JP5351967B2 - 構造化研磨物品、その製造方法、及びウエハの平坦化における使用 - Google Patents
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Description
少なくとも半透明なフィルム裏材と、
少なくとも半透明なフィルム裏材上に配置され、かつ複数の成形研磨複合材を含む研磨層であって、成形研磨複合材が、結合剤に分散した研磨粒子を含み、研磨粒子が、100ナノメートル未満の平均一次粒径を有するセリア粒子から本質的に成り、結合剤が、ポリエーテル酸と、カルボン酸(メタ)アクリレート及びポリ(メタ)アクリレートを含む成分の反応生成物とを含み、研磨層の総重量に基づいて、研磨粒子が、少なくとも70重量%の量存在する、研磨層と、を含む構造化研磨物品を提供する。典型的には、光散乱技術により測定したとき、平均粒径(体積ベースで)も100ナノメートル未満である。
セリア粒子、ポリエーテル酸、カルボン酸(メタ)アクリレート、及び溶媒を組み合わせて分散液を形成する工程であって、セリア粒子が100ナノメートル未満の平均一次粒径を有する、工程と、
分散液とポリ(メタ)アクリレートを含む成分を組み合わせて、結合剤前駆体を形成する工程と、
少なくとも半透明なフィルム裏材上に結合剤前駆体の層を形成する工程と、
複数の精密に成形されたくぼみを有する生産用具と結合剤前駆体を接触させる工程と、
結合剤前駆体を硬化させて、少なくとも半透明なフィルム裏材上に配置された研磨層を形成する工程と、
研磨層を生産用具から分離させて、構造化研磨物品を提供する工程であって、研磨層の総重量に基づいて、セリア粒子が少なくとも70重量%の量存在する、工程と、を含む方法を提供する。
少なくとも半透明なフィルム裏材と、
少なくとも半透明なフィルム裏材上に配置され、かつ複数の成形研磨複合材を含む研磨層であって、成形研磨複合材が、結合剤に分散した研磨粒子を含み、研磨粒子が、100ナノメートル未満の平均一次粒径を有するセリア粒子から本質的に成り、結合剤が、ポリエーテル酸と、カルボン酸(メタ)アクリレート及びポリ(メタ)アクリレートを含む成分の反応生成物とを含み、研磨層の総重量に基づいて、研磨粒子が、少なくとも70重量%の量存在する、研磨層と、を含む構造化研磨物品を提供する工程と、
研磨層をコンディショニングする工程と、
少なくとも半透明なフィルム裏材をサブパッドと接触させる工程であって、サブパッドがそれを貫いて延在する第1のウィンドウを有する、工程と、
サブパッドを圧盤に固定する工程であって、圧盤が、それを貫いて延在し、かつ第1のウィンドウに隣接している第2のウィンドウを有する、工程と、
研磨層をウエハの酸化物表面と摩擦により接触させる工程と、研磨層又はウエハの少なくとも1つを移動させて、作動液と接触した状態でウエハの表面を研磨する工程と、
第1のウィンドウ、第2のウィンドウ、及び構造化研磨物品を通して導かれる可視光線を用いて、ウエハの表面特性をモニタする工程と、を含む方法を提供する。
用語「研磨粒子」とは、セリアの硬度以上の硬度を有する任意の粒子を指す。
用語「少なくとも半透明な」とは、半透明又は透明であることを意味する。
用語「カルボン酸(メタ)アクリレート」とは、カルボキシル(−CO2H)基又はカルボキシレート(−CO2−)基に共有結合している(メタ)アクリレート基を有する化合物を意味する。
用語「可視光」とは、包括的に400ナノメートル〜700ナノメートルの範囲の波長を有する光を指す。
用語「(メタ)アクリル」は、アクリル及び/又はメタクリルを含む。
用語「光透過率」とは、入射光が物体を透過する割合を意味する。
用語「ポリ(メタ)アクリレート」とは、少なくとも2つの(メタ)アクリレート基を有する化合物を意味する。
用語「透明な」とは、物体又は画像が実質的に介在する物質が存在しないかのように見えるように可視光を透過できることを意味する。
用語「酸化セリウム」及び「セリア」とは、Ce(IV)O2を指す。
R1−(R2−O)n−X−A
式中、R1は、H、1〜6個の炭素原子を有するアルキル基(例えば、メチル、エチル、又はプロピル)、又は1〜6個の炭素原子を有するアルコキシ基(例えば、メトキシ、エトキシ、又はプロポキシ)を表し;各R2は、独立して、1〜6個の炭素原子を有する二価アルキレン基(例えば、エチレン、プロピレン、又はブチレン)を表し;nは、正の整数(例えば、1、2、又は3)を表し;Xは、二価有機連結基又は共有結合を表し;Aは、酸性基(例えば、上記のような)を表す。代表的なかかるポリエーテル酸としては、2’−(2”−メトキシエトキシ)エチルスクシネート(モノエステル)、メトキシエトキシエトキシ酢酸、及びメトキシエトキシ酢酸が挙げられる。
セリア分散液(10000グラム、水中30.1パーセント固形分、45ナノメートル(nm)の平均一次粒径、Rhodia,Inc.(Cranberry,NJ)から入手可能)を混合容器に注ぎ、次いで72.41グラムの2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ酢酸と、58.57グラムのベータ−カルボキシエチルアクリレートと、5625グラムの1−メトキシ−2−プロパノールを、ポリテトラフルオロエチレンでコーティングされている刃を用いて混合しながら、ゆっくりと添加した。混合物を50℃に加熱し、一晩混合した。次いで、混合物をロータリーエバポレータに移し、減圧下で過剰の水を除去した。得られた分散液は、41.79重量%の固形含量を有していた。
セリア分散液(10000グラム、水中30.8パーセント固形分、40nmの平均一次粒径、Rhodia,Inc.から入手可能)を混合容器に注ぎ、次いで81.77グラムの2−(2−メトキシエトキシ)エトキシ酢酸と、66.14グラムのベータ−カルボキシエチルと、5625グラムの1−メトキシ−2−プロパノールを、ポリテトラフルオロエチレンでコーティングされている刃を用いて混合しながら、ゆっくりと添加した。混合物を50℃に加熱し、一晩混合した。次いで、混合物をロータリーエバポレータに移し、減圧下で過剰の水を除去した。得られた分散液は、43.21重量%の固形含量を有していた。
混合容器で、2034グラムのセリア分散液1、12.8グラムのDisperbyk−111湿潤及び分散添加剤(BYK−Chemie USA,Inc.(Wallingford,CT)から入手可能)を混合した。この混合物に、6.24グラムの2−ヒドロキシエチルメタクリレート(Rohm and Haas Co.(Philadelphia,PA)から入手可能)、88.97グラムの2−フェノキシエチルアクリレート(Sartomer Co.(Exton,PA)からSR 339として入手可能)、48.00グラムのトリメチロールプロパントリアクリレート(Sartomer Co.からSR 351として入手可能)、6.806グラムのベータ−カルボキシエチルアクリレート(Bimax Inc.(Cockeysville,MD)から入手可能)、及び50グラムの1−メトキシ−2−プロパノールに溶解している0.75グラムのフェノチアジンを添加した。混合物を、ポリテトラフルオロエチレンでコーティングされた刃を用いて30分間混合し、次いでロータリーエバポレータに移して、1−メトキシ−2−プロパノールを除去した。スラリーを室温に冷却し、次いで0.91グラムのフリーラジカル光反応開始剤(フェニルビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド、Ciba Specialty Chemicals(Tarrytown,NY)からIRGACURE 819として入手可能)、0.29グラムの熱フリーラジカル反応開始剤(2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル、E.I.du Pont de Nemours and Co.(Wilmington,DE)からVAZO 52として入手可能)、及び0.29グラムのヒドロキノンモノメチルエーテルを添加し、続いて2時間混合した。
混合容器で、676グラムのセリア分散液1、3.2グラムのDisperbyk−111湿潤及び分散添加剤(BYK−Chemie USA,Inc.(Wallingford,CT)から入手可能)を混合した。この混合物に、3.33グラムの2−ヒドロキシエチルメタクリレート(Rohm and Haas Co.(Philadelphia,PA)から入手可能)、8.42グラムの2−フェノキシエチルアクリレート(Sartomer Co.からSR 339として入手可能)、64.62グラムのトリメチロールプロパントリアクリレート(Sartomer Co.からSR 351として入手可能)、3.62グラムのベータ−カルボキシエチルアクリレート(Bimax Inc.から入手可能)、及び20グラムの1−メトキシ−2−プロパノールに溶解している0.4グラムのフェノチアジンを添加した。混合物を、ポリテトラフルオロエチレンでコーティングされた刃を用いて30分間混合し、次いでロータリーエバポレータに移して、1−メトキシ−2−プロパノールを除去した。スラリーを室温に冷却し、次いで0.46グラムのフリーラジカル光反応開始剤(フェニルビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド、Ciba Specialty Chemicals(Tarrytown,NY)からIRGACURE 819として入手可能)、0.15グラムの熱フリーラジカル反応開始剤(2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル、E.I.du Pont de Nemours and Co.(Wilmington,DE)からVAZO 52として入手可能)、及び0.15グラムのヒドロキノンモノメチルエーテルを添加し、続いて2時間混合した。
混合容器で、6737.3グラムのセリア分散液2、87.3グラムのDISPERBYK−111湿潤及び分散添加剤(BYK−Chemie USA,Inc.から入手可能)を混合した。この混合物に、30.28グラムの2−ヒドロキシエチルメタクリレート(Rohm and Haas Co.(Philadelphia,PA)から入手可能)、183.53グラムの2−フェノキシエチルアクリレート(Sartomer Co.(Exton,PA)からSR 339として入手可能)、481.21グラムのトリメチロールプロパントリアクリレート(Sartomer Co.からSR 351として入手可能)、32.98グラムのベータ−カルボキシエチルアクリレート(Bimax Inc.から入手可能)、及び500グラムの1−メトキシ−2−プロパノールに溶解している3.64グラムのフェノチアジンを添加した。混合物を、ポリテトラフルオロエチレンでコーティングされた刃を用いて30分間混合し、次いでロータリーエバポレータに移して、1−メトキシ−2−プロパノールを除去した。スラリーを室温に冷却し、次いで5.82グラムのフリーラジカル光反応開始剤(フェニルビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)ホスフィンオキシド、Ciba Specialty Chemicals(Tarrytown,NY)からIRGACURE 819として入手可能)、1.82グラムの熱フリーラジカル反応開始剤(2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル、E.I.du Pont de Nemours and Co.(Wilmington,DE)からVAZO 52として入手可能)、及び1.82グラムのヒドロキノンモノメチルエーテルを添加し、続いて2時間混合した。
セリア含有固定研磨ウェブ(CSA)は、3M Company(Saint Paul,MN)からSWR550−125/10 FIXED ABRASIVEとして入手可能であり、SA1(以下の実施例1を参照)と同じパターンの構造化複合材及び裏材を有するが、平均一次粒径135nmの酸化セリウムを含有していた。
幅91cm(36インチ)のポリプロピレン生産用具のロールを提供した。ポリプロピレン生産用具は、くぼみ面積の10パーセントに相当する、六角柱状くぼみ(幅125マイクロメートル、深さ30マイクロメートル)の六角形の配列(中心間350マイクロメートル)を有するポリプロピレンフィルムであった。生産用具は、本質的に、最終的な構造化研磨物品の研磨複合材の所望の形状、寸法、及び配置の反転であった。キャスティングロール及びニップロール(136kg(600ポンド)1線形cm当たり2.99kg(1線形cm当たり16.7ポンド)のニップ力)を用いて、生産用具のくぼみと、半透明なポリカーボネート/PBT系フィルム裏材材料(厚さ0.18mm(7mil)、Bayer Corp.,Pittsburgh,PAからBAYFOL CR6−2として入手可能)のロールとの間をスラリー1でコーティングし、次いで、3.0m(10フィート/インチ)のライン速度及び2.36kJ/時間−cm(6000ワット/インチ)の合計照射線量で、紫外線(UV)源(V電球、Fusion Systemsから入手可能なModel EPIQ)を通過させた。UV硬化後、得られた構造化研磨物品(SA1)を生産用具から取り外した。
研磨スラリー1を研磨スラリー2に置き換えたことを除いて実施例1を繰り返し、構造化研磨物品SA2を得た。
圧盤速度30rpm、5スイープ/分、6.9cm〜31.75cm(2.75〜12.50インチ)のウェブ、及び作動液(水酸化カリウムでpHを10.5に調整した、2.5重量%のL−プロリンを含有している脱イオン水)流速100ミリリットル/分で、パッドコンディショナー(Morgan Advanced Ceramics(Allentown,PA)からCMP−20000TSとして入手可能)を用いて、60秒間、ポリシング前に、熱酸化物ブランケットウエハSA2をインサイチュで最初にコンディショニングしたことを除いて、実施例2を繰り返した。
研磨スラリー1を研磨スラリー3に置き換えたことを除いて実施例1を繰り返し、構造化研磨物品SA3を得た。図8は、印刷された紙620に接触しているSA3(830)及びCSA(630)の試料であって、SA2及びCSAのそれぞれが印刷された紙と接触している研磨層で配向されている試料を示す。
構造化研磨フィルムのサンプルを、光線が裏材に対して垂直に配向されるように、Perkin−Elmer Lambda 35 1.27 UV/V分光光度計内に定置した。660〜633ナノメートルの範囲にわたる光透過率(パーセントとして)を表1に報告する(以下)。
Claims (3)
- 少なくとも半透明なフィルム裏材と、
前記少なくとも半透明なフィルム裏材上に配置され、かつ複数の成形研磨複合材を含む研磨層であって、前記成形研磨複合材が、結合剤に分散した研磨粒子を含み、前記研磨粒子が、100ナノメートル未満の平均一次粒径を有するセリア粒子から本質的に成り、前記結合剤が、ポリエーテル酸と、カルボン酸(メタ)アクリレート及びポリ(メタ)アクリレートを含む成分の反応生成物とを含み、前記研磨層の総重量に基づいて、前記研磨粒子が、少なくとも70重量%の量存在する、研磨層と、を含む、構造化研磨物品。 - 構造化研磨物品を作製する方法であって、
セリア粒子、ポリエーテル酸、カルボン酸(メタ)アクリレート、及び溶媒を組み合わせて分散液を形成する工程であって、前記セリア粒子が100ナノメートル未満の平均一次粒径を有する、工程と、
前記分散液とポリ(メタ)アクリレートを含む成分を組み合わせて、結合剤前駆体を形成する工程と、
少なくとも半透明なフィルム裏材上に前記結合剤前駆体の層を形成する工程と、
複数の精密に成形されたくぼみを有する生産用具と前記結合剤前駆体を接触させる工程と、
前記結合剤前駆体を硬化させて、前記少なくとも半透明なフィルム裏材上に配置された研磨層を形成する工程と、
前記研磨層を前記生産用具から分離させて、前記構造化研磨物品を提供する工程であって、前記研磨層の総重量に基づいて、前記セリア粒子が少なくとも70重量%の量存在する、工程と、を含む、方法。 - ウエハの酸化物表面をコンディショニングする方法であって、
少なくとも半透明なフィルム裏材と、
前記少なくとも半透明なフィルム裏材上に配置され、かつ複数の成形研磨複合材を含む研磨層であって、前記成形研磨複合材が、結合剤に分散した研磨粒子を含み、前記研磨粒子が、100ナノメートル未満の平均一次粒径を有するセリア粒子から本質的に成り、前記結合剤が、ポリエーテル酸と、カルボン酸(メタ)アクリレート及びポリ(メタ)アクリレートを含む成分の反応生成物とを含み、前記研磨層の総重量に基づいて、前記研磨粒子が、少なくとも70重量%の量存在する、研磨層と、を含む、構造化研磨物品を提供する工程と、
前記研磨層をコンディショニングする工程と、
前記少なくとも半透明なフィルム裏材をサブパッドと接触させる工程であって、前記サブパッドがそれを貫いて延在する第1のウィンドウを有する、工程と、
前記サブパッドを圧盤に固定する工程であって、前記圧盤が、それを貫いて延在し、かつ前記第1のウィンドウに隣接している第2のウィンドウを有する、工程と、
前記研磨層を前記ウエハの前記酸化物表面と摩擦により接触させる工程と、
前記研磨層又は前記ウエハの少なくとも1つを移動させて、作動液と接触しながら前記ウエハの前記表面を研磨する工程と、
前記第1のウィンドウ、前記第2のウィンドウ、及び前記構造化研磨物品を通して導かれる可視光線を用いて、前記ウエハの表面特性をモニタする工程と、を含む、方法。
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CA3123554A1 (en) | 2014-04-14 | 2015-10-22 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Abrasive article including shaped abrasive particles |
CN105579197B (zh) * | 2014-05-01 | 2019-07-26 | 3M创新有限公司 | 柔性磨料制品及其使用方法 |
US9902045B2 (en) | 2014-05-30 | 2018-02-27 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Method of using an abrasive article including shaped abrasive particles |
JP6718868B2 (ja) * | 2014-10-21 | 2020-07-08 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨プリフォーム、研磨物品を製造する方法、及び結合研磨物品 |
US9914864B2 (en) | 2014-12-23 | 2018-03-13 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Shaped abrasive particles and method of forming same |
US9707529B2 (en) | 2014-12-23 | 2017-07-18 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Composite shaped abrasive particles and method of forming same |
US9676981B2 (en) | 2014-12-24 | 2017-06-13 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Shaped abrasive particle fractions and method of forming same |
TWI634200B (zh) | 2015-03-31 | 2018-09-01 | 聖高拜磨料有限公司 | 固定磨料物品及其形成方法 |
CN107636109A (zh) * | 2015-03-31 | 2018-01-26 | 圣戈班磨料磨具有限公司 | 固定磨料制品和其形成方法 |
KR102006615B1 (ko) | 2015-06-11 | 2019-08-02 | 생-고뱅 세라믹스 앤드 플라스틱스, 인코포레이티드 | 형상화 연마 입자들을 포함하는 연마 물품 |
US20170335155A1 (en) | 2016-05-10 | 2017-11-23 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Abrasive particles and methods of forming same |
ES2922927T3 (es) | 2016-05-10 | 2022-09-21 | Saint Gobain Ceramics & Plastics Inc | Procedimientos de formación de partículas abrasivas |
CN109475998B (zh) | 2016-07-20 | 2021-12-31 | 3M创新有限公司 | 成形玻璃化磨料团聚物、磨料制品和研磨方法 |
EP4349896A2 (en) | 2016-09-29 | 2024-04-10 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Fixed abrasive articles and methods of forming same |
EP3532246B1 (en) | 2016-10-25 | 2022-11-30 | 3M Innovative Properties Company | Shaped vitrified abrasive agglomerate with shaped abrasive particles, abrasive articles, and related methods |
KR20180072243A (ko) * | 2016-12-21 | 2018-06-29 | 엠.씨.케이 (주) | 연마체 수지 조성물 및 이에 의해 제조된 패드 |
US10563105B2 (en) | 2017-01-31 | 2020-02-18 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Abrasive article including shaped abrasive particles |
US10759024B2 (en) | 2017-01-31 | 2020-09-01 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Abrasive article including shaped abrasive particles |
WO2018236989A1 (en) | 2017-06-21 | 2018-12-27 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | PARTICULATE MATERIALS AND METHODS OF FORMATION THEREOF |
US11926019B2 (en) | 2019-12-27 | 2024-03-12 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Abrasive articles and methods of forming same |
WO2024034618A1 (ja) * | 2022-08-09 | 2024-02-15 | 株式会社レゾナック | 研磨液、研磨液セット及び研磨方法 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2868772B2 (ja) * | 1988-09-20 | 1999-03-10 | 大日本印刷株式会社 | 研磨テープの製造方法 |
US5152917B1 (en) | 1991-02-06 | 1998-01-13 | Minnesota Mining & Mfg | Structured abrasive article |
DE69419764T2 (de) * | 1993-09-13 | 1999-12-23 | Minnesota Mining & Mfg | Schleifartikel, verfahren zur herstellung desselben, verfahren zur verwendung desselben zum endbearbeiten, und herstellungswerkzeug |
DE69511068T2 (de) | 1994-02-22 | 2000-04-06 | Minnesota Mining & Mfg | Schleifartikel, verfahren zum herstellen derselben, und verfahren zum anwenden desselben bei endbearbeitung |
US5551959A (en) * | 1994-08-24 | 1996-09-03 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive article having a diamond-like coating layer and method for making same |
US5645471A (en) | 1995-08-11 | 1997-07-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of texturing a substrate using an abrasive article having multiple abrasive natures |
US5958794A (en) | 1995-09-22 | 1999-09-28 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of modifying an exposed surface of a semiconductor wafer |
US5624303A (en) | 1996-01-22 | 1997-04-29 | Micron Technology, Inc. | Polishing pad and a method for making a polishing pad with covalently bonded particles |
US5692950A (en) | 1996-08-08 | 1997-12-02 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive construction for semiconductor wafer modification |
US6329058B1 (en) | 1998-07-30 | 2001-12-11 | 3M Innovative Properties Company | Nanosize metal oxide particles for producing transparent metal oxide colloids and ceramers |
US6213845B1 (en) | 1999-04-26 | 2001-04-10 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for in-situ optical endpointing on web-format planarizing machines in mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies and methods for making and using same |
US6290572B1 (en) | 2000-03-23 | 2001-09-18 | Micron Technology, Inc. | Devices and methods for in-situ control of mechanical or chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies |
ATE302092T1 (de) * | 2000-04-28 | 2005-09-15 | 3M Innovative Properties Co | Schleifmittel und verfahren zum schleifen von glas |
US6497957B1 (en) * | 2000-10-04 | 2002-12-24 | Eastman Kodak Company | Antireflection article of manufacture |
US20020072296A1 (en) | 2000-11-29 | 2002-06-13 | Muilenburg Michael J. | Abrasive article having a window system for polishing wafers, and methods |
KR100905266B1 (ko) | 2000-12-01 | 2009-06-29 | 도요 고무 고교 가부시키가이샤 | 연마 패드 |
JP2002254316A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-10 | Hitachi Maxell Ltd | 研磨シ―ト |
US6884723B2 (en) | 2001-12-21 | 2005-04-26 | Micron Technology, Inc. | Methods for planarization of group VIII metal-containing surfaces using complexing agents |
US6949128B2 (en) * | 2001-12-28 | 2005-09-27 | 3M Innovative Properties Company | Method of making an abrasive product |
US7175503B2 (en) | 2002-02-04 | 2007-02-13 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for determining a characteristic of polishing within a zone on a specimen from combined output signals of an eddy current device |
US7131889B1 (en) | 2002-03-04 | 2006-11-07 | Micron Technology, Inc. | Method for planarizing microelectronic workpieces |
US20040005769A1 (en) | 2002-07-03 | 2004-01-08 | Cabot Microelectronics Corp. | Method and apparatus for endpoint detection |
US20040127045A1 (en) | 2002-09-12 | 2004-07-01 | Gorantla Venkata R. K. | Chemical mechanical planarization of wafers or films using fixed polishing pads and a nanoparticle composition |
US7066801B2 (en) | 2003-02-21 | 2006-06-27 | Dow Global Technologies, Inc. | Method of manufacturing a fixed abrasive material |
US6910951B2 (en) | 2003-02-24 | 2005-06-28 | Dow Global Technologies, Inc. | Materials and methods for chemical-mechanical planarization |
US6918821B2 (en) | 2003-11-12 | 2005-07-19 | Dow Global Technologies, Inc. | Materials and methods for low pressure chemical-mechanical planarization |
US20060030156A1 (en) * | 2004-08-05 | 2006-02-09 | Applied Materials, Inc. | Abrasive conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing |
US7591865B2 (en) * | 2005-01-28 | 2009-09-22 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Method of forming structured abrasive article |
MX2007012389A (es) * | 2005-04-08 | 2007-12-13 | Saint Gobain Abrasives Inc | Articulo abrasivo que tiene cromoforo activado por reaccion. |
US7344574B2 (en) * | 2005-06-27 | 2008-03-18 | 3M Innovative Properties Company | Coated abrasive article, and method of making and using the same |
US20070066186A1 (en) | 2005-09-22 | 2007-03-22 | 3M Innovative Properties Company | Flexible abrasive article and methods of making and using the same |
JP2007273910A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Fujifilm Corp | 研磨用組成液 |
KR100772034B1 (ko) * | 2006-12-08 | 2007-10-31 | 주식회사 썬텍인더스트리 | 코팅된 3차원 연마재 구조물을 갖는 연마포지의 제조방법 |
US8083820B2 (en) * | 2006-12-22 | 2011-12-27 | 3M Innovative Properties Company | Structured fixed abrasive articles including surface treated nano-ceria filler, and method for making and using the same |
US7497885B2 (en) * | 2006-12-22 | 2009-03-03 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive articles with nanoparticulate fillers and method for making and using them |
WO2009128982A2 (en) * | 2008-04-18 | 2009-10-22 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | High porosity abrasive articles and methods of manufacturing same |
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