JP2014116227A

JP2014116227A - Light source for illumination and illumination device

Info

Publication number: JP2014116227A
Application number: JP2012270428A
Authority: JP
Inventors: Takashi Omura; 考志大村; Naoki Tagami; 直紀田上; Kazuo Aida; 和生合田; Tsuguhiro Matsuda; 次弘松田
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2012-12-11
Filing date: 2012-12-11
Publication date: 2014-06-26

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light source for illumination in which both improvement of heat radiation by a member being in contact with a light emitting module and improvement of light flux of light emitted to the outside are achieved.SOLUTION: A light source for illumination includes: a translucent globe 10; a support post 40 provided so as to extend toward the inside of the globe 10; a substrate 21, which is the substrate 21 having translucency, fixed in a state in which a rear surface 21b is in contact with an end surface 45 of the support post 40 on the inside side of the globe 10; and a plurality of LEDs 22 arranged on a principal surface 21a of the substrate 21. In the light source for illumination, when A represents the number of the LEDs 22 arranged on a region 29a right above the support post of the principal surface corresponding to a part right above the end surface 45 out of the plurality of LEDs 22, and B represents the number of LEDs 22 arranged outside of the region 29a right above the support post, A/B is 0.38 or greater and 1.0 or less.

Description

本発明は、半導体発光素子等の発光素子を備える照明用光源および照明装置に関する。 The present invention relates to an illumination light source and an illumination device including a light emitting element such as a semiconductor light emitting element.

ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率および長寿命であることから、各種ランプの新しい光源として期待されており、ＬＥＤを光源とするＬＥＤランプの研究開発が進められている。 Semiconductor light emitting devices such as LEDs (Light Emitting Diodes) are expected to be new light sources for various lamps because of their high efficiency and long life, and research and development of LED lamps using LEDs as light sources are being promoted.

ＬＥＤランプとしては、電球形蛍光灯および白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）がある。電球形ＬＥＤランプでは、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤとを備えるＬＥＤモジュールが用いられる。例えば、特許文献１には、従来の電球形ＬＥＤランプが開示されている。 Examples of LED lamps include bulb-type fluorescent lamps and bulb-type LED lamps (bulb-type LED lamps) that can replace incandescent bulbs. In the light bulb shaped LED lamp, an LED module including a substrate and a plurality of LEDs mounted on the substrate is used. For example, Patent Document 1 discloses a conventional bulb-type LED lamp.

特開２００６−３１３７１７号公報JP 2006-313717 A

近年、発光特性や外観を白熱電球に模した構成の電球形ＬＥＤランプが検討されている。例えば、白熱電球に用いられるグローブ（ガラスバルブ）を用いて、当該グローブ内の中心位置に、発光モジュールであるＬＥＤモジュールを中空状態で保持する構成の電球形ＬＥＤランプが提案されている。 In recent years, a light bulb-type LED lamp having a configuration simulating an incandescent bulb in light emission characteristics and appearance has been studied. For example, a bulb-type LED lamp having a configuration in which an LED module, which is a light emitting module, is held in a hollow state at a central position in the globe using a globe (glass bulb) used for an incandescent bulb has been proposed.

より具体的には、グローブの開口からグローブの中心に向かって延設された支柱（ステム）を用いて、この支柱の端面にＬＥＤモジュールを固定する。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板の主面に実装された複数のＬＥＤチップとを備えている。 More specifically, the LED module is fixed to the end surface of the support using a support (stem) extending from the opening of the globe toward the center of the globe. The LED module includes, for example, a substrate and a plurality of LED chips mounted on the main surface of the substrate.

ここで、電球形ＬＥＤランプでは、ＬＥＤから熱が発生し、この熱によって、ＬＥＤの発光効率が低下するという問題がある。また、ＬＥＤは、従来の光源に比べて光による放熱の割合が小さい。 Here, in the bulb-type LED lamp, there is a problem that heat is generated from the LED and the light emission efficiency of the LED is lowered by this heat. In addition, the LED has a smaller rate of heat radiation due to light than a conventional light source.

このため、電球形ＬＥＤランプでは、ＬＥＤで発生する熱の放熱性を向上させるために、ヒートシンクを用いることが考えられる。例えば、ＬＥＤモジュールを支持する支柱をヒートシンクとして機能させることができる。 For this reason, in a bulb-type LED lamp, it is conceivable to use a heat sink in order to improve the heat dissipation of the heat generated by the LED. For example, a column supporting the LED module can function as a heat sink.

ここで、ＬＥＤモジュール等の発光モジュールにおいて、透光性の基板が採用されている場合、ＬＥＤ等の発光素子からの光の一部は、基板を透過して基板の裏面から外部に放出される。 Here, in a light emitting module such as an LED module, when a translucent substrate is employed, a part of light from the light emitting element such as an LED is transmitted through the substrate and emitted to the outside from the back surface of the substrate. .

従って、当該基板の裏面にヒートシンク等の物体を配置した場合、当該物体が、当該基板の裏面から放出される光の障害物となり得る。つまり、当該物体が、ＬＥＤモジュールから発せられ、グローブを介して外部に放出される光の光束を低下させる要因となり得る。 Therefore, when an object such as a heat sink is disposed on the back surface of the substrate, the object can be an obstacle to light emitted from the back surface of the substrate. That is, the object can be a factor that reduces the luminous flux of light emitted from the LED module and emitted to the outside through the globe.

本発明は、上記従来の課題を考慮し、発光モジュールに接触している部材による放熱性の向上と、外部に放出される光の光束の向上とが両立された照明用光源および照明装置を提供することを目的とする。 In view of the above-described conventional problems, the present invention provides an illumination light source and an illumination device in which both improvement in heat dissipation by the member in contact with the light emitting module and improvement in the luminous flux of light emitted to the outside are achieved. The purpose is to do.

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明用光源は、透光性のグローブと、前記グローブの内方に向かって延びるように設けられた支持部材と、透光性を有する基板であって、裏面が前記支持部材の前記グローブの内方側の端面と接触した状態で固定された基板と、前記基板の、前記裏面とは反対側の面である主面に配置された複数の発光素子とを備え、前記複数の発光素子のうちの、前記端面の直上に相当する前記主面上の領域に配置された発光素子の数をＡとし、前記領域外に配置された発光素子の数をＢとした場合、Ａ／Ｂは、０．３８以上であって１．０以下である。 In order to achieve the above object, an illumination light source according to one embodiment of the present invention has a light-transmitting globe, a support member provided so as to extend inward of the globe, and light-transmitting properties. It is a board | substrate, Comprising: It arrange | positioned in the main surface which is a surface on the opposite side to the said back surface of the board | substrate fixed in the state which the back surface contacted the inner surface of the said globe of the said supporting member. A plurality of light emitting elements, and of the plurality of light emitting elements, A is the number of light emitting elements arranged in a region on the main surface corresponding to the portion directly above the end surface, and light emission arranged outside the region When the number of elements is B, A / B is 0.38 or more and 1.0 or less.

また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記基板は、白色アルミナを素材とする白色アルミナ基板であり、前記Ａ／Ｂは、０．８以上であるとしてもよい。 In the illumination light source according to one embodiment of the present invention, the substrate may be a white alumina substrate made of white alumina, and the A / B may be 0.8 or more.

また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記基板は、透明アルミナを素材とする透光性アルミナ基板であり、前記Ａ／Ｂは、０．５以下であるとしてもよい。 In the illumination light source according to one embodiment of the present invention, the substrate may be a translucent alumina substrate made of transparent alumina, and the A / B may be 0.5 or less.

また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記いずれかの態様の照明用光源を備える。 An illumination device according to one embodiment of the present invention includes the illumination light source according to any one of the above embodiments.

本発明によれば、発光モジュールに接触している部材による放熱性の向上と、外部に放出される光の光束の向上とが両立された照明用光源および照明装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the light source for illumination and the illuminating device which were compatible with the improvement of the heat dissipation by the member which is contacting the light emitting module, and the improvement of the light beam of the light discharge | released outside can be provided.

図１は、実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of a light bulb shaped lamp according to an embodiment. 図２は、実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the light bulb shaped lamp according to the embodiment. 図３は、実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the light bulb shaped lamp according to the embodiment. 図４は、実施の形態に係るＬＥＤモジュールの構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of the LED module according to the embodiment. 図５は、基板の主面における支柱直上領域を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining a region directly above the support on the main surface of the substrate. 図６は、支柱直上領域の大きさと、支柱直上のＬＥＤの数との関係を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating the relationship between the size of the region immediately above the support column and the number of LEDs immediately above the support column. 図７は、支柱直上領域の大きさと配置比率との関係を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating the relationship between the size of the region directly above the support and the arrangement ratio. 図８は、基板が透光性アルミナ基板である場合の実験結果を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing experimental results when the substrate is a translucent alumina substrate. 図９は、基板が白色アルミナ基板である場合の実験結果を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing experimental results when the substrate is a white alumina substrate. 図１０は、実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of the illumination device according to the embodiment.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Each figure is a schematic diagram and is not necessarily illustrated exactly.

また、以下で説明する実施の形態は、本発明の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 The embodiment described below shows a specific example of the present invention. The numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions and connecting forms of the constituent elements shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. In addition, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims are described as arbitrary constituent elements.

［電球形ランプの全体構成］
まず、本発明の実施の形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１〜図３を参照しながら説明する。 [Overall configuration of bulb-type lamp]
First, the whole structure of the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１は、実施の形態に係る電球形ランプ１の外観斜視図である。図２は、実施の形態に係る電球形ランプ１の分解斜視図である。図３は、実施の形態に係る電球形ランプ１の断面図である。 FIG. 1 is an external perspective view of a light bulb shaped lamp 1 according to an embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view of the light bulb shaped lamp 1 according to the embodiment.

なお、図３において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプ１のランプ軸Ｊ（中心軸）を示している。ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金３０の回転軸と一致している。 In FIG. 3, the alternate long and short dash line drawn along the vertical direction of the drawing indicates the lamp axis J (center axis) of the light bulb shaped lamp 1. The lamp axis J is an axis serving as a rotation center when the light bulb shaped lamp 1 is attached to a socket of a lighting device (not shown), and coincides with the rotation axis of the base 30.

また、図３において、点灯回路８０については断面図ではなく正面図である。 In FIG. 3, the lighting circuit 80 is not a cross-sectional view but a front view.

電球形ランプ１は、照明用光源の一例であり、電球形蛍光灯または白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプである。 The light bulb shaped lamp 1 is an example of a light source for illumination, and is a light bulb shaped LED lamp that is a substitute for a light bulb shaped fluorescent light or an incandescent light bulb.

電球形ランプ１は、透光性のグローブ１０と、光源であるＬＥＤモジュール２０と、支柱４０とを備える。本実施の形態では、電球形ランプ１はさらに、ランプ外部から電力を受ける口金３０と、支持板５０と、樹脂ケース６０と、リード線７０と、点灯回路８０とを備える。 The light bulb shaped lamp 1 includes a translucent globe 10, an LED module 20 that is a light source, and a support column 40. In the present embodiment, the light bulb shaped lamp 1 further includes a base 30 that receives electric power from the outside of the lamp, a support plate 50, a resin case 60, a lead wire 70, and a lighting circuit 80.

電球形ランプ１は、グローブ１０と樹脂ケース６０と口金３０とによって外囲器が構成されている。 The bulb-shaped lamp 1 includes an envelope formed by the globe 10, the resin case 60, and the base 30.

以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について説明する。 Hereinafter, each component of the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment will be described.

［グローブ］
グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０を収納するとともに、ＬＥＤモジュール２０からの光をランプ外部に透過させる透光性カバーである。グローブ１０の内面に入射したＬＥＤモジュール２０の光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部へと取り出される。 [Glove]
The globe 10 is a translucent cover that houses the LED module 20 and transmits light from the LED module 20 to the outside of the lamp. The light of the LED module 20 that has entered the inner surface of the globe 10 passes through the globe 10 and is extracted to the outside of the globe 10.

本実施の形態におけるグローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０からの光に対して透明な材料から構成されている。このようなグローブ１０としては、例えば、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）が採用される。 The globe 10 in the present embodiment is made of a material that is transparent to the light from the LED module 20. As such a globe 10, for example, a glass valve (clear valve) made of silica glass that is transparent to visible light is employed.

この場合、グローブ１０内に収納されたＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の外側から視認することができる。 In this case, the LED module 20 housed in the globe 10 can be viewed from the outside of the globe 10.

なお、グローブ１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ１０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１０の内面または外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成してもよい。また、グローブ１０の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）またはポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂等による樹脂材を用いてもよい。 The globe 10 is not necessarily transparent to visible light, and the globe 10 may have a light diffusion function. For example, a milky white light diffusing film may be formed by applying a resin or a white pigment containing a light diffusing material such as silica or calcium carbonate to the entire inner surface or outer surface of the globe 10. Further, the material of the globe 10 is not limited to a glass material, and a resin material such as a synthetic resin such as acrylic (PMMA) or polycarbonate (PC) may be used.

［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール２０は、発光素子の一例であるＬＥＤ（ＬＥＤチップ）２２を有し、リード線７０を介してＬＥＤ２２に電力が供給されることにより発光する発光モジュール（発光装置）である。 [LED module]
The LED module 20 includes an LED (LED chip) 22 that is an example of a light emitting element, and is a light emitting module (light emitting device) that emits light when electric power is supplied to the LED 22 via a lead wire 70.

ＬＥＤモジュール２０は、支持部材の一例である支柱４０によってグローブ１０内で保持されている。 The LED module 20 is held in the globe 10 by a column 40 which is an example of a support member.

ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。 The LED module 20 is preferably disposed at a spherical center position formed by the globe 10 (for example, inside the large diameter portion where the inner diameter of the globe 10 is large).

このように、グローブ１０の中心位置にＬＥＤモジュール２０が配置されることにより、電球形ランプ１の配光特性は、従来のフィラメントコイルを用いた一般的な白熱電球と近似した配光特性となる。 Thus, by arranging the LED module 20 at the center position of the globe 10, the light distribution characteristic of the light bulb shaped lamp 1 becomes a light distribution characteristic similar to a general incandescent light bulb using a conventional filament coil. .

また、本実施の形態のＬＥＤモジュール２０は、基板２１と、基板２１の主面に配置された複数のＬＥＤ２２とを備える。 In addition, the LED module 20 of the present embodiment includes a substrate 21 and a plurality of LEDs 22 arranged on the main surface of the substrate 21.

基板２１は、例えば厚さ１ｍｍ程度の基板である。例えば白色アルミナ基板が基板２１として採用される。 The substrate 21 is a substrate having a thickness of about 1 mm, for example. For example, a white alumina substrate is used as the substrate 21.

なお、ＬＥＤモジュール２０が備える基板２１の素材はアルミナに限定されない。例えば、窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、透明なガラス基板、水晶からなる基板、サファイア基板、または樹脂製の基板などが基板２１として採用され得る。 The material of the substrate 21 provided in the LED module 20 is not limited to alumina. For example, a translucent ceramic substrate made of aluminum nitride, a transparent glass substrate, a substrate made of crystal, a sapphire substrate, or a resin substrate can be adopted as the substrate 21.

また、リジッド基板ではなく、フレキシブル基板、またはリジッドフレキシブル基板を基板２１として採用することもできる。 Further, instead of the rigid substrate, a flexible substrate or a rigid flexible substrate may be employed as the substrate 21.

また、本実施の形態では、図２に示すように、基板２１の主面に、１２個のＬＥＤ２２によって形成された発光素子列が６列配置されている。つまり、基板２１の主面には計７２個のＬＥＤ２２が配置されている。 In the present embodiment, as shown in FIG. 2, six light emitting element rows formed by 12 LEDs 22 are arranged on the main surface of the substrate 21. That is, a total of 72 LEDs 22 are arranged on the main surface of the substrate 21.

また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０はさらに、ＬＥＤ２２を封止する封止部材２３を備えている。 The LED module 20 in the present embodiment further includes a sealing member 23 that seals the LEDs 22.

具体的には、封止部材２３は、１列に並べられた複数のＬＥＤ２２を一括封止するとともに、ＬＥＤ２２が発する光の波長を変換する波長変換材を有する。本実施の形態では、ＬＥＤ２２から発せられる青色光が、封止部材２３によって白色光に変換され外部に放出される。 Specifically, the sealing member 23 includes a wavelength conversion material that collectively seals the plurality of LEDs 22 arranged in one row and converts the wavelength of light emitted from the LEDs 22. In the present embodiment, blue light emitted from the LED 22 is converted into white light by the sealing member 23 and emitted to the outside.

なお、本実施の形態では、上述のように、基板２１の主面に複数のＬＥＤ２２が６列に並べられており、これに対応して、主面側に６列の封止部材２３が設けられている。しかし、封止部材２３の列数は６に限定されず、例えば、Ｎ列（Ｎは６以外の正の整数）に並べられたＬＥＤ２２に対応して、Ｎ列の封止部材２３が基板２１に配置されてもよい。 In the present embodiment, as described above, a plurality of LEDs 22 are arranged in six rows on the main surface of the substrate 21, and correspondingly, six rows of sealing members 23 are provided on the main surface side. It has been. However, the number of rows of the sealing members 23 is not limited to six. For example, the N rows of sealing members 23 correspond to the LEDs 22 arranged in N rows (N is a positive integer other than 6). May be arranged.

このような構成を有するＬＥＤモジュール２０は、支柱４０の端面４５に接触した状態で固定される。 The LED module 20 having such a configuration is fixed while being in contact with the end face 45 of the support column 40.

また、基板２１において、端面４５の直上に相当する主面上の領域（以下、「支柱直上領域」という。）に配置されたＬＥＤ２２の数の、当該領域外に配置されたＬＥＤ２２の数に対する比率（以下、「配置比率」という。）が所定の範囲内となるように設定されている。これにより、支柱４０による放熱性の向上と、外部に放出される光の光束の向上との両立が実現されている。 Further, in the substrate 21, the ratio of the number of LEDs 22 arranged in a region on the main surface (hereinafter referred to as “region directly above the column”) corresponding to the portion directly above the end surface 45 to the number of LEDs 22 arranged outside the region. (Hereinafter referred to as “placement ratio”) is set to be within a predetermined range. Thereby, the improvement of the heat dissipation by the support | pillar 40 and the improvement of the light beam of the light discharge | released outside are implement | achieved.

ＬＥＤモジュール２０の構成の詳細、および、配置比率と光束との関係等については、図４〜図９を用いて後述する。 Details of the configuration of the LED module 20 and the relationship between the arrangement ratio and the luminous flux will be described later with reference to FIGS.

［口金］
口金３０は、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤ２２を発光させるための電力を電球形ランプ１の外部から受ける受電部である。口金３０は、二接点によって交流電力を受電し、口金３０で受電した電力はリード線を介して点灯回路８０の電力入力部に入力される。 [Base]
The base 30 is a power receiving unit that receives power for causing the LEDs 22 of the LED module 20 to emit light from the outside of the light bulb shaped lamp 1. The base 30 receives AC power through two contacts, and the power received by the base 30 is input to the power input unit of the lighting circuit 80 via a lead wire.

例えば、口金３０には商用電源（ＡＣ１００Ｖ）から交流電力が供給される。具体的には、口金３０は、照明器具（照明装置）のソケットに取り付けられてソケットから交流電力を受ける。これにより、電球形ランプ１（ＬＥＤモジュール２０）が点灯する。 For example, AC power is supplied to the base 30 from a commercial power supply (AC 100 V). Specifically, the base 30 is attached to a socket of a lighting fixture (lighting device) and receives AC power from the socket. Thereby, the light bulb shaped lamp 1 (LED module 20) is turned on.

口金３０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。また、口金３０と採用されるＥ型の口金としては、例えば、Ｅ２６形、Ｅ１７形、またはＥ１６形等がある。 The type of the base 30 is not particularly limited, but in the present embodiment, a screwed type Edison type (E type) base is used. Examples of the E-type base adopted as the base 30 include an E26 type, an E17 type, and an E16 type.

［支柱］
支柱４０は、グローブ１０の開口部１１の近傍からグローブ１０の内方に向かって延びるように設けられた金属製のステム（金属支柱）である。 [Support]
The column 40 is a metal stem (metal column) provided so as to extend from the vicinity of the opening 11 of the globe 10 toward the inside of the globe 10.

支柱４０は、グローブ１０内でＬＥＤモジュール２０を支持する支持部材として機能する。支柱４０の一端（端面４５）はＬＥＤモジュール２０に接続され、他端は支持板５０に接続されている。 The support column 40 functions as a support member that supports the LED module 20 in the globe 10. One end (end surface 45) of the support column 40 is connected to the LED module 20, and the other end is connected to the support plate 50.

支柱４０は、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱を口金３０側に放熱させるための放熱部材としても機能する。従って、支柱４０を熱伝導率の高い金属材料、例えば熱伝導率が約２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］のアルミニウム（Ａｌ）を主成分として構成することで、支柱４０による放熱効率を高めることができる。 The support column 40 also functions as a heat radiating member for radiating heat generated in the LED module 20 to the base 30 side. Therefore, by configuring the support column 40 as a main component of a metal material having a high thermal conductivity, for example, aluminum (Al) having a thermal conductivity of about 237 [W / m · K], the heat dissipation efficiency of the support column 40 can be improved. it can.

その結果、温度上昇によるＬＥＤ２２の発光効率および寿命の低下を抑制することができる。 As a result, it is possible to suppress a decrease in luminous efficiency and lifetime of the LED 22 due to a temperature rise.

支柱４０の金属材料としては、アルミニウム合金の他に、銅（Ｃｕ）または鉄（Ｆｅ）等が採用されてもよい。また、支柱４０の素材として金属ではなく樹脂が採用されてもよい。 As a metal material of the support column 40, copper (Cu), iron (Fe), or the like may be employed in addition to the aluminum alloy. Further, a resin instead of metal may be employed as the material of the support column 40.

例えば、支柱４０の素材として、アクリルまたは透明セラミックス等の透明性の高い材料が採用された場合、ＬＥＤモジュール２０から発せられた光を、支柱４０を透過させてグローブ１０の外方に放出させることも可能である。 For example, when a highly transparent material such as acrylic or transparent ceramics is used as the material of the support column 40, the light emitted from the LED module 20 is transmitted through the support column 40 and emitted to the outside of the globe 10. Is also possible.

また、支柱４０として、樹脂等からなる支柱の表面に金属膜を形成したものが採用されてもよい。 Further, as the support column 40, a support column made of a resin or the like and having a metal film formed thereon may be employed.

支柱４０は、本実施の形態では断面積が一定の円柱状の部材である。支柱４０は、ＬＥＤモジュール２０が固定される端面４５を有し、この端面４５がＬＥＤモジュール２０の基板２１の裏面と当接してＬＥＤモジュール２０を支持する。 The column 40 is a cylindrical member having a constant cross-sectional area in the present embodiment. The support column 40 has an end surface 45 to which the LED module 20 is fixed. The end surface 45 abuts on the back surface of the substrate 21 of the LED module 20 to support the LED module 20.

具体的には、ＬＥＤモジュール２０の基板２１に設けられた貫通孔２７に、支柱４０の端面４５に設けられた凸部４６が嵌合することで、ＬＥＤモジュール２０の支柱４０に対する位置が規制される。また、このように規制された状態で、ＬＥＤモジュール２０と、支柱４０の端面４５とが、例えばシリコーン樹脂等の樹脂の接着剤により接着される。 Specifically, the protrusion 46 provided on the end surface 45 of the support column 40 is fitted into the through-hole 27 provided in the substrate 21 of the LED module 20, so that the position of the LED module 20 relative to the support column 40 is regulated. The Moreover, the LED module 20 and the end surface 45 of the support | pillar 40 are adhere | attached with resin adhesives, such as a silicone resin, for example in the state regulated in this way.

このように、本実施の形態では、ＬＥＤモジュール２０は、基板２１の裏面が支柱４０の端面４５と当接した状態で支柱４０に支持されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０の放熱効率が高められ、その結果、温度上昇によるＬＥＤ２２の発光効率の低下および寿命の低下を抑制することができる。 Thus, in the present embodiment, the LED module 20 is supported by the support column 40 with the back surface of the substrate 21 in contact with the end surface 45 of the support column 40. Thereby, the heat dissipation efficiency of the LED module 20 is enhanced, and as a result, it is possible to suppress the decrease in the light emission efficiency and the lifetime of the LED 22 due to the temperature rise.

なお、基板２１の貫通孔２７および支柱４０の凸部４６は必須の要素ではなく、例えば、基板２１の裏面および支柱４０の端面４５がともに凹凸のない平面であってもよい。 Note that the through hole 27 of the substrate 21 and the convex portion 46 of the support column 40 are not essential elements, and for example, the back surface of the substrate 21 and the end surface 45 of the support column 40 may both be flat surfaces.

また、支柱４０に凸部４６がなく、基板２１に貫通孔２７がある場合、貫通孔２７は、基板２１と支柱４０とを接着剤で接着する際の、接着剤の逃げ用の空間として機能することができる。これにより、例えば、基板２１の裏面と支柱４０の端面４５とをより密着させることができ、その結果、支柱４０による放熱効率をより向上させることができる。 Further, when the support column 40 does not have the convex portion 46 and the substrate 21 has the through hole 27, the through hole 27 functions as a space for the adhesive to escape when the substrate 21 and the support column 40 are bonded together with the adhesive. can do. Thereby, the back surface of the board | substrate 21 and the end surface 45 of the support | pillar 40 can be closely_contact | adhered, for example, As a result, the thermal radiation efficiency by the support | pillar 40 can be improved more.

また、支柱４０の形状は円柱状に限定されず、例えば角柱状でもよい。また、例えば、支柱４０のＬＥＤモジュール２０側の端部が、ＬＥＤモジュール２０に近づくに従って断面積が大きくなるような、または、小さくなるような形状であってもよい。 Moreover, the shape of the support | pillar 40 is not limited to column shape, For example, prismatic shape may be sufficient. Further, for example, the LED module 20 side end portion of the support column 40 may have a shape such that the cross-sectional area increases or decreases as the LED module 20 is approached.

［支持板］
支持板５０は、支柱４０を支持する部材であり、樹脂ケース６０に固定されている。支持板５０は、グローブ１０の開口部１１の開口端に接続されてグローブ１０の開口部１１を塞ぐように配置されている。 [Support plate]
The support plate 50 is a member that supports the support column 40 and is fixed to the resin case 60. The support plate 50 is connected to the opening end of the opening 11 of the globe 10 so as to close the opening 11 of the globe 10.

具体的には、支持板５０は、周縁に段差部を有する円盤状部材であり、その段差部にはグローブ１０の開口部１１の開口端が当接されている。そして、この段差部において、支持板５０と樹脂ケース６０とグローブ１０の開口部１１の開口端とは、接着剤によって固着されている。 Specifically, the support plate 50 is a disk-shaped member having a stepped portion on the periphery, and the opening end of the opening 11 of the globe 10 is in contact with the stepped portion. And in this level | step-difference part, the support plate 50, the resin case 60, and the opening end of the opening part 11 of the globe 10 are adhere | attached with the adhesive agent.

支持板５０は、支柱４０と同様に、アルミニウム等の熱伝導率の高い金属材料により構成されることで、支持板５０による支柱４０を熱伝導したＬＥＤモジュール２０の熱の放熱効率が高められる。その結果、温度上昇によるＬＥＤの発光効率の低下および寿命の低下をさらに抑制することができる。なお、支持板５０と支柱４０とは同一の金型により一体的に成形されていてもよい。 Similarly to the support column 40, the support plate 50 is made of a metal material having high thermal conductivity such as aluminum, so that the heat radiation efficiency of the LED module 20 that conducts the support column 40 by the support plate 50 is increased. As a result, it is possible to further suppress the decrease in the light emission efficiency and the lifetime of the LED due to the temperature rise. In addition, the support plate 50 and the support | pillar 40 may be integrally shape | molded by the same metal mold | die.

［樹脂ケース］
樹脂ケース６０は、支柱４０と口金３０とを絶縁すると共に点灯回路８０を収納するための絶縁ケース（回路ホルダ）である。樹脂ケース６０は、大径円筒状の第１ケース部６１と、小径円筒状の第２ケース部６２とから構成されている。樹脂ケース６０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって成形されている。 [Resin case]
The resin case 60 is an insulating case (circuit holder) for insulating the support column 40 and the base 30 and accommodating the lighting circuit 80. The resin case 60 is composed of a large-diameter cylindrical first case portion 61 and a small-diameter cylindrical second case portion 62. The resin case 60 is formed by, for example, polybutylene terephthalate (PBT).

第１ケース部６１の外表面は外気に露出しているので、樹脂ケース６０に伝導した熱は、主に第１ケース部６１から放熱される。第２ケース部６２は、外周面が口金３０の内周面と接触するように構成されており、第２ケース部６２の外周面には口金３０と螺合するための螺合部が形成されている。 Since the outer surface of the first case portion 61 is exposed to the outside air, the heat conducted to the resin case 60 is mainly radiated from the first case portion 61. The second case portion 62 is configured such that the outer peripheral surface is in contact with the inner peripheral surface of the base 30, and a screwing portion for screwing with the base 30 is formed on the outer peripheral surface of the second case portion 62. ing.

［リード線］
２本のリード線７０は、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を点灯回路８０からＬＥＤモジュール２０に供給するためのリード線対である。リード線７０として、例えば銅線等の針金状の金属電線が絶縁性樹脂で被覆された電線が採用される。 [Lead]
The two lead wires 70 are a pair of lead wires for supplying power for lighting the LED module 20 from the lighting circuit 80 to the LED module 20. As the lead wire 70, for example, an electric wire in which a wire metal wire such as a copper wire is covered with an insulating resin is employed.

各リード線７０は、グローブ１０内に配置され、一端がＬＥＤモジュール２０の外部端子と電気的に接続され、他端が点灯回路８０の電力出力部と電気的に接続されている。言い換えると、当該他端は口金３０と電気的に接続されている。 Each lead wire 70 is disposed in the globe 10, one end is electrically connected to the external terminal of the LED module 20, and the other end is electrically connected to the power output unit of the lighting circuit 80. In other words, the other end is electrically connected to the base 30.

［点灯回路］
点灯回路８０は、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤ２２を点灯させるための駆動回路（回路ユニット）であり、樹脂ケース６０によって覆われている。点灯回路８０は、口金３０から給電された交流電力を直流電力に変換し、２本のリード線７０を介して変換後の直流電力をＬＥＤモジュール２０のＬＥＤ２２に供給する。 [Lighting circuit]
The lighting circuit 80 is a drive circuit (circuit unit) for lighting the LEDs 22 of the LED module 20, and is covered with a resin case 60. The lighting circuit 80 converts AC power fed from the base 30 into DC power, and supplies the converted DC power to the LEDs 22 of the LED module 20 via the two lead wires 70.

点灯回路８０は、例えば、回路基板と、回路基板に実装された複数の回路素子（電子部品）とによって構成される。回路基板は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、当該回路基板に実装された複数の回路素子同士を電気的に接続する。本実施の形態において、回路基板は、複数の回路素子が配置された主面がランプ軸と直交する姿勢で配置されている。 The lighting circuit 80 includes, for example, a circuit board and a plurality of circuit elements (electronic components) mounted on the circuit board. The circuit board is a printed board on which metal wiring is patterned, and electrically connects a plurality of circuit elements mounted on the circuit board. In the present embodiment, the circuit board is arranged such that the main surface on which the plurality of circuit elements are arranged is perpendicular to the lamp axis.

また、複数の回路素子は、例えば、各種コンデンサ、抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード、または集積回路素子などで構成される。 The plurality of circuit elements include, for example, various capacitors, resistor elements, rectifier circuit elements, coil elements, choke coils (choke transformers), noise filters, diodes, or integrated circuit elements.

なお、電球形ランプ１は、必ずしも点灯回路８０を備える必要はない。例えば、照明器具または電池等から電球形ランプ１に直接直流電力が供給される場合には、電球形ランプ１は、点灯回路８０を備えなくてもよい。また、点灯回路８０は、平滑回路に限られるものではなく、調光回路および昇圧回路等を適宜選択し組み合わせることで構成することができる。 The light bulb shaped lamp 1 does not necessarily need to include the lighting circuit 80. For example, when direct-current power is directly supplied to the light bulb shaped lamp 1 from a lighting fixture or a battery, the light bulb shaped lamp 1 may not include the lighting circuit 80. The lighting circuit 80 is not limited to a smoothing circuit, and can be configured by appropriately selecting and combining a dimming circuit and a booster circuit.

［ＬＥＤモジュールの構成の詳細］
次に、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０について、図４を用いて説明する。 [Details of LED module configuration]
Next, the LED module 20 according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

図４は、実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０の構成を示す図である。 FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of the LED module 20 according to the embodiment.

なお、図４の（ａ）は、ＬＥＤモジュール２０の上面図（ＬＥＤモジュール２０を、主面側（Ｚ軸正の側）から見た図）である。図４の（ｂ）は、ＬＥＤモジュール２０の、図４の（ａ）におけるＡ−Ａ断面を示す図である。図４の（ｃ）は、ＬＥＤモジュール２０の、図４の（ａ）におけるＢ−Ｂ断面を示す図である。 4A is a top view of the LED module 20 (a view of the LED module 20 viewed from the main surface side (Z-axis positive side)). FIG. 4B is a diagram showing an AA cross section of the LED module 20 in FIG. (C) of FIG. 4 is a figure which shows the BB cross section in (a) of FIG. 4 of the LED module 20. FIG.

図４の（ａ）〜（ｃ）に示すように、実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、基板２１と、複数のＬＥＤ２２と、封止部材２３と、金属配線２４と、ワイヤー２５と、端子２６ａ及び２６ｂとを有する。 As shown to (a)-(c) of FIG. 4, the LED module 20 in embodiment is the board | substrate 21, some LED22, the sealing member 23, the metal wiring 24, the wire 25, and the terminal 26a. And 26b.

端子２６ａおよび２６ｂは、貫通孔２８ａおよび２８ｂを囲むように基板２１の主面に所定形状で形成される。端子２６ａおよび２６ｂは、金属配線２４と連続して形成されており、金属配線２４と電気的に接続されている。なお、端子２６ａおよび２６ｂは、金属配線２４と同じ金属材料を用いて、金属配線２４と同時にパターン形成される。 The terminals 26a and 26b are formed in a predetermined shape on the main surface of the substrate 21 so as to surround the through holes 28a and 28b. The terminals 26 a and 26 b are formed continuously with the metal wiring 24 and are electrically connected to the metal wiring 24. The terminals 26 a and 26 b are patterned simultaneously with the metal wiring 24 using the same metal material as the metal wiring 24.

ＬＥＤモジュール２０において、１列に並べられた複数のＬＥＤ２２は、図４の（ｂ）に示すように、金属配線２４およびワイヤー２５によって直列に接続されており、その両端に設けられた端子２６ａおよび２６ｂを介して通電することで発光する。 In the LED module 20, a plurality of LEDs 22 arranged in a row are connected in series by a metal wiring 24 and a wire 25 as shown in FIG. 4B, and terminals 26a and 26 provided at both ends thereof are connected. Emits light when energized through 26b.

具体的には、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０は、上述のように７２個のＬＥＤ２２を有している。これらＬＥＤ２２のそれぞれは、単色の可視光を発するベアチップであり、透光性のダイアタッチ剤（ダイボンド剤）によって基板２１の主面にダイボンディングされている。つまり、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０は、ＣＯＢ（ＣｈｉｐＯｎＢｏａｒｄ）構造である。 Specifically, the LED module 20 according to the present embodiment has 72 LEDs 22 as described above. Each of these LEDs 22 is a bare chip that emits monochromatic visible light, and is die-bonded to the main surface of the substrate 21 with a light-transmitting die attach agent (die bond agent). That is, the LED module 20 according to the present embodiment has a COB (Chip On Board) structure.

各ＬＥＤ２２としては、例えば青色光を発光する青色ＬＥＤチップが採用される。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子が用いられる。 As each LED 22, for example, a blue LED chip that emits blue light is employed. As the blue LED chip, for example, a gallium nitride based semiconductor light emitting element having a center wavelength of 440 nm to 470 nm, which is made of an InGaN based material, is used.

封止部材２３は、１列に並べられた複数のＬＥＤ２２を一括封止するとともに、ＬＥＤ２２が発する光の波長を変換する波長変換材を有する。 The sealing member 23 includes a wavelength conversion material that collectively seals the plurality of LEDs 22 arranged in one row and converts the wavelength of light emitted by the LEDs 22.

本実施の形態において、封止部材２３は、所定の樹脂の中に、波長変換材として所定の蛍光体粒子が含有された蛍光体含有樹脂によって形成されている。 In the present embodiment, the sealing member 23 is formed of a phosphor-containing resin in which predetermined phosphor particles are contained as a wavelength conversion material in a predetermined resin.

なお、所定の樹脂としては、例えばシリコーン樹脂等の透光性材料が採用される。また、所定の蛍光体粒子としては、例えばＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子が採用される。 In addition, as predetermined resin, translucent materials, such as a silicone resin, are employ | adopted, for example. As the predetermined phosphor particles, for example, YAG (yttrium, aluminum, garnet) yellow phosphor particles are employed.

この黄色蛍光体粒子は、ＬＥＤ２２からの青色光によって励起されると黄色光を放出する。その結果、当該黄色光とＬＥＤ２２からの青色光とによって得られる白色光が放出される。 The yellow phosphor particles emit yellow light when excited by blue light from the LED 22. As a result, white light obtained by the yellow light and the blue light from the LED 22 is emitted.

ここで、基板２１として、上述のように、白色アルミナ基板が基板２１として採用された場合、基板２１は透明ではないが、透光性を有しており、かつ、厚みも１ｍｍ程度である。 Here, as described above, when a white alumina substrate is adopted as the substrate 21 as the substrate 21, the substrate 21 is not transparent but has translucency and a thickness of about 1 mm.

そのため、主面に配置されたＬＥＤ２２から発せられた光が、基板２１を透過して裏面から放出される。具体的には、ＬＥＤ２２から基板２１に向かう光、および、封止部材２３内において拡散または反射した光が基板２１内に進入する。 Therefore, the light emitted from the LEDs 22 arranged on the main surface is transmitted through the substrate 21 and emitted from the back surface. Specifically, light traveling from the LED 22 toward the substrate 21 and light diffused or reflected in the sealing member 23 enters the substrate 21.

なお、例えば厚さ１ｍｍで光の反射率が９４％の白色アルミナ基板の場合、主面側の光束と裏面側の光束との比は、約９５：５である。また、例えば厚さ０．６３５ｍｍで光の反射率が８８％の白色アルミナ基板の場合、主面側の光束と裏面側の光束との比は、約９３：７である。 For example, in the case of a white alumina substrate having a thickness of 1 mm and a light reflectance of 94%, the ratio of the light flux on the main surface side to the light flux on the back surface side is about 95: 5. For example, in the case of a white alumina substrate having a thickness of 0.635 mm and a light reflectance of 88%, the ratio of the light flux on the main surface side to the light flux on the back surface side is about 93: 7.

また、本実施の形態では、図１等に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、支柱４０によってグローブ１０の中心領域に保持されている。つまり、基板２１の裏面から放出される光を、グローブ１０を介して外部に放出させることができる。 Moreover, in this Embodiment, as shown in FIG. 1 etc., the LED module 20 is hold | maintained in the center area | region of the globe 10 with the support | pillar 40. FIG. That is, light emitted from the back surface of the substrate 21 can be emitted to the outside through the globe 10.

従って、例えば生産コストの抑制の観点から、基板２１として比較的に安価な白色アルミナ基板を採用した場合であっても、基板２１の裏面から放出される光を利用することで、電球形ランプ１から放出される光の全光束を向上させることは可能である。 Therefore, for example, from the viewpoint of suppressing the production cost, even when a relatively inexpensive white alumina substrate is employed as the substrate 21, the light bulb shaped lamp 1 can be obtained by utilizing the light emitted from the back surface of the substrate 21. It is possible to improve the total luminous flux of the light emitted from.

そこで、例えば、基板２１の主面において、支柱直上領域を避けて全てのＬＥＤ２２を配置すること、または、支柱４０の、基板２１の裏面に接触している端面４５の面積を小さくすることで、より多くの光を基板２１の裏面から放出させることが考えられる。 Therefore, for example, in the main surface of the substrate 21, all the LEDs 22 are arranged avoiding the region directly above the support column, or by reducing the area of the end surface 45 of the support column 40 that is in contact with the back surface of the substrate 21, It can be considered that more light is emitted from the back surface of the substrate 21.

しかしながら、この場合、支柱４０による放熱効率の低下という別の問題が生じ、これにより、個々のＬＥＤ２２の発光効率が低下し、その結果、電球形ランプ１から放出される光の全光束が低下することが考えられる。 However, in this case, another problem of lowering the heat radiation efficiency by the support column 40 occurs, and as a result, the light emission efficiency of the individual LEDs 22 decreases, and as a result, the total luminous flux of light emitted from the light bulb shaped lamp 1 decreases. It is possible.

すなわち、電球形ランプ１から放出される光の全光束を向上させることを考えた場合、ＬＥＤモジュール２０における放熱性を向上させることが有利であり、そのためには、支柱４０とＬＥＤモジュール２０の基板２１との接触面積を大きくしたほうが有利である。 That is, when considering improving the total luminous flux of the light emitted from the light bulb shaped lamp 1, it is advantageous to improve the heat dissipation in the LED module 20, and for that purpose, the support 40 and the substrate of the LED module 20 are advantageous. It is advantageous to increase the contact area with 21.

しかし、基板２１の裏面に固定された、支柱４０の端面４５の存在は、基板２１の裏面からの光の放出の妨げとなる。そのため、単に、支柱４０と基板２１との接触面積を大きくするだけでは、電球形ランプ１から放出される光の全光束の向上という観点から好ましいとは言えない。 However, the presence of the end face 45 of the support column 40 fixed to the back surface of the substrate 21 hinders light emission from the back surface of the substrate 21. Therefore, simply increasing the contact area between the support column 40 and the substrate 21 is not preferable from the viewpoint of improving the total luminous flux of light emitted from the light bulb shaped lamp 1.

そこで、本願発明者らは、鋭意検討と実験の結果、基板２１の主面上における発光素子（ＬＥＤ２２）の配置比率が所定の範囲内であることが、電球形ランプ１から放出される光の全光束の向上にとって好ましいことを見出した。 Therefore, the inventors of the present application have determined that the arrangement ratio of the light emitting elements (LEDs 22) on the main surface of the substrate 21 is within a predetermined range as a result of intensive studies and experiments. It was found that it is preferable for improving the total luminous flux.

以下、図５〜図９を用いて、ＬＥＤ２２の配置比率と光束との関係について説明する。 Hereinafter, the relationship between the arrangement ratio of the LEDs 22 and the luminous flux will be described with reference to FIGS.

［支柱直上領域と支柱直上チップ数との関係］
図５は、基板２１の主面２１ａにおける支柱直上領域２９ａを説明するための図である。 [Relationship between the area directly above the column and the number of chips directly above the column]
FIG. 5 is a view for explaining the region 29a immediately above the support in the main surface 21a of the substrate 21. FIG.

図６は、支柱直上領域２９ａの大きさと、支柱４０の直上のＬＥＤ２２の数との関係を示す図である。 FIG. 6 is a diagram illustrating a relationship between the size of the region 29a immediately above the support column and the number of LEDs 22 directly above the support column 40.

図５に示すように、基板２１は、複数のＬＥＤ２２が実装される主面２１ａと、主面２１ａと対向する面であって、支柱４０の端面４５と接続される面である裏面２１ｂとを有する。 As shown in FIG. 5, the substrate 21 includes a main surface 21 a on which the plurality of LEDs 22 are mounted, and a back surface 21 b that is a surface facing the main surface 21 a and connected to the end surface 45 of the support column 40. Have.

なお、図５では、支柱直上領域２９ａを明確に図示するために、主面２１ａ上に配置された複数のＬＥＤ２２および金属配線２４等の図示は省略している。 In FIG. 5, in order to clearly illustrate the region 29a immediately above the support column, the plurality of LEDs 22 and the metal wiring 24 arranged on the main surface 21a are not illustrated.

本実施の形態では、円形の端面４５が、基板２１の裏面２１ｂと接触した状態で、基板２１が支柱４０に固定される。つまり、基板２１の裏面２１ｂには、支柱４０の端面４５と接触する領域である支柱接触領域２９ｂが存在する。 In the present embodiment, the substrate 21 is fixed to the support column 40 with the circular end surface 45 in contact with the back surface 21 b of the substrate 21. That is, on the back surface 21 b of the substrate 21, there is a column contact region 29 b that is a region that contacts the end surface 45 of the column 40.

さらに、基板２１の主面２１ａには、支柱接触領域２９ｂに対向する位置に、支柱直上領域２９ａが存在する。 Further, the main surface 21 a of the substrate 21 has a region directly above the column 29 a at a position facing the column contact region 29 b.

つまり、端面４５の直上に相当する主面２１ａ上の領域である支柱直上領域２９ａの位置、形状、および大きさは、基板２１の裏面２１ｂにおける支柱４０の取り付け位置、ならびに、支柱４０の端面４５の形状および大きさによって規定される。 That is, the position, shape, and size of the strut directly above region 29a, which is a region on the main surface 21a that is directly above the end surface 45, are the attachment position of the strut 40 on the back surface 21b of the substrate 21 and the end surface 45 of the strut 40. It is defined by the shape and size.

なお、便宜上、支柱４０の端面４５から、基板２１の主面２１ａに向かう方向（本実施の形態におけるＺ軸正の方向）を、「上」と表現している。 For convenience, the direction from the end surface 45 of the support column 40 toward the main surface 21a of the substrate 21 (Z-axis positive direction in the present embodiment) is expressed as “up”.

このように規定される支柱直上領域２９ａは、本実施の形態では円形であり、その大きさは、図６に示すように、支柱直上領域２９ａである円の直径Ｄによって表現される。つまり、直径Ｄが大きければ、支柱直上領域２９ａの面積は大きい。 The region 29a immediately above the support column defined in this way is circular in the present embodiment, and the size thereof is expressed by the diameter D of the circle that is the region 29a immediately above the support column as shown in FIG. That is, if the diameter D is large, the area of the region 29a immediately above the support column is large.

また、直径Ｄは、支柱４０の端面４５の直径と一致する。さらに、本実施の形態では、支柱４０は円柱状の部材であるため、直径Ｄは、支柱４０の直径とも一致する。 The diameter D matches the diameter of the end face 45 of the support column 40. Furthermore, in the present embodiment, since the support column 40 is a cylindrical member, the diameter D matches the diameter of the support column 40.

つまり、支柱４０の直径を変えることで、支柱直上領域２９ａも変化する。 That is, by changing the diameter of the column 40, the region 29a immediately above the column also changes.

ここで、図６に示すように、７２個のＬＥＤ２２がマトリクス状に配置されている場合、支柱直上領域２９ａが変化すると、支柱直上領域２９ａに配置されているＬＥＤ２２の数（支柱直上チップ数）は、変化する。 Here, as shown in FIG. 6, in the case where 72 LEDs 22 are arranged in a matrix, if the region 29a immediately above the column changes, the number of LEDs 22 arranged in the region 29a directly above the column (the number of chips directly above the column) Will change.

例えば、図６に示す例においては、支柱直上領域２９ａに配置されているＬＥＤ２２の数は“２８”である。また、Ｄを大きくすることで、支柱直上チップ数は増加し、Ｄを小さくすることで、支柱直上チップ数は減少することが分かる。 For example, in the example shown in FIG. 6, the number of LEDs 22 arranged in the region 29a immediately above the support column is “28”. It can also be seen that increasing D increases the number of chips directly above the support, and decreasing D decreases the number of chips directly above the support.

なお、本実施の形態では、支柱直上領域２９ａ内に少なくとも一部が含まれているＬＥＤ２２は、支柱直上領域２９ａに配置されているＬＥＤ２２とみなされる。 In the present embodiment, the LED 22 at least partially included in the column directly above region 29a is regarded as the LED 22 arranged in the column directly above region 29a.

次に、支柱直上領域２９ａの大きさ、つまり、支柱４０の太さと、電球形ランプ１からの光の全光束との関係を示す実験結果について、図７〜図９を参照しながら説明する。 Next, experimental results showing the relationship between the size of the region 29a immediately above the column, that is, the thickness of the column 40, and the total luminous flux of the light from the light bulb shaped lamp 1 will be described with reference to FIGS.

［支柱直上領域と配置比率との関係］
図７は、支柱直上領域２９ａの大きさと、配置比率との関係を示す図である。 [Relationship between the area directly above the column and the placement ratio]
FIG. 7 is a diagram illustrating the relationship between the size of the region 29a immediately above the support column and the arrangement ratio.

なお、本実験では、基板２１のＸ軸方向の幅Ｌ（図６参照）は、２５ｍｍであり、基板２１のＹ軸方向の幅Ｗ（図６参照）は、１８ｍｍである。また、基板２１の厚みは１ｍｍである。 In this experiment, the width L (see FIG. 6) of the substrate 21 in the X-axis direction is 25 mm, and the width W (see FIG. 6) of the substrate 21 in the Y-axis direction is 18 mm. The substrate 21 has a thickness of 1 mm.

また、支柱４０の直径（つまり、支柱直上領域２９ａの直径Ｄ）を、９ｍｍ、１２ｍｍ、１５ｍｍ、１７ｍｍと変化させると、支柱直上チップ数Ａ、支柱直上以外のチップ数Ｂ（ＬＥＤ２２の総数７２−Ａ）、および、配置比率（Ａ／Ｂ）は、図７に示すように変化する。 Further, when the diameter of the column 40 (that is, the diameter D of the region 29a immediately above the column) is changed to 9 mm, 12 mm, 15 mm, and 17 mm, the number of chips A directly above the column and the number B of chips other than directly above the column (total number 72− of LEDs 22− A) and the arrangement ratio (A / B) change as shown in FIG.

［実験結果１：透光性アルミナ基板］
上記条件において、まず、基板２１が、透明アルミナを素材とする透光性アルミナ基板（可視光の透過率が９５％）である場合の実験結果を図８に示す。 [Experiment result 1: Translucent alumina substrate]
FIG. 8 shows an experimental result when the substrate 21 is a translucent alumina substrate (transparent for visible light is 95%) made of transparent alumina under the above conditions.

図８は、基板２１が透光性アルミナ基板である場合の実験結果を示す図である。 FIG. 8 is a diagram showing experimental results when the substrate 21 is a translucent alumina substrate.

図８の（ａ）のグラフに示すように、支柱直上領域２９ａの直径Ｄが９ｍｍ、１２ｍｍ、１５ｍｍ、１７ｍｍのそれぞれである場合に、ＬＥＤモジュール２０に対する投入電力を変化させ、電球形ランプ１から放出される光の全光束を測定した。 As shown in the graph of FIG. 8A, when the diameter D of the region 29a directly above the column is 9 mm, 12 mm, 15 mm, and 17 mm, the input power to the LED module 20 is changed, and the light bulb shaped lamp 1 The total luminous flux of the emitted light was measured.

その結果、支柱直上領域２９ａの直径Ｄがいずれの場合であっても、投入電力を上げるに従い、全光束も増加するが、投入電力がある値を超えると全光束が低下することが分かる。 As a result, it can be seen that, regardless of the diameter D of the region 29a immediately above the support column, the total luminous flux increases as the input power increases, but the total luminous flux decreases when the input power exceeds a certain value.

これは、投入電力の増加に伴って各ＬＥＤ２２の発熱量も増加し、これにより、各ＬＥＤ２２の発光効率が低下したためと考えられる。 This is thought to be because the amount of heat generated by each LED 22 increases as the input power increases, and the light emission efficiency of each LED 22 thus decreases.

また、この実験結果から、図８の（ｂ）に示す、配置比率（Ａ／Ｂ）と、ピーク強度比との関係のグラフが得られた。 Moreover, the graph of the relationship between arrangement | positioning ratio (A / B) and peak intensity ratio shown to (b) of FIG. 8 was obtained from this experimental result.

具体的には、図８の（ｂ）に示すグラフは、支柱直上領域２９ａの直径Ｄが１２ｍｍである場合の光のピーク強度を“１”とした場合の、配置比率とピーク強度比との関係を示すグラフである。つまり、図８の（ｂ）のグラフにおける縦軸の数値（ピーク強度比）が大きいほど、電球形ランプ１から放出される光の全光束が大きい（より明るく視認される）と言える。 Specifically, the graph shown in FIG. 8B shows the arrangement ratio and the peak intensity ratio when the peak intensity of light when the diameter D of the region 29a directly above the column is 12 mm is “1”. It is a graph which shows a relationship. That is, it can be said that as the numerical value (peak intensity ratio) on the vertical axis in the graph of FIG. 8B is larger, the total luminous flux of the light emitted from the light bulb shaped lamp 1 is larger (brighter visible).

図８の（ｂ）に示されるように、基板２１が透光性アルミナ基板である場合、配置比率（Ａ／Ｂ）とピーク強度との関係を示すグラフでは、０．３８から０．５の間で極大点が存在する。 As shown in FIG. 8B, when the substrate 21 is a translucent alumina substrate, the graph showing the relationship between the arrangement ratio (A / B) and the peak intensity is 0.38 to 0.5. There is a local maximum between them.

そのため、基板２１が透光性アルミナ基板である場合、電球形ランプ１の光束を最大化する、という観点からは、配置比率（Ａ／Ｂ）が、当該極大点を中心とした範囲、例えば、０．３８から０．５であることが好ましいと言える。 Therefore, when the substrate 21 is a translucent alumina substrate, from the viewpoint of maximizing the luminous flux of the light bulb shaped lamp 1, the arrangement ratio (A / B) is in a range centered on the maximum point, for example, It can be said that it is preferable that it is 0.38 to 0.5.

［実験結果２：白色アルミナ基板］
次に、基板２１が、白色アルミナを素材とする白色アルミナ基板（可視光の透過率が５％）である場合の実験結果を図８に示す。 [Experimental result 2: White alumina substrate]
Next, FIG. 8 shows an experimental result when the substrate 21 is a white alumina substrate (visible light transmittance is 5%) made of white alumina.

図９は、基板２１が白色アルミナ基板である場合の実験結果を示す図である。 FIG. 9 is a diagram showing experimental results when the substrate 21 is a white alumina substrate.

図９の（ａ）のグラフに示すように、支柱直上領域２９ａの直径Ｄが９ｍｍ、１２ｍｍ、１５ｍｍ、１７ｍｍのそれぞれである場合に、ＬＥＤモジュール２０に対する投入電力を変化させ、電球形ランプ１から放出される光の全光束を測定した。 As shown in the graph of FIG. 9A, when the diameter D of the region 29a immediately above the column is 9 mm, 12 mm, 15 mm, and 17 mm, the input power to the LED module 20 is changed, and the light bulb shaped lamp 1 The total luminous flux of the emitted light was measured.

その結果、基板２１が透光性アルミナ基板である場合と同じく、投入電力の増加に伴って一旦増加した全光束が、ＬＥＤ２２の発熱量の増加に起因する発光効率の低下によって、減少するという傾向が観測された。 As a result, as in the case where the substrate 21 is a translucent alumina substrate, the total luminous flux once increased with an increase in input power tends to decrease due to a decrease in light emission efficiency due to an increase in the amount of heat generated by the LED 22. Was observed.

また、この実験結果から、図９の（ｂ）に示す、配置比率（Ａ／Ｂ）と、ピーク強度比との関係のグラフが得られた。 Moreover, the graph of the relationship between arrangement | positioning ratio (A / B) and peak intensity ratio shown to (b) of FIG. 9 was obtained from this experimental result.

具体的には、図９の（ｂ）に示すグラフは、図８の（ｂ）に示すグラフと同じく、支柱直上領域２９ａの直径Ｄが１２ｍｍである場合の光のピーク強度を“１”とした場合の、配置比率とピーク強度比との関係を示すグラフである。つまり、図９の（ｂ）のグラフにおける縦軸の数値（ピーク強度比）が大きいほど、電球形ランプ１から放出される光の全光束が大きい（より明るく視認される）と言える。 Specifically, the graph shown in FIG. 9B is the same as the graph shown in FIG. 8B, and the peak intensity of light when the diameter D of the region 29a directly above the column is 12 mm is “1”. It is a graph which shows the relationship between arrangement | positioning ratio and peak intensity ratio at the time of doing. That is, it can be said that as the numerical value (peak intensity ratio) on the vertical axis in the graph of FIG. 9B is larger, the total luminous flux of the light emitted from the light bulb shaped lamp 1 is larger (brighter and more visible).

図９の（ｂ）に示されるように、基板２１が白色アルミナ基板である場合、配置比率（Ａ／Ｂ）とピーク強度比との関係を示すグラフでは、０．８から１．０の間は、ピーク強度比が最大で、かつ、ほぼ変化がないといえる。 As shown in FIG. 9B, when the substrate 21 is a white alumina substrate, the graph showing the relationship between the arrangement ratio (A / B) and the peak intensity ratio is between 0.8 and 1.0. Can be said to have the maximum peak intensity ratio and almost no change.

そのため、基板２１が白色アルミナ基板である場合、電球形ランプ１の光束を最大化する、という観点からは、配置比率（Ａ／Ｂ）が、ピーク強度比が最大とみなされる範囲、例えば、０．８から１．０であることが好ましいと言える。 Therefore, when the substrate 21 is a white alumina substrate, from the viewpoint of maximizing the luminous flux of the light bulb shaped lamp 1, the arrangement ratio (A / B) is a range in which the peak intensity ratio is considered to be maximum, for example, 0 It can be said that it is preferable that it is .8 to 1.0.

［実験結果についての考察］
本願発明者らは、上述の図８および図９に示される実験結果から、以下の考察の結果を得た。 [Consideration of experimental results]
The inventors of the present application obtained the result of the following consideration from the experimental results shown in FIG. 8 and FIG. 9 described above.

すなわち、基板２１の光透過率が低い場合（基板２１の光の反射率が高い場合）、支柱直上領域２９ａに配置されたＬＥＤ２２の割合が大きい方が、電球形ランプ１の全光束の観点から有利である。 That is, when the light transmittance of the substrate 21 is low (when the light reflectance of the substrate 21 is high), the larger the proportion of the LEDs 22 arranged in the region 29a immediately above the support column, from the viewpoint of the total luminous flux of the bulb lamp 1 It is advantageous.

言い換えると、基板２１の光透過率が高い場合（基板２１の光の反射率が低い場合）、支柱直上領域２９ａに配置されたＬＥＤ２２の割合が小さい方が、電球形ランプ１の全光束の観点から有利である。 In other words, when the light transmittance of the substrate 21 is high (when the light reflectance of the substrate 21 is low), the smaller the percentage of the LEDs 22 arranged in the region 29a directly above the column, the viewpoint of the total luminous flux of the light bulb shaped lamp 1 Is advantageous.

これらの考察の結果は、電球形ランプ１の全光束に対し、ＬＥＤ２２の発熱の影響と、基板２１の裏面２１ｂから放出される光の影響とのいずれが大きいか等の観点から説明される。 The results of these considerations will be described from the viewpoint of which of the influence of heat generated by the LED 22 and the influence of light emitted from the back surface 21b of the substrate 21 is greater with respect to the total luminous flux of the bulb lamp 1.

具体的には、基板２１の光透過率が低い場合、基板２１を透過する光束は小さいため、基板２１の裏面２１ｂからの光の放出量、および、支柱４０の端面４５で反射した光の基板２１の主面２１ａからの放出量も小さい。その結果、ＬＥＤ２２の発熱の影響が、電球形ランプ１の全光束に対して支配的となる。 Specifically, when the light transmittance of the substrate 21 is low, the amount of light transmitted through the substrate 21 is small. Therefore, the amount of light emitted from the back surface 21b of the substrate 21 and the substrate of the light reflected by the end surface 45 of the support column 40 The amount of discharge from the main surface 21a of 21 is also small. As a result, the influence of heat generation of the LED 22 becomes dominant with respect to the total luminous flux of the light bulb shaped lamp 1.

つまり、基板２１の光透過率が低い場合、支柱直上領域２９ａに配置されたＬＥＤ２２の割合を大きくして放熱性を高めることが、電球形ランプ１の全光束を増加させるために有利である。 That is, when the light transmittance of the substrate 21 is low, increasing the ratio of the LEDs 22 arranged in the region 29a directly above the support column to increase the heat dissipation is advantageous for increasing the total luminous flux of the bulb lamp 1.

一方、基板２１の光透過率が高い場合、基板２１を透過する光束が大きいため、基板２１の裏面２１ｂからの光の放出の影響が、電球形ランプ１の全光束に対して支配的となる。 On the other hand, when the light transmittance of the substrate 21 is high, the amount of light transmitted through the substrate 21 is large. Therefore, the influence of light emission from the back surface 21 b of the substrate 21 becomes dominant with respect to the total light flux of the bulb lamp 1. .

つまり、基板２１の光透過率が高い場合、支柱直上領域２９ａに配置されたＬＥＤ２２の割合を小さくすることで、基板２１の裏面２１ｂからの光の放出量を増加させることが、電球形ランプ１の全光束を増加させるために有利である。 That is, when the light transmittance of the substrate 21 is high, it is possible to increase the amount of light emitted from the back surface 21b of the substrate 21 by reducing the ratio of the LEDs 22 arranged in the region 29a directly above the support column. It is advantageous to increase the total luminous flux.

以上のことから、基板２１の光透過率が低くなるにつれて、ＬＥＤ２２の発熱の影響が大きくなり、その結果、電球形ランプ１の全光束の観点から最適である配置比率（Ａ／Ｂ）が、上方にシフトすると考えられる。 From the above, as the light transmittance of the substrate 21 decreases, the influence of heat generation of the LED 22 increases, and as a result, the arrangement ratio (A / B) that is optimal from the viewpoint of the total luminous flux of the light bulb shaped lamp 1 is It is thought to shift upward.

言い換えると、基板２１の光透過率が高くなるにつれて、基板２１の裏面２１ｂから放出される光の影響が大きくなり、その結果、電球形ランプ１の全光束の観点から最適である配置比率（Ａ／Ｂ）が、下方にシフトすると考えられる。 In other words, as the light transmittance of the substrate 21 increases, the influence of light emitted from the back surface 21b of the substrate 21 increases, and as a result, the arrangement ratio (A / B) is considered to shift downward.

すなわち、図８および図９に示される実験結果と、これら実験結果に対する考察の結果から、以下の結論が導かれる。 That is, the following conclusions are derived from the experimental results shown in FIGS. 8 and 9 and the results of consideration on these experimental results.

すなわち、複数のＬＥＤ２２が配置された透光性の基板２１を備えるＬＥＤモジュール２０において、支柱直上領域２９ａに配置されたＬＥＤ２２の数をＡとし、支柱直上領域２９ａ外に配置されたＬＥＤ２２の数をＢとした場合、配置比率（Ａ／Ｂ）は、０．３８以上であって１．０以下であることが好ましい。 That is, in the LED module 20 including the translucent substrate 21 on which the plurality of LEDs 22 are arranged, the number of the LEDs 22 arranged in the region 29a immediately above the column is A, and the number of the LEDs 22 arranged outside the region 29a directly above the column. In the case of B, the arrangement ratio (A / B) is preferably 0.38 or more and 1.0 or less.

具体的には、上記透光性の基板２１とは、本実施の形態では、可視光の透過率（基板２１の主面２１ａから裏面２１ｂに向かって放出される光束のうち、基板２１を透過する光束の割合）が５％以上の基板２１である。 Specifically, the light-transmitting substrate 21 is the visible light transmittance (transmitting the substrate 21 out of the luminous flux emitted from the main surface 21a to the back surface 21b of the substrate 21 in this embodiment. Substrate 21 having a ratio of luminous flux of 5% or more.

以上のように、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０は、透光性を有する基板２１であって、裏面２１ｂが支柱４０（支持部材）の端面４５と接触した状態で固定される基板２１と、基板２１の主面２１ａに配置された複数のＬＥＤ２２（発光素子）とを備える。 As described above, the LED module 20 according to the present embodiment is the substrate 21 having translucency, and the substrate 21 fixed in a state where the back surface 21b is in contact with the end surface 45 of the support column 40 (support member). And a plurality of LEDs 22 (light emitting elements) arranged on the main surface 21a of the substrate 21.

また、複数のＬＥＤ２２のうちの、端面４５の直上に相当する主面２１ａ上の領域（支柱直上領域２９ａ）に配置されたＬＥＤ２２の数Ａの、当該領域外に配置されたＬＥＤ２２の数Ｂに対する割合（Ａ／Ｂ）は、０．３８以上であって１．０以下である。 Of the plurality of LEDs 22, the number A of LEDs 22 arranged in a region on the main surface 21 a (directly above the support column 29 a) corresponding to the portion directly above the end surface 45 corresponds to the number B of LEDs 22 arranged outside the region. The ratio (A / B) is 0.38 or more and 1.0 or less.

なお、上記割合（Ａ／Ｂ）を、支柱直上領域２９ａに配置されたＬＥＤ２２の数Ａの、ＬＥＤ２２の全数（Ａ＋Ｂ）に対する割合（Ａ／Ａ＋Ｂ）に換算すると、（Ａ／Ａ＋Ｂ）は、０．２７以上であって０．５以下である。 In addition, when the ratio (A / B) is converted into a ratio (A / A + B) to the total number (A + B) of the LEDs 22 of the number A of LEDs 22 arranged in the region 29a immediately above the column, (A / A + B) is 0. .27 or more and 0.5 or less.

また、本実施の形態に係る電球形ランプ１は、透光性のグローブ１０と、グローブ１０の内方に向かって延びるように設けられた支柱４０（支持部材）と、支柱４０のグローブ１０の内方側の端面４５に固定されたＬＥＤモジュール２０とを備える。 Further, the light bulb shaped lamp 1 according to the present embodiment includes a translucent globe 10, a support column 40 (support member) provided so as to extend inward of the globe 10, and the globe 10 of the support column 40. The LED module 20 is fixed to the inner end face 45.

電球形ランプ１は、上記ＬＥＤモジュール２０を光源として備えることで、ＬＥＤモジュール２０に接触している部材（支柱４０）による放熱性の向上と、外部に放出される光の光束の向上とを両立させることができる。その結果、例えば、電力の消費量を抑制しつつ、電球形ランプ１から放出される光の光束を向上させることができる。 The light bulb shaped lamp 1 is provided with the LED module 20 as a light source, thereby improving both heat dissipation by the member (support 40) in contact with the LED module 20 and improvement of the luminous flux of light emitted to the outside. Can be made. As a result, for example, the luminous flux of light emitted from the light bulb shaped lamp 1 can be improved while suppressing power consumption.

また、基板２１として白色アルミナ基板等の安価な白色基板を用いることで、例えば、低コスト化を実現することもできる。 Further, by using an inexpensive white substrate such as a white alumina substrate as the substrate 21, for example, cost reduction can be realized.

また、電球形ランプ１では、ＬＥＤモジュール２０は、支柱４０によってグローブ１０の内方で支持されている。これにより、例えば、白熱電球に近似した配光特性を有する電球形ランプ１が実現される。 In the light bulb shaped lamp 1, the LED module 20 is supported inside the globe 10 by the support column 40. Thereby, for example, a light bulb shaped lamp 1 having a light distribution characteristic similar to an incandescent light bulb is realized.

［照明装置］
また、本発明は、上述の電球形ランプ１（照明用光源）として実現することができるだけでなく、電球形ランプ１（照明用光源）を備える照明装置としても実現することができる。 [Lighting device]
Further, the present invention can be realized not only as the above-described light bulb shaped lamp 1 (light source for illumination) but also as an illumination device including the light bulb shaped lamp 1 (light source for illumination).

以下、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図１０を用いて説明する。 Hereinafter, a lighting device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図１０は、実施の形態に係る照明装置２の概略断面図である。 FIG. 10 is a schematic sectional view of the illumination device 2 according to the embodiment.

図１０に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井に装着されて使用され、上記の実施の形態に係る電球形ランプ１と、点灯器具３とを備える。 As shown in FIG. 10, the lighting device 2 according to the embodiment of the present invention is used by being mounted on, for example, an indoor ceiling, and includes the light bulb shaped lamp 1 according to the above embodiment and the lighting fixture 3. Prepare.

点灯器具３は、電球形ランプ１を消灯及び点灯させる器具であり、天井に取り付けられる器具本体４と、電球形ランプ１を覆う透光性のランプカバー５とを備える。 The lighting device 3 is a device that turns off and turns on the light bulb shaped lamp 1, and includes a device main body 4 that is attached to the ceiling and a translucent lamp cover 5 that covers the light bulb shaped lamp 1.

器具本体４は、ソケット４ａを有する。ソケット４ａには、電球形ランプ１の口金３０がねじ込まれる。このソケット４ａを介して電球形ランプ１に電力が供給される。 The instrument body 4 has a socket 4a. The base 30 of the light bulb shaped lamp 1 is screwed into the socket 4a. Electric power is supplied to the light bulb shaped lamp 1 through the socket 4a.

（その他）
以上、本発明に係る電球形ランプおよび照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。 (Other)
As described above, the light bulb shaped lamp and the lighting device according to the present invention have been described based on the embodiments, but the present invention is not limited to these embodiments.

例えば、基板２１の裏面２１ｂに、波長変換材を含む波長変換部が配置されていてもよい。また、この場合、例えば、上記の黄色蛍光体粒子を波長変換材として含む蛍光体含有樹脂、または、上記の黄色蛍光体粒子を波長変換材として含むガラス焼結体等によって、波長変換部が形成されてもよい。 For example, a wavelength conversion unit including a wavelength conversion material may be disposed on the back surface 21b of the substrate 21. In this case, for example, the wavelength conversion part is formed by a phosphor-containing resin containing the yellow phosphor particles as a wavelength conversion material or a glass sintered body containing the yellow phosphor particles as a wavelength conversion material. May be.

このように、基板２１の裏面２１ｂに波長変換部を配置することで、基板２１の裏面２１ｂから放出される光の色を、基板２１の主面２１ａに配置された封止部材２３から放出される光の色に近づけることができる。つまり、ＬＥＤモジュール２０から発せられる光における色ムラの発生を抑制することができる。 In this way, by arranging the wavelength conversion unit on the back surface 21b of the substrate 21, the color of the light emitted from the back surface 21b of the substrate 21 is emitted from the sealing member 23 disposed on the main surface 21a of the substrate 21. It can be close to the color of light. That is, the occurrence of color unevenness in the light emitted from the LED module 20 can be suppressed.

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール２０は、青色ＬＥＤチップであるＬＥＤ２２を備えるとした。 In the above embodiment, the LED module 20 includes the LED 22 that is a blue LED chip.

また、ＬＥＤモジュール２０が備える封止部材２３は、波長変換材として黄色蛍光体粒子を含むとした。つまり、ＬＥＤモジュール２０では、青色ＬＥＤチップ（ＬＥＤ２２）と、黄色蛍光体粒子との組み合わせによって白色光を放出するとした。 In addition, the sealing member 23 included in the LED module 20 includes yellow phosphor particles as a wavelength conversion material. That is, in the LED module 20, white light is emitted by a combination of the blue LED chip (LED 22) and the yellow phosphor particles.

しかしながら、ＬＥＤ２２の発光色と波長変換材の種類との組み合わせはこれに限らない。 However, the combination of the emission color of the LED 22 and the type of wavelength conversion material is not limited to this.

例えば、ＬＥＤモジュール２０は、赤色蛍光体および緑色蛍光体を波長変換材として採用し、これと青色ＬＥＤチップであるＬＥＤ２２とを組み合わせることによりに白色光を放出してもよい。 For example, the LED module 20 may employ a red phosphor and a green phosphor as wavelength conversion materials, and may emit white light by combining this with the LED 22 that is a blue LED chip.

また、ＬＥＤ２２として、青色以外の色を発光するＬＥＤチップが採用されてもよい。例えば、ＬＥＤ２２として紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、波長変換材として採用する蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものが採用される。 Further, as the LED 22, an LED chip that emits a color other than blue may be employed. For example, when an LED chip that emits ultraviolet rays is used as the LED 22, a combination of phosphor particles that emit light in three primary colors (red, green, and blue) is employed as the phosphor particles that are employed as the wavelength conversion material.

さらに、蛍光体粒子以外の材料が波長変換材として採用されてもよい。例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、または顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。 Furthermore, materials other than the phosphor particles may be employed as the wavelength conversion material. For example, a material containing a substance that absorbs light of a certain wavelength and emits light of a wavelength different from the absorbed light, such as a semiconductor, a metal complex, an organic dye, or a pigment, may be used as the wavelength conversion material.

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤ２２は、ＬＥＤチップそのものでなくてもよい。ＬＥＤ２２は、例えば、上面が開口したパッケージとパッケージ内に配置されたＬＥＤチップとを備えるＳＭＤ（ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＤｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤであってもよい。 In the above embodiment, the LED 22 may not be the LED chip itself. The LED 22 may be, for example, an SMD (Surface Mount Device) type LED including a package having an upper surface opened and an LED chip disposed in the package.

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール２０の光源である発光素子として、ＬＥＤチップ（ＬＥＤ２２）が採用されるとした。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等が、ＬＥＤモジュール２０が備える発光素子として採用されてもよい。 In the above embodiment, the LED chip (LED 22) is employed as the light emitting element that is the light source of the LED module 20. However, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, an organic EL (Electro Luminescence), an inorganic EL, or the like may be employed as the light emitting element included in the LED module 20.

また、上記の実施の形態では、グローブ１０の大きさは樹脂ケース６０の大きさよりも大きいとした（例えば、図１参照）。しかし、例えば、グローブ１０の大きさを樹脂ケース６０の大きさよりも小さくした電球形ランプにも、上述のＬＥＤモジュール２０を発光装置として採用することができる。 In the above embodiment, the size of the globe 10 is larger than the size of the resin case 60 (see, for example, FIG. 1). However, for example, the LED module 20 described above can also be employed as a light emitting device for a light bulb shaped lamp in which the size of the globe 10 is smaller than the size of the resin case 60.

また、上記の実施の形態では、ＬＥＤモジュール２０を発光モジュールとして採用した電球形ランプ１について説明したが、実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０は、直管形ランプまたは丸形ランプ等の照明用光源における発光装置として採用されてもよい。また、ランプ以外の機器における発光装置としてＬＥＤモジュール２０が用いられてもよい。 In the above embodiment, the light bulb shaped lamp 1 employing the LED module 20 as a light emitting module has been described. However, the LED module 20 according to the embodiment is an illumination light source such as a straight tube lamp or a round lamp. May be employed as a light emitting device. Moreover, the LED module 20 may be used as a light-emitting device in equipment other than the lamp.

その他、本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したもの、または、実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。 In addition, unless the spirit of the present invention departs from the scope of the present invention, various modifications conceived by those skilled in the art have been made in the present embodiment, or forms constructed by combining the components in the embodiment. included.

本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を有するランプ、特に、従来の白熱電球等を代替する電球形ランプ等として有用であり、照明装置等における機器の光源として広く利用することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is useful as a lamp having a light emitting element such as an LED, in particular, a light bulb shaped lamp that replaces a conventional incandescent light bulb or the like, and can be widely used as a light source of equipment in a lighting device or the like.

１電球形ランプ
２照明装置
３点灯器具
４器具本体
４ａソケット
５ランプカバー
１０グローブ
１１開口部
２０ＬＥＤモジュール
２１基板
２１ａ主面
２１ｂ裏面
２２ＬＥＤ
２３封止部材
２４金属配線
２５ワイヤー
２６ａ、２６ｂ端子
２７、２８ａ、２８ｂ貫通孔
２９ａ支柱直上領域
２９ｂ支柱接触領域
３０口金
４０支柱
４５端面
４６凸部
５０支持板
６０樹脂ケース
６１第１ケース部
６２第２ケース部
７０リード線
８０点灯回路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light bulb shaped lamp 2 Illuminating device 3 Lighting fixture 4 Appliance main body 4a Socket 5 Lamp cover 10 Globe 11 Opening 20 LED module 21 Board | substrate 21a Main surface 21b Back surface 22 LED
23 sealing member 24 metal wiring 25 wire 26a, 26b terminal 27, 28a, 28b through hole 29a strut direct area 29b strut contact area 30 base 40 strut 45 end face 46 convex part 50 support plate 60 resin case 61 first case part 62 first 2 Case part 70 Lead wire 80 Lighting circuit

Claims

Translucent gloves,
A support member provided to extend inward of the globe,
A substrate having translucency, the back surface being fixed in contact with the inner end surface of the globe of the support member; and
A plurality of light emitting elements disposed on a main surface of the substrate that is a surface opposite to the back surface;
Of the plurality of light emitting elements, when A is the number of light emitting elements arranged in the region on the main surface corresponding to just above the end surface, and B is the number of light emitting elements arranged outside the region , A / B is 0.38 or more and 1.0 or less.

The substrate is a white alumina substrate made of white alumina,
The illumination light source according to claim 1, wherein the A / B is 0.8 or more.

The substrate is a translucent alumina substrate made of transparent alumina,
The illumination light source according to claim 1, wherein the A / B is 0.5 or less.

An illumination device comprising the illumination light source according to any one of claims 1 to 3.