JP5329759B2 - 蛍光体の評価選別方法、ｌｅｄランプ、および発光デバイスの製造方法 - Google Patents

蛍光体の評価選別方法、ｌｅｄランプ、および発光デバイスの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5329759B2
JP5329759B2 JP2006544886A JP2006544886A JP5329759B2 JP 5329759 B2 JP5329759 B2 JP 5329759B2 JP 2006544886 A JP2006544886 A JP 2006544886A JP 2006544886 A JP2006544886 A JP 2006544886A JP 5329759 B2 JP5329759 B2 JP 5329759B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phosphor
phosphors
light emitting
light
led lamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006544886A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2006051768A1 (ja
Inventor
昌彦 山川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Materials Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Materials Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Materials Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2006544886A priority Critical patent/JP5329759B2/ja
Publication of JPWO2006051768A1 publication Critical patent/JPWO2006051768A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5329759B2 publication Critical patent/JP5329759B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H01J11/42—Fluorescent layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/59—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/59—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing silicon
    • C09K11/592—Chalcogenides
    • C09K11/595—Chalcogenides with zinc or cadmium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/64—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/70—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing phosphorus
    • C09K11/72—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing phosphorus also containing halogen, e.g. halophosphates
    • C09K11/73—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing phosphorus also containing halogen, e.g. halophosphates also containing alkaline earth metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7728—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing europium
    • C09K11/7734—Aluminates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7728—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing europium
    • C09K11/7737—Phosphates
    • C09K11/7738—Phosphates with alkaline earth metals
    • C09K11/7739—Phosphates with alkaline earth metals with halogens
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7766—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing two or more rare earth metals
    • C09K11/7777—Phosphates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7783—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing two or more rare earth metals one of which being europium
    • C09K11/7784—Chalcogenides
    • C09K11/7787—Oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7783—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing two or more rare earth metals one of which being europium
    • C09K11/7784—Chalcogenides
    • C09K11/7787—Oxides
    • C09K11/7789—Oxysulfides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
    • C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
    • C09K11/7783—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing two or more rare earth metals one of which being europium
    • C09K11/7797—Borates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/10—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J61/00—Gas-discharge or vapour-discharge lamps
    • H01J61/02—Details
    • H01J61/38—Devices for influencing the colour or wavelength of the light
    • H01J61/42—Devices for influencing the colour or wavelength of the light by transforming the wavelength of the light by luminescence
    • H01J61/44—Devices characterised by the luminescent material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502—Wavelength conversion materials

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Luminescent Compositions (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
  • Vessels And Coating Films For Discharge Lamps (AREA)

Description

本発明は、各種の発光デバイスに用いられる紫外線励起型または可視光励起型の蛍光体を選別するための評価選別方法、該方法により選別された蛍光体を用いたＬＥＤランプ、および発光デバイスの製造方法に関する。
近年、紫外線または可視光で励起する蛍光体を使用した発光デバイスが急速に普及してきている。具体的な発光デバイスとしては、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、液晶表示装置のバックライト等に使用される冷陰極放電灯、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いた白色発光型のＬＥＤランプ（白色ＬＥＤランプ）等が挙げられる。従来から多用されている蛍光ランプを加えると、紫外線励起型または可視光励起型の蛍光体の需要は急激に増加している。このような需要と用途の拡大に伴って、蛍光体に求められる品位、特に寿命特性（動作時における蛍光体輝度の維持化特性）については、発光デバイスの普及や高機能化のために、より高レベル化している。
紫外線励起型の蛍光体は種々の波長の紫外線を照射することにより、可視光を放射（いわゆる発光）する。紫外線の供給源としては、一般的には希ガス放電（波長：主に１４７ｎｍ，１７２ｎｍ）、水銀（波長：主に２５４ｎｍ）、ブラックライト（波長：主に３６０ｎｍ）、紫外ＬＥＤ（波長：主に３８０ｎｍ）等が用いられており、応用するデバイスの種類によって使い分けられている。例えば、プラズマディスプレイパネルでは希ガス放電が、バックライトに使用する冷陰極放電灯や蛍光ランプでは水銀が、白色ＬＥＤランプでは紫外ＬＥＤ（紫外線を放出するＬＥＤ）が用いられている。
蛍光体は種々の波長の紫外線で発光するが、その発光特性は蛍光体固有の特性である。例えば、冷陰極放電灯や蛍光ランプに用いられている赤色発光のＹ２Ｏ３：Ｅｕ蛍光体は、１４７ｎｍ、１７２ｎｍ、２５４ｎｍの紫外線では効率よく発光するが、３６０ｎｍ、３８０ｎｍの紫外線ではほとんど発光しない。プラズマディスプレイパネルに使用される青色発光のＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ蛍光体は、１４７ｎｍ、１７２ｎｍ、２５４ｎｍ、３６０ｎｍ、３８０ｎｍの全ての紫外線で効率よく発光する。
上述したような発光デバイスのための蛍光体材料として、種々の組成の蛍光体が開発されている。例えば、特許文献１や特許文献２にはプラズマディスプレイパネルや希ガス放電ランプ等に用いられる紫外線励起型蛍光体が記載されている。これらの特許文献に記載されている蛍光体はそれぞれ組成を改良することによって、発光強度や発光維持率の向上を図ったものである。具体的には、特許文献１には１０００時間の連続発光動作後の輝度維持率が９７％の紫外線励起型蛍光体が記載されている。
近年の発光デバイスはプラズマディスプレイパネルや液晶表示装置のバックライト等の様々な分野に広がりを見せており、その使用方法も多種多彩になってきている。このめた、従来は１０００時間程度の連続稼動による輝度維持率が優れていれば問題がなかったが、近年はそれ以上の輝度維持率が求められるようになってきている。具体的には、３０００時間以上、例えば５０００時間程度経過した後においても、優れた輝度維持率が求められるようになってきている。しかしながら、従来の蛍光体では３０００時間を超えるような連続稼動における輝度維持率については必ずしもよい結果は得られていない。
特開２００２−３４８５７１公報 特開２００４−２０３９８０公報
本発明の目的は、長時間の連続稼動による輝度維持率に代表される寿命特性が改善された蛍光体を選別するための評価選別方法、該方法により選別された蛍光体を用いたＬＥＤランプ、および発光デバイスの製造方法を提供することを目的としている。
本発明の一態様に係る蛍光体の評価選別方法は、１００ｎｍ〜５００ｎｍの波長範囲において５０ｎｍ以下の間隔で波長を変えながら蛍光体を励起して発光色を測定する工程と、前記発光色をｘｙ座標系で表したとき、ｘ座標の最大値と最小値の差およびｙ座標の最大値と最小値の差がそれぞれ０．０２０以下である蛍光体を選別する工程とを具備することを特徴としている。
本発明の他の態様に係るＬＥＤランプは、励起源としての紫外線または可視光を放出するＬＥＤと、上記評価選別方法によって選別された蛍光体を具備し、励起源から放出された紫外線または可視光で励起されて可視光を発光する発光部とを有し、初期発光時の発光輝度に対する５０００時間連続点灯後の発光輝度の割合を示す輝度維持率が９０％以上であることを特徴とする。
本発明のさらに他の態様に係る発光デバイスの製造方法は、１００ｎｍ〜５００ｎｍの波長範囲において５０ｎｍ以下の間隔で波長を変えながら蛍光体を励起して発光色を測定する工程と、前記発光色をｘｙ座標系で表したとき、ｘ座標の最大値と最小値の差およびｙ座標の最大値と最小値の差がそれぞれ０．０２０以下である蛍光体を選別する工程と、少なくとも前記選別した蛍光体を用いて、励起源から放出された紫外線または可視光で励起されて可視光を発光する発光部を作製する工程とを具備することを特徴としている。
本発明の発光デバイスの一実施形態によるＬＥＤランプの構成を示す断面図である。 本発明の発光デバイスの他の実施形態による蛍光ランプの構成を一部断面で示す図である。
符号の説明
１．．．ＬＥＤランプ、２．．．ＬＥＤチップ、３．．．リード端子、４．．．基板、５．．．ボンディングワイヤ、６．．．樹脂枠、７．．．反射層、８．．．透明樹脂、９．．．蛍光体、１１．．．蛍光ランプ、１２．．．ガラスバルブ、１３．．．蛍光膜、１４．．．ステム部。
発明を実施するための形態
以下、本発明を実施するための形態について説明する。本発明の実施形態による蛍光体は、紫外線または可視光で励起される蛍光体材料で構成されるものである。紫外線励起型または可視光励起型の蛍光体であれば、組成は特に限定されるものではない。発光色も特に限定されるものではなく、赤色発光、青色発光、緑色発光のいずれであってもよく、また場合によっては黄色発光等であってもよい。
例えば、Ｅｕ付活希土類酸化物蛍光体、Ｅｕ付活希土類酸硫化物蛍光体、Ｅｕ付活希土類硼酸塩蛍光体、Ｅｕ付活アルミン酸塩蛍光体、Ｅｕ付活ハロ燐酸塩蛍光体、Ｍｎ付活珪酸亜鉛蛍光体、ＥｕおよびＭｎ付活アルミン酸塩蛍光体、Ｅｕ付活アルカリ土類珪酸塩蛍光体、Ｔｂ付活希土類珪酸塩蛍光体、Ｔｂ付活希土類硼酸塩蛍光体、Ｔｂ付活希土類燐酸塩蛍光体等、種々の蛍光体を適用することができる。なお、付活剤は発光色に応じて適宜に選択されるものである。蛍光体は紫外線励起型または可視光励起型のいずれであってもよいが、特に種々の波長が励起源として用いられる紫外線励起型蛍光体に有効である。
この実施形態の蛍光体は、１００ｎｍ〜５００ｎｍの範囲の波長で励起した際の発光色（各波長による発光色）をｘｙ座標系で表したとき、ｘ座標の最大値と最小値の差およびｙ座標の最大値と最小値の差がそれぞれ０．０２０以下を満足するものである。このような蛍光体によれば、優れた輝度維持率を得ることができる。すなわち、蛍光体の組成によらずに、１００ｎｍ〜５００ｎｍの範囲の波長で励起したときの発光色のｘ座標の最大値と最小値の差とｙ座標の最大値と最小値の差がそれぞれ０．０２０以下であれば、優れた輝度維持率を有する蛍光体を得ることが可能となる。
前述したように、蛍光体はその組成に応じて特定の波長で励起されて発光する。そのため、従来は励起する波長でのみ発光色の検査を行っていた。しかしながら、特定波長のみの検査では必ずしも特性の良い蛍光体を抽出することができなかった。例えば、紫外線励起蛍光体は照射された紫外線を蛍光体粒子が吸収し、その粒子内でエネルギー変換が起こり、添加された付活剤のエネルギー準位に相当する波長の可視光を発光する。紫外線の波長が違うと吸収する蛍光体内の励起帯や粒子内の紫外線吸収位置、具体的には表面からの距離が異なり、最終的に付活剤からの発光に影響を与える。
発光デバイスで寿命特性の良い蛍光体は、種々の波長の紫外線を照射したときの発光色のばらつきが小さく、寿命特性の悪い蛍光体は種々の波長の紫外線を照射したときの発光色のばらつきが大きいことが分かった。すなわち、蛍光体励起帯や蛍光体粒子内の紫外線吸収位置が変わっても発光特性、すなわち発光色に影響を与えない蛍光体は、結晶が安定で欠陥の少ない構造となっており、寿命特性が良いと考えられる。逆に、蛍光体励起帯や蛍光体粒子内の紫外線吸収位置が変わると発光特性、すなわち発光色に影響がある蛍光体は、結晶が不安定で欠陥の多い構造となっており、寿命特性が良くないと考えられる。
さらに、蛍光体は金属酸化物、アルミン酸塩、硼酸塩等の様々な化合物で構成される。各蛍光体は目的とする組成比となるよう調合される。従来の蛍光体は、目的とする組成比になるように調合することを主体としていた。しかしながら、実際の蛍光体では組成比が同じであったとしても、格子定数等の原子レベルでみるとバラツキがあることが判明した。つまり、結晶状態が不安定で欠陥が多いことが分かった。
格子定数にバラツキがあるということは、蛍光体粒子を一粒単位でみたとき、例えば蛍光体粒子の表面と内部とで格子定数に違いが生じていることを意味する。また、蛍光体粒子同士で比較すると、組成比は同じであったとしても、格子定数にバラツキのある蛍光体同士が混合された状態となっていることを意味する。このような状態の蛍光体に所定の波長の励起光を照射した場合、格子定数が異なることに基づいて、各蛍光体での励起状態に違い（励起光の吸収状態に違い）が生じることが分かった。
このように、発光特性が結晶状態等に影響される蛍光体の特性を評価するにあたっては、単一の波長による発光色のみではなく、特定の波長範囲（具体的には１００ｎｍ〜５００ｎｍの範囲）で発光色を測定し、その際の各波長による発光色のｘ座標の最大値と最小値の差とｙ座標の最大値と最小値の差が重要となる。すなわち、１００ｎｍ〜５００ｎｍという幅広い波長域で発光色を測定し、その際のｘ座標の最大値と最小値の差およびｙ座標の最大値と最小値の差がそれぞれ０．０２０以下とバラツキが小さい場合には、優れた輝度維持率を得ることができる。
言い換えると、上述した発光色のｘ座標の最大値と最小値の差とｙ座標の最大値と最小値の差のうち、いずれか一方でも０．０２０を超えるということは、蛍光体の結晶状態や格子定数等に基づく内部構造にバラツキが生じていることを意味する。これは輝度維持率の低下要因となる。ここで、蛍光体の特性評価に使用する波長として１００ｎｍ〜５００ｎｍの範囲を選択した理由は、紫外線および可視光の波長がこの範囲を含むためである。つまり、紫外線または可視光で励起される蛍光体であれば、励起波長を全て含んでいることになるため、１００ｎｍ〜５００ｎｍの範囲の波長を使用する。
この実施形態の蛍光体は、例えば以下のようにして作製される。まず、１００ｎｍ〜５００ｎｍの範囲で波長を変えながら蛍光体を励起し、蛍光体の発光色をＣＩＥ色度座標に準じた方法で測定する。各波長による蛍光体の発光色をｘｙ座標値として求める。測定波長は、例えば１００ｎｍ、１５０ｎｍ、２００ｎｍ、…、５００ｎｍというように、５０ｎｍ単位で選択する。これより狭い範囲で測定波長を選択してもよいが、１００ｎｍ〜５００ｎｍの範囲から５０ｎｍ単位で測定波長を選択することによって、十分に蛍光体の寿命特性を評価することができる。
上述した方法に基づいて測定した蛍光体の発光色（ｘｙ座標値）から、ｘ座標における最大値と最小値を求めて、これらの値の差をとる（ｘ座標の最大値と最小値の差を差（Ａ）と称す）。同様に、ｙ座標の最大値と最小値を求めて、これらの値の差をとる（ｙ座標の最大値と最小値の差を差（Ｂ）と称す）。その結果に基づいて、ｘ座標の差（Ａ）とｙ座標の差（Ｂ）がいずれも０．０２０以下である蛍光体を選択する。このようにして選択された蛍光体はその組成によらずに、いずれも良好な輝度維持率を示す。
上述した蛍光体の製造方法によれば、蛍光体の組成によらずに、良好な輝度維持率を示す蛍光体を得ることができる。さらに、従来は蛍光体を発光デバイスに適用した際の寿命特性は、発光デバイスに組み込むまで判らなかったが、この実施形態の製造方法を適用することで、蛍光体粉末の状態でその特性を評価並びに検査することができる。これは発光デバイスの長寿命化のみならず、信頼性の向上に大きく寄与する。なお、蛍光体の発光色の測定（蛍光体の検査）は、蛍光体一粒ずつに対して実施してもよいし、また０．１〜５ｋｇ程度をまとめて実施してもよい。
この実施形態の蛍光体は、上記した選択工程に基づいて得ることができる。さらに、この実施形態の蛍光体を作製する上で、以下に示す製造工程を適用して蛍光体の結晶構造のバラツキ等を抑制することも有効である。すなわち、蛍光体の格子定数等の結晶構造のバラツキの要因としては、原料粉末の不均一性、調合工程のバラツキ等、様々なものが挙げられる。例えば、原料粉末の純度や粒径、調合時の焼成温度や焼成時間の制御は従来から行われている。しかしながら、これだけでは不十分であることが判明した。
蛍光体を焼成する際には、一度に数ｋｇの原料粉末を混合し、これを焼成るつぼに入れて焼成する。同じ焼成温度や焼成時間をかけて焼成したとしても、るつぼ内に伝わる熱量にはバラツキがある。るつぼ内に伝わる熱量にバラツキがあると、るつぼの内壁寄りの蛍光体と中央寄りの蛍光体とでは伝わる熱量に差が生じる。このため、同じ組成比で調合した蛍光体であったとしても、格子定数等の原子レベルでのバラツキが生じる。なお、格子定数の違いはＴＥＭ観察により確認することができる。
この実施形態の蛍光体を作製するにあたっては、上記したバラツキを抑制する上で、るつぼ内の熱の伝わり方を均一化することが好ましい。具体的には、熱伝導率の良いるつぼを用いること、るつぼ内に充填する原料粉末の量をるつぼ容積の１／２以下にすること、等が挙げられる。熱伝導率の良いるつぼとしては、タングステン、モリブデン、タンタル等の高融点金属またはその合金製のるつぼが挙げられる。また、るつぼ内に充填する原料粉末をるつぼ容積の１／２以下とすることによって、るつぼの内壁側および中央側での熱の伝わり方を均一化することができ、焼成ムラの発生を抑制することができる。
本発明の実施形態による蛍光体は、発光デバイスの発光部を構成する蛍光体に好適である。発光デバイスを作製するにあたって、発光部を構成する全ての蛍光体にこの実施形態の蛍光体を適用することが望ましいが、この実施形態の蛍光体と他の蛍光体（本発明の範囲外の蛍光体）とを組合せて使用することも可能である。複数の蛍光体粉末を組合せて蛍光体群として使用する場合、この実施形態の蛍光体粉末を全蛍光体中７０質量％以上含んでいれば、発光デバイスの寿命特性を向上させることができる。
次に、本発明の発光デバイスの実施形態について説明する。本発明の実施形態による発光デバイスは、紫外線または可視光を放出する励起源と、この励起源から放出された紫外線または可視光で励起されて可視光を発光する発光部とを具備し、このような発光部をこの実施形態の蛍光体、もしくはそれと他の蛍光体とを組合せた蛍光体群で構成したものである。このような発光デバイスの具体例としては、蛍光ランプ、冷陰極放電灯、プラズマディスプレイ、ＬＥＤランプ等が挙げられる。ＬＥＤランプの励起源には、ＬＥＤチップやレーザダイオード（半導体レーザ）等の発光型半導体素子が用いられる。従って、ＬＥＤランプは半導体ランプと言い換えることもできる。
図１は本発明の発光デバイスをＬＥＤランプに適用した一実施形態の構成を示す断面図である。同図に示す発光デバイス（ＬＥＤランプ）１は、励起源としてＬＥＤチップ２を有している。なお、発光デバイス１の励起源はＬＥＤチップ２に限られるものではなく、レーザダイオード（半導体レーザ）等であってもよい。ＬＥＤチップ２は一対のリード端子３ａ、３ｂを有する基板４上に実装されている。ＬＥＤチップ２の下部電極はリード端子３ａと電気的および機械的に接続されている。ＬＥＤチップ２の上部電極はボンディングワイヤ５を介してリード端子３ｂと電気的に接続されている。
ＬＥＤランプ１には、例えば紫外光を発光する光源が励起源として用いられる。従って、励起源としては紫外光を発光するＬＥＤチップ２が用いられる。このような紫外発光タイプのＬＥＤチップ２は、代表的には360〜420nmの範囲の発光波長を有する。紫外発光ＬＥＤチップ２としては、窒化物系化合物半導体層からなる発光層を有するＬＥＤチップが例示される。なお、ＬＥＤチップ２の発光波長は蛍光体との組合せに基づいて、目的とする発光色が得られるものであればよい。従って、必ずしも発光波長が360〜420nmの範囲のＬＥＤチップに限られるものではない。さらに、ＬＥＤチップ以外の発光型半導体素子（レーザダイオード等）を励起源として用いてもよい。
基板４上には円筒状の樹脂枠６が設けられており、その内壁面６ａには反射層７が形成されている。樹脂枠６内には透明樹脂８が充填されており、この透明樹脂８中にＬＥＤチップ２が埋め込まれている。ＬＥＤチップ２は透明樹脂８で覆われている。ＬＥＤチップ２が埋め込まれた透明樹脂８は、紫外線励起型の蛍光体９を含有している。透明樹脂８中に分散させた蛍光体９は、ＬＥＤチップ２から放射される光、例えば紫外光により励起されて可視光を発光するものである。
蛍光体９を含有する透明樹脂８は発光部として機能するものであり、ＬＥＤチップ２の発光方向前方に配置されている。透明樹脂８には例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等が使用される。このような発光部を構成する蛍光体９として、上述した実施形態の蛍光体もしくは蛍光体群を使用する。上述した実施形態の蛍光体および蛍光体群は寿命特性（輝度維持率）に優れていることから、発光デバイスとしても長寿命化が図れる。特に長時間の連続稼動、例えば３０００時間以上、さらには５０００時間以上の連続稼動を行った場合において、発光デバイス（ＬＥＤランプ１）の輝度低下を抑制することができる。言い換えれば、常時点灯させて使用する発光デバイスに好適である。
なお、透明樹脂８中に分散させる蛍光体９の種類や組合せは、目的とするＬＥＤランプ１の発光色に応じて適宜に選択されるものであり、特に限定されるものではない。例えば、ＬＥＤランプ１を白色発光型のＬＥＤランプ（白白ＬＥＤランプ）として使用する場合には、青色発光蛍光体と緑色発光蛍光体と赤色発光蛍光体との混合物が用いられる。白色以外の発光色を得る場合には、青色発光蛍光体、緑色発光蛍光体、赤色発光蛍光体等から1種または2種以上の蛍光体を組合せて使用することができる。
図２は本発明の発光デバイスを蛍光ランプに適用した一実施形態の構成を示す図である。同図に示す蛍光ランプ１１は、ガラスバルブ１２を具備している。ガラスバルブ１２の内面側には、蛍光膜１３が形成されている。この蛍光膜１３は、上述した実施形態の蛍光体や蛍光体群を含有している。すなわち、ガラスバルブ１２の内面には、三波長形蛍光体のような蛍光ランプ用蛍光体として、上述した実施形態の蛍光体や蛍光体群を含有する蛍光膜１３が被着形成されている。蛍光膜１３は発光部を構成するものである。
ガラスバルブ１２の両端部には、電極封止部としてステム部１４が封着されている。このようなガラスバルブ１２内には、所定量の水銀と所定圧の希ガスとが放電用ガスとして封入されており、これらによって蛍光ランプ１１が構成されている。蛍光ランプ１１は、両端部の電極に所定の電圧を印加して陽光柱放電を生じさせ、この放電により生じた紫外線で蛍光膜１２を励起することによって、主として可視光を得るものである。すなわち、ガラスバルブ１２内に封入された水銀が蛍光膜１３の励起源となる。
上述した実施形態の蛍光ランプ１１において、蛍光膜１３を構成する蛍光体は寿命特性（輝度維持率）に優れていることから、蛍光ランプ１１としても長寿命化が図れる。特に長時間の連続稼動、例えば３０００時間以上、さらには５０００時間以上の連続稼動を行った場合において、蛍光ランプ１１の輝度低下を抑制することができる。このような発光デバイスの寿命向上効果は、ＬＥＤランプ１や蛍光ランプ１１に限らず、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）や冷陰極放電灯等においても同様に得ることができる。
次に、本発明の具体的な実施例およびその評価結果について述べる。
［試料１〜３６］
まず、表１〜３に組成を示す蛍光体を、それぞれ１ｋｇずつ用意した。次に、１００ｎｍ〜５００ｎｍの範囲の波長で励起した際の発光色のｘ座標およびｙ座標を測定し、ｘ座標の最大値と最小値の差（Ａ）とｙ座標の最大値と最小値の差（Ｂ）を求めた。測定波長は１００ｎｍから５０ｎｍ単位で５００ｎｍまで選択した。ｘ座標の差（Ａ）およびｙ座標の差（Ｂ）が０．０２０以下のものを選択し、本発明の実施例に係る蛍光体とした。ｘ座標の差（Ａ）およびｙ座標の差（Ｂ）が０．０２０を超えるものを比較例とした。
各実施例および比較例の蛍光体を用いて、表１〜３に示す発光デバイスをそれぞれ作製した。各発光デバイスの発光部は、それぞれ各実施例および比較例の蛍光体を１００%用いて作製した。このような各発光デバイスの輝度維持率を測定した。輝度維持率については、初期発光時の発光輝度Ｌ０、１０００時間連続点灯後の発光輝度Ｌ１、５０００時間連続点灯後の発光輝度Ｌ２をそれぞれ測定し、初期発光輝度Ｌ０を１００とした場合の発光輝度Ｌ１および発光輝度Ｌ２それぞれの比を求めた。これらの値を表１〜３に示す。
Figure 0005329759
Figure 0005329759
Figure 0005329759
各実施例による発光デバイスは、いずれも１０００時間後、５０００時間後の輝度維持率が優れていることが分かる。一方、比較例による発光デバイスは輝度の低下が大きい。これらを見て分かる通り、各実施例によれば比較例と同一組成にも関わらず、ｘ座標の差（Ａ）およびｙ座標の差（Ｂ）が０．０２０以下の蛍光体は優れた特性を示している。このように、本発明の製造方法（検査方法）を適用すれば、特性の良い蛍光体のみを抽出することが可能である。
［試料３７〜４９］
次に、蛍光体の割合（質量％）を変えた場合について検討した。ｘ座標の差（Ａ）およびｙ座標の差（Ｂ）が共に０．０２０以下の蛍光体（Ｉ）と、これらの値が共に０．０２５の蛍光体（ＩＩ）を用意した。蛍光体（Ｉ）と蛍光体（ＩＩ）を、表４に示す割合（質量％）で混合し、それぞれ発光デバイスに適用した。その後、前述した方法にしたがってＬ１／Ｌ０、Ｌ２／Ｌ０を測定、評価した。なお、蛍光体としてはいずれの試料も（Ｂａ，Ｓｒ）ＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ蛍光体を用いた。
Figure 0005329759
表４から分かるように、ｘ座標の差（Ａ）およびｙ座標の差（Ｂ）が共に０．０２０以下の蛍光体を７０質量％以上含む蛍光体で発光部を構成することによって、発光デバイスとしての寿命（輝度維持率）を向上させることができる。
本発明の蛍光体およびそれを用いた発光デバイスは寿命特性に優れている。また、本発明の製造方法によれば、寿命特性に優れる蛍光体および発光デバイスを再現性よく提供することができる。従って、本発明は各種の発光デバイスに有用である。

Claims (6)

  1. １００ｎｍ〜５００ｎｍの波長範囲において５０ｎｍ以下の間隔で波長を変えながら蛍光体を励起して発光色を測定する工程と、
    前記発光色をｘｙ座標系で表したとき、ｘ座標の最大値と最小値の差およびｙ座標の最大値と最小値の差がそれぞれ０．０２０以下である蛍光体を選別する工程と
    を具備することを特徴とする蛍光体の評価選別方法。
  2. 励起源としての紫外線または可視光を放出するＬＥＤと、
    請求項１記載の評価選別方法によって選別された蛍光体を具備し、前記励起源から放出された前記紫外線または可視光で励起されて可視光を発光する発光部と
    を有し、
    初期発光時の発光輝度に対する５０００時間連続点灯後の発光輝度の割合を示す輝度維持率が９０％以上であることを特徴とするＬＥＤランプ。
  3. 請求項２記載のＬＥＤランプにおいて、
    前記蛍光体は、Ｅｕ付活希土類酸化物蛍光体、Ｅｕ付活希土類酸硫化物蛍光体、Ｅｕ付活希土類硼酸塩蛍光体、Ｅｕ付活アルミン酸塩蛍光体、Ｅｕ付活ハロ燐酸塩蛍光体、Ｍｎ付活珪酸亜鉛蛍光体、ＥｕおよびＭｎ付活アルミン酸塩蛍光体、Ｅｕ付活アルカリ土類珪酸塩蛍光体、Ｔｂ付活希土類珪酸塩蛍光体、Ｔｂ付活希土類硼酸塩蛍光体、およびＴｂ付活希土類燐酸塩蛍光体から選ばれる１種または２種以上の混合物であることを特徴とするＬＥＤランプ。
  4. 請求項２または３記載のＬＥＤランプにおいて、
    前記ＬＥＤランプは白色発光型ＬＥＤランプであることを特徴とするＬＥＤランプ。
  5. １００ｎｍ〜５００ｎｍの波長範囲において５０ｎｍ以下の間隔で波長を変えながら蛍光体を励起して発光色を測定する工程と、
    前記発光色をｘｙ座標系で表したとき、ｘ座標の最大値と最小値の差およびｙ座標の最大値と最小値の差がそれぞれ０．０２０以下である蛍光体を選別する工程と、
    少なくとも前記選別した蛍光体を用いて、励起源から放出された紫外線または可視光で励起されて可視光を発光する発光部を作製する工程と
    を具備することを特徴とする発光デバイスの製造方法。
  6. 請求項５記載の発光デバイスの製造方法において、
    前記発光デバイスは、蛍光ランプ、冷陰極放電灯、プラズマディスプレイおよびＬＥＤランプから選ばれる１種であることを特徴とする発光デバイスの製造方法。
JP2006544886A 2004-11-11 2005-11-08 蛍光体の評価選別方法、ｌｅｄランプ、および発光デバイスの製造方法 Active JP5329759B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006544886A JP5329759B2 (ja) 2004-11-11 2005-11-08 蛍光体の評価選別方法、ｌｅｄランプ、および発光デバイスの製造方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004327261 2004-11-11
JP2004327261 2004-11-11
PCT/JP2005/020417 WO2006051768A1 (ja) 2004-11-11 2005-11-08 蛍光体とその製造方法、およびそれを用いた発光デバイスとその製造方法
JP2006544886A JP5329759B2 (ja) 2004-11-11 2005-11-08 蛍光体の評価選別方法、ｌｅｄランプ、および発光デバイスの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2006051768A1 JPWO2006051768A1 (ja) 2008-05-29
JP5329759B2 true JP5329759B2 (ja) 2013-10-30

Family

ID=36336447

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006544886A Active JP5329759B2 (ja) 2004-11-11 2005-11-08 蛍光体の評価選別方法、ｌｅｄランプ、および発光デバイスの製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7696685B2 (ja)
EP (1) EP1820837B1 (ja)
JP (1) JP5329759B2 (ja)
KR (1) KR100875325B1 (ja)
CN (1) CN101056960B (ja)
TW (1) TW200632070A (ja)
WO (1) WO2006051768A1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9780268B2 (en) 2006-04-04 2017-10-03 Cree, Inc. Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods
DE102007033029A1 (de) * 2007-07-16 2009-01-22 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtstoffmischung für eine Entladungslampe und Entladungslampe, insbesondere Hg-Niederdruckentladungslampe
DE102007033028A1 (de) * 2007-07-16 2009-01-22 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Entladungslampe und Leuchtstoffverbindung für eine Entladungslampe
DE102007033026A1 (de) 2007-07-16 2009-01-22 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leuchtstoffmischung für eine Entladungslampe und Entladungslampe, insbesondere Hg-Niederdruckentladungslampe
US20090102757A1 (en) * 2007-10-18 2009-04-23 Yu-Wen Chiou Apparatus and method to compensate a driving current of a light emitting diode
BRPI1006558A2 (pt) * 2009-04-06 2019-09-24 Koninl Philips Electronics Nv conversor luminescente para uma fonte de luz intensificada por fósforo e fonte de luz ntensificada por fósforo
US9735198B2 (en) 2012-03-30 2017-08-15 Cree, Inc. Substrate based light emitter devices, components, and related methods
US10222032B2 (en) * 2012-03-30 2019-03-05 Cree, Inc. Light emitter components and methods having improved electrical contacts
US10134961B2 (en) 2012-03-30 2018-11-20 Cree, Inc. Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods
MY160007A (en) * 2013-09-20 2017-02-15 Carsem (M) Sdn Bhd Improving color yield of white leds

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06287552A (ja) * 1993-03-31 1994-10-11 Toshiba Lighting & Technol Corp 混合蛍光体および蛍光ランプ
JPH10102053A (ja) * 1996-09-30 1998-04-21 Toshiba Corp 蛍光体およびその製造方法
JP2000119648A (ja) * 1998-10-19 2000-04-25 Toshiba Corp カラー表示装置
JP2001098261A (ja) * 1999-09-28 2001-04-10 Nichia Chem Ind Ltd 発光組成物及びそれを用いたカラー蛍光ランプ
JP2004175986A (ja) * 2002-11-28 2004-06-24 Kasei Optonix Co Ltd アルミン酸塩蛍光体とその製造方法、蛍光体ペースト組成物及び真空紫外線励起発光素子
JP2004269870A (ja) * 2003-02-20 2004-09-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマディスプレイ装置および蛍光体の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6621211B1 (en) 2000-05-15 2003-09-16 General Electric Company White light emitting phosphor blends for LED devices
JP2002348571A (ja) 2001-05-28 2002-12-04 Toshiba Corp 真空紫外線励起紫外蛍光体およびそれを用いた発光装置
JP2004203980A (ja) 2002-12-24 2004-07-22 Toshiba Corp 紫外線励起蛍光体およびそれを用いた放電発光素子
US6765237B1 (en) * 2003-01-15 2004-07-20 Gelcore, Llc White light emitting device based on UV LED and phosphor blend
CN1823398A (zh) * 2003-07-15 2006-08-23 皇家飞利浦电子股份有限公司 颜色可调谐的照明元件
US7488432B2 (en) * 2003-10-28 2009-02-10 Nichia Corporation Fluorescent material and light-emitting device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06287552A (ja) * 1993-03-31 1994-10-11 Toshiba Lighting & Technol Corp 混合蛍光体および蛍光ランプ
JPH10102053A (ja) * 1996-09-30 1998-04-21 Toshiba Corp 蛍光体およびその製造方法
JP2000119648A (ja) * 1998-10-19 2000-04-25 Toshiba Corp カラー表示装置
JP2001098261A (ja) * 1999-09-28 2001-04-10 Nichia Chem Ind Ltd 発光組成物及びそれを用いたカラー蛍光ランプ
JP2004175986A (ja) * 2002-11-28 2004-06-24 Kasei Optonix Co Ltd アルミン酸塩蛍光体とその製造方法、蛍光体ペースト組成物及び真空紫外線励起発光素子
JP2004269870A (ja) * 2003-02-20 2004-09-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマディスプレイ装置および蛍光体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US7696685B2 (en) 2010-04-13
TWI342889B (ja) 2011-06-01
KR20070085910A (ko) 2007-08-27
EP1820837A4 (en) 2009-11-04
EP1820837A1 (en) 2007-08-22
JPWO2006051768A1 (ja) 2008-05-29
EP1820837B1 (en) 2011-12-21
KR100875325B1 (ko) 2008-12-22
TW200632070A (en) 2006-09-16
CN101056960B (zh) 2011-06-29
WO2006051768A1 (ja) 2006-05-18
CN101056960A (zh) 2007-10-17
US20080106185A1 (en) 2008-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5329759B2 (ja) 蛍光体の評価選別方法、ｌｅｄランプ、および発光デバイスの製造方法
KR101704942B1 (ko) 형광체, 그 제조 방법, 발광 장치 및 화상 표시 장치
JP2005264160A (ja) 蛍光体及びその製造方法並びにそれを用いた発光装置
KR20070061865A (ko) 형광체와 그 제조방법 및 발광기구
JP4905627B2 (ja) 緑色蛍光体、白色ｌｅｄおよびそれを用いたバックライト並びに液晶表示装置
JP2505784B2 (ja) 低圧水銀蒸気放電灯
TWI822425B (zh) 螢光體、發光裝置、照明裝置、圖像顯示裝置及車輛用顯示燈
US11005010B2 (en) Phosphor and method of manufacturing same, and LED lamp
JP2008069198A (ja) 希土類酸窒化物系蛍光体及びこれを用いた発光装置
JP2014194019A (ja) 照明システム
JP2003160785A (ja) 赤色発光蛍光体とそれを用いた発光装置
JP5402008B2 (ja) 蛍光体の製造方法及び蛍光体並びにこれを用いた発光装置
JP2011506655A5 (ja)
JP4517783B2 (ja) 希土類硼アルミン酸塩蛍光体及びそれを用いた発光装置
JP2008208325A (ja) アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体及びそれを用いた蛍光ランプ
JP2001303047A (ja) 真空紫外線励起蛍光体およびそれを用いた発光装置
JP2010192254A (ja) 冷陰極蛍光ランプ及びアルミン酸塩系蛍光体
JP2004292569A (ja) 緑色発光蛍光体、蛍光ランプ及び発光素子
JP3908737B2 (ja) 緑色発光蛍光体およびそれを用いた蛍光ランプ
CN1203521C (zh) 荧光灯及照明装置
US9321959B2 (en) Process of forming phosphor particles with core shell structures
JP2002249768A (ja) アルミン酸塩蛍光体，その製造方法および発光デバイス
JP2015209432A (ja) 酸化イットリウム蛍光体及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081024

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120110

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120307

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20120307

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20120307

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121030

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121121

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130205

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130404

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130702

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130725

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5329759

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250