JP5375005B2 - マイクロビーズ作製方法 - Google Patents
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Description
この場合、前記親水層は、感光性親水樹脂、ポリビニルアルコール、でんぷん、デキストリン、アミロース、ゼラチン、寒天、カラギーナン、ペクチン又はローガストビーンガムから選択される一以上の親水性有機材料を用いて形成される。
また、犠牲層は、フッ素系有機材料又はポリイミド系有機材料、若しくは前記親水層とは異なる親水性有機材料を用いて形成できる。
前記犠牲層を、フッ素系有機材料を用いて形成した場合、前記剥離工程において、フッ素系有機材料からなる犠牲層を、昇華させることにより、又はフッ素系溶剤を用いて溶解させることにより、成形後の前記薄膜を前記親水層とともに前記基板から剥離してマイクロビーズを得る。
前記犠牲層を、ポリイミド系有機材料を用いて形成した場合、前記剥離工程において、ポリイミド系有機材料からなる犠牲層を、非プロトン性溶媒を用いて溶解させることにより、成形後の前記薄膜を前記親水層とともに前記基板から剥離してマイクロビーズを得る。
前記犠牲層を、前記親水層とは異なる親水性有機材料を用いて形成した場合、前記剥離工程において、親水性有機材料からなる犠牲層をこの親水性有機材料を再溶解可能な温度とした溶媒を用いて溶解させることにより、又は超音波処理を行うことにより、成形後の前記薄膜を前記親水層とともに前記基板から剥離してマイクロビーズを得る。
また、このマイクロビーズ作製方法において、前記薄膜は、フォトレジスト又は二酸化珪素により形成することが好適である。
(1)形状及びポピュレーション
図1は、本発明に係るマイクロビーズ作製方法により得られるマイクロビーズ及びビーズセットを示す模式図である。
マイクロビーズ11表面には、図1中、符号P11で示す核酸又はペプチド、糖鎖などの生体高分子や小分子(以下、「核酸等」という)が固相化されている。これらの物質は、マイクロビーズ11表面のうち、略平行に対向する2つの面のうち一方(図では、上面)のみに固相化されていることが特徴である。
マイクロビーズ11、12の略平行に対向する2つの面のうち、核酸等P11、P12が固相化されていない側の面(図では、底面)には、後述する「親水層」に起因した親水性が付与されている。
このように、ビーズセット1は、それぞれ異なる塩基配列又はアミノ酸配列の核酸鎖又はペプチドを固相化した、形状の異なる複数種類のマイクロビーズから構成されている。これにより、サンプル中に含まれる複数の標的核酸やタンパクを同時に分析することが可能である。
以下、図2を参照しながら、このマイクロビーズ及びビーズセットの作製方法の第一実施形態について説明する。図2は、第一実施形態に係るマイクロビーズ作製方法の手順を示すフローチャートである。
図2中、符号S1の「親水層の製膜工程」は、マイクロビーズの底面に親水性を付与するための「親水層」を基板上に製膜する工程である。本実施形態に係るマイクロビーズ作製方法においては、この親水層は、マイクロビーズを剥離するためのいわゆる犠牲層としても機能するものである。
図2中、符号S2の「マイクロビーズ薄膜の製膜工程」は、基板上に製膜した親水層に積層してマイクロビーズの材料となる薄膜を製膜する工程である。
図2中、符号S3の「成形工程」は、製膜工程S2で製膜した薄膜をフォトリソグラフィーによって所定の形状に成形する工程である。この工程は、マイクロビーズの材料として、(3-1)SU-8のようなレジストを製膜した場合と、(3-2)二酸化珪素や各種金属を製膜した場合とで、手順が異なる。
始めに、製膜工程S2で薄膜した薄膜を、必要に応じて加熱し、固化する(プリベーク)。次に、マイクロビーズの形状を描いたフォトマスク(以下、単に「マスク」ともいう)を用いて露光を行う。露光した基板を現像液に浸し、余分な部分の薄膜を除去する。さらに、リンス液(イソプロピルアルコール:IPA)ですすぎ、不要部分を完全に除去する。その後、ポストベークを行うと、基板上に残された薄膜にマイクロビーズの形状が現れる。
始めに、薄膜の表面に、通常使用されるレジストをスピンコートし、必要に応じてプリベークを行う。次に、上記と同様のマスクを用いて露光を行う。露光した基板を現像液に浸し、余分な部分のレジストを除去する。さらに、リンス液(主に超純水)で数回すすぎ、不要部分を除去し、ポストベークを行う。その後、薄膜をエッチングによりパターニングした後、レジストを完全に除去する。これにより、基板上に残された薄膜にマイクロビーズの形状が現れる。
図2中、符号S4の「官能基修飾工程」は、成形工程S3で成形した薄膜の表面に官能基を修飾する工程である。
図2中、符号S5の「撥水加工工程」は、成形工程S3で成形した薄膜間の基板領域に撥水加工を行う工程である。
図2中、符号S6の「撥水加工工程」は、成形工程S3で成形した薄膜の表面への核酸又はペプチドの固相化を行う工程である。なお、固相化される物質には、核酸及びペプチドの他、糖鎖や各種化合物が含まれる点は上述の通りである。
図2中、符号S7の「剥離工程」は、核酸又はペプチドが固相化された成形後の薄膜を基板から剥離する工程である。
(1)親水層の製膜工程〜成形工程
次に、図3〜図5を参照しながら、第一実施形態に係るマイクロビーズ及びビーズセットの作製方法についてより具体的に説明する。図3は、製膜工程S1〜成形工程S3及び剥離工程S7における基板上の構成を模式的に示す斜視図である。ここでは、マイクロビーズの材料としてSU-8を用いて、図1に示したマイクロビーズ及びマイクロビーズセットを作製する場合を例として説明する。
本実施形態に係るマイクロビーズ作製方法では、さらに、官能基修飾工程S4でマイクロビーズ11,12となる部分の薄膜4表面に官能基修飾を行い、撥水加工工程S5において薄膜4が除去された基板2領域(マイクロビーズ11,12となる部分の薄膜4間の基板領域)の撥水加工を行った後、固相化工程S6において薄膜表面への核酸又はペプチド等の固相化を行う。
図5は、固相化工程S6における基板上の構成を模式的に示す斜視図である。ここでは、図3及び図4(A)に示したように、基板2上にマイクロビーズ11,12を成形し、撥水加工を行った後、マイクロビーズ11,12の表面に核酸をステップ合成によって固相化する場合を例として説明する。図は、親水層3の上層に成形されたマイクロビーズ11,12を拡大して示している。
図6は、製膜工程S1〜固相化工程S6を行った後の基板(A)と、さらに剥離工程S7を行った後の基板(B)を模式的に示す断面図である。図は、マイクロビーズ11が成形された基板2上の領域の断面を示している。
図7は、第二実施形態に係るマイクロビーズ作製方法の手順を示すフローチャートである。
図7中、符号S0で示す「犠牲層の製膜工程」では、フッ素系有機材料又はポリイミド系有機材料、若しくは親水層と同一の親水性有機材料又は異なる親水性有機材料を用いて犠牲層を基板上に製膜する。
前記犠牲層を、フッ素系有機材料を用いて形成する場合、低分子材料としてトリアジンのフッ素誘導体、縮合芳香族のフッ素誘導体、アダマンタンのフッ素誘導体等が用いられる。また、高分子材料のフッ素系有機材料としては、完全フッ素化樹脂、部分フッ素化樹脂、フッ素含有光硬化性樹脂等のフッ素樹脂が挙げられる。フッ素系有機材料は、溶媒に溶解しスピンコートによって製膜した後、乾燥又は光硬化を行うことにより製膜する。
犠牲層を、ポリイミド系有機材料を用いて形成する場合、汎用のポリイミド樹脂が用いられる。犠牲層をポリイミド系有機材料により形成すれば、剥離工程前のビーズ作製の諸工程及び核酸等を固相化する工程において使用される薬液により、犠牲層が侵食・損傷を受けることがない。さらに、剥離工程S7においてN−メチル−2−ピロリドン等の非プロトン性溶媒を用いて侵食させれば、マイクロビーズに固相化された核酸等を変性、損傷、遊離等させることがない。なお、ポリイミド樹脂に替えて、ノボラック樹脂を用いて犠牲層を形成してもよい。
犠牲層を、親水性有機材料を用いて形成する場合、後述する親水層と同一の親水性有機材料又は異なる親水性有機材料が用いられる。この第二実施形態に係るマイクロビーズ作製方法において、親水層の材料には、感光性親水樹脂、ポリビニルアルコール、でんぷん、デキストリン、アミロース、ゼラチン、寒天、カラギーナン、ペクチン又はローガストビーンガムから選択される一以上の親水性有機材料が用いられる。
図7中、符号S1の「親水層の製膜工程」は、基板上に製膜した犠牲層に積層して親水層を製膜する工程である。この工程S1は、犠牲層に親水層を積層する点以外は、第一実施形態に係るマイクロビーズ作製方法と同様に行うことができる。
(3−1)犠牲層の侵食
図7中、符号S7の「剥離工程」は、核酸又はペプチドが固相化された成形後の薄膜を基板から剥離する工程である。
犠牲層5の侵食に先立っては、親水層3のエッチングを行うことが望ましい。製膜工程S2において基板上に製膜された薄膜4は、成形工程S3によりマイクロビーズ11となる部分のみが残され、それ以外の部分は除去される。この薄膜4が除去された基板領域(成形した薄膜間の基板領域)に露出した親水層3をエッチングにより取り除く。これにより、親水層3の下層に位置する犠牲層5を溶解又は昇華させやすくなる。
本実施例では、基板上に製膜したSU-8をフォトリソグラフィーによって成形し、核酸鎖の固相化を行った後、剥離することによってマイクロビーズの作製を行った。ここでは、ポリビニルアルコール(PVA)を用いて親水層を形成し、これをいわゆる犠牲層としても機能させることでSU-8薄膜を剥離した。
O2−プラズマ処理(ダイレクトプラズマ、ガス種:O2、パワー:100W、流量:30sccm、時間:10秒)したシリコン基板上にPVA(完全けん化型、重合度500、和光純薬工業製、10重量%に加熱溶解させて調整し用いた)をスピンコート(まず500rpmで5秒、次に2500rpmで30秒保持)した後、85℃で120分乾燥した。接触式膜厚計によりPVAの膜厚を測定したところ、約600nmであった。
PVAとSU−8との密着性を持たせるため、PVAをスピンコートした基板にO2−プラズマ処理(ダイレクトプラズマ、ガス種:O2、パワー:100W、流量:30sccm、時間:10秒)を施して活性化した後、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン(東京化成工業製)をトルエンに30重量%に希釈してスピンコート(まず500rpmで5秒、次に5000rpmで30秒保持)した後、100℃で90秒乾燥した。
ビーズパターンを描出したクロムマスクを用いてコンタクトアライナーにてi線露光(170mJ/cm2)して、100℃で3分乾燥させた。SU−8ディベロッパー(化薬マイクロケム製)で現像を行い、IPAにてリンス洗浄の後、150℃で10分間ハードベークを行うことにより基板上に整列したビーズパターンを得た。接触式膜厚計によりSU−8の膜厚を測定したところ、約3μmであった。
SU−8ビーズパターン付き基板にO2−プラズマ処理(ダイレクトプラズマ、ガス種:O2、パワー:100W、流量:30sccm、時間:10秒)を施して活性化した後、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン処理(120℃、10時間、気相反応)した。
図9(A)に示すオリゴDNA-1(「表1」配列番号1参照)を2×SSCバッファーに10 μMとなるよう溶解し、シランカップリング処理済ビーズ付き基板を12時間攪拌浸透させた。基板を取り出して0.2MのSDSを含む2×SSCバッファー中で15分間攪拌洗浄し、次に新しい0.2MのSDSを含む2×SSCバッファー中で90℃に加熱しつつ5分間攪拌洗浄した。基盤を流水で3分間洗浄後、乾燥した。
ビーズがパターンされたシリコン基板を冷水浴に浸漬し、徐々に温度を45℃まで上昇させた後、水を廃棄した。次に冷水とトルエンを加えて浴の温度を65℃まで上昇させ、剥離したビーズを熱時ろ過し、温水で洗浄して乾燥した。
本実施例では、でんぷんを用いて親水層を形成し、これをいわゆる犠牲層としても機能させることでSU-8薄膜を剥離した。
O2−プラズマ処理(ダイレクトプラズマ、ガス種:O2、パワー:100W、流量:30sccm、時間:10秒)したシリコン基板上にでんぷん(とうもろこし由来、和光純薬工業製、4重量%に加熱溶解させて調製)をスピンコート(まず500rpmで5秒、次に2500rpmで30秒保持)した後、85℃で120分乾燥した。接触式膜厚計によりでんぷんの膜厚を測定したところ、平均約150nmであった。
実施例1と同様にして、SU−8をスピンコートし、パターニング、現像を行い、O2−プラズマ処理を施して活性化した後、(3−グリシドキシプロピル)トリエトキシシラン処理を行った。
ビーズがパターンされたシリコン基板を冷水浴に浸漬し、徐々に温度を45℃まで上昇させた後、水を廃棄した。次に冷水とトルエンを加えて浴の温度を65℃まで上昇させ、剥離したビーズを熱時ろ過し、温水で洗浄して乾燥した。
本実施例では、寒天を用いて親水層を形成し、これをいわゆる犠牲層としても機能させることでSU-8薄膜を剥離した。
O2−プラズマ処理(ダイレクトプラズマ、ガス種:O2、パワー:100W、流量:30sccm、時間:10秒)したシリコン基板上に寒天(かんてんぱぱ、伊那食品工業製、8重量%に加熱溶解させて調製)をスピンコート(まず500rpmで5秒、次に2500rpmで30秒保持)した後、85℃で10分乾燥した。接触式膜厚計により寒天の膜厚を測定したところ、約100nmであった。
実施例1と同様にして、SU−8をスピンコートし、パターニング、現像を行い、O2−プラズマ処理を施して活性化した後、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランのCVD処理を行った。
ビーズがパターンされたシリコン基板を冷水浴に浸漬し、徐々に温度を45℃まで上昇させた後、水を廃棄した。次に冷水とトルエンを加えて浴の温度を65℃まで上昇させ、剥離したビーズを熱時ろ過し、温水で洗浄して乾燥した。
本実施例では、アモルファスフッ素樹脂を用いて犠牲層を形成し、これを侵食してSU−8薄膜を剥離することにより、マイクロビーズを作製した。
O2−プラズマ処理(ダイレクトプラズマ、ガス種:O2、パワー:100W、流量:30sccm、時間:10秒)したシリコン基板上にサイトップ(CTX-809AP2、旭硝子製、パーフルオロトリブチルアミンで原液を80%に希釈して用いた)をスピンコート(まず700rpmで3秒、次に4000rpmで20秒保持)した後、50℃で30分、次に80℃で60分、最後に200℃で30分乾燥した。接触式膜厚計によりサイトップの膜厚を測定したところ、約400nmであった。
実施例1と同様にして、親水層としてPVAを製膜し、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランのスピンコートを行った後、SU−8をスピンコートし、パターニング、現像を行った。
図9(B)に示すオリゴDNA-2(「表1」配列番号2参照)を2×SSCバッファーに10 μMとなるよう溶解し、シランカップリング処理済ビーズ付き基板を12時間攪拌浸透させた。基板を取り出して0.2MのSDSを含む2×SSCバッファー中で15分間攪拌洗浄し、次に新しい0.2MのSDSを含む2×SSCバッファー中で90℃に加熱しつつ5分間攪拌洗浄した。基板を流水で3分間洗浄後、乾燥した。
オリゴDNA-2が修飾されたシリコン基板を冷水浴に浸漬し、徐々に温度を45℃まで上昇させて5分間保持した後、水を廃棄することにより、親水層のエッチングを行った。
次に、図9(C)に示すオリゴDNA-3(「表3」配列番号6参照)を標的核酸鎖として分離、検出を行った。
本実施例では、脂肪族ポリイミドレジストであるオムニコート(OmniCoatTM、化薬マイクロケム製)を用いて犠牲層を形成し、これを侵食してSU−8薄膜を剥離することにより、マイクロビーズを作製した。
O2−プラズマ処理(ダイレクトプラズマ、ガス種:O2、パワー:100W、流量:30sccm、時間:10秒)したシリコン基板上にオムニコート(化薬マイクロケム製)をスピンコート(まず500rpmで5秒、次に3000rpmで30秒保持)した後、200℃で1分乾燥した。
実施例1と同様にして、親水層としてPVAを製膜し、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランのスピンコートを行った後、SU−8をスピンコートし、パターニング、現像を行った。
ビーズがパターンされたシリコン基板を冷水浴に浸漬し、徐々に温度を45℃まで上昇させて5分間保持した後、水を廃棄することにより、親水層のエッチングを行った。
次に、2つのビーズ領域A, Bを一旦レジストでカバーし、それ以外の基板領域をトリエトキシ-1H,1H,2H,2H-トリデカフルオロ-n-オクチルシラン処理(120℃、10時間)した。レジストを除去することにより、ビーズ領域A, B以外の基板領域に撥水性を付与した。
ビーズ領域A, Bにおいて、「表1」に示す塩基配列に従い、核酸のステップ合成を行った。
ビーズがパターンされたシリコン基板をN−メチル2−ピロリドン中にて10分浸透攪拌した後ビーズをろ別し、エタノールで洗浄し、乾燥した。
本実施例では、感光性親水樹脂を用いて親水層を形成し、PVA(GH-07)を犠牲層としてSU-8薄膜を剥離することにより、マイクロビーズを作製した。
O2−プラズマ処理(ダイレクトプラズマ、ガス種:O2、パワー:100W、流量:30sccm、時間:10秒)したシリコン基板上にGH-07(88%部分けん化型ゴーセノール、日本合成化学製、10重量%に加熱溶解させて調整し用いた)をスピンコート(まず500rpmで5秒、次に2500rpmで30秒保持)した後、85℃で120分乾燥した。
GH-07と感光性親水樹脂との密着性を向上させるため、O2−プラズマ処理(ダイレクトプラズマ、ガス種:O2、パワー:100W、流量:30sccm、時間:10秒)を施して活性化した。感光性親水樹脂(Biosurfine AWP、東洋合成工業、3重量%に水で希釈して用いた)をスピンコート(まず350rpmで2秒、次に1000rpmで30秒保持)した後、80℃で5分乾燥した。次に、感光性親水樹脂とSU−8との密着性を向上させるため、3-グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン(トルエンに30重量%に希釈したもの)をスピンコート(まず500rpmで5秒、次に4000rpmで40秒、最後に5000rpmで30秒保持)した後、100℃で2分乾燥した。
実施例1と同様にしてSU−8をスピンコートし、ビーズパターンを描出したクロムマスクを用いてコンタクトアライナーにてi線露光(170mJ/cm2)して、100℃で3分乾燥させた。SU−8露光と同時に上記AWPも硬化している。SU−8ディベロッパー(化薬マイクロケム製)でSU−8の現像を行い、IPAにてリンス洗浄の後、30℃の水で感光性親水樹脂の現像を行った。80℃で10分間ハードベークを行うことによりGH-07層上に整列したビーズパターンを得た。接触式膜厚計により感光性親水樹脂の膜厚を測定したところ、約200nmであった。SU−8表面にO2−プラズマ処理を施して活性化した後、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランのCVD処理を行った。
ビーズがパターンされたシリコン基板を冷水浴に浸漬し、徐々に温度を45℃まで上昇させた後、水を廃棄した。次に冷水とトルエンを加えて浴の温度を65℃まで上昇させ、剥離したビーズを熱時ろ過し、温水で洗浄して乾燥した。
本実施例では、感光性親水樹脂を用いて親水層を形成し、アモルファスフッ素樹脂を犠牲層としてSU-8薄膜を剥離することにより、マイクロビーズを作製した。
O2−プラズマ処理(ダイレクトプラズマ、ガス種:O2、パワー:100W、流量:30sccm、時間:10秒)したシリコン基板上にサイトップ(CTX-809AP2、旭硝子製、パーフルオロトリブチルアミンで原液を80%に希釈して用いた)をスピンコート(まず700rpmで3秒、次に4000rpmで20秒保持)した後、50℃で30分、次に80℃で60分、最後に200℃で30分乾燥した。
感光性親水樹脂(Biosurfine AWP、東洋合成工業、3重量%に水で希釈して用いた)をスピンコート(まず350rpmで2秒、次に1000rpmで30秒保持)した後、80℃で5分乾燥した。次に3-グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン(トルエンに30重量%に希釈したもの)をスピンコート(まず500rpmで5秒、次に4000rpmで40秒、最後に5000rpmで30秒保持)した後、100℃で2分乾燥した。
実施例1と同様にしてSU−8をスピンコートし、ビーズパターンを描出したクロムマスクを用いてコンタクトアライナーにてi線露光(170mJ/cm2)して、100℃で3分乾燥させた。SU−8露光と同時に上記AWPも硬化している。SU−8ディベロッパー(化薬マイクロケム製)でSU−8の現像を行い、IPAにてリンス洗浄の後、30℃の水で感光性親水樹脂の現像を行った。80℃で10分間ハードベークを行うことによりサイトップ層上に整列したビーズパターンを得た。SU−8表面にO2−プラズマ処理を施して活性化した後、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランのCVD処理を行った。
ビーズがパターンされたシリコン基板をフッ素系洗浄剤(ノベックHFE7300、住友3M製)中に24時間静置してビーズを剥離した後にろ別し、常温のノベックHFE7300で洗浄し、乾燥した。
本実施例では、感光性親水樹脂を用いて親水層を形成し、これをいわゆる犠牲層としても機能させることでSU-8薄膜を剥離した。
感光性親水樹脂(Biosurfine AWP、東洋合成工業、3重量%に水で希釈して用いた)をスピンコート(まず350rpmで2秒、次に1000rpmで30秒保持)した後、80℃で5分乾燥した。次に3-グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン(トルエンに30重量%に希釈したもの)をスピンコート(まず500rpmで5秒、次に4000rpmで40秒、最後に5000rpmで30秒保持)した後、100℃で2分乾燥した。
実施例1と同様にしてSU−8をスピンコートし、ビーズパターンを描出したクロムマスクを用いてコンタクトアライナーにてi線露光(170mJ/cm2)して、100℃で3分乾燥させた。SU−8ディベロッパー(化薬マイクロケム製)でSU−8の現像を行い、IPAにてリンス洗浄の後、30℃の水で感光性親水樹脂の現像を行った。80℃で10分間ハードベークを行うことによりAWP層上に整列したビーズパターンを得た。SU−8表面にO2−プラズマ処理を施して活性化した後、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランのCVD処理を行った。
ビーズがパターンされたシリコン基板を水浴中に置き、95℃で10分超音波処理した後ビーズをろ別し、常温の水、続いてIPAで洗浄し、乾燥した。
11,12 マイクロビーズ
2 基板
3 親水層
4 薄膜
5 犠牲層
M フォトマスク(マスク)
P11,P12 核酸等
Claims (5)
- 基板上に犠牲層を製膜する工程と、
親水性有機材料からなる親水層を前記犠牲層に積層し、製膜する工程と、
前記親水層にマイクロビーズとして剥離され得る薄膜を積層する工程と、
製膜された薄膜をフォトリソグラフィーによって所定の形状に成形する成形工程と、
成形後の薄膜上に所定の物質を固相化する固相化工程と、
前記物質が固相化された成形後の薄膜を、前記親水層の少なくとも一部とともに基板から剥離してマイクロビーズを得る剥離工程と、を含み、
前記犠牲層を、フッ素系有機材料、ポリイミド系有機材料又は前記親水層とは異なる親水性有機材料を用いて形成し、
前記犠牲層を、前記フッ素系有機材料を用いて形成する場合には、前記剥離工程において、前記フッ素系有機材料からなる前記犠牲層を、昇華させることにより、又はフッ素系溶剤を用いて溶解させることにより、成形後の前記薄膜を前記親水層とともに前記基板から剥離してマイクロビーズを得て、
前記犠牲層を、前記ポリイミド系有機材料を用いて形成する場合には、前記剥離工程において、前記ポリイミド系有機材料からなる前記犠牲層を、非プロトン性溶媒を用いて溶解させることにより、成形後の前記薄膜を前記親水層とともに前記基板から剥離してマイクロビーズを得て、
前記犠牲層を、前記親水性有機材料を用いて形成する場合には、前記剥離工程において、前記親水性有機材料からなる前記犠牲層を、親水性有機材料を再溶解可能な温度とした溶媒を用いて溶解させることにより、又は超音波処理を行うことにより、成形後の前記薄膜を前記親水層とともに前記基板から剥離してマイクロビーズを得るマイクロビーズ作製方法。 - 前記固相化工程を、前記薄膜上における前記物質の化学合成によって行う請求項1に記載のマイクロビーズ作製方法。
- 前記物質として、所定配列の核酸又はペプチド、糖鎖から選択される一以上の生体高分子を固相化する請求項1又は2記載のマイクロビーズ作製方法。
- 前記成形工程後、前記固相化工程前に、成形後の前記薄膜間の領域に撥水加工を行う請求項1〜3のいずれか1項に記載のマイクロビーズ作製方法。
- 前記薄膜を、フォトレジスト又は二酸化珪素により形成する請求項1〜4のいずれか1項に記載のマイクロビーズ作製方法。
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