JP2005117719A - Adhesive sheet for manufacturing circuit structure and manufacturing method of circuit structure using adhesive sheet - Google Patents

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登 陳
Kozo Kimura
康三 木村
Tadashi Tomikawa
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive sheet for bonding a control circuit board to a bus bar which are main components constituting a circuit structure, capable of suppressing the deflection of the circuit construction even after thermal setting. <P>SOLUTION: An adhesive sheet 36 bonds a plurality of bus bars 32 constituting a power circuit to a control circuit board 34 which controls energization/cutting off of the power circuit. A slit 36a having the shape of the gap between bus bars is formed at the position corresponding to somewhere between specific bus bars. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電力回路を構成する複数本のバスバーと、その電力回路の通電遮断を制御する制御回路基板とを備えた回路構成体の当該バスバーと当該制御回路基板とを接着するための絶縁性の接着シート、及びその接着シートを用いた回路構成体の製造方法に関するものである。   The present invention relates to an insulating property for bonding the bus bar and the control circuit board of a circuit configuration body including a plurality of bus bars constituting the power circuit and a control circuit board for controlling energization interruption of the power circuit. The present invention relates to an adhesive sheet and a method of manufacturing a circuit structure using the adhesive sheet.

従来、共通の車載電源から各電子ユニットに電力を分配する手段として、複数本のバスバーにより配電用回路を構成し、これにスイッチ素子等を組み込んだ電気接続箱が一般に知られている。さらに近年は、その小型化を実現する手段として、例えば特許文献1には、電力回路を構成するバスバーと、その電力回路中に設けられる半導体スイッチング素子の駆動を制御する制御回路基板とを接着して製造される回路構成体の発明が開示されている。   2. Description of the Related Art Conventionally, as a means for distributing electric power from a common in-vehicle power source to each electronic unit, an electric connection box in which a power distribution circuit is configured by a plurality of bus bars and a switch element or the like is incorporated therein is generally known. In recent years, as a means for realizing the miniaturization, for example, Patent Document 1 has bonded a bus bar constituting a power circuit and a control circuit board for controlling driving of a semiconductor switching element provided in the power circuit. An invention of a circuit structure manufactured in this manner is disclosed.

この文献において、前記回路構成体のバスバーと制御回路基板とを直接接着する接着方法については、バスバーの接着面または制御回路基板の接着面に接着剤を塗布して接着する方法、または制御回路基板の接着面縁部にのみ接着剤を塗布して接着する方法等の例が記載されている。
特開2003−164039号公報
In this document, as for the bonding method for directly bonding the bus bar of the circuit structure and the control circuit board, a method of applying an adhesive to the bonding surface of the bus bar or the bonding surface of the control circuit board, or the control circuit board An example of a method of applying and bonding an adhesive only to the edge portion of the adhesive surface is described.
JP 2003-164039 A

この接着剤を塗布する方法は、接着剤の塗布パターンを形成したロールやプレス板による印刷等が考えられるが、このロールやプレス板は高価なものであり、この接着方法によると装置のコストが高いものになる。そこで、この接着剤を塗布する方法に変わり、安価で容易に接着する方法として、絶縁性の接着シートを用いる方法がある。   As a method of applying the adhesive, printing with a roll or a press plate on which an adhesive application pattern is formed may be considered. However, the roll and the press plate are expensive, and the cost of the apparatus is reduced according to this bonding method. It will be expensive. Therefore, instead of applying the adhesive, there is a method of using an insulating adhesive sheet as a method of easily and inexpensively adhering.

絶縁性の接着シートとして、熱硬化性樹脂からなるシートを用いる場合は、図7(a)に示すように、バスバー32と接着シート36と制御回路基板34とを重ね合わせたまま全体を適当な温度まで加熱し、かつプレス装置で上下に加圧して前記接着シート36を完全硬化させることによって、バスバー32と制御回路基板34とを接着することができる。   When a sheet made of a thermosetting resin is used as the insulating adhesive sheet, as shown in FIG. 7 (a), the bus bar 32, the adhesive sheet 36, and the control circuit board 34 are overlapped as a whole. The bus bar 32 and the control circuit board 34 can be bonded by heating up to a temperature and pressing the pressing sheet up and down to completely cure the adhesive sheet 36.

しかし、この熱硬化性樹脂からなるシートを用いる接着方法では、前記プレス装置で回路構成体を加圧すると接着シートがバスバー32と制御回路基板34とで圧縮され、圧縮された分熱硬化性樹脂である接着剤はバスバー同士の間で下方向に盛り上がる。さらに熱硬化に伴う接着剤の収縮により盛り上がった接着剤は水平方向でも収縮を起こすため、前期制御回路基板の下でバスバー同士を引き付け合うような水平力が働き、図7(b)に示すように制御回路基板が大きく反ることがある。そして、前記回路構成体を放熱板等に接着させる場合には、この反りのために回路構成体と放熱板との全面密着が難しくなる。   However, in this adhesion method using a sheet made of a thermosetting resin, when the circuit component is pressed by the pressing device, the adhesive sheet is compressed by the bus bar 32 and the control circuit board 34, and the compressed thermosetting resin is compressed. The adhesive is raised downward between the bus bars. Furthermore, since the adhesive swelled due to the shrinkage of the adhesive accompanying the heat curing also contracts in the horizontal direction, a horizontal force that attracts the bus bars under the control circuit board in the previous period works, as shown in FIG. 7B. The control circuit board may be greatly warped. And when adhering the said circuit structure to a heat sink etc., the whole surface contact | adherence of a circuit structure and a heat sink becomes difficult because of this curvature.

本発明は、このような事情に鑑み、接着シートを用いてバスバーと制御回路基板とを接着する際に、接着シート熱硬化後の制御回路基板の反りを抑制することができる接着シート及び接着シートを用いた回路構成体の製造方法を提供することを目的とする。   In view of such circumstances, the present invention provides an adhesive sheet and an adhesive sheet that can suppress warpage of the control circuit board after thermosetting of the adhesive sheet when the bus bar and the control circuit board are bonded using the adhesive sheet. It aims at providing the manufacturing method of the circuit structure using this.

請求項1に係る発明は、電力回路を構成する複数本のバスバーと、その電力回路の通電遮断を制御する制御回路基板とを備えた回路構成体の当該バスバーと当該制御回路基板とを接着するための絶縁性の接着シートであって、前記バスバーのうち特定のバスバー同士の間に対応する位置に当該バスバー同士の隙間に沿う形状のスリットが形成されているものである。   According to the first aspect of the present invention, the bus bar and the control circuit board of the circuit structure including the plurality of bus bars constituting the power circuit and the control circuit board for controlling the energization interruption of the power circuit are bonded to each other. In this case, a slit having a shape along the gap between the bus bars is formed at a position corresponding to between the specific bus bars in the bus bar.

請求項2に係る発明は、請求項1記載の接着シートであって、前記バスバーに実装されて前記電力回路の通電遮断を行うスイッチ素子を通過させるための貫通孔が設けられているものである。   The invention according to claim 2 is the adhesive sheet according to claim 1, wherein a through-hole for allowing a switch element mounted on the bus bar to cut off the power supply to the power circuit is provided. .

請求項3に係る発明は、請求項1または請求項2記載の接着シートであって、前記接着シートに形成されているスリットは、前記制御回路基板の長辺方向と直角をなす方向に延びる形状に形成されているものである。   The invention according to claim 3 is the adhesive sheet according to claim 1 or 2, wherein the slit formed in the adhesive sheet extends in a direction perpendicular to the long side direction of the control circuit board. Is formed.

請求項4に係る発明は、電力回路を構成する複数本のバスバーと、その電力回路の通電遮断を制御する制御回路基板とを備えた回路構成体の当該バスバーと当該制御回路基板とを接着するための絶縁性の接着シートであって、当該接着シートは複数枚のシートに分割され、かつ、互いに隣接するシート同士の間に、前記バスバーのうち特定のバスバー同士の隙間に沿う形状の隙間が形成可能となるように、各シートの外形が定められている接着シートである。   According to a fourth aspect of the present invention, the bus bar and the control circuit board of a circuit structure including a plurality of bus bars constituting the power circuit and a control circuit board for controlling energization interruption of the power circuit are bonded to each other. The adhesive sheet is divided into a plurality of sheets, and a gap having a shape along a gap between specific bus bars among the bus bars is provided between adjacent sheets. It is an adhesive sheet in which the outer shape of each sheet is determined so that it can be formed.

請求項5に係る発明は、電力回路を構成する複数本のバスバーと、その電力回路の通電遮断を制御する制御回路基板とを備えた回路構成体を製造する方法において、前記バスバーと請求項1〜3のいずれかに記載の接着シートとを、当該接着シートに形成されているスリットの位置と特定のバスバー同士の隙間の位置とが一致するように重ね合わせ、かつ当該接着シート側に前記制御回路基板を重ね合わせる工程と、その重ね合わせた状態を保持したまま熱圧着で接着する工程とを含む回路構成体の製造方法である。   According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a circuit structure including a plurality of bus bars constituting a power circuit and a control circuit board for controlling energization interruption of the power circuit. The adhesive sheet according to any one of? 3 is overlaid so that the position of the slit formed in the adhesive sheet and the position of the gap between specific bus bars coincide with each other, and the control is performed on the adhesive sheet side. It is a method for manufacturing a circuit component including a step of superposing circuit boards and a step of bonding by thermocompression while maintaining the superposed state.

請求項6に係る発明は、電力回路を構成する複数本のバスバーと、その電力回路の通電遮断を制御する制御回路基板とを備えた回路構成体を製造する方法において、前記バスバーと請求項4記載の接着シートとを、当該分割された各シートの外形が前記特定のバスバー同士の隙間に沿うように重ね合わせ、かつ当該接着シート側に前記制御回路基板を重ね合わせる工程と、その重ね合わせた状態を保持したまま熱圧着で接着する工程とを含む回路構成体の製造方法である。   According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a circuit structure including a plurality of bus bars constituting a power circuit and a control circuit board for controlling energization interruption of the power circuit. And the step of superimposing the divided adhesive sheets so that the outer shape of each of the divided sheets is along the gap between the specific bus bars, and superimposing the control circuit board on the adhesive sheet side. And a step of adhering by thermocompression bonding while maintaining the state.

請求項1に係る発明によれば、接着シートにバスバー同士の間に対応する位置にスリットを形成することで、熱硬化に伴う接着剤の収縮によるバスバー同士を引き付け合うような水平力の働きを抑え、その効果として接着シート熱硬化後の制御回路基板の反りを抑制することができるものである。本効果を図面に基づいて説明すると、例えば図8(a)に示すように、接着シート36においてバスバー同士の間に対応する位置にスリット36aを形成することで、バスバー同士をつなぐ力の伝達要素を低減させ、接着剤が収縮してもバスバー同士を引き付け合うような水平力の働きを小さくしたものである。よって、接着シートの熱硬化後でも図8(b)に示すように、制御回路基板の反りを抑制することができる。   According to the invention according to claim 1, by forming a slit at a position corresponding to between the bus bars in the adhesive sheet, the horizontal force works to attract the bus bars due to the shrinkage of the adhesive due to heat curing. As a result, the warpage of the control circuit board after the thermosetting of the adhesive sheet can be suppressed. This effect will be described with reference to the drawings. For example, as shown in FIG. 8A, a slit 36a is formed at a position corresponding to between the bus bars in the adhesive sheet 36, thereby transmitting the force connecting the bus bars. This reduces the action of the horizontal force that attracts the bus bars even when the adhesive contracts. Therefore, even after the adhesive sheet is thermally cured, the warp of the control circuit board can be suppressed as shown in FIG.

請求項2に係る発明によれば、電力回路中に設けられるスイッチ素子位置に貫通孔が設けられた接着シートを用いてバスバーと制御回路基板を接着することにより、スイッチ素子挿入用スペースが確保されるため、接着後でも容易にスイッチ素子を実装することができる。   According to the second aspect of the present invention, the space for inserting the switch element is secured by bonding the bus bar and the control circuit board using the adhesive sheet provided with the through hole at the position of the switch element provided in the power circuit. Therefore, the switch element can be easily mounted even after bonding.

請求項3に係る発明によれば、制御回路基板の反りは当該制御回路基板の長辺方向での反りが大きいため、接着シートのスリットをその反りを抑制するような制御回路基板の長辺と直角をなす方向に延びる形状に形成することによって、より効果的に接着シート熱硬化後の制御回路基板の反りを抑制することができる。   According to the invention according to claim 3, since the warp of the control circuit board is large in the long side direction of the control circuit board, the slits of the adhesive sheet are prevented from being warped by the long side of the control circuit board. By forming in a shape extending in a direction that forms a right angle, warping of the control circuit board after thermosetting of the adhesive sheet can be more effectively suppressed.

請求項4に係る発明によれば、接着シートは複数枚のシートに分割され、かつ、互いに隣接するシート同士の間に、前記バスバーのうち特定のバスバー同士の隙間に沿う形状の隙間が形成可能となるように、各シートの外形が定められていることによって、このシート同士の隙間が前記スリットと同じ効果を奏するため、このように接着シートを分割しても接着シート熱硬化後の制御回路基板の反りを抑制することができる。   According to the invention of claim 4, the adhesive sheet is divided into a plurality of sheets, and a gap having a shape along a gap between specific bus bars among the bus bars can be formed between adjacent sheets. As the outer shape of each sheet is determined so that the gap between the sheets has the same effect as the slit, the control circuit after thermosetting the adhesive sheet even if the adhesive sheet is divided in this way Warpage of the substrate can be suppressed.

請求項5に係る発明によれば、請求項1〜3のいずれかに記載の接着シートを用いたこの工程により反りの抑制された回路構成体を製造できるため、その後の工程において、回路構成体を放熱板等に接着する場合に、容易に回路構成体と放熱板とを全面密着できる。   According to the invention which concerns on Claim 5, since the circuit structure body by which curvature was suppressed by this process using the adhesive sheet in any one of Claims 1-3 can be manufactured, in a subsequent process, a circuit structure body When adhering to a heat sink or the like, the entire surface of the circuit structure and the heat sink can be easily adhered.

請求項6に係る発明によれば、請求項4記載の接着シートを用いて、分割された各シートをその外形が前記特定のバスバー同士の隙間に沿うように配設することによって、接着シート同士の間にできる隙間により前記スリットと同様の効果を得ることができるため、この方法によっても接着シート熱硬化後の制御回路基板の反りを抑制することができる。   According to the invention according to claim 6, by using the adhesive sheet according to claim 4, each of the divided sheets is disposed so that the outer shape thereof is along the gap between the specific bus bars. Since the same effect as the slit can be obtained by the gap formed between the two, the warpage of the control circuit board after the thermosetting of the adhesive sheet can be suppressed also by this method.

本発明の接着シートを用いて製造した回路構成体が使用される例を図1及び図2に示す。図1及び図2に示す製品は、放熱板(放熱部材)10と、ケース本体20と、回路構成体30とを備え、前記回路構成体30に適当な実装部品が実装されることにより回路体が構成されている。当該実装部品には、基板実装型のリレースイッチ素子40、電源入力用コネクタ50、外部接続用コネクタ60、その他の半導体素子や抵抗素子といった回路素子が含まれる。また、両コネクタ50,60上には前記回路基板30を覆うカバー70が装着されるようになっている。   An example in which the circuit structure manufactured using the adhesive sheet of the present invention is used is shown in FIGS. The product shown in FIGS. 1 and 2 includes a heat radiating plate (heat radiating member) 10, a case body 20, and a circuit component 30, and a circuit body is obtained by mounting appropriate mounting parts on the circuit component 30. Is configured. The mounted components include circuit elements such as a board-mounted relay switch element 40, a power input connector 50, an external connection connector 60, and other semiconductor elements and resistor elements. A cover 70 that covers the circuit board 30 is mounted on the connectors 50 and 60.

回路構成体30は、電力回路(図例では車載電源から複数の負荷に電力を分配するための配電回路)を構築する電力回路部と、この電力回路部における回路のオンオフを制御する制御回路部とを併有している。前記電力回路部は、複数枚のバスバー32が同一平面上に配列されることにより形成され、制御回路部は薄肉のプリント回路基板等である制御回路基板34で構成されており、この制御回路基板34の下面に前記各バスバー32が接着シート36を介して絶縁状態で接着されている。接着シート36としては、絶縁性の高いエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなるシートが好ましい。   The circuit structure 30 includes a power circuit unit that constructs a power circuit (a power distribution circuit for distributing power from a vehicle-mounted power source to a plurality of loads in the illustrated example), and a control circuit unit that controls on / off of the circuit in the power circuit unit And have both. The power circuit section is formed by arranging a plurality of bus bars 32 on the same plane, and the control circuit section is constituted by a control circuit board 34 such as a thin printed circuit board. Each bus bar 32 is bonded to the lower surface of 34 in an insulating state via an adhesive sheet 36. As the adhesive sheet 36, a sheet made of a thermosetting resin such as highly insulating epoxy resin is preferable.

前記回路構成体30を抜き出して、平面上に示したものが図3である。図3では、接着シート36を実線で、制御回路基板34を二点鎖線で示すとともに、バスバー32が接着シート36の開口部から見え隠れする様子を実線及び点線で示している。さらに接着シート36を抜き出して図4に示している。   FIG. 3 shows the circuit structure 30 extracted and shown on a plane. In FIG. 3, the adhesive sheet 36 is indicated by a solid line, the control circuit board 34 is indicated by a two-dot chain line, and the state where the bus bar 32 is visible and hidden from the opening of the adhesive sheet 36 is indicated by a solid line and a dotted line. Further, the adhesive sheet 36 is extracted and shown in FIG.

本実施例の接着シート36には、特定のバスバー同士の間に対応する位置3箇所にスリット36aが形成されている。その3箇所とは、バスバー32aとバスバー32bとの間に対応する位置、バスバー32cとバスバー32dとの間に対応する位置、バスバー32eとバスバー32fとの間に対応する位置である。スリット36aとバスバー32との関係が分かりずらいため、スリットが形成されていない接着シートを用いた場合の回路構成体を図5に、その接着シートを図6に示している。図3と図5及び図4と図6を見比べるとよく分かるように、接着シートのスリット36aはバスバー同士の間に対応する位置に形成されている。   In the adhesive sheet 36 of this embodiment, slits 36a are formed at three positions corresponding to each other between specific bus bars. The three places are a position corresponding between the bus bar 32a and the bus bar 32b, a position corresponding between the bus bar 32c and the bus bar 32d, and a position corresponding between the bus bar 32e and the bus bar 32f. Since it is difficult to understand the relationship between the slit 36a and the bus bar 32, FIG. 5 shows a circuit structure when an adhesive sheet without a slit is used, and FIG. 6 shows the adhesive sheet. As can be understood by comparing FIGS. 3 and 5 and FIGS. 4 and 6, the slits 36 a of the adhesive sheet are formed at corresponding positions between the bus bars.

例えば、バスバー32aとバスバー32bとに着目すると、スリット36aが形成されている領域では、スリット36aによりバスバー同士をつなぐ接着剤を除去したため、バスバー32aとバスバー32bとを引き付け合うような水平力を発生させる要素も伝達させる要素も存在しなくなる。このように制御回路基板の反りの原因となるバスバー同士を引き付け合うような水平力が作用しない個所を、接着シート上の適当な位置に設けることによって、接着シート熱硬化後の制御回路基板の反りを抑制できるものである。   For example, paying attention to the bus bar 32a and the bus bar 32b, in the region where the slit 36a is formed, the adhesive that connects the bus bars is removed by the slit 36a, so that a horizontal force that attracts the bus bar 32a and the bus bar 32b is generated. There are no elements to be transmitted or elements to be transmitted. Thus, the warp of the control circuit board after thermosetting of the adhesive sheet is provided at a suitable position on the adhesive sheet where a horizontal force that attracts the bus bars that cause the warp of the control circuit board does not act. Can be suppressed.

また、制御回路基板の反りは、制御回路基板が長方形の場合、その長辺方向に沿った方向での反りが大きいため、接着シートのスリットをその反りを抑制するような制御回路基板の長辺と直角をなす方向に延びる形状に形成することによって、より効果的に接着シート熱硬化後の制御回路基板の反りを抑制することができる。   In addition, when the control circuit board is rectangular, the warp of the control circuit board is large in the direction along the long side direction. By forming in a shape extending in a direction perpendicular to the adhesive sheet, it is possible to more effectively suppress warping of the control circuit board after thermosetting the adhesive sheet.

接着シート36に形成されるスリット36aは、本実施例のような位置や数量に限られず、製造する回路構成体の形状またはバスバー本数やパターンが変われば接着シート熱硬化後に発生する制御回路基板の反りの態様も変わるため、その状況に合わせ適切に形成されるものである。また、スリット36aの形状も本実施例のような直線状のものに限られず、バスバー形状に合わせた折れ個所を有していてもよいし、スリットの幅は必ずしもバスバー同士の隙間と同寸法にする必要もなく、回路構成体の反りを抑制できる効果を奏する寸法であればバスバー同士の隙間よりも狭くても太くてもかまわない。   The slits 36a formed in the adhesive sheet 36 are not limited to the position and quantity as in the present embodiment. If the shape of the circuit structure to be manufactured or the number or pattern of bus bars is changed, the slit 36a of the control circuit board generated after the thermosetting of the adhesive sheet is performed. Since the mode of warping also changes, it is appropriately formed according to the situation. Further, the shape of the slit 36a is not limited to the linear shape as in the present embodiment, and may have a bent portion adapted to the shape of the bus bar, and the width of the slit is not necessarily the same as the gap between the bus bars. However, it may be narrower or thicker than the gap between the bus bars as long as it has the effect of suppressing the warpage of the circuit structure.

リレースイッチ素子40や半導体スイッチング素子42(図3)は、電力回路を構成するバスバー32上に実装されるため、制御回路基板32にはこれらのスイッチ素子が挿入可能な貫通孔が設けられるとともに、図4に示すように接着シート36にも前記スイッチ素子が通過可能な貫通孔36bが設けられている。さらに、回路構成体30に実装されるコネクタ50,60の端子52,62(図2)は、制御回路基板34及び接着シート36を貫通し、バスバー32に電気的に接続されるため、制御シート36には端子が通過可能な貫通孔36cが設けられている。これらの貫通孔が設けられることにより、制御回路基板34とバスバー32とを接着した後でも、スイッチ素子挿入用スペース及び端子通過用スペースが確保されているため、容易にスイッチ素子やコネクタ等を実装することができる。   Since the relay switch element 40 and the semiconductor switching element 42 (FIG. 3) are mounted on the bus bar 32 constituting the power circuit, the control circuit board 32 is provided with through holes into which these switch elements can be inserted, As shown in FIG. 4, the adhesive sheet 36 is also provided with a through hole 36b through which the switch element can pass. Furthermore, since the terminals 52 and 62 (FIG. 2) of the connectors 50 and 60 mounted on the circuit structure 30 penetrate the control circuit board 34 and the adhesive sheet 36 and are electrically connected to the bus bar 32, the control sheet 36 is provided with a through-hole 36c through which a terminal can pass. By providing these through holes, the switch element insertion space and the terminal passage space are secured even after the control circuit board 34 and the bus bar 32 are bonded, so that the switch elements, connectors, etc. can be easily mounted. can do.

本実施例では、コネクタ50,60の端子52,62が制御回路基板34及び接着シート36を貫通した状態で回路構成体30に実装される例を示しているが、コネクタとしては、バスバー32の回路構成体30の縁に位置する端部を延長したものをコネクタとすることもできるため、接着シート36の端子用貫通孔36cは必ずしも必要ではない。   In the present embodiment, an example is shown in which the terminals 52 and 62 of the connectors 50 and 60 are mounted on the circuit structure 30 in a state of penetrating the control circuit board 34 and the adhesive sheet 36. Since it is also possible to use a connector with an extended end located at the edge of the circuit component 30, the terminal through hole 36c of the adhesive sheet 36 is not necessarily required.

次に、本発明の接着シートを用いて回路構成体を製造する方法の一例を説明する。   Next, an example of a method for producing a circuit structure using the adhesive sheet of the present invention will be described.

接着シート36には、スリット36aや各種貫通孔36b,36cを打ち抜き等によって形成しておく。   In the adhesive sheet 36, slits 36a and various through holes 36b and 36c are formed by punching or the like.

バスバー32上に前記接着シート36を挟んで制御回路基板34を載せる。その際、接着シート36のスリット36aが配設されるべき特定のバスバー同士の間に一致するように、さらにはバスバー32に実装されるスイッチ素子の制御信号用端子が制御回路基板34の回路上の接続されるべき位置に合うように、バスバー32と接着シート36と制御回路基板34とを重ね合わせる。   A control circuit board 34 is placed on the bus bar 32 with the adhesive sheet 36 interposed therebetween. At that time, the control signal terminal of the switch element mounted on the bus bar 32 is further arranged on the circuit of the control circuit board 34 so that the slits 36a of the adhesive sheet 36 coincide with each other between the specific bus bars. The bus bar 32, the adhesive sheet 36, and the control circuit board 34 are overlapped so as to match the positions to be connected.

このような重ね合わせの作業は、複数枚のバスバー32同士を適当な箇所でブリッジ部によりつなぎ合わせて一体化した形状のバスバー構成板を用いることにより、容易に行うことができる。また、バスバー構成板と接着シート36と制御回路基板34のそれぞれに同径の貫通孔を形成して、作業プレート等に設けられたピンに前記貫通孔を嵌合させるように、バスバー構成板と接着シート36と制御回路基板34とを重ね合わせるようにすれば、前記ピンによってそれぞれの位置決めが行われるため、前記重ね合わせの作業をさらに容易に行うことができる。   Such a superposition operation can be easily performed by using a bus bar constituting plate having a shape in which a plurality of bus bars 32 are joined together by a bridge portion at an appropriate location. Further, the bus bar constituting plate, the adhesive sheet 36 and the control circuit board 34 are formed with through holes having the same diameter, and the through holes are fitted to pins provided on a work plate or the like. If the adhesive sheet 36 and the control circuit board 34 are superposed, the positioning is performed by the pins, so that the superposition operation can be performed more easily.

前記重ね合わせ状態を保持したまま全体を適当な温度まで加熱し、かつプレス装置で上下に加圧して前記接着シート36を完全硬化させることにより、バスバー32と制御回路基板34とを接着することができる。   The bus bar 32 and the control circuit board 34 can be bonded by heating the whole to an appropriate temperature while maintaining the overlapping state, and pressing the sheet up and down with a press device to completely cure the adhesive sheet 36. it can.

本発明の接着シート36は、図8(a)に示すようにバスバー32同士の間に対応する位置にスリット36aが形成されたことにより、熱硬化に伴う接着剤の収縮によるバスバー32同士を引き付け合うような水平力の働きを抑えたものであるため、この接着シート36を用いて接着することにより図8(b)に示すように接着シート熱硬化後でも制御回路基板の反りが抑制された回路構成体30を製造することができる。   As shown in FIG. 8A, the adhesive sheet 36 of the present invention attracts the bus bars 32 due to the shrinkage of the adhesive due to the heat curing by forming the slits 36a at the corresponding positions between the bus bars 32. Since the action of the matching horizontal force is suppressed, the warpage of the control circuit board is suppressed even after the adhesive sheet is thermally cured as shown in FIG. The circuit structure 30 can be manufactured.

また、接着シート36のスリット36aをそのまま長さ方向に延長して、接着シート36を複数枚のシート(本実施例ではスリット36aが3箇所に形成されているので、4枚のシート)に分割し、分割された各シートをその外形が前記特定のバスバー同士の隙間に沿うように配設することによって、接着シート同士の間にできる隙間により前記スリットと同様の効果を得ることができるため、このように接着シートを分割しても接着シート熱硬化後の制御回路基板の反りを抑制することができる。   Further, the slit 36a of the adhesive sheet 36 is extended in the length direction as it is, and the adhesive sheet 36 is divided into a plurality of sheets (in this embodiment, the slits 36a are formed at three locations, so four sheets). And, by arranging each divided sheet so that its outer shape is along the gap between the specific bus bars, the same effect as the slit can be obtained by the gap formed between the adhesive sheets, Thus, even if the adhesive sheet is divided, the warp of the control circuit board after thermosetting of the adhesive sheet can be suppressed.

その後、回路構成体30を用いて図1に示す製品を完成するまでの工程を説明する。   Then, the process until the product shown in FIG. 1 is completed using the circuit structure 30 will be described.

前記回路構成体30上に、リレースイッチ素子40、半導体スイッチング素子42、電源入力用コネクタ50、外部接続用コネクタ60といった部品を実装して回路体を構築する。回路体の周囲にケース本体20をセットするとともに、回路体の下には接着シート18を挟んで放熱板10をセットする。   Components such as a relay switch element 40, a semiconductor switching element 42, a power input connector 50, and an external connection connector 60 are mounted on the circuit structure 30 to construct a circuit body. The case body 20 is set around the circuit body, and the heat sink 10 is set under the circuit body with the adhesive sheet 18 interposed therebetween.

この回路体と放熱板10とは、前記回路構成体30を製造した方法と同様に熱圧着で接着する。この場合、回路体の底面をなす前記回路構成体30は、製造工程において反りが抑制されているため、容易に放熱板10と全面密着させることができる。   The circuit body and the heat radiating plate 10 are bonded together by thermocompression bonding in the same manner as the method of manufacturing the circuit structure 30. In this case, the circuit structure 30 that forms the bottom surface of the circuit body can be easily brought into close contact with the heat sink 10 because warpage is suppressed in the manufacturing process.

回路部の防水処理を行うために、ケース本体20のシール部材26により囲まれた領域内にシリコーン樹脂からなるゲルを適当な高さ(例えば図2の二点鎖線38の高さ)まで注入して硬化させる。これにより、回路体における各素子の実装部分が前記シリコーン樹脂内に封止されて防水状態となる。その後、基板保護用のカバー70を装着することによって製品が完成する。   In order to perform waterproofing of the circuit portion, a gel made of silicone resin is injected into a region surrounded by the seal member 26 of the case body 20 to an appropriate height (for example, the height of the two-dot chain line 38 in FIG. 2). To cure. Thereby, the mounting part of each element in a circuit body is sealed in the said silicone resin, and will be in a waterproof state. Thereafter, the product is completed by attaching the cover 70 for protecting the substrate.

本発明の一実施例である接着シートを用いて製造した回路構成体が使用される製品の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the product in which the circuit structure manufactured using the adhesive sheet which is one Example of this invention is used. 前記製品の断面正面図である。It is a cross-sectional front view of the product. 本発明の一実施例である接着シートを用いて製造した回路構成体の平面図である。It is a top view of the circuit structure manufactured using the adhesive sheet which is one Example of this invention. 本発明の一実施例である接着シートの平面図である。It is a top view of the adhesive sheet which is one Example of this invention. スリットが形成されていない接着シートを用いて製造した回路構成体の平面図である。It is a top view of the circuit structure manufactured using the adhesive sheet in which the slit is not formed. スリットが形成されていない接着シートの平面図である。It is a top view of the adhesive sheet in which the slit is not formed. スリットが形成されていない接着シートを用いて製造する回路構成体の模式図であり、(a)は接着シート熱硬化前の状態を示したもの、(b)は接着シート熱硬化後の状態を示したものである。It is the schematic diagram of the circuit structure manufactured using the adhesive sheet in which the slit is not formed, (a) shows the state before adhesive sheet thermosetting, (b) shows the state after adhesive sheet thermosetting. It is shown. 本発明の接着シートを用いて製造する回路構成体の模式図であり、(a)は接着シート熱硬化前の状態を示したもの、(b)は接着シート熱硬化後の状態を示したものである。It is the schematic diagram of the circuit structure manufactured using the adhesive sheet of this invention, (a) showed the state before adhesive sheet thermosetting, (b) showed the state after adhesive sheet thermosetting It is.

符号の説明Explanation of symbols

10 放熱板
30 回路構成体
32 バスバー
34 制御回路基板
36 接着シート
36a スリット
36b,36c 貫通孔
40 リレースイッチ素子
42 半導体スイッチング素子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Heat sink 30 Circuit structure body 32 Bus bar 34 Control circuit board 36 Adhesive sheet 36a Slit 36b, 36c Through-hole 40 Relay switch element 42 Semiconductor switching element

Claims (6)

電力回路を構成する複数本のバスバーと、その電力回路の通電遮断を制御する制御回路基板とを備えた回路構成体の当該バスバーと当該制御回路基板とを接着するための絶縁性の接着シートであって、前記バスバーのうち特定のバスバー同士の間に対応する位置に当該バスバー同士の隙間に沿う形状のスリットが形成されていることを特徴とする接着シート。   An insulating adhesive sheet for adhering the bus bar and the control circuit board of the circuit structure including a plurality of bus bars constituting the power circuit and a control circuit board for controlling energization interruption of the power circuit. And the slit of the shape along the clearance gap between the said bus-bars is formed in the position corresponding between between specific bus-bars among the said bus-bars, The adhesive sheet characterized by the above-mentioned. 請求項1記載の接着シートであって、前記バスバーに実装されて前記電力回路の通電遮断を行うスイッチ素子を通過させるための貫通孔が設けられていることを特徴とする接着シート。   2. The adhesive sheet according to claim 1, wherein a through hole is provided to allow a switch element mounted on the bus bar to cut off the power circuit to pass through. 請求項1または請求項2記載の接着シートであって、前記接着シートに形成されているスリットは、前記制御回路基板の長辺方向と直角をなす方向に延びる形状に形成されていることを特徴とする接着シート。   3. The adhesive sheet according to claim 1, wherein the slit formed in the adhesive sheet is formed in a shape extending in a direction perpendicular to a long side direction of the control circuit board. Adhesive sheet. 電力回路を構成する複数本のバスバーと、その電力回路の通電遮断を制御する制御回路基板とを備えた回路構成体の当該バスバーと当該制御回路基板とを接着するための絶縁性の接着シートであって、当該接着シートは複数枚のシートに分割され、かつ、互いに隣接するシート同士の間に、前記バスバーのうち特定のバスバー同士の隙間に沿う形状の隙間が形成可能となるように、各シートの外形が定められていることを特徴とする接着シート。   An insulating adhesive sheet for adhering the bus bar and the control circuit board of the circuit structure including a plurality of bus bars constituting the power circuit and a control circuit board for controlling energization interruption of the power circuit. The adhesive sheet is divided into a plurality of sheets, and a gap having a shape along a gap between specific bus bars among the bus bars can be formed between adjacent sheets. An adhesive sheet characterized in that the outer shape of the sheet is defined. 電力回路を構成する複数本のバスバーと、その電力回路の通電遮断を制御する制御回路基板とを備えた回路構成体を製造する方法において、前記バスバーと請求項1〜3のいずれかに記載の接着シートとを、当該接着シートに形成されているスリットの位置と特定のバスバー同士の隙間の位置とが一致するように重ね合わせ、かつ当該接着シート側に前記制御回路基板を重ね合わせる工程と、その重ね合わせた状態を保持したまま熱圧着で接着する工程とを含むことを特徴とする回路構成体の製造方法。   In the method of manufacturing the circuit structure provided with the several bus-bar which comprises a power circuit, and the control circuit board which controls energization interruption of the power circuit, the said bus-bar and any one of Claims 1-3 Superimposing the adhesive sheet with the position of the slit formed in the adhesive sheet and the position of the gap between the specific bus bars, and superimposing the control circuit board on the adhesive sheet side; And a step of adhering by thermocompression bonding while maintaining the superposed state. 電力回路を構成する複数本のバスバーと、その電力回路の通電遮断を制御する制御回路基板とを備えた回路構成体を製造する方法において、前記バスバーと請求項4記載の接着シートとを、当該分割された各シートの外形が前記特定のバスバー同士の隙間に沿うように重ね合わせ、かつ当該接着シート側に前記制御回路基板を重ね合わせる工程と、その重ね合わせた状態を保持したまま熱圧着で接着する工程とを含むことを特徴とする回路構成体の製造方法。   In a method of manufacturing a circuit configuration body including a plurality of bus bars constituting a power circuit and a control circuit board for controlling energization interruption of the power circuit, the bus bar and the adhesive sheet according to claim 4, Superimposing the divided sheets so that the outer shape of each sheet follows the gap between the specific bus bars and superimposing the control circuit board on the adhesive sheet side, and thermocompression bonding while maintaining the superimposed state And a step of bonding the circuit structure.
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