JP5376472B2 - 共振器およびその製造方法 - Google Patents
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Description
(構成)
図1、図2を参照して、本発明に基づく実施の形態1における共振器について説明する。この共振器を上方から見たところを図1に示し、側方から見たところを図2に示す。この共振器101は、平坦な主表面1uを有する基材1と、この主表面1uに固定された層状のアンカ部2a,2bと、主表面1uに固定され、導電性を有する層状の振動付与部3と、アンカ部2a,2bの上面に対して絶縁膜5を介して接合され、2次元的に展開する梁状かつ層状の振動部材4と、主表面1uに形成され、振動付与部3に対して電気的に接続されており、上から見て振動部材4に被覆される領域の外側にまで延在している引出配線6とを備え、振動付与部3の上面3uは、振動部材4の下面4wとの間に電位差を生じさせることによって振動部材4の少なくとも一部に対してねじり振動を発生させることができるように、振動部材4の下面4wの一部に対して、絶縁膜5の厚さとほぼ等しい距離の間隙11を介して対向している。引出配線6は基材1の外周縁近傍に延在している。引出配線6の外周縁近傍の先端には外部接続電極7が設けられている。
このような構造であれば、振動付与部3と振動部材4との間の間隙11を、SOI基板の絶縁膜を犠牲層としてエッチングすることによって形成することができるので、きわめて狭い間隙が容易に作製可能な共振器とすることができる。
(製造方法)
図3〜図25を参照して、本発明に基づく実施の形態2における共振器の製造方法について説明する。これらの図では、説明の便宜のために縦横比を誇張している。
まずSOI基板側で行なう工程について説明する。
次に、共振器の基材1となるべきガラス基板を用いた工程について説明する。
図12に示したSOI基板51と図17に示したガラス基板61とを陽極接合によって貼り合わせる。こうして図18に示す構造体を得る。
本実施の形態における製造方法では、SOI基板と基材とで別々に加工を施したものを貼り合わせ、SOI基板に含まれる絶縁膜を犠牲層として利用して、この絶縁膜を部分的に除去することによって振動付与部と振動部材との間の間隙を形成し、共振器を構成するものであるので、基板表面と振動部材下面とが十分に狭い間隙で対向した構造を、容易に正確に作製することができる。
Claims (3)
- 平坦な主表面を有する基材と、
前記主表面に固定された層状のアンカ部と、
前記主表面に固定され、導電性を有する層状の振動付与部と、
前記アンカ部の上面に対して絶縁膜を介して接合され、2次元的に展開する梁状かつ層状の振動部材と、
前記主表面に形成され、前記振動付与部に対して電気的に接続されており、上から見て前記振動部材に被覆される領域の外側にまで延在している引出配線とを備え、
前記振動付与部の上面は、前記振動部材の下面との間に電位差を生じさせることによって前記振動部材の少なくとも一部に対してねじり振動を発生させることができるように、前記振動部材の下面の一部に対して、前記絶縁膜の厚さとほぼ等しい距離の間隙を介して対向している、共振器。 - 前記アンカ部、前記振動付与部、前記絶縁膜および前記振動部材は、SOI基板をエッチングして形成されたものである、請求項1に記載の共振器。
- 請求項1または2に記載の共振器を得るための製造方法であって、
第1,第2のシリコン層が両者の間に絶縁膜を挟み込むようにして積層されたSOI基板を用意する工程と、
前記SOI基板において前記第1のシリコン層をエッチングすることによって前記アンカ部および前記振動付与部が残るようにパターニングする第1パターニング工程と、
前記SOI基板において前記第2のシリコン層をエッチングすることによって2次元的に展開する梁状の振動部材が前記アンカ部および前記振動付与部と部分的に重なって残るようにパターニングする第2パターニング工程と、
前記主表面に、上から見て前記振動部材に被覆される予定の領域の外側にまで延在するように前記引出配線を設ける工程と、
前記第1,第2パターニング工程のうち少なくとも前記第1パターニング工程が済んだ前記SOI基板を、前記アンカ部が前記主表面に接し、かつ、前記振動付与部が前記引出配線と電気的に接続されるように、前記基材に向けて貼り合わせる工程と、
前記貼り合わせる工程より後に前記絶縁膜をエッチングすることによって、前記アンカ部と前記振動部材との間の前記絶縁膜を介した接続状態を維持しつつ、前記振動付与部と前記振動部材とを分離する工程とを含む、共振器の製造方法。
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