JP2004040127A - Heat conduction spacer and heat sink - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat conduction sheet (spacer) as a heat conduction means that can contain a heat conduction means for conducting heat from a heat evolving electronic component to a heat sink in a circuit device having a electronic circuit including the electronic component, thereby remarkably reducing a period of time and accordingly reducing a cost to manufacture the circuit deice as a whole. <P>SOLUTION: In a heat conduction spacer (1) placed between one or a plurality of heat evolving electronic components and a heat sink mounted on a substrate, a plurality of heat conduction sheets (3a, 3b, 3c, and 3d) each having a specified shape and thickness and to be contacted closely with the heat evolving electronic component are integrally mounted on the predetermined position of an electrically insulated sheet (2). <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

 本発明は、回路装置における発熱性の電子部品の放熱を促進させるための熱伝導用部材に関する。 The present invention relates to a heat conducting member for promoting heat radiation of heat-generating electronic components in a circuit device.

 従来、プリント配線基盤等の基板上に設置された1つ以上の、多くの場合複数の半導体集積回路装置(IC)等の発熱性電子部品の放熱を促進させるために、それぞれの発熱性電子部品に、各1つの熱伝導性のシリコンゴム等からなる熱伝導用シートの一面側を密接させ、該各熱伝導用シートの他面側を共通のヒートシンクとしての1つの金属板、例えば上記基板を含む回路装置のための金属製シャーシに密接させることが行われていた。
特開平7−111378号公報
2. Description of the Related Art Conventionally, in order to promote heat radiation of one or more heat-generating electronic components such as a plurality of semiconductor integrated circuit devices (ICs) installed on a substrate such as a printed wiring board, respective heat-generating electronic components are respectively provided. The other side of each heat conductive sheet made of heat conductive silicon rubber or the like is brought into close contact with each other, and the other side of each heat conductive sheet is made of one metal plate as a common heat sink, for example, Close contact with metal chassis for circuit devices, including was performed.
JP-A-7-111378

 そして上記回路装置をラインで組み立てる際には予め、1つの、又は複数の場合は形状(大きさ)と厚みが同じではない熱伝導用シートをいちいち基板(例えばプリント配線基盤)上の所定の発熱性電子部品の位置を確認してその上面に正確に貼り付けていき、その後ヒートシンクをなすべきシャーシ上の所定位置に、該熱伝導用シートを貼着した電子部品が取り付けられた上記基板を取り付けるようにしていた。そのためいちいち基板上の所定の発熱性電子部品の位置を探して正確にその上に熱伝導用シートを貼り付けていくのに大きい手間が掛かっていた。 When assembling the circuit device in a line, one or a plurality of heat conducting sheets having shapes (sizes) and thicknesses which are not the same in advance in a case of a predetermined heat generation on a substrate (for example, a printed wiring board). Check the position of the conductive electronic component and paste it accurately on the upper surface, and then attach the above-mentioned substrate on which the electronic component to which the heat conductive sheet has been attached is attached to a predetermined position on the chassis where the heat sink is to be formed. Was like that. Therefore, it takes a great deal of time to find a position of a predetermined heat-generating electronic component on a substrate and to accurately attach a heat-conducting sheet thereon.

 本発明の課題は、全体として掛ける手間を従来に比べて格段に少なくし、従って製造コストも大幅に削減して上記回路装置の製作を可能にする熱伝導用シート(スペーサ)を提供することである。 An object of the present invention is to provide a heat conducting sheet (spacer) that can significantly reduce the time and effort required for the entire circuit as compared with the related art, and thus can significantly reduce the manufacturing cost, thereby enabling the manufacture of the circuit device. is there.

 上記課題を解決するための請求項1に記載の本発明の熱伝導スペーサは、1つ又は複数の発熱性電子部品が設置された基板とヒートシンクとの間に介装される熱伝導スペーサであって、上記発熱性電子部品近傍の基板面に密接させるべく予め決められた形状と厚みとを有する少なくとも1つの熱伝導用シートを、支持板の予め決められた位置に一体的に取り付けたことを特徴とする。 According to a first aspect of the present invention, there is provided a heat conductive spacer interposed between a substrate on which one or a plurality of heat-generating electronic components are installed and a heat sink. That is, at least one heat conduction sheet having a predetermined shape and thickness to be in close contact with the substrate surface near the heat-generating electronic component is integrally attached at a predetermined position of the support plate. Features.

 請求項1に記載の発明の熱伝導スペーサは、基板上の1つの又は複数の発熱性電子部品近傍の基板面に対して所定の熱伝導用シートが当接し得るよう、予め熱伝導用シートを1つの所定形状の支持板上に配設しておくので、これを別のラインにおいて自動機を用いて効率的に製作することが可能となる。また、このように、上記熱伝導用シートは、基板面に対して当接される態様をとるため、該熱伝導用シートの厚みは、上記基板と支持板との間隔にほぼ一致させればよく、発熱性電子部品の形状に左右されることなく製作できる。 The heat conductive spacer according to the first aspect of the present invention includes a heat conductive sheet in advance so that a predetermined heat conductive sheet can abut against a substrate surface near one or a plurality of heat-generating electronic components on the substrate. Since the support plate is provided on one support plate having a predetermined shape, it can be efficiently manufactured on another line using an automatic machine. Further, as described above, since the heat conduction sheet takes an aspect in which the heat conduction sheet is in contact with the substrate surface, the thickness of the heat conduction sheet is approximately equal to the distance between the substrate and the support plate. It can be manufactured without being affected by the shape of the heat-generating electronic component.

 請求項2に記載の発明の熱伝導スペーサは、基板上に設置された1つ又は複数の発熱性電子部品とヒートシンクとの間に介装される熱伝導スペーサであって、上記発熱性電子部品に密接させるべくそれぞれ予め決められた形状と厚みとを有する複数の熱伝導用シートを、支持板の予め決められた位置に一体的に取り付けたことを特徴とする。 The heat-conducting spacer according to claim 2 is a heat-conducting spacer interposed between one or more heat-generating electronic components provided on a substrate and a heat sink, wherein the heat-generating electronic component is provided. A plurality of heat conducting sheets each having a predetermined shape and thickness are integrally attached to a predetermined position of the support plate so as to be in close contact with the support plate.

 請求項2に記載の発明の熱伝導スペーサは、基板上の1つの又は複数のそれぞれの発熱性電子部品に対して所定の熱伝導用シート(スペーサ)が対応し得るよう、予め熱伝導用シートを1つの所定形状の支持板上に配設しておくので、これを別のラインにおいて自動機を用いて効率的に製作することが可能となり、一方上記回路装置の組立ラインではこの発明の熱伝導スペーサを基板付き発熱性電子部品とヒートシンクとに対して所定の位置関係に容易に配置し得てそれらを固定するだけでよくなる。 The heat conductive spacer according to the second aspect of the present invention has a heat conductive sheet so that a predetermined heat conductive sheet (spacer) can correspond to one or a plurality of heat-generating electronic components on a substrate. Are arranged on one support plate having a predetermined shape, so that it can be efficiently manufactured on another line by using an automatic machine. The conductive spacer can be easily arranged in a predetermined positional relationship with the heat-generating electronic component with the substrate and the heat sink, and it is only necessary to fix them.

 請求項3に記載の本発明の熱伝導スペーサは、請求項1又は2に記載の熱伝導スペーサにおいて、前記支持板が、電気絶縁用シートであることを特徴とする。 請求項3に記載の本発明の熱伝導スペーサは、上記支持板を電気絶縁用シート、すなわち、電気絶縁性とすることにより、通常金属製とされるヒートシンクに対して基板上の電子回路を電気絶縁的環境に置いて安全を補償するようにするためである。 The heat conductive spacer according to a third aspect of the present invention is the heat conductive spacer according to the first or second aspect, wherein the support plate is an electrically insulating sheet. In the heat conductive spacer according to the third aspect of the present invention, the supporting plate is made of an electrically insulating sheet, that is, electrically insulating, so that an electronic circuit on the substrate is electrically connected to a heat sink which is usually made of metal. This is to ensure safety in an insulating environment.

 請求項4に記載の本発明の熱伝導スペーサは、請求項3に記載の熱伝導スペーサにおいて、上記電気絶縁用シートは合成樹脂からなることを特徴とする。
 請求項4に記載の発明の熱伝導スペーサは、上記電気絶縁用シートを合成樹脂とするので、安価かつ製造容易にして、軽量で電気絶縁性のシートを得ることができる。合成樹脂として例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリイミド等を好ましく用いることができる。
According to a fourth aspect of the present invention, in the heat conductive spacer according to the third aspect, the electric insulating sheet is made of a synthetic resin.
In the heat conductive spacer according to the fourth aspect of the present invention, since the electric insulating sheet is made of a synthetic resin, it is inexpensive and easy to manufacture, and a lightweight and electrically insulating sheet can be obtained. As the synthetic resin, for example, polyethylene terephthalate, polyethylene, polyimide and the like can be preferably used.

 請求項5に記載の本発明の熱伝導スペーサは、請求項3又は4に記載の熱伝導スペーサにおいて、前記電気絶縁用シートは熱伝導性充填材を混入した合成樹脂からなることを特徴とする。 A heat conductive spacer according to a fifth aspect of the present invention is the heat conductive spacer according to the third or fourth aspect, wherein the electric insulating sheet is made of a synthetic resin mixed with a heat conductive filler. .

 請求項5に記載の発明の熱伝導スペーサは、合成樹脂に上記したような熱伝導性充填材を混入するので、電気絶縁性を何ら損なうことなく熱伝導性も、上記熱伝導用シートと同程度に高めておくことができる。 In the heat conductive spacer according to the fifth aspect of the present invention, since the above-described heat conductive filler is mixed into the synthetic resin, the heat conductivity is the same as that of the heat conductive sheet without impairing electrical insulation. Can be raised to a degree.

 請求項6に記載の本発明の熱伝導スペーサは、請求項3から5までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、上記電気絶縁用シートは上記ヒートシンクと接する側の面に金属表面層を備えるものとされ、該金属表面層は上記ヒートシンク又はその一部を形成して用いられることを特徴とする。 According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the heat conductive spacer according to any one of the third to fifth aspects, wherein the electric insulating sheet includes a metal surface layer on a surface in contact with the heat sink. Wherein the metal surface layer is used by forming the heat sink or a part thereof.

 請求項6に記載の発明の熱伝導スペーサは、上記電気絶縁用シートと密着して設けられる上記金属表面層がヒートシンクの少なくとも一部を形成した場合、上記電気絶縁用シート中で熱伝導用シートに近い部分における熱の分散が有利に行われる。従って又、別途ヒートシンクが用いられる場合には熱伝導スペーサは該ヒートシンクに対する比較的低い接触圧下においても該ヒートシンクへの放熱をより多く行うことができる。上記金属表面層は、金属のコーティングや真空蒸着、金属箔の接合等によって設けることができる。 7. The heat conductive spacer according to claim 6, wherein the metal surface layer provided in close contact with the electric insulating sheet forms at least a part of a heat sink. The heat distribution in a portion close to the above is advantageously performed. Therefore, when a heat sink is separately used, the heat conductive spacer can further radiate heat to the heat sink even under a relatively low contact pressure with the heat sink. The metal surface layer can be provided by metal coating, vacuum deposition, bonding of metal foil, or the like.

 請求項7に記載の本発明の熱伝導スペーサは、請求項1又は2に記載の熱伝導スペーサにおいて、前記支持板が、導電性材料で構成されたことを特徴とする。 請求項7に記載の本発明の熱伝導スペーサは、上記支持板を導電性材料のシートで構成することにより、熱伝導性に加え、EMC効果(電磁適合性)をも得られる。なお、この場合の導電性材料としては、金属材料でもよいし、EMC効果を高める素材としてのカーボン、カーボンファーバー、金属粒子等を混入した材料を使用してもよい。 According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a heat conductive spacer according to the first or second aspect, wherein the support plate is made of a conductive material. According to the heat conductive spacer of the present invention described in claim 7, the EMC effect (electromagnetic compatibility) can be obtained in addition to the heat conductivity by forming the support plate with a sheet of a conductive material. In this case, the conductive material may be a metal material, or a material mixed with carbon, carbon fiber, metal particles, or the like as a material for enhancing the EMC effect.

 請求項8に記載の本発明の熱伝導スペーサは、請求項1から7までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、上記熱伝導用シートは熱伝導性充填材を混入した合成樹脂からなることを特徴とする。 An eighth aspect of the present invention is the heat conductive spacer according to any one of the first to seventh aspects, wherein the heat conductive sheet is made of a synthetic resin mixed with a heat conductive filler. It is characterized by.

 請求項8に記載の発発明の熱伝導スペーサは、熱伝導用シートとして生ゴム、天然ゴム、合成ゴム(加硫ゴム及び熱可塑性エラストマーを含む)等のゴムを含む弾性材に、粉末状の熱伝導性充填材を混入したものを用いる。このため合成樹脂を用いる場合に比べて弾力性に富み発熱性電子部品に密着させ易くなる。ゴムは具体的には例えば、シリコーンゴム、ウレタン系ゴム、スチレン系ゴム等の合成ゴムを好ましく用いることができる。熱伝導性は熱伝導性充填材を混入して付与するので熱伝導性の調節を容易かつ安価に行うことができる。上記熱伝導性充填材としてアルミナ、ベリリヤ、マグネシヤ、シリカファイバー、酸化亜鉛、窒化アルミニュウム、コージライト、チタン酸アルミニュウム、遷移金属酸化物系のセラミックス等のセラミックスを用いるときは、電気絶縁性も高く保持されて有利である。一方、銀、銅、カーボンブラック、黒鉛、炭素繊維等の非電気絶縁性の材料も用いることができる。又この熱伝導用シートの、例えば合成樹脂からなる電気絶縁用シート又は金属のヒートシンクの面と接触する表面部分に、いわゆる皺加工、サンドブラスト加工等の粗面加工の予備加工を行っておくことによって、接触面同士を押圧したときに密着する面積が増えることによって熱伝導性が向上されるとともに上記押圧した際に両接触面同士が接着し合う性質が生じるために熱伝導用シートの電気絶縁用シート又はヒートシンクに対する接合に有利に利用できる。 The heat conductive spacer according to the invention according to claim 8 is characterized in that the heat conductive sheet is formed of an elastic material containing rubber, such as raw rubber, natural rubber, or synthetic rubber (including vulcanized rubber and thermoplastic elastomer), in the form of powdery heat. Use a conductive filler mixed therein. For this reason, compared with the case where a synthetic resin is used, it is rich in elasticity and easily adheres to the heat-generating electronic component. Specifically, for example, a synthetic rubber such as silicone rubber, urethane rubber, and styrene rubber can be preferably used. Since the thermal conductivity is provided by mixing the thermal conductive filler, the thermal conductivity can be easily and inexpensively adjusted. When using ceramics such as alumina, beryllia, magnesium, silica fiber, zinc oxide, aluminum nitride, cordierite, aluminum titanate, and transition metal oxide-based ceramics as the thermally conductive filler, the electrical insulation is also high. Being advantageous. On the other hand, non-electrically insulating materials such as silver, copper, carbon black, graphite, and carbon fiber can also be used. Also, by performing preliminary processing of rough surface processing such as so-called wrinkle processing and sand blast processing on a surface portion of the heat conductive sheet which is in contact with an electric insulating sheet made of synthetic resin or a metal heat sink, for example. Since the thermal conductivity is improved by increasing the area in which the contact surfaces are brought into close contact with each other when pressed, and the property that both contact surfaces are bonded to each other when the contact surfaces are pressed is used for electric insulation of the heat conductive sheet. It can be advantageously used for bonding to a sheet or a heat sink.

 請求項9に記載の本発明の熱伝導スペーサは、請求項1から8までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、該熱伝導用シートは上記支持板に設けた孔に該支持板の一面側から設けられることにより、該熱伝導用シートの少なくとも一部の面が上記支持板の他方の面側に露呈されており、それにより該熱伝導用シートが直接ヒートシンクに接して用いられることを特徴とする。 According to a ninth aspect of the present invention, there is provided the heat conductive spacer according to any one of the first to eighth aspects, wherein the heat conductive sheet is provided in a hole provided in the support plate on one side of the support plate. By providing from the side, at least a part of the surface of the heat conduction sheet is exposed to the other surface side of the support plate, whereby the heat conduction sheet is used in direct contact with the heat sink. Features.

 請求項9に記載の発明の熱伝導スペーサは、熱伝導用シートを直接ヒートシンクに密接させることができるので、ヒートシンクへの伝熱をより有効に行える。 請求項10に記載の本発明の熱伝導スペーサは、請求項1から9までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、上記支持板の上記熱伝導用シートが取り付けられない部分に孔を設け該孔を通気孔として用いることを特徴とする。 According to the ninth aspect of the present invention, since the heat conductive sheet can be directly brought into close contact with the heat sink, the heat transfer to the heat sink can be more effectively performed. According to a tenth aspect of the present invention, there is provided the heat conductive spacer according to any one of the first to ninth aspects, wherein a hole is provided in a portion of the support plate where the heat conductive sheet is not attached. The hole is used as a vent.

 請求項10に記載の発明の熱伝導スペーサは、支持板に孔を設け、更にヒートシンクの対応位置にも孔を設けて通気孔を形成するようにするので、熱の対流による発散をより促進できる。 In the heat conductive spacer according to the tenth aspect of the present invention, a hole is formed in the support plate and a hole is formed in a corresponding position of the heat sink to form a ventilation hole, so that heat convection divergence can be further promoted. .

 請求項11に記載の本発明の熱伝導スペーサは、請求項1から10までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、上記支持板の部分が上記ヒートシンクが設けられる側に折れ曲げられて形成される如き舌状突起片を備え、該舌状突起片を介して上記ヒートシンクと弾力的に接触させて用いることを特徴とする。 An eleventh aspect of the present invention provides the heat conductive spacer according to any one of the first to tenth aspects, wherein the portion of the support plate is bent toward the side on which the heat sink is provided. Such a tongue-shaped protruding piece is provided, and is used in elastic contact with the heat sink through the tongue-shaped protruding piece.

 請求項11に記載の発明の熱伝導スペーサは、上記舌状突起片の部分で支持板はヒートシンクに対して一段と強く、従って一段と密着性を増して接するので、熱伝導がより有効に行われる。 In the heat conductive spacer according to the eleventh aspect of the present invention, since the support plate is further strengthened to the heat sink at the tongue-shaped protruding portion, and thus is further in close contact with the heat sink, heat conduction is more effectively performed.

 請求項12に記載の本発明の熱伝導スペーサは、請求項1から11までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、上記熱伝導用シートの上記支持板と接する面又は該支持板の該熱伝導用シートと接する面のいずれかに予め設けた粘着材層を介して該熱伝導用シートと該電気絶縁用シートとを接着してなることを特徴とする。 According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided the heat conductive spacer according to any one of the first to eleventh aspects, wherein the heat conductive sheet is in contact with the support plate or the heat of the support plate. The heat conductive sheet and the electric insulating sheet are bonded to each other through an adhesive layer provided in advance on one of the surfaces in contact with the conductive sheet.

 請求項12に記載の発明の熱伝導スペーサは、該熱伝導スペーサの製造工程で上記熱伝導用シートと上記支持板とを所定の位置関係で固定するのに、粘着材層を予めいずれか一方のシートの接触しあう部分に塗布しておくことで、該粘着材層を設けたシートと他方のシートとを圧接するようにするだけで両者の取付ができ、熱伝導スペーサの製作が容易となる。 In the heat conductive spacer according to the twelfth aspect of the present invention, in the manufacturing process of the heat conductive spacer, the heat conductive sheet and the support plate are fixed in a predetermined positional relationship, and one of the adhesive layers is previously provided. By applying the adhesive layer to the contacting portions of the sheets, the sheet provided with the adhesive layer and the other sheet can be attached only by pressing the sheet in contact with each other. Become.

 請求項13に記載の本発明の熱伝導スペーサは、請求項1から12までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、該熱伝導スペーサは、上記発熱性電子部品と、該発熱性電子部品が設けられた基板が取り付けられたシャーシに対して一体的に設けられたヒートシンクをなす金属板との間に加圧介装させて用いることを特徴とする。 According to a thirteenth aspect of the present invention, there is provided a heat conductive spacer according to any one of the first to twelfth aspects, wherein the heat conductive spacer comprises the heat generating electronic component and the heat generating electronic component. The present invention is characterized in that a pressurized interposed member is used between a metal plate serving as a heat sink provided integrally with a chassis to which the provided substrate is attached.

 請求項13に記載の本発明の熱伝導スペーサは、熱伝導スペーサを、上記発熱性電子部品と、該発熱性電子部品が設けられた基板が取り付けられたシャーシに対して一体的に設けられたヒートシンクをなす金属板との間に加圧介装させて用いるので、上記発熱性電子部品を設けた基板をシャーシを用いて使用する際に該発熱性電子部品とヒートシンクとに対する上記熱伝導スペーサの密着性、従って伝熱的結合をより充分にかつ容易に得ることができる。 According to a thirteenth aspect of the present invention, the heat conductive spacer is provided integrally with the heat generating electronic component and a chassis on which the substrate on which the heat generating electronic component is provided is mounted. Since it is used by being pressurized and interposed between the heat-generating electronic component and the metal plate forming the heat sink, when the substrate provided with the heat-generating electronic component is used by using a chassis, the heat-conductive spacer with respect to the heat-generating electronic component and the heat sink is used. Adhesion, and thus heat transfer, can be obtained more fully and easily.

 請求項14に記載の本発明のヒートシンクは、基板上に設置された1つ又は複数の発熱性電子部品近傍の基板面に密接させるべく予め決められた形状と厚みとを有する複数の熱伝導用シートを、予め決められた位置に一体的に取り付けたことを特徴とする。 The heat sink according to claim 14, wherein the heat sink has a predetermined shape and a predetermined thickness so as to be in close contact with a substrate surface near one or more heat-generating electronic components mounted on the substrate. The seat is integrally attached to a predetermined position.

 請求項14に記載の本発明のヒートシンクは、熱伝導用シートが、ヒートシンクそのものに直接配置された態様のものである。例えば、ヒートシンク内面における、プリント基板上の発熱性電子部品に対向する位置、あるいは、発熱性電子部品近傍のプリント基板面に対向する位置に熱伝導用シートを直接取り付けた態様のものでもよい。この場合、発熱性電子部品から発生した熱は、上記熱伝導用シートを介して直接ヒートシンクに伝えられる。このため、さらに優れた散熱効果が得られる。 According to a fourteenth aspect of the present invention, there is provided a heat sink in which the heat conducting sheet is directly disposed on the heat sink itself. For example, the heat conduction sheet may be directly attached to a position facing the heat-generating electronic component on the printed circuit board on the inner surface of the heat sink, or a position facing the printed circuit board surface near the heat-generating electronic component. In this case, heat generated from the heat-generating electronic component is directly transmitted to the heat sink via the heat-conducting sheet. For this reason, a more excellent heat dissipation effect can be obtained.

 請求項15に記載の本発明のヒートシンクは、基板上に設置された1つ又は複数の発熱性電子部品に密接させるべくそれぞれ予め決められた形状と厚みとを有する複数の熱伝導用シートを予め決められた位置に一体的に取り付けたことを特徴とする。 In the heat sink according to the present invention, a plurality of heat conductive sheets each having a predetermined shape and a predetermined thickness are provided in advance so as to be in close contact with one or more heat-generating electronic components provided on the substrate. It is characterized in that it is integrally attached to a fixed position.

 請求項15に記載の発明の熱伝導スペーサは、基板上の1つの又は複数のそれぞれの発熱性電子部品に対して所定の熱伝導用シートが対応し得るよう、予め熱伝導用シートを配設しておくので、これを別のラインにおいて自動機を用いて効率的に製作することが可能となり、一方上記回路装置の組立ラインでは基板付き発熱性電子部品をこのヒートシンクに対して所定の位置関係に容易に配置し得てそれらを固定するだけでよくなる。 The heat conductive spacer according to the present invention is provided with a heat conductive sheet in advance so that a predetermined heat conductive sheet can correspond to one or a plurality of heat-generating electronic components on a substrate. Therefore, it is possible to efficiently manufacture this on another line using an automatic machine, while on the assembly line of the circuit device, the heat-generating electronic components with a substrate are placed in a predetermined positional relationship with respect to the heat sink. All you have to do is fix them easily.

 請求項16に記載の本発明のヒートシンクは、請求項14又は15に記載のヒートシンクにおいて、上記熱伝導用シートは熱伝導性充填材を混入した弾性材からなることを特徴とする。 According to a sixteenth aspect of the present invention, in the heat sink according to the fourteenth or fifteenth aspect, the heat conductive sheet is made of an elastic material mixed with a heat conductive filler.

 請求項16に記載の本発明のヒートシンクは、熱伝導用シートとして生ゴム、天然ゴム、合成ゴム(加硫ゴム及び熱可塑性エラストマーを含む)等のゴムを含む弾性材に、粉末状の熱伝導性充填材を混入したものを用いる。このため合成樹脂を用いる場合に比べて弾力性に富み発熱性電子部品に密着させ易くなる。ゴムは具体的には例えば、シリコーンゴム、ウレタン系ゴム、スチレン系ゴム等の合成ゴムを好ましく用いることができる。熱伝導性は熱伝導性充填材を混入して付与するので熱伝導性の調節を容易かつ安価に行うことができる。上記熱伝導性充填材としてアルミナ、ベリリヤ、マグネシヤ、シリカファイバー、酸化亜鉛、窒化アルミニュウム、コージライト、チタン酸アルミニュウム、遷移金属酸化物系のセラミックス等のセラミックスを用いるときは、電気絶縁性も高く保持されて有利である。一方、銀、銅、カーボンブラック、黒鉛、炭素繊維等の非電気絶縁性の材料も用いることができる。又この熱伝導用シートのヒートシンクの面と接触する表面部分に、いわゆる皺加工、サンドブラスト加工等の粗面加工の予備加工を行っておくことによって、接触面同士を押圧したときに密着する面積が増えることによって熱伝導性が向上されるとともに上記押圧した際に両接触面同士が接着し合う性質が生じるために熱伝導用シートのヒートシンクに対する接合に有利に利用できる。 The heat sink of the present invention according to claim 16 is characterized in that an elastic material containing rubber such as raw rubber, natural rubber, and synthetic rubber (including vulcanized rubber and thermoplastic elastomer) is used as a heat conductive sheet, and a powdery heat conductive material is used. Use a mixture of fillers. For this reason, compared with the case where a synthetic resin is used, it is rich in elasticity and easily adheres to the heat-generating electronic component. Specifically, for example, a synthetic rubber such as silicone rubber, urethane rubber, and styrene rubber can be preferably used. Since the thermal conductivity is provided by mixing the thermal conductive filler, the thermal conductivity can be easily and inexpensively adjusted. When using ceramics such as alumina, beryllia, magnesium, silica fiber, zinc oxide, aluminum nitride, cordierite, aluminum titanate, and transition metal oxide-based ceramics as the thermally conductive filler, the electrical insulation is also high. Being advantageous. On the other hand, non-electrically insulating materials such as silver, copper, carbon black, graphite, and carbon fiber can also be used. Also, by performing preliminary processing of rough surface processing such as so-called wrinkle processing and sand blast processing on a surface portion of the heat conductive sheet that is in contact with the surface of the heat sink, an area where the contact surfaces are brought into close contact when pressed against each other is reduced. By increasing, the heat conductivity is improved, and the contact surfaces are bonded to each other when pressed. Therefore, the heat conductive sheet can be advantageously used for bonding to the heat sink.

 請求項17に記載の本発明のヒートシンクは、請求項14〜16までのいずれかに記載のヒートシンクにおいて、上記熱伝導用シートの上記ヒートシンクと接する面又は該ヒートシンクの該熱伝導用シートと接する面のいずれかに予め設けた粘着材層を介して該熱伝導用シートと該ヒートシンクトとを接着してなることを特徴とする。 The heat sink according to claim 17 of the present invention is the heat sink according to any one of claims 14 to 16, wherein a surface of the heat conduction sheet that contacts the heat sink or a surface of the heat sink that contacts the heat conduction sheet. Wherein the heat conductive sheet and the heat sink are bonded to each other via an adhesive layer provided in advance.

 請求項17に記載の本発明のヒートシンクは、ヒートシンクの製造工程で上記熱伝導用シートとヒートシンク本体とを所定の位置関係で固定するのに、粘着材層を予めいずれか一方の接触しあう部分に塗布しておくことで、該粘着材層を設けた一方と他方とを圧接するようにするだけで両者の取付ができ、ヒートシンクの製作が容易となる。 The heat sink of the present invention according to claim 17, wherein the heat conductive sheet and the heat sink body are fixed in a predetermined positional relationship in a heat sink manufacturing process, and the adhesive layer is brought into contact with one of the adhesive layers in advance. By applying the pressure-sensitive adhesive layer to both sides, the two sides can be attached only by pressing the one side provided with the adhesive layer and the other side, and the heat sink can be easily manufactured.

 本発明の第1実施形態の熱伝導スペーサを、図1と図2に示す。なお、図1は本発明の第1実施形態の熱伝導スペーサの斜視図であり、図2は上記熱伝導スペーサを、プリント配線基板上に設けた発熱性電子部品と共に、ヒートシンクをなす金属製のシャーシ内に設置した状態の部分断面を示す図である。 熱 The heat conductive spacer according to the first embodiment of the present invention is shown in FIGS. FIG. 1 is a perspective view of a heat conductive spacer according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing a case where the heat conductive spacer is formed of a metal heat sink together with a heat-generating electronic component provided on a printed wiring board. It is a figure showing the partial section in the state where it was installed in the chassis.

 この実施形態の熱伝導スペーサ1は、合成樹脂シートの打ち抜き加工で形成し電気絶縁用シート2の一方の表面上に、複数のそれぞれ予め決められた厚みと断面形状をもつシリコーンゴム製の熱伝導用シート3a、3b、3c、3dを予め決められた配置で貼着して形成されている。より詳細には例えば、先ず転写又はスクリーン印刷等の手法で電気絶縁用シート2上の所定の複数の部位に所定の薄い厚みの粘着材層を一度に形成する。その後それぞれの粘着材層形成部位に治具を用いてそれぞれ所定の熱伝導用シート3a、3b、3c又は3dを配置し、しかる後に押圧して貼り付けることによって作製する。この熱伝導スペーサは、例えば金属製シャーシ4のヒートシンクをなすべき一方の金属板部分42の側に所定位置関係を保持して仮止めしておき、次いでICチップ等の発熱性電子部品7b,7d・・・が取り付けられたプリント配線基板(図2では簡略して描かれている)6を上記金属製シャーシ4の他方の金属板部分41に対して所定の面方向位置関係を保持しながら該他方の金属板部分41の底部側から、両端側に拡幅ピンが設けられたロッキングカードスペーサ51、52・・・を、上記他方の金属板部分41と上記プリント配線基板6とのそれぞれ所定位置に設けられた取り付け孔に向けて差し込んでいくとともに該ロッキングカードスペーサ51、52・・・の他端側でスナップを押し込んで止めることによって殆どワンタッチで、上記プリント配線基板6が上記金属板部分41に対し所定面方向位置と所定高さに固定される。その際熱伝導スペーサ1はヒートシンクをなすシャーシ4の金属板部分42と発熱性電子部品7b,7d・・・との間に正しくかつ所定の加圧下に介装されて、該熱伝導スペーサ1の熱伝導用シート3b,3d・・・の面は該発熱性電子部品7b,7dに密着し、電気絶縁用シート2の面はヒートシンク42に密着する。しかして発熱性電子部品7b、7d・・・からの熱がヒートシンク42側へ充分に良好に伝達されるようなる。 The heat conductive spacer 1 of this embodiment is formed by punching a synthetic resin sheet, and a plurality of heat conductive spacers each having a predetermined thickness and cross-sectional shape are formed on one surface of the sheet 2 for electrical insulation. Sheets 3a, 3b, 3c, and 3d in a predetermined arrangement. More specifically, for example, first, a pressure-sensitive adhesive layer having a predetermined thin thickness is formed at one time on predetermined plural portions on the electric insulating sheet 2 by a method such as transfer or screen printing. Thereafter, a predetermined heat conducting sheet 3a, 3b, 3c or 3d is arranged at each of the adhesive layer forming sites using a jig, and then pressed and adhered. For example, the heat conductive spacer is temporarily fixed to one side of the metal plate portion 42 of the metal chassis 4 which is to serve as a heat sink, while maintaining a predetermined positional relationship, and then the heat-generating electronic components 7b and 7d such as IC chips. .. Are attached to the other metal plate portion 41 of the metal chassis 4 while maintaining a predetermined positional relationship in the surface direction. From the bottom side of the other metal plate portion 41, the locking card spacers 51, 52... Provided with widening pins at both ends are placed at predetermined positions of the other metal plate portion 41 and the printed wiring board 6, respectively. By inserting the locking card spacers 51, 52,... Into the mounting holes provided, and pressing the snaps at the other ends of the locking card spacers 51, 52,. The printed circuit board 6 is fixed in a predetermined plane direction position and a predetermined height with respect to the metal plate portion 41. At this time, the heat conductive spacer 1 is interposed correctly and under a predetermined pressure between the metal plate portion 42 of the chassis 4 forming the heat sink and the heat-generating electronic components 7b, 7d. The surfaces of the heat conducting sheets 3b, 3d,... Are in close contact with the heat-generating electronic components 7b, 7d, and the surface of the electric insulating sheet 2 is in close contact with the heat sink 42. Thus, the heat from the heat-generating electronic components 7b, 7d,... Is sufficiently sufficiently transmitted to the heat sink 42 side.

 次に、本発明の第2実施形態の熱伝導スペーサを、図3に示す。なお、図3は本発明の第2実施形態の熱伝導スペーサを、基板上に設置された発熱性電子部品とヒートシンクとの間に介装した状態の部分断面を示す図である。又、図1と図2とで用いた符号と同じ符号を付した部分は同一機能部分であるので説明は特には行わない。 Next, FIG. 3 shows a heat conductive spacer according to a second embodiment of the present invention. FIG. 3 is a partial cross-sectional view illustrating a state in which the heat conductive spacer according to the second embodiment of the present invention is interposed between a heat-generating electronic component provided on a substrate and a heat sink. Parts denoted by the same reference numerals as those used in FIG. 1 and FIG. 2 are the same functional parts, and therefore will not be described.

 この第2実施形態の熱伝導スペーサ10は、上記第1実施形態の熱伝導スペーサ1の場合とは、熱伝導用シート30a・・・の電気絶縁用シート20に対する取り付け方が異なる。即ち、熱伝導用シート30a・・・の一方の面側の周縁部には、ほぼ段差が電気絶縁用シート20の厚みに等しくされた段部31aが形成されており、この部分を電気絶縁用シート20に設けた孔21に強くはめ込んで取り付けが行われている。そして上記熱伝導スペーサ10を、発熱性電子部品7a・・・とヒートシンク43との間に介装したときには、各熱伝導用シート30a・・・は直接ヒートシンク43に密設するようにして用いられる。 The heat conductive spacer 10 of the second embodiment is different from the heat conductive spacer 1 of the first embodiment in the manner of attaching the heat conductive sheets 30a to the electric insulating sheet 20. That is, a step portion 31a having a step substantially equal to the thickness of the electric insulating sheet 20 is formed at the peripheral portion on one surface side of the heat conducting sheet 30a. The attachment is performed by firmly fitting into the hole 21 provided in the seat 20. When the heat conductive spacer 10 is interposed between the heat-generating electronic components 7a and the heat sink 43, the heat conductive sheets 30a are used so as to be directly provided on the heat sink 43. .

 上記実施例に従う熱伝導スペーサの電気絶縁用シートの、他の第1の変形例を図4に示す。なお、図4は上記他の第1の変形例の部分断面を示す図である。
 電気絶縁用シートの他の第1の変形例201は、その本体をなす電気絶縁性シート部分、ここでは合成樹脂の部分202のヒートシンクと接する側に、該合成樹脂部分202の面に密着して形成された金属の薄膜技術によるコーティング層203を備える。上記金属コーティング層203は、例えば別途設けられるヒートシンクと接触させてヒートシンクの一部をなすようにして用いられ、熱伝導用シートから該ヒートシンクへの熱の伝導性をより効率化する。
FIG. 4 shows another first modification of the electrically insulating sheet of the heat conductive spacer according to the above embodiment. FIG. 4 is a diagram showing a partial cross section of the other first modification.
Another first modified example 201 of the electric insulating sheet is an electric insulating sheet portion forming the main body, here, a synthetic resin portion 202 is in close contact with the surface of the synthetic resin portion 202 on the side in contact with the heat sink. It is provided with a coating layer 203 of the formed metal thin film technology. The metal coating layer 203 is used, for example, so as to be in contact with a separately provided heat sink so as to form a part of the heat sink, and to more efficiently conduct heat from the heat conducting sheet to the heat sink.

 上記実施例に従う熱伝導スペーサの電気絶縁用シートの他の第2の変形例を図5に示す。なお、図5は上記他の第2の変形例の部分断面を示す図である。
 電気絶縁用シートの他の第2の変形例204は、その熱伝導用シートが取り付けられない部分に、通気用の孔205、205・・・が設けられ、ヒートシンク側の対応部位にも設けられた孔と協働して通気孔を形成して、対流による放熱を促進するようにする。なお、上記電気絶縁用シート204は、そのヒートシンクと接するべき側の表面に、ヒートシンク又はその一部をなすべき金属表面層206が設けられている場合を示す。
FIG. 5 shows another second modification of the electrically insulating sheet of the heat conductive spacer according to the above embodiment. FIG. 5 is a view showing a partial cross section of the other second modified example.
Another second modification 204 of the electric insulating sheet is provided with ventilation holes 205, 205,... At a portion where the heat conducting sheet is not attached, and at a corresponding portion on the heat sink side. A vent hole is formed in cooperation with the hole to promote heat dissipation by convection. Note that the electric insulating sheet 204 shows a case where a heat sink or a metal surface layer 206 which is to be a part of the heat sink is provided on the surface of the sheet to be in contact with the heat sink.

 上記実施例に従う熱伝導スペーサの電気絶縁用シートの他の第3の変形例を図6に示す。なお、図6は上記他の第3の変形例の部分断面を示す図である。
 電気絶縁用シートの上記他の第3の変形例207は、その舌片状に切断された部分が上記ヒートシンクが設けられる側に折れ曲げられて形成される如き舌状突起片208、208・・・を備え、該舌状突起片を介して上記ヒートシンクと弾力的に接触させて用いるようにする。上記舌状突起片208、208・・・の部分で電気絶縁用シートはヒートシンクに対して一段と強く、従って一段と密着性を増して接するので、熱の発散がより有利に行われる。なお、上記電気絶縁用シート207は、そのヒートシンクと接するべき側の表面に、ヒートシンクの一部をなすべき金属表面層209が設けられている場合を示す。
FIG. 6 shows another third modification of the electric insulating sheet of the heat conductive spacer according to the above embodiment. FIG. 6 is a view showing a partial cross section of the third modification.
The other third modified example 207 of the electric insulating sheet has tongue-shaped protrusions 208, 208,... Formed by bending the tongue-shaped portion toward the side where the heat sink is provided. And the elastic member is used in elastic contact with the heat sink through the tongue-shaped projection piece. Since the tongue-like projections 208, 208,..., The electrically insulating sheet is further strengthened against the heat sink, and thus comes into further contact with the heat sink, the heat dissipation is more advantageously performed. Note that the electric insulating sheet 207 shows a case in which a metal surface layer 209 which forms a part of the heat sink is provided on a surface of the sheet to be in contact with the heat sink.

 次に、本発明の第3実施形態の熱伝導スペーサを、図7に示す。図7は本発明熱伝導スペーサを、基板とヒートシンクとの間に介装した状態の部分断面を示す図である。なお、第3実施形態の主たる構成は第1実施形態と同様であり、図2と図7とで用いた符号と同じ符号を付した部分は同一機能部分であるので説明は特には行わない。 Next, FIG. 7 shows a heat conductive spacer according to a third embodiment of the present invention. FIG. 7 is a partial cross-sectional view showing a state in which the heat conductive spacer of the present invention is interposed between a substrate and a heat sink. Note that the main configuration of the third embodiment is the same as that of the first embodiment, and the portions denoted by the same reference numerals as those used in FIGS. 2 and 7 are the same functional portions, and therefore will not be particularly described.

 この第3実施形態の熱伝導スペーサ11は、上記第1実施形態の熱伝導スペーサ1の場合とは、熱伝導用シート13b,13d・・・の基板6に対する取り付け方が異なる。即ち、熱伝導用シート13b,13d・・・は、基板6に対して、発熱性電子部品17b,17d・・・とは反対側に面する基板面に圧接される。すなわち、熱伝導スペーサ11はヒートシンクをなすシャーシ4の金属板部分42と基板6の上記基板面上に正しくかつ所定の加圧下に介装されている。熱伝導スペーサ11の熱伝導用シート13b,13d・・・の面は、基板6における発熱性電子部品17b,17dが設けられた面とは反対側の面に密着し、一方、電気絶縁用シート2における熱伝導用シート13b,13dが設けられた面とは反対側の面は、ヒートシンク42に密着する。この結果、発熱性電子部品17b,17d・・・から発生した熱は基板6を介してヒートシンク42側へ充分良好に伝達される。 熱 The heat conductive spacer 11 of the third embodiment differs from the heat conductive spacer 1 of the first embodiment in the manner in which the heat conductive sheets 13b, 13d,. That is, the heat conduction sheets 13b, 13d... Are pressed against the substrate 6 on the substrate surface facing the heat-generating electronic components 17b, 17d. That is, the heat-conducting spacer 11 is correctly interposed on the metal plate portion 42 of the chassis 4 serving as a heat sink and the substrate surface of the substrate 6 under a predetermined pressure. The surfaces of the heat conductive sheets 13b, 13d,... Of the heat conductive spacer 11 are in close contact with the surface of the substrate 6 opposite to the surface on which the heat-generating electronic components 17b, 17d are provided. The surface opposite to the surface on which the heat conducting sheets 13b and 13d are provided in 2 is in close contact with the heat sink 42. As a result, the heat generated from the heat-generating electronic components 17b, 17d,... Is sufficiently transmitted to the heat sink 42 via the substrate 6.

 この第3実施形態は、特に上記発熱性電子部品17b,17d・・・が挿入実装タイプの部品である場合に都合がよい。すなわち、部品から延出したリード線が、基板6の当該各発熱性電子部品とは反対側の面に突出し、はんだ付けされているような部品である場合には、このはんだ等に上記熱伝導用シートを密着させて熱を奪う構成とすればよい。このようにすると、上記熱伝導用シート13b,13d・・・の厚みはいずれも上記金属板部分42と基板6の裏面との間の間隔にほぼ一致させればよいため、発熱性電子部品17b,17d・・・の高さ等を考慮する必要がなくなる。また、このため、熱伝導用シート13b,13d・・・の厚みを薄く構成することができ、熱伝導用シートのコスト削減にもつながる。また更に、熱伝導用シート13b,13d・・・を各発熱性電子部品17b,17d・・・の各々について設ける必要がなく、一体的の薄いシートとして構成することができる。 The third embodiment is particularly advantageous when the heat-generating electronic components 17b, 17d,... Are insertion-mount components. In other words, when the lead wire extending from the component protrudes from the surface of the substrate 6 on the side opposite to the heat-generating electronic components, and is a component that is soldered, the above-described heat conduction is applied to the solder or the like. What is necessary is just to make it the structure which adhere | attaches the sheet | seat for taking heat. In this case, since the thickness of each of the heat conducting sheets 13b, 13d,... May be substantially equal to the distance between the metal plate portion 42 and the back surface of the substrate 6, the heat-generating electronic component 17b , 17d... Need not be considered. In addition, the thickness of the heat conduction sheets 13b, 13d,... Can be reduced, which leads to cost reduction of the heat conduction sheets. Further, it is not necessary to provide the heat conducting sheets 13b, 13d,... For each of the heat-generating electronic components 17b, 17d,.

 なお、本実施例では、挿入実装タイプの発熱性電子部品に好適だと述べたが、表面実装タイプ、その他のタイプの発熱性電子部品に使用してもよいことはもちろんである。ただし、この場合発熱性電子部品から発生した熱は、基板を介して伝達されるため、熱伝導用シートを発熱性電子部品の近傍に配置する必要がある。また、図7では、好適な例として熱伝導用シート13b,13d・・・が発熱性電子部品17b,17d・・・のちょうど裏側に配置される構成を示しているが、多少ずれていてもかまわない。また、発熱性電子部品17b,17dを、基板6に対して熱伝導用シート13a・・・とは反対側に設けているが(図7においては、基板6の下面)、同じ側(図7においては、基板6の上面)に設けてもよいことはもちろんである。 In the present embodiment, it is described that the present invention is suitable for the insertion mounting type heat-generating electronic component. However, it is needless to say that the present invention may be used for the surface mount type and other types of heat-generating electronic components. However, in this case, since the heat generated from the heat-generating electronic component is transmitted through the substrate, it is necessary to arrange the heat conducting sheet near the heat-generating electronic component. 7 shows a configuration in which the heat conducting sheets 13b, 13d,... Are arranged just behind the heat-generating electronic components 17b, 17d,. I don't care. Also, the heat-generating electronic components 17b and 17d are provided on the opposite side of the substrate 6 from the heat-conducting sheets 13a... (The lower surface of the substrate 6 in FIG. 7), but on the same side (FIG. May be provided on the upper surface of the substrate 6).

 以上、本発明の実施例について説明したが、本発明の実施の形態は、上記の実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り、種々の態様で実施できることはいうまでもない。 As described above, the embodiments of the present invention have been described. However, the embodiments of the present invention are not limited to the above-described embodiments, and can be implemented in various modes as long as they belong to the technical scope of the present invention. Needless to say.

 上記実施例では、熱伝導スペーサ11の支持板として電気絶縁用シート2を使用したが、該電気絶縁用シートではなく、導電性材料で構成される支持板を使用してもよい。具体的には、図2における電気絶縁用シート2、あるいは図3における電気絶縁用シート20を導電性材料のシートで構成してもよい。このようにすれば、熱伝導性に加え、EMC効果をも得られる。なお、この場合の導電性材料としては、金属材料でもよいし、EMC効果を高める素材としてのカーボン、カーボンファーバー、金属粒子等を混入した材料を使用してもよい。 In the above embodiment, the electric insulating sheet 2 is used as the support plate of the heat conductive spacer 11, but a support plate made of a conductive material may be used instead of the electric insulating sheet. Specifically, the electric insulating sheet 2 in FIG. 2 or the electric insulating sheet 20 in FIG. 3 may be formed of a conductive material sheet. In this way, an EMC effect can be obtained in addition to the thermal conductivity. In this case, the conductive material may be a metal material, or a material mixed with carbon, carbon fiber, metal particles, or the like as a material for enhancing the EMC effect.

 また、本発明の熱伝導用シートは、上記のように、支持板に取り付けられ、スペーサの一部として使用される態様の他に、ヒートシンクそのものに直接配置させて使用する態様をとってもよい。すなわち、ヒートシンク内面における、プリント基板上の発熱性電子部品に対向する位置、あるいは、発熱性電子部品近傍のプリント基板面に対向する位置に熱伝導用シートを直接取り付けた態様のものでもよい。この場合、発熱性電子部品から発生した熱は、上記熱伝導用シートを介して直接ヒートシンクに伝えられることになる。 The heat conducting sheet of the present invention may be attached to the support plate and used as a part of the spacer as described above, or may be used by directly arranging it on the heat sink itself. That is, the heat-conducting sheet may be directly attached to a position facing the heat-generating electronic component on the printed circuit board on the inner surface of the heat sink or a position facing the printed-circuit board surface near the heat-generating electronic component. In this case, the heat generated from the heat-generating electronic component is directly transmitted to the heat sink via the heat-conducting sheet.

本発明の第1実施形態の熱伝導スペーサの斜視図である。It is a perspective view of a heat conduction spacer of a 1st embodiment of the present invention. 上記熱伝導スペーサを、プリント配線基板上に設けた発熱性電子部品と共に、ヒートシンクをなす金属製のシャーシ内に設置した状態の部分断面を示す図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a state in which the heat conductive spacer is installed in a metal chassis serving as a heat sink together with heat-generating electronic components provided on a printed wiring board. 発明の第2実施形態の熱伝導スペーサを、基板上に設置された発熱性電子部品とヒートシンクとの間に介装した状態の部分断面を示す図である。It is a figure showing the partial section in the state where the heat conduction spacer of a 2nd embodiment of the present invention was interposed between the heat generating electronic component and the heat sink which were installed on the substrate. 本発明に従う熱伝導スペーサの電気絶縁用シートの他の第1の変形例の部分断面を示す図である。FIG. 9 is a view showing a partial cross section of another first modification of the electric insulating sheet of the heat conductive spacer according to the present invention. 本発明に従う熱伝導スペーサの電気絶縁用シートの他の第2の変形例の部分断面を示す図である。FIG. 10 is a view showing a partial cross section of another second modification of the electric insulating sheet of the heat conductive spacer according to the present invention. 本発明に従う熱伝導スペーサの電気絶縁用シートの他の第3の変形例の部分断面を示す図である。FIG. 11 is a view showing a partial cross section of another third modification of the electric insulating sheet of the heat conductive spacer according to the present invention. 本発明の第3実施形態の熱伝導スペーサを、プリント配線基板上に設けた発熱性電子部品と共に、ヒートシンクをなす金属製のシャーシ内に設置した状態の部分断面を示す図である。It is a figure showing the partial section in the state where the heat conduction spacer of a 3rd embodiment of the present invention was installed in the metal chassis which constitutes the heat sink with the exothermic electronic component provided on the printed circuit board.

符号の説明Explanation of reference numerals

 1、10…熱伝導スペーサ
 2、20、201、204、207…電気絶縁用シート
 3a,3b,3c,3d,13b,13d…熱伝導用シート
 42、43…ヒートシンク
 6…基板、 7a,7b,7d,17b,17d・・・…発熱性電子部品
1, 10: thermal conductive spacers 2, 20, 201, 204, 207: electric insulating sheet 3a, 3b, 3c, 3d, 13b, 13d: thermal conductive sheet 42, 43: heat sink 6: substrate, 7a, 7b, 7d, 17b, 17d ... heat-generating electronic components

Claims (17)

1つ又は複数の発熱性電子部品が設置された基板とヒートシンクとの間に介装される熱伝導スペーサであって、前記発熱性電子部品近傍の基板面に密接させるべく予め決められた形状と厚みとを有する少なくとも1つの熱伝導用シートを、支持板の予め決められた位置に一体的に取り付けたことを特徴とする熱伝導スペーサ。 A heat conductive spacer interposed between a substrate on which one or more heat-generating electronic components are installed and a heat sink, the heat-conductive spacer having a predetermined shape so as to be in close contact with a substrate surface near the heat-generating electronic components. A heat conductive spacer, wherein at least one heat conductive sheet having a thickness is integrally attached to a predetermined position of a support plate. 基板上に設置された1つ又は複数の発熱性電子部品とヒートシンクとの間に介装される熱伝導スペーサであって、前記発熱性電子部品に密接させるべくそれぞれ予め決められた形状と厚みとを有する複数の熱伝導用シートを、支持板の予め決められた位置に一体的に取り付けたことを特徴とする熱伝導スペーサ。 A heat conductive spacer interposed between one or more heat-generating electronic components installed on a substrate and a heat sink, each having a predetermined shape, thickness, and thickness to be in close contact with the heat-generating electronic components. A heat conductive spacer, wherein a plurality of heat conductive sheets having the following are integrally attached to a predetermined position of a support plate. 請求項1又は2に記載の熱伝導スペーサにおいて、前記支持板は、電気絶縁用シートであることを特徴とする熱伝導スペーサ。 The heat conductive spacer according to claim 1, wherein the support plate is an electrically insulating sheet. 請求項3に記載の熱伝導スペーサにおいて、前記電気絶縁用シートは合成樹脂からなることを特徴とする熱伝導スペーサ。 The heat conductive spacer according to claim 3, wherein the electric insulating sheet is made of a synthetic resin. 請求項3又は4に記載の熱伝導スペーサにおいて、前記電気絶縁用シートは熱伝導性充填材を混入した合成樹脂からなることを特徴とする熱伝導スペーサ。 The heat conductive spacer according to claim 3, wherein the electric insulating sheet is made of a synthetic resin mixed with a heat conductive filler. 請求項3から5までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、前記電気絶縁用シートは前記ヒートシンクと接する側の面に金属表面層を備えるものとされ、該金属表面層は前記ヒートシンク又はその一部を形成して用いられることを特徴とする熱伝導スペーサ。 The heat conductive spacer according to any one of claims 3 to 5, wherein the electrically insulating sheet includes a metal surface layer on a surface in contact with the heat sink, and the metal surface layer is formed of the heat sink or one thereof. A heat conductive spacer, which is used by forming a part. 請求項1又2に記載の熱伝導スペーサにおいて、前記支持板は、導電性材料で構成されたことを特徴とする熱伝導スペーサ。 3. The heat conductive spacer according to claim 1, wherein the support plate is made of a conductive material. 請求項1から7までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、前記熱伝導用シートは熱伝導性充填材を混入した弾性材からなることを特徴とする熱伝導スペーサ。 The heat conductive spacer according to any one of claims 1 to 7, wherein the heat conductive sheet is made of an elastic material mixed with a heat conductive filler. 請求項1から8までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、該熱伝導用シートは前記支持板に設けた孔に該支持板の一方の面側から設けられることにより、該熱伝導用シートの少なくとも一部の面が前記支持板の他方の面側に露呈されており、それにより該熱伝導用シートが直接ヒートシンクに接して用いられることを特徴とする熱伝導スペーサ。 9. The heat conductive sheet according to claim 1, wherein the heat conductive sheet is provided in a hole provided in the support plate from one surface side of the support plate. A heat conductive spacer, wherein at least a part of the surface of the heat conductive sheet is exposed to the other surface of the support plate, whereby the heat conductive sheet is used in direct contact with a heat sink. 請求項1から9までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、前記支持板の前記熱伝導用シートが取り付けられない部分に孔を設け該孔を通気孔として用いることを特徴とする熱伝導スペーサ。 The heat conductive spacer according to any one of claims 1 to 9, wherein a hole is provided in a portion of the support plate where the heat conductive sheet is not attached, and the hole is used as a ventilation hole. . 請求項1から10までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、前記支持板の部分が前記ヒートシンクが設けられる側に折れ曲げられて形成される如き舌状突起片を備え、該舌状突起片を介して前記ヒートシンクと弾力的に接触させて用いることを特徴とする熱伝導スペーサ。 The heat conductive spacer according to any one of claims 1 to 10, further comprising: a tongue-like projection formed by bending a portion of the support plate toward a side on which the heat sink is provided. A heat conductive spacer used in elastic contact with the heat sink via 請求項1から11までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、前記熱伝導用シートの前記支持板と接する面又は該支持板の該熱伝導用シートと接する面のいずれかに予め設けた粘着材層を介して該熱伝導用シートと該支持板とを接着してなることを特徴とする熱伝導スペーサ。 The heat conductive spacer according to any one of claims 1 to 11, wherein an adhesive layer is provided in advance on one of a surface of the heat conductive sheet contacting the support plate and a surface of the support plate contacting the heat conductive sheet. A heat conductive spacer comprising the heat conductive sheet and the support plate bonded to each other via a material layer. 請求項1から12までのいずれかに記載の熱伝導スペーサにおいて、該熱伝導スペーサは、前記発熱性電子部品と、該発熱性電子部品が設けられた基板を取り付けたシャーシに対して一体的に取り付けられたヒートシンクをなす金属板との間に加圧介装させて用いることを特徴とする熱伝導スペーサ。  The heat conductive spacer according to any one of claims 1 to 12, wherein the heat conductive spacer is integrally formed on a chassis on which the heat-generating electronic component and a substrate provided with the heat-generating electronic component are mounted. A heat conductive spacer, which is used by being interposed between a metal plate forming a heat sink and a pressure plate. 基板上に設置された1つ又は複数の発熱性電子部品近傍の基板面に密接させるべく予め決められた形状と厚みとを有する複数の熱伝導用シートを、予め決められた位置に一体的に取り付けたことを特徴とするヒートシンク。 A plurality of heat conducting sheets having a predetermined shape and thickness to be in close contact with the substrate surface near one or more heat-generating electronic components installed on the substrate are integrally placed at predetermined positions. A heat sink characterized by being attached. 基板上に設置された1つ又は複数の発熱性電子部品に密接させるべくそれぞれ予め決められた形状と厚みとを有する複数の熱伝導用シートを予め決められた位置に一体的に取り付けたことを特徴とするヒートシンク。 A plurality of heat conducting sheets each having a predetermined shape and thickness are integrally attached at a predetermined position so as to be in close contact with one or a plurality of heat-generating electronic components provided on the substrate. Features heat sink. 請求項14又は15に記載のヒートシンクにおいて、前記熱伝導用シートは熱伝導性充填材を混入した弾性材からなることを特徴とするヒートシンク。 16. The heat sink according to claim 14, wherein the heat conductive sheet is made of an elastic material mixed with a heat conductive filler. 請求項14から16までのいずれかに記載のヒートシンクにおいて、前記熱伝導用シートの前記ヒートシンクと接する面又は該ヒートシンクの該熱伝導用シートと接する面のいずれかに予め設けた粘着材層を介して該熱伝導用シートと該ヒートシンクトとを接着してなることを特徴とするヒートシンク。 The heat sink according to any one of claims 14 to 16, further comprising an adhesive material layer provided in advance on one of a surface of the heat conductive sheet that contacts the heat sink and a surface of the heat sink that contacts the heat conductive sheet. Wherein the heat conducting sheet and the heat sink are bonded to each other.
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