JP5358623B2 - 有機−無機ハイブリッド材料 - Google Patents
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Description
また、有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物中の無機ナノ粒子濃度は任意の量が選べるが、特に0.01wt%〜10wt%の範囲が望ましい。0.01wt%以下ではたとえ無機ナノ粒子の粒径が1nmでも比表面積の十分な効果が発現せず、10wt%以上では耐熱性向上の効果が飽和する。
これらは単独でも複数を組み合わせて用いてもよい。チタン化合物には、チタニウムテトラエトキシド,チタニウムテトライソプロポキシド,チタニウムブトキシド,チタンブトキシドダイマー,チタンテトラ−2−エチルヘキソキド,チタンジイソプロポキシビス(アセチルアセトネート),チタンテトラアセチルアセトネート,チタンジオクチロキシビス(オクチレングリコレート),チタンジイソプロポキシビス(エチルアセトアセテート)等が挙げられるが、これらを必要に応じて2種類上組み合わせて用いてもよい。アルミニウム化合物には、アルミニウムメトキシド,アルミニウムエポキシド,アルミニウムn−プロポキシアルミニウム,アルミニウムイソプロポキシド,アルミニウムi−ブトキシド,アルミニウムsec−ブトキシド,アルミニウムt−ブトキシド,アルミニウムブトキシド等が挙げられるが、これらを必要に応じて2種類上組み合わせて用いてもよい。ジルコニウム化合物には、ジルコニウムテトラノルマルプロポキシド,ジルコニウムテトラノルマルブトキシド,ジルコウニウムテトラアセチルアセトネート,ジルコニウムトリブトキシモノアセチルアセトネート,ジルコニウムモノブトキシアセチルアセトネートビス(エチルアセトアセテート),ジルコニウムジブトキシビス(エチルアセトアセテート),ジルコニウムテトラアセチルアセトネート,ジルコニウムトリブトキシモノステアレートが挙げられるが、これらを必要に応じて2種類上組み合わせて用いてもよい。
エタノール中にテトラエトキシシラン(TEOS)とアンモニアおよび水を加え、室温で12時間攪拌した。これより、粒径10nmのシリカが生成した。次いでビニルトリメトキシシラン(VTMS)を加え、更に12時間攪拌した。次いで、遠心分離器を用いてアルコールやアンモニア,水を除去し、メチルエチルケトン(MEK)で溶媒置換した。
この操作を2回繰り返した。この溶液に2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン(BCPP)を加え、遊星ボールミルで30分間処理し、十分に混合した。このとき、混合するBCPPの量を変えて樹脂中のシリカ濃度を変化させた。混合後、160℃に保持しながら真空ポンプでMEKを完全に除去した。最後に残った残留物を160℃/2h,250℃/4hで加熱し、有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を得た。
エタノール中にテトラエトキシシラン(TEOS)とアンモニアおよび水を加え、室温で12時間攪拌した。これより、粒径10nmのシリカ粒子が生成した。次いでビニルトリメトキシシラン(VTMS)を加え、更に12時間攪拌した。次いで、遠心分離器を用いてアルコールやアンモニア,水を除去し、メチルエチルケトン(MEK)で溶媒置換した。この操作を2回繰り返した。この溶液に2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン(BCPP)とビスマレイミドジフェニルエタン(BMI)を加え、遊星ボールミルで30分間処理し、十分に混合した。このとき、混合するBCPPとBMIの量を変えて樹脂中のシリカ濃度を変化させた。混合後、160℃に保持しながら真空ポンプでMEKを完全に除去した。最後に残った残留物を160℃/2h,250℃/4hで加熱し、有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を得た。
エタノール中にテトラエトキシシラン(TEOS)と反応開始剤(C)であるアンモニアおよび水を加え、室温で12時間攪拌した。この時、添加するアンモニアの量で生成するシリカの粒径を変化させた。次いでビニルトリメトキシシラン(VTMS)を加え、更に12時間攪拌した。次いで、遠心分離器を用いてアルコールやアンモニア,水を除去し、有機溶剤(E)であるメチルエチルケトン(MEK)で溶媒置換した。この操作を2回繰り返した。この溶液に樹脂原料(F)として2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン(BCPP)とビスマレイミドジフェニルエタン(BMI)を加え、遊星ボールミルで30分間処理し、十分に混合した。混合後、160℃に保持しながら真空ポンプでMEKを完全に除去した。最後に残った残留物を160℃/2h,250℃/4hで加熱し、有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を得た。
エタノール中にテトラエトキシシラン(TEOS)とアンモニアおよび水を加え、室温で12時間攪拌した。次いで、ビニルトリメトキシシラン(VTMS),アリルトリメトキシシラン(ATMS),メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(MPTMS),エチルトリメトキシシラン(ETMS),ヘキシルトリメトキシシラン(HTMS)をそれぞれ加え、更に1時間以上攪拌した。次いで、遠心分離器を用いてアルコールやアンモニア,水を除去し、メチルエチルケトン(MEK)で溶媒置換した。この操作を2回繰り返した。この溶液に2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン(BCPP)とビスマレイミドジフェニルエタン(BMI)を加え、遊星ボールミルで30分間処理し、十分に混合した。混合後、160℃に保持しながら真空ポンプでMEKを完全に除去した。最後に残った残留物を160℃/2h,250℃/4hで加熱し、有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を得た。
エタノール中にテトラエトキシシラン(TEOS),チタニウムi−プロポキシド(TIP),ジルコニウムブトキシド(ZB),アルミニウムi−プロポキシド(AP)をそれぞれ添加し、それぞれに反応開始剤(C)であるアンモニアおよび水を加え、室温で12時間攪拌した。次いでビニルトリメトキシシラン(VTMS),アリルトリメトキシシラン(ATMS),メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(MPTMS),エチルトリメトキシシラン(ETMS)をそれぞれ加え、更に12時間攪拌した。次いで、遠心分離器を用いてアルコールやアンモニア,水を除去し、メチルエチルケトン(MEK)で溶媒置換した。この操作を2回繰り返した。この溶液に2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン(BCPP)とビスマレイミドジフェニルエタン(BMI)を加え、遊星ボールミルで30分間処理し、十分に混合した。混合後、160℃に保持しながら真空ポンプでMEKを完全に除去した。最後に残った残留物を160℃/2h,250℃/4hで加熱し、有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を得た。
何れの条件でも、比較例2のシリカ無添加の樹脂硬化物に対してガラス転移温度、5%重量減少温度が向上し、無機ナノ粒子の種類による違いはほとんど見られなかった。これは、無機ナノ粒子のサイズが十分に小さいため材料バルクの特性が出現しないためと考えられる。
エタノール中に金属アルコキシド化合物(B)の代わりに粒径が1μmのシリカ粒子を添加し、アンモニアと水を加えてビニルトリメトキシシラン(VTMS)を加え、12時間攪拌した。次いで、遠心分離器を用いてアルコールやアンモニア,水を除去し、メチルエチルケトン(MEK)で溶媒置換した。この操作を2回繰り返した。この溶液に2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン(BCPP)とビスマレイミドジフェニルエタン(BMI)を加え、遊星ボールミルで30分間処理し、十分に混合した。混合後、160℃に保持しながら真空ポンプでMEKを完全に除去した。最後に残った残留物を160℃/2h,250℃/4hで加熱し、有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を得た。
エタノール中にTEOSアンモニアおよび水を加え、室温で12時間攪拌した。次いでビニルトリメトキシシラン(VTMS)を加え、更に12時間攪拌した。次いで、MEKで溶媒置換せずに、樹脂原料である2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン(BCPP)とビスマレイミドジフェニルエタン(BMI)を加え、遊星ボールミルで30分間処理し、十分に混合した。混合後、160℃に保持しながら真空ポンプで溶媒を完全に除去した。最後に残った残留物を160℃/2h,250℃/4hで加熱し、有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を得た。
102 回路配線部材
103 リード部材
104 接合材
105 ワイヤ
106 絶縁基板
107 放熱板
108 封止樹脂
Claims (8)
- トリアジン環を含む熱硬化性樹脂に無機ナノ粒子が分散した構造であり、可視光に対して透明であり、
前記熱硬化性樹脂が2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパンの重合体であり、
前記無機ナノ粒子の表面に、ビニル基、アリル基またはメタクリル基の重合性官能基が化学結合していることを特徴とする有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物。 - 請求項1記載の有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物において、前記無機ナノ粒子の表面に、ビニル基の重合性官能基が化学結合していることを特徴とする有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物。
- 請求項1記載の有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物において、前記無機ナノ粒子の表面に、アリル基の重合性官能基が化学結合していることを特徴とする有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物。
- 請求項1記載の有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物において、前記無機ナノ粒子の表面に、メタクリル基の重合性官能基が化学結合していることを特徴とする有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物。
- 請求項1記載の有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物において、前記無機ナノ粒子がシリカ,チタニア,アルミナ,ジルコニアの少なくとも1種類以上の金属酸化物粒子から成り、粒径が1nm〜100nmであることを特徴とする有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物。
- 請求項5記載の有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物において、前記無機ナノ粒子を0.05wt%〜10wt%含むことを特徴とする有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物。
- 請求項1記載の有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物において、金属アルコキシド化合物を加水分解・重合反応させて無機ナノ粒子を形成する第一のステップと、第一のステップで生成した生成物と重合性官能基とアルコキシル基を有する金属アルコキシド化合物を加水分解・重合反応させ、無機ナノ粒子の表面に重合性官能基を導入する第二のステップと、第二のステップで生成した生成物を含む反応溶液から遠心分離により溶媒を除去し、有機溶剤を加えて溶媒置換する第三のステップと、第三のステップで生成した分散液にシアネート化合物を含む樹脂原料を加えて混合する第四のステップと、第四のステップで生成した混合液から有機溶剤を除去する第五のステップと、第五のステップで得られた生成物を熱処理により硬化させる第六のステップにより製造されたことを特徴とする有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物。
- 半導体素子の周囲が封止材で封止された構造の半導体装置であって、前記封止材に請求項1〜7のいずれかに記載の有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を用いたことを特徴とする半導体装置。
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