JP5334997B2 - インターポーザ・アセンブリ及び方法 - Google Patents

Description

本発明は、対向する基板上のパッド間に電気接続を形成するためにインターポーザ・アセンブリ、パッド上に電気接続を形成するための非常に小さな接点チップ、及びこの接点の長手軸上に位置づけられた単一の接点チップを持つ細長い条片接点に関する。

従来のインターポーザ・アセンブリは、このインターポーザ・アセンブリから基板の孔を貫通するピンにより、または、この基板に取り付けられた整列カラー内にインターポーザを位置づけすることにより基板上に取り付けられている。インターポーザ・アセンブリと基板との間の接続の場合、横方向のコンプライアンスは、有限である。このコンプライアンスにより、僅かの距離だけ横方向にずれた基板どうしを接続するためのインターポーザ・アセンブリの使用が可能となり、そして、インターポーザ・アセンブリが基板に取り付けられた後に横方向の力に応答する基板の有限な移動が可能となる。

多くの用途では、インターポーザ・アセンブリは、基板間の横方向コンプライアンスを増加して基板上の接点パッド間に連続的な電気回路通路（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｃｉｒｃｕｉｔ ｐａｔｈｓ）を形成しこれを維持するために必要とされる。このコンプライアンスの増加は、インターポーザ・アセンブリを取り付ける時に基板のずれが大きくなる可能性があるために必要とされる。基板は、従来のインターポーザ・アセンブリにより提供される有限な横方向コンプライアンスにより調整できるよりも大きな量だけずれてもよい。コンプライアンスの増加は、また、インターポーザ・アセンブリが２つの基板間に取り付けられた後に基板が横方向の力を受ける可能性があるので必要とされる。横方向の力により、取り付けられたインターポーザ・アセンブリは、応力状態に置かれるべきではなく、または、この横方向の力は、取り付けたインターポーザ・アセンブリを介して一方の基板から他方の基板へ伝達されるべきではない。

本発明による１つのインターポーザ・アセンブリは、上基板に取り付けられた上板、下基板に取り付けられた下板、これらの両板の間のシフト・インターフェイス（ｓｈｉｆｔ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ：シフト界面）、及び、上板の上及び下板の下にあるノーズ（ｎｏｓｅ）の接触面までインターフェイスを横切ってこれら両板を貫通して伸長する複数の電気回路通路を有している。この電気回路通路は、両基板上のパッド間に連続的な電気接続を提供する。上板及び下板は、従来のインターポーザ・アセンブリにおけるよりも大きな横方向コンプライアンスを提供するためにこのインターフェイスに沿って横方向にシフトする。

上板及び下板は、共にピンにより固定してもよい。垂直ピンは、これら上下板の通路を伸張してもよい。この垂直ピンにより、インターポーザ・アセンブリが非整列の上下基板に取り付けることができるように上下板の有限な横方向移動が可能となっている。この垂直ピンにより、インターポーザ・アセンブリの両板は、両基板に作用する横方向の力に応答してインターフェイスに沿って横方向に移動することができる。

本発明による他のインターポーザ・アセンブリは、上下板、及びこの上下板の間に位置づけされた中央回路板を有している。上下板は、上下基板に取り付けられている。接点通路は、各上下板を貫通し、接点は、この接点通路にはめ込んである。接触面は、上下板の上側及び下側にあるノーズに設けられている。相対抗する対をなすパッドは、中央回路板の上下面に設けられ、金属導体は、上下側パッドの間の中央回路板を横断して伸びている。上下板の接点は、圧力接続で中央回路板のパッドに係合している。これら３枚の板は、これらの板の孔にはまったピンにより共に保持されている。このピンにより、２つのシフト・インターフェイスにおいてこれら板の制御された横方向シフトが可能となる。

ここに開示したインターポーザ・アセンブリで、上下板は、カラー（ｃｏｌｌａｒｓ）またはピンを使用して上下基板に取り付けられ、上板の接点は、上基板のパッドに係合し、下板の接点は下基板のパッドに係合している。連続する電気回路通路は、上下基板上の相対抗するパッドを接続するためにインターポーザ・アセンブリを貫通する。２枚板のインターポーザ・アセンブリでは、単一接点は、両上下板の通路に位置決めされて連続的な金属回路通路を形成してもよい。３枚板のインターポーザ・アセンブリでは、回路通路は、上下板の通路に位置づけられた接点、中央回路板のパッド及び導体、並びに接点の内端と回路板のパッドとの間の圧力電気接続を有している。

３枚の板及び２つのシフト・インターフェイスを有するインターポーザ・アセンブリは、これらのアセンブリが非整列の上下基板の間に取り付けられた後にこれら上下基板間で力を伝達せずにこれら非整列の上下基板への取り付け及横方向のシフトを可能にするために、２枚板で１シフト・インターフェイスのインターポーザ・アセンブリよりも大きなコンプライアンスを有している。更に、このインターポーザ・アセンブリの高さは、中央回路板の厚さを変えることにより容易に、かつ、あまり費用をかけずに変えることができる。上下板は同一であってもよい。

本発明は、また、離間した接点パッド間に電気接続を形成するためのインターポーザ・アセンブリに有用な細長い条片金属接点（ｅｌｏｎｇａｔｅ ｓｔｒｉｐ ｍｅｔａｌ ｃｏｎｔａｃｔ）にも関する。この場合、この接点の各端部にある小さな単一の接点チップ（ｃｏｎｔａｃｔ ｔｉｐ）は、この接点の長手軸上の、またはこの長手軸に非常に接近した曲げ上げタブの端部（ｔｈｅ ｅｎｄ ｏｆ ａ ｂｅｎｔ ｕｐ ｔａｂ）に位置づけられる。接点の長手軸に、またはこの長手軸に隣接する接点から曲げ上げられたタブに位置づけられた単一の小さな接点チップを提供することにより、パッドに対し高圧接触係合が行われる。接点の幅に関する接点チップの中央位置により、パッドとの係合により接点に作用する印加力は、中心ずれの力を減少するために接点の長手軸にほぼ沿って伸長し、そして、インターポーザ板における接点通路内に圧縮接点が拘束されるのを防止することが保証される。接点の長手軸に接近した、または、この長手軸上の各曲げ上げタブのチップの位置により、接点の弾力性が保証され、上下に存在するパッドとの高圧接続が提供される。

タブのチップは、このタブの２つ丸みのついたせん断コーナ（ｒｏｕｎｄｅｄ ｓｈｅａｒ ｃｏｒｎｅｒｓ）の交差点にあって、極めて小さい。そのチップとパッドとの間の電気接続を改良するために接点チップの大きさを減少すると、接点圧が増大する。

２つの基板間の従来技術のインターポーザ・アセンブリの分解図である。 図１−Ａのインターポーザ・アセンブリの平面図である。 図１−Ｂの線１−Ｃ−−１−Ｃに沿って得た断面図である。 基板上のインターポーザ・アセンブリの取り付けを示す図１−Ｃに類似の図である。 基板上のインターポーザ・アセンブリの取り付けを示す図１−Ｃに類似の図である。 基板上のインターポーザ・アセンブリの取り付けを示す図１−Ｃに類似の図である。 従来技術のインターポーザ・アセンブリを示す図１−Ｃに類似の図である。 従来技術のインターポーザ・アセンブリを示す図１−Ｃに類似の図である。 基板上の包囲カラーを使用して基板に取り付けた他の従来技術のインターポーザ・アセンブリを示し、図１−Ａにほぼ対応する。 基板上の包囲カラーを使用して基板に取り付けた他の従来技術のインターポーザ・アセンブリを示し、図１−Ｂにほぼ対応する。 基板上の包囲カラーを使用して基板に取り付けた他の従来技術のインターポーザ・アセンブリを示し、図１−Ｃにほぼ対応する。 基板上の包囲カラーを使用して基板に取り付けた他の従来技術のインターポーザ・アセンブリを示し、図１−Ｄにほぼ対応する。 基板上の包囲カラーを使用して基板に取り付けた他の従来技術のインターポーザ・アセンブリを示し、図１−Ｅにほぼ対応する。 基板上の包囲カラーを使用して基板に取り付けた他の従来技術のインターポーザ・アセンブリを示し、図１−Ｆにほぼ対応する。 上下板間の滑動シフト・インターフェイス（ｓｌｉｄｉｎｇ ｓｈｉｆｔ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）と、これらの上下板とその上下に存在する基板を貫通する整列ピンとを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリの垂直断面図である。 上下板間の滑動シフト・インターフェイスと、これらの上下板とその上下に存在する基板を貫通する整列ピンとを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリの垂直断面図である。 離間したシフト・インターフェイスと整列ピンを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す図３−Ａに似た垂直断面図である。 離間したシフト・インターフェイスと整列ピンを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す図３−Ｂに似た垂直断面図である。

図３−Ａに似た垂直断面図であるが、滑動シフト・インターフェイスと、異なるピンとを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 図３−Ｂに似た垂直断面図であるが、滑動シフト・インターフェイスと、異なるピンとを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 図３−Ａに似た垂直断面図であるが、離間したシフト・インターフェイスと、異なる整列ピンとを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 図３−Ｂに似た垂直断面図であるが、離間したシフト・インターフェイスと、異なる整列ピンとを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 滑動シフト・インターフェイスと、基板上のカラーに取り付けられたピンを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 滑動シフト・インターフェイスと、基板上のカラーに取り付けられたピンを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 滑動シフト・インターフェイスと、基板上のカラーに取り付けられたピンを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 離間したシフト・インターフェイスと上下基板のカラーにはめ込まれた板を備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 離間したシフト・インターフェイスと上下基板のカラーにはめ込まれた板を備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 離間したシフト・インターフェイスと上下基板のカラーにはめ込まれた板を備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 離間したシフト・インターフェイスとその２枚板のインサートにはまった異なるピンを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 離間したシフト・インターフェイスとその２枚板のインサートにはまった異なるピンを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 離間したシフト・インターフェイスとその２枚板のインサートにはまった異なるピンを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 離間したシフト・インターフェイスとその２枚板のインサートにはまった異なるピンを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 離間したシフト・インターフェイスとその２枚板のインサートにはまった異なるピンを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 離間したシフト・インターフェイスとその２枚板のインサートにはまった異なるピンを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 離間したシフト・インターフェイスと、一方の板から他方の板の弾性のインサート内へ伸長する整列ピンとを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 離間したシフト・インターフェイスと、一方の板から他方の板の弾性のインサート内へ伸長する整列ピンとを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 離間したシフト・インターフェイスと、一方の板から他方の板の弾性のインサート内へ伸長する整列ピンとを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 離間したシフト・インターフェイスと、一方の板から他方の板の弾性のインサート内へ伸長する整列ピンとを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 離間したシフト・インターフェイスと、一方の板から他方の板の弾性のインサート内へ伸長する整列ピンとを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 離間したシフト・インターフェイスと、横方向シフトのための上下板の間を伸張するコイルばねのワイヤ・ピンとを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 離間したシフト・インターフェイスと、横方向にシフトのための上下板の間を伸張するコイルばねのワイヤ・ピンとを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 離間したシフト・インターフェイスと、横方向にシフトのための上下板の間を伸張するコイルばねのワイヤ・ピンとを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す。 離間した横方向シフト・インターフェイスと上下に存在する基板上の保持カラーに取り付けられるようにしたシフト・インターフェイスを横断して伸びるコイル・ピンを備えた２枚板インターポーザ・アセンブリを示す斜視図である。 上下の上下基板の整列孔に延びるようにした、２つの対角コーナの巻きコイルピンと、これに対向する対角コーナのスペーサ・カラーを持つピンとを備えた、離間したシフト・インターフェイスを有する２枚板インターポーザ・アセンブリを示す斜視図である。

２つの滑動する横方向シフト・インターフェイス、ピン及び矩形状の整列カラーを備えた上下の基板を有する３枚板インターポーザ・アセンブリを示す分解図である。 図１２−Ａのインターポーザ・アセンブリの平面図である。 図１２−Ｂの線１２−Ｃ−−１２−Ｃに沿って得た垂直断面図である。 インターポーザ・アセンブリと基板の横方向シフトを示す図１２−Ｃに類似の図である。 図１２−Ａのインターポーザ・アセンブリに類似ではあるが、より厚い中央板を有する２つの横方向シフト・インターフェイスを備えた３枚板インターポーザ・アセンブリの図である。 図１２−Ｂのインターポーザ・アセンブリに類似ではあるが、より厚い中央板を有する２つの横方向シフト・インターフェイスを備えた３枚板インターポーザ・アセンブリの図である。 図１２−Ｃのインターポーザ・アセンブリに使用された整列ピンの端部を示す。 図１２−Ｄのインターポーザ・アセンブリに使用された整列ピンの端部を示す。

２つの横方向シフト・インターフェイスと基板を備えた３枚板インターポーザ・アセンブリの分解図である。 基板上の整列カラーに取り付けた図１５−Ａのインターポーザ・アセンブリの一部除去した側面図である。 図１５−Ｂの線１５−Ｃ−−１５−Ｃに沿って得た図である。 より大きな板を使用するインターポーザ・アセンブリを示す図１５−Ｃに類似の図である。 図１５−Ｃの線１５−Ｅ−−１５−Ｅに沿って得た断面図である。 図１５−Ｃの線１５−Ｅ−−１５−Ｅに沿って得た断面図である。

インターポーザ・アセンブリの板とこの板に挿入されたばねクリップの図である。 インターポーザ・アセンブリの板とこの板に挿入されたばねクリップの図である。 図１６−Ｂの線１６−Ｃ−−１６−Ｃに沿って得た断面図である。 クリップの図である。 クリップの図である。 クリップの図である。 図１６−Ａに類似しているが、別のクリップを使用する板を示す。 図１６−Ｂに類似しているが、別のクリップを使用する板を示す。 図１６−Ｃに類似しているが、別のクリップを使用する板を示す。

離間した横方向シフト・インターフェイスを持つ２枚板インターポーザ・アセンブリの側面図である。 図１８−Ａの平面図である。 図１８−Ａの分解図である。 図１８−Ａのインターポーザ・アセンブリの板の平面図である。 図１８−Ａのインターポーザ・アセンブリを通る断面図である。 図１８−Ａのインターポーザ・アセンブリを通る断面図である。 図１８−Ａのインターポーザ・アセンブリで使用される接点の斜視図である。 図１８−Ｇの接点用の平坦な打ち抜きプリフォームの図である。 図１８−Ｈの打ち抜きプリフォームの一端の拡大図である。 図１８−Ｉに示した接点チップの打ち抜き形成を示す。 せん断縁、丸みつきコーナ及び鋭いドラッグ・コーナを形成するための条片材料のせん断を示す。 図１９−Ａの一部１９−Ｃの拡大図である。 接点チップの図である。 接点チップの更なる拡大図である。 図１９−Ｅの線Ａ−−Ａに沿って得た断面図である。 図１９−Ｅの線Ｂ−−Ｂに沿って得た断面図である。

（従来技術の記載）
インターポーザ・アセンブリは、対向する平行な基板上の接点のフィールドの間に電気接続を確立する。従来のインターポーザ・アセンブリは、上下面との間を伸びる通路と、この通路内の接点とを備えた単一の絶縁板を有し、前記上下面に接点ノーズを有している。接点は、対をなす対向パッド間に電気接続を確立するために対向基板上のパッドと同一パターンで位置づけられている。インターポーザ・アセンブリは、接点を位置づけしてパッドに係合させるためにピンまたはカラーにより上下基板に取り付けてある。

図１−Ａ〜図１−Ｈと図２−Ａ〜図２−Ｆは、従来の１枚板インターポーザ・アセンブリを示す。図１−Ａ〜図１〜Ｆは、対向する平行な上基板１４と下基板１６の隣接面上の接点パッド１２のフィールドの間に電気接続を確立するために第１の従来技術のインターポーザ・アセンブリを示す。このインターポーザ・アセンブリは、上面２０と下面２２、及びこれらの上下面間を伸びる一連の接点通路２４を備えた単一の板１８を有している。電気接点２６は、その接点通路２４にはめ込まれていて、上面２０と下面２２の上下に通常は伸びる接触面またはノーズ２８を有している。対角配置の整列ピン３０は、板１８の孔に挿入されて上下面２８、２２の上下に伸張している。整列ピン３０は、上下基板上で板１８を方向付けるために上下基板１４と１６の整列孔３２の中に伸張している。

図１−Ｃは、各接点２６のノーズ２８が上下基板１４と１６上の対向する対のパッド１２と整列し、そして、ピン３０が、孔３２と整列している上下基板１４と１６の間に位置づけられたインターポーザ・アセンブリ１０を示す。

上下基板１４と１６が共に移動されると、ピン３０は、孔３２の中に案内され、接点ノーズ２８は、パッド１２に係合し、接点２６は、図１−Ｅに示したように、対向する対のパッド１２の間に、連続する電気回路通路を形成するように圧縮される。

上下基板１４と１６に作用する横方向の力３４が、図１−Ｆに示したように上下基板を横方向に僅かな距離移動することができるように、孔３２は、ピン３０よりも幾分大きく作られている。接点ノーズ２８は、上下基板の横方向のシフトと接点の撓みが有限であるにも関わらず、パッド１２に対する電気接続を維持する。一般的に、板１８は、この板と上下基板の各々との間のピン／孔結合において約０．００２インチ横方向に自由に移動することができる。このピン／孔結合により、上下基板の平面内においていずれの方向にも約０．００４インチ上下基板間において最大の横方向シフトまたはコンプライアンスが可能となる。このシフトの大きさは、図面においては誇張表示されている。この横方向コンプライアンスにより、幾分非整列の上下基板間でインターポーザ・アセンブリ１０の取り付けが可能となり、また、これらの上下基板に作用する力３４に応答して図１−Ｆの場合のようにインターポーザ・アセンブリが上下基板の間に取り付けられた後にこれらの基板の若干の横方向シフトが可能となる。

図１−Ｇの１枚板の従来技術のインターポーザ・アセンブリ３６は、整列ピン３８が、板４４の厚みを貫通する孔４２にはめ込まれた細長いピン４０の端部であるということを除き、インターポーザ・アセンブリ１０に類似している。ピン３８は、上下に存在する上下基板の幾分大きな孔４６に嵌入している。ピン３８の孔４６への嵌入により、前述のように、上下基板の制限された横方向のずれ及び移動が可能となる。

図１−Ｈの従来技術の１枚板形インターポーザ・アセンブリ４８は、ピン５０が板５４の一体的にモールドされた部分であるという点を除き、インターポーザ・アセンブリ３６に類似している。このピン５０は、上下に存在する基板の孔５２より幾分小さく、前述のように、上下基板の制限された横方向のずれ及び移動を可能にしている。

図２−Ａは、１枚板５８、この１枚板を貫通する通路６０及びこの通路６０に位置づけられた接点６２を有する従来技術のインターポーザ・アセンブリ５６を示す。このインターポーザ・アセンブリは、上下基板に取り付けられた矩形状の整列カラー６８と６９により上下基板６４と６６に取り付けられている。接点が前述の上下基板上のパッドに係合するように、これらのカラー６８、６９は上下基板上で板５８を方向づける。幾分ずれた上下基板上にインターポーザ・アセンブリの取り付けを可能にし、そして、前述のように、幾分ずれた上下基板上にインターポーザ・アセンブリ５６を取り付けた後にこの上下基板の制限された横方向シフトを可能にするカラー６８と６９の各々と板５８との間には小さな隙間がある。その横方向シフトは、各回路板では約０．００２インチ（０．０５０８ｍｍ）であり、上下基板間では合計０．００４インチ（０．１０１６ｍｍ）のシフトが得られる。

従来のインターポーザ・アセンブリでは、板とピン孔またはカラーとの嵌合により、上下基板の面に平行な方向において約０．００４インチ（０．１０１６ｍｍ）の全横方向コンプライアンスを得るために、各板の上面と下面とにおいて０．００２インチ（０．０５０８ｍｍ）の横方向移動が一般的に可能である。

図３−Ａと図３−Ｂに示したインターポーザ・アセンブリ７０は、上基板７４、下基板７６上の相対向するパッド間に電気接続を形成する。インターポーザ・アセンブリ７０は、上板７８、下板８０、及びこの上下板間に活動インターフェイス８２を有している。接点通路８４は、上下板７８、８０の上下側間を伸張し、そして、連続する金属条片接点８６は、整列した対をなす通路８４内に位置決めされて活動インターフェイス８２を横断して伸びている。

上下板７８、８０は、矩形状であって、垂直なピン孔８８が相対向する対角コーナにおいて各上下板の上側と下側との間を伸張している。ピン保持カラー９０は、ピン孔８８から上下板７８、８０の上側と下側との間のほぼ中間まで内方に伸張している。円筒状の整列ピン９２は、整列された孔８８とカラー９０を貫通している。ピン９２は、上下基板７４、７６の整列孔９６内へ伸張するテーパをした上下端部９４を有している。ピン９２は、前述のように、孔８８と９６よりも小さい。ピン保持カラー９０は、図３−Ｂに示したように上下基板と上下板の横方向のシフト中に孔８８での整列ピン９２の有限な回転を可能にするために整列ピン９２よりも幾分小さい。

インターポーザ・アセンブリ７０は、孔９６にピン端９４を伸張し、そして、図３に示したピン端の上で離隔した上下基板７４と７６を移動させるためにこれら上下基板にクランプ力を加えることにより上下基板７４と７６に取り付けられ、端子の端部における接触面がパッド７２と圧力電気接続を形成するように接点８６を押圧した。

ピン９２は、金属から形成され、そして、形成された保持突起１０２を有することが好ましい。この保持突起１０２は、図７−Ｃに示した整列ピンに形成した突起に類似してもよい。保持突起１０２は、ピン９２から外方にこのピンの相対向する側に金属を押し出すように内方にこの整列ピンの相対向側を押圧することによって形成してもよい。整列ピン９２の各端部の保持突起１０２は、保持カラー９０の内径よりも大きな最大間隙を有している。整列ピン９２は、整列した上下板７８と８０のピン孔８８内に挿入され、その先導突出部（ｌｅａｄ ｐｒｏｊｅｃｔｉｏｎｓ）１０２は、整列ピン９２がインターポーザ・アセンブリを一体に保持してしかも図３−Ｂに示したように上下板の横方向シフトを更に可能にするように保持カラー９０越しにスナップはめ込みされている（ｓｎａｐｐｅｄ ｐａｓｔ ｒｅｔｅｎｔｉｏｎ ｃｏｌｌａｒｓ９０）。

整列ピン９２は、上下基板７４と７６の水平方向の非整列または横方向のシフトを調整するように孔８８内において任意の方向に自由に回転する。電気接続は、接点８６を圧縮するように互いの方向に上下基板を偏らせる従来のクランプ機構によりインターポーザ・アセンブリの上下基板上のパッド７２と接点との間に維持される。

上下板７４と７６の横方向の移動により孔８８内でピン９２は回転する。図３−Ｂは、横方向の力９８に応答して上下板７４と７６が最大の横方向シフトをした後、孔８８の上下縁にピンが係合したインターポーザ・アセンブリ７０を示す。力９８に応答して上下板７４と７６の横方向移動により通路８４を横断して接点ノーズ１００を移動させ、その間、接点ノーズ１００の接触面とパッド７２の間に電気接続を維持してもよい。上下板は、インターポーザ・アセンブリのコンプライアンスを増大するようにインターフェイスにおいて約０．００４インチの距離だけ横方向に移動する。

図４−Ａと図４−Ｂは、上下基板１０８と１１０上の対向する対のパッド１０６の間に電気接続を形成するためのインターポーザ・アセンブリ１０４を開示する。このインターポーザ・アセンブリは、上下板７８と８０に類似の上下板１１２と１１４と、これら上下板の孔を貫通する整列ピン１１６を有している。ピン１１６は、上板１１２の下面１２０と下板１１４の上面１２２との間に位置づけられた中央スペーサ・リング１１８を有している。ピン１１６に沿う中央スペーサ・リング１１８の高さは、上下基板１０８と１１０間の所望の間隙に従ってインターポーザ・アセンブリ１０４の高さを調整するように変えてもよい。中央スペーサ・リング１１８は、上下板１１２と１１４間に開いた横方向シフト・インターフェイス１２４を提供するために下面１２０と上面１２２を分離している。

図４−Ｂは、上下基板１０８と１１０を横方向にシフトしそして上下板１１２と１１４のピン孔内でピン１１６を回転するために、これらの上下基板に対して横方向の力１２６を印加することを示す。リング１１８の上下面は、リング１１８の回転によりインターフェイス１２４において短距離だけ上下板の分離が増大されるように、平坦である。インターポーザ・アセンブリ１０４に対し上下基板を保持するクランプ力は、順応性があり、そして、横方向のシフトに応答して上下板間の有限な分離を可能にする。所望ならば、スペーサ・リング１１８は、横方向シフト中に上下板の間隙を維持するために隣接の板面内の球状の凹部内に着座した（ｓｅａｔｅｄ）上下の球面を有することができる。

図５−Ａと図５−Ｂは、上下基板１３２と１３４上の相対向する対のパッド１３０の間に電気接続を形成するために図３−Ａに示したインターポーザ・アセンブリ７０に類似の他のインターポーザ・アセンブリ１２８を示す。インターポーザ・アセンブリ１２８は、上下板１３６と１３８を有しており、これらの上下板は、孔８８に類似のこれらの上下板を貫通するピン孔１４０と、ピン保持カラー９０に類似のピン保持カラー１４２とを有しているが、これらのピン保持カラー１４２の内面が、円形のピン回転導管１４４まで内方にテーパをなしているという点は、除く。保持ピン１４５は、円筒形であってピン９２に類似しているが、ピン１４５が、突出部１０２を備えてはいずに各カラー１４２に環状の凹部１４６を有している点は、除く。この環状の凹部１４６から離れたピン１４５の直径は、導管１４４の内径よりも幾分大きい。ピン１４５は、金属で形成されて、ピン孔１４０内に挿入され、そして、図示のようにカラー１４２が環状の凹部１４６に位置づけられるまでカラー１４２を乗り過ぎることが好ましい。ピン１４５と上下板との間における、カラーの凹部の係合により、インターポーザ・アセンブリ１２８は全体として保持され、そして、インターポーザ・アセンブリ１２８の横方向シフトは図５−Ｂに示したように可能となる。上下板１３６と１３８は、金属条片接点１５０を受ける接点凹部１４８を有している。接点１５０は、上下基板に平行な方向における上下板の横方向シフトに関わらず相対向する対のパッド１３０の間に連続的な電気回路通路を形成する。インターポーザ・アセンブリ１２８は、上下板の間に滑動する横方向シフト・インターフェイス１５２を有している。接点１５０は、このインターフェイスを横断して伸張している。

図６−Ａと図６−Ｂに示したインターポーザ・アセンブリ１５４は、上下基板１５８と１６０上の対向する対の接点パッド１５６どうしの間に電気接続を確立する。インターポーザ・アセンブリ１５４は、上下板１６２と１６４、接点通路、ピン孔、ピン保持カラーを図５−Ａに示した上下板１３６と１３８の場合のように有している。接点１６６は、対向する対の接点パッド１５６の間に電気接続を維持するために接点通路内にはめ込まれている。整列ピン１６８は、ピン孔を貫通し、そして、前述のように上下板１６２と１６４の保持カラーに係合している。整列ピン１６８は、上下板１６２と１６４との間に中央スペーサ・リング１１８に類似の中央スペーサ・リング１７０を有している。中央スペーサ・リング１７０は、上下基板の間の必要な間隙に従ってインターポーザ・アセンブリ１５４の高さを変える。インターポーザ・アセンブリ１５４は、上下板１６２と１６４との間に開かれた横方向のシフト・インターフェイス１７２を有している。図６−Ｂは、上下基板１６８と１６２に作用する横方向の力１７４に応答するインターポーザ・アセンブリ１５４の横方向シフトを示す。

図７−Ａ、図７−Ｂ及び図７−Ｃは、上下基板１８０と１８２の接点パッド１７８の間に電気接続を形成するためのインターポーザ・アセンブリ１７６を示す。このインターポーザ・アセンブリ１７６は、図３−Ａに示したインターポーザ・アセンブリ７０に類似しているが、整列ピン１８４の端部が上板１８６の上面の下に僅かな距離と下板１８８の下面の下に僅かな距離凹んでいるという点は除く。矩形の整列カラー１９０は、上基板１８０に取り付けられている。矩形の整列カラー１９２は、下基板１８２に取り付けられている。上下板１８６と１８８は、整列カラー１９０内に幾分緩くはめ込まれている。この整列カラー１９０内に緩くはまっていてもパッド１７８から上下板の通路内に保持された接点のノーズを充分に移動することはできない。図７−Ｃに示したように、整列ピンは、形成された凹部１９６の両側への押し出し突起１９４を有している。これらの押し出し突起１９４は、インターポーザ・アセンブリ内に上下板１８６と１８８を共に保持するために孔２００内のピン保持カラー１９８を越えて伸張している。インターポーザ・アセンブリ１７６は、上下板１８６と１８８との間に活動する横方向シフト・インターフェイス２０１を有している。

図８−Ａ、図８−Ｂ及び図８−Ｃは、上下基板２０６と２０８上の対向対をなすパッド２０４の間に電気接続を形成するためのインターポーザ・アセンブリ２０２を示す。インターポーザ・アセンブリ２０２は、整列ピン２１０が中央スペーサ・リング２１２を有しているという点は除き、図７−Ａに示したインターポーザ・アセンブリ１７６と類似である。この中央スペーサ・リング２１２は、前述のように、上下基板２０６と２０８との間の距離に従ってインターポーザ・アセンブリ２０２の高さを変えることができる。インターポーザ・アセンブリ２０２は、上下板２１６と２１８との間に開いた横方向シフト・インターフェイス２１４を有している。

図９−Ａ、図９−Ｂ、図９−Ｃ、図９−Ｄ及び図９−Ｆは、上下基板２２４、２２６上の対向するパッド２２２の間に電気接続を形成するための電気形成するためのインターポーザ・アセンブリ２２０を示す。このインターポーザ・アセンブリは、上下基板に取り付けた整列カラー２３２と２３４内に位置決めされた上下板２２８と２３０を有している。整列カラー２３２と２３４は、図７−Ａに開示した整列カラー１９０と１９２に類似している。インターポーザ・アセンブリ２２０は、上下板２２８，２３０の相対向する対角コーナのところに整列ピン２３６を有している。各整列ピン２３６は、図９−Ｃ、図９−Ｄ、図９−Ｅ及び図９−Ｆに示した弾力性のあるインサート２４２内の球状の凹部２４０にはまった球状端２３８を有している。インサート２４２は、凹部２４０内へのピン端２３８のスナップはめ込み（ｓｎａｐ ｆｉｔｍｅｎｔ）を可能にするために弾性のプラスティック樹脂から作られてもよい。インサート２４２は、上下板２２８、２３０を貫通する通路２４４内にはめ込まれている。

整列ピン２３６の端と該孔（ｔｈｅ ｓｏｃｋｅｔｓ：ソケット）との間のピボット結合により、図９−Ｂに示したように、上下基板２２８、２３０の平面に平行な方向に上下板２２８、２３０の横方向シフトが可能となる。インターポーザ・アセンブリ２２０は、上下板２２８と２３０の間に開かれた横方向シフト・インターフェイス２４６を有している。

図１０−Ａ、図１０−Ｂ、図１０−Ｃ、図１０−Ｄ及び図１０−Ｅは、上下基板２５２と２５４上の対向するパッド２５０の間に電気接続を形成するためのインターポーザ・アセンブリ２４８を示す。このインターポーザ・アセンブリは、上下基板に取り付けた整列カラー２６０と２６２内に位置決めされた上下板２５６と２５８を有している。これら上下板は、前述のように、接点と接点通路を有している。

その上下板は、金属製で円筒形の２本の整列ピン２６４より共に連結されている。これらの整列ピン２６４の上端は、上板２５６を貫通するピン孔２６６内へ圧入されている。整列ピン２６４の下端２６７は、エラストマ材のインサート２６８の中心へ伸張している。インサート２６８は、下板２５８を貫通するインサート孔２７０に圧入されている。

図１０−Ｃ、図１０−Ｄ及び図１０−Ｅに示したように、インサート２６８は、円筒体２７２、この円筒体の上部から外方へ伸びるフランジ２７４及び円筒体２７２内へフランジ２７４から下方へ伸びる中央のピン受け用の凹部２７６を有している。弾性のある垂直リブ２７８は、この凹部２７６に伸張している。相対向するリブ２７８の間の間隙は、ピン２６４の直径よりも幾分小さい。フランジ２７４は、上下板２５６と２５８の間に空隙を維持する。これらのフランジ２７４の高さは、上下基板間の間隙だけ必要に応じてインターポーザ・アセンブリ２４８の高さを増大するために増大してもよい。インターポーザ・アセンブリ２４８は、上下板２５６，２５８の間に、開いた横方向シフト・インターフェイス２８０を有している。上下板２５６，２５８は、前述のように接点通路とこの通路内の接点とを有している。

上下板２５６と２５８は、凹部２７６内へピン２６４の下端を伸張することにより共に固定されている。ピン２６４は、リブ２７８に摩擦係合する。図１０−Ｂに示したように、横方向のシフトを可能にするために、上下基板２５２，２５４に作用する横方向の力により、整列ピン２６４は、リブ２７８に対して偏らされ、リブ２７８は、圧縮される。フランジ２７４は、下板２５８上で挿入されたインサートを位置決めし、そして、上下板２５６，２５８間にスペーサを形成する。図１０−Ｂに示したように、インターポーザ・アセンブリ２４８は、上下板２５６と２５８の間に開いた横方向シフト・インターフェイス２８０を有している。

図１１−Ａ、図１１−Ｂおよび図１１−Ｃは、上下基板２８６と２８８上のパッド２８４どうしの間に電気接続を形成するためのインターポーザ・アセンブリ２８２を示す。インターポーザ・アセンブリ２８２は、前述のように、接点通路を持つ上下板２９０と２９２、及び、この接点通路内にはめ込んだ接点とを有している。その上下板は、巻きばねのワイヤ・ピン２９２によりインターポーザ・アセンブリ内で共に固定されている。各ワイヤ・ピンは、上下の端部２９６と、これらの端部２９６間に直径の増大した中央部２９８を有している。端部２９６は、上下板２９０，２９２のピン孔３００にはめ込まれている。金属の整列ピン３０２は、前述のように、上下基板２８６，２８８に上下板２９０，２９２を取り付けるために孔３００の両対向端にはめ込まれている。拡大した中央のピン部分２９８は、ピン３０２に上下板２９０，２９２を保持し、そして、これら上下板の間に間隙を維持するために上下板２９０と２９２の隣接凹部２９９に係合している。ピン部分２９８の長さは、該上下基板間の間隙に従ってインターポーザ・アセンブリの高さを変えるために変更されてもよい。インターポーザ・アセンブリ２８２は、開いた横方向のシフト・インターフェイス３０３を有している。

図１１−Ｃは、巻きばねのワイヤ・ピン２９４の中央部２９８においてばねワイヤの撓みによるインターポーザ・アセンブリ２８２の横方向シフトを示す。

図１１−Ｄは、インターポーザ・アセンブリ２８２に類似したインターポーザ・アセンブリ３０４を示すが、ピン３０２が除去されている点は除く。インターポーザ・アセンブリ３０４は、前述のように、ピン３０２によるよりもむしろ整列カラーにより上下基板に取り付けられている。

図１１−Ｅは、インターポーザ・アセンブリ２８２に類似したインターポーザ・アセンブリ３０６を示すが、インターポーザ・アセンブリ３０６は、巻きばねワイヤ・ピン３１０から離れた上下板の対角コーナにあるピン孔を貫通する連続的な金属の整列ピン３０８を有している点は除く。ピンは、巻きばねワイヤ・ピンの上下には設けられていない。間隔カラー３１２は、整列ピン３０８に設けられている。整列ピン３０８は、上下板の拡大されたピン孔を貫通し、そして、図４−Ａに示したカラー９０に類似のピン保持カラーにより孔の中心で整列されている。間隔カラー３１２は、該上下板間に間隙を与える。これらの間隔カラーの高さは、該上下基板の間隙だけ必要に応じてインターポーザ・アセンブリ３０６の高さを変えるために調整してもよい。

図１２−Ａ、図１２−Ｂ、図１２−Ｃ、図１２−Ｄは、上下基板３１８と３２０上の相対向するパッド３１６の間に電気接続を形成するためのインターポーザ・アセンブリ３１４を示す。インターポーザ・アセンブリ３１４は、上板３２２、中央の回路板３２４及び下板３２６を有している。接点通路３２８は、上下板３２２と３２６を横切って伸張している。弾性条片接点３３０は、通路３２８内に位置づけられている。中央の回路板３２４は、その上下の面上に対向する対をなす接点パッド３３２と、整列した対をなす接点パッド３３２を接続する金属電気導体３３４を有している。回路板３２４は、パッド３３２と導体３３４を支持する絶縁体３３６を備えた従来の回路板構造のものであってもよい。

インターポーザ・アセンブリ３１４は、その相対向する対角コーナに位置づけられた２つの整列ピン３３８により全体として保持されている。整列ピン３３８は、上板３２２、回路板３２４及び下板３２６のピン孔３４０、３４２、３４４を貫通している。図３−Ａのカラー９０に類似のカラー３４６は、孔３４０と３４４の中心を内方に貫通している。整列ピン３３８は、カラー３４６に対して密にはまっている。図３−Ａに示した突起１０２に類似の突起３４８が、前述のように、ピン３３８上の適所に上記板３２２、３２４、３２６を保持するためにカラー３４６の外部においてピン３３８の端部に形成してある。

上下板３２２、３２６は、上下基板３１８、３２０の整列カラー３５０、３５２に取り付けられている。これら整列カラーは、図７−Ａに示したカラー１９０、１９２に類似している。

図１２−Ｄは、上下基板に作用する横方向の力３５４に応答するインターポーザ・アセンブリ３１４の横方向のシフトを示す。力３５４は、ピン孔３４０、３４２、３４４内でピン３３８の移動の自由により許容される程度まで上板３２２を右の方に、下板３２６を左の方にシフトする。図１２−Ｄに示したように、力３５４に応答してインターポーザ・アセンブリ３１４が横方向にシフトすると、上板３２２は、中央回路板３２４に相対的に右の横方向にシフトされ、中央回路板３２４に相対的に下板３２６を比較的左の方にシフトされる。板３２２と３２４間の横方向のシフトは、シフト・インターフェイス３５４において生じる。上下板３２２と３２６間の横方向のシフトは、上下板間の横方向シフト・インターフェイス３５６において生じる。上下板の横方向シフト中に、接点３３０は、上下基板上のパッド３１６及び中央回路板２３４上のパッド３３２と電気接続を維持する。上記板のシフトにより、通路３２８の接点３３０が移動されてもよい。このシフトにより、上下基板３１８と３２０上のパッド間の電気接続を遮断せずに、接点は、パッドを横切って払拭されてもよい。

ここに記載したインターポーザ・アセンブリは、上下基板上の対向する対をなすパッド間に連続的な電気回路通路を確立する。これらの接続は、上下基板の横方向の非整列及び横方向のシフトに関わらず維持される。２枚板インターポーザ・アセンブリでは、連続的な回路通路が、シフト・インターフェイスを横切るワンピースで弾性のある条片接点により確立される。インターポーザ・アセンブリ３１４では、パッド３１６間の電気接続は、それぞれ、上下板の金属接点、中央回路板の上下面上のパッド及びこれらパッド間の中央の回路板を貫通する金属導体、接点とパッドの間の圧力接続（複数）及び接点とパッド間の圧力接続（単数）を有している。

インターポーザ・アセンブリ３１４は、２つのシフト・インターフェイス３５４、３５６を有し、そして、対応的に、単一の横方向シフト・インターフェイスを持つ２枚板インターポーザ・アセンブリの横方向のコンプライアンスの２倍を有している。インターポーザ・アセンブリ３１４のコンプライアンスの増加により、単一の横方向のシフト・インターフェイスを持つインターポーザ・アセンブリにより接続される基板よりも更に非整列な基板にインターポーザ・アセンブリを取り付けることができる。そのコンプライアンスの増大により、設置したインターポーザ・アセンブリは、上下基板のより大きな横方向シフトを調整することができる。

図１３−Ａと図１３−Ｂは、中央の回路板３６０が、中央の回路板３２４よりも大きな高さを有している点を除き、インターポーザ・アセンブリ３１４と同一の３枚板インターポーザ・アセンブリ３５８を示す。中央回路板３６０の高さを増大すると、上下基板３１８と３２０間の間隙よりも大きな距離離間した上下基板３６２と３６４間に取り付けるのを容易にするために全インターポーザ・アセンブリの高さが増大される。中央の回路板３６０とピンの高さは、該上下基板が異なる間隙を有する異なる用途でインターポーザ・アセンブリの使用を可能にするために、容易に、かつ、あまり費用をかけずに変えることができよう。同一の上下板は、異なる厚さの中央の回路板と使用されてもよい。インターポーザ・アセンブリ３５８、前述のように、開いている２つの横方向シフト・インターフェイス３７０と３７２を有している。

図１４−Ａと図１４−Ｂは、インターポーザ・アセンブリ３１４と３５８で使用される整列ピン３３８の形成端を示す。類似のピンは、他のインターポーザ・アセンブリで使用されてもよい。ピン３３８は、その体部から外方に伸張する突起３７１を有している。相対向する突起３７１は、相対向する凹部３７３を形成するためにピン端部に対して相対向する工具を押圧することにより形成され、そして、突起３７１を形成するために前記凹部間のピンの側を外方へ曲げる。

図１５−Ａ、図１５−Ｂ、図１５−Ｃ、図１５−Ｄ、図１５−Ｅ、図１５−Ｆは、上下基板３７６と３７８上の相対向する対をなすパッド３７５の間に電気接続を形成するための３枚板インターポーザ・アセンブリ３７４を示す。インターポーザ・アセンブリ３７４は、上板３８０、中央の回路板３８２、下板３８４を有している。整列ピン３８６は、これら板の相対向するコーナにあるピン孔３８８を貫通している。接点通路３９０は、上下板３８０と３８４を貫通している。接点３９２は、通路３９０内に位置づけられている。インターポーザ・アセンブリ３７４の構成要素は、前述のインターポーザ・アセンブリ３５８の要素と類似している。

インターポーザ・アセンブリ３７４は、上下基板３７６、３７８の間に取り付けられてはいるが、これら上下基板は、本明細書に開示した全ての基板のように、回路板であってもよい。上下板３８０、３８４は、それらの隣接面に取り付けられた整列カラー４０４、４０６にはめ込まれている。これらのカラーは、パッド３７５のフィールドを包囲している。パッド３７５のフィールドは、上下板３８０、３８４の接点３９２及び回路板３８２のパッドのパターンで上下基板３８０、３８４に形成されている。

上下基板３８０、３８４は、類似しており、接点通路３９０を画定する絶縁体を有している。ばね接点３９２は、条片金属から形成され、そして、上下板３８０、３８４の上下面の上に通常伸張する接点ノーズを有している。上下板３８０、３８４と本願で記載した他の板は、本願の譲受人であるＡｍｐｈｅｎｏｌ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ｏｆ Ｗａｌｌｉｎｇｆｏｒｄ、ＣＴ、ＵＳＡに譲渡された米国特許第６、１７６、７０７；６、２１７、３４２；６、３１５、５７６；６、２９０、５０７；６、７３０、１３４及び６、９０５、３４３に開示された形式のものであってもよい。他の形式の板及び接点は、所望ならば、使用してもよい。

中央の回路板３８２は、図１２−Ｃに示した回路板３２４に類似しており、そして、平坦な相対向する上下面を有する絶縁体を有し、前記上下面（図示せず）の電気接点パッドのフィールドは、基板パッド３７５のパターン及び間隙で配列されている。金属導体（図示せず）は、その孔の中にメッキがされてもよいが、回路板３８２の上下面上の対をなす離間したパッドの間を伸張している。回路板３８２は、従来の回路板であってもよい。この回路板は、上下基板３７６と３７８の間の間隙に依存する厚さを有してもよい。

接点、パッド、導体及び圧力電気接続は、上下基板３７６と３７８上の相対向する対をなすパッド３７７間に連続的な電気回路通路を形成する。

図１５−Ｃに示したように、接点３９２は、列をなして配列されて、板端３９８と４００との間で板側面３９４と３９６に沿って長手方向に伸張している。斜め方向の面４０２は、板側面３９６と板端４００の接合点において板３８４の１つのコーナを横断して伸びている。上下板３８０、３８２は、上述の板側面、板端及び面に対応する板側面、板端及び面を有している。整列カラー４０４と４０６は、図１５−Ｃに示したように、カラー内における上下板の適切な向きを容易にするために１つのコーナにおいて斜め方向の壁４０８を有している。

整列カラー４０４と４０６は、各々、上下板３８０、３８４の幅及び長さよりも幾分大きな距離離間した側壁と端壁とを有している。結果として、上下板３８０、３８４は、整列カラー４０４，４０６内に緩くはまっている。

各上下板３８０、３８４は、斜め方向の面４０２に隣接したその板上の単一のばねクリップ・ポケット４１０と、斜め方向の面４０２に隣接した側面に単一のばねクリップ・ポケット４１２とを有している。

図１６−Ａは、図１５−Ａと図１５−Ｂの位置から反転された板３８０を示す。各ポケット４１０、４１２は、その板の上面から盲端まで伸張し、そして、相対向する内溝４１４を有している。金属のばねクリップ４１６は、各ポケットに位置決めされる。ばねクリップ４１６は、ほぼＵ字形であり、そして、平坦なベース４１８と、逆曲げ部４２２においてベース４１８に接続された片持ち張りの接点アーム４２０とを有している。ベース４１８は、外方に面した保持あご４２６を備えた２本の離隔したアーム４２４を有している。ばねクリップは、図１６−Ａに示したように、ポケット４１２内に挿入されている。アーム４２４は、内溝４１４内に伸張している。保持あご４２６は、ポケット４１２内にばねクリップ４１６を保持するために内溝４１４の底に係合している。片持ち張りのアーム４２０は、該板の隣接側または隣接端部から外方に伸張している。

図１７−Ａと図１７−Ｂは、第２の実施例の金属のばねクリップ４２８を示す。このばねクリップ４２８は、該板の各側からポケット４３０内にはめ込まれている。ポケット４３０は、該板の高さを横切る内溝４３２を有している。中央の突起またはバンプ４３４は、ポケット４３０内に伸張している。側面ストップ４３６は、該板の上面と下面との間の中間で内溝４３２内に設けられている。クリップ４２８は、平坦なベース４４０、片持ち張りの接点アーム４４２、この接点アームをベース４４０に接続する逆曲げ部４４４と離隔したアーム４４６を有している。アーム４４６の幅は、ベース４４０の幅より大きい。クリップ４２８が該板の各側からポケット４３０内に挿入されると、ベース４４０は、突起４３４に乗り超え、そして、次に該ポケットの底に向かって逆に落下する。同時に、アーム４４６の外側の傾斜側は、該ポケット内の適所にクリップ４２８をロックするために側面ストップ４３６に係合する。図１７−Ｃ参照。

インターポーザ・アセンブリ３７４の上下基板３７６と３７８上での取り付け中に、インターポーザ・アセンブリの適切な向きを確保するために板３８０は、整列カラー４０４に挿入され、板３８４は、整列カラー４０６に挿入され、傾斜面４０２は、傾斜壁４０８に隣接させる。挿入中に、各板３８０、３８４の２つのばねクリップ４２８は、該板がカラー４０４内において所望の向きに保持され、そして、該板の接点が上下基板の接点パッド３７５の上に適切に位置決めされるようにカラー４０４の対向側に対して該板を偏らせる。

図１５−Ｄは、図１５−Ｃに類似した図であるが、上下基板間により多くの数の回路通路を形成するためのインターポーザ・アセンブリで使用されるより大きな板４４８を示す。４つのばねクリップ４５０は、板４４８の１つの長い側面に沿って離間されたポケット内に取り付けられ、単一のばねクリップがこの板の短い端部に取り付けられている。板４４８が図示のように整列カラー内に位置づけられると、ばねクリップは、適切な位置に板４４８の接点を位置づけて基板４５４のパッドに係合させるためにカラーの対向する壁に対して板４４８を偏らせる。

インターポーザ・アセンブリ３７４は、前の実施例のインターポーザ・アセンブリに関連して記載したように、上下基板３７６と３７８の間において整列カラー４０４と４０６に取り付けられている。上下板３８０、３８４の接点３９２は、上下基板上のパッド３７５と圧力電気接続を行う。接点３９２は、また、中央の回路板３８２の上下面のパッドと圧力電気接続も行う。回路板３８２上のパッドは、回路板３８２の高さを延びる導体によって接続されている。結果として、このインターポーザ・アセンブリは、上下基板上の整列されたパッド間に連続的な電気回路通路を形成する。各電気回路通路は、上板３８０の接点、２つのパッド、中央回路板３８２のパッドを連結する導体、及び上下板の接点の端部と隣接のパッドにおける圧力接続を有している。従来のクランプ（図示せず）は、弾性的に接点３９２に応力を発生させ、その隣接パッドと圧力電気接続を形成するために上下基板３７６と３７８を共に保持する。この上下基板は、上下板４０４と４０６を接触させてもよく、または、これらの上下板から離間されてもよい。

インターポーザ・アセンブリ３７４は、上下基板間に設置された後に上下基板間の横方向の非整列と、上下基板の横方向のシフトを調整する。ピン３８６は、前述のように、２つの横方向のシフト・インターフェイス４５６と４５８において３つの板の横方向シフトを制限する。図１５−Ａと図１５−Ｆ参照。横方向シフト中、上板３８０は、中央回路板３８２に相対的に横方向にシフトされ、下板３８４は、中央回路板３８２に相対的に逆の横方向にシフトされる。中央回路板３８２は、シフトされない。ピン３８６は、前述のように、リングと突起によりインターポーザ・アセンブリ３７４に保持される。

図１８−Ａは、上下基板７０４、７０６上の相対向するパッド７０２の間に連続的な電気回路通路を形成するための２枚板インターポーザ・アセンブリ７００を示す。図１８−Ｂに示したように、パッド７０２は、矩形状の高密度ランド格子アレイ内に配列されている。この格子アレイは、１０行からなり、各行は３０パッドを有し、全体で３００個の極めて接近したパッドを有している。インターポーザ・アセンブリは、非整列基板の間に取り付けられてもよい。このインターポーザ・アセンブリは、また、上下基板の間で力を伝達せずに取り付けた後に、これら基板の横方向シフトも可能にする。

インターポーザ・アセンブリ７００は、互いの上に重ねられた類似の上下板７０８、７１０を有している。これらの上下板は、矩形状で絶縁体７１２、側面７１４、端部７１６を有し、そして、平坦で平行な上面と下面との間に一様な厚さを有している。多数の極めて接近した類似の接点スロットまたは通路７１８は、上下板の各々の上面と下面間を伸張している。

２つの孔の開口７２０は、上下板の各々の端部７１６を垂直に貫通している。各開口７２０は、円筒型の通路または孔７２２を有し、この円筒型の通路または孔７２２の両側にスロット７２４がある。このスロットは、上下板の側面７１４の方へ伸張している。保持リング７２６は、各通路７２２内へ伸張している。

４本の整列及び離隔ピンまたはポスト７２８は、２枚の板７１２の端部にある４つの整列通路７２２内にはめ込まれている。各ピン７２８は、上下板間の空間７３１に位置づけられた中央のスタンドオフ（ｓｔａｎｄ ｏｆｆ）またはカラー７３０と、整列通路７２２に沿ってカラー７３０から上下板の外面に位置した端部まで伸びるピン７２８の円筒部７３２とを有している。保持溝７３４は、ピン部分７３２の周りに伸張し、そして、リング７２６を受けている。通路７２２内へのこのピンの挿入中に、スロット７２４と板端部７１６の間の板の部分は、溝７３４内にリング７２６がはまるまで外方に撓む。ピン部分７３２は、通路７２２より小さい直径を有していて、下板７０８に相対的な上板７０４の有限な横方向移動またはシフトを可能にするために通路内に緩くはまっている。リング７２６は、インターポーザ・アセンブリ７００内に前記上下板を共に固定するために溝７３４にはまっている。

整列ピン７２８により、これらの板の任意の所望方向への相対的なシフトが可能となる。このシフトにより、その２枚の基板上の接点パッドが正確に整列していることの保証を要することなく上下板から外方に伸びるこれら板の接点が基板の接点パッドに係合するように基板上で各板７０８、７１０の取り付けが容易になる。ピン７２８と開示した他のピンは、ステンレス・スティールから作られてもよい。

ワンピースの打ち抜き形成の接点７３６は、インターポーザ・アセンブリ７００内の各垂直方向に整列した対の接点通路７１８内にはまっている。図１８−Ｇに示したように、接点７３６は、細長く、そして、相対向する接点ノーズ７３８の間を伸張している。この接点は、図１８−Ｈに示した平坦な金属条片のプリホーム（ｆｌａｔ ｓｔｒｉｐｍｅｔａｌ ｐｒｅ−ｆｏｒｍ）から作られている。条片接点（ｓｔｒｉｐ ｃｏｎｔａｃｔ）７３６は、中央の垂直なビーム７４４の中心の両側に位置づけられた類似の上接点ハーフ７４０と下接点ハーフ７４２（ｕｐｐｅｒ ａｎｄ ｌｏｗｅｒ ｈａｌｖｅｓ７４０ ａｎｄ ７４２）を有している。この各接点ハーフ（ｅａｃｈ ｃｏｎｔａｃｔ ｈａｌｆ）は、この接点のビーム７４４と同一側のビーム７４４の上または下の垂直なビーム７４６と、ビーム７４４と７４６の間で接点の反対側の垂直なビーム７４８とを有している。ビーム７４４と７４８は、ある角度で曲がった全幅横断ビーム（ｆｕｌｌ ｗｉｄｔｈ ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ ｂｅａｍｓ）７５０により連結されている。ビーム７４６と７４８は、ある角度で曲がった全幅横断ビーム７５２により連結されている。ノーズ７３８は、ある角度に曲がった半幅横断ビーム（ｈａｌｆ ｗｉｄｔｈ ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ ｂｅａｍｓ）７５４によりビーム７４６の外端に接続されている。丸みをつけた接点端部７５６は、ある角度で曲がった半通路幅アーム（ｈａｌｆ ｐａｓｓａｇｅ ｗｉｄｔｈ ａｒｍｓ）７５８によりノーズ７３８に接続されている。

図１８−Ｈは、接点７３６のための平坦で打ち抜き形成した金属条片のプリフォーム７６０を示す。このポリフォーム７６０は、中心線７６２の両側で対称的な一様な厚さの金属条片である。接点７３６は、この接点の形に合わせて平坦なプリフォーム条片を曲げることによって形成される。図１８−Ｇと図１８−Ｈを比較されたし。プリフォーム７６０は、端部７６６は除きプリフォームの長手方向中心線または軸７６４の両側に対称的である。

このプリフォームにおいては、各部分７６６は、中心線７６４に縁部を有する条片７６８を備え、平坦で９０度のタブ７７０は、中心線７６４で該条片の縁部に連結され、そして、条片７６８から離れてこの中心線からタブ点７７１まで伸びている。タブ７７０は、形成された接点７３６の接点ノーズ７３８に位置づけられている。図１８−Ｇに示したように、タブ７７０は、タブ点７７１の上側のチップ（ｔｉｐｓ）７７２が上下基板７０４と７０６のパッド７０４に係合するために上向きとなるように接点ノーズから上に曲げられている。タブ７７０のチップ７７２は、特に打ち抜き形成され、そして、以下に示すように、小さな高圧力の信頼性ある電気接続をパッドと形成するための非常に小さな２重の湾曲ヘルツィアン（ｄｏｕｂｌｅ ｃｕｒｖａｔｕｒｅ Ｈｅｒｔｚｉａｎ） 形状を有している。

インターポーザ・アセンブリ７００は、基板７０４の下の基板７０６上の整列カラー７７４内に板７１０を位置決めすることにより基板７０４と７０６の間に取り付けられている。そして、これらの基板は、基板７０４上のカラー７７４内に上板７０８を位置決めするために共に集められている。２枚の板７０８、７１０は、非整列基板間にインターポーザ・アセンブリの取り付けを可能にするために、前述のように、ピン孔（ｐｉｎ ｈｏｌｅｓ）７２２内でのピン７３２の有限な回転により基板間において開いた横方向のシフト・インターフェイス７７５に沿って横方向に自由にシフトする。従来のクランプ・アセンブリ（図示せず）は、各接点端における小さな丸みのあるチップ７７２と基板上の関連するパッドとの間に接点７３６を圧縮して高圧の電気接続を形成するために互いに基板をクランプしている。該基板は、これら基板と上下板を互いに物理的な接触状態に移動させずに電気接続を形成するために共に充分に移動される。あるいはまた、基板は、該上下板と係合するように移動されてもよい。接点を弾性的に圧縮することにより、小面積のチップで高接触力を提供し、そして、非常に高い接触圧を確保するために接点ビームは、弾性的に曲げられる。この接点を応力状態にすることにより、低抵抗電気接続の形成を促進するようにパッドに沿ってチップを短距離移動してもよい。この移動は、しかし、上下板７０８、７１０の横方向シフトに関わらず、パッドから接点チップの係合を外すには充分ではない。上下板の横方向シフトにより、パッドからチップを引き離さずにパッドに沿って僅かな距離接点チップを移動してもよい。

単一ピースの条片金属接点７３６は、上下基板上の相対向する対をなすパッド間に連続的な金属の電気回路通路を提供するために、インターポーザ・アセンブリの上部と下部との間において横方向のシフト・インターフェイス７７５を横切って伸張している。

曲げ上げタブ（ｂｅｎｔ ｕｐ ｔａｂ）７７０の上面の接点チップ７７２は、接点７３６の中心線７６４に非常に接近して、または、この中心線７６４上に位置づけられている。形成された接点７３６は、図１８−Ｆに示したように、上下板７０８と７１０における整列通路７１８に嵌入されている。接点ビームは、狭い垂直の通路の側壁に隣接し、接点端部は対向する狭い垂直の通路の側壁に隣接している。広い通路の側壁は、曲げの防止のために接点の幅よりも幾分広い。接点が通路で非圧縮状態の時、ビーム７４６と端部７５６は通路の側壁に係合し、そして、この通路のある角度に曲がった表面と共働してこの通路内に接点を保持する。

曲げ上げの横方向タブ（ｂｅｎｔ ｕｐ ｌａｔｅｒａｌ ｔａｂｓ）７７０は、各接点ノーズ７３８に位置づけられている。このタブは、このタブの上側のチップ７７２が接点ノーズ３８の上方にあって、基板パッド７０２に係合するように、その接点ノーズ７３８の上方に曲げられている。チップは、非常に小さな面積を有していてヘルツィアンである。

矩形状の整列カラー７７４は、前述のように、上下基板７０２、７０６上で上下板７０８と７１０を整列させるためにこれら上下基板に取り付けられている。整列カラー７７４は、この整列カラー内で板の適切な向きを確保するために板７１４の凹部７７８内に伸張する整列キー７７６を有している。

上下基板７０４、７０６へのインターポーザ・アセンブリの取り付け中、接点の各端部のタブ７７０の接点チップ７７２は、上下基板のパッドに係合する。通路７１８内の接点７３６の崩壊（ｃｏｌｌａｐｓｅ）により、順応性ある高接触力をチップで提供すると共にパッドに沿ってチップで短距離拭く（ｗｉｐｅ ｔｈｅ ｔｉｐｓ ａ ｓｈｏｒｔ ｄｉｓｔａｎｃｅ：短い距離をこする）ために接点ビームが弾性的にストレス下に置かれる（ｅｌａｓｔｉｃａｌｌｙ ｓｔｒｅｓｓｅｓ ｔｈｅ ｃｏｎｔａｃｔ ｂｅａｍｓ）。拭かれた小接点領域と高接点圧により、接点とパッドの間に信頼性ある電気接続が確立され、上下基板上の整列した隣接パッド間に信頼性ある相互接続が確立されるということが保証される。

図１８−Ｉは、タブ７７０が、このタブの上面のチップ７７２において９０度の角度で交差する真っ直ぐな縁部７８０を有しているということを示す。表面７８０は、小さい２重の湾曲したヘルツィアン・チップ７７２を形成するために９０度で交差している。タブの縁部７８０の形状は、真っ直ぐか、図１９−Ｃに示したように湾曲してもよい。縁部７８０は、９０度の角度でチップのところで交差することが好ましい。

ここに開示したインターポーザ・アセンブリで使用される連続的な電気回路通路は、条片金属接点、横方向のシフト・インターフェイス（ｌａｔｅｒａｌ ｓｈｉｆｔ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）を過ぎて伸びる単一の連続条片金属接点か、または、隣接接点間に圧力接続を持つ多数の条片金属接点のいずれかから形成されている。他の種類の導体は、回路通路の端部における接点表面間に接続を形成するために使用してもよい。例えば、単一または多数の撚線導体を使用してもよい。

接点チップ７７２とこの接点チップを形成する方法とを次に記載する。

接点７３６は、平坦な条片金属材料を徐々に打ち抜くことにより形成される。図１９−Ａ、図１９−Ｂ、図１９−Ｃは、条片金属材料の打ち抜き孔の相対向する側において２つの小さな２重湾曲接点チップ７８２を形成することを示す。接点チップ７７２は、これらの図面に示したチップ７８２を形成する方法により形成されてもよい。

図１９−Ａは、２つのチップ７８２を形成するために薄い金属条片７８４を徐々に打ち抜くことを示す。まず、条片７８４に細長い孔７８６が打ち抜かれ、湾曲端７８８が形成される。

図１９−Ｂに示したように、打ち抜き動作中、条片部分７９０は、鉄床により支持され、そして、条片部分７９２は、これら条片部分をせん断するためにツーリングにより下方に押しやられ、そして、条片７８６の厚みを横断して伸長するせん断縁７９４と７９６を形成する。せん断により、各縁部７９４、７９６における丸みのついたせん断コーナ７９８と、各縁部７９４、７９６における鋭いドラッグ・コーナ（ｄｒａｇ ｃｏｒｎｅｒ：引っかき角）８００が形成される。図１９において、金属は、視認者に面する条片７８６の側に丸みのついたせん断コーナ７９８を形成するために、孔７８６から打ち抜かれる。

小面積の２重湾曲接点チップ７７２は、孔７８６が開けられたと同じ方向に条片７８４に別の孔８０２を開けることにより形成される。パンチ・ツーリング形成の孔（ｐｕｎｃｈ ｔｏｏｌｉｎｇ ｆｏｒｍｉｎｇ ｏｐｅｎｉｎｇ）８０２の丸みのついた上端は、２つのチップ場所において孔７８６の湾曲下部に対し９０度で交差する。孔８０２の縁部における丸みのついたせん断コーナ８０４は、また、視認者に面する条片７８４の側にも存在する。

２つのせん断縁部と２つの丸みのついたせん断コーナ７９８と８０４は、接触点７７１において９０度で交差する。図１９−Ｃ参照。この２つの非常に小さな丸みついた、直角なせん断コーナの９０度での交差により、非常に小さな２重湾曲接点チップ８０６が形成される。このチップは、その点から内方に位置づけられている。図１９−Ｄ、図１９−Ｅ、図１９−Ｆ、図１９−Ｇ参照。２つの開口７８６、８０２の打ち抜きにより、また、チップから条片まで伸びるタブ７７０に類似の２つのタブ８０８も形成される。タブ８０８は、条片の上方に接点チップ８０６を位置決めして接点パッドとの接触係合をするために条片７８４に相対的に曲げ上げてもよい。

曲げ上げタブ７７０上に小さな２重の湾曲接点チップ７７２を持つ接点７３６を打ち抜き形成して曲げた後に、接点７３６は、上下板７０４、７０８内への載置前に適当にメッキされる。

単一の接点チップ７７２は、接点７３６の各端部に設けられている。接点チップ７７２は、ノーズ７３８の一方の側に位置づけられている。接点７３６は、チップのところで加えられた幾分中心ずれの力が、接点圧を減少するために充分に通路の側壁に対し接点を偏らせないことを保証にするためにノーズからノーズへは充分に長くしてある。軸７６４に非常に接近してチップ７７２を位置づけることにより、圧縮時の接点の歪と上下板の通路の側面との可能性ある摩擦係合が減少される。

図示のインターポーザ・アセンブリ７００は、約２７ｍｍの長さと約９ｍｍの幅を有し、そして、０．８ｍｍ平方ピッチで互いに離間した接点チップ７７２を持つ接点７３６の１０×３０アレイを保持してもよい。インターポーザ・アセンブリ１０の全高さは、６．２５ｍｍで、各板１２は、２．９ｍｍの厚さを有するものであってもよい。接点７３６は、条片材料から打ち抜かれてもよいが、この条片材料は、０．９５ｍｍの狭い側壁どうしの間に最大の幅と、約０．８３ｍｍの広い側壁どうしの間に最小の幅をもつ通路７１８を備えた０．０４３ｍｍの厚さを有するものとする。小さな２重湾曲接点チップ７７２は、ヘルツィアンであって、パッド７０２に対し小さい高圧の電気接続を形成する。図１８−Ｇに示したように、この面積は、ノーズ７３８の露出面積よりもかなり小さく、その結果、チップ／パッド接続においては接点厚が増大する。

条片接点７３６は、基板パッドに係合するための非常に小さなヘルツィアン接点チップを有している。この種類のチップは、ここに開示した全てのインターポーザ・アセンブリで使用された接点に設けられてもよい。接点チップは、接点通路内における接点の歪を減少するために接点の長手軸に隣接またはこの長手軸上に位置決めされるべきが好ましい。

Claims (22)

1. ２つの互いに対向する基板上のパッド間に電気接続を形成するためのインターポーザ・アセンブリであって、このインターポーザ・アセンブリは、
   二つの互いに平行して対向配置された基板と、前記二つの基板間の空間とを有し、各々の前記基板は、前記空間に面する側に接触パッドを有し、前記二つの基板の一方の接触パッドと他方の接触パッドとは、互いにずれて配置され、さらに前記インターポーザ・アセンブリは、前記二つの基板間の前記空間に平行して重ねて配置された第１と第２の板を有し、これらの各板は、固定した絶縁体材料から作られていて、外側と内側を有し、前記外側は隣接する前記基板側に面していて、前記板の内側同士が対向しており、前記板の各々は隣接する前記基板に搭載されていて、さらに前記インターポーザ・アセンブリは、前記第１と第２の板の内側に第１の横方向ずれ境界面を有し、該ずれ境界面では、該境界面に沿ったどの方向にも前記板を横方向へ相対移動でき、さらに前記インターポーザ・アセンブリは、複数の連続した電気回路通路（ｃｉｒｃｕｉｔ ｐａｔｈｓ）を有し、各回路通路は、前記第１の板に隣接する基板上のパッドに結合するための前記第１の板の前記外側の第１の接触面と、前記第２の板に隣接する基板上のパッドに結合するための前記第２の板の外側の第２の接触面と、これら接触面を連結する導体とを有し、この導体は、前記第１の横方向ずれ境界面を横切って前記第１と第２の板を貫通し、前記板の前記境界面に沿った横方向ずれは、前記板の前記接触面を位置決めして、前記ずれて配置された前記基板上の前記接触パッド同士を結合させて前記接触パッド間に電気接続を形成する前記インターポーザ・アセンブリ。
2. 前記第１と第２の板の間に配置された第３の板を有し、前記回路通路は、前記第３の板を貫通する請求項１記載のアセンブリ。
3. 第２の横方向ずれ境界面を有する請求項２記載のアセンブリ。
4. 各回路通路は、前記両接触パッドの間を伸長する単一の導体部材を有する請求項１記載のアセンブリ。
5. 各回路通路は、複数の導体部材と、２つの隣接する導体部材間の圧力接続とを有する請求項１記載のアセンブリ。
6. 各回路通路において前記圧力接続は、前記横方向ずれ境界面のところに位置づけられている請求項５記載のアセンブリ。
7. 前記パッド係合接点は、接点ノーズを有する請求項６記載のアセンブリ。
8. 前記導体は、金属条片を有する請求項１記載のアセンブリ。
9. 各前記接触面は、単一の曲げ上げタブを有する請求項８記載のアセンブリ。
10. 各タブは、条片の長手軸上に又はこの長手軸に隣接して位置づけられている請求項９記載のアセンブリ。
11. 各前記接触面は、２つのせん断形成縁コーナの交差点に２重の湾曲チップを有している請求項１０記載のアセンブリ。
12. 前記第１の板の第１の開口と、前記第２の板の第２の開口と、これらの開口内の整列部材とを有し、一方の開口は、前記横方向シフト・インターフェイスに沿って前記第１と第２の板の移動を可能にするために前記整列部材より大きい請求項１記載のアセンブリ。
13. 前記整列部材は、ピンを有し、前記開口は、孔を有する請求項１２記載のアセンブリ。
14. 各孔から内方へ伸長するカラーを有し、前記ピンは、前記カラーを貫通する請求項１３記載のアセンブリ。
15. 前記横方向ずれ境界面は、滑動する横方向ずれ境界面を有する請求項１記載のアセンブリ。
16. 前記横方向ずれ境界面は、開かれた横方向のシフト・インターフェイスを有する請求項１記載のアセンブリ。
17. 前記両板を分離するスペーサを有する請求項１６記載のアセンブリ。
18. 各板用の整列カラーを有し、前記カラーは、前記基板に前記両板を取り付けるようにした請求項１記載のアセンブリ。
19. 各回路通路は、第１の端部を有し、この端部は、第１の２重湾曲チップで交差するせん断形成縁を備えた第１の曲げ上げタブを有する請求項１記載のアセンブリ。
20. 前記チップは、前記回路通路の長手軸に、または、この長手軸に隣接して位置づけられている請求項１９記載のアセンブリ。
21. 互いに対向してずれて配置された基板上のパッド間に電気接続を形成するための方法であって、
    ａ）二つの互いに重なって配置された板と、前記二つの板の間のどの横方向にもずれる横方向ずれ境界面とを有するインターポーザ・アセンブリを用意するステップと；
    ｂ）前記インターポーザ・アセンブリを前記対向してずれて配置された基板の間に位置決めすることにより、第１の接点を一方の基板のパッド隣接して一方の板の外側に位置づけ、そして、第２の接点を他方の基板上のパッドに隣接して他方の板の外側に位置づけるステップであって、前記インターポーザ・アセンブリが第１と第２の接点間に伸張し、かつ前記境界面を横切る回路経路を持つ、前記位置決めするステップと、
    ｃ）前記基板間のずれがあっても、前記一方の基板上のパッドと前記第１の接点を整列し、そして、前記他方の基板上のパッドと前記第２の接点を整列するために、前記インターポーザ・アセンブリの前記二つの板の間に位置する横方向ずれ境界面に沿って前記インターポーザ・アセンブリの前記二つの板を横方向にずらすステップと、
    ｄ）前記第１の接点と前記一方の基板上のパッドとの間に接続を形成し、そして、前記第２の接点と前記他方の基板上のパッドとの間に接続を形成して電気的接続を形成するステップを有する前記方法。
22. e） 前記第１と第２の接点を第２の横方向ずれ境界面に沿って横方向にずらすステップを有する請求項２１記載の前記方法。

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