JP2016115871A - Electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発熱部品を備えた電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device including a heat generating component.
近年、電動式パワーステアリング用の制御ユニットとして、電源回路を搭載した電源系基板や制御信号を生成する制御系基板などを含む電子制御ユニット(ECU:Electronic Control Unit)が用いられている。当該ECUは、例えば、ハンドルの操舵トルクセンサや車速センサ等からの出力に基づいて、運転者の操舵力を補助するためのモータを駆動する。モータを駆動する回路を構成する部品としては、例えば、パワーMOSFET等の発熱性のスイッチング素子が用いられる。このため、上記ECUには、この発熱部品により発生した熱を放熱するためのヒートシンクが底部に設けられ、当該ヒートシンクの周囲に、筐体の側壁等として構成されたケースが配置される。 In recent years, an electronic control unit (ECU) including a power system board on which a power circuit is mounted and a control system board that generates a control signal is used as a control unit for electric power steering. The ECU drives, for example, a motor for assisting the driver's steering force based on outputs from a steering torque sensor, a vehicle speed sensor, and the like. For example, a heat-generating switching element such as a power MOSFET is used as a component constituting the circuit for driving the motor. For this reason, in the ECU, a heat sink for dissipating heat generated by the heat generating component is provided at the bottom, and a case configured as a side wall of a housing or the like is disposed around the heat sink.
例えば、特許文献1には、複数のスイッチングトランジスタを有する電流スイッチング回路装置が記載されている。この電流スイッチング回路装置では、複数のスイッチングトランジスタ各々がネジによってヒートシンクに固定されている。 For example, Patent Document 1 describes a current switching circuit device having a plurality of switching transistors. In this current switching circuit device, each of the plurality of switching transistors is fixed to the heat sink by screws.
しかしながら、発熱部品の数が増加した場合、複数の発熱部品各々をネジによって固定すると工数の増加を招く。そこで、特許文献2には、複数の発熱部品をヒートシンクに押圧することができる金具が記載されている。 However, when the number of heat generating components increases, the number of man-hours increases if each of the plurality of heat generating components is fixed with screws. Therefore, Patent Document 2 describes a metal fitting capable of pressing a plurality of heat generating components against a heat sink.
しかしながら、特許文献2に記載の金具を用いた場合、部品点数が増加するともに、当該金具を取り付けるため組立工数も増加することとなる。さらに、発熱部品の数がより増加した場合、多くの発熱部品各々を上記金具の固定部とヒートシンクとの間に挟みこまなければならず、組立工数をより増加させる恐れがあった。 However, when the metal fitting described in Patent Document 2 is used, the number of parts is increased, and the number of assembly steps is increased because the metal fitting is attached. Further, when the number of heat generating parts is further increased, each of the many heat generating parts has to be sandwiched between the fixing portion of the metal fitting and the heat sink, which may increase the number of assembling steps.
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、部品点数及び組立工数を減少させることが可能な電子機器を提供することにある。 In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is to provide an electronic device capable of reducing the number of parts and the number of assembly steps.
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電子機器は、発熱部品と、放熱部材と、ケースとを具備する。
上記放熱部材は、上記発熱部品が配置される。
上記ケースは、上記発熱部品を上記放熱部材に押圧し固定する固定部を有し、上記放熱部材に組み付けられる。
In order to achieve the above object, an electronic device according to an embodiment of the present invention includes a heat generating component, a heat radiating member, and a case.
The heat dissipating member is provided with the heat generating component.
The case includes a fixing portion that presses and fixes the heat generating component against the heat radiating member, and is assembled to the heat radiating member.
上記構成によれば、ケースが固定部を有することから、部品点数を減少させることができる。さらに、従来問題となっていた固定金具等をヒートシンクやケース等に取り付ける手間を省くことができるため、組立工数も減少させることができる。 According to the said structure, since a case has a fixing | fixed part, a number of parts can be reduced. Furthermore, since it is possible to save the trouble of attaching a fixing bracket or the like, which has been a problem in the past, to a heat sink or a case, the number of assembly steps can be reduced.
具体的に、上記ケースは、上記固定部を支持し上記固定部と一体に形成された支持部をさらに有し、
上記固定部は、
上記支持部から前記発熱部材に向かって延びる棒状の接続部と、
上記接続部に連接し前記発熱部品に当接する端部とを有してもよい。
Specifically, the case further includes a support portion that supports the fixing portion and is formed integrally with the fixing portion.
The fixed part is
A rod-shaped connecting portion extending from the support portion toward the heat generating member;
And an end portion connected to the connecting portion and contacting the heat-generating component.
上記構成によれば、接続部が棒状であることから、固定部全体の強度を高めることができる。さらに、発熱部品が放熱部材に配置された後支持部を放熱部材に組み付けることで、支持部に対して固定部が相対的に変形し、その弾性力によって発熱部品を押圧することができる。これにより、組立工数をより減少させることができる。 According to the said structure, since a connection part is rod-shaped, the intensity | strength of the whole fixing | fixed part can be raised. Furthermore, by assembling the support portion after the heat generating component is disposed on the heat radiating member, the fixing portion is relatively deformed with respect to the support portion, and the heat generating component can be pressed by the elastic force. Thereby, an assembly man-hour can be reduced more.
さらに、上記固定部は、上記支持部と一体に成形された樹脂成形体で構成されてもよい。 Furthermore, the fixing portion may be formed of a resin molded body that is formed integrally with the support portion.
これにより、支持部及び固定部を容易に形成することができる。また、固定部を適度な弾性を有する材料で形成することができ、固定部の弾性力によって発熱部品を固定することができる。さらに、固定部を絶縁材料で形成することができ、ショート等の不具合を防止することができる。 Thereby, a support part and a fixing part can be formed easily. Further, the fixing portion can be formed of a material having appropriate elasticity, and the heat generating component can be fixed by the elastic force of the fixing portion. Furthermore, the fixing portion can be formed of an insulating material, and problems such as short circuits can be prevented.
あるいは、上記支持部は、樹脂材料で形成され、
上記固定部は、上記支持部と一体にインサート成形された金属材料で形成されてもよい。
Alternatively, the support portion is formed of a resin material,
The fixing portion may be formed of a metal material that is insert-molded integrally with the support portion.
これにより、固定部の強度を高め、発熱部品に対しより強い押圧力を及ぼすことができる。 Thereby, the intensity | strength of a fixing | fixed part can be raised and a stronger pressing force can be exerted with respect to a heat-emitting component.
また、上記発熱部品は、孔部を有し、
上記端部は、上記孔部に係合するように構成されてもよい。
Further, the heat generating component has a hole,
The end may be configured to engage with the hole.
これにより、固定部と発熱部品とを確実に係合させ、発熱部品をより安定して固定することができる。 Thereby, a fixing | fixed part and a heat-emitting component can be engaged reliably, and a heat-generating component can be fixed more stably.
また、上記発熱部品は、上記放熱部材の周縁部に配置され、
上記支持部は、上記放熱部材の周縁部に配置された側壁部を有し、
上記固定部は、上記側壁部に形成されてもよい。
Further, the heat generating component is disposed at a peripheral edge of the heat dissipation member,
The support part has a side wall part arranged at the peripheral part of the heat dissipation member,
The fixing portion may be formed on the side wall portion.
これにより、固定部を発熱部品の近傍に配置することができ、発熱部品に対し、より強い押圧力を及ぼすことができる。 Thereby, a fixing | fixed part can be arrange | positioned in the vicinity of a heat-emitting component, and a stronger pressing force can be exerted on the heat-generating component.
また、上記電子機器は、上記発熱部品と電気的に接続された回路基板をさらに具備し、
上記ケースは、上記側壁部に取り囲まれて上記回路基板を収容する収容部と、上記側壁部に形成されたコネクタとをさらに有してもよい。
The electronic device further includes a circuit board electrically connected to the heat generating component,
The case may further include a housing portion that is surrounded by the side wall portion and houses the circuit board, and a connector formed on the side wall portion.
これにより、ケースが回路基板を収容する筐体とコネクタの機能を兼ねることができ、部品点数をより減少させることができる。 As a result, the case can also serve as a connector for housing the circuit board and the connector, and the number of components can be further reduced.
あるいは、上記電子機器は、複数の発熱部品を含み、
上記ケースは、上記複数の発熱部品各々に一対一で対応する複数の固定部を含んでもよい。
Alternatively, the electronic device includes a plurality of heat generating components,
The case may include a plurality of fixing portions that correspond one-to-one to the plurality of heat generating components.
これにより、発熱部品の数が増加した場合であっても、固定部各々によって確実に各発熱部品を押圧することができ、安定して各発熱部品を固定することができる。 Thereby, even if the number of heat generating components increases, each heat generating component can be reliably pressed by each fixing portion, and each heat generating component can be stably fixed.
本発明によれば、部品点数及び組立工数を減少させることが可能な電子機器を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic device which can reduce a number of parts and an assembly man-hour can be provided.
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。なお、図中のX軸、Y軸、及びZ軸は、相互に直交する3軸を示し、X軸及びY軸方向は面内方向、Z軸方向は厚み方向(上下方向)を示す。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the figure, the X axis, Y axis, and Z axis indicate three axes orthogonal to each other, the X axis and Y axis directions indicate the in-plane direction, and the Z axis direction indicates the thickness direction (vertical direction).
<第1の実施形態>
[電子機器の概略説明]
本実施形態に係る電子機器は、例えば電動式パワーステアリング用の電子制御ユニット(ECU)として用いられる。電動式パワーステアリングシステムは、ハンドルの操舵トルクや車速に基づいて、運転者の操舵力を補助するためのモータを制御することで、車両の運転者の操舵を補助する機構である。上記電子機器は、トルクセンサや車速センサ等からの出力に基づいて、上記モータの駆動を制御する。以下、上記電子機器の構成について説明する。
<First Embodiment>
[Overview of electronic equipment]
The electronic device according to the present embodiment is used as an electronic control unit (ECU) for electric power steering, for example. The electric power steering system is a mechanism that assists the steering of the vehicle driver by controlling a motor for assisting the steering force of the driver based on the steering torque of the steering wheel and the vehicle speed. The electronic device controls the driving of the motor based on output from a torque sensor, a vehicle speed sensor, or the like. Hereinafter, the configuration of the electronic apparatus will be described.
[電子機器の構成]
図1は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器を示す斜視図であり、図2は、上記電子機器の分解斜視図である。電子機器100は、例えば全体として直方体状に形成され、放熱部材11と、複数の発熱部品12と、回路基板13と、ケース10とを備える。
[Configuration of electronic equipment]
FIG. 1 is a perspective view showing an electronic apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the electronic apparatus. The
放熱部材11は、電子機器100の底部を構成するヒートシンクであり、例えばアルミニウムにより形成され得る。放熱部材11には、複数の発熱部品12が配置される。放熱部材11は、回路基板13と対向する中央部111と、その周囲の周縁部112とを含み、全体として矩形の板状に構成される。中央部111は、本実施形態において凹状に形成され、図示しない電子部品等が配置されていてもよい。周縁部112は、例えば平坦に構成される。
The
発熱部品12は、例えばパワーMOSFET等の半導体スイッチング素子として構成され、放熱部材11上に配置される。発熱部品12は、本実施形態において、周縁部112に配列される。隣り合う発熱部品12間の間隔は、一定でもよいし一定でなくてもよい。発熱部品12の数は特に限定されず、回路構成に応じて適宜選択することができる。また、発熱部品12は、例えば放熱部材11上に図示しない放熱シートを介して配置され得る。当該放熱シートは、例えば粘着性を有していてもよい。
The
図3は、電子機器100のケース10を取り除いた要部斜視図である。同図に示すように、発熱部品12は、本体121と、本体121から延びる端子122とを有する。本体121は、典型的にはモールド樹脂によって素子が封止され、全体として略直方体状に構成される。端子122は、例えばゲート、ドレイン、ソースの3本の端子を含み、ピン状に構成される。端子122は、例えばX軸方向と略平行な方向に延び、その後Z軸方向上方に向かって屈曲する。なお、図2では端子122の図示を省略している。
FIG. 3 is a perspective view of the main part of the
発熱部品12の本体121は、表面123と、裏面124と、これらを連接する周面125とを有する。表面123には孔部としてのネジ孔126が形成されていてもよい。裏面124は発熱面として構成され、放熱部材11に接触されている。周面125からは、端子122が突出している。
The
図2を参照し、回路基板13は、本実施形態において、モータの駆動を担うパワー基板として構成される。すなわち回路基板13は、スイッチング素子である発熱部品12と電気的に接続された配線基板であり、回路基板13にはこれらの発熱部品12を含むブリッジ回路等が構成されている。回路基板13は、ガラスエポキシ系基板であってもよいし、アルミニウム等からなる金属基板等であってもよい。
With reference to FIG. 2, the
回路基板13は、後述する本体15の収容部152に収容され、放熱部材11の中央部111に対向して配置される。図3に示すように、回路基板13は、Z軸方向上方に向かって屈曲した端子122と接続されることから、本実施形態において周縁部112の表面よりも上方に配置される。回路基板13には、端子122を挿通させることが可能な図示しないスルーホールが形成されており、当該スルーホールを挿通した端子122は回路基板13に半田付けされ得る。これにより回路基板13が発熱部品12と導通を図ることができる。また、端子122の長さは、回路基板13と放熱部材11が接触しない程度の長さであればよい。また、回路基板13は、一例として放熱部材11に設けられる図示しない突部により支持されてもよい。突部の高さは、例えば発熱部品12の厚みより高くなるように構成される。本実施形態において中央部111が凹状に構成されることで、端子122を短く構成しても回路基板13や回路基板13に実装される部品等を放熱部材11に接触させない構成とすることができる。
The
さらに本実施形態に係る電子機器100は、後述する本体15の収容部152に収容された制御基板14を備えていてもよい。
制御基板14は、回路基板13に搭載されたブリッジ回路等を制御するためのマイクロコンピュータや周辺回路素子が搭載された配線基板であり、回路基板13と電気的に接続される。制御基板14は、例えば回路基板13の上方に配置されており、平面視において回路基板13と略同一の大きさの矩形に構成され得る。制御基板14は、ガラスエポキシ系基板であってもよい。
Furthermore, the
The
ケース10は、電子機器100の筐体として構成され、例えば、本体15と、蓋部16と、固定部17とを有する。ケース10は、本実施形態において、図示しないシールリングを介して、底部を構成する放熱部材11に組みつけられる。ケース10と放熱部材11との固定構造は特に限定されず、典型的には、ケース10(本体15および蓋部16)の四隅に挿通される複数のネジ、ボルト等の締結具を用いて、ケース10と放熱部材11とが相互に結合される。
The
本体15は、本実施形態において固定部17を支持し固定部17と一体に形成された支持部18として機能する。本体15は、放熱部材11に配置され、より具体的には、放熱部材11の周縁に沿って発熱部品12を取り囲むように配置される。本体15の材料は、耐熱性や剛性を鑑みて選択され、例えばPPS(ポリフェニレンサルファイド樹脂)、PBT(ポリブチレンテレフタレート樹脂)等の樹脂とすることができる。
The
図4は、本体15を示す斜視図である。
本体15は、側壁部151を有し、全体として枠状に構成される。側壁部151は、電子機器100の側面を構成し、放熱部材11の周縁部112に沿って配置される。側壁部151には、図示せずとも、回路基板13及び制御基板14間を接続することが可能な接続部材が一体に形成されていてもよい。接続部材は、例えばバスバーを含み、回路基板13及び制御基板14各々と接続部材とを接続することが可能に構成されてもよい。あるいは、接続部材は、例えばフレキシブル基板を含み、回路基板13及び制御基板14を相互に接続することが可能に構成されてもよい。
FIG. 4 is a perspective view showing the
The
本体15は、さらに、側壁部151に取り囲まれた収容部152と、側壁部151に形成された複数のコネクタ153を有する。
収容部152は、発熱部品11と、回路基板13と、制御基板14とを収容する。
コネクタ153は、図示しないコネクタ端子を含み、回路基板13、制御基板14等と電気的に接続されるとともに、図示しないハンドルのトルクセンサや車速センサ、及びモータ等の外部部品と接続され得る。これにより、これらの外部部品と回路基板13、制御基板14等との間の接続を確保することができる。本体15がコネクタ153を有することで、コネクタのための別途の部品を組み付ける必要がなくなり、部品点数を減少させることができるとともに、組立工数を減少させることができる。
The
The
The
図1及び図2に示すように、蓋部16は、図示しないシールリングを介して本体15の上に配置される。蓋部16は、電子機器100の上面を構成し、平面視において放熱部材11、及び本体15と略同一の大きさの矩形に構成されていてもよい。蓋部16の材料も耐熱性や剛性を鑑みて選択されるが、本体15と同様、PPS、PBT等の樹脂であってもよく、あるいは金属であってもよい。
As shown in FIG.1 and FIG.2, the
図4に示すように、固定部17は、本体15と一体に形成され、本体15が放熱部材11に組み付けられた際、発熱部品12を放熱部材11に押圧し固定する。固定部17は、側壁部151に形成され、例えば、本体15(支持部18)と一体に成形された樹脂成形体で構成される。また、固定部17は、発熱部品12と当接する部位(本実施形態において後述する端部172)と、本体15の放熱部材11に配置される底面との間のZ軸方向に沿った距離が発熱部品12の厚み以下になるように構成される。
As shown in FIG. 4, the fixing
本実施形態においては、後述するように、固定部17と放熱部材11との間に発熱部品12が配置された後、ケース10が複数のネジ等を用いて放熱部材11に組み付けられる。このとき、発熱部品12に当接する固定部17の端部が本体15に対して相対的に上方へ変形し、その弾性力によって発熱部品12が固定部17と放熱部材11との間で挟持される。これにより、発熱部品12が放熱部材11の周縁部112に押圧保持される。さらに、固定部17が本体15に一体成形されているため本体15を容易に形成できるとともに、固定部17が絶縁体で形成されるため、固定部17と発熱部品12との間のショートなどの不具合を防止することができる。
In the present embodiment, as will be described later, after the
本実施形態において、ケース10は、複数の固定部17を有する。これらの固定部17は、本体15の内周面に配列され、例えば複数の発熱部品12各々に一対一で対応するように配置され得る。これにより、発熱部品12の数が多くなった場合でも、固定部17各々が各発熱部品12を安定して固定することができる。
In the present embodiment, the
固定部17は、本実施形態において、接続部171と、端部172とを有する。
接続部171は、本体15(支持部18)から放熱部材11に向かって延び、棒状に構成される。接続部171は、本実施形態において側壁部151の内面と鋭角をなす方向に延在し、本体15から斜め下方に延びるように構成される。接続部171は、延在方向と直交する断面積が略同一であってもよいし、異なっていてもよい。
端部172は、接続部171に連接し発熱部品12に当接する。端部172は、以下に示すように、多様な構成を採り得る。
The fixing
The connecting
The
[固定部の構成例]
図5、図6は、固定部17の構成例を示す図であり、図5A,B、図6Aは要部断面図、図6Bは要部斜視図である。図5及び図6Aにおいて発熱部品12の端子122の図示を省略している。これらの図に示す固定部17A,17B,17Cは、いずれも同様の構成の接続部171を有するが、端部172A,172B,172Cの形状がそれぞれ異なる。
[Configuration example of fixed part]
FIGS. 5 and 6 are diagrams showing a configuration example of the fixing
図5Aに示す固定部17Aの端部172Aは、本体15から斜め下方に延びた接続部171からZ軸方向下方に屈曲して構成され、端面により発熱部品12の表面123と当接する。このような構成の固定部17Aにより、端部172Aの発熱部品12との接触面積を小さくし比較的強い圧力でZ軸方向下方へ発熱部品12を押圧することができる。
An
図5Bに示す固定部17Bの端部172Bは、斜め下方に延びた接続部171からX軸方向に平行な側方に屈曲し、発熱部品12の表面123に沿った形状を有する。すなわち、端部172Bは、側面により発熱部品12の表面123と当接する。このような構成の固定部17Bにより、比較的広い面積で発熱部品12と接触することができ、発熱部品12を安定して固定することができる。
An
図6A,Bに示す固定部17Cの端部172Cは、斜め下方に延びた接続部171の先端に連接した略円盤状に構成され、発熱部品12のネジ孔126に係合することが可能に構成され得る。このような構成の固定部17Cにより、下方へ発熱部品12を押圧するとともに、発熱部品12に対して固定部17Cをしっかりと係合させ、発熱部品12をより安定して固定することができる。なお、端部172Cの形状は、略円盤状に限定されず、ネジ孔126に係合する種々の構造を採り得る。
The
続いて、上記構成の電子機器100の製造方法について説明する。
Then, the manufacturing method of the
[電子機器の製造方法]
まず、図3を参照し、放熱部材11を準備する。続いて、放熱部材11の周縁部112上に、発熱部品12を配置する。この際、放熱部材11の所定位置に図示しない放熱シートを配置し、当該放熱シート上に発熱部品12を配置してもよい。また、粘着性の放熱シートを用いることで、発熱部品12の位置を仮決めすることができる。そして、端子122を回路基板13に挿通させ、回路基板13を中央部111の上方に配置する。
[Manufacturing method of electronic equipment]
First, referring to FIG. 3, the
続いて、複数の固定部17(17C)が各発熱部品12上に位置するように、本体15を放熱部材11に配置する。この後、回路基板13とコネクタ153とが接続される。
Subsequently, the
続いて、図2を参照し、制御基板14を回路基板13のZ軸方向上方に配置し、電子機器100の駆動に必要な配線を確保する。最後に、本体15の側壁部151上に蓋部16が配置され、放熱部材11、本体15及び蓋部16を貫通するネジ等によって全体を螺合する。
Next, referring to FIG. 2, the
本体15がネジ等によって放熱部材11に組み付けられることにより、固定部17が発熱部品12との当接により弾性変形し、その弾性力によって、各発熱部品12が固定部材17と放熱部材11との間で挟持される。固定部17の上記弾性力は、放熱部材11に発熱部品12を安定に位置決め保持するのに十分な値に設定される。また、ネジの締結位置で、各固定部17の押圧力が調整されてもよい。例えば、ネジ孔が、本体15の四隅のみに形成される例に限られず、固定部17の配置されている側壁部151上に所定間隔で複数形成されていてもよい。なお、本体15は、上述のように蓋部16とともに放熱部材11にネジ留めされる例に限られず、蓋部16を配置する前に蓋部16とは別に放熱部材11にネジ留めされてもよい。
When the
[電子機器の作用効果]
以上のように、本実施形態に係る電子機器100によれば、発熱部品12を固定する固定部17が本体15と一体に構成されることから、部品点数を減少させ、固定部17を本体15に取り付ける手間を省くことができる。
[Effects of electronic equipment]
As described above, according to the
さらに、固定部17の接続部171を棒状に構成することで、本体15を放熱部材11に組み付ける際に、複数の固定部17各々が発熱部品12に対して押圧されるため、複数の発熱部品12各々を固定する手間を省くことができる。これにより、固定金具を用いる場合や発熱部品12をネジ留めする場合のように、本体の配置工程と別に発熱部品12の固定のための工程を設けることなく、組立工数を大幅に減少させることができる。したがって、電子機器100の製造のためのコストを抑制し、生産性を高めることが可能となる。
Furthermore, since the connecting
加えて、発熱部品12は、周縁部112に配置されることで、本体15に形成された固定部17によって固定されやすい配置とすることができる。また、固定部17が側壁部151に形成されていることから、放熱部材11の周縁部112に配置されている発熱部品12のより近くに固定部17を配置することができる。これにより、固定部17が発熱部品12に対して押圧力を及ぼしやすい構成とし、発熱部品12を安定して固定することができる。
In addition, the
<第2の実施形態>
図7は、本発明の第2の実施形態に係る電子機器200の要部斜視図であり、図8は電子機器200の要部断面図である。これらの図に示すように、電子機器200は、放熱部材21と、複数の発熱部品22と、回路基板23と、ケース20とを備える。なお、上述の第1の実施形態と同様の構成については同一の符号を付し、その説明を省略する。
<Second Embodiment>
FIG. 7 is a perspective view of main parts of an
放熱部材21は、回路基板23と対向する中央部211と、その周囲の周縁部212とを有する。周縁部212には、本実施形態において、電子部品22が載置される載置台213が形成される。
The
発熱部品22は、載置台213上に配置され、発熱部品12と同様に、本体221と、本体221から延びる端子222とを有する。端子222は、端子122とは異なり、Z軸方向下方に向かって屈曲している。
The
ケース20は、本体25と、蓋部(図7,8において図示せず)16と、固定部27とを有する。
本体25は、本実施形態においても固定部27を支持し固定部27と一体に形成された支持部28として機能する。本体25は、放熱部材21に配置され、樹脂材料で形成される。本体25は、側壁部251と、収容部252とを有する。側壁部251は、放熱部材21の周縁に沿って配置され、一部が載置台213の周囲に配置される。収容部252は、側壁部251に取り囲まれて、後述する回路基板23を収容する。
The case 20 includes a main body 25, a lid portion (not shown in FIGS. 7 and 8) 16, and a fixing
The main body 25 also functions as a support portion 28 that supports the fixing
固定部27は、本体25と一体に形成され、発熱部品22を放熱部材21に押圧して固定する。本実施形態において、固定部27は、樹脂製の本体25(支持部28)と一体にインサート成形された金属材料で形成される。これにより、固定部27の強度を高め、より強い力で発熱部品22を押圧することができる。また、固定部27が本体25(支持部28)の構成材料と異なる材料で形成されることから、固定部27の材料の自由度が高められ、固定部27の材料として所望の強度や弾性力等が得られる材料を用いることができる。
The fixing
固定部27は、上述の固定部17と同様に、接続部271と、端部272とを有する。接続部271は、本体25(支持部28)から放熱部材21に向かって延び、棒状に構成される。端部272は、接続部271に連接し発熱部品22に当接する。
The fixing
回路基板23は、発熱部品22と電気的に接続され、収容部252に収容される。回路基板23は、回路基板13と同様に放熱部材21の中央部211に対向して配置され、本実施形態において、図7に示すように、載置台213の表面よりもZ軸方向下方に配置される。
なお、図示はしないが、電子機器200は、制御基板を備えていてもよい。
The
Although not shown, the
このような構成の電子機器200によっても、部品点数を減少させるとともに、組立工数を減少させることができる。また、放熱部材21の周縁部212に配置された発熱部品22の近傍に固定部27を配置することができ、発熱部品12を安定して固定することができる。
Also with the
[変形例]
固定部の形状は、上述の実施形態で説明した形状に限定されない。
例えば図9に示す固定部17Dのように、棒状の接続部171DがX軸方向に略平行に延びた後、Z軸方向下方に向かって屈曲してもよい。この場合、端部172Dは、例えば固定部17Dの端面を含んで構成される。
[Modification]
The shape of the fixing portion is not limited to the shape described in the above embodiment.
For example, like the fixing
この他にも、図示はしないが、各接続部が、本体から延びた複数の分岐部と、複数の分岐部及び1つの端部に接続された1つの接合部とを有する構成とすることができる。また、各接続部が、本体から延びた1つの接合部と、接合部から分岐しそれぞれ端部に接続された複数の分岐部とを有する構成とすることもできる。 In addition to this, although not shown in the drawings, each connecting portion may have a plurality of branch portions extending from the main body and a plurality of branch portions and one joint portion connected to one end portion. it can. Moreover, each connection part can also be set as the structure which has one junction part extended from the main body and several branch parts branched from the junction part and each connected to the edge part.
あるいは図示はしないが、固定部の一部又は全体がバネ部材で構成されていてもよい。このような固定部によっても、発熱部品12を弾性力によって固定することができる。
Alternatively, although not illustrated, a part or the whole of the fixing portion may be configured by a spring member. Also with such a fixing portion, the
また固定部17が側壁部151に配置される構成にも限定されない。例えば本体が蓋部と一体に構成される場合には、当該蓋部に固定部が形成されていてもよい。
Moreover, it is not limited to the structure by which the fixing | fixed
あるいは、1つの固定部によって複数の発熱部品を固定する構成であってもよいし、逆に1つの発熱部品に対して複数の固定部が対応していてもよい。 Or the structure which fixes a several heat-emitting component with one fixing | fixed part may be sufficient, and a some fixing | fixed part may respond | correspond with respect to one heat-emitting component conversely.
また、上述の実施形態では、発熱部品の孔部がネジ孔として構成される例を示したが、これに限定されず、ネジ孔として機能しない孔であってもよい。また、図6に示すような貫通孔であってもよいし、貫通しない孔であってもよい。 In the above-described embodiment, an example in which the hole portion of the heat generating component is configured as a screw hole is shown, but the present invention is not limited to this, and a hole that does not function as a screw hole may be used. Moreover, a through-hole as shown in FIG. 6 may be sufficient and the hole which does not penetrate may be sufficient.
上述の実施形態では、発熱部品12が放熱部材11の周縁部112に配置されると説明したが、これに限定されず、例えば中央部に配置されていてもよい。また、発熱部品は平坦面に配置される構成に限定されず、例えば斜面上に配置されていてもよい。この場合に、固定部は発熱部品を放熱部材に対して押圧することが可能に形状、配置を適宜調整することができる。
In the above-described embodiment, it has been described that the
さらに、上述の実施形態では、本体15が支持部18として機能すると説明したが、これに限定されない。例えば、蓋部が、固定部を支持し固定部と一体に形成された支持部として機能してもよい。この場合に、蓋部が樹脂材料で構成され、固定部が当該蓋部と一体に成形された樹脂成形体で構成されてもよい。あるいは、固定部が当該蓋部と一体にインサート成形された金属材料で形成されてもよい。
Furthermore, in the above-described embodiment, it has been described that the
また、放熱部材は、上述の実施形態では電子機器の底部を構成すると説明したが、例えば、底部の一部を構成する部材であってもよいし、放熱部材とは別にケースが底部を構成する部材を有していてもよい。 Moreover, although it demonstrated that the heat radiating member comprised the bottom part of an electronic device in the above-mentioned embodiment, the member which comprises a part of bottom part may be sufficient, for example, and a case may comprise a bottom part separately from a heat radiating member. You may have a member.
また、本発明の電子機器は、発熱部品を備えると説明したが、これに限定されず、発熱性を有さない電子部品を備えていてもよい。また、本発明の電子機器は、放熱部材を備える構成に限定されず、電子部品を支持する支持体を備える構成であってもよい。 Moreover, although it demonstrated that the electronic device of this invention was equipped with a heat-emitting component, it is not limited to this, You may provide the electronic component which does not have exothermic property. Moreover, the electronic device of this invention is not limited to the structure provided with a heat radiating member, The structure provided with the support body which supports an electronic component may be sufficient.
本発明の電子機器は、電動式パワーステアリング用のECUであると説明したが、これに限定されず、自動車用のエンジン制御システム、ブレーキ制御システム、サスペンション制御システムなどにおける車載用のECU等であってもよい。 Although the electronic device according to the present invention has been described as an ECU for electric power steering, the electronic device is not limited to this, and is an in-vehicle ECU or the like in an automobile engine control system, brake control system, suspension control system, or the like. May be.
10,20…ケース
11,21…放熱部材
112,212…周縁部
12,22…発熱部品
126…ネジ孔(孔部)
13,23…回路基板
15,25…本体
151,251…側壁部
152,252…収容部
153…コネクタ
17,17…固定部
171,271…接続部
172,272…端部
18,28…支持部
100,200…電子機器
DESCRIPTION OF
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記発熱部品が配置された放熱部材と、
前記発熱部品を前記放熱部材に押圧し固定する固定部を有し、前記放熱部材に組み付けられたケースと
を具備する電子機器。 Heat-generating parts,
A heat dissipating member in which the heat generating component is disposed;
An electronic device comprising: a fixing part that presses and fixes the heat generating component against the heat radiating member; and a case assembled to the heat radiating member.
前記ケースは、前記固定部を支持する支持部をさらに有し、
前記固定部は、
前記支持部から前記発熱部材に向かって延びる棒状の接続部と、
前記接続部に連接し前記発熱部品に当接する端部とを有する
電子機器。 The electronic device according to claim 1,
The case further includes a support portion that supports the fixed portion,
The fixing part is
A rod-shaped connecting portion extending from the support portion toward the heat generating member;
An electronic device having an end portion connected to the connecting portion and abutting against the heat generating component.
前記固定部は、前記支持部と一体に成形された樹脂成形体で構成される
電子機器。 The electronic device according to claim 2,
The fixing unit is an electronic device configured of a resin molded body formed integrally with the support unit.
前記支持部は、樹脂材料で形成され、
前記固定部は、前記支持部と一体にインサート成形された金属材料で形成される
電子機器。 The electronic device according to claim 2,
The support portion is formed of a resin material,
The fixing portion is an electronic device formed of a metal material that is insert-molded integrally with the support portion.
前記発熱部品は、孔部を有し、
前記端部は、前記孔部に係合する
電子機器。 The electronic device according to any one of claims 2 to 4,
The heat generating component has a hole,
The end portion is an electronic device that engages with the hole.
前記発熱部品は、前記放熱部材の周縁部に配置され、
前記支持部は、前記放熱部材の周縁部に配置された側壁部を有し、
前記固定部は、前記側壁部に形成される
電子機器。 The electronic device according to any one of claims 1 to 5,
The heat generating component is disposed at a peripheral portion of the heat dissipation member,
The support part has a side wall part arranged at a peripheral part of the heat dissipation member,
The fixing part is an electronic device formed on the side wall part.
前記発熱部品と電気的に接続された回路基板をさらに具備し、
前記ケースは、前記側壁部に取り囲まれて前記回路基板を収容する収容部と、前記側壁部に形成されたコネクタとをさらに有する
電子機器。 The electronic device according to claim 6,
A circuit board electrically connected to the heat-generating component;
The case further includes an accommodating portion that is surrounded by the side wall portion and accommodates the circuit board, and a connector formed on the side wall portion.
複数の発熱部品をさらに具備し、
前記ケースは、前記複数の発熱部品各々に一対一で対応する複数の固定部を含む
電子機器。 The electronic device according to any one of claims 1 to 7,
A plurality of heat generating components;
The case includes an electronic device including a plurality of fixing portions that correspond one-on-one to the plurality of heat generating components.
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