JP2009295706A - Electronic controller - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発熱素子を有する電子制御装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic control device having a heating element.
従来より、発熱素子を有する電子制御装置として、例えば、下記特許文献1に開示される電子制御装置が知られている。この電子制御装置は、発熱する電子部品と放熱部材とをモールドしたモールド部品が実装された基板が筐体に収容されて構成されている。そして、放熱部材と筐体に形成された突出部との間に柔軟性を有する熱伝導材を押圧して接触させることにより、電子部品に発生した熱を放熱部材および筐体を介して外部に放熱している。
Conventionally, for example, an electronic control device disclosed in
また、下記特許文献2に示す電子制御装置では、発熱素子を含む電子部品が基板に実装されて筐体内に収容されている。そして、発熱素子および基板を柔軟性を有する熱伝導部材を介して筐体のケースとカバーに接触させることにより、発熱素子の熱を熱伝導部材および筐体を介して放熱している。
しかしながら、柔軟性を有する熱伝導材は金属等と比較して熱伝導率が悪いため、発熱素子の熱を熱伝導材等を介して放熱する場合、筐体に直接接触にて放熱する場合と比較して放熱効率が悪くなってしまう。 However, since the heat conduction material having flexibility has a lower thermal conductivity than metal or the like, when the heat of the heating element is radiated through the heat conduction material or the like, the case where heat is radiated by direct contact with the housing In comparison, the heat dissipation efficiency is deteriorated.
一方、発熱素子を直接筐体に押し付けることにより発熱素子と筐体との隙間をなくすように接触させて発熱素子の熱を筐体に伝達させる場合、放熱効果は良くなるものの発熱素子と基板間の接続部に応力が作用する。この接続部に作用する応力が大きくなると当該接続部に破断等が生じ接続不良を引き起こしてしまう。 On the other hand, when the heat generating element is directly pressed against the housing so as to eliminate the gap between the heat generating element and the housing and the heat of the heat generating element is transferred to the housing, the heat dissipation effect is improved, but the space between the heat generating element and the substrate is improved. Stress acts on the connecting part. If the stress acting on the connecting portion is increased, the connecting portion is broken or the like, resulting in poor connection.
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、発熱素子を有する電子部品の接続不良を防止するとともに放熱効率を高め得る電子制御装置を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an electronic control device capable of preventing poor connection of an electronic component having a heating element and improving heat dissipation efficiency. It is in.
上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項1の電子制御装置では、発熱素子(31)とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材(32)とを有する電子部品(30)と、前記電子部品が電気的に接続される基板(40)と、前記電子部品および前記基板を収容する金属製の筐体(20)と、を備え、前記電子部品は、前記放熱部材が配置される側である放熱側(30b)にて前記筐体の一側壁(21a)に当接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側(30c)にて前記基板に当接するように配置される電子制御装置(10)であって、前記一側壁を前記電子部品の前記放熱側に押圧させるとともに前記基板を前記電子部品の前記反放熱側に押圧させる押圧手段(23,24、26)を備え、前記電子部品および前記基板が、可撓性を有するフレキシブル基板(50,53)を介して電気的に接続されることを技術的特徴とする。
In order to achieve the above object, in the electronic control device according to
また、特許請求の範囲に記載の請求項4の電子制御装置では、発熱素子(31)とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材(32)とを有する電子部品(70)と、前記電子部品が電気的に接続される基板(80)と、前記電子部品および前記基板を収容する金属製の筐体(60)と、を備え、前記電子部品は、前記放熱部材が配置される側である放熱側(70a)にて前記基板に近接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側(70b)にて前記筐体の一側壁(61a)に当接するように配置され、前記筐体の前記一側壁に対向する他側壁(62)には、前記基板の前記電子部品近傍に形成される開口部(81)を挿通して前記電子部品の前記放熱側に当接する金属製の突出部(63)が形成される電子制御装置(10a)であって、前記一側壁を前記電子部品の前記反放熱側に押圧させるとともに前記突出部を前記電子部品の前記放熱側に押圧させる押圧手段(65,66)を備え、前記電子部品および前記基板が、可撓性を有するフレキシブル基板(50)を介して電気的に接続されることを技術的特徴とする。 In the electronic control device according to claim 4, the electronic component (70) having a heat generating element (31) and a heat dissipating member (32) for promoting heat dissipation of the heat generating element, and the electronic component comprising: A board (80) to be electrically connected; and a metal casing (60) for housing the electronic component and the board, wherein the electronic component is a side on which the heat radiating member is disposed. The side (70a) is close to the substrate and is disposed so as to abut on one side wall (61a) of the casing on the opposite side of the heat dissipation side (70b) opposite to the heat dissipation side. On the other side wall (62) opposed to the one side wall, a metal protrusion (through the opening (81) formed in the vicinity of the electronic component of the substrate and in contact with the heat dissipation side of the electronic component ( 63) is formed electronic control device (10a), And a pressing means (65, 66) for pressing the side wall against the heat dissipation side of the electronic component and pressing the protruding portion against the heat dissipation side of the electronic component, wherein the electronic component and the substrate are flexible. It is a technical feature that it is electrically connected through a flexible substrate (50) having the property.
また、特許請求の範囲に記載の請求項9の電子制御装置では、発熱素子(31)とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材(32)とをそれぞれ有する第1の電子部品(100)および第2の電子部品(110)と、前記第1の電子部品および前記第2の電子部品が電気的に接続される基板(120)と、前記第1の電子部品、前記第2の電子部品および前記基板を収容する金属製の筐体(90)と、を備え、前記第1の電子部品は、前記放熱部材が配置される側である放熱側(100a)にて前記筐体の一側壁(61a)に当接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側(100b)にて前記基板の一側面(120a)に当接するように配置され、前記第2の電子部品は、前記放熱部材が配置される側である放熱側(110a)にて前記筐体の前記一側壁に対向する他側壁(91)に当接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側(110b)にて前記基板の他側面(120b)に当接するように配置される電子制御装置(10b)であって、前記一側壁を前記第1の電子部品の前記放熱側に押圧させるとともに、前記他側壁を前記第2の電子部品の前記放熱側に押圧させる押圧手段(65,66,92,93)を備え、前記第1の電子部品および前記基板が可撓性を有する第1のフレキシブル基板(130)を介して電気的に接続されるとともに、前記第2の電子部品および前記基板が可撓性を有する第2のフレキシブル基板(140)を介して電気的に接続されることを技術的特徴とする。 In the electronic control device according to claim 9, the first electronic component (100) and the first electronic component (100) each having a heat generating element (31) and a heat dissipating member (32) for promoting heat dissipation of the heat generating element are provided. Two electronic components (110), a substrate (120) to which the first electronic components and the second electronic components are electrically connected, the first electronic components, the second electronic components, and the A metal housing (90) for housing the substrate, wherein the first electronic component has one side wall (61a) on the heat radiation side (100a) on which the heat radiation member is disposed. ) And the heat dissipation side (100b) opposite to the heat dissipation side is arranged to contact one side surface (120a) of the substrate. Front side at the heat dissipating side (110a) It arrange | positions so that it may contact | abut to the other side surface (120b) of the said board | substrate in the anti-heat dissipation side (110b) opposite to this heat dissipation side while contacting the other side wall (91) facing the said one side wall of a housing | casing. An electronic control device (10b), wherein the one side wall is pressed against the heat dissipation side of the first electronic component and the other side wall is pressed against the heat dissipation side of the second electronic component ( 65, 66, 92, 93), and the first electronic component and the substrate are electrically connected via a flexible first flexible substrate (130), and the second electronic The technical feature is that the component and the substrate are electrically connected via a flexible second flexible substrate (140).
また、特許請求の範囲に記載の請求項15の電子制御装置では、発熱素子(31)とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材(32)とをそれぞれ有する複数の電子部品(150,160)と、前記複数の電子部品がそれぞれ電気的に接続される基板(170)と、前記複数の電子部品および前記基板を収容する金属製の筐体(20)と、を備え、前記複数の電子部品は、前記放熱部材が配置される側である放熱側(150a,160a)にてそれぞれ前記筐体の一側壁(21a)に当接するとともに各放熱側とは反対側である反放熱側(150b,160b)にてそれぞれ前記基板に当接するように配置される電子制御装置(10c)であって、前記一側壁を前記複数の電子部品の前記各放熱側にそれぞれ押圧させるとともに前記基板を前記複数の電子部品の前記各反放熱側にそれぞれ押圧させる押圧手段(23,24)を備え、前記複数の電子部品および前記基板が、可撓性を有するフレキシブル基板(180)を介して電気的に接続されることを技術的特徴とする。 Further, in the electronic control device according to claim 15, the plurality of electronic components (150, 160) each having a heat generating element (31) and a heat dissipating member (32) for promoting heat dissipation of the heat generating element, A substrate (170) to which the plurality of electronic components are electrically connected, and a metal casing (20) for housing the plurality of electronic components and the substrate, wherein the plurality of electronic components are The heat radiating side (150a, 160a) on which the heat radiating member is disposed is in contact with one side wall (21a) of the casing and is opposite to the heat radiating side (150b, 160b). The electronic control device (10c) is arranged so as to be in contact with the substrate respectively, and the one side wall is pressed against each heat radiation side of the plurality of electronic components, and the substrate is Pressing means (23, 24) for pressing each of the electronic components against the heat dissipation side, and the plurality of electronic components and the substrate are electrically connected via a flexible flexible substrate (180). This is a technical feature.
請求項1の発明では、発熱素子とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材とを有する電子部品は、放熱部材が配置される側である放熱側にて金属製の筐体の一側壁に当接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側にて基板に当接するように配置されている。また、押圧手段は、筐体の一側壁を電子部品の放熱側に押圧させるとともに、基板を電子部品の反放熱側に押圧させている。また、電子部品および基板は、可撓性を有するフレキシブル基板を介して電気的に接続されている。 According to the first aspect of the present invention, the electronic component having the heat generating element and the heat radiating member that promotes heat dissipation of the heat generating element comes into contact with one side wall of the metal casing on the heat radiating side where the heat radiating member is disposed. And it arrange | positions so that it may contact | abut to a board | substrate in the opposite heat dissipation side which is the opposite side to this heat dissipation side. Further, the pressing means presses one side wall of the housing against the heat radiating side of the electronic component and presses the substrate against the heat radiating side of the electronic component. The electronic component and the board are electrically connected via a flexible board having flexibility.
このように、電子部品は、放熱側にて金属製の筐体の一側壁に当接した状態で押圧手段により押圧されている。これにより、柔軟性を有する熱伝導材を介して筐体に放熱する場合と比較して、電子部品の熱を直接金属製の筐体に放熱することができる。また、電子部品および基板は、可撓性を有するフレキシブル基板を介して電気的に接続されているので、押圧手段により基板を電子部品に押圧しても、この押圧力が電子部品および基板の接続部に作用しない。これにより、放熱効率を高めるための押圧力に起因する電子部品および基板間の接続不良を防止することができる。
したがって、発熱素子を有する電子部品の接続不良を防止するとともに放熱効率を高めることができる。
As described above, the electronic component is pressed by the pressing means in a state where the electronic component is in contact with one side wall of the metal housing on the heat dissipation side. Thereby, compared with the case where heat is radiated to the housing via the flexible heat conductive material, the heat of the electronic component can be directly radiated to the metal housing. Moreover, since the electronic component and the substrate are electrically connected via a flexible flexible substrate, even if the substrate is pressed against the electronic component by the pressing means, this pressing force is connected to the electronic component and the substrate. Does not act on the part. Thereby, the connection failure between the electronic component and board | substrate resulting from the pressing force for improving heat dissipation efficiency can be prevented.
Therefore, it is possible to prevent poor connection of an electronic component having a heat generating element and increase the heat dissipation efficiency.
請求項2の発明では、押圧手段は、基板を筐体の一側壁にボルト等により締結することにより、一側壁を電子部品の放熱側に押圧させるとともに基板を電子部品の反放熱側に押圧させている。これにより、締結時の締結力を調整することで、押圧手段による押圧力を容易に調整することができる。 In the invention according to claim 2, the pressing means causes the one side wall to be pressed against the heat radiating side of the electronic component and the board to be pressed against the anti-heat radiating side of the electronic component by fastening the substrate to one side wall of the housing with a bolt or the like. ing. Thereby, the pressing force by a press means can be easily adjusted by adjusting the fastening force at the time of fastening.
請求項3の発明では、押圧手段は、筐体の一側壁に対向する他側壁と基板との間に介装される第1の弾性部材の弾性力により、一側壁を電子部品の放熱側に押圧させるとともに基板を電子部品の反放熱側に押圧させている。これにより、第1の弾性部材の弾性力を調整することで、押圧手段による押圧力を容易に調整することができる。 According to a third aspect of the present invention, the pressing means is configured such that the one side wall is placed on the heat radiation side of the electronic component by the elastic force of the first elastic member interposed between the other side wall facing the one side wall of the housing and the substrate. In addition to pressing, the substrate is pressed against the heat dissipating side of the electronic component. Thereby, the pressing force by the pressing means can be easily adjusted by adjusting the elastic force of the first elastic member.
請求項4の発明では、発熱素子とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材とを有する電子部品は、放熱部材が配置される側である放熱側にて基板に近接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側にて筐体の一側壁に当接するように配置されている。また、筐体の一側壁に対向する他側壁には、基板の電子部品近傍に形成される開口部を挿通して電子部品の放熱側に当接する金属製の突出部が形成されている。また、押圧手段は、筐体の一側壁を電子部品の反放熱側に押圧させるとともに、他側壁の突出部を電子部品の放熱側に押圧させている。また、電子部品および基板は、可撓性を有するフレキシブル基板を介して電気的に接続されている。 In the invention of claim 4, the electronic component having the heat generating element and the heat dissipating member that promotes heat dissipation of the heat generating element is close to the substrate on the heat dissipating side on which the heat dissipating member is disposed and opposite to the heat dissipating side. It arrange | positions so that it may contact | abut on the one side wall of a housing | casing in the non-heat dissipation side which is a side. Further, on the other side wall facing the one side wall of the housing, a metal protrusion is formed which is inserted through an opening formed in the vicinity of the electronic component of the substrate and abuts on the heat radiation side of the electronic component. Further, the pressing means presses one side wall of the housing against the heat radiating side of the electronic component and presses the protruding portion of the other side wall toward the heat radiating side of the electronic component. The electronic component and the board are electrically connected via a flexible board having flexibility.
このように、電子部品は、放熱側にて金属製の突出部に当接した状態で押圧手段により押圧されている。これにより、柔軟性を有する熱伝導材を介して筐体に放熱する場合と比較して、電子部品の熱を金属製の突出部を介して筐体に放熱することができる。また、電子部品および基板は、可撓性を有するフレキシブル基板を介して電気的に接続されているので、押圧手段により基板を電子部品に押圧しても、この押圧力が電子部品および基板の接続部に作用しない。これにより、放熱効率を高めるための押圧力に起因する電子部品および基板間の接続不良を防止することができる。 As described above, the electronic component is pressed by the pressing means in a state where the electronic component is in contact with the metal protrusion on the heat dissipation side. Thereby, compared with the case where heat is radiated to the housing via the heat conductive material having flexibility, the heat of the electronic component can be radiated to the housing via the metallic protrusion. Moreover, since the electronic component and the substrate are electrically connected via a flexible flexible substrate, even if the substrate is pressed against the electronic component by the pressing means, this pressing force is connected to the electronic component and the substrate. Does not act on the part. Thereby, the connection failure between the electronic component and board | substrate resulting from the pressing force for improving heat dissipation efficiency can be prevented.
請求項5の発明では、押圧手段は、筐体の一側壁と他側壁とを第2の弾性部材を介して締結することにより、一側壁を電子部品の反放熱側に押圧させるとともに、突出部を電子部品の放熱側に押圧させている。これにより、筐体の一側壁および他側壁を締結する締結力と第2の弾性部材による弾性力とを調整することで、押圧手段による押圧力を容易に調整することができる。 In the invention of claim 5, the pressing means presses the one side wall against the heat radiating side of the electronic component by fastening the one side wall and the other side wall of the housing via the second elastic member, and the protruding portion. Is pressed against the heat radiation side of the electronic component. Thereby, the pressing force by a press means can be easily adjusted by adjusting the fastening force which fastens one side wall and other side wall of a housing | casing, and the elastic force by a 2nd elastic member.
請求項6の発明では、筐体および基板の少なくともいずれか一方には、電子部品に当接して当該電子部品の押圧手段による押圧方向に対する垂直方向の移動を規制する突起が設けられている。 According to the sixth aspect of the present invention, at least one of the housing and the substrate is provided with a protrusion that contacts the electronic component and restricts the movement of the electronic component in the direction perpendicular to the pressing direction by the pressing means.
押圧手段による押圧力が電子部品および基板の接続部に作用することを防止するため、電子部品は直接基板に接続されていない。このため、電子部品は基板に対して当該基板に沿う方向(押圧手段による押圧方向に対する垂直方向)にずれてしまう場合がある。そこで、筐体および基板の少なくともいずれか一方に、電子部品に当接して当該電子部品の押圧手段による押圧方向に対する垂直方向の移動を規制する突起を設けることにより、上述した電子部品のずれをなくすことができる。 In order to prevent the pressing force by the pressing means from acting on the connection part between the electronic component and the substrate, the electronic component is not directly connected to the substrate. For this reason, the electronic component may be displaced in a direction along the substrate (a direction perpendicular to the pressing direction by the pressing means) with respect to the substrate. Therefore, the above-described shift of the electronic component is eliminated by providing a protrusion on at least one of the housing and the substrate that contacts the electronic component and restricts the movement of the electronic component in the direction perpendicular to the pressing direction by the pressing means. be able to.
請求項7の発明のように、電子部品の反放熱側とこの反放熱側に当接する部位とを接着剤で接着することにより、上述した電子部品のずれをなくしてもよい。 As described in the seventh aspect of the present invention, the above-described shift of the electronic component may be eliminated by adhering the anti-heat dissipating side of the electronic component and the portion contacting the anti-heat dissipating side with an adhesive.
請求項8の発明では、フレキシブル基板は、基板に設けられるコネクタを介して当該基板に電気的に接続されている。これにより、フレキシブル基板と基板との電気的な接続作業が容易になるので、当該電子制御装置の組付作業性を向上させることができる。 In the invention of claim 8, the flexible substrate is electrically connected to the substrate via a connector provided on the substrate. As a result, the electrical connection work between the flexible substrate and the substrate is facilitated, so that the assembly workability of the electronic control device can be improved.
請求項9の発明では、発熱素子とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材とを有する第1の電子部品は、放熱部材が配置される側である放熱側にて金属製の筐体の一側壁に当接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側にて基板の一側面に当接するように配置されている。また、発熱素子とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材とを有する第2の電子部品は、放熱部材が配置される側である放熱側にて筐体の一側壁に対向する他側壁に当接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側にて基板の他側面に当接するように配置されている。また、押圧手段は、筐体の一側壁を第1の電子部品の放熱側に押圧させるとともに、筐体の他側壁を第2の電子部品の放熱側に押圧させている。また、第1の電子部品および基板は、可撓性を有する第1のフレキシブル基板を介して電気的に接続されるとともに、第2の電子部品および基板は、可撓性を有する第2のフレキシブル基板を介して電気的に接続されている。 In the invention of claim 9, the first electronic component having the heat generating element and the heat radiating member for promoting heat dissipation of the heat generating element is a side wall of the metal housing on the heat radiating side, which is the side where the heat radiating member is disposed. And is disposed so as to contact one side surface of the substrate on the side opposite to the heat radiating side. Further, the second electronic component having the heat generating element and the heat dissipating member that promotes heat dissipation of the heat generating element comes into contact with the other side wall facing the one side wall of the housing on the heat dissipating side where the heat dissipating member is disposed. And it arrange | positions so that it may contact | abut on the other side surface of a board | substrate in the opposite heat dissipation side which is the opposite side to this heat dissipation side. The pressing means presses one side wall of the housing against the heat dissipation side of the first electronic component and presses the other side wall of the housing against the heat dissipation side of the second electronic component. In addition, the first electronic component and the substrate are electrically connected via a flexible first flexible substrate, and the second electronic component and the substrate are flexible second flexible. It is electrically connected through the substrate.
このように、第1の電子部品および第2の電子部品は、それぞれ放熱側にて金属製の筐体の一側壁および他側壁に当接した状態で押圧手段により押圧されている。これにより、柔軟性を有する熱伝導材を介してそれぞれ筐体に放熱する場合と比較して、両電子部品の熱をそれぞれ直接金属製の筐体に放熱することができる。また、両電子部品および基板は、可撓性を有する第1、第2のフレキシブル基板を介してそれぞれ電気的に接続されている。このため、押圧手段により基板が両電子部品に押圧されても、この押圧力が両電子部品および基板のそれぞれの接続部に作用しない。これにより、放熱効率を高めるための押圧力に起因する両電子部品および基板間の接続不良を防止することができる。 As described above, the first electronic component and the second electronic component are pressed by the pressing means in a state where the first electronic component and the second electronic component are in contact with one side wall and the other side wall of the metal casing on the heat radiation side, respectively. Thereby, compared with the case where it heat-radiates to a housing | casing through the heat conductive material which has a softness | flexibility, the heat of both electronic components can be directly radiated | emitted to a metal housing | casing, respectively. Both electronic components and the substrate are electrically connected to each other through flexible first and second flexible substrates. For this reason, even if a board | substrate is pressed by both electronic components by a press means, this pressing force does not act on each connection part of both electronic components and a board | substrate. Thereby, the poor connection between both electronic components and a board | substrate resulting from the pressing force for improving heat dissipation efficiency can be prevented.
請求項10の発明では、押圧手段は、筐体の一側壁と他側壁とを第3の弾性部材を介して締結することにより、一側壁を第1の電子部品の放熱側に押圧させるとともに、他側壁を第2の電子部品の放熱側に押圧させている。これにより、筐体の一側壁および他側壁を締結する締結力と第3の弾性部材による弾性力とを調整することで、押圧手段による押圧力を容易に調整することができる。
In the invention of
請求項11の発明では、押圧手段は、筐体の一側壁と他側壁とを第3の弾性部材を介して締結するとともに基板を筐体の一側壁または他側壁にねじ等により締結することにより、一側壁を第1の電子部品の放熱側に押圧させるとともに、他側壁を第2の電子部品の放熱側に押圧させている。このように、筐体の一側壁および他側壁を締結する締結力と第3の弾性部材による弾性力との調整に加えて、基板を筐体の一側壁または他側壁に締結する締結力を調整することにより、押圧手段による押圧力を精度良く調整することができる。 In the invention of claim 11, the pressing means fastens the one side wall and the other side wall of the housing via the third elastic member and fastens the substrate to the one side wall or the other side wall of the housing with a screw or the like. The one side wall is pressed against the heat dissipation side of the first electronic component, and the other side wall is pressed against the heat dissipation side of the second electronic component. As described above, in addition to the adjustment of the fastening force for fastening one side wall and the other side wall of the housing and the elastic force by the third elastic member, the fastening force for fastening the substrate to the one side wall or the other side wall of the housing is adjusted. By doing so, the pressing force by the pressing means can be adjusted with high accuracy.
請求項12の発明では、筐体および基板の少なくともいずれか一方には、第1の電子部品および第2の電子部品に当接してこれら第1の電子部品および第2の電子部品の押圧手段による押圧方向に対する垂直方向の移動を規制する突起がそれぞれ設けられている。これにより、上述した請求項6の発明と同様に、第1の電子部品および第2の電子部品のずれをなくすことができる。 According to the invention of claim 12, at least one of the housing and the substrate is brought into contact with the first electronic component and the second electronic component and is pressed by the pressing means of the first electronic component and the second electronic component. Protrusions that restrict movement in the direction perpendicular to the pressing direction are provided. Thereby, similarly to the invention of claim 6 described above, it is possible to eliminate the shift between the first electronic component and the second electronic component.
請求項13の発明のように、第1の電子部品の反放熱側および第2の電子部品の反放熱側と両反放熱側に当接する部位とをそれぞれ接着剤で接着することにより、上述した第1の電子部品および第2の電子部品のずれをなくしてもよい。 As described in the thirteenth aspect of the present invention, the anti-heat dissipating side of the first electronic component and the anti-heat dissipating side of the second electronic component and the portions that are in contact with both the anti-heat dissipating sides are bonded with an adhesive, respectively. The shift between the first electronic component and the second electronic component may be eliminated.
請求項14の発明では、第1のフレキシブル基板および第2のフレキシブル基板は、基板に設けられる第1のコネクタおよび第2のコネクタを介して当該基板にそれぞれ電気的に接続されている。これにより、第1のフレキシブル基板および第2のフレキシブル基板と基板との電気的な接続作業がそれぞれ容易になるので、当該電子制御装置の組付作業性を向上させることができる。 In the invention of claim 14, the first flexible substrate and the second flexible substrate are electrically connected to the substrate via the first connector and the second connector provided on the substrate, respectively. As a result, the electrical connection work between the first flexible board and the second flexible board and the board is facilitated, so that the assembly workability of the electronic control device can be improved.
請求項15の発明では、発熱素子とこの発熱素子の放熱を促す放熱部材とをそれぞれ有する複数の電子部品は、放熱部材が配置される側である放熱側にてそれぞれ金属製の筐体の一側壁に当接するとともに各放熱側とは反対側である反放熱側にてそれぞれ基板に当接するように配置されている。また、押圧手段は、筐体の一側壁を複数の電子部品の各放熱側にそれぞれ押圧させるとともに、基板を複数の電子部品の各反放熱側にそれぞれ押圧させている。また、複数の電子部品および基板は、可撓性を有するフレキシブル基板を介して電気的に接続されている。 In the invention of claim 15, the plurality of electronic components each having a heat generating element and a heat radiating member that promotes heat dissipation of the heat generating element are each a metal casing on the heat radiating side on which the heat radiating member is disposed. It is arranged so as to abut on the side wall and abut on the substrate on the side opposite to the heat dissipating side that is opposite to the heat dissipating side. Further, the pressing means presses one side wall of the housing against each heat radiation side of the plurality of electronic components, and presses the substrate against each heat radiation side of the plurality of electronic components. Further, the plurality of electronic components and the substrate are electrically connected via a flexible flexible substrate.
このように、複数の電子部品は、各放熱側にてそれぞれ金属製の筐体の一側壁に当接した状態で押圧手段により押圧されている。これにより、柔軟性を有する熱伝導材を介して筐体に放熱する場合と比較して、各電子部品の熱をそれぞれ直接金属製の筐体に放熱することができる。また、各電子部品および基板は、可撓性を有するフレキシブル基板を介して電気的に接続されているので、押圧手段により基板を各電子部品に押圧しても、この押圧力が各電子部品および基板のそれぞれの接続部に作用しない。これにより、放熱効率を高めるための押圧力に起因する各電子部品および基板間の接続不良を防止することができる。 In this way, the plurality of electronic components are pressed by the pressing means in a state where each electronic component is in contact with one side wall of the metal housing on each heat radiation side. Thereby, the heat of each electronic component can be directly radiated to the metal casing as compared with the case where heat is radiated to the casing via the heat conductive material having flexibility. Further, since each electronic component and the substrate are electrically connected via a flexible flexible substrate, even if the substrate is pressed against each electronic component by the pressing means, this pressing force is applied to each electronic component and each substrate. It does not act on each connection part of the board. Thereby, the connection failure between each electronic component and board | substrate resulting from the pressing force for improving heat dissipation efficiency can be prevented.
[第1実施形態]
以下、本発明の第1実施形態に係る電子制御装置について図を参照して説明する。図1は、本第1実施形態に係る電子制御装置10の構成概要を示す断面図である。図2は、電子部品30および基板40が電気的に接続されたフレキシブル基板50の上面図である。
[First Embodiment]
Hereinafter, an electronic control device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an
電子制御装置10は、例えば、車両の制御に用いられるECU(Electronic Control Unit)であって、図1に示すように、下面が開放された略直方体箱状の上蓋21および平板状の下蓋22から構成される金属製の筐体20と、この筐体20に収容される電子部品30および基板40とを備えている。電子部品30および基板40は、可撓性を有し中央部が開口するフレキシブル基板50を介して電気的に接続されている。この電子制御装置10には、基板40に電気的に接続される図略の外部端子が設けられており、当該電子制御装置10は、この外部端子を介して外部の電子制御装置等に電気的に接続される構成となっている。
The
上蓋21の底壁21aの四隅には、当該上蓋21に基板40を締結するためのねじ穴が形成されたスペーサ23がそれぞれ固定されている。
電子部品30は、パワー素子等の駆動時に発熱を伴う発熱素子31と、この発熱素子31の放熱を促すヒートシンク32と、ワイヤボンディングによって発熱素子31と電気的に接続された複数のワイヤ33と、各ワイヤ33と電気的に接続された複数のリード34と、少なくとも発熱素子31と各ワイヤ33の接続領域とをモールド材によってモールドしたモールド部35とを備える。各リード34は、モールド部35から突出する部位がヒートシンク32に対して離間する方向に屈曲して形成されている(図1参照)。
The
基板40の上面40aには、フレキシブル基板50に電気的に接続するための複数のランドが形成されている。また、基板40の四隅には、各スペーサ23のねじ穴に対応して貫通穴41がそれぞれ形成されている。
A plurality of lands for electrical connection to the
また、図1および図2に示すように、基板40の上面40aには、四角環状の突起42が上方に突出するように形成されている。この突起42は、電子部品30の側面30aに嵌合して当接するとき当該電子部品30の基板40に沿う方向の移動を規制する役割を果たす。なお、突起42は、例えば、複数の略柱状の突起で構成されて、各突起が電子部品30の側面30aにそれぞれ当接することにより、当該電子部品30の基板40に沿う方向の移動を規制してもよい。
As shown in FIGS. 1 and 2, a square
このように構成される本第1実施形態に係る電子制御装置10の組み付けについて図1および図2を用いて説明する。まず、電子部品30をフレキシブル基板50の開口部内に配置した状態で、電子部品30と基板40とをフレキシブル基板50を介して電気的に接続する。
The assembly of the
具体的には、図1および図2に示すように、電子部品30の各リード34とフレキシブル基板50の上面50aの対応するランドとを、例えば、はんだ51等で電気的に接続するとともに、基板40の上面40aの各ランドとフレキシブル基板50の下面50bの対応するランドとを、例えば、はんだ52等により電気的に接続する。なお、はんだペーストを各電気的接続部に塗布する熱圧着処理やACF(Anisotropic Conductive Film)圧着処理により各電気的接続部を電気的に接続するようにしてもよい。この場合、低温での接続が可能となる。
Specifically, as shown in FIGS. 1 and 2, each lead 34 of the
このとき、電子部品30は、ヒートシンク32が配置される側(以下、放熱側30bともいう)とは反対側である反放熱側30cにて、基板40の上面40aに当接する。また、基板40の突起42が電子部品30の側面30aに嵌合して当接する。
At this time, the
そして、基板40の各貫通穴41に挿通させたボルト24を、上蓋21の各スペーサ23にそれぞれ締結する。これにより、電子部品30は、放熱側30bにて筐体20の上蓋21の底壁21aに当接する。
Then, the
この当接状態からさらに締結力を加えることにより、筐体20の底壁21aが電子部品30の放熱側30bに押圧されるとともに、基板40の上面40aが電子部品30の反放熱側30cに押圧される押圧力Fが作用する。なお、各スペーサ23および各ボルト24は、特許請求の範囲の請求項1に記載の「押圧手段」の一例に相当する。
By further applying a fastening force from this contact state, the
上記締結時において、基板40と各スペーサ23との間には所定の隙間が形成されるように、スペーサ23の高さが設定されている。この所定の隙間を小さくするように締結時の締結力を調整することにより、上記押圧力Fを調整することができる。なお、基板40と各スペーサ23との間にゴム等の弾性部材をそれぞれ設けることにより、上記押圧力Fを調整するようにしてもよい。
At the time of the fastening, the height of the
上述のごとく電子部品30および基板40が収容された上蓋21と下蓋22とをボルト25で締結することにより、図1に示す電子制御装置10が完成する。
As described above, the
以上説明したように、本第1実施形態に係る電子制御装置10では、発熱素子31とこの発熱素子31の放熱を促すヒートシンク32とを有する電子部品30は、放熱側30bにて金属製の筐体20の上蓋21の底壁21aに当接するとともに反放熱側30cにて基板40の上面40aに当接するように配置されている。また、基板40の貫通穴41を挿通するボルト24を各スペーサ23に締結することにより、筐体20の底壁21aが電子部品30の放熱側30bに押圧されるとともに、基板40の上面40aが電子部品30の反放熱側30cに押圧されている。また、電子部品30および基板40は、可撓性を有するフレキシブル基板50を介して電気的に接続されている。
As described above, in the
このように、電子部品30は、放熱側30bにて金属製の筐体20の底壁21aに当接した状態で押圧されている。これにより、柔軟性を有する熱伝導材を介して筐体20に放熱する場合と比較して、電子部品30の発熱素子31の熱を直接金属製の筐体20に放熱することができる。また、電子部品30および基板40は、フレキシブル基板50を介して電気的に接続されているので、上述のように基板40が電子部品30に押圧されても、この押圧力Fが電子部品30および基板40の接続部に作用しない。これにより、放熱効率を高めるための押圧力Fに起因する電子部品30および基板40間の接続不良を防止することができる。
したがって、発熱素子31を有する電子部品30の接続不良を防止するとともに放熱効率を高めることができる。
As described above, the
Therefore, connection failure of the
また、本第1実施形態に係る電子制御装置10では、基板40の各貫通穴41に挿通させたボルト24が上蓋21の各スペーサ23にそれぞれ締結されることにより、筐体20の底壁21aが電子部品30の放熱側30bに押圧されるとともに基板40の上面40aが電子部品30の反放熱側30cに押圧されている。この締結時においては、基板40と各スペーサ23との間には所定の隙間が設けられている。これにより、この所定の隙間を小さくするように締結時の締結力を調整することで、上記押圧力Fを容易に調整することができる。
Further, in the
さらに、本第1実施形態に係る電子制御装置10では、基板40の上面40aには、電子部品30の側面30aに当接して当該電子部品30の基板40に沿う方向(上記押圧方向に対する垂直方向)の移動を規制する突起42が設けられている。これにより、基板40に沿う方向の電子部品30のずれをなくすことができる。なお、突起42は、筐体20の底壁21aに設けられて、底壁21aに沿う方向(上記押圧方向に対する垂直方向)の電子部品30のずれをなくすようにしてもよい。
Further, in the
また、電子部品30の放熱経路はヒートシンク32が配置される放熱側30bとなるので、電子部品30の反放熱側30cとこの反放熱側30cに当接する基板40の上面40aとを、例えば、接着剤による接着等で固定することにより、上述した電子部品30のずれをなくしてもよい。
Further, since the heat dissipation path of the
図3は、第1実施形態の第1の変形例における電子制御装置10の構成概要を示す断面図である。
本第1実施形態に係る電子制御装置10の第1の変形例として、図3に示すように、基板40を筐体20の下蓋22に設けられるスペーサ23aを介してボルト24aにより締結するとともに下蓋22と基板40との間にゴム等の弾性部材26を介装してもよい。これにより、弾性部材26の弾性力を調整することで、上記押圧力Fを容易に調整することができる。
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the
As a first modification of the
図4は、第1実施形態の第2の変形例における電子制御装置10の構成概要を示す断面図である。図5は、電子部品30および基板40が電気的に接続されたフレキシブル基板53の上面図である。
本第1実施形態に係る電子制御装置10の第2の変形例として、図4および図5に示すように、上述したフレキシブル基板50に代えてコネクタ54を有するフレキシブル基板53を採用して、このコネクタ54を基板40に設けられるコネクタ43に接続することによりフレキシブル基板53と基板40とを電気的に接続してもよい。
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the
As a second modification of the
これにより、フレキシブル基板53と基板40との電気的な接続作業が容易になるので、当該電子制御装置10の組付作業性を向上させることができる。
Thereby, the electrical connection work between the
[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態に係る電子制御装置について図6を参照して説明する。図6は、第2実施形態に係る電子制御装置10aの構成概要を示す断面図である。
[Second Embodiment]
Next, an electronic control device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the
図6に示すように、本第2実施形態に係る電子制御装置10aは、金属製の筐体60と、この筐体60に収容される電子部品70および基板80とを備えている。筐体60は、下面が開放された略直方体箱状の上蓋61と、突出部63が中央から突出するように形成される下蓋62とから構成されている。下蓋62には、基板80を支持するための段部64aを有する台座64が複数形成されている。
As shown in FIG. 6, the
電子部品70は、モールド部35から突出する各リード34の部位がヒートシンク32に対して近接する方向に屈曲して形成される点において上述した電子部品30と異なっている。また、基板80は、電子部品70近傍に開口部81が形成される点において上述した基板40と異なっている。
The
このように構成される本第2実施形態に係る電子制御装置10aの組み付けについて図6を用いて説明する。まず、電子部品70と基板80とを上記第1実施形態と同様に、フレキシブル基板50を介して電気的に接続する。
The assembly of the
このとき、電子部品70は、ヒートシンク32が配置される側(以下、放熱側70aともいう)にて、基板80の開口部81に近接する。
At this time, the
そして、下蓋62の突出部63を基板80の開口部81を挿通させた状態で電子部品70の放熱側70aに当接させるとともに、基板80の周縁を下蓋62の各台座64の段部64aに係止させる。
The protruding
次に、下蓋62に上蓋61を組み付けることにより、電子部品70は、放熱側70aとは反対側である反放熱側70bにて上蓋61の底壁61aに当接する。そして、下蓋62と上蓋61とをゴム等のリング状弾性部材65を介してボルト66により締結することにより、筐体60の底壁61aが電子部品70の反放熱側70bに押圧されるとともに、筐体60の突出部63が電子部品70の放熱側70aに押圧される押圧力Fが作用する。なお、リング状弾性部材65およびボルト66は、特許請求の範囲の請求項4に記載の「押圧手段」の一例に相当する。
これにより、図6に示す電子制御装置10aが完成する。
Next, by assembling the
Thereby, the
以上説明したように、本第2実施形態に係る電子制御装置10aでは、電子部品70は、放熱側70aにて基板80に近接するとともに反放熱側70bにて筐体60の底壁61aに当接するように配置されている。また、筐体60の下蓋62には、基板80の電子部品70近傍に形成される開口部81を挿通して電子部品70の放熱側70aに当接する金属製の突出部63が形成されている。また、下蓋62と上蓋61とをリング状弾性部材65を介してボルト66により締結することにより、筐体60の底壁61aが電子部品70の反放熱側70bに押圧されるとともに、突出部63が電子部品70の放熱側70aに押圧されている。また、電子部品70および基板80は、フレキシブル基板50を介して電気的に接続されている。
As described above, in the
このように、電子部品70は、放熱側70aにて金属製の突出部63に当接した状態で押圧されている。これにより、柔軟性を有する熱伝導材を介して筐体60に放熱する場合と比較して、電子部品70の発熱素子31の熱を金属製の突出部63を介して筐体60に放熱することができる。また、電子部品70および基板80は、フレキシブル基板50を介して電気的に接続されているので、上述のように基板80が電子部品70に押圧されても、この押圧力Fが電子部品70および基板80の接続部に作用しない。これにより、放熱効率を高めるための押圧力Fに起因する電子部品70および基板80間の接続不良を防止することができる。
In this way, the
また、本第2実施形態に係る電子制御装置10aでは、筐体60の上蓋61と下蓋62とがリング状弾性部材65を介してボルト66で締結されることにより、上蓋61の底壁61aが電子部品70の反放熱側70bに押圧されるとともに、突出部63が電子部品70の放熱側70aに押圧されている。これにより、筐体60の上蓋61および下蓋62を締結する締結力とリング状弾性部材65による弾性力とを調整することで、上記押圧力Fを容易に調整することができる。
Further, in the
なお、上述した第1実施形態と同様に、四角環状の突起42を、電子部品70に嵌合して当接するように筐体60の底壁61aに設けて、電子部品70の基板80に沿う方向(上記押圧方向に対する垂直方向)の移動を規制してもよい。これにより、上述した第1実施形態と同様に、電子部品70のずれをなくすことができる。
As in the first embodiment described above, a square
また、電子部品70の反放熱側70bとこの反放熱側70bに当接する筐体60の底壁61aとを接着剤で接着することにより、上述した電子部品70のずれをなくしてもよい。
Further, the above-described deviation of the
また、上述した第1実施形態の第2の変形例と同様に、コネクタ54を有するフレキシブル基板53を採用して、このコネクタ54を基板80に設けられるコネクタ43に接続することによりフレキシブル基板53と基板80とを電気的に接続してもよい。
Further, similarly to the second modification of the first embodiment described above, the
これにより、フレキシブル基板53と基板80との電気的な接続作業が容易になるので、当該電子制御装置10aの組付作業性を向上させることができる。
As a result, the electrical connection work between the
[第3実施形態]
次に、本発明の第3実施形態に係る電子制御装置について図7を参照して説明する。図7は、第3実施形態に係る電子制御装置10bの構成概要を示す断面図である。
[Third Embodiment]
Next, an electronic control unit according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an
図7に示すように、本第3実施形態に係る電子制御装置10bは、金属製の筐体90と、この筐体90に収容される第1電子部品100、第2電子部品110および基板120とを備えている。第1電子部品100および基板120は中央部が開口する第1フレキシブル基板130を介して電気的に接続されるとともに、第2電子部品110および基板120は中央部が開口する第2フレキシブル基板140を介して電気的に接続されている。
As shown in FIG. 7, the
筐体90は、突出部63が形成される下蓋62に代えて平板状の下蓋91を用いる点において上記第2実施形態にて述べた筐体60と異なっている。また、第1電子部品100および第2電子部品110は、上記第1実施形態にて述べた電子部品30と同様の構造である。
The
このように構成される本第3実施形態に係る電子制御装置10bの組み付けについて図7を用いて説明する。まず、第1電子部品100を第1フレキシブル基板130の開口部内に配置した状態で、第1電子部品100と基板120とを第1フレキシブル基板130を介して電気的に接続する。また、第2電子部品110を第2フレキシブル基板140の開口部内に配置した状態で、第2電子部品110と基板120とを第2フレキシブル基板140を介して電気的に接続する。
The assembly of the
このとき、第1電子部品100は、ヒートシンク32が配置される側(以下、放熱側100aともいう)とは反対側である反放熱側100bにて、基板120の上面120aに当接する。また、第2電子部品110は、ヒートシンク32が配置される側(以下、放熱側110aともいう)とは反対側である反放熱側110bにて、基板120の下面120bに当接する。
At this time, the first
そして、基板120の周縁を筐体90の下蓋91に設けられる各台座64の段部64aに係止させる。これにより、第2電子部品110は、放熱側110aにて下蓋91に当接する。
Then, the periphery of the
次に、下蓋91に上蓋61を組み付けることにより、第1電子部品100は放熱側100aにて上蓋61の底壁61aに当接するとともに、第2電子部品110は放熱側110aにて下蓋91に当接する。そして、下蓋91と上蓋61とをリング状弾性部材65を介してボルト66により締結することにより、筐体90の底壁61aが第1電子部品100の放熱側100aに押圧されるとともに、筐体90の下蓋91が第2電子部品110の放熱側110aに押圧される押圧力Fが作用する。なお、リング状弾性部材65およびボルト66は、特許請求の範囲の請求項9に記載の「押圧手段」の一例に相当する。
これにより、図7に示す電子制御装置10bが完成する。
Next, by assembling the
Thereby, the
以上説明したように、本第3実施形態に係る電子制御装置10bでは、第1電子部品100は、放熱側100aにて筐体90の底壁61aに当接するとともに反放熱側100bにて基板120の上面120aに当接するように配置されている。また、第2電子部品110は、放熱側110aにて筐体90の下蓋91に当接するとともに反放熱側110bにて基板120の下面120bに当接するように配置されている。また、下蓋91と上蓋61とをリング状弾性部材65を介してボルト66により締結することにより、筐体90の底壁61aが第1電子部品100の放熱側100aに押圧されるとともに、筐体90の下蓋91が第2電子部品110の放熱側110aに押圧されている。また、第1電子部品100および基板120は、第1フレキシブル基板130を介して電気的に接続されるとともに、第2電子部品110および基板120は、第2フレキシブル基板140を介して電気的に接続されている。
As described above, in the
このように、第1電子部品100および第2電子部品110は、それぞれ放熱側100a,110aにて金属製の筐体90の底壁61aおよび下蓋91に当接した状態で押圧されている。これにより、柔軟性を有する熱伝導材を介してそれぞれ筐体に放熱する場合と比較して、両電子部品100,110の熱をそれぞれ直接金属製の筐体90に放熱することができる。また、両電子部品100,110および基板120は、第1、第2フレキシブル基板130,140を介してそれぞれ電気的に接続されている。このため、上述のように基板120が両電子部品100,110に押圧されても、この押圧力Fが両電子部品100,110および基板120のそれぞれの接続部に作用しない。これにより、放熱効率を高めるための押圧力Fに起因する両電子部品100,110および基板120間の接続不良を防止することができる。
Thus, the 1st
また、本第3実施形態に係る電子制御装置10bでは、筐体90の下蓋91と上蓋61とをリング状弾性部材65を介してボルト66により締結することにより、上蓋61の底壁61aが第1電子部品100の放熱側100aに押圧されるとともに、下蓋91が第2電子部品110の放熱側110aに押圧されている。これにより、筐体90の上蓋61および下蓋91を締結する締結力とリング状弾性部材65による弾性力とを調整することで、上記押圧力Fを容易に調整することができる。
Further, in the
なお、上述した第1実施形態と同様に、四角環状の突起42を、第1電子部品100および第2電子部品110にそれぞれ嵌合して当接するように基板120の上面120aおよび下面120bに設けて、両電子部品100,110の基板120に沿う方向(上記押圧方向に対する垂直方向)の移動を規制してもよい。これにより、上述した第1実施形態と同様に、第1電子部品100および第2電子部品110のずれをなくすことができる。
As in the first embodiment described above, the quadrangular
また、第1電子部品100の反放熱側100bとこの反放熱側100bに当接する基板120の上面120aとを接着剤で接着するとともに、第2電子部品110の反放熱側110bとこの反放熱側110bに当接する基板120の下面120bとを接着剤で接着することにより、上述した第1電子部品100および第2電子部品110のずれをなくしてもよい。
The
また、上述した第1実施形態の第2の変形例と同様に、第1フレキシブル基板130を基板120の上面120aに設けられるコネクタを介して当該基板120に電気的に接続するとともに、第2フレキシブル基板140を基板120の下面120bに設けられるコネクタを介して当該基板120に電気的に接続してもよい。
Similarly to the second modification of the first embodiment described above, the first
これにより、両フレキシブル基板130,140と基板120との電気的な接続作業が容易になるので、当該電子制御装置10bの組付作業性を向上させることができる。
As a result, the electrical connection work between the
図8は、第3実施形態の変形例における電子制御装置10bの構成概要を示す断面図である。
本第3実施形態に係る電子制御装置10bの変形例として、図8に示すように、筐体90の各台座64を廃止して、基板120を上蓋61に設けられる各スペーサ92を介してボルト93により当該上蓋61に締結して固定してもよい。
FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an
As a modification of the
これにより、筐体90の上蓋61および下蓋91を締結する締結力とリング状弾性部材65による弾性力との調整に加えて、基板120を上蓋61に締結する締結力を調整することで、上記押圧力Fを精度良く調整することができる。
Thereby, in addition to the adjustment of the fastening force for fastening the
[第4実施形態]
次に、本発明の第4実施形態に係る電子制御装置について図9を参照して説明する。図9は、第4実施形態に係る電子制御装置10cの構成概要を示す断面図である。
[Fourth Embodiment]
Next, an electronic control unit according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an
図9に示すように、本第4実施形態に係る電子制御装置10cは、上記第1実施形態にて述べた金属製の筐体20と、この筐体20に収容される第1電子部品150、第2電子部品160および基板170とを備えている。両電子部品150,160および基板170は2つの開口部を有するフレキシブル基板180を介して電気的に接続されている。ここで、第1電子部品150および第2電子部品160は、上記第1実施形態にて述べた電子部品30と同様の構造である。
As shown in FIG. 9, an
このように構成される本第4実施形態に係る電子制御装置10cの組み付けについて図9を用いて説明する。まず、第1電子部品150および第2電子部品160をフレキシブル基板180の各開口部内にそれぞれ配置した状態で、第1電子部品150および第2電子部品160と基板170とをフレキシブル基板180を介して電気的に接続する。
The assembly of the
このとき、第1電子部品150は、ヒートシンク32が配置される側(以下、放熱側150aともいう)とは反対側である反放熱側150bにて、基板170の上面170aに当接する。また、第2電子部品160は、ヒートシンク32が配置される側(以下、放熱側160aともいう)とは反対側である反放熱側160bにて、基板170の上面170aに当接する。
At this time, the first electronic component 150 abuts on the
そして、基板170の四隅に形成される貫通穴41に挿通させたボルト24を、上蓋21の各スペーサ23にそれぞれ締結する。これにより、第1電子部品150は、放熱側150aにて筐体20の上蓋21の底壁21aに当接するとともに、第2電子部品160は、放熱側160aにて筐体20の上蓋21の底壁21aに当接する。
Then, the
この当接状態からさらに締結力を加えることにより、筐体20の底壁21aが第1電子部品150の放熱側150aおよび第2電子部品160の放熱側160aに押圧される押圧力Fが作用する。なお、各スペーサ23および各ボルト24は、特許請求の範囲の請求項15に記載の「押圧手段」の一例に相当する。
By further applying a fastening force from this contact state, a pressing force F is applied to press the
上述のごとく第1電子部品150、第2電子部品160および基板170が収容された上蓋21と下蓋22とをボルト25で締結することにより、図9に示す電子制御装置10cが完成する。
As described above, the
以上説明したように、本第4実施形態に係る電子制御装置10cでは、第1電子部品150および第2電子部品160は、放熱側150aおよび放熱側160aにてそれぞれ筐体20の底壁21aに当接するとともに、反放熱側150bおよび反放熱側160bにて基板170の上面170aに当接するように配置されている。また、基板170の四隅に設けられる貫通穴41を挿通するボルト24を各スペーサ23に締結することにより、筐体20の底壁21aが第1電子部品150の放熱側150aおよび第2電子部品160の放熱側160aに押圧されるとともに、基板170の上面170aが第1電子部品150の反放熱側150bおよび第2電子部品160の反放熱側160bに押圧されている。また、第1電子部品150および第2電子部品160と基板170とは、可撓性を有するフレキシブル基板180を介して電気的に接続されている。
As described above, in the
このように、第1電子部品150および第2電子部品160は、放熱側150aおよび放熱側160aにてそれぞれ金属製の筐体20の底壁21aに当接した状態で押圧されている。これにより、柔軟性を有する熱伝導材を介して筐体に放熱する場合と比較して、第1電子部品150および第2電子部品160の熱をそれぞれ直接金属製の筐体20に放熱することができる。また、両電子部品150,160および基板170は、フレキシブル基板180を介して電気的に接続されている。このため、上述のように基板170が両電子部品150,160に押圧されても、この押圧力Fが両電子部品150,160および基板170のそれぞれの接続部に作用しない。これにより、放熱効率を高めるための押圧力Fに起因する両電子部品150,160および基板170間の接続不良を防止することができる。
Thus, the 1st electronic component 150 and the 2nd electronic component 160 are pressed in the state which contact | abutted to the
なお、本第4実施形態においては、2つの電子部品150,160に限らず、3つ以上の各電子部品を底壁21aに押圧した状態で筐体20に収容してもよい。
In the fourth embodiment, not only the two electronic components 150 and 160 but also three or more electronic components may be accommodated in the
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、上記各実施形態と同等の作用・効果が得られる。
(1)上記第1実施形態において、スペーサ23および基板40の貫通穴41は、それぞれ4箇所形成されることに限らず、4つ以上設けてもよい。他の実施形態においても同様である。
The present invention is not limited to the above embodiments, and may be embodied as follows. Even in this case, the same operations and effects as those of the above embodiments can be obtained.
(1) In the said 1st Embodiment, the
(2)上記第1実施形態において、筐体20は、下面が開放された略直方体箱状の上蓋21および平板状の下蓋22から構成されることに限らず、電子部品30を対向する両方向から押圧可能な一側壁および他側壁を有する形状であればよい。他の実施形態においても同様である。
(2) In the first embodiment, the
10,10a,10b,10c…電子制御装置
20,60,90…筐体
21,61…上蓋
21a,61a…底壁(一側壁)
22,62,91…下蓋(他側壁)
23,92…スペーサ(押圧手段)
24,93…ボルト(押圧手段)
26…弾性部材(押圧手段)
30,70…電子部品
30b,70a,100a,110a,150a,160a…放熱側
30c,70b,100b,110b,150b,160b…反放熱側
31…発熱素子
32…ヒートシンク(放熱部材)
40,80,120,170…基板
42…突起
43,54…コネクタ
50,53,180…フレキシブル基板
63…突出部
65…リング状弾性部材(押圧手段)
66…ボルト(押圧手段)
81…開口部
100,150…第1電子部品
110,160…第2電子部品
120a…上面(一側面)
120b…下面(他側面)
130…第1フレキシブル基板
140…第2フレキシブル基板
F…押圧力
10, 10a, 10b, 10c ...
22, 62, 91 ... Lower lid (other side wall)
23, 92 ... spacer (pressing means)
24, 93 ... bolt (pressing means)
26: Elastic member (pressing means)
30, 70 ...
40, 80, 120, 170 ...
66 ... bolt (pressing means)
81 ... Opening portion 100,150 ... First electronic component 110,160 ... Second
120b ... lower surface (other side surface)
130: First flexible substrate 140: Second flexible substrate F: Pressing force
Claims (15)
前記電子部品が電気的に接続される基板と、
前記電子部品および前記基板を収容する金属製の筐体と、
を備え、
前記電子部品は、前記放熱部材が配置される側である放熱側にて前記筐体の一側壁に当接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側にて前記基板に当接するように配置される電子制御装置であって、
前記一側壁を前記電子部品の前記放熱側に押圧させるとともに前記基板を前記電子部品の前記反放熱側に押圧させる押圧手段を備え、
前記電子部品および前記基板が、可撓性を有するフレキシブル基板を介して電気的に接続されることを特徴とする電子制御装置。 An electronic component having a heat generating element and a heat dissipating member for promoting heat dissipation of the heat generating element;
A substrate to which the electronic component is electrically connected;
A metal housing for housing the electronic component and the substrate;
With
The electronic component is in contact with one side wall of the housing on the heat radiating side where the heat radiating member is disposed, and is in contact with the substrate on the opposite heat radiating side opposite to the heat radiating side. An electronic control unit arranged,
A pressing means for pressing the one side wall against the heat dissipation side of the electronic component and pressing the substrate against the heat dissipation side of the electronic component;
The electronic control device, wherein the electronic component and the substrate are electrically connected via a flexible flexible substrate.
前記電子部品が電気的に接続される基板と、
前記電子部品および前記基板を収容する金属製の筐体と、
を備え、
前記電子部品は、前記放熱部材が配置される側である放熱側にて前記基板に近接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側にて前記筐体の一側壁に当接するように配置され、
前記筐体の前記一側壁に対向する他側壁には、前記基板の前記電子部品近傍に形成される開口部を挿通して前記電子部品の前記放熱側に当接する金属製の突出部が形成される電子制御装置であって、
前記一側壁を前記電子部品の前記反放熱側に押圧させるとともに前記突出部を前記電子部品の前記放熱側に押圧させる押圧手段を備え、
前記電子部品および前記基板が、可撓性を有するフレキシブル基板を介して電気的に接続されることを特徴とする電子制御装置。 An electronic component having a heat generating element and a heat dissipating member for promoting heat dissipation of the heat generating element;
A substrate to which the electronic component is electrically connected;
A metal housing for housing the electronic component and the substrate;
With
The electronic component is close to the substrate on the heat dissipating side where the heat dissipating member is disposed, and is in contact with one side wall of the housing on the opposite side to the heat dissipating side. Arranged,
On the other side wall of the housing facing the one side wall, a metal protrusion is formed which is inserted through an opening formed in the vicinity of the electronic component of the substrate and contacts the heat dissipation side of the electronic component. An electronic control device,
Pressing means for pressing the one side wall against the heat dissipation side of the electronic component and pressing the protruding portion against the heat dissipation side of the electronic component;
The electronic control device, wherein the electronic component and the substrate are electrically connected via a flexible flexible substrate.
前記第1の電子部品および前記第2の電子部品が電気的に接続される基板と、
前記第1の電子部品、前記第2の電子部品および前記基板を収容する金属製の筐体と、
を備え、
前記第1の電子部品は、前記放熱部材が配置される側である放熱側にて前記筐体の一側壁に当接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側にて前記基板の一側面に当接するように配置され、
前記第2の電子部品は、前記放熱部材が配置される側である放熱側にて前記筐体の前記一側壁に対向する他側壁に当接するとともにこの放熱側とは反対側である反放熱側にて前記基板の他側面に当接するように配置される電子制御装置であって、
前記一側壁を前記第1の電子部品の前記放熱側に押圧させるとともに、前記他側壁を前記第2の電子部品の前記放熱側に押圧させる押圧手段を備え、
前記第1の電子部品および前記基板が可撓性を有する第1のフレキシブル基板を介して電気的に接続されるとともに、前記第2の電子部品および前記基板が可撓性を有する第2のフレキシブル基板を介して電気的に接続されることを特徴とする電子制御装置。 A first electronic component and a second electronic component each having a heat generating element and a heat dissipating member for promoting heat dissipation of the heat generating element;
A substrate to which the first electronic component and the second electronic component are electrically connected;
A metal housing for housing the first electronic component, the second electronic component, and the substrate;
With
The first electronic component is in contact with one side wall of the housing on the heat radiating side on which the heat radiating member is disposed, and on one side of the substrate on the opposite side to the heat radiating side. Arranged to contact the side,
The second electronic component is in contact with the other side wall facing the one side wall of the housing on the heat radiating side on which the heat radiating member is disposed, and on the opposite side to the heat radiating side. An electronic control device arranged to contact the other side of the substrate at
A pressing means for pressing the one side wall against the heat dissipation side of the first electronic component and pressing the other side wall against the heat dissipation side of the second electronic component;
The first electronic component and the substrate are electrically connected via a flexible first flexible substrate, and the second electronic component and the substrate are flexible. An electronic control device, wherein the electronic control device is electrically connected via a substrate.
前記複数の電子部品がそれぞれ電気的に接続される基板と、
前記複数の電子部品および前記基板を収容する金属製の筐体と、
を備え、
前記複数の電子部品は、前記放熱部材が配置される側である放熱側にてそれぞれ前記筐体の一側壁に当接するとともに各放熱側とは反対側である反放熱側にてそれぞれ前記基板に当接するように配置される電子制御装置であって、
前記一側壁を前記複数の電子部品の前記各放熱側にそれぞれ押圧させるとともに前記基板を前記複数の電子部品の前記各反放熱側にそれぞれ押圧させる押圧手段を備え、
前記複数の電子部品および前記基板が、可撓性を有するフレキシブル基板を介して電気的に接続されることを特徴とする電子制御装置。 A plurality of electronic components each having a heating element and a heat radiating member for promoting heat dissipation of the heating element;
A substrate to which each of the plurality of electronic components is electrically connected;
A metal housing for housing the plurality of electronic components and the substrate;
With
The plurality of electronic components are respectively in contact with one side wall of the housing on the heat radiating side on which the heat radiating member is arranged and on the substrate on the opposite heat radiating side opposite to the heat radiating side. An electronic control device arranged to abut,
Pressing means for causing the one side wall to be pressed against each of the heat dissipation sides of the plurality of electronic components and pressing the substrate against each of the heat dissipation sides of the plurality of electronic components;
The electronic control device, wherein the plurality of electronic components and the substrate are electrically connected via a flexible flexible substrate.
Priority Applications (1)
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KR101584264B1 (en) | 2014-09-30 | 2016-01-11 | 현대오트론 주식회사 | Electronic control apparatus for vehicle using coupling member |
KR101584262B1 (en) | 2014-09-30 | 2016-01-11 | 현대오트론 주식회사 | Electronic control apparatus for vehicle using coupling member |
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2008
- 2008-06-04 JP JP2008146423A patent/JP2009295706A/en active Pending
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