JP2014116095A

JP2014116095A - Light emitting device and light source for illumination

Info

Publication number: JP2014116095A
Application number: JP2012267182A
Authority: JP
Inventors: Naoki Tagami; 直紀田上; Takashi Omura; 考志大村; Kazuo Aida; 和生合田; Tsuguhiro Matsuda; 次弘松田
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2012-12-06
Filing date: 2012-12-06
Publication date: 2014-06-26

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting device capable of appropriately regulating a positional relationship with a supporting member without lowering the degree of freedom in designing such as an arrangement pattern of light emitting elements and the like.SOLUTION: An LED module 20 comprises: a substrate 21; an LED 22 arranged on the substrate 21; and a position regulation member 25, which is the position regulation member 25 separate from the substrate 21, provided in a protrusive manner on a rear surface opposite from the surface on which the LED 22 of the substrate 21 is arranged and regulating the position on the rear surface of a support 40 supporting the LED module 20 by coming into contact with the rear surface.

Description

本発明は、半導体発光素子等の発光素子を備える発光装置および照明用光源に関する。 The present invention relates to a light emitting device including a light emitting element such as a semiconductor light emitting element and an illumination light source.

ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率および長寿命であることから、各種ランプの新しい光源として期待されており、ＬＥＤを光源とするＬＥＤランプの研究開発が進められている。 Semiconductor light emitting devices such as LEDs (Light Emitting Diodes) are expected to be new light sources for various lamps because of their high efficiency and long life, and research and development of LED lamps using LEDs as light sources are being promoted.

ＬＥＤランプとしては、電球形蛍光灯および白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）がある。電球形ＬＥＤランプでは、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤとを備えるＬＥＤモジュールが用いられる。例えば、特許文献１には、従来の電球形ＬＥＤランプが開示されている。 Examples of LED lamps include bulb-type fluorescent lamps and bulb-type LED lamps (bulb-type LED lamps) that can replace incandescent bulbs. In the light bulb shaped LED lamp, an LED module including a substrate and a plurality of LEDs mounted on the substrate is used. For example, Patent Document 1 discloses a conventional bulb-type LED lamp.

特開２００６−３１３７１７号公報JP 2006-313717 A

近年、発光特性や外観を白熱電球に模した構成の電球形ＬＥＤランプが検討されている。例えば、白熱電球に用いられるグローブ（ガラスバルブ）を用いて、当該グローブ内の中心位置に、発光装置であるＬＥＤモジュールを中空状態で保持する構成の電球形ＬＥＤランプが提案されている。 In recent years, a light bulb-type LED lamp having a configuration simulating an incandescent bulb in light emission characteristics and appearance has been studied. For example, a bulb-type LED lamp having a configuration in which an LED module, which is a light-emitting device, is held in a hollow state at a central position in the globe using a globe (glass bulb) used for an incandescent bulb has been proposed.

より具体的には、グローブの開口からグローブの中心に向かって延設された支柱（ステム）を用いて、この支柱の端面にＬＥＤモジュールを設置する。 More specifically, the LED module is installed on the end face of this support using a support (stem) extending from the opening of the globe toward the center of the globe.

ここで、ＬＥＤモジュールを支柱等の支持部材の端面に設置する場合、従来、例えばＬＥＤモジュールの基板に設けられた孔に、支持部材の端面からＬＥＤモジュールの方向に突出して設けられた突起を嵌合させることで、ＬＥＤモジュールと支柱の端面との位置関係が規制される。 Here, when installing the LED module on the end surface of a support member such as a support column, conventionally, for example, a protrusion provided in the direction of the LED module from the end surface of the support member is fitted into a hole provided in the substrate of the LED module. By combining, the positional relationship between the LED module and the end face of the column is regulated.

しかしながらこの場合、基板に位置規制のための孔が存在することにより、例えば、基板上のＬＥＤの配置パターンおよび配線パターン等の設計の自由度が制限されるという問題がある。 However, in this case, there is a problem that the degree of freedom in designing the arrangement pattern, the wiring pattern, and the like of the LED on the substrate is limited due to the presence of the hole for position regulation in the substrate.

本発明は、上記従来の課題を考慮し、発光素子の配置パターン等の設計の自由度を低下させず、かつ、支持部材との位置関係を適切に規制することのできる発光装置、および、当該発光装置を備える照明用光源を提供することを目的とする。 In view of the above-described conventional problems, the present invention provides a light-emitting device capable of appropriately regulating the positional relationship with the support member without reducing the degree of freedom in designing the arrangement pattern of the light-emitting elements, and the like. An object is to provide an illumination light source including a light emitting device.

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板に配置された発光素子と、前記基板の前記発光素子が配置された面とは反対側の裏面に突出状に設けられた、前記基板とは別体の位置規制部材であって、前記裏面と当接して前記発光装置を支持する支持部材の前記裏面上における位置を規制する位置規制部材とを備える。 In order to achieve the above object, a light-emitting device according to one embodiment of the present invention includes a substrate, a light-emitting element disposed on the substrate, and a back surface of the substrate opposite to the surface on which the light-emitting element is disposed. A position-regulating member that is provided in a protruding shape and is separate from the substrate, and that regulates the position of the support member that contacts the back surface and supports the light emitting device on the back surface. .

また、本発明の一態様に係る発光装置はさらに、前記発光素子を封止する封止部材であって、前記発光素子が発する光の波長を変換する波長変換材を含む波長変換材含有材料で形成された封止部材を備え、前記位置規制部材は、前記波長変換材含有材料で形成されているとしてもよい。 The light-emitting device according to one embodiment of the present invention is a sealing member that seals the light-emitting element, and includes a wavelength conversion material-containing material including a wavelength conversion material that converts a wavelength of light emitted from the light-emitting element. The sealing member formed may be provided, and the position regulating member may be formed of the wavelength conversion material-containing material.

また、本発明の一態様に係る電球形ランプにおいて、前記位置規制部材は、前記支持部材の端面の形状に沿って配置された少なくとも２つの部分で構成されているとしてもよい。 In the light bulb shaped lamp according to one aspect of the present invention, the position restricting member may be composed of at least two parts arranged along the shape of the end face of the support member.

また、本発明の一態様に係る発光装置において、前記位置規制部材は、前記支持部材の前記端面の形状に応じた環状に形成されているとしてもよい。 Moreover, the light-emitting device which concerns on 1 aspect of this invention WHEREIN: The said position control member is good also as being formed in cyclic | annular form according to the shape of the said end surface of the said supporting member.

また、本発明の一態様に係る発光装置において、前記位置規制部材はさらに、前記支持部材の前記端面から径方向に延設された突出部に対応する凹部を有するとしてもよい。 Moreover, the light-emitting device which concerns on 1 aspect of this invention WHEREIN: The said position control member may further have a recessed part corresponding to the protrusion part extended in the radial direction from the said end surface of the said supporting member.

また、本発明の一態様に係る発光装置において、前記位置規制部材はさらに、前記支持部材の前記端面の周縁から径方向に陥凹状に設けられた陥凹部に対応する凸部を有するとしてもよい。 In the light emitting device according to one aspect of the present invention, the position regulating member may further include a convex portion corresponding to a concave portion provided in a concave shape in the radial direction from the periphery of the end surface of the support member. .

また、本発明の一態様に係る照明用光源は、上記いずれかの態様の発光装置と、透光性のグローブと、前記グローブの内方に向かって延びるように設けられた前記支持部材とを備え、前記発光装置は、前記グローブ内に配置されるように前記支持部材の前記端面と接続されている。 An illumination light source according to an aspect of the present invention includes the light-emitting device according to any one of the above aspects, a translucent glove, and the support member provided to extend inward of the glove. The light-emitting device is connected to the end face of the support member so as to be disposed in the globe.

本発明によれば、発光素子の配置パターン等の設計の自由度を低下させず、かつ、支持部材との位置関係を適切に規制することのできる発光装置、および、当該発光装置を備える照明用光源を提供することができる。 According to the present invention, a light emitting device capable of appropriately regulating the positional relationship with the support member without reducing the degree of freedom in designing the arrangement pattern or the like of the light emitting element, and an illumination device including the light emitting device A light source can be provided.

図１は、実施の形態に係る電球形ランプの側面図である。FIG. 1 is a side view of a light bulb shaped lamp according to an embodiment. 図２は、実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the light bulb shaped lamp according to the embodiment. 図３は、実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the light bulb shaped lamp according to the embodiment. 図４は、実施の形態に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of the LED module according to the embodiment. 図５は、実施の形態の変形例１に係る位置規制部材の各種の形状を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating various shapes of the position restricting member according to the first modification of the embodiment. 図６は、実施の形態の変形例２に係る位置規制部材の各種の形状を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating various shapes of the position restricting member according to the second modification of the embodiment. 図７は、断面が矩形である位置規制部材の一例を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a position regulating member having a rectangular cross section. 図８は、外形が矩形である位置規制部材の一例を示す図である。FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a position regulating member whose outer shape is rectangular. 図９は、支柱の回転位置を規制する構成を有する位置規制部材の一例を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a position regulating member having a configuration that regulates the rotational position of the column.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated exactly.

また、以下で説明する実施の形態は、本発明の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 The embodiment described below shows a specific example of the present invention. The numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions and connecting forms of the constituent elements shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. In addition, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims are described as arbitrary constituent elements.

［電球形ランプの全体構成］
まず、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１〜図３を参照しながら説明する。 [Overall configuration of bulb-type lamp]
First, the whole structure of the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１は、実施の形態に係る電球形ランプ１の側面図である。図２は、実施の形態に係る電球形ランプ１の分解斜視図である。図３は、実施の形態に係る電球形ランプ１の断面図である。 FIG. 1 is a side view of a light bulb shaped lamp 1 according to an embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view of the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment.

なお、図１において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプ１のランプ軸Ｊ（中心軸）を示している。ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金３０の回転軸と一致している。 In FIG. 1, the alternate long and short dash line drawn along the vertical direction of the drawing indicates the lamp axis J (center axis) of the bulb-type lamp 1. The lamp axis J is an axis serving as a rotation center when the light bulb shaped lamp 1 is attached to a socket of a lighting device (not shown), and coincides with the rotation axis of the base 30.

また、図３において、点灯回路８０については断面図ではなく側面図である。 Moreover, in FIG. 3, about the lighting circuit 80, it is not a sectional view but a side view.

電球形ランプ１は、照明用光源の一例であり、電球形蛍光灯または白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプである。 The light bulb shaped lamp 1 is an example of a light source for illumination, and is a light bulb shaped LED lamp that is a substitute for a light bulb shaped fluorescent light or an incandescent light bulb.

電球形ランプ１は、透光性のグローブ１０と、光源であるＬＥＤモジュール２０と、ランプ外部から電力を受ける口金３０と、支柱４０と、支持板５０と、樹脂ケース６０と、リード線７０と、点灯回路８０とを備える。 The light bulb shaped lamp 1 includes a translucent globe 10, an LED module 20 that is a light source, a base 30 that receives electric power from the outside of the lamp, a support column 40, a support plate 50, a resin case 60, and lead wires 70. And a lighting circuit 80.

電球形ランプ１は、グローブ１０と樹脂ケース６０と口金３０とによって外囲器が構成されている。 The bulb-shaped lamp 1 includes an envelope formed by the globe 10, the resin case 60, and the base 30.

以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について説明する。 Hereinafter, each component of the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment will be described.

［グローブ］
グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０を収納するとともに、ＬＥＤモジュール２０からの光をランプ外部に透過させる透光性カバーである。グローブ１０の内面に入射したＬＥＤモジュール２０の光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部へと取り出される。 [Glove]
The globe 10 is a translucent cover that houses the LED module 20 and transmits light from the LED module 20 to the outside of the lamp. The light of the LED module 20 that has entered the inner surface of the globe 10 passes through the globe 10 and is extracted to the outside of the globe 10.

本実施の形態におけるグローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０からの光に対して透明な材料から構成されている。このようなグローブ１０としては、例えば、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）が採用される。 The globe 10 in the present embodiment is made of a material that is transparent to the light from the LED module 20. As such a globe 10, for example, a glass valve (clear valve) made of silica glass that is transparent to visible light is employed.

この場合、グローブ１０内に収納されたＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の外側から視認することができる。 In this case, the LED module 20 housed in the globe 10 can be viewed from the outside of the globe 10.

なお、グローブ１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ１０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１０の内面または外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成してもよい。また、グローブ１０の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）またはポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂等による樹脂材を用いてもよい。 The globe 10 is not necessarily transparent to visible light, and the globe 10 may have a light diffusion function. For example, a milky white light diffusing film may be formed by applying a resin or a white pigment containing a light diffusing material such as silica or calcium carbonate to the entire inner surface or outer surface of the globe 10. Further, the material of the globe 10 is not limited to a glass material, and a resin material such as a synthetic resin such as acrylic (PMMA) or polycarbonate (PC) may be used.

［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール２０は、発光素子の一例であるＬＥＤ（ＬＥＤチップ）２２を有し、リード線７０を介してＬＥＤ２２に電力が供給されることにより発光する発光モジュール（発光装置）である。 [LED module]
The LED module 20 includes an LED (LED chip) 22 that is an example of a light emitting element, and is a light emitting module (light emitting device) that emits light when electric power is supplied to the LED 22 via a lead wire 70.

ＬＥＤモジュール２０は、支持部材の一例である支柱４０によってグローブ１０内で保持されている。 The LED module 20 is held in the globe 10 by a column 40 which is an example of a support member.

ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。 The LED module 20 is preferably disposed at a spherical center position formed by the globe 10 (for example, inside the large diameter portion where the inner diameter of the globe 10 is large).

このように、グローブ１０の中心位置にＬＥＤモジュール２０が配置されることにより、電球形ランプ１の配光特性は、従来のフィラメントコイルを用いた一般的な白熱電球と近似した配光特性となる。 Thus, by arranging the LED module 20 at the center position of the globe 10, the light distribution characteristic of the light bulb shaped lamp 1 becomes a light distribution characteristic similar to a general incandescent light bulb using a conventional filament coil. .

また、本実施の形態のＬＥＤモジュール２０は、基板２１と、基板２１の主面に配置されたＬＥＤ２２と、基板２１の主面とは反対側の面である裏面に突出状に設けられた位置規制部材２５とを備える。 Moreover, the LED module 20 of this Embodiment is the position provided in the protruding form in the back surface which is the surface on the opposite side to the board | substrate 21, LED22 arrange | positioned at the main surface of the board | substrate 21, and the main surface of the board | substrate 21. And a regulating member 25.

基板２１は、例えば厚さ１ｍｍ程度の基板である。本実施の形態では、例えば白色アルミナ基板が基板２１として採用される。 The substrate 21 is a substrate having a thickness of about 1 mm, for example. In the present embodiment, for example, a white alumina substrate is employed as the substrate 21.

なお、ＬＥＤモジュール２０が備える基板２１の素材はアルミナに限定されない。例えば、窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、透明なガラス基板、水晶からなる基板、サファイア基板、または樹脂製の基板などが基板２１として採用され得る。 The material of the substrate 21 provided in the LED module 20 is not limited to alumina. For example, a translucent ceramic substrate made of aluminum nitride, a transparent glass substrate, a substrate made of crystal, a sapphire substrate, or a resin substrate can be adopted as the substrate 21.

また、リジッド基板ではなく、フレキシブル基板、またはリジッドフレキシブル基板を基板２１として採用することもできる。 Further, instead of the rigid substrate, a flexible substrate or a rigid flexible substrate may be employed as the substrate 21.

また、本実施の形態では、基板２１の主面に１列に並べられた複数のＬＥＤ２２は、図示しない配線で例えば直列に接続されており、その両端に設けられた電極を介して通電することで発光する。 Further, in the present embodiment, the plurality of LEDs 22 arranged in a line on the main surface of the substrate 21 are connected in series, for example, with a wiring (not shown), and are energized through electrodes provided at both ends thereof. Flashes on.

これらＬＥＤ２２のそれぞれは、単色の可視光を発するベアチップであり、透光性のダイアタッチ剤（ダイボンド剤）によって基板２１の主面にダイボンディングされている。つまり、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０は、ＣＯＢ（ＣｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ）構造である。 Each of these LEDs 22 is a bare chip that emits monochromatic visible light, and is die-bonded to the main surface of the substrate 21 with a light-transmitting die attach agent (die bond agent). That is, the LED module 20 according to the present embodiment has a COB (Chip On Board) structure.

各ＬＥＤ２２としては、例えば青色光を発光する青色ＬＥＤチップが採用される。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子が用いられる。 As each LED 22, for example, a blue LED chip that emits blue light is employed. As the blue LED chip, for example, a gallium nitride based semiconductor light emitting element having a center wavelength of 440 nm to 470 nm, which is made of an InGaN based material, is used.

また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０はさらに、ＬＥＤ２２を封止する封止部材２３を備えている。 The LED module 20 in the present embodiment further includes a sealing member 23 that seals the LEDs 22.

具体的には、封止部材２３は、１列に並べられた複数のＬＥＤ２２を一括封止するとともに、ＬＥＤ２２が発する光の波長を変換する波長変換材を有する。 Specifically, the sealing member 23 includes a wavelength conversion material that collectively seals the plurality of LEDs 22 arranged in one row and converts the wavelength of light emitted from the LEDs 22.

つまり、封止部材２３は、波長変換材を含む波長変換材含有材料で形成されている。本実施の形態では、封止部材２３は、所定の樹脂の中に、波長変換材として所定の蛍光体粒子が含有された蛍光体含有樹脂によって形成されている。 That is, the sealing member 23 is formed of a wavelength conversion material-containing material including a wavelength conversion material. In the present embodiment, the sealing member 23 is formed of a phosphor-containing resin in which predetermined phosphor particles are contained as a wavelength conversion material in a predetermined resin.

なお、所定の樹脂としては、例えばシリコーン樹脂等の透光性材料が採用される。また、所定の蛍光体粒子としては、例えばＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子が採用される。 In addition, as predetermined resin, translucent materials, such as a silicone resin, are employ | adopted, for example. As the predetermined phosphor particles, for example, YAG (yttrium, aluminum, garnet) yellow phosphor particles are employed.

この黄色蛍光体粒子は、ＬＥＤ２２からの青色光によって励起されると黄色光を放出する。その結果、当該黄色光とＬＥＤ２２からの青色光とによって得られる白色光が放出される。 The yellow phosphor particles emit yellow light when excited by blue light from the LED 22. As a result, white light obtained by the yellow light and the blue light from the LED 22 is emitted.

なお、本実施の形態では、図１および図２に示すように、基板２１の主面に複数のＬＥＤ２２が２列に並べられており、これに対応して、主面側に２列の封止部材２３が設けられている。しかし、封止部材２３の列数は２に限定されない。例えば、１または３以上の列に並べられたＬＥＤ２２に対応して、１列または３列以上の封止部材２３が基板２１に配置されてもよい。 In the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of LEDs 22 are arranged in two rows on the main surface of the substrate 21, and in correspondence with this, two rows are sealed on the main surface side. A stop member 23 is provided. However, the number of rows of the sealing members 23 is not limited to two. For example, one or three or more rows of sealing members 23 may be disposed on the substrate 21 corresponding to the LEDs 22 arranged in one or three or more rows.

このような構成を有するＬＥＤモジュール２０は、支柱４０の端面４５に設置される際に、基板２１の裏面に配置された位置規制部材２５によって位置決めされる。位置規制部材２５については、図４を用いて後述する。 When the LED module 20 having such a configuration is installed on the end surface 45 of the support column 40, the LED module 20 is positioned by the position regulating member 25 disposed on the back surface of the substrate 21. The position regulating member 25 will be described later with reference to FIG.

［口金］
口金３０は、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤを発光させるための電力を電球形ランプ１の外部から受ける受電部である。口金３０は、二接点によって交流電力を受電し、口金３０で受電した電力はリード線を介して点灯回路８０の電力入力部に入力される。 [Base]
The base 30 is a power receiving unit that receives power for causing the LEDs of the LED module 20 to emit light from the outside of the light bulb shaped lamp 1. The base 30 receives AC power through two contacts, and the power received by the base 30 is input to the power input unit of the lighting circuit 80 via a lead wire.

例えば、口金３０には商用電源（ＡＣ１００Ｖ）から交流電力が供給される。具体的には、口金３０は、照明器具（照明装置）のソケットに取り付けられてソケットから交流電力を受ける。これにより、電球形ランプ１（ＬＥＤモジュール２０）が点灯する。 For example, AC power is supplied to the base 30 from a commercial power supply (AC 100 V). Specifically, the base 30 is attached to a socket of a lighting fixture (lighting device) and receives AC power from the socket. Thereby, the light bulb shaped lamp 1 (LED module 20) is turned on.

口金３０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。また、口金３０と採用されるＥ型の口金としては、例えば、Ｅ２６形、Ｅ１７形、またはＥ１６形等がある。 The type of the base 30 is not particularly limited, but in the present embodiment, a screwed type Edison type (E type) base is used. Examples of the E-type base adopted as the base 30 include an E26 type, an E17 type, and an E16 type.

［支柱］
支柱４０は、グローブ１０の開口部１１の近傍からグローブ１０の内方に向かって延びるように設けられた金属製のステム（金属支柱）である。 [Support]
The column 40 is a metal stem (metal column) provided so as to extend from the vicinity of the opening 11 of the globe 10 toward the inside of the globe 10.

支柱４０は、グローブ１０内でＬＥＤモジュール２０を支持する支持部材として機能する。支柱４０の一端はＬＥＤモジュール２０に接続され、他端は支持板５０に接続されている。 The support column 40 functions as a support member that supports the LED module 20 in the globe 10. One end of the column 40 is connected to the LED module 20, and the other end is connected to the support plate 50.

支柱４０は、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱を口金３０側に放熱させるための放熱部材としても機能する。従って、支柱４０を熱伝導率の高い金属材料、例えば熱伝導率が約２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］のアルミニウム（Ａｌ）を主成分として構成することで、支柱４０による放熱効率を高めることができる。 The support column 40 also functions as a heat radiating member for radiating heat generated in the LED module 20 to the base 30 side. Therefore, by configuring the support column 40 as a main component of a metal material having a high thermal conductivity, for example, aluminum (Al) having a thermal conductivity of about 237 [W / m · K], the heat dissipation efficiency of the support column 40 can be improved. it can.

その結果、温度上昇によるＬＥＤ２２の発光効率および寿命の低下を抑制することができる。 As a result, it is possible to suppress a decrease in luminous efficiency and lifetime of the LED 22 due to a temperature rise.

支柱４０の金属材料としては、アルミニウム合金の他に、銅（Ｃｕ）または鉄（Ｆｅ）等が採用されてもよい。また、支柱４０の素材として金属ではなく樹脂が採用されてもよい。 As a metal material of the support column 40, copper (Cu), iron (Fe), or the like may be employed in addition to the aluminum alloy. Further, a resin instead of metal may be employed as the material of the support column 40.

例えば、支柱４０の素材として、アクリルまたは透明セラミックス等の透明性の高い材料が採用された場合、ＬＥＤモジュール２０から発せられた光を、支柱４０を透過させてグローブ１０の外方に放出させることも可能である。 For example, when a highly transparent material such as acrylic or transparent ceramics is used as the material of the support column 40, the light emitted from the LED module 20 is transmitted through the support column 40 and emitted to the outside of the globe 10. Is also possible.

また、支柱４０として、樹脂等からなる支柱の表面に金属膜を形成したものが採用されてもよい。 Further, as the support column 40, a support column made of a resin or the like and having a metal film formed thereon may be employed.

支柱４０は、本実施の形態では断面積が一定の円柱状の部材である。支柱４０は、ＬＥＤモジュール２０が固定される端面４５を有し、この端面４５がＬＥＤモジュール２０の基板２１の裏面と当接してＬＥＤモジュール２０を支持する。 The column 40 is a cylindrical member having a constant cross-sectional area in the present embodiment. The support column 40 has an end surface 45 to which the LED module 20 is fixed. The end surface 45 abuts on the back surface of the substrate 21 of the LED module 20 to support the LED module 20.

具体的には、ＬＥＤモジュール２０と支柱４０の端面４５とは、例えばシリコーン樹脂等の樹脂の接着剤により接着される。 Specifically, the LED module 20 and the end surface 45 of the support column 40 are bonded to each other with a resin adhesive such as silicone resin.

このように、本実施の形態では、ＬＥＤモジュール２０は、基板２１の裏面が支柱４０の端面４５と当接した状態で支柱４０に支持されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０の放熱効率が高められ、その結果、温度上昇によるＬＥＤ２２の発光効率の低下および寿命の低下を抑制することができる。 Thus, in the present embodiment, the LED module 20 is supported by the support column 40 with the back surface of the substrate 21 in contact with the end surface 45 of the support column 40. Thereby, the heat dissipation efficiency of the LED module 20 is enhanced, and as a result, it is possible to suppress the decrease in the light emission efficiency and the lifetime of the LED 22 due to the temperature rise.

なお、支柱４０の形状は円柱状に限定されず、例えば角柱状でもよい。また、例えば、支柱４０のＬＥＤモジュール２０側の端部が、ＬＥＤモジュール２０に近づくに従って断面積が大きくなるような形状であってもよい。 In addition, the shape of the support | pillar 40 is not limited to column shape, For example, prism shape may be sufficient. Further, for example, the end of the support column 40 on the LED module 20 side may have a shape in which the cross-sectional area increases as it approaches the LED module 20.

［支持板］
支持板５０は、支柱４０を支持する部材であり、樹脂ケース６０に固定されている。支持板５０は、グローブ１０の開口部１１の開口端に接続されてグローブ１０の開口部１１を塞ぐように配置されている。 [Support plate]
The support plate 50 is a member that supports the support column 40 and is fixed to the resin case 60. The support plate 50 is connected to the opening end of the opening 11 of the globe 10 so as to close the opening 11 of the globe 10.

具体的には、支持板５０は、周縁に段差部を有する円盤状部材であり、その段差部にはグローブ１０の開口部１１の開口端が当接されている。そして、この段差部において、支持板５０と樹脂ケース６０とグローブ１０の開口部１１の開口端とは、接着剤によって固着されている。 Specifically, the support plate 50 is a disk-shaped member having a stepped portion on the periphery, and the opening end of the opening 11 of the globe 10 is in contact with the stepped portion. And in this level | step-difference part, the support plate 50, the resin case 60, and the opening end of the opening part 11 of the globe 10 are adhere | attached with the adhesive agent.

支持板５０は、支柱４０と同様に、アルミニウム等の熱伝導率の高い金属材料により構成されることで、支持板５０による支柱４０を熱伝導したＬＥＤモジュール２０の熱の放熱効率が高められる。その結果、温度上昇によるＬＥＤの発光効率の低下および寿命の低下をさらに抑制することができる。なお、支持板５０と支柱４０とは同一の金型により一体的に成形されていてもよい。 Similarly to the support column 40, the support plate 50 is made of a metal material having high thermal conductivity such as aluminum, so that the heat radiation efficiency of the LED module 20 that conducts the support column 40 by the support plate 50 is increased. As a result, it is possible to further suppress the decrease in the light emission efficiency and the lifetime of the LED due to the temperature rise. In addition, the support plate 50 and the support | pillar 40 may be integrally shape | molded by the same metal mold | die.

［樹脂ケース］
樹脂ケース６０は、支柱４０と口金３０とを絶縁すると共に点灯回路８０を収納するための絶縁ケース（回路ホルダ）である。樹脂ケース６０は、大径円筒状の第１ケース部６１と、小径円筒状の第２ケース部６２とから構成されている。樹脂ケース６０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって成形されている。 [Resin case]
The resin case 60 is an insulating case (circuit holder) for insulating the support column 40 and the base 30 and accommodating the lighting circuit 80. The resin case 60 is composed of a large-diameter cylindrical first case portion 61 and a small-diameter cylindrical second case portion 62. The resin case 60 is formed by, for example, polybutylene terephthalate (PBT).

第１ケース部６１の外表面は外気に露出しているので、樹脂ケース６０に伝導した熱は、主に第１ケース部６１から放熱される。第２ケース部６２は、外周面が口金３０の内周面と接触するように構成されており、第２ケース部６２の外周面には口金３０と螺合するための螺合部が形成されている。 Since the outer surface of the first case portion 61 is exposed to the outside air, the heat conducted to the resin case 60 is mainly radiated from the first case portion 61. The second case portion 62 is configured such that the outer peripheral surface is in contact with the inner peripheral surface of the base 30, and a screwing portion for screwing with the base 30 is formed on the outer peripheral surface of the second case portion 62. ing.

［リード線］
２本のリード線７０は、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を点灯回路８０からＬＥＤモジュール２０に供給するためのリード線対である。リード線７０として、例えば銅線等の針金状の金属電線が絶縁性樹脂で被覆された電線が採用される。 [Lead]
The two lead wires 70 are a pair of lead wires for supplying power for lighting the LED module 20 from the lighting circuit 80 to the LED module 20. As the lead wire 70, for example, an electric wire in which a wire metal wire such as a copper wire is covered with an insulating resin is employed.

各リード線７０は、グローブ１０内に配置され、一端がＬＥＤモジュール２０の外部端子と電気的に接続され、他端が点灯回路８０の電力出力部と電気的に接続されている。言い換えると、当該他端は口金３０と電気的に接続されている。 Each lead wire 70 is disposed in the globe 10, one end is electrically connected to the external terminal of the LED module 20, and the other end is electrically connected to the power output unit of the lighting circuit 80. In other words, the other end is electrically connected to the base 30.

［点灯回路］
点灯回路８０は、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤを点灯させるための駆動回路（回路ユニット）であり、樹脂ケース６０によって覆われている。点灯回路８０は、口金３０から給電された交流電力を直流電力に変換し、２本のリード線７０を介して変換後の直流電力をＬＥＤモジュール２０のＬＥＤに供給する。 [Lighting circuit]
The lighting circuit 80 is a drive circuit (circuit unit) for lighting the LEDs of the LED module 20 and is covered with a resin case 60. The lighting circuit 80 converts AC power fed from the base 30 into DC power, and supplies the converted DC power to the LEDs of the LED module 20 via the two lead wires 70.

点灯回路８０は、例えば、回路基板と、回路基板に実装された複数の回路素子（電子部品）とによって構成される。回路基板は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、当該回路基板に実装された複数の回路素子同士を電気的に接続する。本実施の形態において、回路基板は、複数の回路素子が配置された主面がランプ軸と直交する姿勢で配置されている。 The lighting circuit 80 includes, for example, a circuit board and a plurality of circuit elements (electronic components) mounted on the circuit board. The circuit board is a printed board on which metal wiring is patterned, and electrically connects a plurality of circuit elements mounted on the circuit board. In the present embodiment, the circuit board is arranged such that the main surface on which the plurality of circuit elements are arranged is perpendicular to the lamp axis.

また、複数の回路素子は、例えば、各種コンデンサ、抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード、または集積回路素子などで構成される。 The plurality of circuit elements include, for example, various capacitors, resistor elements, rectifier circuit elements, coil elements, choke coils (choke transformers), noise filters, diodes, or integrated circuit elements.

なお、電球形ランプ１は、必ずしも点灯回路８０を備える必要はない。例えば、照明器具または電池等から電球形ランプ１に直接直流電力が供給される場合には、電球形ランプ１は、点灯回路８０を備えなくてもよい。また、点灯回路８０は、平滑回路に限られるものではなく、調光回路および昇圧回路等を適宜選択し組み合わせることで構成することができる。 The light bulb shaped lamp 1 does not necessarily need to include the lighting circuit 80. For example, when direct-current power is directly supplied to the light bulb shaped lamp 1 from a lighting fixture or a battery, the light bulb shaped lamp 1 may not include the lighting circuit 80. The lighting circuit 80 is not limited to a smoothing circuit, and can be configured by appropriately selecting and combining a dimming circuit and a booster circuit.

［位置規制部材］
次に、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０が備える位置規制部材２５について図４を用いて説明する。 [Position restriction member]
Next, the position regulating member 25 provided in the LED module 20 according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

図４は、実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０の構成を示す図である。 FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of the LED module 20 according to the embodiment.

なお、図４の（ａ）は、ＬＥＤモジュール２０を基板２１の裏面側から見た場合の斜視図であり、図４の（ｂ）は、ＬＥＤモジュール２０の、図４の（ａ）におけるＡ−Ａ断面を示す図である。 4A is a perspective view when the LED module 20 is viewed from the back surface side of the substrate 21, and FIG. 4B is a perspective view of the LED module 20 shown in FIG. It is a figure which shows -A cross section.

図４の（ａ）に示すように、ＬＥＤモジュール２０の基板２１の裏面には、位置規制部材２５が設けられている。 As shown to (a) of FIG. 4, the position control member 25 is provided in the back surface of the board | substrate 21 of the LED module 20. As shown in FIG.

位置規制部材２５は、基板２１とは別体であり、基板２１の裏面と当接してＬＥＤモジュール２０を支持する支柱４０の、基板２１の裏面上における位置を規制する部材である。 The position restricting member 25 is a member that is separate from the substrate 21 and restricts the position of the support column 40 that contacts the back surface of the substrate 21 and supports the LED module 20 on the back surface of the substrate 21.

具体的には、位置規制部材２５によって、支柱４０の、基板２１の裏面上における２次元位置が規制される。 Specifically, the two-dimensional position of the support column 40 on the back surface of the substrate 21 is regulated by the position regulating member 25.

本実施の形態では、位置規制部材２５は、封止部材２３と同じ材料で形成されている。つまり、位置規制部材２５は、上述の蛍光体含有樹脂で形成されている。 In the present embodiment, the position regulating member 25 is formed of the same material as the sealing member 23. That is, the position restricting member 25 is made of the above-described phosphor-containing resin.

すなわち、封止部材２３の形成のために蛍光体含有樹脂を複数のＬＥＤ２２の上方から塗布するディスペンサを用いて、位置規制部材２５を基板２１の裏面に形成することができる。言い換えると、封止部材２３の形成のための装置および材料と、位置規制部材２５の形成のための装置および材料とを共通化できる。 That is, the position regulating member 25 can be formed on the back surface of the substrate 21 by using a dispenser that applies the phosphor-containing resin from above the plurality of LEDs 22 to form the sealing member 23. In other words, the apparatus and material for forming the sealing member 23 and the apparatus and material for forming the position restricting member 25 can be shared.

従って、ＬＥＤモジュール２０の生産において、位置規制部材２５の形成のためだけに用いられるディスペンサ等の装置および樹脂等の材料を用意する必要がない。このことは、ＬＥＤモジュール２０の生産効率および生産コストの観点から有利である。 Therefore, in the production of the LED module 20, it is not necessary to prepare a device such as a dispenser and a material such as a resin that are used only for forming the position restricting member 25. This is advantageous from the viewpoint of production efficiency and production cost of the LED module 20.

また、本実施の形態では、位置規制部材２５は、図４の（ａ）および（ｂ）に示すように、支柱４０の端面４５の形状（円形）に応じた環状に形成されている。つまり、位置規制部材２５は、基板２１の裏面に円環状に形成されている。 Moreover, in this Embodiment, the position control member 25 is formed in the cyclic | annular form according to the shape (circle) of the end surface 45 of the support | pillar 40, as shown to (a) and (b) of FIG. That is, the position regulating member 25 is formed in an annular shape on the back surface of the substrate 21.

この位置規制部材２５により、ＬＥＤモジュール２０を支柱４０に取り付ける際の、支柱４０の基板２１の裏面上における位置が規制される。言い換えると、ＬＥＤモジュール２０と支柱４０との接続工程おいて、ＬＥＤモジュール２０の支柱４０に対する位置決めが適切になされる。 The position regulating member 25 regulates the position of the support column 40 on the back surface of the substrate 21 when the LED module 20 is attached to the support column 40. In other words, in the connection process between the LED module 20 and the support column 40, the LED module 20 is appropriately positioned with respect to the support column 40.

また、ＬＥＤモジュール２０と支柱４０とが、上述のように接着剤で接続される場合、接着剤の乾燥を促すために、乾いていない接着剤が間に介在した状態のＬＥＤモジュール２０および支柱４０に風を当てる場合がある。 In addition, when the LED module 20 and the support column 40 are connected with an adhesive as described above, the LED module 20 and the support column 40 in a state where an undried adhesive is interposed in order to promote drying of the adhesive. The wind may be blown on.

このような場合であっても、ＬＥＤモジュール２０に位置規制部材２５が配置されていることにより、ＬＥＤモジュール２０の支柱４０の端面４５に対するずれの発生が抑制される。 Even in such a case, since the position restricting member 25 is disposed in the LED module 20, the occurrence of a shift with respect to the end surface 45 of the support column 40 of the LED module 20 is suppressed.

また、例えば、支柱４０が、ＬＥＤ２２の発光に伴う熱により径方向に膨張した場合を想定する。この場合であっても、位置規制部材２５が、上述のようにシリコーン樹脂等の樹脂を含む材料で形成され、かつ、当該樹脂が変形能を有するため、例えば、支柱４０の膨張に伴って位置規制部材２５が破壊されることが防止される。 In addition, for example, it is assumed that the support column 40 expands in the radial direction due to the heat accompanying the light emission of the LED 22. Even in this case, the position restricting member 25 is formed of a material containing a resin such as silicone resin as described above, and the resin has a deformability. The restriction member 25 is prevented from being destroyed.

また、支柱４０が径方向に膨張した場合、例えば、支柱４０の端面４５の周縁部分と位置規制部材２５との接触面積が増加し、その結果、ＬＥＤモジュール２０から支柱４０への熱の熱伝導量が増加するという効果も生じ得る。 Moreover, when the support | pillar 40 expand | swells to radial direction, the contact area of the peripheral part of the end surface 45 of the support | pillar 40 and the position control member 25 increases, for example, As a result, heat conduction of the heat | fever from the LED module 20 to the support | pillar 40 The effect of increasing the amount can also occur.

また、位置規制部材２５の素材として弾性のある樹脂（例えばシリコーン樹脂）を採用した場合、例えば支柱４０が熱膨張することで位置規制部材２５が応力を受けても、当該応力を緩和することが出来る。 Further, when an elastic resin (for example, silicone resin) is used as the material of the position restricting member 25, for example, even if the position restricting member 25 receives stress due to thermal expansion of the support column 40, the stress can be relieved. I can do it.

なお、この効果は、位置規制部材２５が支柱４０の端面４５の周囲を完全に囲う場合のみならず、例えば規制部材２５が２つの点状部分で構成され、これら２つの点状部分によって支柱４０の位置を規制する場合も同様に発揮される。複数の部分で構成される位置部材部材など、位置規制部材の各種の変形例については、図５〜図９を用いて後述する。 This effect is not limited to the case where the position restricting member 25 completely surrounds the end surface 45 of the support column 40. For example, the restricting member 25 is configured by two point-like portions, and the support member 40 is formed by these two point-like portions. This is also the case when the position of the is regulated. Various modifications of the position restricting member such as a position member formed of a plurality of parts will be described later with reference to FIGS.

また、位置規制部材２５の断面は、本実施の形態では、例えば図４の（ｂ）に示すように、基板２１に向かって傾斜した部分（支柱４０に近づくに従って厚みが小さくなる部分）を有している。すなわち、位置規制部材２５の断面は、単純な矩形、またはステップ形状ではない。 In the present embodiment, for example, as shown in FIG. 4B, the cross section of the position restricting member 25 has a portion inclined toward the substrate 21 (a portion whose thickness decreases as it approaches the support column 40). doing. That is, the cross section of the position regulating member 25 is not a simple rectangle or step shape.

これにより、位置規制部材２５は、支柱４０を基板２１の裏面に取り付ける際に、単なる支柱４０の位置決めの役割だけではなく、当該取り付けのためのガイドの役割も果たす。 As a result, the position regulating member 25 serves not only to position the column 40 but also to serve as a guide for the mounting when the column 40 is mounted on the back surface of the substrate 21.

また、位置規制部材２５を基板２１とは別体の部材として基板２１に配置することで、基板２１の裏面における位置規制部材２５の目視による判別が容易化される。つまり、位置規制部材２５が基板２１と一体である場合と比べて、支柱４０の基板への取り付け精度が向上する。 In addition, by disposing the position restricting member 25 on the substrate 21 as a separate member from the substrate 21, visual discrimination of the position restricting member 25 on the back surface of the substrate 21 is facilitated. That is, as compared with the case where the position regulating member 25 is integrated with the substrate 21, the mounting accuracy of the support column 40 to the substrate is improved.

なお、封止部材２３および位置規制部材２５を形成する波長変換材含有材料の一部として、上記のシリコーン樹脂ではなく、フッ素系樹脂等の有機材を用いてもよく、低融点ガラスまたはゾルゲルガラス等の無機材等を用いてもよい。また、波長変換材含有材料に、シリカ粒子等の光拡散材が分散されていてもよい。 In addition, as a part of the wavelength conversion material-containing material forming the sealing member 23 and the position regulating member 25, an organic material such as a fluorine-based resin may be used instead of the above-described silicone resin. Inorganic materials such as may be used. Further, a light diffusing material such as silica particles may be dispersed in the wavelength conversion material-containing material.

例えば、位置規制部材２５は、無機材料からなる焼結用結合材を有する焼結体膜として基板２１の裏面に備えられてもよい。 For example, the position regulating member 25 may be provided on the back surface of the substrate 21 as a sintered body film having a sintering binder made of an inorganic material.

以上のように、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０は、基板２１と、基板２１の主面に配置されたＬＥＤ２２と、基板２１の主面とは反対側の面である裏面に突出状に設けられた位置規制部材２５とを備える。 As described above, the LED module 20 according to the present embodiment protrudes from the substrate 21, the LEDs 22 arranged on the main surface of the substrate 21, and the back surface that is the surface opposite to the main surface of the substrate 21. And a provided position regulating member 25.

位置規制部材２５は、基板２１とは別体としてＬＥＤモジュール２０に設けられており、支柱４０の、基板２１の裏面上における位置を規制することができる。 The position regulating member 25 is provided in the LED module 20 as a separate body from the substrate 21, and can regulate the position of the support column 40 on the back surface of the substrate 21.

つまり、ＬＥＤモジュール２０では、従来のＬＥＤモジュール（従来の発光装置）のように、基板２１に、支持部材（支柱４０）に対する位置規制のための孔を配置する必要がない。 That is, in the LED module 20, unlike the conventional LED module (conventional light emitting device), it is not necessary to arrange holes for position regulation with respect to the support member (support 40) in the substrate 21.

そのため、例えば、基板２１の主面上におけるＬＥＤ２２および配線の配置を自由にレイアウトすることが可能である。 Therefore, for example, the arrangement of the LEDs 22 and the wirings on the main surface of the substrate 21 can be freely laid out.

また、基板２１の裏面に、接続相手となる支柱４０の端面形状に応じた態様（サイズ、および、レイアウト等）の位置規制部材２５を配置すればよいため、一種類かつ複数の基板２１のそれぞれを、様々な端面形状の支柱４０に取り付けることができる。 In addition, since the position regulating member 25 having a mode (size, layout, etc.) corresponding to the end face shape of the support column 40 to be connected may be disposed on the back surface of the substrate 21, each of the one type and the plurality of substrates 21 is arranged. Can be attached to struts 40 of various end face shapes.

また、位置規制部材２５を、ＬＥＤ２２を封止する封止部材２３と同一の材料によって形成することができるため、時間的およびコスト的に効率よくＬＥＤモジュール２０の生産を行うことができる。 Further, since the position regulating member 25 can be formed of the same material as the sealing member 23 that seals the LED 22, the LED module 20 can be produced efficiently in terms of time and cost.

また、本実施の形態の電球形ランプ１は、ＬＥＤモジュール２０と、透光性のグローブ１０と、グローブ１０の内方に向かって延びるように設けられた支柱４０とを備え、ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０内に配置されるように支柱４０の端面４５に固定されている。 The light bulb shaped lamp 1 of the present embodiment includes an LED module 20, a translucent globe 10, and a support column 40 provided so as to extend inward of the globe 10, and the LED module 20 includes: These are fixed to the end face 45 of the support column 40 so as to be disposed in the globe 10.

この構成により、例えば、白熱電球に近似した配光特性を有する電球形ランプ１が実現される。 With this configuration, for example, a light bulb shaped lamp 1 having light distribution characteristics similar to an incandescent light bulb is realized.

（変形例１）
次に、実施の形態の変形例１として、支柱４０の端面４５の形状が実施の形態と同じく円形である場合に採用し得る、位置規制部材の各種の形状例を説明する。 (Modification 1)
Next, as Modification 1 of the embodiment, various shape examples of the position regulating member that can be employed when the shape of the end surface 45 of the support column 40 is circular as in the embodiment will be described.

図５は、実施の形態の変形例１に係る位置規制部材の各種の形状を示す図である。 FIG. 5 is a diagram illustrating various shapes of the position restricting member according to the first modification of the embodiment.

なお、図５において、支柱４０の端面４５の形状は、点線の円（端面形状４５ａ）で表されている。 In addition, in FIG. 5, the shape of the end surface 45 of the support | pillar 40 is represented by the dotted circle (end surface shape 45a).

図５の（ａ）に示す位置規制部材２５ａは、端面形状４５ａに沿って環状に配置されており、かつ、その一部を欠いている。つまり、位置規制部材２５ａは、一部を欠いた円環状（Ｃ形）に配置されている。 The position restricting member 25a shown in FIG. 5A is annularly arranged along the end face shape 45a and lacks a part thereof. That is, the position restricting member 25a is arranged in an annular shape (C shape) that is partially missing.

位置規制部材２５ａは、一部を欠いた円環状であっても、その長さ（円弧に沿った長さ）が、当該円環の半周に相当する円弧よりも長ければ、支柱４０の基板２１の裏面上における位置の規制は可能である。 Even if the position restricting member 25a has an annular shape lacking a part, if the length (the length along the arc) is longer than the arc corresponding to the half circumference of the ring, the substrate 21 of the support column 40 is used. It is possible to regulate the position on the back surface of the.

図５の（ｂ）に示す位置規制部材２５ｂは、端面形状４５ａに沿って配置された２つの部分で構成されている。 The position regulating member 25b shown in FIG. 5B is composed of two parts arranged along the end face shape 45a.

具体的には、位置規制部材２５ｂは、円環状である端面形状４５ａに沿って配置された、２つの円弧部分で構成されている。 Specifically, the position restricting member 25b is composed of two arc portions arranged along an annular end surface shape 45a.

位置規制部材２５ｂは、分割された２つの円弧部分で構成されている場合であっても、これら２つの円弧部分のそれぞれが、円である端面形状４５ａの中心を通る１本の直線と交差する位置に配置されていれば、支柱４０の基板２１の裏面上における位置の規制は可能である。 Even when the position restricting member 25b is constituted by two divided arc portions, each of the two arc portions intersects one straight line passing through the center of the end surface shape 45a which is a circle. If it is arranged at the position, the position of the support column 40 on the back surface of the substrate 21 can be regulated.

図５の（ｃ）に示す位置規制部材２５ｃは、端面形状４５ａに沿って配置された複数の点状部分で構成されている。 The position restricting member 25c shown in FIG. 5C is composed of a plurality of dot-like portions arranged along the end face shape 45a.

具体的には、位置規制部材２５ｃは、円環状である端面形状４５ａに沿って配置された、１２個の点状部分で構成されている。 Specifically, the position restricting member 25c is composed of twelve point-like portions arranged along an annular end face shape 45a.

位置規制部材２５ｃは、複数の点状部分で構成されている場合であっても、これら点状部分が支柱４０の端面４５を囲むように配置されていれば、支柱４０の基板２１の裏面上における位置の規制は可能である。 Even if the position restricting member 25c is composed of a plurality of dot-like portions, if the dot-like portions are arranged so as to surround the end face 45 of the support column 40, the position restricting member 25c is on the back surface of the substrate 21 of the support column 40. Restriction of the position at is possible.

より詳細には、少なくとも３つの点状部分を配置することで、支柱４０の基板２１の裏面上における位置を、ＸＹ平面に平行な全方向について規制することは可能である。 More specifically, by arranging at least three point-like portions, the position of the support column 40 on the back surface of the substrate 21 can be regulated in all directions parallel to the XY plane.

図５の（ｄ）に示す位置規制部材２５ｄは、円環状である端面形状４５ａに沿って配置された３つの点状の部分で構成されている。 The position restricting member 25d shown in FIG. 5D is composed of three point-like portions arranged along an annular end surface shape 45a.

位置規制部材２５ｄは、３つの点状部分のみで構成されている場合であっても、これら３つの点状部分のうちの１つの点状部分と、円である端面形状４５ａの中心とを通る直線を挟んで左右に１つずつ点状部分が配置されていれば、支柱４０の基板２１の裏面上における位置の規制、より詳細には、ＸＹ平面に平行な全方向への位置の規制は可能である。 Even if the position restricting member 25d is composed of only three point-like portions, it passes through one point-like portion of these three point-like portions and the center of the end surface shape 45a that is a circle. If the dotted portions are arranged one by one on the left and right sides of the straight line, the restriction of the position of the support column 40 on the back surface of the substrate 21, more specifically, the restriction of the position in all directions parallel to the XY plane is achieved. Is possible.

また、例えば、位置規制部材２５ｄは、２つの点状部分のみで構成されていてもよい。 Further, for example, the position restricting member 25d may be composed of only two point-like portions.

図５の（ｅ）および（ｆ）のそれぞれに示す位置規制部材２５ｄは、端面形状４５ａに沿って配置された２つの点状の部分で構成されている。 The position restricting member 25d shown in each of FIGS. 5E and 5F is composed of two dot-like portions arranged along the end face shape 45a.

具体的には、図５の（ｅ）に示す位置規制部材２５ｄは、円環状である端面形状４５ａの中心を通る直線上に２つの点状部分が配置されている。つまり、当該２つの点状部分は、これらの距離が、支柱４０の端面４５の直径と一致するように配置されている。 Specifically, in the position regulating member 25d shown in FIG. 5 (e), two point-like portions are arranged on a straight line passing through the center of the annular end surface shape 45a. That is, the two point-like portions are arranged such that these distances coincide with the diameter of the end face 45 of the support column 40.

従って、ＬＥＤモジュール２０を支柱４０の端面４５に取り付ける際に、当該２つの点状部分の双方に端面４５の周縁が接触するように取り付けることで、支柱４０が、ＬＥＤモジュール２０の裏面の適切な位置に固定される。 Therefore, when the LED module 20 is attached to the end surface 45 of the support column 40, the support column 40 can be attached to the appropriate back surface of the LED module 20 by attaching the LED module 20 so that the peripheral edge of the end surface 45 is in contact with both of the two dotted portions. Fixed in position.

図５の（ｆ）に示す位置規制部材２５ｄでは、２つの点状部分が、当該２つの点状部分と端面形状４５ａの中心とを結ぶ２つの直線が直角になるように、こられ２つの点状部分が配置されている。 In the position restricting member 25d shown in FIG. 5 (f), the two point-like portions are separated so that two straight lines connecting the two point-like portions and the center of the end face shape 45a are at right angles. Point-like portions are arranged.

この場合、ＬＥＤモジュール２０を支柱４０の端面４５に取り付ける際に、当該２つの点状部分の双方に端面４５の周縁を押し当てるようにして取り付けることで、支柱４０が、ＬＥＤモジュール２０の裏面の適切な位置に固定される。 In this case, when attaching the LED module 20 to the end surface 45 of the support column 40, the support column 40 is attached to the back surface of the LED module 20 by pressing the peripheral edge of the end surface 45 against both of the two dotted portions. Fixed in place.

なお、２つの点状部分と、端面形状４５ａの中心とを結ぶ２つの直線がなす角度は直角（９０度）である必要はない。当該角度が０度より大きく、１８０度より小さい角度であれば、当該２つの点状部分の双方に端面４５の周縁を押し当てるようにして、ＬＥＤモジュール２０を支柱４０に取り付けることができる。 The angle formed by two straight lines connecting the two point-like portions and the center of the end face shape 45a does not have to be a right angle (90 degrees). If the angle is larger than 0 degree and smaller than 180 degrees, the LED module 20 can be attached to the column 40 so that the peripheral edge of the end face 45 is pressed against both of the two point-like portions.

このように、位置規制部材２５ｄは、２つの点状部分のみで構成されている場合であっても、支柱４０の基板２１の裏面上における位置の規制は可能である。また、このように、２つの点状部分のみで位置規制部材２５ｄを構成することで、位置規制部材２５ｄの素材である蛍光体含有樹脂等の材料の使用量を、より削減することができる。 Thus, even if the position restricting member 25d is configured by only two point-like portions, the position of the support column 40 on the back surface of the substrate 21 can be restricted. In addition, by configuring the position restricting member 25d with only two point-like portions in this way, the amount of a material such as a phosphor-containing resin that is a material of the position restricting member 25d can be further reduced.

（変形例２）
次に、実施の形態の変形例２として、支柱４０の端面４５の形状が矩形である場合に採用し得る、位置規制部材の各種の形状例を説明する。 (Modification 2)
Next, as a second modification of the embodiment, various shape examples of the position regulating member that can be employed when the shape of the end surface 45 of the support column 40 is rectangular will be described.

図６は、実施の形態の変形例２に係る位置規制部材の各種の形状を示す図である。 FIG. 6 is a diagram illustrating various shapes of the position restricting member according to the second modification of the embodiment.

なお、図６において、支柱４０の端面４５の形状は、点線の矩形（端面形状４５ｂ）で表されている。 In addition, in FIG. 6, the shape of the end surface 45 of the support | pillar 40 is represented by the dotted-line rectangle (end surface shape 45b).

図６の（ａ）に示す位置規制部材２５ｅは、矩形である端面形状４５ｂに応じた環状に形成されている。つまり、位置規制部材２５ｅは、基板２１の裏面に角環状に形成されている。 The position restricting member 25e shown in FIG. 6A is formed in an annular shape corresponding to a rectangular end surface shape 45b. That is, the position restricting member 25 e is formed in an annular shape on the back surface of the substrate 21.

このように、位置規制部材２５ｅは、支持部材である支柱４０の端面４５の形状が円以外の形状であっても、当該形状に応じた環状に形成することで、支柱４０の、基板２１の裏面上における位置の規制は可能である。 Thus, even if the shape of the end surface 45 of the support column 40 that is a support member is a shape other than a circle, the position restricting member 25e is formed in an annular shape corresponding to the shape, so that the substrate 40 of the support column 40 is formed. The position on the back surface can be regulated.

図６の（ｂ）に示す位置規制部材２５ｆは、端面形状４５ｂに沿って配置された複数の部分で構成されている。 The position regulating member 25f shown in FIG. 6B is composed of a plurality of portions arranged along the end face shape 45b.

具体的には、位置規制部材２５ｆは、矩形である端面形状４５ｂの４辺それぞれに沿って配置された４個の部分で構成されている。 Specifically, the position restricting member 25f is composed of four portions arranged along each of the four sides of the rectangular end surface shape 45b.

位置規制部材２５ｆは、分割された複数の部分で構成されている場合であっても、これら複数の部分が矩形である端面４５の各辺に沿って配置されていれば、矩形の端面形状４５ｂを有する支柱４０の基板２１の裏面上における位置の規制は可能である。 Even if the position restricting member 25f is composed of a plurality of divided parts, if the plurality of parts are arranged along each side of the end face 45 that is a rectangle, the end face shape 45b of a rectangle is used. It is possible to regulate the position of the support column 40 having the position on the back surface of the substrate 21.

図６の（ｃ）に示す位置規制部材２５ｇは、端面形状４５ｂに沿って配置された２つの部分で構成されている。 A position regulating member 25g shown in FIG. 6C is composed of two parts arranged along the end face shape 45b.

具体的には、位置規制部材２５ｇは、端面形状４５ｂの対角線上に配置された、２つのＬ字部分で構成されている。 Specifically, the position regulating member 25g is composed of two L-shaped portions arranged on the diagonal line of the end face shape 45b.

位置規制部材２５ｇは、分割された２つの部分のみで構成されている場合であっても、２つの部分が、矩形である端面４５の対角線上の２つの角を挟むように配置されていれば、矩形の端面形状４５ｂを有する支柱４０の基板２１の裏面上における位置の規制は可能である。 Even if the position restricting member 25g is composed of only two divided parts, the two parts are arranged so as to sandwich two corners on the diagonal of the end face 45 that is a rectangle. The position of the column 40 having the rectangular end surface shape 45b on the back surface of the substrate 21 can be regulated.

以上、実施の形態、ならびに変形例１および２で説明したように、位置規制部材は、支柱４０の端面４５の周縁を完全に囲むように一連の環状部材としてＬＥＤモジュール２０に配置されていてもよく、一部が欠けた環状部材として配置されてもよい。また、位置規制部材は、離散的に配置された複数の部分で構成されていてもよい。 As described above, as described in the embodiment and the first and second modifications, the position regulating member may be disposed in the LED module 20 as a series of annular members so as to completely surround the periphery of the end surface 45 of the support column 40. Alternatively, it may be arranged as an annular member with a part missing. Further, the position restricting member may be composed of a plurality of parts arranged discretely.

なお、位置規制部材が、一部が欠けた環状部材または離散的に配置された複数の部分で構成される場合、位置規制部材が端面４５の周縁を完全に囲む場合よりも、位置規制部材の素材である蛍光体含有樹脂等の材料の使用量を削減することができる。 In the case where the position restricting member is constituted by an annular member with a part missing or a plurality of discretely arranged portions, the position restricting member is more than the case where the position restricting member completely surrounds the periphery of the end face 45. It is possible to reduce the amount of the material used such as a phosphor-containing resin.

（その他）
以上、本発明に係るＬＥＤモジュールおよび電球形ランプについて、実施の形態およびその変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態および変形例に限定されるものではない。 (Other)
Although the LED module and the light bulb shaped lamp according to the present invention have been described based on the embodiments and the modifications thereof, the present invention is not limited to these embodiments and modifications.

例えば、上記の実施の形態において、位置規制部材２５の断面は半球状である（例えば図４の（ｂ）参照）。しかしながら、位置規制部材２５の断面は半球状である必要はなく、例えば、図７に示すように、位置規制部材２５の断面は矩形であってもよい。また、位置規制部材２５の断面は、矩形以外の多角形であってもよい。 For example, in the above embodiment, the position restricting member 25 has a hemispherical cross section (see, for example, FIG. 4B). However, the cross section of the position restricting member 25 does not have to be hemispherical. For example, as shown in FIG. 7, the cross section of the position restricting member 25 may be rectangular. Further, the cross section of the position regulating member 25 may be a polygon other than a rectangle.

また、変形例１および２に係る位置規制部材２５ａ〜２５ｇのそれぞれの断面についても同様に、半球状、矩形、または矩形以外の多角形など各種の形状を採用し得る。 Similarly, various shapes such as a hemisphere, a rectangle, or a polygon other than a rectangle can be adopted for each of the cross sections of the position regulating members 25a to 25g according to the first and second modifications.

また、実施の形態における位置規制部材２５、ならびに、変形例１および２に係る位置規制部材２５ａ〜２５ｇ（以下、「位置規制部材２５等」という。）は、いずれも、支柱４０の端面４５の形状に応じた部分（位置規制のための部分）以外の部分を有してもよい。 Further, the position restricting member 25 in the embodiment and the position restricting members 25 a to 25 g (hereinafter referred to as “position restricting member 25 or the like”) according to the modified examples 1 and 2 are all on the end surface 45 of the support column 40. You may have parts other than the part (part for position control) according to a shape.

例えば、図８に示す位置規制部材２５ｈは、外形が矩形であり、中央部分に、支柱４０の端面４５に対応する円形の穴が設けられた構成を有する。 For example, the position regulating member 25h shown in FIG. 8 has a configuration in which the outer shape is rectangular, and a circular hole corresponding to the end face 45 of the support column 40 is provided in the central portion.

このように、位置規制部材２５ｈは、その外形が、端面４５の形状に応じた形状ではなく矩形であるが、支柱４０の端面４５の形状に応じた部分（円形穴の部分）を有しているため、支柱４０の基板２１の裏面上における位置の規制は可能である。 As described above, the position restricting member 25 h has a rectangular shape instead of a shape corresponding to the shape of the end surface 45, but has a portion (a circular hole portion) corresponding to the shape of the end surface 45 of the support column 40. Therefore, the position of the support column 40 on the back surface of the substrate 21 can be regulated.

また、位置規制部材２５等はさらに、支柱４０の基板２１の裏面上における回転位置（言い換えると、基板２１の支柱４０に対する回転位置）を規制するための凹部または凸部を有してもよい。 Further, the position restricting member 25 and the like may further include a concave portion or a convex portion for restricting the rotation position of the support column 40 on the back surface of the substrate 21 (in other words, the rotation position of the substrate 21 relative to the support column 40).

図９は、回転位置を規制する構成を有する位置規制部材の一例を示す図である。 FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a position regulating member having a configuration for regulating the rotational position.

例えば、図９の（ａ）に示すように、支柱４０が径方向に突出した突出部４６を有する場合、位置規制部材２５ｉが、突出部４６に対応する凹部２６を有することで、基板２１の支柱４０に対する回転位置（支柱４０の軸回りの回転位置）が規制される。 For example, as shown in FIG. 9A, when the support column 40 has a protruding portion 46 that protrudes in the radial direction, the position restricting member 25 i has the recessed portion 26 corresponding to the protruding portion 46, thereby The rotational position (the rotational position around the axis of the support column 40) with respect to the support column 40 is regulated.

この場合、凹部２６は、凹部２６の内部に突出部４６が入ることが可能な形状およびサイズであればよい。 In this case, the concave portion 26 may have any shape and size that allows the protruding portion 46 to enter the concave portion 26.

なお、図９の（ａ）における凹部２６は、円環状の位置規制部材２５ｉにおいて欠いた円弧部分によって形成されている。 In addition, the recessed part 26 in Fig.9 (a) is formed of the circular arc part which was missing in the annular position control member 25i.

また、突出部４６は、支柱４０の端面４５から径方向に延設された部分を有すればよく、支柱４０の軸方向の全長にわたって形成されていても、当該全長のうちの端面４５側の端部にのみ形成されていてもよい。 Moreover, the protrusion part 46 should just have the part extended in the radial direction from the end surface 45 of the support | pillar 40, Even if it forms over the full length of the axial direction of the support | pillar 40, the end surface 45 side of the said full length is sufficient. You may form only in the edge part.

また、例えば、図９の（ｂ）に示すように、支柱４０が、径方向の陥凹部４７を有する場合、位置規制部材２５ｊは、陥凹部４７に対応する凸部２７を有することで、基板２１の支柱４０に対する回転位置が規制される。 Further, for example, as shown in FIG. 9B, when the support column 40 has a radial recess 47, the position restricting member 25 j has a protrusion 27 corresponding to the recess 47, thereby The rotational position of the 21 with respect to the column 40 is regulated.

この場合、凸部２７は、陥凹部４７の内部に凸部２７が入ることが可能な形状およびサイズであればよい。 In this case, the convex part 27 should just be the shape and size which can enter the convex part 27 inside the recessed part 47. FIG.

また、陥凹部４７は、支柱４０の端面４５の周縁から径方向に陥凹状に設けられていればよく、支柱４０の軸方向の全長にわたって形成されていても、当該全長のうちの端面４５側の端部にのみ形成されていてもよい。 Moreover, the recessed part 47 should just be provided in the recessed shape to radial direction from the periphery of the end surface 45 of the support | pillar 40, and even if it is formed over the full length of the axial direction of the support | pillar 40, the end surface 45 side of the said full length It may be formed only at the end of the.

このように、ＬＥＤモジュール２０が、回転位置を規制する構成を有することで、例えば、ＬＥＤモジュール２０の支柱４０への取り付け作業が効率化される。具体的には、例えば、２本のリード線７０（例えば図２参照）をＬＥＤモジュール２０に適切に接続するための、支柱４０に対するＬＥＤモジュール２０の回転位置の決定が容易化される。 Thus, the LED module 20 has a configuration that regulates the rotational position, so that, for example, the mounting operation of the LED module 20 to the support column 40 is made efficient. Specifically, for example, determination of the rotational position of the LED module 20 relative to the support column 40 for appropriately connecting the two lead wires 70 (see, for example, FIG. 2) to the LED module 20 is facilitated.

なお、図９では、ＬＥＤモジュール２０が接続される支柱４０の端面４５の全体的な形状が円形である場合について図示している。しかし、端面４５の全体的な形状が円形以外である場合であっても、位置規制部材が凹部２６または凸部２７を有することで、支柱４０とＬＥＤモジュール２０との間の相対的な回転位置を規制することができる。 In addition, in FIG. 9, the case where the whole shape of the end surface 45 of the support | pillar 40 to which the LED module 20 is connected is circular is illustrated. However, even if the overall shape of the end face 45 is other than a circle, the relative position of rotation between the support column 40 and the LED module 20 is achieved by the position restricting member having the concave portion 26 or the convex portion 27. Can be regulated.

また、上記変形例１および２では、支柱４０の端面４５の形状が円形である場合と矩形である場合とにおける、各種の位置規制部材（２５ａ〜２５ｇ）を示した。しかしながら、ＬＥＤモジュール２０が対応可能な支柱４０の端面４５の形状は、円形および矩形に限られず、例えば、矩形以外の多角形であってもよく、曲線部分と直線部分とを含む形状であってもよい。 Moreover, in the said modification 1 and 2, the various position control members (25a-25g) in the case where the shape of the end surface 45 of the support | pillar 40 is circular and the case where it is a rectangle were shown. However, the shape of the end face 45 of the support column 40 to which the LED module 20 can correspond is not limited to a circle and a rectangle, and may be a polygon other than a rectangle, for example, a shape including a curved portion and a straight portion. Also good.

また、本実施の形態では、ＬＥＤモジュール２０が備える封止部材２３は、波長変換材として黄色蛍光体粒子を含むとした。つまり、ＬＥＤモジュール２０では、青色ＬＥＤチップ（ＬＥＤ２２）と、黄色蛍光体粒子との組み合わせによって白色光を放出するとした。 In the present embodiment, the sealing member 23 included in the LED module 20 includes yellow phosphor particles as a wavelength conversion material. That is, in the LED module 20, white light is emitted by a combination of the blue LED chip (LED 22) and the yellow phosphor particles.

しかしながら、ＬＥＤ２２の発光色と波長変換材の種類との組み合わせはこれに限らない。 However, the combination of the emission color of the LED 22 and the type of wavelength conversion material is not limited to this.

例えば、ＬＥＤモジュール２０は、赤色蛍光体および緑色蛍光体を波長変換材として採用し、これと青色ＬＥＤチップであるＬＥＤ２２とを組み合わせることによりに白色光を放出してもよい。 For example, the LED module 20 may employ a red phosphor and a green phosphor as wavelength conversion materials, and may emit white light by combining this with the LED 22 that is a blue LED chip.

また、ＬＥＤ２２として、青色以外の色を発光するＬＥＤチップが採用されてもよい。例えば、ＬＥＤ２２として紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、波長変換材として採用する蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものが採用される。 Further, as the LED 22, an LED chip that emits a color other than blue may be employed. For example, when an LED chip that emits ultraviolet rays is used as the LED 22, a combination of phosphor particles that emit light in three primary colors (red, green, and blue) is employed as the phosphor particles that are employed as the wavelength conversion material.

さらに、蛍光体粒子以外の材料が波長変換材として採用されてもよい。例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、または顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。 Furthermore, materials other than the phosphor particles may be employed as the wavelength conversion material. For example, a material containing a substance that absorbs light of a certain wavelength and emits light of a wavelength different from the absorbed light, such as a semiconductor, a metal complex, an organic dye, or a pigment, may be used as the wavelength conversion material.

また、上記の実施の形態および変形例において、ＬＥＤ２２は、ＬＥＤチップそのものでなくてもよい。ＬＥＤ２２は、例えば、上面が開口したパッケージとパッケージ内に配置されたＬＥＤチップとを備えるＳＭＤ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＤｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤであってもよい。 Moreover, in said embodiment and modification, LED22 does not need to be LED chip itself. The LED 22 may be, for example, an SMD (Surface Mount Device) type LED including a package having an upper surface opened and an LED chip disposed in the package.

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール２０の光源である発光素子として、ＬＥＤチップ（ＬＥＤ２２）が採用されるとした。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等が、ＬＥＤモジュール２０が備える発光素子として採用されてもよい。 In the above embodiment, the LED chip (LED 22) is employed as the light emitting element that is the light source of the LED module 20. However, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, an organic EL (Electro Luminescence), an inorganic EL, or the like may be employed as the light emitting element included in the LED module 20.

また、上記の実施の形態では、グローブ１０の大きさは樹脂ケース６０の大きさよりも大きいとした（例えば、図１参照）。しかし、例えば、グローブ１０の大きさを樹脂ケース６０の大きさよりも小さくした電球形ランプにも、上述のＬＥＤモジュール２０等を発光装置として採用することができる。 In the above embodiment, the size of the globe 10 is larger than the size of the resin case 60 (see, for example, FIG. 1). However, for example, the above-described LED module 20 or the like can also be employed as a light emitting device for a light bulb shaped lamp in which the size of the globe 10 is smaller than the size of the resin case 60.

また、上記の実施の形態では、ＬＥＤモジュール２０を発光装置として採用した電球形ランプ１について説明した。しかしながら、実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０は、基板２１の裏面が支持部材と接続される照明用光源であれば、発光装置として採用可能である。つまり、ＬＥＤモジュール２０は、電球形ランプ以外のランプ（直管形ランプまたは丸形ランプ等）における発光装置、および、ランプ以外の機器における発光装置として採用されてもよい。 Moreover, in said embodiment, the lightbulb-type lamp 1 which employ | adopted LED module 20 as a light-emitting device was demonstrated. However, the LED module 20 according to the embodiment can be used as a light emitting device as long as the back surface of the substrate 21 is an illumination light source connected to a support member. That is, the LED module 20 may be employed as a light emitting device in a lamp other than a light bulb shaped lamp (such as a straight tube lamp or a round lamp) and a light emitting device in a device other than the lamp.

また、本発明は、ＬＥＤモジュール２０を備える照明用光源としてのみならず、当該照明用光源を備える照明装置として実現することもできる。 Further, the present invention can be realized not only as an illumination light source including the LED module 20 but also as an illumination device including the illumination light source.

例えば、本発明は、上記の電球形ランプ１と、当該電球形ランプ１が取り付けられる点灯器具とを備える照明装置として構成することができる。 For example, this invention can be comprised as an illuminating device provided with said lightbulb-shaped lamp 1 and the lighting fixture to which the said lightbulb-shaped lamp 1 is attached.

この場合、点灯器具は、照明用光源の消灯および点灯を行うも器具であり、例えば、天井に取り付けられる器具本体と、照明用光源を覆うカバーとを備える。このうち、器具本体は、照明用光源の口金が装着されるとともに照明用光源に給電を行うソケットを有する。 In this case, the lighting fixture is a fixture that turns off and turns on the illumination light source, and includes, for example, a fixture body attached to the ceiling and a cover that covers the illumination light source. Of these, the appliance main body has a socket for powering the illumination light source as well as a base for the illumination light source.

その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態および変形例に施したもの、または、実施の形態および変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。 In addition, as long as it does not deviate from the gist of the present invention, various modifications conceived by those skilled in the art are applied to the present embodiment and the modified examples, or a form constructed by combining the constituent elements in the embodiments and modified examples, It is included within the scope of the present invention.

本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を有するランプ、特に、従来の白熱電球等を代替する電球形ランプ等として有用であり、照明装置等における機器の光源として広く利用することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is useful as a lamp having a light emitting element such as an LED, in particular, a light bulb shaped lamp that replaces a conventional incandescent light bulb or the like, and can be widely used as a light source of equipment in a lighting device or the like.

１電球形ランプ
１０グローブ
１１開口部
２０ＬＥＤモジュール
２１基板
２３封止部材
２５、２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２５ｅ、２５ｆ、２５ｇ、２５ｈ、２５ｉ、２５ｊ位置規制部材
２６凹部
２７凸部
３０口金
４０支柱
４５端面
４５ａ、４５ｂ端面形状
４６突出部
４７陥凹部
５０支持板
６０樹脂ケース
６１第１ケース部
６２第２ケース部
７０リード線
８０点灯回路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light bulb shaped lamp 10 Globe 11 Opening part 20 LED module 21 Board | substrate 23 Sealing member 25, 25a, 25b, 25c, 25d, 25e, 25f, 25g, 25h, 25i, 25j Position control member 26 Concave part 27 Convex part 30 Base 40 Prop 45 End face 45a, 45b End face shape 46 Projection part 47 Depression part 50 Support plate 60 Resin case 61 First case part 62 Second case part 70 Lead wire 80 Lighting circuit

Claims

A light emitting device,
A substrate,
A light emitting device disposed on the substrate;
A position regulating member provided separately from the substrate and projecting on the back surface opposite to the surface on which the light emitting element is disposed, and supports the light emitting device by contacting the back surface. A position restricting member for restricting a position of the supporting member on the back surface.

Furthermore, a sealing member for sealing the light emitting element, comprising a sealing member formed of a wavelength conversion material-containing material including a wavelength conversion material for converting the wavelength of light emitted from the light emitting element,
The light emitting device according to claim 1, wherein the position restricting member is formed of the wavelength conversion material-containing material.

The light emitting device according to claim 1, wherein the position restricting member includes at least two portions arranged along a shape of an end surface of the support member.

The light emitting device according to claim 1, wherein the position restricting member is formed in an annular shape corresponding to a shape of the end surface of the support member.

The light emitting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the position restricting member further includes a recess corresponding to a protruding portion extending in a radial direction from the end surface of the support member.

The light emitting device according to claim 1, wherein the position regulating member further includes a convex portion corresponding to a concave portion provided in a concave shape in a radial direction from a peripheral edge of the end surface of the support member.

The light emitting device according to any one of claims 1 to 6,
Translucent gloves,
The support member provided so as to extend inward of the globe,
The light emitting device is connected to the end face of the support member so as to be disposed in the globe.