JP5374470B2

JP5374470B2 - Electronic control unit

Info

Publication number: JP5374470B2
Application number: JP2010211976A
Authority: JP
Inventors: 良育根岸
Original assignee: Hitachi Automotive Systems Ltd
Current assignee: Hitachi Astemo Ltd
Priority date: 2010-09-22
Filing date: 2010-09-22
Publication date: 2013-12-25
Anticipated expiration: 2030-09-22
Also published as: JP2012068796A

Description

本発明は、例えば自動車に搭載され、エンジンやブレーキ等の制御に供する電子制御装置に関する。 The present invention relates to an electronic control device mounted on, for example, an automobile and used for controlling an engine, a brake, and the like.

従来の電子制御装置としては、例えば以下の特許文献１に記載されたものが知られている。 As a conventional electronic control device, for example, one described in Patent Document 1 below is known.

概略を説明すれば、この電子制御装置では、上下に重合して配置される２つの基板を、フラットケーブルを用いて接続することとしている。 In brief, in this electronic control device, two substrates that are arranged in a vertical direction are connected using a flat cable.

特開２００４−３６３１７９号公報JP 2004-363179 A

しかしながら、前記フラットケーブルは、その性質上、フレキシブルであるが故、基板との接続作業に手間が掛かるため、装置の生産性の向上が図れず、また、自動化の障害にもなっていた。 However, since the flat cable is flexible in nature, it takes time and labor to connect to the substrate, so that the productivity of the apparatus cannot be improved, and it has become an obstacle to automation.

本発明は、かかる技術的課題に鑑みて案出されたものであって、複数の基板と外部機器との接続を行うにあたり、フラットケーブルを廃止し得る電子制御装置を提供することを目的としている。 The present invention has been devised in view of such technical problems, and an object of the present invention is to provide an electronic control device capable of eliminating a flat cable when connecting a plurality of substrates and external devices. .

本願発明は、とりわけ、異なる複数の回路基板に接続される複数のコネクタ端子をもって、各回路基板をそれぞれ独立して複数の外部機器と接続するように構成したことを特徴としている。 In particular, the present invention is characterized in that a plurality of connector terminals connected to a plurality of different circuit boards are provided so that each circuit board is independently connected to a plurality of external devices.

本願発明によれば、回路基板同士を接続させることなく、複数の回路基板を複数の外部機器に接続することができるため、複数の回路基板同士を接続するために従来用いられていたフラットケーブルを廃止又は削減することができる。これにより、装置の組立作業性の向上が図れ、当該装置の生産性の向上に供される。 According to the present invention, since a plurality of circuit boards can be connected to a plurality of external devices without connecting the circuit boards to each other, a flat cable conventionally used for connecting the plurality of circuit boards to each other can be used. Can be abolished or reduced. Thereby, the assembly workability | operativity of an apparatus can be improved and it uses for the improvement of the productivity of the said apparatus.

本発明の第１実施形態に係る電子制御装置を前面側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the electronic control unit concerning a 1st embodiment of the present invention from the front side. 同実施形態に係る本発明に係る電子制御装置を後面側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the electronic control unit concerning the present invention concerning the embodiment from the back side. 図１に示す電子制御装置の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the electronic control device shown in FIG. 1. 図１のＡ−Ａ線断面図である。It is the sectional view on the AA line of FIG. 図１に示す電子制御装置のカバーを外した状態を現す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a state where a cover of the electronic control device shown in FIG. 1 is removed. 図３に示すケース単体を現した斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a single case shown in FIG. 3. 図３に示す回路基板ユニット単体を前面側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the circuit board unit single-piece | unit shown in FIG. 3 from the front side. 図３に示す回路基板ユニット単体を後面側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the circuit board unit single-piece | unit shown in FIG. 3 from the rear surface side. 図７に示す回路基板ユニットの分解斜視図である。FIG. 8 is an exploded perspective view of the circuit board unit shown in FIG. 7. 図７に示す回路基板ユニットの第１回路基板を外した状態を現す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a state where the first circuit board of the circuit board unit shown in FIG. 7 is removed. 図３に示すコネクタ単体を前面側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the connector simple substance shown in FIG. 3 from the front side. 図３に示すコネクタ単体を後面側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the connector simple substance shown in FIG. 3 from the rear surface side. 図７のＢ−Ｂ線断面図である。It is the BB sectional view taken on the line of FIG. 図７のＣ−Ｃ線断面図である。It is CC sectional view taken on the line of FIG. 図７のＤ−Ｄ線断面図である。It is the DD sectional view taken on the line of FIG. 図９に示すヒートシンクユニット単体を現した斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a single heat sink unit shown in FIG. 9. 図１６のＥ−Ｅ線断面図である。It is the EE sectional view taken on the line of FIG. 図１６に示すヒートシンク単体を現した斜視図である。FIG. 17 is a perspective view showing a single heat sink shown in FIG. 16. 図１６に示す高発熱素子単体を現した斜視図である。FIG. 17 is a perspective view showing a single high heat generating element shown in FIG. 16. 図１６に示す保持固定手段単体を前面側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the holding | maintenance fixing means simple substance shown in FIG. 16 from the front side. 図１６に示す保持固定手段単体を後面側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the holding | maintenance fixing means simple substance shown in FIG. 16 from the rear surface side. 図２１に示す保持固定手段に高発熱素子を組み付けた状態を現す斜視図である。It is a perspective view showing the state which assembled | attached the high heat generating element to the holding | maintenance fixing means shown in FIG. 保持固定手段の他の実施形態を現した図２０に相当する斜視図である。FIG. 21 is a perspective view corresponding to FIG. 20 showing another embodiment of the holding and fixing means.

以下に、本発明に係る電子制御装置の実施形態を図面に基づいて詳述する。なお、以下に示す実施形態では、この電子制御装置を自動車のエンジン制御に適用したものを示している。 Embodiments of an electronic control device according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In the following embodiment, the electronic control device is applied to automobile engine control.

すなわち、この電子制御装置１は、図１〜図４に示すように、金属材料よりも軽量な所定の樹脂材料によって形成された筐体１０と、該筐体１０内に収容され、複数のビスＢ１をもって固定される回路基板ユニット２０と、から主として構成されている。 That is, as shown in FIGS. 1 to 4, the electronic control device 1 includes a housing 10 formed of a predetermined resin material that is lighter than a metal material, and a plurality of screws that are accommodated in the housing 10. The circuit board unit 20 is fixed mainly with B1.

前記筐体１０は、回路基板ユニット２０を収容固定するケース１１（本発明に係る第１部材）と、その上方開口部を閉塞するように当該ケース１１に被嵌することによって回路基板ユニット２０を被覆するほぼ板状のカバー１２（本発明に係る第２部材）と、からなり、このケース１１とカバー１２とは、複数のビスＢ２をもって固定される。そして、この筐体１０の前後面には、相互に同形となるほぼ台形状の第１、第２窓部１０ａ，１０ｂがそれぞれ設けられていて、第１窓部１０ａが後記のコネクタ３０により閉塞され、第２窓部１０ｂが後記のヒートシンク４０により閉塞されるようになっている。 The housing 10 is fitted into the case 11 so as to close and close the case 11 (first member according to the present invention) for accommodating and fixing the circuit board unit 20 and the upper opening thereof. The case 11 and the cover 12 are fixed with a plurality of screws B2. The cover 12 is a substantially plate-like cover 12 (second member according to the present invention). The front and back surfaces of the housing 10 are provided with first and second window portions 10a and 10b having substantially the same trapezoidal shape, and the first window portion 10a is closed by a connector 30 described later. Thus, the second window portion 10b is closed by a heat sink 40 described later.

ここで、前記電子制御装置１では、図４に示すように、ケース１１、カバー１２、後記のコネクタ３０及びヒートシンク４０のそれぞれの接合部間に流動性を有する接着剤１３が介装されることで当該各接合部間が液密にシールされ、これによって、外部から筐体１０内への水分や塵埃の侵入が抑制されている。 Here, as shown in FIG. 4, in the electronic control device 1, a fluid adhesive 13 is interposed between the joint portions of the case 11, the cover 12, the connector 30 and the heat sink 40 described later. Thus, the joints are sealed in a liquid-tight manner, thereby suppressing the intrusion of moisture and dust into the housing 10 from the outside.

前記ケース１１は、図５、図６に示すように、回路基板ユニット２０の下面を覆う底壁１４の各側辺に、その前後面に配置されてそれぞれカバー１２との間で前記各窓部１０ａ，１０ｂを画成する第１、第２切欠部１５ａ，１６ａが切欠形成された一対の第１、第２側壁１５，１６と、その両側面に配置される第３、第４側壁１７，１８と、が立設されることにより、上方が開口するように構成された箱状を呈している。 As shown in FIGS. 5 and 6, the case 11 is disposed on each side of the bottom wall 14 covering the lower surface of the circuit board unit 20 on the front and rear surfaces of the case 11. A pair of first and second side walls 15 and 16 in which first and second notch portions 15a and 16a defining 10a and 10b are formed, and third and fourth side walls 17 and 16 disposed on both side surfaces thereof. 18 is standing upright, and has a box shape configured to open upward.

そして、このケース１１の各隅部（四隅）には、カバー１３との取付固定に供するカバー取付部１１ａが外方へ突設されており、該各カバー取付部１１ａの上端面には、それぞれ前記各ビスＢ２がそれぞれ螺合する雌ねじ穴１１ｂが設けられている。さらに、第３、第４側壁１７，１８の内側部には、回路基板ユニット２０の取付固定に供する複数の基板取付部１７ａ，１８ａが突出形成されると共に、該各基板取付部１７ａ，１８ａの上端面には、それぞれ前記各ビスＢ１が螺合する雌ねじ穴１７ｂ，１８ｂが設けられている。 And in each corner part (four corners) of this case 11, the cover attachment part 11a used for attachment fixation with the cover 13 is projected outward, and the upper end surface of each of these cover attachment parts 11a is respectively Female screw holes 11b into which the screws B2 are respectively screwed are provided. Further, a plurality of board mounting portions 17a and 18a for mounting and fixing the circuit board unit 20 are formed on the inner side of the third and fourth side walls 17 and 18, and the board mounting portions 17a and 18a are provided. Female screw holes 17b and 18b are provided on the upper end surface, respectively, into which the screws B1 are screwed.

また、前記各側壁１５〜１８の上端面には、図５に示すように、ケース１１に回路基板ユニット２０が収容固定された状態において、後記のコネクタ３０及びヒートシンク４０にそれぞれ設けられたシール溝構成部１９ｂ，１９ｃと連係し、全体として環状をなす一連のシール溝１９を構成する一対のシール溝構成部１９ａが切欠形成されている。 Further, as shown in FIG. 5, in the state where the circuit board unit 20 is accommodated and fixed to the case 11, seal grooves provided in the connector 30 and the heat sink 40 described later are formed on the upper end surfaces of the side walls 15 to 18, respectively. A pair of seal groove constituting portions 19a which form a series of seal grooves 19 which are linked to the constituting portions 19b and 19c and form a ring shape as a whole are notched.

また、前記第１、第２切欠部１５ａ，１６ａには、図６に示すように、それぞれの上端面に、後記のコネクタ３０及びヒートシンク４０にそれぞれ設けられた係合突条２６ａ，４５ａが係合する第１、第２係合溝１５ｂ，１６ｂが、前記両シール溝構成部１９ａと連続するように設けられている。このように、当該各係合溝１５ｂ，１６ｂを前記一対のシール溝構成部１９ａと一連の溝を構成するように設けることにより、ケース１１の成形性の向上が図られている。 Further, as shown in FIG. 6, the first and second cutout portions 15a and 16a are respectively provided with engaging protrusions 26a and 45a provided on the connector 30 and the heat sink 40, respectively, on the upper end surfaces thereof. The first and second engaging grooves 15b and 16b to be joined are provided so as to be continuous with the both seal groove constituting portions 19a. Thus, the formability of the case 11 is improved by providing each of the engaging grooves 15b and 16b so as to form a series of grooves with the pair of seal groove constituting portions 19a.

ここで、前記各切欠部１５ａ，１６ａは、その両側が垂直状ではない傾斜状に構成されていて、このような両傾斜部１５ｃ，１６ｃを設けることで、前記各係合溝１５ｂ，１６ｂ内に接着剤１３を充填したときの接着剤１３に対する重力の影響を緩和し、この接着剤１３の充填時に当該接着剤１３が前記各係合溝１５ｂ，１６ｂの最低部１５ｄ，１６ｄへと流れ落ちてしまう不具合が抑制されている。 Here, the notches 15a and 16a are configured so as to be inclined so that both sides thereof are not vertical. By providing the both inclined portions 15c and 16c, the notches 15a and 16a are provided in the engaging grooves 15b and 16b. The effect of gravity on the adhesive 13 when the adhesive 13 is filled is alleviated, and when the adhesive 13 is filled, the adhesive 13 flows down to the lowest portions 15d and 16d of the engagement grooves 15b and 16b. The malfunction which will be suppressed is suppressed.

前記カバー１２は、図３、図４に示すように、その裏面が所定のリブ（図示外）により補強されていて、当該裏面の周縁部には、前記シール溝１９に係合可能な一連の突条１２ａが周方向へ連続するように下方へ突出形成されていて、シール溝１９内に接着剤１３が充填された状態で突条１２ａがシール溝１９に係合することで、接着剤１３を介してケース１１に固定される。さらに、このカバー１２の各隅部（四隅）には、ケース１２との取付固定に供するケース連結部１２ｂが外方へ突設されていると共に、これら各カバー取付部１２ｂには、それぞれ前記各ビスＢ２が挿通するビス挿通孔１２ｃが貫通形成されていて、該各ビス挿通孔１２ｃに挿通した前記各ビスＢ２がケース１１の前記各雌ねじ穴１１ｂに螺着されることにより、当該カバー１２がケース１１に完全に固定されることとなる。 As shown in FIGS. 3 and 4, the back surface of the cover 12 is reinforced by a predetermined rib (not shown), and a series of engagement with the seal groove 19 is provided on the peripheral edge of the back surface. The protrusion 12a is formed to protrude downward so as to be continuous in the circumferential direction, and the protrusion 13a is engaged with the seal groove 19 in a state where the adhesive 13 is filled in the seal groove 19, whereby the adhesive 13 It is fixed to the case 11 via. Further, at each corner (four corners) of the cover 12, a case connecting portion 12b for mounting and fixing with the case 12 is projected outward, and each of the cover attaching portions 12b Screw insertion holes 12c through which the screws B2 are inserted are formed so that the screws B2 inserted into the screw insertion holes 12c are screwed into the female screw holes 11b of the case 11, whereby the cover 12 is It will be completely fixed to the case 11.

前記回路基板ユニット２０は、図７〜図１０に示すように、上下に重合配置される第１、第２回路基板２１，２２と、第１回路基板２１に実装される所定の各種電子部品２３と、前記両回路基板２１，２２に複数のビスＢ３をもって挟持状態に固定され、該両回路基板２１，２２に接続されるコネクタユニット２４と、前記両回路基板２１，２２に複数のビスＢ４をもって挟持状態に固定されるヒートシンクユニット２５と、が一体化（いわゆるサブアッセンブリ）されたものである。 As shown in FIGS. 7 to 10, the circuit board unit 20 includes first and second circuit boards 21 and 22 that are superposed on each other and predetermined various electronic components 23 that are mounted on the first circuit board 21. And a connector unit 24 fixed to both circuit boards 21 and 22 with a plurality of screws B3 and connected to both circuit boards 21 and 22, and a plurality of screws B4 on both circuit boards 21 and 22. The heat sink unit 25 fixed in the sandwiched state is integrated (so-called subassembly).

前記第１、第２回路基板２１，２２は、いわゆるプリント配線基板であり、例えばガラスエポキシ樹脂等からなる板材の表裏面あるいはその内部等に配線回路パターン（図示外）が形成され、この配線回路パターンに、前記各種電子部品２３が半田等によって電気的に接続される。ここで、前記図外の配線回路パターンは、後記のコネクタ３０（第１、第２コネクタ端子３１，３２）を介して接続される接続先（所定の外部機器）に応じて前記各回路基板２１，２２に分配され、前記接続先毎に必要な回路が集約して設けられており、具体的には、本実施形態では、第１回路基板２１がパワー系の基板、第２回路基板２２が制御系の基板となるように構成されている。 The first and second circuit boards 21 and 22 are so-called printed wiring boards. For example, wiring circuit patterns (not shown) are formed on the front and back surfaces of a plate material made of, for example, glass epoxy resin, or the like. The various electronic components 23 are electrically connected to the pattern by solder or the like. Here, the wiring circuit pattern not shown in the figure is connected to each circuit board 21 in accordance with a connection destination (predetermined external device) connected via a connector 30 (first and second connector terminals 31 and 32) described later. , 22 and necessary circuits are provided for each connection destination. Specifically, in this embodiment, the first circuit board 21 is a power system board, and the second circuit board 22 is a second circuit board 22. It is configured to be a control system substrate.

また、第１回路基板２１の外周近傍には、前記各基板取付部１７ａ，１８ａの雌ねじ穴１７ｂ，１８ｂに対応する位置に、前記各ビスＢ１が挿通するビス挿通孔２１ａが貫通形成されており、当該各ビス挿通孔２１ａに挿通した前記各ビスＢ１がケース１１の前記各雌ねじ穴１７ｂ，１８ｂに螺着されることによって、回路基板ユニット２０がケース１１に完全に固定されることとなる。 Further, in the vicinity of the outer periphery of the first circuit board 21, screw insertion holes 21a through which the respective screws B1 are inserted are formed at positions corresponding to the female screw holes 17b and 18b of the respective board mounting portions 17a and 18a. The circuit board unit 20 is completely fixed to the case 11 by screwing the screws B1 inserted through the screw insertion holes 21a into the female screw holes 17b and 18b of the case 11.

ここで、前記各種電子部品２３としては、例えばコンデンサやコイル、トランジスタ等が用いられる。なお、以下では、これら電子部品２３のうち、特に発熱性の高い電子部品（例えばＭＯＳ−ＦＥＴやインバータ等）を高発熱素子４１と称する。 Here, as the various electronic components 23, for example, capacitors, coils, transistors, and the like are used. In the following, among these electronic components 23, an electronic component with particularly high heat generation (for example, a MOS-FET or an inverter) is referred to as a high heat generating element 41.

前記コネクタユニット２４は、とりわけ図１１〜図１５に示すように、前記両回路基板２１，２２及び筐体１０への取付に供され、筐体１０への取付状態において当該筐体１０前面の一部を構成する取付基部２６と、該取付基部２６の外側面に突設されることによって筐体１０の外部へと臨み、その内部に収容された、第１、第２回路基板２１，２２に接続される第１、第２コネクタ端子３１，３２と共に外部機器（例えば各種センサやポンプ等）のコネクタ（図示外）に接続される３つの第１〜第３接続口２７〜２９と、を有する樹脂材料によって形成されたコネクタ３０に、前記両回路基板２１，２２同士を接続するバスバー端子３３がインサート成形されることによって一体に構成されている。 The connector unit 24 is provided for attachment to both the circuit boards 21 and 22 and the housing 10 as shown in FIGS. The first and second circuit boards 21 and 22 that face the outside of the housing 10 by being protruded from the outer surface of the mounting base 26 and that are housed therein Three first to third connection ports 27 to 29 connected to connectors (not shown) of external devices (for example, various sensors and pumps) together with the first and second connector terminals 31 and 32 to be connected. A bus bar terminal 33 that connects the circuit boards 21 and 22 is insert-molded into the connector 30 formed of a resin material, and is integrally formed.

前記取付基部２６は、図１１、図１２に示すように、その内側部に、前記各回路基板２１，２２との連結に供する一対の基板連結部３４，３５が突出形成されると共に、該各基板連結部３４，３５の上下端面３４ａ，３４ｂ、３５ａ，３５ｂには、それぞれ前記各ビスＢ３が螺合する雌ねじ穴３４ｃ，３５ｃが設けられていて、当該各基板連結部３４，３５の上下端面３４ａ，３４ｂ、３５ａ，３５ｂが前記両回路基板２１，２２に挟持された状態で、前記各ビスＢ３をもって当該両回路基板２１，２２に固定される（図１３参照）。なお、前記各雌ねじ穴３４ｃ，３５ｃは、いずれも、上下に隔成される袋状に設けてもよく、また、上下に貫通するように設けてもよい。 As shown in FIGS. 11 and 12, the mounting base portion 26 has a pair of board connecting portions 34 and 35 projectingly formed on the inner side thereof for connection to the circuit boards 21 and 22, respectively. The upper and lower end surfaces 34a, 34b, 35a, 35b of the board connecting portions 34, 35 are respectively provided with female screw holes 34c, 35c into which the screws B3 are screwed, and the upper and lower end surfaces of the board connecting portions 34, 35, respectively. In a state where 34a, 34b, 35a, 35b are sandwiched between the circuit boards 21, 22, the screws B3 are fixed to the circuit boards 21, 22 (see FIG. 13). Each of the female screw holes 34c and 35c may be provided in a bag shape that is vertically separated or may be provided so as to penetrate vertically.

また、前記取付基部２６は、図１、図５及び図１１に示すように、第１窓部１０ａに対応するほぼ台形状に形成されていて、その両側部及び下部に、第１係合溝１５ｂに係合可能な一連の係合突条２６ａが外方へ突出形成されており、この係合突条２６ａが接着剤１３を介して第１係合溝１５ｂに係合することによって、コネクタユニット２４がケース１１に接着固定される。さらに、この取付基部２６の上端部には、ケース１１に有するシール溝構成部１９ａと連係して前記シール溝１９の一部を構成するシール溝構成部１９ｂが切欠形成されており、該シール溝構成部１９ｂにカバー１２の突条１２ａが接着剤１３を介して係合することによって、コネクタユニット２４とカバー１２とが接着固定されることとなる。 In addition, as shown in FIGS. 1, 5 and 11, the mounting base 26 is formed in a substantially trapezoidal shape corresponding to the first window portion 10a. A series of engaging ridges 26a that can be engaged with 15b are formed to protrude outward, and the engaging ridges 26a engage with the first engaging grooves 15b via the adhesive 13, whereby the connector The unit 24 is bonded and fixed to the case 11. Further, a seal groove constituting portion 19b constituting a part of the seal groove 19 is formed in the upper end portion of the mounting base portion 26 in cooperation with the seal groove constituting portion 19a of the case 11, and the seal groove is formed. When the protrusion 12a of the cover 12 is engaged with the component 19b via the adhesive 13, the connector unit 24 and the cover 12 are bonded and fixed.

前記第１コネクタ端子３１は、図１１〜図１３に示すように、それぞれ金属板をほぼＬ字状に曲折してなり、それぞれ、一端側が前記パワー系基板である第１回路基板２１に接続される一方、他端側がコネクタ３０の背面から第１、第２接続口２７，２８内に挿入されることで外部へ臨むように構成されている。 As shown in FIGS. 11 to 13, each of the first connector terminals 31 is formed by bending a metal plate into a substantially L shape, and one end side thereof is connected to the first circuit board 21 that is the power system board. On the other hand, the other end side is configured to face the outside by being inserted into the first and second connection ports 27 and 28 from the back surface of the connector 30.

前記第２コネクタ端子３２は、図１１、図１２及び図１４に示すように、それぞれ金属棒をほぼＬ字状に曲折してなり、それぞれ、曲折部３２ａが取付基部２６の内側面に突設されたコネクタ端子保持部３６によって保持されつつ、一端側が前記制御系基板である第２回路基板２２に接続される一方、他端側がコネクタ３０の背面から第３接続口２９内に挿入されることで外部へ臨むように構成されている。 As shown in FIGS. 11, 12, and 14, the second connector terminal 32 is formed by bending a metal rod into an approximately L shape, and each bent portion 32 a protrudes from the inner surface of the mounting base portion 26. One end side is connected to the second circuit board 22, which is the control system board, while being held by the connector terminal holding portion 36, and the other end side is inserted into the third connection port 29 from the back surface of the connector 30. It is configured to face the outside.

前記バスバー端子３３は、図１１、図１２及び図１５に示すように、それぞれ金属棒の両端部を僅かに曲折してなるもので、それぞれ、直線状の中間部３３ａが取付基部２６の内側面に突設されたバスバー端子保持部３７によって保持されつつ、一端側が第１回路基板２１に接続される一方で、他端側が第２回路基板２２に接続されることで、前記両回路基板２１，２２同士を接続するように構成されている。これにより、制御系の第２回路基板２２からパワー系の第１回路基板２１へ駆動（制御）信号が伝達される一方、パワー系の第１回路基板２１から制御系の第２回路基板２２へ状況信号が伝達（フィードバック）されるようになっている。 As shown in FIGS. 11, 12, and 15, the bus bar terminal 33 is formed by slightly bending both ends of the metal rod, and the linear intermediate portion 33 a is an inner surface of the mounting base portion 26. The one end side is connected to the first circuit board 21 while the other end side is connected to the second circuit board 22 while being held by the bus bar terminal holding portion 37 projecting from the two circuit boards 21, It is comprised so that 22 may be connected. Accordingly, a drive (control) signal is transmitted from the control-system second circuit board 22 to the power-system first circuit board 21, while the power-system first circuit board 21 is transmitted to the control-system second circuit board 22. A status signal is transmitted (feedback).

ここで、かかるバスバー端子３３の各端側は、前記各回路基板２１，２２のバスバー挿通孔２１ｂ，２２ｂに合わせて曲折されることによって、バスバー端子３３の前記各バスバー挿通孔２１ｂ，２２ｂへの挿入時におけるバスバー端子３３と前記各バスバー挿通孔２１ｂ，２２ｂの内周部との接触が抑制され、これによって、このバスバー端子３３と前記各回路基板２１，２２の接続時に、当該バスバー端子３３の各接続部において応力が発生してしまう不具合が抑制されている。 Here, each end side of the bus bar terminal 33 is bent in accordance with the bus bar insertion holes 21b and 22b of the circuit boards 21 and 22, so that the bus bar terminal 33 is connected to the bus bar insertion holes 21b and 22b. Contact between the bus bar terminal 33 and the inner peripheral portion of each of the bus bar insertion holes 21b and 22b during insertion is suppressed, so that when the bus bar terminal 33 and each of the circuit boards 21 and 22 are connected, A problem that stress is generated in each connection portion is suppressed.

前記ヒートシンクユニット２５は、図１６〜図２２に示すように、前記両回路基板２１，２２間に挟持状態に固定されると共に筐体１０に接着固定され、主として前記各高発熱素子４１の放熱に供するヒートシンク４０と、該ヒートシンク４０の内側面４０ａにそれぞれ周知の絶縁シート４３を介して当接配置される６つの高発熱素子４１と、該各高発熱素子４１を一体的に保持固定する保持固定手段４２と、から構成されている。 As shown in FIGS. 16 to 22, the heat sink unit 25 is fixed in a sandwiched state between the circuit boards 21 and 22 and is bonded and fixed to the housing 10, mainly for heat dissipation of the high heat generating elements 41. A heat sink 40 to be provided, six high heat generating elements 41 disposed in contact with the inner side surface 40a of the heat sink 40 via a known insulating sheet 43, and holding fixing for holding and fixing the high heat generating elements 41 integrally. Means 42.

前記ヒートシンク４０は、図２、図８に示すように、鉄やアルミニウム等の放熱性に優れた金属材料によりほぼ矩形板状に形成されたもので、前記両回路基板２１，２２との連結に供する基板連結部４４と、該基板連結部４４の外側部に延設され、筐体１０への取付状態において当該筐体１０後面の一部を構成する筐体連結部４５と、から主として構成されている。 As shown in FIGS. 2 and 8, the heat sink 40 is formed in a substantially rectangular plate shape with a metal material having excellent heat dissipation such as iron or aluminum, and is connected to the circuit boards 21 and 22. Mainly composed of a board connecting portion 44 to be provided and a housing connecting portion 45 that extends to the outside of the board connecting portion 44 and constitutes a part of the rear surface of the housing 10 when attached to the housing 10. ing.

前記基板連結部４４には、図１６、図１８に示すように、その上下端面４４ａ，４４ｂに、それぞれ前記各ビスＢ４が螺合する雌ねじ穴４４ｃが設けられていて、当該上下端面４４ａ，４４ｂが前記両回路基板２１，２２に挟持された状態で、前記各ビスＢ４をもって当該両回路基板２１，２２に固定される（図１３〜図１５参照）。なお、前記各雌ねじ穴４４ｃは、上下に隔成された袋状に設けてもよく、また、上下に貫通するように設けてもよい。さらに、この基板取付部４４の内側面には、保持固定手段４２の位置決めに供する６つの位置決め穴４４ｄ及び同保持固定手段４２の固定に供する３つの雌ねじ穴４４ｅが、それぞれ、当該ヒートシンク４０の長手方向に沿って一直線上に、所定間隔をもって並列に設けられている。なお、これら各位置決め穴４４ｄ及び各雌ねじ穴４４ｅは、いずれも外部に非貫通の袋状に形成されている。 As shown in FIGS. 16 and 18, the substrate connecting portion 44 is provided with female screw holes 44c into which the screws B4 are respectively screwed on the upper and lower end surfaces 44a and 44b, and the upper and lower end surfaces 44a and 44b. Is fixed to the circuit boards 21 and 22 with the screws B4 (see FIGS. 13 to 15). Each female screw hole 44c may be provided in a bag shape that is vertically separated, or may be provided so as to penetrate vertically. Furthermore, six positioning holes 44d used for positioning of the holding and fixing means 42 and three female screw holes 44e used for fixing the holding and fixing means 42 are provided on the inner side surface of the board mounting portion 44, respectively. It is provided in parallel with a predetermined interval on a straight line along the direction. Each of the positioning holes 44d and the female screw holes 44e are formed in a non-penetrating bag shape on the outside.

前記筐体連結部４５は、図２、図５及び図８に示すように、第２窓部１０ｂに対応するほぼ台形状に形成されていて、その両側部及び下部に、第２係合溝１６ｂに係合可能な一連の係合突条４５ａが外方へ突出形成されており、この係合突条４５ａが接着剤１３を介して第２係合溝１６ｂに係合することによって、ヒートシンクユニット２５がケース１１に接着固定される。さらに、このヒートシンク４０の上端部には、図５、図１６及び図１７に示すように、ケース１１に有するシール溝構成部１９ａと連係して前記シール溝１９の一部を構成するシール溝構成部１９ｃが切欠形成されており、該シール溝構成部１９ｃにカバー１２の突条１２ａが接着剤１３を介して係合することによって、ヒートシンクユニット２５とカバー１２とが接着固定されることとなる。 As shown in FIGS. 2, 5, and 8, the housing connecting portion 45 is formed in a substantially trapezoidal shape corresponding to the second window portion 10 b, and the second engaging groove is formed on both side portions and the lower portion thereof. A series of engaging ridges 45a that can be engaged with 16b are formed to protrude outward. The engaging ridges 45a are engaged with the second engagement grooves 16b via the adhesive 13, whereby the heat sink. The unit 25 is bonded and fixed to the case 11. Further, as shown in FIGS. 5, 16, and 17, the heat sink 40 has a seal groove configuration that forms part of the seal groove 19 in cooperation with the seal groove configuration portion 19 a of the case 11. The portion 19c is notched, and the heat sink unit 25 and the cover 12 are bonded and fixed by engaging the protrusion 12a of the cover 12 via the adhesive 13 with the seal groove constituting portion 19c. .

前記各高発熱素子４１は、図１９、図２２に示すように、当該各部品４１の中核をなす所定の電子部品（図示外）が内蔵された部品本体４６と、前記図外の電子部品の第１回路基板２１への接続に供する３つの端子４７と、前記図外の電子部品に当接配置され、当該図外の電子部品の放熱に供するヒートシンク部４８と、が樹脂モールド４９をもって一体に構成されている。 As shown in FIGS. 19 and 22, each of the high heat generating elements 41 includes a component main body 46 in which a predetermined electronic component (not shown) forming the core of each component 41 is built, and an electronic component not shown in the drawing. Three terminals 47 provided for connection to the first circuit board 21 and a heat sink portion 48 disposed in contact with an electronic component outside the drawing and used for heat dissipation of the electronic component outside the drawing are integrally formed with a resin mold 49. It is configured.

前記各端子４７は、いずれも同形状を呈し、基端側から先端側へ段差縮幅状に構成され、基端側の拡幅部４７ａと先端側の縮幅部４７ｂとの間に段部４７ｃが形成されていて、前記各４７ｂが第１回路基板２１の端子挿通孔２１ｃに挿通された状態で半田付けされることによって、前記各高発熱素子４１が当該第１回路基板２１に電気的に接続されることとなる。 Each of the terminals 47 has the same shape and is configured to have a stepped width from the proximal end side to the distal end side, and a stepped portion 47c between the widened portion 47a on the proximal end side and the reduced width portion 47b on the distal end side. And each of the high heating elements 41 is electrically connected to the first circuit board 21 by being soldered in a state where the 47b is inserted into the terminal insertion hole 21c of the first circuit board 21. Will be connected.

前記ヒートシンク部４８は、前記ヒートシンク４０と同様に、鉄やアルミニウム等の放熱性に優れた金属材料によりほぼ矩形板状に形成されていて、前記各高発熱素子４１の背面においてその大部分が露出するように設けられている。そして、このヒートシンク部４８が絶縁シート４３を介してヒートシンク４０の内側面に当接配置されることにより、前記図外の電子部品の熱を当該ヒートシンク部４８からヒートシンク４０を介して外部へ放熱するようになっている。さらに、このヒートシンク部４８の下端側には、保持固定手段４２による前記各高発熱素子４１の位置決めに供する位置決め孔４８ａが貫通形成されている。 Like the heat sink 40, the heat sink portion 48 is formed in a substantially rectangular plate shape with a metal material having excellent heat dissipation such as iron or aluminum, and most of the heat sink portion 48 is exposed on the back surface of each high heat generating element 41. It is provided to do. The heat sink portion 48 is disposed in contact with the inner side surface of the heat sink 40 via the insulating sheet 43, so that heat of the electronic component (not shown) is radiated from the heat sink portion 48 to the outside via the heat sink 40. It is like that. Further, a positioning hole 48 a is provided in the lower end side of the heat sink portion 48 so as to penetrate the high heating elements 41 by the holding and fixing means 42.

前記保持固定手段４２は、図１６、図１７、図２０〜図２２に示すように、前記各高発熱素子４１についての上下及び左右の幅方向の位置決めを行いつつヒートシンク４０に取付固定される一連の取付基部５１と、該取付基部５１の長手方向に沿ってそれぞれ並列に配置され、前記各高発熱素子４１の整列保持に供する６つの整列保持部５２と、が樹脂材料により一体成形されたいわゆるブレース部材５０において、取付基部５１の内部（内側）に金属材料からなる補強部材５３がインサート成形されたものであり、取付基部５１を介して３つのビスＢ５をもってヒートシンク４０の内側面に固定されている。このように、大部分を樹脂材料によって形成しつつも、補強部材５３をインサートすることで、軽量化と強度の両立が図られている。 As shown in FIGS. 16, 17, and 20 to 22, the holding and fixing means 42 is a series of mounting and fixing to the heat sink 40 while positioning the high heating elements 41 in the vertical and horizontal directions. The so-called mounting base 51 and six alignment holding portions 52 that are arranged in parallel along the longitudinal direction of the mounting base 51 and that serve to hold the alignment of the high heat-generating elements 41 are integrally formed of a resin material. In the brace member 50, a reinforcing member 53 made of a metal material is insert-molded inside (inside) the attachment base 51, and is fixed to the inner surface of the heat sink 40 with three screws B5 via the attachment base 51. Yes. As described above, both the weight reduction and the strength are achieved by inserting the reinforcing member 53 while the majority is formed of the resin material.

前記取付基部５１は、その上部に前記各整列保持部５２が延設され、前記各高発熱素子４１の位置決めを行う６つの第１〜第６位置決め部５４〜５９と、第１、第２位置決め部５４，５５間、第３、第４位置決め部５６，５７間及び第５、第６位置決め部５８，５９間に配置される３つの第１〜第３取付部６１〜６３と、を有し、図２１に示す内側部は、その全体が樹脂材によって覆われている一方、図２０に示す外側部は、前記各位置決め部５４〜５９に対応する部分のみが樹脂材によって覆われ、前記各取付部６１〜６３に対応する部分については、補強部材５３が露出した状態となっている。すなわち、前記各ビスＢ５の頭部と当接（圧接）する部分については、金属製の補強部材５３を露出させることにより、保持固定手段４２をヒートシンク４０に強固に固定できるようになっている。 The mounting base 51 includes the first to sixth positioning portions 54 to 59 for positioning the high heating elements 41, and the first and second positioning portions. Three first to third attachment portions 61 to 63 disposed between the portions 54 and 55, between the third and fourth positioning portions 56 and 57, and between the fifth and sixth positioning portions 58 and 59. 21, the entire inner portion shown in FIG. 21 is covered with a resin material, while the outer portion shown in FIG. 20 is covered with a resin material only at portions corresponding to the positioning portions 54 to 59. About the part corresponding to the attaching parts 61-63, the reinforcement member 53 is in the exposed state. In other words, the holding and fixing means 42 can be firmly fixed to the heat sink 40 by exposing the metal reinforcing member 53 at the portion that comes into contact (pressure contact) with the head of each screw B5.

前記各位置決め部５４〜５９には、図１７、図２１に示すように、それぞれ、前記各高発熱素子４１の前記各位置決め孔４８ａに嵌挿されて、当該各高発熱素子４１の上下左右の両方向の位置決めを行う第１〜第６位置決め突起５４ａ〜５９ａが突設されている。かかる構成から、前記各高発熱素子４１は、それぞれの位置決め孔４８ａに前記各位置決め突起５４ａ〜５９ａが挿通した状態で、該各位置決め突起５４ａ〜５９ａが前記各位置決め孔４４ｄに嵌挿されることにより、前記各ヒートシンク部４８を介して取付基部５１の内側面５１ａとヒートシンク４０の内側面４０ａとの間に挟持固定される。 As shown in FIGS. 17 and 21, the positioning portions 54 to 59 are inserted into the positioning holes 48 a of the high heat generating elements 41, respectively, so First to sixth positioning protrusions 54a to 59a that perform positioning in both directions are provided. With this configuration, each of the high heat generating elements 41 is inserted into the positioning holes 44d with the positioning protrusions 54a to 59a inserted into the positioning holes 48a. The inner side surface 51 a of the mounting base 51 and the inner side surface 40 a of the heat sink 40 are sandwiched and fixed via the heat sink portions 48.

前記各取付部６１〜６３には、図２０、図２１に示すように、それぞれ前記各ビスＢ５が挿通するビス挿通孔６１ａ〜６３ａが貫通形成されており、該各ビス挿通孔６１ａ〜６３ａに挿通した前記各ビスＢ５を前記各雌ねじ穴４４ｅに螺着させることで、当該保持固定手段４２がヒートシンク４０に固定される。 As shown in FIG. 20 and FIG. 21, screw insertion holes 61 a to 63 a through which the screws B <b> 5 are inserted are respectively formed through the mounting portions 61 to 63, and the screw insertion holes 61 a to 63 a are penetrated. The holding and fixing means 42 is fixed to the heat sink 40 by screwing the inserted screws B5 into the female screw holes 44e.

前記各整列保持部５２は、図１７、図２０〜図２２に示すように、それぞれ取付基部５１における前記各位置決め部５４〜５９の外側部上端から取付基部５１の上下幅方向（鉛直方向）に沿って延設され、後記の各端子保持部５２ｂを支持する支持壁５２ａと、この支持壁５２の先端に当該支持壁５２に対して内側に突出するように設けられ、後記の各端子挿通孔５２ｃを介して前記各高発熱素子４１の前記各端子４７を保持する端子保持部５２ｂと、を有するほぼ逆Ｌ字形状に構成されていて、当該各整列保持部５２と取付基部５１とにより、前記各高発熱素子４１が収容される凹状の部品収容部６０が形成されるようになっている。 As shown in FIGS. 17 and 20 to 22, each of the alignment holding portions 52 extends in the vertical width direction (vertical direction) of the mounting base 51 from the upper end of the positioning portion 54 to 59 of the mounting base 51. And a support wall 52a that supports each terminal holding portion 52b to be described later, and is provided at the tip of the support wall 52 so as to protrude inward with respect to the support wall 52. 52c, and a terminal holding portion 52b for holding each terminal 47 of each high heat generating element 41, and each of the alignment holding portions 52 and the mounting base portion 51. A concave component housing portion 60 for housing each of the high heat generating elements 41 is formed.

前記各端子保持部５２ｂには、前記各端子４７の縮幅部４７ｂが挿通可能であって前記各高発熱素子４１の回転方向の位置決めが可能な程度の内径に設定された３つの端子挿通孔５２ｃが、その左右幅方向（取付基部５１の長手方向）に沿って並列に設けられている。 Each terminal holding portion 52b has three terminal insertion holes set to have an inner diameter such that the reduced width portion 47b of each terminal 47 can be inserted and the high heating elements 41 can be positioned in the rotational direction. 52c is provided in parallel along the left-right width direction (longitudinal direction of the mounting base 51).

そして、かかる構成から、前記各高発熱素子４１は、図２２に示すように、前記各端子挿通孔５２ｃに前記各端子４７が挿通されると共に、前記各ヒートシンク部４８の位置決め孔４８ｄに前記各位置決め突起５４ａ〜５９ａが挿通されることで、前記各所定方向の位置決めがされた状態で保持固定手段４２に仮固定（いわゆるサブアッセンブリ）されるようになっている。なお、以下、このようにして仮固定されたものをブレースアッセンブリＢＡと称す。 And from this structure, as shown in FIG. 22, each said high heat generating element 41 has each said terminal 47 inserted in each said terminal insertion hole 52c, and each said each positioning hole 48d of each said heat sink part 48. The positioning protrusions 54a to 59a are inserted, so that they are temporarily fixed (so-called sub-assemblies) to the holding / fixing means 42 in a state where the positioning protrusions 54a to 59a are positioned. Hereinafter, the temporarily fixed member is referred to as a brace assembly BA.

以下、以上のように構成された電子制御装置１の組立方法（手順）について、図面に基づいて説明する。 Hereinafter, an assembly method (procedure) of the electronic control device 1 configured as described above will be described with reference to the drawings.

まず最初に、前記ブレースアッセンブリＢＡを構成する。すなわち、図１９、図２１及び図２２に示すように、前記各高発熱素子４１の前面（樹脂モールド４９側の面）を保持固定手段４２の前記各支持壁５２ａの内側面に対向させるようにして、前記各端子４７の縮幅部４７ｂを前記各端子挿通孔５２ｃに挿通した後に、前記各ヒートシンク部４８の位置決め孔４８ａに当該保持固定手段４２の前記各位置決め突起５４ａ〜５９ａを挿通させることによって、前記各高発熱素子４１を保持固定手段４２に仮固定して、当該ブレースアッセンブリＢＡが構成されることとなる。 First, the brace assembly BA is constructed. That is, as shown in FIGS. 19, 21, and 22, the front surface (surface on the resin mold 49 side) of each high heating element 41 is made to face the inner surface of each support wall 52 a of the holding and fixing means 42. Then, after inserting the reduced width portions 47b of the terminals 47 into the terminal insertion holes 52c, the positioning protrusions 54a to 59a of the holding and fixing means 42 are inserted into the positioning holes 48a of the heat sink portions 48. As a result, the high heating elements 41 are temporarily fixed to the holding and fixing means 42 to constitute the brace assembly BA.

続いて、前記ヒートシンクユニット２５を構成する。すなわち、前記ヒートシンク４０の内側面４０ａの所定位置に絶縁シート４３を貼り付けた後、前記ブレースアッセンブリＢＡを、前記各位置決め突起５４ａ〜５９ａを前記各位置決め穴４４ｄに嵌挿させることによって当該ブレースアッセンブリＢＡの位置決めを行い、その後、前記各ビスＢ５を、前記各ビス挿通孔６１ａ〜６３ａを通じて前記各雌ねじ穴４４ｅに螺着させることによって、当該ブレースアッセンブリＢＡをヒートシンク４０に固定して、当該ヒートシンクユニット２５が構成されることとなる。 Subsequently, the heat sink unit 25 is configured. That is, after affixing the insulating sheet 43 to a predetermined position on the inner surface 40a of the heat sink 40, the brace assembly BA is inserted into the positioning holes 44d by inserting the positioning protrusions 54a to 59a into the bracing assembly. After positioning the BA, the screws B5 are screwed into the female screw holes 44e through the screw insertion holes 61a to 63a, thereby fixing the brace assembly BA to the heat sink 40, and the heat sink unit. 25 will be configured.

次に、前記回路基板ユニット２０を構成する。具体的には、まず、図９に示すように、当該ヒートシンクユニット２５を第２回路基板２２の後端部に前記各ビスＢ４によってねじ固定する。続いて、このヒートシンクユニット２５が取り付けられた第２回路基板２２の前端部に第２コネクタ端子３２の一端部及びバスバー端子３３の他端部をそれぞれ半田付けにより接続した後、コネクタユニット２４を当該第２回路基板２２に前記各ビスＢ３によってねじ固定する。こうして第２回路基板２２にそれぞれ取付固定されたコネクタユニット２４とヒートシンクユニット２５の上部に前記所定の各種電子部品２３が実装された第１回路基板２１を載置して、第１回路基板２１の前端部に第１コネクタ端子３１の一端部及びバスバー端子３３の一端部を、第１回路基板２１の後端部に前記各高発熱素子４１の前記各端子４７を、それぞれ半田付けにより接続する。その後、第１回路基板２１とコネクタユニット２４及びヒートシンクユニット２５とを前記各ビスＢ３，Ｂ４をもって連結することによって、当該回路基板ユニット２０が構成されることとなる。 Next, the circuit board unit 20 is configured. Specifically, first, as shown in FIG. 9, the heat sink unit 25 is screwed to the rear end portion of the second circuit board 22 with the screws B4. Subsequently, after connecting one end of the second connector terminal 32 and the other end of the bus bar terminal 33 to the front end of the second circuit board 22 to which the heat sink unit 25 is attached, respectively, the connector unit 24 is The second circuit board 22 is screwed with the screws B3. In this way, the first circuit board 21 on which the predetermined various electronic components 23 are mounted is placed on the connector unit 24 and the heat sink unit 25 that are respectively attached and fixed to the second circuit board 22. One end of the first connector terminal 31 and one end of the bus bar terminal 33 are connected to the front end, and the terminals 47 of the high heat generating elements 41 are connected to the rear end of the first circuit board 21 by soldering. Thereafter, the circuit board unit 20 is configured by connecting the first circuit board 21, the connector unit 24 and the heat sink unit 25 with the screws B3 and B4.

ここで、本実施形態では、前記保持固定手段４２の前記各端子保持部５２ｂにより、前記各高発熱素子４１を、前記各端子４７の向きを適切な状態で保持したままヒートシンク４０に位置決め固定できることから、その後、これら各高発熱素子４１を、その姿勢修正等を行うことなく前記各端子４７を第１回路基板２１の前記各端子挿通孔２１ｂへと挿通させることが可能となり、これによって、前記各高発熱素子４１と第１回路基板２１との容易な接続が図れる。この結果、装置１の組立作業性を向上させることができる。 Here, in the present embodiment, each of the high heating elements 41 can be positioned and fixed to the heat sink 40 while holding the orientation of the terminals 47 in an appropriate state by the terminal holding portions 52b of the holding and fixing means 42. From then on, it becomes possible to insert the terminals 47 into the terminal insertion holes 21b of the first circuit board 21 without correcting the postures of the high heat generating elements 41. Easy connection between each high heat generating element 41 and the first circuit board 21 can be achieved. As a result, the assembly workability of the device 1 can be improved.

換言すれば、従来では、複数の高発熱素子を１つずつ筐体の側壁に取付固定することとしていたため、必ずしも全ての高発熱素子が適切に取り付けられるとは限らない。このため、前記各高発熱素子と回路基板とを接続する際、前記各高発熱素子が１つでも適切に取り付けられていない場合には、当該回路基板の組み付けを行うことができず、その取り付けが非適切な高発熱素子の姿勢の修正を余儀なくされてしまっていた。これに対し、本実施形態では、保持固定手段４２により前記各高発熱素子４１を適切な姿勢でヒートシンク４０に位置決め固定できることから、前記従来のような高発熱素子の姿勢修正を全く行うことなく、第１回路基板２１にそのまま半田付けして当該第１回路基板２１との接続を完了させることができる、といった前記各高発熱素子４１と第１回路基板２１との良好な接続作業性が得られることとなる。 In other words, conventionally, since a plurality of high heat generating elements are attached and fixed to the side wall of the casing one by one, not all the high heat generating elements are necessarily attached appropriately. For this reason, when connecting each of the high heat generating elements and the circuit board, if at least one of the high heat generating elements is not properly attached, the circuit board cannot be assembled, and the circuit board is attached. However, it was forced to correct the posture of the inappropriate high heat generating element. On the other hand, in the present embodiment, since each of the high heat generating elements 41 can be positioned and fixed to the heat sink 40 in an appropriate posture by the holding and fixing means 42, without correcting the posture of the high heat generating element as in the prior art at all, Good connection workability between each of the high heat generating elements 41 and the first circuit board 21 can be obtained, such that the connection to the first circuit board 21 can be completed by soldering to the first circuit board 21 as it is. It will be.

しかも、本実施形態に係る前記保持固定手段４２の場合、全ての高発熱素子４１を位置決めした状態で一括してヒートシンク４０に固定する構造となっていることから、前記従来のように各高発熱素子を１つずつ取付固定する場合に比べて、当該各高発熱素子４１の固定作業を円滑かつ容易に行うことができる。これにより、装置１の組立作業性のさらなる向上が図れる。 Moreover, the holding and fixing means 42 according to the present embodiment has a structure in which all the high heat generating elements 41 are collectively fixed to the heat sink 40 in a positioned state. Compared to the case where the elements are mounted and fixed one by one, the fixing operation of the high heat generating elements 41 can be performed smoothly and easily. Thereby, the further improvement of the assembly workability | operativity of the apparatus 1 can be aimed at.

また、従来では、高発熱素子の筺体への固定にあたって、当該筺体に設けた貫通孔を介して外側からねじ固定することとしていたため、本実施形態のような防水構造を採用するには、高発熱素子を筺体に固定した後に前記各貫通孔をシールする必要があったが、本実施形態では、前記保持固定手段４２をヒートシンク４０の外側面に非貫通となる前記袋状の雌ねじ穴４４ｅをもってヒートシンク４０の内側からねじ固定するように構成したことから、前記防水構造を採用するにあたって、従来のような高発熱素子の固定後の防水処理を省略することができる。したがって、かかる観点からも、装置１の組立作業性の向上が図れる。 Further, in the past, when fixing the high heat generating element to the housing, it has been fixed from the outside through a through hole provided in the housing. Although it has been necessary to seal each of the through holes after fixing the heat generating element to the housing, in this embodiment, the holding and fixing means 42 has the bag-shaped female screw hole 44e that does not pass through the outer surface of the heat sink 40. Since the structure is such that the screw is fixed from the inside of the heat sink 40, when the waterproof structure is adopted, the waterproof process after fixing the high heat generating element as in the conventional case can be omitted. Therefore, from this point of view, the assembly workability of the apparatus 1 can be improved.

続いて、前記回路基板ユニット２０の組立完了後、該回路基板ユニット２０をケース１１に収容固定する。すなわち、図３、図５及び図６に示すように、ケース１１の前記各係合溝１５ｂ，１６ｂに接着剤１３を充填した後に、この接着剤１３が充填された前記各係合溝１５ｂ，１６ｂに前記コネクタ３０及びヒートシンク４０の各係合突条２６ａ，４５ａをそれぞれ係合させるように、回路基板ユニット２０をケース１１内に嵌挿する。そして、第１回路基板２１の前記ビス挿通孔２１ａに前記各ビスＢ１を挿通し、当該各ビスＢ１をケース１１の前記各雌ねじ穴１７ｂ，１８ｂに螺着させることにより、当該回路基板ユニット２０がケース１１に完全に固定されることとなる。 Subsequently, after the assembly of the circuit board unit 20 is completed, the circuit board unit 20 is accommodated and fixed in the case 11. That is, as shown in FIGS. 3, 5, and 6, after the engagement grooves 15 b and 16 b of the case 11 are filled with the adhesive 13, the engagement grooves 15 b and the filling grooves 13 b are filled with the adhesive 13. The circuit board unit 20 is inserted into the case 11 so that the engaging protrusions 26a and 45a of the connector 30 and the heat sink 40 are engaged with 16b. Then, by inserting the screws B1 into the screw insertion holes 21a of the first circuit board 21 and screwing the screws B1 into the female screw holes 17b and 18b of the case 11, the circuit board unit 20 is It will be completely fixed to the case 11.

最後に、この回路基板ユニット２０が収容されたケース１１にカバー１２を取付固定する。すなわち、前記回路基板ユニット２０が収容されたケース１１の上端部外周縁に構成されたシール溝１９に接着剤３０を充填した後、この接着剤３０が充填されたシール溝１９にカバー１２の突条１２ａを係合させるように、当該カバー１２をケース１１の上部に載置する。そして、カバー１２の前記各ビス挿通孔１２ｃに前記各ビスＢ２を挿通し、当該各ビスＢ２をケース１１の前記各雌ねじ穴１１ｂに螺着させることによって、カバー１２がケース１１に完全に固定されることとなり、当該電子制御装置１の組立が完了する。 Finally, the cover 12 is attached and fixed to the case 11 in which the circuit board unit 20 is accommodated. That is, after the seal groove 19 formed on the outer periphery of the upper end of the case 11 in which the circuit board unit 20 is accommodated is filled with the adhesive 30, the cover 12 protrudes into the seal groove 19 filled with the adhesive 30. The cover 12 is placed on the upper part of the case 11 so as to engage the strip 12a. The cover 12 is completely fixed to the case 11 by inserting the screws B2 into the screw insertion holes 12c of the cover 12 and screwing the screws B2 into the female screw holes 11b of the case 11. Thus, the assembly of the electronic control device 1 is completed.

このように、前記両回路基板２１，２２とコネクタ３０とヒートシンク４０とを回路基板ユニット２０としてサブアッセンブリ可能な構造を採用したことで、前記電子制御装置１の組立に際し、ケース１１、カバー１２及び当該回路基板ユニット２０をいわゆる積層状態に組み付けることが可能となる。これにより、前記電子制御装置１の組立時において、接着剤１３を塗布した後に当該装置１を反転するような作業を廃止できるため、ケース１１やカバー１３等の接着不良を招来するおそれがなく、当該装置１の良好な防水性を確保することができる。さらには、かかるサブアッセンブリ化によって、前記電子制御装置１の組立時における取り扱いが容易となり、当該装置１の組立作業性の向上にも供されることとなる。 Thus, by adopting a structure in which the circuit boards 21 and 22, the connector 30 and the heat sink 40 can be subassembled as the circuit board unit 20, when the electronic control device 1 is assembled, the case 11, the cover 12, The circuit board unit 20 can be assembled in a so-called laminated state. Thereby, at the time of the assembly of the electronic control device 1, since the operation of inverting the device 1 after applying the adhesive 13 can be abolished, there is no risk of causing poor adhesion of the case 11, the cover 13, etc. Good waterproofness of the device 1 can be ensured. Further, such sub-assembly makes it easy to handle the electronic control device 1 during assembly, and also serves to improve the assembly workability of the device 1.

以上、本実施形態に係る電子制御装置１によれば、前記外部機器毎に必要とされる回路（前記配線回路パターン）を前記各回路基板２１，２２に分配して集約配置し、前記各コネクタ端子３１，３２をそれぞれ異なる回路基板２１，２２に接続させることで、当該各コネクタ端子３１，３２を介して前記各回路基板２１，２２をそれぞれ独立して前記各外部機器と接続するように構成したことから、前記フラットケーブルを廃止又は削減することが可能となる。これによって、装置１の組立作業の容易化が図れると共に、当該組立作業を自動化することに供され、当該装置１のコストダウンを図ることができる。 As described above, according to the electronic control device 1 according to the present embodiment, the circuit (the wiring circuit pattern) required for each external device is distributed and centrally arranged on the circuit boards 21 and 22, and the connectors. By connecting the terminals 31 and 32 to different circuit boards 21 and 22, respectively, the circuit boards 21 and 22 are connected independently to the external devices via the connector terminals 31 and 32, respectively. As a result, the flat cable can be eliminated or reduced. As a result, the assembly work of the apparatus 1 can be facilitated, and the assembly work can be automated, so that the cost of the apparatus 1 can be reduced.

さらに、前記各コネクタ端子３１，３２によって前記各回路基板２１，２２の前記各外部機器との独立した接続を可能にしたことで、前記各回路基板２１，２２の余分な接続を回避でき、当該配線回路パターンの短縮化にも貢献できる。したがって、かかる観点からも、前記両回路基板２１，２２の小型化が図れ、装置１の一層の小型化及び軽量化に供されることとなる。 Further, by enabling independent connection of the circuit boards 21 and 22 to the external devices by the connector terminals 31 and 32, unnecessary connection of the circuit boards 21 and 22 can be avoided. It can also contribute to shortening the wiring circuit pattern. Therefore, also from this point of view, the circuit boards 21 and 22 can be reduced in size, and the apparatus 1 can be further reduced in size and weight.

また、このような構成に加えて、本実施形態では、コネクタ３０（コネクタユニット２４）に一体化したバスバー端子３３によって当該両回路基板２１，２２の接続をも可能にしたことから、回路構成上、前記集約配置が困難である場合や回路基板が多数重合する場合等、回路基板同士を接続する必要が生じた場合であっても、前記フラットケーブルを用いる必要がないため、同様に装置１の組立作業の容易化に寄与することができる。 In addition to such a configuration, in the present embodiment, the circuit board 21 and 22 can be connected by the bus bar terminal 33 integrated with the connector 30 (connector unit 24). Even if it is necessary to connect circuit boards, such as when the concentrated arrangement is difficult or when a large number of circuit boards are superposed, it is not necessary to use the flat cable. This can contribute to the ease of assembly work.

また、上記のような構成によって前記フラットケーブルを廃止することで、前記装置１の組立作業の容易化が図れるほか、当該フラットケーブルによって前記両回路基板２１，２２において各種電子部品２３の搭載が制限される領域を縮小することができる。これにより、前記両回路基板２１，２２のさらなる小型化が図れ、装置１のさらなる小型化及び軽量化に供される。 Further, by eliminating the flat cable with the above-described configuration, the assembly work of the device 1 can be facilitated, and mounting of various electronic components 23 on the circuit boards 21 and 22 is restricted by the flat cable. Can be reduced. As a result, the circuit boards 21 and 22 can be further reduced in size, and the apparatus 1 can be further reduced in size and weight.

また、本実施形態では、前記ヒートシンク４０を筺体１０の一部として構成したことから、当該筺体１０の面積を有効活用することができ、筺体の側壁にヒートシンクを重合配置する場合に比べて、装置１の軽量化が図れると共に、当該ヒートシンク４０を外気に直接触れさせることができ、前記各高発熱素子４１の良好な放熱にも供される。 Further, in the present embodiment, since the heat sink 40 is configured as a part of the casing 10, the area of the casing 10 can be effectively used, and compared with a case where the heat sink is superposed on the side wall of the casing. 1 can be reduced in weight, and the heat sink 40 can be brought into direct contact with the outside air.

しかも、本実施形態にあっては、筐体１０とヒートシンク４０を別体に構成すると共に、ヒートシンク４０のみを放熱性に優れた金属材料により形成し、外装の大部分を占める筐体１０を金属材料に比べて軽量な樹脂材料により形成するようにしたことから、ヒートシンク４０によって必要とされる放熱性を確保しつつ、当該装置１の大幅な軽量化を図ることができる。 Moreover, in the present embodiment, the casing 10 and the heat sink 40 are configured separately, and only the heat sink 40 is formed of a metal material having excellent heat dissipation, and the casing 10 occupying most of the exterior is made of metal. Since the resin material is lighter than the material, the device 1 can be significantly reduced in weight while ensuring the heat dissipation required by the heat sink 40.

さらには、このように、構成部品として大きな面積を有する外装に係る筐体１０を樹脂材料により形成するようにしたことから、装置１のさらなるコストダウンにも貢献できる。 Furthermore, since the casing 10 according to the exterior having a large area as a component is formed of the resin material, it can contribute to further cost reduction of the device 1.

本発明は前記実施形態の構成に限定されるものではなく、例えば筐体１０やコネクタ３０、ヒートシンク４０の形状については、電子制御装置１の仕様や適用対象となる自動車の仕様等に応じて任意に変更することができる。 The present invention is not limited to the configuration of the above-described embodiment. For example, the shape of the housing 10, the connector 30, and the heat sink 40 is arbitrary depending on the specifications of the electronic control device 1, the specifications of the automobile to be applied, and the like. Can be changed.

また、前記筐体１０については、前記樹脂材料以外に、ヒートシンク４０と同様、放熱性に優れた金属材料によって形成することも可能である。この場合、装置１についての大幅な軽量化は図れないものの、その分、当該装置１の放熱性を大幅に向上させることが可能となる。換言すれば、筐体１０の材質についても、電子制御装置１の仕様や適用対象となる自動車の仕様等に応じて任意に変更することができる。 In addition to the resin material, the housing 10 may be formed of a metal material having excellent heat dissipation, similar to the heat sink 40. In this case, although the device 1 cannot be significantly reduced in weight, the heat dissipation of the device 1 can be greatly improved accordingly. In other words, the material of the housing 10 can be arbitrarily changed according to the specifications of the electronic control device 1 and the specifications of the automobile to be applied.

また、前記実施形態においては、前記バスバー端子３３によって前記両回路基板２１，２２を接続する構成となっているが、前記配線回路パターンの集約配置のみで足りる場合等にあっては、当該バスバー端子３３による前記両回路基板２１，２２の接続を省略してもよい。換言すれば、このバスバー端子３３による前記両回路基板２１，２２の接続は必ずしも必要な構成ではなく、電子制御装置１の仕様や適用対象となる自動車の仕様等に応じて任意に変更することができる。 In the embodiment, the circuit boards 21 and 22 are connected to each other by the bus bar terminal 33. However, in the case where only the collective arrangement of the wiring circuit patterns is sufficient, the bus bar terminal 33 The connection of both circuit boards 21 and 22 by 33 may be omitted. In other words, the connection between the circuit boards 21 and 22 by the bus bar terminal 33 is not necessarily a necessary configuration, and can be arbitrarily changed according to the specifications of the electronic control device 1 or the specifications of the vehicle to be applied. it can.

さらに、前記保持固定手段４２は、前記各実施形態のように必ずしも全ての前記各支持壁５２ａが取付基部５１と連係している必要はなく、例えば図２３に示すように、取付基部５１の両端部に位置する支持壁５２ａのみを当該取付基部５１と連係させて、前記各端子保持部５２を一体化することによってほぼ枠状に構成することも可能であって、取付基部５１の両端部を除く中間領域においては、前記各端子保持部５２に少なからず前記各支持壁５２ａが立設されてさえいれば、前記各実施形態と同様の作用効果を奏することができ、全ての前記各支持壁５２ａが取付基部５１と連係している必要はない。換言すれば、この保持固定手段４２は、前記各高発熱素子４１を位置決めした状態で仮固定可能な構成であればよく、その具体的形状については、電子制御装置１の仕様やコスト等に応じて自由に変更可能である。 Further, the holding and fixing means 42 does not necessarily require that all the support walls 52a be linked to the mounting base 51 as in the above embodiments. For example, as shown in FIG. It is also possible to form a substantially frame shape by linking only the support wall 52a located in the portion with the mounting base 51 and integrating the terminal holding portions 52, and both end portions of the mounting base 51 are formed. In the intermediate region except for the above, as long as each of the terminal holding portions 52 is not limited to the support walls 52a, the same operational effects as those of the embodiments can be obtained. 52a need not be linked to the mounting base 51. In other words, the holding and fixing means 42 only needs to be configured so that it can be temporarily fixed in a state where the respective high heat generating elements 41 are positioned. The specific shape of the holding and fixing means 42 depends on the specification, cost, etc. Can be changed freely.

また、前記各実施形態においては、前記筐体１０に当該筐体１０の内圧調整に供するいわゆる呼吸孔及びこれに付設する呼吸フィルタを設けない構成を例に説明したが、電子制御装置１の仕様ないし適用対象となる自動車の仕様等に応じて当該呼吸孔等を設ける構成としてもよい。そして、かかる呼吸孔等は、筐体１０を構成するいずれかの部位に設けられていればよく、その位置についても自由に設定可能である。 Moreover, in each said embodiment, although what was called a breathing hole used for the internal pressure adjustment of the said housing | casing 10 and the breathing filter attached to this was provided in the said housing | casing 10 as an example, the specification of the electronic control apparatus 1 was demonstrated. Or it is good also as a structure which provides the said breathing hole etc. according to the specification etc. of the motor vehicle used as application object. Such a breathing hole or the like is only required to be provided at any part of the housing 10 and the position thereof can be freely set.

２１…第１回路基板（複数の回路基板）
２２…第２回路基板（複数の回路基板）
３０…コネクタ
３１…第１コネクタ端子（複数のコネクタ端子）
３２…第２コネクタ端子（複数のコネクタ端子） 21 ... 1st circuit board (a plurality of circuit boards)
22 ... Second circuit board (plural circuit boards)
30 ... Connector 31 ... First connector terminal (a plurality of connector terminals)
32 ... Second connector terminal (a plurality of connector terminals)

Claims

A plurality of circuit boards to which a plurality of high heat generating elements are connected and arranged in an overlapping manner, and a plurality of circuit boards and a plurality of circuit boards are connected via a plurality of connector terminals connected to different circuit boards among the plurality of circuit boards. A circuit board unit sandwiched between a connector for independently connecting the external device, and a heat sink that is disposed opposite to the connector and fixes the plurality of high-heat-generating elements on the inner surface so as to be able to dissipate heat ,
With upward configured to open, has a first notch and a second notch respectively in a part of the circumferential extent of the opposing side walls is open upwardly, inserting said circuit board unit from above A case to be housed inside,
A seal groove provided continuously on the upper surface of the side wall of the case including the first notch and the second notch along the circumferential direction, and used for filling with a sealant that seals the inside and outside of the case in a liquid-tight manner; ,
A first seal groove provided on the first notch in the seal groove;
A second seal groove provided on the second notch in the seal groove;
A cover member which is fitted from above to the case in a manner to engage with the seal groove, and closes the upper end opening of the case;
With
The circuit board unit is attached to the case in a state in which an outer peripheral portion of the connector is engaged with the first seal groove portion and an outer peripheral portion of the heat sink is engaged with the second seal groove portion. Electronic control device.

A holding / fixing means for holding the plurality of high heating elements integrally;
The electronic control device according to claim 1, wherein the holding and fixing unit aligns and holds the plurality of high heating elements .

Before SL holding fastening means, the electronic control unit according to the plurality of high heat generating elements, to claim 2 in which each of the terminals, characterized in that the positioning and holding in alignment so as to face upward or downward.