KR101846203B1 - Electronic control device having overmolded housing - Google Patents

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김창주
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Abstract

The present invention provides an electronic control device including an overmolding housing capable of efficient heat radiation. The electronic control device having an overmolding housing comprises: a heat radiation structure having a panel and a heat radiation part formed on at least one side of the panel; a printed circuit board located on the panel so that at least a part thereof contacts the panel, and formed with a terminal part; and the overmolding housing surrounding the heat radiation structure and the printed circuit board in a state that at least a part of the heat radiation part and the terminal part are exposed.

Description

오버몰딩 하우징을 구비한 전자 제어 장치 {ELECTRONIC CONTROL DEVICE HAVING OVERMOLDED HOUSING}ELECTRONIC CONTROL DEVICE HAVING OVERMOLDED HOUSING BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은 전자 제어 장치에 대한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 오버몰딩 하우징을 구비한 전자 제어 장치에 대한 것이다. The present invention relates to an electronic control device. More particularly, the present invention relates to an electronic control device having an overmolding housing.

제어를 위한 전자 소자와 상기 전자 소자가 장착되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 제어 장치가 다양한 분야에서 사용된다. 대표적으로 차량에는 각종 장치를 전자적으로 제어하는 ECU(electronic control unit) 등의 전자 제어 장치가 탑재된다. 이러한 전자 제어 장치는 차량의 각 부분에 설치되어 있는 센서 또는 스위치 등으로부터 정보를 제공받고, 이렇게 제공받은 정보를 처리하여 차량의 승차감 및 안전성 향상을 도모하거나, 운전자 및 탑승자에게 각종 편의를 제공하기 위한 여러 전자제어를 수행하는 기능을 한다.An electronic control device including an electronic element for control and a printed circuit board on which the electronic element is mounted is used in various fields. Typically, the vehicle is equipped with an electronic control unit such as an ECU (electronic control unit) for electronically controlling various devices. Such an electronic control unit is provided with information provided from sensors or switches installed in various parts of the vehicle, processes the information thus provided to improve ride comfort and safety of the vehicle, and provides various facilities to the driver and passengers And performs various electronic control functions.

통상적으로 전자 제어 장치는, 하우징과, 하우징의 내부에 수납되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board : PCB)과, 외부의 소켓 연결을 위해 상기 회로 기판의 일측에 결합되는 커넥터 등을 포함하는 구조로 이루어진다.2. Description of the Related Art Generally, an electronic control apparatus includes a housing, a printed circuit board (PCB) accommodated in the housing, and a connector coupled to one side of the circuit board for external socket connection .

이에 대해, 제조 비용을 절감하고 소형화를 위하여 전자 부품을 탑재한 회로 기판을 수지로 몰딩하여 밀봉하는 구조가 일본 공개특허공보 제2006-173402호에서 제안된 바 있다. 오버몰딩을 통한 하우징 구조는 금속 재질을 이용하여 박스형으로 형성된 하우징에 비해 제조가 간단하다는 장점이 있다. On the other hand, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-173402 has proposed a structure in which a circuit board on which an electronic component is mounted is molded and sealed with a resin in order to reduce manufacturing cost and reduce the size. The housing structure through overmolding is advantageous in that it is simple to manufacture compared to a box-shaped housing using a metal material.

그런데 종래 오버몰딩을 이용한 전자 제어 장치의 경우, 전자 제어 요소가 실장된 인쇄 회로 기판을 오버몰딩하여 감싸게 되므로 방열(放熱)이 쉽지 않다. 이에 따라 통상적인 하우징을 포함하는 전자 제어 장치에 비해 내부에 포함되는 부품의 발열이 높지 않도록 설계하여야 하는 단점이 있다. 즉, 고발열 소자를 적용하기 어려워 소비전력이 높은 제어 장치를 설계하기 어렵다는 문제가 존재한다. However, in the case of the conventional electronic control apparatus using the overmolding, since the printed circuit board on which the electronic control element is mounted is overmolded and wrapped, heat dissipation is not easy. Accordingly, there is a disadvantage that the heat generation of components included in the electronic control device must be designed not to be high as compared with an electronic control device including a conventional housing. That is, there is a problem that it is difficult to design a control device having high power consumption because it is difficult to apply a high heating element.

또한, 평판형의 단일 인쇄 회로 기판을 사용하는 경우 실장될 수 있는 전자 제어 요소의 갯수가 제한적이라는 단점이 있다. In addition, there is a disadvantage that the number of electronic control elements that can be mounted when a flat single printed circuit board is used is limited.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 효과적인 방열이 가능한 오버몰딩 하우징을 포함한 전자 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an electronic control device including an overmolding housing capable of effectively dissipating heat.

또한, 본 발명은 전체 크기를 증가시키지 않으면서도 전자 제어 요소를 충분히 실장하는 것이 가능한 오버몰딩 하우징을 포함한 전자 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is also an object of the present invention to provide an electronic control device including an overmolding housing capable of sufficiently mounting an electronic control element without increasing the overall size.

본 발명은, 패널과 상기 패널의 적어도 일측에 형성된 방열부를 구비한 방열 구조체; 상기 패널에 적어도 일부가 접촉하도록 배치되며 단자부가 형성된 인쇄 회로 기판; 및 상기 방열부의 적어도 일부와 상기 단자부를 노출시킨 상태에서 상기 방열 구조체와 상기 인쇄 회로 기판을 둘러싸는 오버몰딩 하우징;을 포함하는 오버몰딩 하우징을 구비한 전자 제어 장치를 제공한다. The present invention provides a heat dissipation structure comprising a panel and a heat dissipation unit formed on at least one side of the panel; A printed circuit board disposed on the panel so as to be at least partially in contact with the terminal, And an overmolding housing enclosing the heat dissipating structure and the printed circuit board in a state in which at least part of the heat dissipating unit and the terminal unit are exposed.

일 실시예에 있어서, 상기 방열부는 상기 패널의 양측에 형성된 제 1 방열부와 제 2 방열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 오버몰딩 하우징을 구비한 전자 제어 장치. In one embodiment, the heat dissipation unit includes a first heat dissipation unit and a second heat dissipation unit formed on both sides of the panel.

일 실시예에 있어서, 상기 방열부의 상단과 하단에는 길이 방향으로 형성된 몰딩 경계홈이 형성되고, 상기 오버몰딩 하우징은 상기 몰딩 경계홈까지 몰딩 형성된다. In one embodiment, a molding boundary groove formed in the longitudinal direction is formed at the upper and lower ends of the heat dissipation unit, and the overmolding housing is molded to the molding boundary groove.

일 실시예에 있어서, 상기 패널은 연결 패널과 상기 연결 패널의 양측에 형성된 제 1 패널과 제 2 패널을 포함한다. In one embodiment, the panel includes a connection panel and a first panel and a second panel formed on opposite sides of the connection panel.

또한, 상기 연결 패널은 상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널보다 두께가 얇게 형성되어 상기 인쇄 회로 기판이 상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널의 일면에 접촉한 상태로 안착된 경우 상기 연결 패널과 상기 인쇄 회로 기판과의 사이에 공간부가 형성될 수 있다. The connection panel may be thinner than the first panel and the second panel so that when the printed circuit board is seated in contact with one surface of the first panel and the second panel, And a space portion can be formed between the printed circuit board and the printed circuit board.

또한, 상기 패널과 상기 인쇄 회로 기판의 접촉면에는 열전달 물질이 도포될 수 있다. In addition, a heat transfer material may be applied to a contact surface between the panel and the printed circuit board.

일 실시예에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판은 제 1 단자부를 구비한 제 1 기판, 제 2 단자부를 구비한 제 2 기판, 및 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 연결하는 기판 연결부를 포함할 수 있다. In one embodiment, the printed circuit board may include a first substrate having a first terminal portion, a second substrate having a second terminal portion, and a substrate connecting portion connecting the first substrate and the second substrate. have.

상기 인쇄 회로 기판에 실장되는 전자 제어 요소 중 발열 소자는 상기 인쇄 회로 기판이 상기 패널에 접촉하는 부분에 위치할 수 있다. The heating element of the electronic control element mounted on the printed circuit board may be located at a portion where the printed circuit board contacts the panel.

본 발명의 실시에 있어서, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판은 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판에 각각 형성된 관통공을 통해 고정 부재가 상기 패널에 고정됨으로써 상기 방열 구조체에 고정될 수 있다. In the practice of the present invention, the first substrate and the second substrate may be fixed to the heat radiation structure by fixing the fixing member to the panel through the through holes formed in the first substrate and the second substrate, respectively.

또한, 상기 제 1 기판은 상기 패널의 어느 한 면에 구비되고, 상기 제 2 기판은 상기 패널의 다른 한 면에 구비될 수 있다.The first substrate may be provided on one side of the panel, and the second substrate may be provided on the other side of the panel.

본 발명에 따르면, 오버몰딩의 장점을 유지하면서도 오버몰딩 내부에 감싸지는 인쇄 회로 기판에 실장된 발열 소자로부터 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 것이 가능한 전자 제어 장치가 제공된다. According to the present invention, there is provided an electronic control device capable of effectively dissipating heat generated from a heating element mounted on a printed circuit board which is enclosed in an overmolding while maintaining the advantage of overmolding.

또한, 벤더블 인쇄 회로 기판을 사용함으로써 많은 수의 전자 제어 요소를 실장하는 것이 가능한 장점이 있다. Further, there is an advantage that a large number of electronic control elements can be mounted by using a Ben Double printed circuit board.

이에 따라, 본 발명은 기밀성을 유지하면서도 경량으로 제조할 수 있고, 방열 성능을 향상시키며, 크기를 증가시키지 않고서도 충분한 전자 제어 요소의 실장이 가능한 전자 제어 장치를 제공한다. Accordingly, the present invention provides an electronic control device capable of manufacturing lightweight while maintaining airtightness, improving heat radiation performance, and mounting a sufficient electronic control element without increasing its size.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 횡단면(도 1의 A-A' 방향)을 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 인쇄 회로 기판을 방열 구조체에 결합하는 과정을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 인쇄 회로 기판을 방열 구조체에 결합한 상태를 도시한 사시도이다. 1 is a perspective view of an electronic control apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a cross section (in the direction of AA 'in FIG. 1) of an electronic control apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of an electronic control apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
4 is a view illustrating a process of coupling a printed circuit board to a heat dissipating structure in an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention.
5 is a perspective view showing a state in which a printed circuit board is coupled to a heat radiation structure in an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In addition, the preferred embodiments of the present invention will be described below, but it is needless to say that the technical idea of the present invention is not limited thereto and can be variously modified by those skilled in the art.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 횡단면(도 1의 A-A' 방향)을 도시한 사시도이다. 또한, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치의 분해 사시도이다. FIG. 1 is a perspective view of an electronic control apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing a cross section (A-A 'direction in FIG. 1) of an electronic control apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. 3 is an exploded perspective view of an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(10)는, 방열 구조체(20)와, 상기 방열 구조체(20)에 적어도 일부가 접하도록 배치되는 인쇄 회로 기판(30)과, 상기 방열 구조체(20)와 인쇄 회로 기판(30)을 감싸도록 형성되는 오버몰딩 하우징(40)을 포함한다. An electronic control unit 10 according to an embodiment of the present invention includes a heat dissipation structure 20, a printed circuit board 30 disposed at least partially in contact with the heat dissipation structure 20, And an overmolding housing 40 formed to surround the printed circuit board 30.

방열 구조체(20)는 패널(22, 23, 26)과 상기 패널의 측면에 형성된 방열부(24, 25)를 포함한다. 방열부(24, 25)는 패널(22, 23, 26)의 일 측에 형성된 제 1 방열부(24)와 다른 측에 형성된 제 2 방열부(25)를 포함할 수 있다. 방열부(24, 25)의 적어도 일부는 오버몰딩 하우징(40)으로부터 외부로 노출된다. 일 실시예에 있어서, 상기 방열부(24, 25)는 방열(放熱)을 촉진하기 위한 방열 핀 형태로 형성될 수 있다. 방열부(24, 25)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 패널(22, 23, 26)의 양측에 각각 구비되는데, 본 발명의 실시에 있어서 상기 방열부(24, 25)는 어느 하나만 구비되는 것도 가능할 수 있다. 방열 구조체(20)는 열전달이 우수한 구리나 알루미늄 또는 이들 각각의 합금과 같은 금속 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 본 발명의 실시에 있어서 방열 구조체(20)는 압출 방식으로 제조될 수 있다. The heat-radiating structure 20 includes panels 22, 23 and 26 and heat-radiating portions 24 and 25 formed on the side surfaces of the panel. The heat dissipation units 24 and 25 may include a first heat dissipation unit 24 formed on one side of the panels 22 and 23 and a second heat dissipation unit 25 formed on the other side thereof. At least a part of the heat radiating portions (24, 25) is exposed to the outside from the overmolding housing (40). In one embodiment, the heat dissipation units 24 and 25 may be formed as heat dissipation fins for promoting heat dissipation. The heat dissipation units 24 and 25 are provided on both sides of the panels 22, 23 and 26 as shown in FIGS. 1 to 3. In the embodiment of the present invention, May be provided. The heat-radiating structure 20 may be made of a metal material such as copper or aluminum or an alloy thereof, which is excellent in heat transfer. Further, in the practice of the present invention, the heat-radiating structure 20 can be manufactured by an extrusion method.

패널(22, 23, 26)은 판 형태로 구비될 수 있다. 패널(22, 23, 26)은 양 측에 형성된 제 1 방열부(24)와 제 2 방열부(25)를 연결하는 요소로 이해될 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서 상기 패널(22, 23, 26)의 적어도 일부에는 인쇄 회로 기판(30)이 접할 수 있다. 또한, 바람직하게는 인쇄 회로 기판(30)에 실장되는 복수의 전자 제어 요소(12) 중에서 열을 발생시켜 방열이 필요한 전자 제어 요소(12)는 패널(22, 23, 26)과 접하는 인쇄 회로 기판(30) 상에 실장될 수 있다. 이는 전자 제어 요소(12)에서 발생하는 열이 패널(22, 23, 26)을 통해 방열부(24, 25)로 용이하게 전달될 수 있도록 하기 위함이다.The panels 22, 23, 26 may be provided in a plate form. The panels 22, 23, and 26 may be understood as elements connecting the first heat-radiating portion 24 and the second heat-radiating portion 25 formed on both sides. Further, in the present invention, the printed circuit board 30 can be brought into contact with at least a part of the panels 22, 23, and 26. Of the plurality of electronic control elements 12 mounted on the printed circuit board 30, preferably, the electronic control element 12, which generates heat by generating heat, needs to be mounted on a printed circuit board (Not shown). This is to allow the heat generated in the electronic control element 12 to be easily transferred to the heat radiating portions 24 and 25 through the panels 22, 23 and 26. [

패널(22, 23, 26)은 중앙에 위치하는 연결 패널(26)과, 연결 패널(26)의 양측에 위치하는 제 1 패널(22) 및 제 2 패널(23)을 포함하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 연결 패널(26)의 두께는 제 1 패널(22) 및 제 2 패널(23)의 두께보다 작을 수 있다. 제 1 패널(22)에는 제 1 방열부(24)가 연결되고, 제 2 패널(23)에는 제 2 방열부(25)가 연결된다. The panels 22, 23 and 26 may include a connecting panel 26 located at the center and a first panel 22 and a second panel 23 located on both sides of the connecting panel 26 . In one embodiment, the thickness of the connecting panel 26 may be less than the thickness of the first panel 22 and the second panel 23. The first panel 22 is connected to the first heat dissipating unit 24 and the second panel 23 is connected to the second heat dissipating unit 25.

도 3을 참조하면, 인쇄 회로 기판(20)은 제 1 기판(32), 제 2 기판(34) 및 제 1 기판(32)과 제 2 기판(34)을 연결하는 기판 연결부(26)를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(20)는 기판 연결부(26)를 사이에 두고 제 1 기판(32)과 제 2 기판(34)이 대략 'ㄷ'자 형상으로 접히는 벤더블(bendable) 형식일 수 있다. 제 1 기판(32)과 제 2 기판(34)에는 전자 제어를 위한 전자 제어 요소(12)가 실장될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시에 있어서 인쇄 회로 기판(20)은 제 1 기판(32)이나 제 2 기판(34) 중 어느 하나만 구비되는 것도 가능하다. 본 발명의 차별적인 특징 중 하나는 인쇄 회로 기판(20)에 장착된 전자 제어 요소(12)에서 발생하는 열을 효과적으로 방열하기 위하여 인쇄 회로 기판(20)을 방열부(24, 25)를 구비한 방열 구조체(20)에 적어도 일부가 접하도록 한 상태에서 하우징을 오버몰딩 구조로 하는 것이다. 이에 따라 인쇄 회로 기판(20)이 벤더블 형식으로 구성하지 않고 하나의 판 형태로 구비하여도 본 발명의 특징에 부합된다. Referring to FIG. 3, the printed circuit board 20 includes a first substrate 32, a second substrate 34, and a substrate connecting portion 26 connecting the first substrate 32 and the second substrate 34 can do. The printed circuit board 20 may be a bendable type in which the first substrate 32 and the second substrate 34 are folded in a substantially 'C' shape with the substrate connection portion 26 therebetween. Electronic control elements 12 for electronic control may be mounted on the first substrate 32 and the second substrate 34. However, in the practice of the present invention, the printed circuit board 20 may be provided with only one of the first substrate 32 and the second substrate 34. One of the distinguishing features of the present invention is that the printed circuit board 20 is provided with the heat radiating portions 24 and 25 in order to effectively dissipate heat generated from the electronic control element 12 mounted on the printed circuit board 20 The housing is made to have an overmolding structure in a state in which at least part of the heat-radiating structure 20 is in contact with the heat-radiating structure 20. [ Accordingly, even if the printed circuit board 20 is not formed in the Ben double shape but in the form of a single plate, it also meets the features of the present invention.

인쇄 회로 기판(20)은 방열 구조체(20)에 안착되는데, 인쇄 회로 기판(20)을 고정하기 위하여 인쇄 회로 기판(20)의 제 1 기판(32)과 제 2 기판(34)의 소정 위치에 관통공(38)을 구비하고 나사와 같은 고정 부재(39)를 관통공(38)을 통해 방열 구조체(20)에 고정할 수 있다. The printed circuit board 20 is mounted on the heat dissipating structure 20. The printed circuit board 20 is mounted on a predetermined position of the first substrate 32 and the second substrate 34 of the printed circuit board 20 It is possible to fix the fixing member 39 having the through hole 38 and the screw to the heat radiation structure 20 through the through hole 38. [

도 1을 참조하면, 제 1 기판(32)의 단부에는 제 1 단자부(33)가 구비되고, 제 2 기판(34)의 단부에는 제 2 단자부(35)가 구비된다. 제 1 단자부(33)와 제 2 단자부(35)는 오버몰딩 하우징(40)에 몰딩되지 않고 외부로 노출된다. 제 1 단자부(33)와 제 2 단자부(35)는 전자 제어 장치(10)를 외부 장치와 전기적으로 연결하기 위한 커넥터로서 기능한다. 일 실시예에 있어서, 제 1 단자부(33)에는 외부와의 전기적 연결을 위한 복수의 제 1 단자(33a)가 형성되고 제 2 단자부(35)에도 외부와의 전기적 연결을 위한 복수의 제 2 단자(35a)가 형성된다. 제 1 단자(33a)와 제 2 단자(35a)는 각각 상기 제 1 단자부(33)와 제 2 단자부(35)의 일면 또는 양면에 형성될 수 있다. Referring to FIG. 1, a first terminal portion 33 is provided at an end of the first substrate 32, and a second terminal portion 35 is provided at an end of the second substrate 34. The first terminal portion 33 and the second terminal portion 35 are exposed to the outside without being molded in the overmolding housing 40. The first terminal portion 33 and the second terminal portion 35 function as a connector for electrically connecting the electronic control device 10 to an external device. A plurality of first terminals 33a for electrical connection to the outside are formed in the first terminal portion 33 and a plurality of second terminals 33b for electrical connection to the outside are also formed in the second terminal portion 35. [ (35a) is formed. The first terminal 33a and the second terminal 35a may be formed on one or both surfaces of the first terminal portion 33 and the second terminal portion 35, respectively.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(10)의 단면이 도시된다. 앞서 설명한 바와 같이, 방열 구조체(20)는 중앙의 연결 패널(26)과 연결 패널(26)의 양측에 연결되는 제 1 패널(22) 및 제 2 패널(23)을 포함하여 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판(30)이 제 1 기판(32)과 제 2 기판(34)을 포함하여 형성되는 경우, 제 1 기판(32)은 제 1 패널(22)의 제 1 패널 상부면(22a)과 제 2 패널 상부면(23a)에 접한다. 또한 제 2 기판(34)은 제 1 패널 하부면(22b)과 제 2 패널 하부면(23b)에 접한다. 2, a cross section of an electronic control apparatus 10 according to an embodiment of the present invention is shown. The heat dissipating structure 20 may include a first panel 22 and a second panel 23 connected to the connecting panel 26 and the connecting panel 26 at the center. When the printed circuit board 30 is formed to include the first substrate 32 and the second substrate 34, the first substrate 32 is bonded to the first panel upper surface 22a of the first panel 22, And contacts the second panel upper surface 23a. The second substrate 34 is also in contact with the first panel lower surface 22b and the second panel lower surface 23b.

연결 패널(26)의 두께를 제 1 패널(22)과 제 2 패널(23)의 두께보다 작게 형성한다면, 연결 패널(26)의 상부와 제 1 기판(32) 사이에는 제 1 공간부(27a)가 형성되고, 연결 패널(26)의 하부와 제 2 기판(34) 사이에는 제 2 공간부(27b)가 형성된다. 제 1 기판(32)과 제 2 기판(34)에 전자 제어 요소(12)를 실장하는 경우, 열의 발생이 없거나 적은 전자 제어 요소(12)는 상기 제 1 공간부(27a) 또는 제 2 공간부(27b) 측에 위치하도록 상기 제 1 기판(32) 또는 제 2 기판(34)에 실장될 수 있다. If the thickness of the connection panel 26 is smaller than the thickness of the first panel 22 and the second panel 23, a first space portion 27a is formed between the upper portion of the connection panel 26 and the first substrate 32 And a second space portion 27b is formed between the lower portion of the connection panel 26 and the second substrate 34. [ When the electronic control element 12 is mounted on the first substrate 32 and the second substrate 34, the electronic control element 12, which generates little or no heat, May be mounted on the first substrate (32) or the second substrate (34) so as to be positioned on the side of the second substrate (27b).

제 1 기판(32)과 방열 구조체(20), 및 제 2 기판(34)와 방열 구조체(20)의 열전달율을 향상시키기 위하여 상기 제 1 패널 상부면(22a), 제 1 패널 하부면(22b), 제 2 패널 상부면(23a) 및 제 2 패널 하부면(23b)에는 열전달 물질이 도포될 수 있다. 경우에 따라서 열전달 물질이 점착성을 갖는 경우 열전달 물질에 의해 제 1 기판(32) 및 제 2 기판(34)이 방열 구조체(20)에 고정되는 것도 가능할 수 있다. The first panel upper surface 22a and the first panel lower surface 22b may be formed in order to improve the heat transfer rate between the first substrate 32 and the heat radiation structure 20 and between the second substrate 34 and the heat radiation structure 20. [ The second panel upper surface 23a, and the second panel lower surface 23b may be coated with a heat transfer material. In some cases, it is also possible that the first substrate 32 and the second substrate 34 are fixed to the heat-radiating structure 20 by the heat transfer material if the heat-transfer material is sticky.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제어 장치(10)를 제조하는 과정을 설명하면 다음과 같다. A process of manufacturing the electronic control device 10 according to an embodiment of the present invention will now be described.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 인쇄 회로 기판을 방열 플레이트에 결합하는 과정을 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 제어 장치에 있어서 인쇄 회로 기판을 방열 플레이트에 결합한 상태를 도시한 사시도이다.FIG. 4 is a view illustrating a process of coupling a printed circuit board to a heat dissipation plate in an electronic control device according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 5 is a cross- And the substrate is coupled to the heat dissipation plate.

도 4를 참조하면, 패널(22, 23, 26)과 방열부(24, 25)를 구비한 방열 구조체(20)를 준비한다. 제 1 패널(22)의 제 1 패널 상부면(22a)과 제 1 패널 하부면(22b), 제 2 패널(23)의 제 2 패널 상부면(23a)과 제 2 패널 하부면(23b)에는 열전달 물질이 도포될 수 있다. Referring to FIG. 4, a heat radiating structure 20 having panels 22, 23, 26 and heat radiating parts 24, 25 is prepared. The first panel upper surface 22a and the first panel lower surface 22b of the first panel 22 and the second panel upper surface 23a and the second panel lower surface 23b of the second panel 23 A heat transfer material can be applied.

인쇄 회로 기판(30)을 기판 연결부(36)를 통해 연결한 제 1 기판(32)과 제 2 기판(34)으로 준비한 경우, 제 1 벤딩부(37a)와 제 2 벤딩부(37b)에서 제 1 기판(32)과 제 2 기판(34)를 접는다. 제 1 기판(32)과 제 2 기판(34)는 전자 제어 요소(12)가 실장된다. 기판 연결부(36)는 제 1 기판(32)과 제 2 기판(34)을 연결하는 플렉서블 케이블 형태일 수 있다. 또는 인쇄 회로 기판(30)이 복수의 레이어를 적층하여 형성한 경우 일부 레이어를 제거하여 기판 연결부(36)를 형성하는 것도 가능할 수 있다. 제 1 기판(32)과 제 2 기판(34)는 기판 연결부(36)를 통해 기구적으로 연결되는 한편, 전기적으로도 연결되는 것이 바람직하다. The first bending portion 37a and the second bending portion 37b are provided with the first substrate 32 and the second substrate 34 connected to each other via the substrate connection portion 36. In this case, 1 substrate 32 and the second substrate 34 are folded. The first substrate (32) and the second substrate (34) are mounted with the electronic control element (12). The substrate connection portion 36 may be in the form of a flexible cable connecting the first substrate 32 and the second substrate 34 together. Or when the printed circuit board 30 is formed by stacking a plurality of layers, it is also possible to form the board connecting portion 36 by removing some layers. The first substrate 32 and the second substrate 34 are mechanically connected to each other through the substrate connection part 36, and are preferably electrically connected to each other.

인쇄 회로 기판(30)의 제 1 기판(32)은 패널(22, 23, 26)의 상부면 측으로 접히고, 제 2 기판(34)은 패널(22, 23, 26)의 하부면 측으로 접힌다. The first substrate 32 of the printed circuit board 30 is folded toward the upper surface side of the panels 22 and 23 and the second substrate 34 is folded toward the lower surface side of the panels 22, .

도 5를 참조하면, 인쇄 회로 기판(30)이 방열 구조체(20)에 안착된 상태가 도시된다. 제 1 단자부(33)와 제 2 단자부(35)는 방열 구조체(20)의 단부보다 튀어 나오도록 배치된다. 제 1 기판(32)과 제 2 기판(34)의 고정을 위해 고정 부재(39)가 사용될 수 있다. Referring to Fig. 5, a state in which the printed circuit board 30 is seated on the heat radiation structure 20 is shown. The first terminal portion 33 and the second terminal portion 35 are disposed so as to protrude from the end portion of the heat radiation structure 20. [ A fixing member 39 may be used for fixing the first substrate 32 and the second substrate 34. [

일 실시예에 있어서 제 1 패널(22)보다 제 1 방열부(24)는 두께가 더 크게 형성되고, 제 2 패널(23)보다 제 2 방열부(25)의 두께가 더 크게 형성될 수 있다. 즉, 제 1 패널(22)에서 단차를 형성하며 제 1 방열부(24)가 구비되고, 제 2 패널(23)에서 단차를 형성하며 제 2 방열부(25)가 구비될 수 있다. 이에 따라 제 1 기판(32)과 제 2 기판(34)는 제 1 방열부(24)와 제 2 방열부(25)의 내측에 위치할 수 있다.The thickness of the first heat radiating portion 24 may be greater than that of the first panel 22 and the thickness of the second heat radiating portion 25 may be larger than that of the second panel 23. [ . That is, the first panel 22 may include a first heat dissipating unit 24 and a second heat dissipating unit 25 may be provided to form a step in the second panel 23. The first substrate 32 and the second substrate 34 may be positioned inside the first heat dissipation unit 24 and the second heat dissipation unit 25.

한편, 방열 구조체(20)의 제 1 방열부(24)와 제 2 방열부(25)의 상단과 하단에는 몰딩 경계홈(28)이 형성될 수 있다. 몰딩 경계홈(28)은 홈 형태로 구비되며, 오버몰딩을 통해 하우징(40)을 형성하는 경우 오버몰딩의 경계를 이룬다. 오버몰딩 하우징(40)의 경계가 몰딩 경계홈(28)에 의해 설정되고, 오버몰딩되는 수지(resin)는 몰딩 경계홈(28)까지만 덮는다. 몰딩 경계홈(28)의 구비에 따라 오버몰딩되는 수지의 경계가 명확해지고 수지가 홈에 투입되어 방열 구조체(20)로부터의 박리를 최소화할 수 있다. Molding boundary grooves 28 may be formed in the upper and lower ends of the first and second heat dissipating units 24 and 25 of the heat dissipating structure 20. [ The molding boundary groove 28 is provided in the shape of a groove and forms the boundary of overmolding when the housing 40 is formed by overmolding. The boundary of the overmolding housing 40 is set by the molding boundary groove 28 and the overmolded resin covers only the molding boundary groove 28. [ The boundary of the resin to be overmolded becomes clear due to the presence of the molding boundary groove 28 and the resin is injected into the groove to minimize the exfoliation from the heat radiation structure 20. [

도 5와 같이 방열 구조체(20)와 인쇄 회로 기판(30)의 조립을 완료한 후, 소정 형상의 금형을 이용하여 오버몰딩 하우징(40)을 성형함으로써 도 1과 같은 전자 제어 장치(10)를 완성한다. 오버몰딩 하우징(40)을 구성하는 수지는 플라스틱이나 에폭시 등을 이용할 수 있다. After the heat dissipating structure 20 and the printed circuit board 30 are assembled as shown in FIG. 5, the over molding housing 40 is formed by using a metal mold having a predetermined shape to form the electronic control device 10 as shown in FIG. It completes. As the resin constituting the overmolding housing 40, plastic, epoxy or the like can be used.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. will be. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are intended to illustrate and not to limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings . The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10 : 전자 제어 장치 12 : 전자 제어 요소
20 : 방열 구조체 22 : 제 1 패널
23 : 제 2 패널 24 : 제 1 방열부
25 : 제 2 방열부 26 : 연결 패널
27 : 공간부 28 : 몰딩 경계홈
30 : 인쇄 회로 기판 32 : 제 1 기판
33 : 제 1 단자부 34 : 제 2 기판
35 : 제 2 단자부 36 : 기판 연결부
40 : 오버몰딩 하우징10: electronic control device 12: electronic control element
20: heat dissipation structure 22: first panel
23: second panel 24: first heat-radiating portion
25: second heat sink 26: connection panel
27: space part 28: molding boundary groove
30: printed circuit board 32: first substrate
33: first terminal portion 34: second substrate
35: second terminal portion 36: substrate connection portion
40: Overmolding housing

Claims (10)

판 형태의 패널과 상기 패널의 적어도 일측에 형성된 방열부를 구비한 방열 구조체;
상기 패널에 적어도 일부가 접촉하도록 상기 패널 면에 안착되며 단자부가 형성된 인쇄 회로 기판; 및
상기 방열부의 적어도 일부와 상기 단자부를 노출시킨 상태에서 상기 방열 구조체와 상기 인쇄 회로 기판을 둘러싸는 오버몰딩 하우징;
을 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판에 실장되는 전자 제어 요소 중 적어도 하나의 발열 소자는 상기 인쇄 회로 기판이 상기 패널에 접촉하는 부분에 위치하는 것을 특징으로 하는 오버몰딩 하우징을 구비한 전자 제어 장치. A heat dissipating structure having a plate-shaped panel and a heat radiating portion formed on at least one side of the panel;
A printed circuit board mounted on the panel surface so as to contact at least a part of the panel and having a terminal portion; And
An overmolding housing surrounding the heat dissipation structure and the printed circuit board in a state in which at least a part of the heat dissipation unit and the terminal unit are exposed;
/ RTI >
Wherein at least one heating element among the electronic control elements mounted on the printed circuit board is located at a portion where the printed circuit board contacts the panel. 제 1 항에 있어서,
상기 방열부는 상기 패널의 양측에 형성된 제 1 방열부와 제 2 방열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 오버몰딩 하우징을 구비한 전자 제어 장치. The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation unit includes a first heat dissipation unit and a second heat dissipation unit formed on both sides of the panel. 제 2 항에 있어서,
상기 방열부의 상단과 하단에는 길이 방향으로 형성된 몰딩 경계홈이 형성되고, 상기 오버몰딩 하우징은 상기 몰딩 경계홈까지 몰딩 형성된 것을 특징으로 하는 오버몰딩 하우징을 구비한 전자 제어 장치.3. The method of claim 2,
A molding boundary groove formed in a longitudinal direction is formed at an upper end and a lower end of the heat dissipation unit, and the overmolding housing is molded to the molding boundary groove. 제 1 항에 있어서,
상기 패널은 연결 패널과 상기 연결 패널의 양측에 형성된 제 1 패널과 제 2 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 오버몰딩 하우징을 구비한 전자 제어 장치. The method according to claim 1,
Wherein the panel includes a connection panel and a first panel and a second panel formed on both sides of the connection panel. 제 4 항에 있어서,
상기 연결 패널은 상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널보다 두께가 얇게 형성되어 상기 인쇄 회로 기판이 상기 제 1 패널과 상기 제 2 패널의 일면에 접촉한 상태로 안착된 경우 상기 연결 패널과 상기 인쇄 회로 기판과의 사이에 공간부가 형성되는 것을 특징으로 하는 오버몰딩 하우징을 구비한 전자 제어 장치. 5. The method of claim 4,
Wherein the connection panel is thinner than the first panel and the second panel so that when the printed circuit board is seated in contact with one surface of the first panel and the second panel, And a space is formed between the overmolding housing and the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 패널과 상기 인쇄 회로 기판의 접촉면에는 열전달 물질이 도포된 것을 특징으로 하는 오버몰딩 하우징을 구비한 전자 제어 장치. The method according to claim 1,
Wherein an interface between the panel and the printed circuit board is coated with a heat transfer material. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은 제 1 단자부를 구비한 제 1 기판, 제 2 단자부를 구비한 제 2 기판, 및 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 연결하는 기판 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 오버몰딩 하우징을 구비한 전자 제어 장치. 7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the printed circuit board includes a first substrate having a first terminal portion, a second substrate having a second terminal portion, and a substrate connecting portion connecting the first substrate and the second substrate. And an electronic control unit. 삭제delete 제 7 항에 있어서,
상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판은 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판에 각각 형성된 관통공을 통해 고정 부재가 상기 패널에 고정됨으로써 상기 방열 구조체에 고정되는 것을 특징으로 하는 오버몰딩 하우징을 구비한 전자 제어 장치. 8. The method of claim 7,
Wherein the first substrate and the second substrate are fixed to the heat dissipating structure by fixing the fixing member to the panel through the through holes formed in the first substrate and the second substrate, respectively, Electronic control device. 제 7 항에 있어서,
상기 제 1 기판은 상기 패널의 어느 한 면에 구비되고, 상기 제 2 기판은 상기 패널의 다른 한 면에 구비되는 것을 특징으로 하는 오버몰딩 하우징을 구비한 전자 제어 장치. 8. The method of claim 7,
Wherein the first substrate is provided on one side of the panel and the second substrate is provided on the other side of the panel.
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