JP5344017B2 - 基板間接続構造およびパッケージ - Google Patents
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Description
図1は本実施の形態1のパッケージの構造を示す断面図である。このパッケージは下側基板2と上側基板1とが積層した構造を備えている。図2は積層される前の下側基板2の構造を示す断面図、図3は積層される前の上側基板1の構造を示す断面図である。
図5は本実施の形態2のパッケージを示す断面図である。このパッケージは下側基板2と上側基板1とを積層した構造を備えている。
図14は本実施の形態3のパッケージの構造を示す断面図である。図5に示した実施の形態2からスペーサ20の構成と凹部13の形状を変えて、空洞7の底面の金属膜11と凹部13の面上の金属膜14とを省いた構成である。
図15は本実施の形態4の多層基板の構造を示す断面図である。下側基板2と中間基板41と上側基板1とを積層した構成である。
Claims (8)
- 導電層を有し前記導電層の下部に空洞を有する第1基板と、
前記導電層と直接接しないように前記導電層領域以外の領域で前記第1基板に固定され、前記空洞上の前記導電層に対応する位置に貫通穴を有する第2基板と、
前記空洞上で前記導電層に接し前記貫通穴の内部に充填された導電性材料を有する貫通導電部と、
を備えた基板間接続構造。 - 空洞が導電層と反対側の底面に金属膜を備えたことを特徴とする請求項1に記載の基板間接続構造。
- 第2基板が導電層に対向する表面に凹部を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の基板間接続構造。
- 凹部が導電層に対向する面に金属膜を備えたことを特徴とする請求項3に記載の基板間接続構造。
- 第2基板は貫通穴を内側とする筒が導電層側に向かって突き出た形状を有することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の基板間接続構造。
- 導電層の貫通導電部と接する部分の周辺に、前記部分よりも液体状の導電性材料が濡れ難い材料を備えたことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の基板間接続構造。
- 第2基板の第1基板と反対側の面に貫通導電部と接続する信号線が形成されたことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の基板間接続構造。
- 請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の基板間接続構造を備えたパッケージ。
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