JP2012200071A

JP2012200071A - Motor control device

Info

Publication number: JP2012200071A
Application number: JP2011062207A
Authority: JP
Inventors: Kenji Isomoto; 健二磯本
Original assignee: Yaskawa Electric Corp
Current assignee: Yaskawa Electric Corp
Priority date: 2011-03-22
Filing date: 2011-03-22
Publication date: 2012-10-18

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve downsizing of a motor control device by accurately positioning a substrate.SOLUTION: An inverter device 1 comprises: a substrate 14 that has four screw-through-holes 141 into which screws 19 can be inserted and on which an electronic circuit associated with driving a motor is provided; a heat sink 12 on which the substrate 14 is mounted; and four bosses 15 and 16 that are vertically disposed on the heat sink 12 and have substrate placement surfaces 151 and 161 on which the substrate 14 is placed. The two bosses 16 have a protrusion 163 that contacts an edge end 142 other than the screw-through-holes 141 of the substrate 14 on the substrate placement surfaces 161.

Description

本発明は、モータの駆動を制御するモータ制御装置に関する。 The present invention relates to a motor control device that controls driving of a motor.

従来、モータの駆動を制御するモータ制御装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この従来技術のモータ制御装置は、取付対象物（ヒートシンク）と、取付対象物に密着して取り付けられるパワー半導体モジュールと、パワー半導体モジュールと接続されると共に取付対象物に取り付けられる基板と、取付対象物にフィンとして取り付けられるプレート型ヒートパイプとを有している。基板には、ボス（スタッド）のネジ穴に対応する位置に挿通孔（ネジ通し穴）が設けられており、固定具（ネジ）を基板の挿通孔に通し、ボスのネジ穴に螺合させて締め付けることにより、基板がボスの基板載置面（上面）に取り付けられる。 Conventionally, a motor control device that controls driving of a motor is known (see, for example, Patent Document 1). This prior art motor control device includes a mounting object (heat sink), a power semiconductor module attached in close contact with the mounting object, a substrate connected to the power semiconductor module and attached to the mounting object, and a mounting object And a plate-type heat pipe attached to the object as fins. The board has an insertion hole (screw through hole) at a position corresponding to the screw hole of the boss (stud). The fixing tool (screw) is passed through the board insertion hole and screwed into the screw hole of the boss. By tightening, the substrate is attached to the substrate mounting surface (upper surface) of the boss.

特開２００７−３３５６６９号公報（第２図）JP 2007-335669 (FIG. 2)

ここで、基板を配置する際には、基板と周囲部品（例えば、変圧器や他の基板等の電気部品）との間に所定の規格（例えば、ＪＩＳＣ０７０４：「制御機器の絶縁距離・絶縁抵抗及び耐電圧」、ＩＥＣ６６４−１：「Ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎｃｏｏｒｒｄｉｎａｔｉｏｎｆｏｒｅｑｕｉｐｍｅｎｔｗｉｔｈｉｎｌｏｗ−ｖｏｌｔａｇｅｓｙｓｔｅｍｓ」、ＵＬ５０８Ｃ：「Ｐｏｗｅｒｃｏｎｖｅｒｓｉｏｎｅｑｕｉｐｍｅｎｔ」、ＥＮ５０１７８：「Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｅｑｕｉｐｍｅｎｔｆｏｒｕｓｅｉｎｐｏｗｅｒｉｎｓｔａｌｌａｔｉｏｎｓ」等）に準拠した絶縁距離を確保する必要がある。 Here, when the board is arranged, a predetermined standard (for example, JIS C0704: “Insulation distance / insulation of control equipment” between the board and surrounding parts (for example, electrical parts such as a transformer and other boards). Resistance and withstand voltage ”, IEC 664-1:“ Insulation coordination for equipment low-voltage systems ”, UL508C:“ Power conversion equipment equivalence ”, EN50178:“ Electron equipment instrumentation ” There is a need to.

上記従来技術においては、基板の挿通孔の孔径は固定具の外径よりも大きく形成されており、そのために基板の固定位置にばらつきが生じるので、基板の位置決め精度が良くなかった。したがって、上記絶縁距離を確保するために、基板と周囲部品との距離を余分にとる必要が生じ、その結果、基板の取付対象物、ひいてはモータ制御装置の大型化を招くという課題があった。 In the above-described prior art, the hole diameter of the board insertion hole is formed larger than the outer diameter of the fixture, which causes variations in the board fixing position, so that the board positioning accuracy is not good. Therefore, in order to secure the insulation distance, it is necessary to make an extra distance between the board and the surrounding components, and as a result, there is a problem that the object to be attached to the board and, consequently, the motor control device is increased in size.

本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、基板を精度良く位置決めすることにより、小型化を図ることができるモータ制御装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a motor control device that can be miniaturized by positioning a substrate with high accuracy.

上記課題を解決するため、本発明の一の観点によれば、モータの駆動を制御するモータ制御装置であって、固定具を挿通可能な複数の挿通孔を有し、前記モータの駆動に関わる電子回路が設けられた少なくとも１つの基板と、前記基板が取り付けられる取付対象物と、前記取付対象物に立設され、前記基板が載置される基板載置面を有する複数のボスと、を備え、前記複数のボスの少なくとも１つは、前記基板の前記挿通孔以外の縁端と当接する段差部を前記基板載置面に有しているモータ制御装置が適用される。 In order to solve the above-described problem, according to one aspect of the present invention, a motor control device that controls driving of a motor has a plurality of insertion holes through which a fixture can be inserted, and is related to driving of the motor. At least one substrate on which an electronic circuit is provided; an attachment object to which the substrate is attached; and a plurality of bosses that are erected on the attachment object and have a substrate placement surface on which the substrate is placed. A motor control device is provided in which at least one of the plurality of bosses has a stepped portion on the substrate placement surface that contacts an edge of the substrate other than the insertion hole.

本発明によれば、基板を精度良く位置決めすることにより、モータ制御装置の小型化を図ることができる。 According to the present invention, the motor control device can be miniaturized by positioning the substrate with high accuracy.

一実施の形態のインバータ装置の全体構成を表す横断面図である。1 is a cross-sectional view illustrating an overall configuration of an inverter device according to an embodiment. ヒートシンク、基板、及びボスを表す側面図である。It is a side view showing a heat sink, a board | substrate, and a boss | hub. ヒートシンク、基板、及びボスを表す斜視図である。It is a perspective view showing a heat sink, a board | substrate, and a boss | hub. ヒートシンク、基板、及びボスを表す横断面図である。It is a cross-sectional view showing a heat sink, a board | substrate, and a boss | hub. ヒートシンク、基板、及びボスを表す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view showing a heat sink, a board | substrate, and a boss | hub. 基板を２つ備える変形例における、ヒートシンク、基板、及びボスを表す側面図である。It is a side view showing a heat sink, a board, and a boss in a modification provided with two boards. ヒートシンク、基板、及びボスを表す斜視図である。It is a perspective view showing a heat sink, a board | substrate, and a boss | hub. ヒートシンク、基板、及びボスを表す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view showing a heat sink, a board | substrate, and a boss | hub. 基板を４つ備えるにおける、ヒートシンク、基板、及びボスを表す斜視図である。It is a perspective view showing a heat sink, a board | substrate, and a boss | hub in providing four board | substrates. ヒートシンク、基板、及びボスを表す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view showing a heat sink, a board | substrate, and a boss | hub. ボスがヒートシンクと別体である変形例（その１）における、ヒートシンク、基板、及びボスを表す横断面図である。It is a cross-sectional view showing a heat sink, a board | substrate, and a boss | hub in the modification (the 1) in which a boss | hub is a different body from a heat sink. ヒートシンク、基板、及びボスを表す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view showing a heat sink, a board | substrate, and a boss | hub. ボスがヒートシンクと別体である変形例（その２）における、ヒートシンク、基板、及びボスを表す横断面図である。It is a cross-sectional view showing a heat sink, a board | substrate, and a boss | hub in the modification (the 2) in which a boss | hub is a different body from a heat sink. ヒートシンク、基板、及びボスを表す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view showing a heat sink, a board | substrate, and a boss | hub. 基板をリベットでかしめ固定する変形例における、ヒートシンク、基板、及びボスを表す横断面図である。It is a cross-sectional view showing a heat sink, a board | substrate, and a boss | hub in the modification which crimps and fixes a board | substrate with a rivet. 基板を弾性係合させてワンタッチ固定する変形例における、ヒートシンク、基板、及びボスを表す横断面図である。It is a cross-sectional view showing a heat sink, a board | substrate, and a boss | hub in the modification which makes a board | substrate elastically engage and fix by one touch. 基板を筐体に取り付ける変形例における、インバータ装置の全体構成を表す横断面図である。It is a transverse cross section showing the whole inverter device composition in the modification which attaches a substrate to a case.

以下、一実施の形態について図面を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment will be described with reference to the drawings.

図１、図２、図３、図４、及び図５において、本実施形態のインバータ装置１（モータ制御装置）は、図示しないモータの駆動を制御する装置であり、直方体形状を備えた筐体１０と、筐体１０の上部（図１中上部）を覆う蓋１１と、ヒートシンク１２と、パワー半導体モジュール１３と、ネジ１９（固定具）を挿通可能なネジ通し穴１４１（挿通孔）を四隅に有し、モータの駆動に係わる図示しない電子回路が設けられた１つの基板１４と、２つのボス１５と、２つのボス１６と、基板１４上に配置される制御ＩＣ１７１、整流用ダイオード１７２、平滑コンデンサ１７３等、及び、基板１４の周囲（この例では、基板１４の図１中右側）に配置される変圧器１７４等を含む、インバータ制御装置１の電源投入時に通電される複数の電気部品１７とを備えている。なお、基板１４の各ネジ通し穴１４１の孔径は、ネジ１９の外径よりも大きく形成されている。 In FIG. 1, FIG. 2, FIG. 3, FIG. 4, and FIG. 5, the inverter device 1 (motor control device) of this embodiment is a device that controls the driving of a motor (not shown) and has a rectangular parallelepiped shape. 10, a lid 11 covering the upper part of the housing 10 (upper part in FIG. 1), a heat sink 12, a power semiconductor module 13, and screw through holes 141 (insertion holes) into which screws 19 (fixing tools) can be inserted. A board 14 provided with an electronic circuit (not shown) for driving the motor, two bosses 15, two bosses 16, a control IC 171 disposed on the board 14, a rectifying diode 172, A plurality of electrical parts that are energized when the inverter control device 1 is turned on, including the smoothing capacitor 173 and the like, and the transformer 174 and the like disposed around the substrate 14 (in this example, the right side of the substrate 14 in FIG. 1). And a 17. In addition, the hole diameter of each screw through hole 141 of the substrate 14 is formed larger than the outer diameter of the screw 19.

ヒートシンク１２は、例えばアルミニウムや銅等の熱が伝導しやすい金属等で構成されており、直方体形状を備えている。このヒートシンク１２は、筐体１０の下面（図１中下面）に設けられた嵌合孔１０１に嵌合されることにより、筐体１０の下面に取り付けられて、図示しないネジ等により固定されている。また、このヒートシンク１２には、ボス１５，１６を介して１つの基板１４が取り付けられている。すなわち、本実施形態では、このヒートシンク１２が、特許請求の範囲に記載の取付対象物に相当する。 The heat sink 12 is made of a metal that easily conducts heat, such as aluminum or copper, and has a rectangular parallelepiped shape. The heat sink 12 is attached to the lower surface of the housing 10 by being fitted into a fitting hole 101 provided on the lower surface of the housing 10 (the lower surface in FIG. 1), and is fixed by screws or the like (not shown). Yes. A single substrate 14 is attached to the heat sink 12 via bosses 15 and 16. That is, in this embodiment, this heat sink 12 is equivalent to the attachment target object as described in a claim.

パワー半導体モジュール１３は、図示しないＩＧＢＴ（ＩｎｓｕｌａｔｅｄＧａｔｅＢｉｐｏｌａｒＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ；絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）素子と、上方に向かって伸びる複数の外部電極端子１３１と、ネジ１８を挿通可能な複数の図示しないネジ通し穴とを有している。そして、このパワー半導体モジュール１３は、各ネジ通し穴に各々挿通されたネジ１８がヒートシンク１２の上面（図１〜図５中上面）に設けられた複数の図示しないネジ穴に各々締結することにより、ヒートシンク１２の上面に密着して取り付けられている。 The power semiconductor module 13 includes an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) element (not shown), a plurality of external electrode terminals 131 extending upward, and a plurality of screw holes (not shown) through which screws 18 can be inserted. have. In the power semiconductor module 13, the screws 18 respectively inserted into the screw through holes are fastened to a plurality of screw holes (not shown) provided on the upper surface of the heat sink 12 (upper surface in FIGS. 1 to 5). The heat sink 12 is attached in close contact with the upper surface.

各ボス１５，１６は、ヒートシンク１２と例えばダイカスト等により一体成型されており、ヒートシンク１２の上面に立設されている。具体的には、ボス１６は、ヒートシンク１２の上面の四隅のうち、基板１４の周囲に配置される変圧器１７４等の電気部品１７側（図１、図２、及び図４中右側、図３及び図５中右奥側）の二隅に立設されている。ボス１５は、ヒートシンク１２の上面の四隅のうち、反電気部品１７側（図１、図２、及び図４中左側、図３及び図５中左手前側）の二隅に立設されている。 The bosses 15 and 16 are integrally formed with the heat sink 12 by, for example, die casting, and are erected on the upper surface of the heat sink 12. Specifically, the boss 16 is on the side of the electrical component 17 such as the transformer 174 disposed around the substrate 14 among the four corners of the upper surface of the heat sink 12 (the right side in FIGS. 1, 2, and 4, FIG. 3). And the two right corners in FIG. 5). Among the four corners of the upper surface of the heat sink 12, the bosses 15 are erected at the two corners on the side of the anti-electric component 17 (the left side in FIGS. 1, 2, and 4 and the left front side in FIGS. 3 and 5).

これらボス１５，１６のうち、電気部品１７側に位置する２つのボス１６は、基板１４が載置される基板載置面１６１と、基板載置面１６１に設けられたネジ穴１６２と、突起部１６３とを有している。突起部１６３は、基板載置面１６１と高低差が生じるように基板載置面１６１の電気部品１７側端部に上方に向かって突出するように設けられており、基板１４のネジ通し穴１４１以外の縁部１４２と当接する。なお、各ボス１６の基板載置面１６１と突起部１６３の上面（図１〜図５中上面）との高低差によって生じる段差部分が、特許請求の範囲に記載の段差部に相当する。 Of these bosses 15, 16, two bosses 16 positioned on the electric component 17 side include a substrate placement surface 161 on which the substrate 14 is placed, a screw hole 162 provided on the substrate placement surface 161, and a protrusion. Part 163. The protrusion 163 is provided so as to protrude upward at the end of the substrate placement surface 161 on the electric component 17 side so that a difference in height from the substrate placement surface 161 is generated, and the screw through hole 141 of the substrate 14 is provided. It abuts on the other edge portion 142. In addition, the level | step-difference part produced by the height difference of the board | substrate mounting surface 161 of each boss | hub 16 and the upper surface (FIG. 1-5 upper surface) of the projection part 163 is equivalent to the level | step-difference part as described in a claim.

一方、反電気部品１７側に位置する２つのボス１５は、円柱形状を備えており、基板１４が載置される基板載置面１５１と、基板載置面１５１に設けられたネジ穴１５２とを有している。 On the other hand, the two bosses 15 located on the counter-electric component 17 side have a cylindrical shape, and a substrate placement surface 151 on which the substrate 14 is placed, and screw holes 152 provided on the substrate placement surface 151. have.

そして、基板１４と周囲に配置される変圧器１７４等の電気部品１７との間に所定の規格（例えば、ＪＩＳＣ０７０４：「制御機器の絶縁距離・絶縁抵抗及び耐電圧」、ＩＥＣ６６４−１：「Ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎｃｏｏｒｒｄｉｎａｔｉｏｎｆｏｒｅｑｕｉｐｍｅｎｔｗｉｔｈｉｎｌｏｗ−ｖｏｌｔａｇｅｓｙｓｔｅｍｓ」、ＵＬ５０８Ｃ：「Ｐｏｗｅｒｃｏｎｖｅｒｓｉｏｎｅｑｕｉｐｍｅｎｔ」、ＥＮ５０１７８：「Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｅｑｕｉｐｍｅｎｔｆｏｒｕｓｅｉｎｐｏｗｅｒｉｎｓｔａｌｌａｔｉｏｎｓ」等）に準拠した絶縁距離を確保するため、基板１４は、電気部品１７側の縁部１４２が２つのボス１６の突起部１６３と当接されることにより、位置決めされている。そして、位置決めされた基板１４は、各ネジ通し穴１４１に各々挿通されたネジ１９が各ボス１５，１６のネジ穴１５２，１６２に各々締結することにより、縁部１４２がボス１６の突起部１６３と当接した状態で各ボス１５，１６の基板載置面１５１，１６１に固定されている。 A predetermined standard (for example, JIS C0704: “Insulation distance / insulation resistance and withstand voltage of control equipment”, IEC 664-1: “between the board 14 and the electrical component 17 such as the transformer 174 disposed around” Insulation coordination for equipment with-low-voltage systems ", UL508C:" Power conversion equipment ", EN14178:" Electrical equipment in infor- mation " The edge 142 is positioned by contacting the projections 163 of the two bosses 16. Then, in the positioned substrate 14, the screws 19 inserted into the screw through holes 141 are fastened to the screw holes 152 and 162 of the bosses 15 and 16, respectively, so that the edge 142 is the protrusion 163 of the boss 16. Are fixed to the substrate mounting surfaces 151 and 161 of the bosses 15 and 16.

以上説明したように、本実施形態のインバータ装置１においては、基板１４が４つのネジ通し穴１４１を有しており、これらのネジ通し穴１４１にネジ１９が挿通され、基板１４がヒートシンク１２に立設された４つのボス１５，１６の基板載置面１５１，１６１に載置されることで、基板１４はヒートシンク１２に取り付けられる。 As described above, in the inverter device 1 of the present embodiment, the board 14 has the four screw holes 141, the screws 19 are inserted into these screw holes 141, and the board 14 is connected to the heat sink 12. The substrate 14 is attached to the heat sink 12 by being placed on the substrate placement surfaces 151 and 161 of the four bosses 15 and 16 that are erected.

ここで、基板１４を配置する際には、基板１４と周囲に配置される電気部品１７との間に所定の規格に準拠した絶縁距離を確保する必要がある。しかしながら、一般に基板１４のネジ通し穴１４１の孔径は、ネジ１９の外径よりも大きく形成されており、そのために基板１４の固定位置にばらつきが生じる。したがって、上記絶縁距離を確保するために、基板１４と周囲に配置される電気部品１７との距離を余分にとる必要が生じ、その結果、基板１４のヒートシンク１２やインバータ装置１の大型化を招くという課題があった。 Here, when the substrate 14 is disposed, it is necessary to ensure an insulation distance in accordance with a predetermined standard between the substrate 14 and the electrical component 17 disposed around the substrate 14. However, in general, the hole diameter of the screw through hole 141 of the substrate 14 is formed larger than the outer diameter of the screw 19, which causes variations in the fixing position of the substrate 14. Therefore, in order to secure the insulation distance, it is necessary to make an extra distance between the substrate 14 and the electrical components 17 disposed around the substrate 14, and as a result, the heat sink 12 of the substrate 14 and the inverter device 1 are increased in size. There was a problem.

本実施形態においては、ヒートシンク１２に設けられた２つのボス１６が、基板１４のネジ通し穴１４１以外の縁端１４２と当接する突起部１６３を基板載置面１６１に有している。これにより、この突起部１６３に基板１４の縁端１４２を接触させることにより、基板１４を精度良く位置決めすることができる。その結果、上記のように各規格に準拠した絶縁距離を確保するために基板１４と周囲に配置される電気部品１７との距離を余分にとる必要がなくなるので、ヒートシンク１２、ひいてはインバータ装置１の小型化を図ることができる。また、材料費が削減されるので、インバータ装置１をコストダウンできる効果もある。 In the present embodiment, the two bosses 16 provided on the heat sink 12 have protrusions 163 on the substrate placement surface 161 that come into contact with the edge ends 142 other than the screw through holes 141 of the substrate 14. Thus, the substrate 14 can be accurately positioned by bringing the edge 142 of the substrate 14 into contact with the protrusion 163. As a result, it is not necessary to make an extra distance between the substrate 14 and the electrical components 17 arranged in the periphery in order to secure the insulation distance in accordance with each standard as described above. Miniaturization can be achieved. Further, since the material cost is reduced, there is an effect that the cost of the inverter device 1 can be reduced.

また本実施形態では、ボス１６の突起部１６３は、基板１４のネジ通し穴１４１以外の縁端１４２と当接する。これにより、次のような効果を奏する。すなわち、仮にボス１６の突起部が基板１４のネジ通し穴１４１の縁端と当接する構成（例えばボス１６に円柱状の突起を設け、当該突起がネジ通し穴１４１に嵌合する構成）とした場合、基板１４を精度良く位置決めするためには、基板１４のネジ通し穴１４１の孔径を突起の外径と一致させる必要がある。このため、基板１４に高い加工精度が要求されることとなり、汎用の基板を用いることができない。これに対し、本実施形態では、ボス１６の突起部１６３を基板１４のネジ通し穴１４１以外の縁端１４２と当接させるため、基板１４に加工精度は要求されず、ネジ通し穴１４１の孔径がネジ１９の外径よりも大きく形成された汎用の基板であっても精度良く位置決めすることができる。 In the present embodiment, the protrusion 163 of the boss 16 abuts with the edge 142 other than the screw through hole 141 of the substrate 14. This produces the following effects. That is, it is assumed that the protrusion of the boss 16 is in contact with the edge of the screw-through hole 141 of the substrate 14 (for example, a structure in which a cylindrical protrusion is provided on the boss 16 and the protrusion is fitted into the screw-through hole 141). In this case, in order to position the substrate 14 with high accuracy, it is necessary to make the hole diameter of the screw-through hole 141 of the substrate 14 coincide with the outer diameter of the protrusion. For this reason, high processing accuracy is required for the substrate 14, and a general-purpose substrate cannot be used. On the other hand, in this embodiment, since the protrusion 163 of the boss 16 is brought into contact with the edge 142 other than the screw through hole 141 of the substrate 14, processing accuracy is not required for the substrate 14, and the hole diameter of the screw through hole 141 is not required. However, even a general-purpose substrate formed larger than the outer diameter of the screw 19 can be positioned with high accuracy.

また、本実施形態では特に、４つのボス１５，１６のうち、電気部品１７側に位置するボス１６が突起部１６３を有する。これにより、この突起部１６３に基板１４の縁端１４２を接触させることによって、基板１４の電気部品１７側の方向に対する位置決めを精度良く行うことができる。その結果、基板１４と電気部品１７との間に所定の規格に準拠した絶縁距離を確保し、電気部品１７によるノイズや熱の影響等を抑制しつつ、基板１４のヒートシンク１２やインバータ装置１の小型化を図ることができる。 In the present embodiment, among the four bosses 15, 16, the boss 16 located on the electric component 17 side has the protrusion 163. Thereby, the edge 142 of the board | substrate 14 is made to contact this protrusion part 163, and the positioning with respect to the direction of the electric component 17 side of the board | substrate 14 can be performed with a sufficient precision. As a result, an insulation distance conforming to a predetermined standard is ensured between the substrate 14 and the electrical component 17, and the influence of noise and heat caused by the electrical component 17 is suppressed, while the heat sink 12 of the substrate 14 and the inverter device 1. Miniaturization can be achieved.

また、本実施形態では特に、基板１４が取り付けられる取付対象物は、ヒートシンク１２である。これにより、ヒートシンク１２を小型化することができる。また、ヒートシンク１２の材料費を削減できるので、インバータ装置１をコストダウンできる効果もある。 In the present embodiment, in particular, the attachment object to which the substrate 14 is attached is the heat sink 12. Thereby, the heat sink 12 can be reduced in size. Moreover, since the material cost of the heat sink 12 can be reduced, there is an effect that the cost of the inverter device 1 can be reduced.

また、本実施形態では特に、ボス１５，１６は、ヒートシンク１２と一体成型されている。ボス１５，１６とヒートシンク１２とをダイカスト等により一体成型することにより、ボス１５，１６の取付け作業が不要となり、組立工数を削減できる。 In the present embodiment, in particular, the bosses 15 and 16 are integrally formed with the heat sink 12. By integrally molding the bosses 15 and 16 and the heat sink 12 by die casting or the like, the mounting work of the bosses 15 and 16 becomes unnecessary, and the number of assembly steps can be reduced.

また、本実施形態では特に、基板１４を固定する固定具は、ネジ１９であり、基板１４は、ネジ通し穴１４１に挿通されたネジ１９がボス１５，１６の基板載置面１５１，１６１に設けられたネジ穴１５２，１６２に締結することにより、縁端１４２が突起部１６３と当接した状態で固定される。ネジ１９を用いて基板１４を固定することにより、基板１４の縁端１４２を突起部１６３に当接させた状態で確実に固定することができる。 In the present embodiment, in particular, the fixture for fixing the substrate 14 is a screw 19, and the screw 19 inserted into the screw through hole 141 is attached to the substrate placement surfaces 151 and 161 of the bosses 15 and 16. By fastening to the provided screw holes 152, 162, the edge 142 is fixed in a state of being in contact with the protrusion 163. By fixing the substrate 14 using the screws 19, the edge 14 of the substrate 14 can be reliably fixed while being in contact with the protruding portion 163.

なお、実施の形態は、上記内容に限られるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。以下、そのような変形例を順を追って説明する。 The embodiment is not limited to the above contents, and various modifications can be made without departing from the spirit and technical idea of the embodiment. Hereinafter, such modifications will be described in order.

（１）基板を２つ備える場合
上記実施形態においては、インバータ装置１が１つの基板１４を備えていたが、これに限られず、並列配置された２つの基板を備える場合もある。本変形例は、このような場合に対応する実施の形態である。 (1) In the case where two substrates are provided In the above-described embodiment, the inverter device 1 includes one substrate 14, but is not limited thereto, and may include two substrates arranged in parallel. This modification is an embodiment corresponding to such a case.

図６、図７、及び図８に示すように、本変形例のインバータ装置１は、前述のヒートシンク１２に代えてヒートシンク２０を、前述の１つ基板１４に代えて、前述のネジ１９を挿通可能なネジ通し穴２１１（挿通孔）を四隅に有し、電子回路が設けられた２つの基板２１Ａ，２１Ｂを、前述の２つのボス１５に代えて４つのボス２２を、前述の２つのボス１６に代えて２つのボス２３を備えている。なお、基板２１Ａ，２１Ｂの各ネジ通し穴２１１の孔径は、ネジ１９の外径よりも大きく形成されている。これ以外の構成は、上記実施形態のインバータ装置１とほぼ同様である。 As shown in FIGS. 6, 7, and 8, the inverter device 1 according to the present modification includes the heat sink 20 instead of the heat sink 12 and the screw 19 instead of the one substrate 14. The two boards 21A and 21B having the possible screw through holes 211 (insertion holes) at the four corners and provided with the electronic circuit are replaced with the four bosses 22 instead of the two bosses 15 described above, and the two bosses described above. Instead of 16, two bosses 23 are provided. In addition, the hole diameter of each screw through hole 211 of the substrates 21 </ b> A and 21 </ b> B is formed larger than the outer diameter of the screw 19. Other configurations are substantially the same as those of the inverter device 1 of the above embodiment.

ヒートシンク２０は、前述のヒートシンク１２と同様、例えばアルミニウムや銅等の熱が伝導しやすい金属等で構成されており、直方体形状を備えている。このヒートシンク２０は、前述の筐体１０の下面に取り付けられて、図示しないネジ等により固定されている。また、このヒートシンク２０には、ボス２２，２３を介して２つの基板２１Ａ，２１Ｂが互いに並列配置され取り付けられている。すなわち、本変形例では、このヒートシンク２０が、特許請求の範囲に記載の取付対象物に相当する。 Like the heat sink 12, the heat sink 20 is made of a metal that easily conducts heat, such as aluminum or copper, and has a rectangular parallelepiped shape. The heat sink 20 is attached to the lower surface of the housing 10 and is fixed by screws (not shown). In addition, two substrates 21A and 21B are attached to the heat sink 20 in parallel with each other via bosses 22 and 23, respectively. That is, in this modification, the heat sink 20 corresponds to an attachment object described in the claims.

各ボス２２，２３は、ヒートシンク２０と例えばダイカスト等により一体成型されており、ヒートシンク２０の上面に立設されている。具体的には、ボス２２は、ヒートシンク２０の上面の四隅に立設されている。ボス２３は、ヒートシンク１２Ａの上面における、長手方向（図６中左右方向、図７及び図８中左手前右奥方向）略中央部の両端部の２箇所に立設されている。 The bosses 22 and 23 are integrally formed with the heat sink 20 by, for example, die casting, and are erected on the upper surface of the heat sink 20. Specifically, the bosses 22 are erected at the four corners of the upper surface of the heat sink 20. The bosses 23 are erected at two positions on both ends of the substantially central portion in the longitudinal direction (left-right direction in FIG. 6, left front right back direction in FIGS. 7 and 8) on the upper surface of the heat sink 12A.

これらボス２２，２３のうち、ヒートシンク２０の上面の四隅に位置する４つのボス２２は、前述のボス１５と同様の構造であり、隣り合う２つの基板２１Ａ，２１Ｂのうち一方が載置される基板載置面２２１と、基板載置面２２１に設けられたネジ穴２２２とを有している。 Of these bosses 22 and 23, the four bosses 22 positioned at the four corners of the upper surface of the heat sink 20 have the same structure as the boss 15 described above, and one of the two adjacent substrates 21A and 21B is placed. The substrate mounting surface 221 and a screw hole 222 provided in the substrate mounting surface 221 are provided.

一方、ヒートシンク１２Ａの上面における長手方向略中央部の両端部に位置する２つのボス２３は、隣り合う２つの基板２１Ａ，２１Ｂが載置される基板載置面２３１と、基板載置面２３１の一方側（図６中左側、図７及び図８中左手前側）及び他方側（図６中右側、図７及び図８中右奥側）に設けられた２つのネジ穴２３２と、凸形状の突起部２３３とを有している。突起部２３３は、基板載置面２３１と高低差が生じるように基板載置面２３１の略中央部に上方に向かって突出するように設けられており、基板２１Ａ，２１Ｂを基板載置面２３１の一方側及び他方側に隔てて載置すると共に、これら基板２１Ａ，２１Ｂのネジ通し穴２１１以外の縁部２１２と当接する。なお、各ボス２３の基板載置面２３１と突起部２３３の上面（図６〜図８中上面）との高低差によって生じる段差部分が、特許請求の範囲に記載の段差部に相当する。 On the other hand, the two bosses 23 located at both ends of the upper surface of the heat sink 12A in the longitudinal center are the substrate placement surface 231 on which the two adjacent substrates 21A and 21B are placed, and the substrate placement surface 231. Two screw holes 232 provided on one side (left side in FIG. 6, left front side in FIGS. 7 and 8) and the other side (right side in FIG. 6, right rear side in FIGS. 7 and 8), and a convex shape And a protrusion 233. The protruding portion 233 is provided so as to protrude upward at a substantially central portion of the substrate placement surface 231 so that a difference in height from the substrate placement surface 231 is generated, and the substrates 21A and 21B are disposed on the substrate placement surface 231. And is in contact with the edge portion 212 other than the screw through hole 211 of the substrates 21A and 21B. In addition, the level | step-difference part produced by the height difference of the board | substrate mounting surface 231 of each boss | hub 23 and the upper surface (upper surface in FIGS. 6-8) of the projection part 233 is equivalent to the level | step-difference part as described in a claim.

そして、基板２１Ａと基板２１Ｂとの間に前述の規格に準拠した絶縁距離を確保するため、基板２１Ａは、基板２１Ｂ側（図６中右側、図７及び図８中右奥側）の縁部２１２が２つのボス２３の突起部２３３と当接されることにより、位置決めされている。基板２１Ｂは、基板２１Ａ側（図６中左側、図７及び図８中左手前側）の縁部２１２が２つのボス２３の突起部２３３と当接されることにより、位置決めされている。そして、位置決めされた基板２１Ａ，２１Ｂは、各ネジ通し穴２１１に各々挿通されたネジ１９が各ボス２２，２３のネジ穴２２２，２３２に各々締結することにより、縁部２１２がボス２３の突起部２３３と当接した状態で各ボス２２，２３の基板載置面２２１，２３１に固定されている。 And in order to ensure the insulation distance based on the above-mentioned standard between the board | substrate 21A and the board | substrate 21B, the board | substrate 21A is the edge part of the board | substrate 21B side (right side in FIG. 6, right back side in FIG.7 and FIG.8). 212 is positioned by abutting against the protrusions 233 of the two bosses 23. The substrate 21B is positioned by contacting an edge portion 212 on the substrate 21A side (left side in FIG. 6, left front side in FIGS. 7 and 8) with the projections 233 of the two bosses 23. Then, the positioned substrates 21A and 21B are connected to the screw holes 222 and 232 of the bosses 22 and 23 by the screws 19 inserted into the screw through holes 211, respectively. It is fixed to the substrate mounting surfaces 221 and 231 of the bosses 22 and 23 in a state where they are in contact with the portion 233.

以上説明した本変形例においては、２つの基板２１Ａ，２１Ｂが並列配置されており、２つのボス２３が、隣り合う２つの基板２１Ａ，２１Ｂを基板載置面２３１の一方側及び他方側に載置すると共に、２つの基板２１Ａ，２１Ｂの縁端２１２とそれぞれ当接する突起部２３３を基板載置面２３１の略中央部に有している。これにより、隣り合う２つの基板２１Ａ，２１Ｂの互いの方向に対する位置決めを精度良く行うことができる。その結果、基板２１Ａと基板２１Ｂとの間に所定の規格に準拠した絶縁距離を確保しつつ、基板２１Ａ，２１Ｂのヒートシンク２０やインバータ装置１の小型化を図ることができる。 In the modification described above, the two substrates 21A and 21B are arranged in parallel, and the two bosses 23 mount the two adjacent substrates 21A and 21B on one side and the other side of the substrate mounting surface 231. In addition, a protrusion 233 that abuts against the edge 212 of each of the two substrates 21A and 21B is provided at a substantially central portion of the substrate mounting surface 231. As a result, the two adjacent substrates 21A and 21B can be accurately positioned with respect to each other. As a result, it is possible to reduce the size of the heat sink 20 and the inverter device 1 of the substrates 21A and 21B while securing an insulating distance in accordance with a predetermined standard between the substrate 21A and the substrate 21B.

（２）基板を４つ備える場合
上記実施形態においては、インバータ装置１が１つの基板１４を備えていたが、これに限られず、互いに縦横方向に並列配置された４つの基板を備える場合もある。本変形例は、このような場合に対応する実施の形態である。 (2) In the case where four substrates are provided In the above embodiment, the inverter device 1 includes one substrate 14, but is not limited thereto, and may include four substrates arranged in parallel in the vertical and horizontal directions. . This modification is an embodiment corresponding to such a case.

図９及び図１０に示すように、本変形例のインバータ装置１は、前述のヒートシンク１２に代えてヒートシンク２４を、前述の１つの基板１４に代えて、前述のネジ１９を挿通可能なネジ通し穴２５１（挿通孔）を四隅に有し、電気回路が設けられた４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄを、前述の２つのボス１５に代えて４つのボス２６を、前述のボス１６に代えて４つのボス２７及び１つのボス２８を備えている。なお、基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄの各ネジ通し穴２５１の孔径は、ネジ１９の外径よりも大きく形成されている。これ以外の構成は、上記実施形態のインバータ装置１とほぼ同様である。 As shown in FIG. 9 and FIG. 10, the inverter device 1 of the present modification has a screw thread through which the aforementioned heat sink 24 can be inserted instead of the aforementioned heat sink 12, and the aforementioned screw 19 can be inserted instead of the aforementioned one substrate 14. Replace the four substrates 25A, 25B, 25C, and 25D, which have holes 251 (insertion holes) at the four corners, and are provided with the electric circuit, with the four bosses 26 instead of the two bosses 15 described above. Instead, four bosses 27 and one boss 28 are provided. In addition, the hole diameters of the screw through holes 251 of the substrates 25A, 25B, 25C, and 25D are formed larger than the outer diameter of the screws 19. Other configurations are substantially the same as those of the inverter device 1 of the above embodiment.

ヒートシンク２４は、前述のヒートシンク１２と同様、例えばアルミニウムや銅等の熱が伝導しやすい金属等で構成されており、直方体形状を備えている。このヒートシンク２４は、前述の筐体１０の下面に取り付けられて、図示しないネジ等により固定されている。また、このヒートシンク２４には、ボス２６，２７，２８を介して４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄが互いに縦横方向に並列配置され取り付けられている。すなわち、本変形例では、このヒートシンク２４が、特許請求の範囲に記載の取付対象物に相当する。 Like the heat sink 12, the heat sink 24 is made of a metal that easily conducts heat, such as aluminum or copper, and has a rectangular parallelepiped shape. The heat sink 24 is attached to the lower surface of the housing 10 and is fixed by screws (not shown). In addition, four substrates 25A, 25B, 25C, and 25D are attached to the heat sink 24 in parallel in the vertical and horizontal directions via bosses 26, 27, and 28, respectively. That is, in this modification, the heat sink 24 corresponds to an attachment object described in the claims.

各ボス２６，２７，２８は、ヒートシンク２４と例えばダイカスト等により一体成型されており、ヒートシンク２４の上面に立設されている。具体的には、ボス２６は、ヒートシンク２４の上面の四隅に立設されている。ボス２７は、ヒートシンク１２Ａの上面における、長手方向（図９及び図１０中左奥右手前方向）略中央部の両端部、及び、短手方向（図９及び図１０中左手前右奥方向）の略中央部の両端部の４箇所に立設されている。ボス２８は、ヒートシンク１２Ａの上面の略中央部に立設されている。 The bosses 26, 27, and 28 are integrally formed with the heat sink 24 by, for example, die casting, and are erected on the upper surface of the heat sink 24. Specifically, the bosses 26 are erected at the four corners of the upper surface of the heat sink 24. The boss 27 has both ends of a substantially central portion in the longitudinal direction (the left rear right front direction in FIGS. 9 and 10) and the short direction (the left front right rear direction in FIGS. 9 and 10) on the upper surface of the heat sink 12A. Are provided at four locations on both ends of the substantially central portion. The boss 28 is erected at a substantially central portion of the upper surface of the heat sink 12A.

これらボス２６，２７，２８のうち、ヒートシンク２４の上面の四隅に位置する４つのボス２６は、前述のボス１５と同様の構造であり、縦横に隣り合う４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄのうち１つが載置される基板載置面２６１と、基板載置面２６１に設けられたネジ穴２６２とを有している。 Of these bosses 26, 27, and 28, the four bosses 26 located at the four corners of the upper surface of the heat sink 24 have the same structure as the boss 15 described above, and the four substrates 25A, 25B, 25C, and 25D that are adjacent vertically and horizontally. One of them is provided with a substrate placement surface 261 and a screw hole 262 provided in the substrate placement surface 261.

また、ヒートシンク１２Ａの上面における長手方向略中央部の両端部及び短手方向の略中央部の両端部に位置する４つのボス２７は、前述のボス２３と同様の構造であり、縦横に隣り合う４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄのうち縦に隣り合う２つ又は横に隣り合う２つが載置される基板載置面２７１と、基板載置面２７１の一方側及び他方側に設けられた２つのネジ穴２７２と、凸形状の突起部２７３とを有している。突起部２７３は、基板載置面２７１と高低差が生じるように基板載置面２７１の略中央部に上方に向かって突出するように設けられており、縦に隣り合う２つの基板２５又は横に隣り合う２つ基板２５を基板載置面２７１の一方側及び他方側に隔てて載置すると共に、これら縦に隣り合う２つの基板２５又は横に隣り合う２つ基板２５のネジ通し穴２５１以外の縁部２５２と当接する。なお、各ボス２７の基板載置面２７１と突起部２７３の上面（図９及び図１０中上面）との高低差によって生じる段差部分が、特許請求の範囲に記載の段差部に相当する。 Further, the four bosses 27 located at both ends of the substantially central portion in the longitudinal direction and both ends of the substantially central portion in the lateral direction on the upper surface of the heat sink 12A have the same structure as the boss 23 described above, and are adjacent to each other vertically and horizontally. Of the four substrates 25A, 25B, 25C, 25D, two vertically adjacent ones or two horizontally adjacent ones are provided on one side and the other side of the substrate mounting surface 271. Two screw holes 272 and a convex protrusion 273. The protruding portion 273 is provided so as to protrude upward at a substantially central portion of the substrate mounting surface 271 so that a difference in height from the substrate mounting surface 271 is generated. The two substrates 25 adjacent to each other are placed on one side and the other side of the substrate mounting surface 271, and screw holes 251 of these two substrates 25 adjacent to each other vertically or two substrates 25 adjacent to each other horizontally. It abuts on the other edge 252. In addition, the level | step-difference part produced by the height difference of the board | substrate mounting surface 271 of each boss | hub 27 and the upper surface (FIG. 9 and FIG. 10 upper surface) of the projection part 273 is equivalent to the level | step-difference part as described in a claim.

また、ヒートシンク１２Ａの上面の略中央部に位置するボス２８は、縦横に隣り合う４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄが載置される基板載置面２８１と、基板載置面２８１の四隅に設けられた４つのネジ穴２８２と、十字形状の突起部２８３とを有している。突起部２８３は、基板載置面２８１と高低差が生じるように基板載置面２８１の略中央部に上方に向かって突出するように設けられており、縦横に隣り合う４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄを基板載置面２８１の各側に隔てて載置すると共に、これら４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄのネジ通し穴２５１以外の縁部２５２と当接する。なお、ボス２８の基板載置面２８１と突起部２８３の上面（図９及び図１０中上面）との高低差によって生じる段差部分が、特許請求の範囲に記載の段差部に相当する。 Further, the boss 28 located substantially at the center of the upper surface of the heat sink 12A has a substrate placement surface 281 on which four substrates 25A, 25B, 25C, and 25D that are adjacent vertically and horizontally are placed, and four corners of the substrate placement surface 281. Four screw holes 282 and a cross-shaped protrusion 283. The protruding portion 283 is provided so as to protrude upward at a substantially central portion of the substrate placement surface 281 so that a difference in height from the substrate placement surface 281 is generated, and the four substrates 25A and 25B adjacent in the vertical and horizontal directions are provided. , 25C, 25D are placed on each side of the substrate placement surface 281 and are in contact with the edge portions 252 other than the screw holes 251 of these four substrates 25A, 25B, 25C, 25D. Note that the stepped portion caused by the difference in height between the substrate mounting surface 281 of the boss 28 and the upper surface (upper surface in FIGS. 9 and 10) of the protrusion 283 corresponds to the stepped portion described in the claims.

そして、各基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄの間に前述の規格に準拠した絶縁距離を確保するため、基板２５Ａは、基板２５Ｂ，２５Ｃ側の縁部２５２が３つのボス２７，２８の突起部２７３，２８３と当接されることにより、位置決めされている。基板２５Ｂは、基板２５Ａ，２５Ｄ側の縁部２５２が３つのボス２７，２８の突起部２７３，２８３と当接されることにより、位置決めされている。基板２５Ｃは、基板２５Ａ，２５Ｄ側の縁部２５２が３つのボス２７，２８の突起部２７３，２８３と当接されることにより、位置決めされている。基板２５Ｄは、基板２５Ｂ，２５Ｃ側の縁部２５２が３つのボス２７，２８の突起部２７３，２８３と当接されることにより、位置決めされている。そして、位置決めされた基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄは、各ネジ通し穴２５１に各々挿通されたネジ１９が各ボス２６，２７，２８のネジ穴２６２，２７２，２８２に各々締結することにより、縁部２５２がボス２７，２８の突起部２７３，２８３と当接した状態で各ボス２６，２７，２８の基板載置面２６１，２７１，２８１に固定されている。 And in order to ensure the insulation distance based on the above-mentioned standard between each board | substrate 25A, 25B, 25C, 25D, the board | substrate 25A has the edge part 252 by the side of the board | substrate 25B, 25C, and the protrusion part of three boss | hubs 27 and 28 273 and 283 are in contact with each other for positioning. The substrate 25B is positioned by contacting the edge portions 252 on the substrate 25A, 25D side with the projecting portions 273, 283 of the three bosses 27, 28. The substrate 25C is positioned by contacting the edge portions 252 on the substrate 25A, 25D side with the projecting portions 273, 283 of the three bosses 27, 28. The substrate 25D is positioned by contacting the edge portions 252 on the substrate 25B, 25C side with the projecting portions 273, 283 of the three bosses 27, 28. And the board | substrates 25A, 25B, 25C, and 25D which were positioned are respectively fastened by the screw | thread 19 each inserted in each screw through hole 251 to the screw hole 262,272,282 of each boss | hub 26,27,28, respectively. The edge portion 252 is fixed to the substrate placement surfaces 261, 271, 281 of the bosses 26, 27, 28 in a state where the edge portions 252 are in contact with the projections 273, 283 of the bosses 27, 28.

以上説明した本変形例においては、４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄが互いに縦横方向に並列配置されており、ボス２８が、縦横に隣り合う４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄを基板載置面２８１の各側に載置すると共に、４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄの縁端２５２とそれぞれ当接する十字形状の突起部２８３を基板載置面２８１の略中央部に有している。これにより、４つの基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄの互いの方向（縦、横、斜め方向）に対する位置決めを精度良く行うことができる。その結果、各基板２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄの間に所定の規格に準拠した絶縁距離を確保しつつ、ヒートシンク２４やインバータ装置１の小型化を図ることができる。 In the modification described above, the four substrates 25A, 25B, 25C, and 25D are arranged in parallel in the vertical and horizontal directions, and the boss 28 connects the four substrates 25A, 25B, 25C, and 25D adjacent in the vertical and horizontal directions. In addition to being placed on each side of the placement surface 281, the substrate placement surface 281 has a cross-shaped projection 283 that is in contact with the edge 252 of each of the four substrates 25 A, 25 B, 25 C, and 25 D. ing. As a result, the four substrates 25A, 25B, 25C, and 25D can be accurately positioned with respect to each other direction (vertical, horizontal, and oblique directions). As a result, it is possible to reduce the size of the heat sink 24 and the inverter device 1 while ensuring an insulating distance in accordance with a predetermined standard between the substrates 25A, 25B, 25C, and 25D.

（３）ボスがヒートシンクと別体である場合（その１）
上記実施形態においては、ボス１５，１６をヒートシンク１２と一体成型していたが、これに限られず、ボスをヒートシンクと別体として構成してもよい。 (3) When the boss is a separate body from the heat sink (part 1)
In the above embodiment, the bosses 15 and 16 are integrally formed with the heat sink 12. However, the present invention is not limited to this, and the boss may be configured separately from the heat sink.

図１１及び図１２に示すように、本変形例においては、２つのボス１５′及び２つのボス１６′が、基板１４の取付対象物であるヒートシンク１２′と別体として構成されている。そして、基板１４は、四隅に設けられた４つのネジ通し穴１４１に各々挿通されたネジ１９′（固定具）が、各ボス１５′，１６′の基板載置面１５１，１６１に設けられたネジ穴１５２′，１６２′、及び、ヒートシンク１２′の上面（図１１及び図１２中上面）の四隅に設けられた４つのネジ穴１２１に各々締結することにより、縁部１４２がボス１６′の突起部１６３と当接した状態で各ボス１５′，１６′の基板載置面１５１，１６１に固定されている。すなわち、各ボス１５′，１６′は、基板１４固定用のネジ１９′で固定されている。なお、基板１４の各ネジ通し穴１４１の孔径は、ネジ１９′の外径よりも大きく形成されている。 As shown in FIGS. 11 and 12, in this modification, two bosses 15 ′ and two bosses 16 ′ are configured separately from the heat sink 12 ′, which is an attachment target of the substrate 14. And the board | substrate 14 was provided in the board | substrate mounting surface 151,161 of each boss | hub 15 ', 16' by the screw | thread 19 '(fixed tool) each inserted by the four screw through-holes 141 provided in the four corners. By fastening the screw holes 152 ′ and 162 ′ and the four screw holes 121 provided at the four corners of the upper surface of the heat sink 12 ′ (the upper surface in FIGS. 11 and 12), the edge portion 142 of the boss 16 ′ is secured. The bosses 15 ′ and 16 ′ are fixed to the substrate mounting surfaces 151 and 161 in contact with the protrusions 163. That is, the bosses 15 ′ and 16 ′ are fixed with screws 19 ′ for fixing the substrate 14. In addition, the hole diameter of each screw through-hole 141 of the board | substrate 14 is formed larger than the outer diameter of screw 19 '.

本変形例によれば、ボス１５′，１６′をヒートシンク１２′と別体として構成することにより、例えばヒートシンク１２′を金属、ボス１５′，１６′を樹脂で構成する等、ボス１５′，１６′とヒートシンク１２′とを別材料で構成することが可能となり、設計の自由度を向上できる。 According to this modification, the bosses 15 'and 16' are configured separately from the heat sink 12 ', for example, the heat sink 12' is made of metal and the bosses 15 'and 16' are made of resin. It becomes possible to comprise 16 'and heat sink 12' by a different material, and the freedom degree of design can be improved.

（４）ボスがヒートシンクと別体である場合（その２）
図１３及び図１４に示すように、本変形例においては、２つのボス１５″及び２つのボス１６″が、基板１４の取付対象物であるヒートシンク１２″と別体として構成されている。そして、基板１４は、四隅に設けられた４つのネジ通し穴１４１に各々挿通されたネジ１９が、各ボス１５″，１６″の基板載置面１５１，１６１に設けられたネジ穴１５２，１６２に各々締結することにより、縁部１４２がボス１６″の突起部１６３と当接した状態で各ボス１５″，１６″の基板載置面１５１，１６１に固定されている。各ボス１５″，１６″は、それらの下面（図１３及び図１４中下面）に設けられたネジ穴１５４，１６４に各々螺合されたスタッド２９が、ヒートシンク１２″の上面（図１３及び図１４中上面）の四隅に設けられた４つのネジ穴１２２に各々締結することにより、ヒートシンク１２″の上面に固定されている。 (4) When the boss is separate from the heat sink (Part 2)
As shown in FIGS. 13 and 14, in this modification, two bosses 15 ″ and two bosses 16 ″ are configured separately from the heat sink 12 ″ that is the attachment target of the substrate 14. In the substrate 14, the screws 19 inserted into the four screw holes 141 provided at the four corners are respectively inserted into the screw holes 152 and 162 provided in the substrate mounting surfaces 151 and 161 of the bosses 15 ″ and 16 ″. By fastening each, the edge 142 is fixed to the substrate mounting surfaces 151 and 161 of the bosses 15 ″ and 16 ″ in a state where the edge 142 is in contact with the protrusion 163 of the boss 16 ″. Each boss 15 ″, 16 ″ has a stud 29 screwed into screw holes 154, 164 provided on the lower surface thereof (the lower surfaces in FIGS. 13 and 14), and the upper surface (see FIGS. 13 and 14) of the heat sink 12 ″. 14 is fixed to the upper surface of the heat sink 12 ″ by fastening into four screw holes 122 provided at the four corners.

本変形例によれば、上記（３）の変形例と同様の効果を得ることができる。 According to this modification, the same effect as that of the modification (3) can be obtained.

（５）基板をリベットでかしめ固定する場合
上記実施形態では、基板１４をネジ１９で固定していたが、これに限られず、基板１４をリベットを用いて固定してもよい。 (5) When the substrate is caulked and fixed with rivets In the above embodiment, the substrate 14 is fixed with the screws 19, but the present invention is not limited to this, and the substrate 14 may be fixed with rivets.

図１５に示すように、本変形例おいては、基板１４は、前述のネジ通し穴１４１に代えて、ボス１５Ａ，１６Ａの基板載置面１５１，１６１に設けられたリベット３０（固定具）を挿通可能なリベット通し穴１４３（挿通孔）を四隅に有している。なお、各リベット通し穴１４３の孔径は、リベット３０の外径よりも大きく形成されている。そして、基板１４は、当該基板１４の取付対象物であるヒートシンク１２Ａの四隅と２つのボス１５Ａ及び２つのボス１６Ａとに一体的に設けられた４つのリベット通し穴１２３と、各リベット通し穴１４３とに各々挿通されたリベット３０の先端３０１がかしめられることにより、縁部１４２がボス１６Ａの突起部１６３と当接した状態で各ボス１５Ａ，１６Ａの基板載置面１５１，１６１に固定されている。 As shown in FIG. 15, in this modification, the substrate 14 is replaced with the rivet 30 (fixing tool) provided on the substrate mounting surfaces 151 and 161 of the bosses 15A and 16A instead of the above-described screw through holes 141. Rivet through-holes 143 (insertion holes) that can be inserted through the four corners. The diameter of each rivet through hole 143 is formed larger than the outer diameter of the rivet 30. The board 14 has four rivet through holes 123 provided integrally with the four corners of the heat sink 12A, the two bosses 15A, and the two bosses 16A, and the rivet through holes 143. By crimping the tip 301 of the rivet 30 inserted through each of the rivets 30, the edge 142 is fixed to the substrate mounting surfaces 151 and 161 of the bosses 15A and 16A in a state where the edges 142 are in contact with the protrusions 163 of the boss 16A. Yes.

本変形例によれば、リベット３０を用いて基板１４を固定することにより、基板１４の縁端１４２をボス１６Ａの突起部１６３に当接させた状態で確実に固定することができる。 According to this modification, by fixing the substrate 14 using the rivet 30, the edge 142 of the substrate 14 can be reliably fixed in a state where the edge 142 is in contact with the protrusion 163 of the boss 16A.

（６）基板を弾性係合させてワンタッチ固定する場合
上記実施形態では、基板１４をネジ１９で固定していたが、これに限られず、基板１４を弾性突起部を用いて固定してもよい。 (6) When the substrate is elastically engaged and fixed with one touch In the above embodiment, the substrate 14 is fixed with the screw 19, but the present invention is not limited thereto, and the substrate 14 may be fixed with an elastic protrusion. .

図１６に示すように、本変形例においては、２つのボス１５Ｂ及び２つのボス１６Ｂが、前述のヒートシンク１２″と別体として構成されている。各ボス１５Ｂ，１６Ｂは、樹脂で構成されており、それらの基板載置面１５１，１６１には、弾性変形しつつ基板１４の挿通孔１４４（後述）に係合可能な弾性突起部１５５，１６５（固定具）が各々設けられている。また、基板１４は、前述のネジ通し穴１４１に代えて、ボス１５Ｂ，１６Ａの弾性突起部１５５，１６５を挿通可能な挿通孔１４４を四隅に有している。なお、各挿通孔１４４の孔径は、弾性突起部１５５，１６５の係合部分の外径よりも大きく形成されている。そして、基板１４は、各弾性突起部１５５，１６５の先端が各挿通孔１４４に挿通され、各弾性突起部１５５，１６５が各挿通孔１４４に各々係合することにより、縁部１４２がボス１６Ｂの突起部１６３と当接した状態で各ボス１５Ｂ，１６Ｂの基板載置面１５１，１６１に固定されている。各ボス１５Ｂ，１６Ｂは、それらの下面（図１６中下面）に設けられたネジ穴１５４，１６４に各々螺合されたスタッド２９が、ヒートシンク１２″の上面（図１６中上面）の四隅に設けられた４つのネジ穴１２２に各々締結することにより、ヒートシンク１２″の上面に固定されている。 As shown in FIG. 16, in this modification, the two bosses 15B and the two bosses 16B are configured separately from the heat sink 12 ″ described above. Each boss 15B, 16B is configured of resin. The substrate mounting surfaces 151 and 161 are provided with elastic protrusions 155 and 165 (fixing members) that can be engaged with insertion holes 144 (described later) of the substrate 14 while being elastically deformed. The substrate 14 has insertion holes 144 at the four corners through which the elastic projections 155 and 165 of the bosses 15B and 16A can be inserted instead of the screw through holes 141. The diameters of the insertion holes 144 are as follows. The elastic projections 155 and 165 are formed larger than the outer diameter of the engaging portion, and the tip of each elastic projection 155 and 165 is inserted into each insertion hole 144 and the substrate 14 is inserted into each elastic projection. 155,1 5 is engaged with each insertion hole 144, so that the edge 142 is fixed to the substrate mounting surfaces 151 and 161 of the bosses 15B and 16B in a state where the edge 142 is in contact with the protrusion 163 of the boss 16B. The bosses 15B and 16B have studs 29 respectively screwed into screw holes 154 and 164 provided on the lower surface (the lower surface in FIG. 16) at the four corners of the upper surface (the upper surface in FIG. 16) of the heat sink 12 ″. Each of the four screw holes 122 is fixed to the upper surface of the heat sink 12 ″.

本変形例によれば、ボス１５Ｂ，１６Ｂの弾性突起部１５５，１６５を基板１４の挿通孔１４４に係合させるのみの簡単な作業によって、基板１４を固定することができる。したがって、ネジやリベットを用いる場合に比べ、基板の固定作業を容易且つ迅速に行うことができる。 According to this modification, the substrate 14 can be fixed by a simple operation of merely engaging the elastic projections 155 and 165 of the bosses 15B and 16B with the insertion holes 144 of the substrate 14. Therefore, the substrate can be fixed easily and quickly as compared with the case of using screws or rivets.

（７）基板を筐体に取り付ける場合
上記実施形態では、基板４をボス１５，１６を介してヒートシンク１２に取り付けていたが、これに限られず、図１７に示すように、基板４をボス１５，１６を介してインバータ装置１の筐体１０′に取り付けてもよい。この場合には、筐体１０′が、特許請求の範囲に記載の取付対象物に相当する。なお、ボス１５，１６は、ヒートシンク１２と一体成型されていてもよいし、ヒートシンク１２と別体として構成されていてもよい。 (7) In the case where the substrate is attached to the housing In the above embodiment, the substrate 4 is attached to the heat sink 12 via the bosses 15 and 16, but the present invention is not limited to this, and the substrate 4 is attached to the boss 15 as shown in FIG. , 16 may be attached to the casing 10 'of the inverter device 1. In this case, the casing 10 ′ corresponds to an attachment object described in the claims. The bosses 15 and 16 may be integrally formed with the heat sink 12 or may be configured separately from the heat sink 12.

本変形例によれば、インバータ装置１の筐体１０′を小型化することができる。また、筐体１０′の材料費を削減できるので、インバータ装置１をコストダウンできる効果もある。 According to this modification, the housing 10 ′ of the inverter device 1 can be downsized. Moreover, since the material cost of housing | casing 10 'can be reduced, there also exists an effect which can reduce the cost of the inverter apparatus 1. FIG.

なお、上記（３）〜（７）の変形例では、インバータ装置１が１つの基板を備える場合を一例として説明したが、これに限られず、インバータ装置１が並列配置された２つ以上の基板を備えている場合や、インバータ装置１が互いに縦横方向に並列配置された４つ以上の基板を備えている場合にも適用することができる。 In the modified examples (3) to (7), the case where the inverter device 1 includes one substrate has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and two or more substrates in which the inverter device 1 is arranged in parallel are described. This can also be applied to the case where the inverter device 1 includes four or more substrates arranged in parallel in the vertical and horizontal directions.

また、上記（２）及び（３）の変形例では、各基板をネジ１９で固定する場合を一例として説明したが、これに限られず、各基板をリベットや弾性突起部で固定する場合にも適用することができる。 Further, in the modified examples (2) and (3), the case where each substrate is fixed with the screw 19 has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and the case where each substrate is fixed with a rivet or an elastic protrusion is also described. Can be applied.

また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。 In addition to those already described above, the methods according to the above-described embodiments and modifications may be used in appropriate combination.

その他、一々例示はしないが、上記実施形態や各変形例は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。 In addition, although not illustrated one by one, the above-mentioned embodiment and each modification are implemented with various modifications within a range not departing from the gist thereof.

１インバータ装置（モータ制御装置）
１０′ 筐体（取付対象物）
１２ヒートシンク（取付対象物）
１２′ ヒートシンク（取付対象物）
１２″ ヒートシンク（取付対象物）
１４基板
１４４挿通孔
１５ボス
１５′ ボス
１５″ ボス
１５Ａボス
１５Ｂボス
１６ボス
１６′ ボス
１６″ ボス
１６Ａボス
１６Ｂボス
１７電気部品
１９ネジ（固定具）
１９′ ネジ（固定具）
２０ヒートシンク（取付対象物）
２１Ａ，Ｂ基板
２２ボス
２３ボス
２４ヒートシンク（取付対象物）
２５Ａ〜Ｄ基板
２６ボス
２７ボス
２８ボス
３０リベット（固定具）
１４１ネジ通し穴（挿通孔）
１４２縁部（基板の挿通孔以外の縁部）
１４３リベット通し穴（挿通孔）
１５１基板載置面
１５２ネジ穴
１５２′ ネジ穴
１５５弾性突起部（固定具）
１６１基板載置面
１６２ネジ穴
１６２′ ネジ穴
１６３突起部
１６５弾性突起部（固定具）
２１１ネジ通し穴（挿通孔）
２１２縁部（基板の挿通孔以外の縁部）
２２１基板載置面
２２２ネジ穴
２３１基板載置面
２３２ネジ穴
２３３突起部
２５１ネジ通し穴（挿通孔）
２５２縁部（基板の挿通孔以外の縁部）
２６１基板載置面
２６２ネジ穴
２７１基板載置面
２７２ネジ穴
２７３突起部
２８１基板載置面
２８２ネジ穴
２８３突起部
３０１リベットの先端 1 Inverter device (motor control device)
10 'housing (object to be mounted)
12 Heat sink (object to be mounted)
12 'heat sink (attachment object)
12 "heat sink (attachment object)
14 board 144 insertion hole 15 boss 15 'boss 15 "boss 15A boss 15B boss 16 boss 16' boss 16" boss 16A boss 16B boss 17 electrical component 19 screw (fixing tool)
19 'screw (fixture)
20 Heat sink (attachment object)
21A, B substrate 22 boss 23 boss 24 heat sink (object to be attached)
25A to D Substrate 26 Boss 27 Boss 28 Boss 30 Rivet (fixing tool)
141 Screw hole (insertion hole)
142 Edges (edges other than board insertion holes)
143 Rivet through hole (insertion hole)
151 Substrate mounting surface 152 Screw hole 152 ′ Screw hole 155 Elastic protrusion (fixing tool)
161 Substrate mounting surface 162 Screw hole 162 ′ Screw hole 163 Projection 165 Elastic projection (fixing tool)
211 Screw hole (insertion hole)
212 Edge (edge other than board insertion hole)
221 Substrate mounting surface 222 Screw hole 231 Substrate mounting surface 232 Screw hole 233 Protruding part 251 Screw through hole (insertion hole)
252 Edge (edge other than the board insertion hole)
261 Substrate placement surface 262 Screw hole 271 Substrate placement surface 272 Screw hole 273 Protrusion part 281 Substrate placement surface 282 Screw hole 283 Protrusion part 301 Tip of rivet

Claims

A motor control device for controlling driving of a motor,
A plurality of insertion holes through which the fixture can be inserted, and at least one substrate provided with an electronic circuit related to driving of the motor;
An attachment object to which the substrate is attached;
A plurality of bosses standing on the attachment object and having a substrate placement surface on which the substrate is placed;
At least one of the plurality of bosses is
The motor control device according to claim 1, wherein the substrate mounting surface has a stepped portion that comes into contact with an edge other than the insertion hole of the substrate.

An electrical component disposed around the substrate and energized when the motor control device is turned on;
The motor control device according to claim 1, wherein the boss located on the electric component side of the plurality of bosses has the stepped portion.

Comprising at least two of the substrates arranged in parallel,
At least one of the plurality of bosses is
The two adjacent substrates are placed on one side and the other side of the substrate placement surface, and the stepped portion that abuts the edge of each of the two substrates is provided at the center of the substrate placement surface. The motor control device according to claim 1, wherein the motor control device is provided.

Comprising at least four of the substrates arranged in parallel in the vertical and horizontal directions,
At least one of the plurality of bosses is
The four substrates adjacent in the vertical and horizontal directions are placed on each side of the substrate placement surface, and the cross-shaped stepped portion that abuts against the edge of each of the four substrates is placed at the center of the substrate placement surface. The motor control device according to claim 1, wherein the motor control device is provided.

The mounting object is
The motor control device according to claim 1, wherein the motor control device is a heat sink.

The mounting object is
The motor control device according to claim 1, wherein the motor control device is a housing of the motor control device.

The boss
The motor control device according to any one of claims 1 to 6, wherein the motor control device is integrally formed with the attachment object.

The boss
The motor control apparatus according to claim 1, wherein the motor control apparatus is configured as a separate body from the attachment object.

The fixture is a screw;
The substrate is
The screw inserted through the insertion hole is fastened to a screw hole provided on the substrate mounting surface of the boss, so that the edge is fixed in a state of being in contact with the stepped portion. The motor control device according to any one of claims 1 to 8.

The fixture is
A rivet provided on the substrate mounting surface of the boss;
The substrate is
9. The fixing device according to claim 1, wherein the edge of the rivet inserted through the insertion hole is fixed in a state where the edge contacts the stepped portion. Motor control device.

The fixture is
An elastic protrusion provided on the substrate mounting surface of the boss and capable of engaging with the insertion hole of the substrate while being elastically deformed;
The substrate is
The motor control device according to claim 8, wherein the elastic protrusion is fixed in a state where the edge is in contact with the stepped portion by engaging the insertion hole.