、実装基板477、複数のLED479(図13の(b)参照)、封止体481を備える。 LED module 471, (see FIG. 13 (b)) mounting substrate 477, a plurality of LED479, comprising a sealing body 481. 実装基板477は、ここでは、円環状をしている。 The mounting substrate 477, here, is an annular. 実装基板477は、その表面に配線パターンを有している。 Mounting board 477 has a wiring pattern on the surface thereof.

配線パターンは、複数のLED479を所定の接続形態で接続するための接続部と、点灯回路ユニットからの配線483が接続されるための端子部485とを有する。 Wiring pattern has a connection portion for connecting a plurality of LED479 a given topology, and a terminal portion 485 for wiring 483 from the lighting circuit unit is connected. 配線パターンのうち、接続部は封止体481により覆われており、図13の(a)に示すように、端子部485のみが外部に現れている。 Of the wiring pattern, the connection portion is covered with a sealing body 481, as shown in (a) of FIG. 13, only the terminal portion 485 has appeared outside.

封止体481は、実装基板477に対して、円環状に設けられている。 Sealing body 481 to the mounting substrate 477, it is provided in an annular shape. なお、LEDの形態、個数、接続形態は特に限定するものでない。 Incidentally, LED embodiment, the number, the connection form is not particularly limited.

基台473は、第1の実施形態と同様に、端壁491を有している。 Base 473, as in the first embodiment, and has an end wall 491. 端壁491は、図13の(b)に示すように、LEDモジュール471の開口475内へと張り出す張出部493を有する。 End wall 491, as shown in (b) of FIG. 13, has a projecting portion 493 projecting into the opening 475 in the LED module 471. 張出部493は、LEDモジュール471が装着される装着部495よりも肉厚が厚くなっている。 Overhang portion 493 thicker than the mounting portion 495 in which the LED module 471 is mounted is thicker. なお、張出部493には点灯回路ユニット側からの配線483が通る貫通孔497が設けられている。 The through hole 497 is provided through which the wire 483 from the lighting circuit unit side to the projecting portion 493.

このように基台473におけるLEDモジュール471が装着される装着部495以外の部分の厚みを厚くすることで、包絡体積を確保して、基台473に蓄熱するのを抑制し、点灯回路ユニットへの熱負荷を低減することができる。 By thus LED module 471 in the base 473 to increase the thickness of the portion other than the mounting portion 495 to be mounted, to ensure enveloping volume, and suppress the heat accumulation in the base 473, to the lighting circuit unit it is possible to reduce the heat load.
(3)変形例6 (3) Modification 6
図14は、変形例6を説明する図であり、グローブを外した斜視図であり、図15は、変形例6に係る基台の説明図であり、図16は、LEDモジュールの展開図である。 Figure 14 is a view for explaining a modified example 6, a perspective view of removing the glove, FIG. 15 is an explanatory view of the base according to a modified example 6, Figure 16 is a developed view of the LED module is there.

LEDランプ501は、図14に示すように、口金3、ケース5、基台503、LEDモジュール505、図示を省略しているグローブ、ケース5内に収容され且つ図14には現れていない点灯回路ユニットを備える。 LED lamp 501, as shown in FIG. 14, the mouthpiece 3, case 5, the base 503, LED module 505, a glove which is not shown, is housed in the case 5 and the lighting circuit not shown in FIG. 14 It comprises a unit.

変形例6に係るLEDランプ501の構成は、第1の実施形態に係るLEDランプ1に対して、基台503、LEDモジュール505が異なる。 Configuration of the LED lamp 501 according to a sixth modification, the LED lamp 1 according to the first embodiment, the base 503, LED module 505 differ. 以下、基台503、LEDモジュール505について説明する。 The following describes the base 503, LED module 505.

基台503は、図14及び図15に示すように、LEDモジュール505を実装する実装面を複数面有している。 Base 503, as shown in FIGS. 14 and 15, has a plurality of surfaces a mounting surface for mounting the LED module 505. 本例では、実装面は17面ある。 In this example, the mounting surface is 17 surface. 基台503は、図15に示すように、多角錐台状、ここでは、8角錐台に近い形状をし、その周面に実装面が形成されている。 Base 503, as shown in FIG. 15, truncated pyramid shape, here, a shape close to 8 truncated pyramid, mounting surface is formed on its peripheral surface.

基台503は、図15に示すように、筒状をした筒状部507と、筒状部507の上端を塞ぐ蓋部509と、筒状部507の下端から外方へと突出する外鍔部511とを備える。 Base 503, as shown in FIG. 15, a cylindrical portion 507 which has a cylindrical, a cover portion 509 for closing the upper end of the cylindrical portion 507, an outer flange projecting from the lower end of the cylindrical portion 507 outwardly and a part 511. 筒状部507は、断面形状が8角形状をしている。 The cylindrical portion 507, the cross-sectional shape is an octagonal shape.

筒状部507は、8角形状の筒状部分507aと、8角錐形状の錐状部分507bとからなり、周面の合計16の面が実装面となる。 Tubular portion 507 includes a tubular portion of the octagonal 507a, consists of a conical portion 507b of the 8 pyramid shape, the plane of the total 16 of the circumferential surface is the mounting surface.

蓋部509は、上方から見たときに、8角形状をし、その中央に貫通孔513を有している。 Lid 509, when viewed from above, and the octagonal shape and has a through hole 513 at its center. 蓋部509の外面は、貫通孔513を除いた領域がLEDモジュール505(LED527)を実装する実装面となっている。 The outer surface of the lid portion 509, a region except the through-hole 513 has a mounting surface for mounting the LED module 505 (LED527).

外鍔部511は、基台503をケース5に外鍔部511側から挿入した際に、ケース5の内周面と当接する。 Outer flange portion 511, when inserted from the outer flange portion 511 side base 503 in case 5, into contact with the inner peripheral surface of the case 5.

LEDモジュール505は、図14に示すように、基台503の外周面に形成された実装面に実装される。 LED module 505, as shown in FIG. 14, it is mounted on a mounting surface formed on the outer peripheral surface of the base 503. 基台503の実装面が複数面(17面)あるため、LEDモジュール505の実装基板515には、可撓性を有する、所謂、フレキシブル基板が用いられている。 Since the mounting surface of the base 503 is a plurality of surfaces (17 surface) is, in the mounting board 515 of the LED module 505, a flexible has a so-called flexible substrate is used.

実装前の実装基板515は、図16に示すように、基台503を展開したときの実装面に似た形状をしている。 Before mounting of the mounting substrate 515, as shown in FIG. 16, has a shape similar to the mounting surface when the expansion of the base 503. 具体的には、実装基板515は、仮想円の中心に位置する中央部517と、中央部517から周方向に間隔をおいて径方向に延出する複数個(8個)の延出部519とからなる。 Specifically, the mounting substrate 515, extending portion 519 of the plurality (eight) extending between the central portion 517 located at the center of the virtual circle, at a distance from the central portion 517 in the circumferential direction in the radial direction consisting of. 中央部517は、その中央に基台503の貫通孔513に対応した貫通窓517aを有する。 Central unit 517 has a through window 517a corresponding to the through hole 513 of the base 503 at its center.

実装基板515は、可撓性を有する絶縁板521と、絶縁板521の表面に形成された配線パターン523とを有する。 Mounting substrate 515 has flexibility and insulating plate 521 having a wiring pattern 523 formed on the surface of the insulating plate 521. 配線パターン523は、LED527を所定の接続形態(例えば、直列、並列、直並列等である。)で接続するためのものである。 Wiring pattern 523, a predetermined connection mode to LED527 (e.g., serial, parallel, and. A series-parallel, etc.) is used to connect with.

実装基板515の表面には、配線パターン523と点灯回路ユニットとを電気的に接続するためのコネクタ525と、複数個のLED527が設けられている。 On the surface of the mounting substrate 515, a connector 525 for electrically connecting the lighting circuit unit and the wiring pattern 523, a plurality of LED527 it is provided. なお、配線パターン523と点灯回路ユニットとを接続する配線は、実装基板515の貫通窓517aと、基台503の貫通孔513とを利用して基台503の内部から引き出される。 Note that the wiring for connecting the lighting circuit unit and the wiring pattern 523, and the through window 517a of the mounting substrate 515, by utilizing the through holes 513 of the base 503 is drawn out from the inside of the base 503.

複数のLED527は、基台513の各実装面上に位置するように、実装基板515の表面に実装されている。 Multiple LED527, as positioned on the mounting surface of the base 513 are mounted on the surface of the mounting substrate 515. なお、図14や図16に現れているLED527は、封止体で封止されている。 Incidentally, LED527 appearing in FIGS. 14 and 16 are sealed with a sealing member.
7. 7. 点灯回路ユニット(1)回路構成 実施例での点灯回路ユニット13は、整流回路101、平滑回路103,105、電力変換回路107を備え、電力変換回路(電圧変換回路)として、降圧回路を用いた。 Lighting circuit unit (1) lighting circuit unit 13 in the circuit configuration example, the rectifier circuit 101, a smoothing circuit 103, 105 includes a power conversion circuit 107, a power conversion circuit (voltage conversion circuit), was used a step-down circuit . しかしながら、電力変換回路として他の回路を用いてもよい。 However, it may be other circuits as a power conversion circuit. 他の回路としては昇降圧回路、定電流回路、定電圧回路等がある。 Other circuits buck circuit, the constant current circuit, there is a constant voltage circuit or the like. また、商用入力電圧よりも、LEDへの印加電圧が高い場合には、昇圧回路を用いることとなる。 Also, from a commercial input voltage, if the voltage applied to the LED is high, so that the use of a booster circuit. 昇圧回路としては、例えばトランスを使用する回路等がある。 The step-up circuit, for example, a circuit for using a transformer.
(2)配置 第1の実施形態では、特に説明しなかったが、基台7の端壁33の裏面と、点灯回路ユニット13の回路基板61との間隔(図1の「c」である。)は大きいほど、点灯中のLED23の熱の点灯回路ユニットへの影響が小さい。 (2) In the arrangement the first embodiment, although not specifically described, and the back end wall 33 of the base 7, a distance between the circuit board 61 of the lighting circuit unit 13 (in FIG. 1 "c". ) is large enough, a small effect on the heat of the lighting circuit unit LED23 during lighting.

1 LEDランプ 3 口金 7 基台 9 LEDモジュール 11 グローブ 13 点灯回路ユニット 23 LED 1 LED lamp 3 cap 7 base plate 9 LED module 11 Grove 13 lighting circuit unit 23 LED

Claims (4)

  1. 受電用の口金と、 And the base for receiving,
    前記口金が一端に装着された筒状のケースと、 A cylindrical casing in which the mouthpiece is mounted at one end,
    前記ケースの他端を塞ぐ基台と、 A base for closing the other end of the case,
    前記基台の外側に位置する面に環状に実装された複数の半導体発光素子と、 A plurality of semiconductor light emitting element mounted annularly surface located on the outside of the base,
    前記半導体発光素子を覆い前記ケースの他端側に装着されたグローブと、 And globe mounted on the other end of the case covers the semiconductor light emitting element,
    前記ケース内に収容され且つ前記口金を介して受電して前記半導体発光素子を点灯させる点灯回路ユニットとを備え、 And a lighting circuit unit for lighting the semiconductor light emitting element and receiving via the contained and the die within the case,
    前記ケースは、樹脂材料からなり、 The case is made of a resin material,
    前記点灯回路ユニットは、定格点灯中における前記半導体発光素子のジャンクション温度が100℃となる順方向の電流値以下の電流を、前記半導体発光素子に供給する ことを特徴とするランプ。 The lighting circuit unit, a lamp, wherein the supplying forward current value below the current junction temperature is 100 ° C. of the semiconductor light emitting element during rated lighting, the semiconductor light emitting element.
  2. 前記ケースの他端部は、前記基台と熱的に接続し、 The other end portion of the case is connected the base and thermally,
    前記定格点灯中において、前記基台における前記ケースの他端部と熱的に接続する部分の温度が85℃以下である ことを特徴とする請求項1に記載のランプ。 During the rated lighting, the lamp according to claim 1 in which the temperature of the other end a portion which thermally connected to the casing in the base is equal to or is 85 ° C. or less.
  3. 前記複数の半導体発光素子は、周方向にピッチをずらした多重の環状に実装されている ことを特徴とする請求項1に記載のランプ。 Wherein the plurality of semiconductor light-lamp according to claim 1, characterized in that it is implemented in multiple annular shifted pitch in the circumferential direction.
  4. ランプと、前記ランプを装着して点灯させる照明器具とを備える照明装置において、 A lighting device comprising a lamp and a luminaire for lighting by mounting the lamp,
    前記ランプは、請求項1〜3の何れか1項に記載のランプである ことを特徴とする照明装置。 The lamp lighting device which is a lamp according to any one of claims 1 to 3.
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