JP5320665B2 - Ultrapure water production apparatus and method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrapure water manufacturing apparatus capable of manufacturing high-purity ultrapure water which can adjust cavitation force when an arbitrary fixed-concentration gas less than a saturation concentration is solved by a simple apparatus and simple operation to use as cleaning water of ultrasonic cleaning, and to provide a method. <P>SOLUTION: When raw water is demineralized and deaerated to manufacture primary pure water in a primary pure water system A, the primary pure water obtained in the primary pure water system A and secondary pure water circulated from a use point are sealed with nitrogen gas and stored in a secondary pure water storage tank 11, the secondary pure water obtained from the secondary pure water storage tank 11 and different in nitrogen concentration is deaerated in a membrane deaeration apparatus 14 to remove nitrogen, and deaerated water is loaded with gas to dissolve gas in a gas dissolving apparatus 16, a gas flow rate supplied to the gas dissolving apparatus 16 is controlled at a predetermined flow rate by a gas flow rate control apparatus 17 to manufacture ultrapure water. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、電子部品製造工程の洗浄水等に使用される超純水の製造方法および装置、特に半導体装置の超音波洗浄の洗浄水に適した一定ガス濃度の超純水を製造する装置および方法に関するものである。   The present invention relates to a method and apparatus for producing ultrapure water used for washing water or the like in an electronic component production process, and more particularly to an apparatus for producing ultrapure water having a constant gas concentration suitable for washing water for ultrasonic cleaning of semiconductor devices and It is about the method.

IC、LSI等の半導体装置、液晶装置、その他の電子部品製造工程では、半導体基板、ガラス基板等の基板、ならびにこれらの基板に拡散層、電極、被覆層等を層構造を形成した半導体装置、液晶装置などの製品を洗浄するために、洗浄水として高純度の超純水を使用している。このような洗浄水として用いられる超純水は、製品のグレード(高集積化)に応じて高純度の水質が要求されるようになってきた。従来の洗浄水の要求水質項目としては、抵抗率、微粒子数、生菌数、TOC(Total Organic Carbon:有機物の指標)、重金属、イオン、シリカ、溶存酸素濃度などがある。   In semiconductor devices such as IC and LSI, liquid crystal devices, and other electronic component manufacturing processes, semiconductor devices such as semiconductor substrates and glass substrates, and semiconductor devices in which a layer structure of diffusion layers, electrodes, coating layers, etc. are formed on these substrates, To clean products such as liquid crystal devices, high-purity ultrapure water is used as cleaning water. Ultrapure water used as such washing water has been required to have high-purity water quality according to the product grade (high integration). Conventional required water quality items for washing water include resistivity, the number of fine particles, the number of viable bacteria, TOC (Total Organic Carbon), heavy metals, ions, silica, dissolved oxygen concentration, and the like.

これらの要求水質の中で微粒子、生菌などは、シリコンウエハー表面に付着すると主に露光障害による断線などの問題が生じる。また水に溶解する成分であるTOCは、皮膜形成による障害になり、重金属、イオンなどは、シリコンウエハーの電気特性に影響する。そして溶存酸素は、シリコン表面に自然酸化膜を形成し、電気特性を変え、半導体製品の特性を変えてしまうので、これらの濃度を低くすることが重要である。   Among these required water qualities, when fine particles, viable bacteria, etc. adhere to the surface of the silicon wafer, problems such as disconnection due to exposure failure mainly occur. In addition, TOC, which is a component that dissolves in water, becomes an obstacle due to film formation, and heavy metals and ions affect the electrical properties of silicon wafers. And since dissolved oxygen forms a natural oxide film on the silicon surface, changes electrical characteristics, and changes the characteristics of semiconductor products, it is important to reduce these concentrations.

このため洗浄水として用いられる高純度の超純水は、一般に一次純水システムにおいて、工業用水等からイオン交換樹脂等により脱塩し、必要により脱酸素処理、膜処理等の工程を経て一次純水を製造し、この一次純水製造システムで得られる一次純水を二次純水システムにおいて、UV処理、イオン交換処理、膜処理等の工程を経て超純水として製造されている。こうして製造される超純水はユースポイントへ供給され、洗浄水等として利用されるが、二次純水システムは器壁、外気等から持ち込まれる不純物による純度低下を避けるため、大量の超純水を二次純水として循環して処理を行っている。   For this reason, high-purity ultrapure water used as cleaning water is generally desalted from industrial water, etc., with ion exchange resin, etc. in primary pure water systems, and if necessary, passes through steps such as deoxygenation treatment and membrane treatment. Water is produced, and the primary pure water obtained by the primary pure water production system is produced as ultrapure water through steps such as UV treatment, ion exchange treatment and membrane treatment in the secondary pure water system. The ultrapure water produced in this way is supplied to the point of use and used as cleaning water, etc., but the secondary pure water system avoids a drop in purity due to impurities brought in from the vessel wall, outside air, etc. Is recycled as secondary pure water.

ところで従来の電子部品の洗浄方法は、濃度の高い酸、アルカリ(例えばフッ酸、硫酸、アンモニア水等)を用いた洗浄の後に、超純水で洗浄する方式が主流であった。しかし半導体装置(素子)の微細化が進み、今後の半導体装置製品の洗浄では、高濃度の薬品を含まない洗浄水を使用する超音波洗浄が有効である。具体的にはガス、例えば性質の異なる各種ガス(水素、酸素、窒素、オゾンなど)を溶解させ、さらに必要により微量の酸、アルカリ等の薬品を溶解させた洗浄水と、超音波を併用して洗浄する方法がある。   By the way, the conventional cleaning method for electronic components has mainly been a method of cleaning with ultrapure water after cleaning with a highly concentrated acid or alkali (for example, hydrofluoric acid, sulfuric acid, ammonia water, etc.). However, as semiconductor devices (elements) have been miniaturized, ultrasonic cleaning using cleaning water that does not contain high-concentration chemicals is effective in the future cleaning of semiconductor device products. Specifically, gas, for example, various gases with different properties (hydrogen, oxygen, nitrogen, ozone, etc.) are dissolved, and if necessary, cleaning water in which a small amount of chemicals such as acid and alkali are dissolved and ultrasonic waves are used in combination. There is a way to wash.

超音波洗浄は洗浄水中で超音波を照射し、洗浄水中の溶存ガスによりキャビテーションを発生させ、その物理力により洗浄する方法である。キャビテーションはガスの溶解濃度が高いほど強力となり、洗浄効果も上がる。しかし微細な層構造部を有する半導体製品は、キャビテーションにより破壊されることも多い。キャビテーションと半導体製品の破壊の関係は製品によって異なるため、洗浄水として用いられる超純水中のガス溶解濃度を任意の所定濃度に調整し、キャビテーション力をコントロールすることが必要である。   The ultrasonic cleaning is a method in which ultrasonic waves are irradiated in the cleaning water, cavitation is generated by dissolved gas in the cleaning water, and cleaning is performed by the physical force. Cavitation becomes stronger as the dissolved concentration of gas increases, and the cleaning effect increases. However, semiconductor products having a fine layer structure are often broken by cavitation. Since the relationship between cavitation and destruction of semiconductor products varies depending on the product, it is necessary to adjust the gas dissolution concentration in ultrapure water used as cleaning water to an arbitrary predetermined concentration to control the cavitation force.

従来の高濃度薬品の代わりに使用されるガス溶解した超純水は「機能性洗浄水」と呼ばれ、各洗浄装置近傍に小型装置を設置して使用される場合が多い。薬品洗浄の後の仕上げ洗浄に使用するリンス水には窒素溶解水が好適であるが、各洗浄装置ごとに小型装置を設置してガス溶解した超純水を製造する場合、各製造装置ごとに濃度調整することは困難である。   Gas-dissolved ultrapure water used in place of conventional high-concentration chemicals is called “functional cleaning water” and is often used by installing a small device in the vicinity of each cleaning device. Nitrogen-dissolved water is suitable for rinsing water used for finishing cleaning after chemical cleaning, but when manufacturing ultrapure water in which gas is dissolved by installing a small device for each cleaning device, It is difficult to adjust the density.

従来の超純水製造システムでは、脱気、脱酸素工程を経て一次純水または超純水が製造されるが、このような一次純水または超純水を貯留する純水貯留槽における炭酸ガス溶解による抵抗率低下を防止するために、純水水貯留槽に窒素ガスを導入して、一次純水または超純水が空気に接触しないようにシールを行っており、超純水中には窒素ガスが溶解している。しかし、窒素ガスは純水貯留槽の水面上を覆うように導入されているだけであるため、窒素の溶解濃度はコントロールされておらず、純水貯留槽内の全体の窒素濃度は均一ではなく、このため純水貯留槽から取出される純水の窒素濃度は一定ではない。   In a conventional ultrapure water production system, primary pure water or ultrapure water is produced through deaeration and deoxygenation processes. Carbon dioxide gas in a pure water storage tank for storing such primary pure water or ultrapure water is used. In order to prevent resistivity drop due to dissolution, nitrogen gas is introduced into the pure water storage tank to seal the primary pure water or ultrapure water against the air. Nitrogen gas is dissolved. However, since nitrogen gas is only introduced so as to cover the surface of the pure water storage tank, the concentration of dissolved nitrogen is not controlled, and the entire nitrogen concentration in the pure water storage tank is not uniform. For this reason, the nitrogen concentration of pure water taken out from the pure water storage tank is not constant.

超純水中にガスを所定濃度に溶解する方法として、特許文献1(特開2000−197815号公報)には、オゾン水製造用の酸素溶解水を製造する際、窒素で飽和した超純水を脱気して、気体の溶解キャパシティに空きをつくり、酸素溶解装置において酸素を溶解して飽和させることにより、ガスの溶解キャパシティの空きに相当する酸素を溶解する方法が示されている。しかし特許文献1には、ガスを飽和濃度未満の一定濃度で溶解することは示されていない。   As a method of dissolving gas in ultrapure water at a predetermined concentration, Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2000-197815) discloses ultrapure water saturated with nitrogen when producing oxygen-dissolved water for producing ozone water. The method of dissolving oxygen corresponding to the vacant capacity of the gas is shown by evacuating the gas, creating a vacant space in the gas dissolving capacity, and dissolving and saturating the oxygen in the oxygen dissolving apparatus. . However, Patent Document 1 does not show that the gas is dissolved at a constant concentration less than the saturation concentration.

特許文献1の方法は、最終的にガス(窒素+酸素)が飽和濃度で溶解しているため、このようなガス溶解水を超音波洗浄の洗浄水として用いると、キャビテーションが強力となり、微細な層構造部を有する半導体製品が破壊されるおそれがある。また1次純水を原料にすると、窒素ガスは貯水槽の水面上を覆うように導入されているだけであり、1次純水の窒素濃度は一定でないため、特許文献1の方法で飽和濃度未満の任意の一定濃度のガスを溶解した超純水を製造するためには、一旦飽和濃度の窒素溶解水を作る必要がある。この場合でも、ガスを飽和濃度未満の一定濃度で溶解することはできない。
特開2000−197815号公報
In the method of Patent Document 1, since gas (nitrogen + oxygen) is finally dissolved at a saturated concentration, when such gas-dissolved water is used as cleaning water for ultrasonic cleaning, cavitation becomes strong and fine. There is a possibility that the semiconductor product having the layer structure portion is destroyed. When primary pure water is used as a raw material, nitrogen gas is only introduced so as to cover the water surface of the water tank, and the nitrogen concentration of primary pure water is not constant. In order to produce ultrapure water in which a gas having an arbitrary constant concentration less than 1 is dissolved, it is necessary to make a nitrogen-dissolved water having a saturated concentration once. Even in this case, the gas cannot be dissolved at a constant concentration less than the saturation concentration.
JP 2000-197815 A

本発明の課題は、簡単な装置と操作により、飽和濃度未満の任意の一定濃度のガスを溶解し、超音波洗浄の洗浄水として用いる際のキャビテーション力を調整することが可能な高純度の超純水を製造できる超純水製造装置および方法を提供することである。   The object of the present invention is to dissolve a gas having an arbitrary constant concentration less than the saturation concentration with a simple apparatus and operation, and to adjust the cavitation force when used as cleaning water for ultrasonic cleaning. It is to provide an ultrapure water production apparatus and method capable of producing pure water.

本発明は、次の超純水製造装置および方法である。
(1) 原水を脱塩および脱気して一次純水を製造する一次純水システムと、
一次純水システムで得られる一次純水およびユースポイントから循環する二次純水を窒素ガスでシールして貯留する二次純水貯留槽と、
二次純水貯留槽から得られる窒素濃度が異なる二次純水を脱気して、窒素を窒素濃度0.5mg/L以下に除去する脱気装置、
脱気処理水にガスを添加してガスを溶解させるガス溶解装置、および
ガス溶解装置に供給するガス流量を、下記〔1〕式で計算されるガス溶存濃度とするための所定の流量に制御するガス流量制御装置
を有し、得られる超純水をユースポイントへ供給する二次純水システムとを含み、
前記脱気装置は膜脱気装置であり、
前記ガス溶解装置は膜を通してガスを溶解する装置であることを特徴とする超純水製造装置。
ガス溶存濃度(mg/L)=〔ガス流量(mL/min)×分子量(g/mol)〕/〔22.4(L/mol)×通水量(L/min)〕 ・・・〔1〕
(ただし〔1〕式中、「ガス溶存濃度」は二次純水中のガス溶存濃度、「ガス流量」はガス溶解装置に供給するガス流量、「分子量」はガス溶解装置に供給するガスの分子量、「通水量」はガス溶解装置に供給する脱気処理水の通水量である。)
(2) ガス溶解装置に供給するガス圧は一定である上記(1)記載の装置。
(3) ガス流量制御装置は、ガス溶解水のガス濃度を検出し、その検出ガス濃度が一定値となるように、フィードバック制御するようにされている上記(1)または(2)記載の装置。
(4) 溶解するガスは窒素である上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の装置。
(5) 一次純水システムにおいて、原水を脱塩および脱気して一次純水を製造し、
一次純水システムで得られる一次純水およびユースポイントから循環する二次純水を二次純水貯留槽において、窒素ガスでシールして貯留し、
二次純水貯留槽から得られる窒素濃度が異なる二次純水を脱気して、窒素を窒素濃度0.5mg/L以下に除去する脱気工程、
脱気処理水にガスを添加してガスを溶解させるガス溶解工程、および
ガス溶解装置に供給するガス流量を、下記〔1〕式で計算されるガス溶存濃度とするための所定の流量に制御するガス流量制御工程
を含む二次純水システムにおいて、飽和濃度未満の任意の一定濃度のガスを溶解した超純水を製造し、ユースポイントへ供給する超純水製造方法であって、
前記脱気工程は膜脱気装置で脱気するようにされ、
前記ガス溶解工程は膜を通してガスを溶解するようにされていることを特徴とする超純水製造方法。
ガス溶存濃度(mg/L)=〔ガス流量(mL/min)×分子量(g/mol)〕/〔22.4(L/mol)×通水量(L/min)〕 ・・・〔1〕
(ただし〔1〕式中、「ガス溶存濃度」は二次純水中のガス溶存濃度、「ガス流量」はガス溶解装置に供給するガス流量、「分子量」はガス溶解装置に供給するガスの分子量、「通水量」はガス溶解装置に供給する脱気処理水の通水量である。)
(6) ガス溶解工程に供給するガス圧は一定である上記(5)記載の方法。
(7) ガス流量制御工程は、ガス溶解水のガス濃度を検出し、その検出ガス濃度が一定値となるように、フィードバック制御するようにされている上記(5)または(6)記載の方法。
(8) 溶解するガスは窒素である上記(5)ないし(7)のいずれかに記載の方法。
The present invention is the following ultrapure water production apparatus and method.
(1) a primary pure water system for producing primary pure water by desalting and degassing raw water;
A secondary pure water storage tank for storing primary pure water obtained from the primary pure water system and secondary pure water circulated from the use point by sealing with nitrogen gas;
A degassing device for degassing secondary pure water having different nitrogen concentrations obtained from the secondary pure water storage tank and removing nitrogen to a nitrogen concentration of 0.5 mg / L or less;
A gas dissolving device that dissolves gas by adding gas to degassed water, and the gas flow rate supplied to the gas dissolving device is controlled to a predetermined flow rate to obtain the dissolved gas concentration calculated by the following equation [1] And a secondary pure water system that supplies the obtained ultrapure water to the point of use.
The degassing device is a membrane degassing device;
The apparatus for producing ultrapure water, wherein the gas dissolving apparatus is an apparatus for dissolving gas through a membrane.
Dissolved gas concentration (mg / L) = [gas flow rate (mL / min) × molecular weight (g / mol)] / [22.4 (L / mol) × water flow rate (L / min)] (1)
(In the equation [1], “gas dissolved concentration” is the gas dissolved concentration in secondary pure water, “gas flow rate” is the gas flow rate supplied to the gas dissolving device, and “molecular weight” is the gas flow rate supplied to the gas dissolving device. (Molecular weight, “flow rate” is the flow rate of degassed treated water supplied to the gas dissolving device.)
(2) The apparatus according to (1), wherein the gas pressure supplied to the gas dissolving apparatus is constant.
(3) The apparatus according to (1) or (2), wherein the gas flow rate control device detects the gas concentration of the dissolved gas and performs feedback control so that the detected gas concentration becomes a constant value. .
(4) The apparatus according to any one of (1) to (3), wherein the gas to be dissolved is nitrogen.
(5) In the primary pure water system, raw water is desalted and degassed to produce primary pure water,
Primary pure water obtained by the primary pure water system and secondary pure water circulating from the use point are stored in a secondary pure water storage tank sealed with nitrogen gas,
A degassing step of degassing secondary pure water with different nitrogen concentrations obtained from the secondary pure water storage tank to remove nitrogen to a nitrogen concentration of 0.5 mg / L or less;
The gas dissolution process for adding gas to the degassed water to dissolve the gas, and the gas flow rate to be supplied to the gas dissolution apparatus are controlled to a predetermined flow rate for the dissolved gas concentration calculated by the following equation [1] In a secondary pure water system including a gas flow rate control step, an ultrapure water production method for producing ultrapure water in which a gas having an arbitrary constant concentration less than a saturated concentration is dissolved and supplying it to a use point,
The degassing step is degassed by a membrane degassing device,
The method for producing ultrapure water characterized in that the gas dissolving step dissolves gas through a membrane.
Dissolved gas concentration (mg / L) = [gas flow rate (mL / min) × molecular weight (g / mol)] / [22.4 (L / mol) × water flow rate (L / min)] (1)
(In the equation [1], “gas dissolved concentration” is the gas dissolved concentration in secondary pure water, “gas flow rate” is the gas flow rate supplied to the gas dissolving device, and “molecular weight” is the gas flow rate supplied to the gas dissolving device. (Molecular weight, “flow rate” is the flow rate of degassed treated water supplied to the gas dissolving device.)
(6) The method according to (5) above, wherein the gas pressure supplied to the gas dissolving step is constant.
(7) The method according to (5) or (6), wherein the gas flow rate control step detects the gas concentration of the dissolved gas and performs feedback control so that the detected gas concentration becomes a constant value. .
(8) The method according to any one of (5) to (7), wherein the gas to be dissolved is nitrogen.

本発明で製造する超純水は、飽和濃度未満の任意の一定濃度のガスを溶解した超純水であり、電子部品製造工程の洗浄水等に使用される超純水、特に半導体装置の超音波洗浄の洗浄水に使用される超純水に適しているが、他の目的に使用されるものでもよい。   The ultrapure water produced in the present invention is ultrapure water in which a gas having an arbitrary constant concentration less than the saturation concentration is dissolved. Ultrapure water used for cleaning water or the like in an electronic component manufacturing process, particularly, ultrapure water of a semiconductor device. Although it is suitable for the ultrapure water used for the sonic cleaning water, it may be used for other purposes.

本発明における超純水の製造装置および方法では、一般の超純水の製造の場合と同様に、一次純水システムにおいて、原水を脱塩および脱気して一次純水を製造し、一次純水システムで得られる一次純水およびユースポイントから循環する二次純水を二次純水貯留槽において、窒素ガスでシールして貯留し、二次純水貯留槽から得られる窒素濃度が異なる二次純水を二次純水システムにおいて処理することにより、超純水を製造し、ユースポイントへ供給する。   In the apparatus and method for producing ultrapure water in the present invention, as in the case of production of general ultrapure water, in the primary pure water system, raw water is desalted and degassed to produce primary pure water. Primary pure water obtained from the water system and secondary pure water circulating from the point of use are stored in a secondary pure water storage tank sealed with nitrogen gas, and the nitrogen concentration obtained from the secondary pure water storage tank is different. Ultrapure water is produced by processing secondary pure water in the secondary pure water system and supplied to the use point.

一次純水システムとしては、一般的な装置および方法が採用できる。このような1次純水製造システムとしては、脱塩装置および脱気装置を設置し、脱塩装置により脱塩し、脱気装置により脱気するように構成される。脱塩装置としては、カチオン交換樹脂およびアニオン交換樹脂を含むイオン交換装置、あるいは逆浸透(RO)膜を含む逆浸透装置等の脱塩装置が使用できる。イオン交換装置としては、カチオン交換樹脂およびアニオン交換樹脂を充填し、酸、アルカリ等の再生剤により再生を行う装置のほか、通電により再生する装置を採用することができ、これらを組合わせた装置でもよい。脱気装置としては、真空脱気装置、膜脱気装置などが採用できる。さらに高純度の水質が要求される場合には、これらの他に脱酸素処理、膜処理等の工程を経て不純物を除去するシステムが好ましい。脱塩装置、脱気装置等の前に活性炭塔等の前処理装置を設けることができる。   As the primary pure water system, general apparatuses and methods can be adopted. Such a primary pure water production system is configured to install a demineralizer and a deaerator, demineralize with the demineralizer, and deaerate with the deaerator. As the desalting apparatus, a desalting apparatus such as an ion exchange apparatus including a cation exchange resin and an anion exchange resin or a reverse osmosis apparatus including a reverse osmosis (RO) membrane can be used. As an ion exchange device, in addition to a device that is filled with a cation exchange resin and an anion exchange resin and regenerates with a regenerant such as acid or alkali, a device that regenerates by energization can be adopted. But you can. As the degassing device, a vacuum degassing device, a membrane degassing device, or the like can be adopted. In addition, when a high-purity water quality is required, a system that removes impurities through steps such as deoxygenation treatment and membrane treatment is preferable. A pretreatment device such as an activated carbon tower can be provided before the desalination device, deaeration device, or the like.

このような一次純水システムにおいて一次純水を製造するには、原水を必要により活性炭塔等の前処理装置において前処理した後、脱塩装置で脱塩し、脱気装置で脱気し、必要によりさらに脱酸素処理、膜処理等の工程を経て不純物を除去することにより、高純度の一次純水を製造する。こうして製造される一次純水は二次純水システムへ供給されるが、二次純水システムでは大量の二次純水がユースポイントから循環している。   In order to produce primary pure water in such a primary pure water system, raw water is pretreated in a pretreatment device such as an activated carbon tower if necessary, then desalted with a desalinator, deaerated with a deaerator, If necessary, high-purity primary pure water is produced by removing impurities through steps such as deoxygenation treatment and membrane treatment. The primary pure water produced in this way is supplied to the secondary pure water system. In the secondary pure water system, a large amount of secondary pure water circulates from the point of use.

一次純水システムにおいて得られる一次純水およびユースポイントから循環する二次純水を貯留する二次純水貯留槽は、一次純水およびユースポイントから循環する二次純水を混合した状態で、窒素ガスによりシールして貯留するように構成される。原水を脱塩および脱気して得られる一次純水およびユースポイントから循環する二次純水は脱気状態にあるので、空気の侵入、溶解を防止するために、貯留槽の気相部に窒素ガスを導入してシールすることができるが、貯留された純水中に窒素ガスを吹き込んでもよい。二次純水貯留槽の水面上を覆うように窒素ガスを導入してシールすると、窒素ガスは水面付近の純水に溶解するが、内部の純水には溶解せず、二次純水貯留槽内の全体の窒素濃度は均一にはならない。この場合、窒素の濃度はコントロールされず、二次純水貯留槽から取出される純水の窒素濃度は二次純水貯留槽内の水位の変化に伴って変化し、一定濃度にはならない。   The secondary pure water storage tank for storing the primary pure water obtained in the primary pure water system and the secondary pure water circulating from the use point is in a state of mixing the primary pure water and the secondary pure water circulating from the use point, It is configured to be sealed and stored with nitrogen gas. The primary pure water obtained by desalting and degassing the raw water and the secondary pure water circulating from the point of use are in a degassed state. Nitrogen gas can be introduced and sealed, but nitrogen gas may be blown into the stored pure water. When nitrogen gas is introduced and sealed so as to cover the surface of the secondary pure water storage tank, the nitrogen gas dissolves in pure water near the water surface, but does not dissolve in the internal pure water, and stores secondary pure water. The total nitrogen concentration in the tank is not uniform. In this case, the concentration of nitrogen is not controlled, and the nitrogen concentration of pure water taken out from the secondary pure water storage tank changes with a change in the water level in the secondary pure water storage tank, and does not become a constant concentration.

二次純水システムは、一次純水システムで製造された一次純水が、ユースポイントから循環する二次純水と混合されて二次純水貯留槽で貯留し、この二次純水を連続的に抜き出し、UV処理装置(低圧紫外線酸化装置)等により二次純水から有機物を分解して除去し、さらに必要により脱塩装置、UF膜分離装置等により他の不純物も除去して高純度化するように構成される。この構成は従来の二次純水システムと同様であり、従来と同様の装置が採用され、従来と同様の操作が行われる。   In the secondary pure water system, the primary pure water produced by the primary pure water system is mixed with the secondary pure water circulated from the use point and stored in the secondary pure water storage tank. High purity by removing organic substances from secondary pure water by UV treatment equipment (low pressure UV oxidation equipment) and removing other impurities by desalting equipment, UF membrane separator etc. if necessary Configured to be This configuration is the same as that of the conventional secondary pure water system, and the same apparatus as the conventional one is adopted and the same operation as the conventional one is performed.

本発明では二次純水システムにさらに脱気装置を設けることにより、二次純水を脱気して窒素を除去するように構成する。またガス溶解装置を設けることにより、脱気処理水にガスを添加してガスを溶解させるように構成する。さらにガス流量制御装置を設けることにより、ガス溶解装置に供給するガス流量を所定の流量に制御するように構成する。   In the present invention, the secondary pure water system is further provided with a deaeration device so that the secondary pure water is deaerated to remove nitrogen. Further, by providing a gas dissolving device, the gas is added to the degassed treated water to dissolve the gas. Furthermore, by providing a gas flow rate control device, the gas flow rate supplied to the gas dissolving device is controlled to a predetermined flow rate.

二次純水貯留槽では、シールを行う窒素ガスは貯水槽の水面上を覆うように導入されているため、二次純水貯留槽から二次純水を抜き出す際、水位変動により二次純水中の窒素濃度が変化する。このように二次純水貯留槽から得られる窒素濃度が変化する二次純水をそのまま超音波洗浄に用いると、キャビテーション力も変化し、超音波洗浄効果が変化し、キャビテーション力が過大になると、半導体製品等の電子機器の損傷も生じる。   In the secondary pure water storage tank, nitrogen gas for sealing is introduced so as to cover the water surface of the water storage tank, so when the secondary pure water is extracted from the secondary pure water storage tank, the secondary pure water is Nitrogen concentration in water changes. If secondary pure water with a varying nitrogen concentration obtained from the secondary pure water storage tank is used for ultrasonic cleaning as it is, the cavitation force also changes, the ultrasonic cleaning effect changes, and the cavitation force becomes excessive, Damage to electronic equipment such as semiconductor products also occurs.

本発明では、キャビテーション力を一定にするために、二次純水システムにおいて脱気装置による脱気と、ガス溶解装置によるガス溶解を行い、このときガス流量制御装置でガス流量を所定の流量に制御することにより、飽和濃度未満の任意の一定濃度のガスを溶解し、超音波洗浄の洗浄水として用いる際のキャビテーション力を調整することが可能な高純度の超純水を製造する。   In the present invention, in order to make the cavitation force constant, deaeration by a deaeration device and gas dissolution by a gas dissolution device are performed in the secondary pure water system, and at this time, the gas flow rate control device sets the gas flow rate to a predetermined flow rate. By controlling, a gas having an arbitrary constant concentration less than the saturation concentration is dissolved, and high-purity ultrapure water capable of adjusting the cavitation force when used as cleaning water for ultrasonic cleaning is manufactured.

特許文献1では、窒素で飽和した超純水を脱気して、気体の溶解キャパシティに空きをつくり、酸素溶解装置において酸素を溶解して飽和させることにより、ガスの溶解キャパシティの空きに相当する酸素を溶解し、最終的にガスが飽和濃度になるため、キャビテーション力が過大になるが、本発明では一次純水を窒素で飽和させないで脱気し、飽和濃度未満の濃度のガスを溶解するので、飽和濃度未満の任意の一定濃度のガスを溶解し、キャビテーション力を適切な値に調整することが可能になる。   In Patent Document 1, ultrapure water saturated with nitrogen is degassed to create a space in the gas dissolution capacity, and oxygen is dissolved and saturated in the oxygen dissolution apparatus to reduce the gas dissolution capacity. Since the corresponding oxygen is dissolved and the gas finally reaches a saturated concentration, the cavitation force becomes excessive.In the present invention, the primary pure water is deaerated without being saturated with nitrogen, and a gas having a concentration less than the saturated concentration is obtained. Since it melt | dissolves, it becomes possible to melt | dissolve the gas of arbitrary fixed concentrations less than saturation concentration, and to adjust a cavitation force to an appropriate value.

本発明の二次純水システムで用いる脱気装置は、窒素濃度が変動する一次純水から脱気して、窒素濃度を0.5mg/L以下にするものである。二次純水貯留槽から取出される二次純水の窒素濃度は一定ではなく変化するが、このように窒素濃度が変化する純水から窒素を除去し、脱気後の窒素濃度を0.5mg/L以下にすると、その後のガス溶解装置に供給するガス流量を所定の流量に制御するだけで、溶解ガスの濃度を一定にすることができる。脱気後の窒素濃度を0.5mg/L以下にする場合、脱気操作が簡単になる。このような脱気装置としては、膜脱気装置を用いるThe degassing device used in the secondary pure water system of the present invention degass the primary pure water whose nitrogen concentration varies to make the nitrogen concentration 0.5 mg / L or less . Although the nitrogen concentration of the secondary pure water taken out from the secondary pure water storage tank is not constant and changes, nitrogen is removed from the pure water whose nitrogen concentration changes in this way, and the nitrogen concentration after deaeration is reduced to 0. 0. When the concentration is 5 mg / L or less , the concentration of the dissolved gas can be made constant only by controlling the flow rate of the gas supplied to the gas dissolving device thereafter to a predetermined flow rate. If you are a nitrogen concentration after degassing to less than 0.5mg / L, the degassing operation is simplified. A membrane deaerator is used as such a deaerator.

本発明の二次純水システムで用いるガス溶解装置は、脱気処理水にガスを添加してガスを溶解させ、飽和濃度未満の任意の一定濃度のガスが溶解した超純水を製造するためのものである。このようなガス溶解装置としては、膜を通してガスを溶解する装置を用いる。溶解するガスは窒素であるのが好ましいが、目的により他のガスを溶解してもよい。 The gas dissolving apparatus used in the secondary pure water system of the present invention is to add ultra-pure water in which a gas having an arbitrary constant concentration less than the saturated concentration is dissolved by adding the gas to the degassed treated water and dissolving the gas. belongs to. As such a gas dissolving apparatus, an apparatus for dissolving a gas through a membrane is used . The gas to be dissolved is preferably nitrogen, but other gases may be dissolved depending on the purpose.

膜脱気装置または膜を通してガスを溶解する装置としては、ガス透過膜、すなわちガス透過性で液を透過させない薄膜を備え、ガス透過膜の片側にガス、反対側に液が流れ、ガスを液側に透過させて溶解させるものが好ましい。装置の構成は一般にUF装置等の膜分離装置として用いられている装置の構成と同様にすることができる。   A membrane degassing device or a device that dissolves gas through a membrane is equipped with a gas permeable membrane, that is, a gas permeable thin film that does not allow liquid to permeate, and gas flows on one side of the gas permeable membrane and liquid flows on the opposite side. Those which are permeated to the side and dissolved are preferred. The configuration of the apparatus can be the same as that of an apparatus generally used as a membrane separation apparatus such as a UF apparatus.

ガス透過膜としては、ポリプロピレン膜、ポリジメチルシロキサン膜、ポリカーボネート−ポリジメチルシロキサンブロック共重合体膜、ポリビニルフェノール−ポリジメチルシロキサン−ポリスルホンブロック共重合体膜、ポリ(4−メチルペンテン−1)膜、ポリ(2,6−ジメチルフェニレンオキシド)膜、ポリテトラフルオロエチレン膜などがあり、いずれも膜脱気装置および膜を通してガスを溶解する装置用として用いることができるが、それぞれの特性により使い分けてもよい。   As the gas permeable membrane, polypropylene membrane, polydimethylsiloxane membrane, polycarbonate-polydimethylsiloxane block copolymer membrane, polyvinylphenol-polydimethylsiloxane-polysulfone block copolymer membrane, poly (4-methylpentene-1) membrane, There are poly (2,6-dimethylphenylene oxide) membranes, polytetrafluoroethylene membranes, etc., all of which can be used for membrane deaerators and devices for dissolving gas through the membranes. Good.

膜脱気装置または膜を通してガスを溶解する装置としては、このようなガス透過膜をモジュールに形成した装置を用いることができる。モジュールとしては、管状膜モジュール、平面膜モジュール、スパイラル膜モジュール、中空糸膜モジュールなど、一般にUF装置等の膜分離装置として用いられている装置のモジュールの構成と同様にすることができるが、中空糸膜モジュールが好ましい。   As a membrane degassing device or a device for dissolving gas through the membrane, a device in which such a gas permeable membrane is formed in a module can be used. The module can be the same as that of a module of a device generally used as a membrane separation device such as a UF device, such as a tubular membrane module, a planar membrane module, a spiral membrane module, and a hollow fiber membrane module. A thread membrane module is preferred.

脱気装置は、ガス透過膜の片側に脱気すべき純水を供給し、反対側から吸引することにより、純水中に溶解している窒素、その他のガスを除去するように構成される。脱気すべき純水側の圧力は300〜500kPa、吸引側の圧力は−80〜−100kPa、脱気された純水の窒素濃度は0.5mg/L以下とする。中空糸膜モジュールを用いる場合、中空糸膜の外側に脱気すべき純水を供給し、内側から吸引するように構成するのが好ましい。 The deaerator is configured to remove nitrogen and other gases dissolved in pure water by supplying pure water to be degassed to one side of the gas permeable membrane and suctioning from the opposite side. . The pressure of the pure water side to be degassed is 300~500KPa, pressure of the suction side -80 to-100 kPa, the nitrogen concentration of the pure water that has been deaerated is less 0.5 mg / L. When a hollow fiber membrane module is used, it is preferable that pure water to be deaerated is supplied to the outside of the hollow fiber membrane and sucked from the inside.

ガス溶解装置は、ガス透過膜の片側に脱気された純水を供給し、反対側に窒素ガス等のガスを供給することにより、純水中に飽和濃度未満の任意の一定濃度にガスを溶解するように構成される。脱気された純水は通常の給水圧力で給水し、溶解するガスはボンベから加圧状態で供給して溶解するように構成することができる。中空糸膜モジュールを用いる場合、中空糸膜の外側に脱気された純水を供給し、内側へガスを供給するように構成するのが好ましい。   The gas dissolving device supplies degassed pure water to one side of the gas permeable membrane, and supplies a gas such as nitrogen gas to the opposite side, thereby allowing the gas to flow into pure water to an arbitrary constant concentration less than the saturated concentration. Configured to dissolve. The deaerated pure water can be supplied at a normal supply pressure, and the dissolved gas can be supplied from a cylinder in a pressurized state and dissolved. When using a hollow fiber membrane module, it is preferable to supply degassed pure water to the outside of the hollow fiber membrane and supply gas to the inside.

ガス流量制御装置は、ガス溶解装置に供給する窒素ガス等のガス流量を上記〔1〕式で計算されるガス溶存濃度とするための所定の流量になるように制御する構成とする。脱気装置による脱気処理水は、一定の窒素濃度になっているので、一定の圧力で窒素ガス等のガスを供給すると、ガスの溶解量は一定となり、飽和濃度未満の任意の一定濃度のガス濃度に溶解し、キャビテーション力を適切な値に調整することができる。特に脱気された純水の窒素濃度を0.5mg/L以下とすることにより、ガスは特別な操作をしなくても容易に一定濃度のガス濃度に溶解する。この場合、ガス圧も一定となるように制御する構成とするのが好ましい。このようなガス流量制御装置としては、ガス溶解水のガス濃度を検出し、その検出ガス濃度が一定値となるように、フィードバック制御をさらに行えるようにしてもよいが、基本的な制御は予め決められた一定量のガスを供給できる構成とする。この場合、二次純水中のガス溶濃度は次の〔1〕式で計算でき、〔1〕式により目的のガスの種類、通水量が決まれば、ガス流量を調整することにより、二次純水中のガス溶存濃度を任意に設定できる。
ガス溶存濃度(mg/L)=〔ガス流量(mL/min)×分子量(g/mol)〕/〔22.4(L/mol)×通水量(L/min)〕 ・・・〔1〕
(ただし〔1〕式中、「ガス溶存濃度」は二次純水中のガス溶存濃度、「ガス流量」はガス溶解装置に供給するガス流量、「分子量」はガス溶解装置に供給するガスの分子量、「通水量」はガス溶解装置に供給する脱気処理水の通水量である。)
The gas flow rate control device is configured to control the flow rate of the gas such as nitrogen gas supplied to the gas dissolving device to a predetermined flow rate for obtaining the dissolved gas concentration calculated by the above equation [1]. Since the degassed water by the deaerator has a constant nitrogen concentration, when a gas such as nitrogen gas is supplied at a constant pressure, the amount of dissolved gas becomes constant, and any constant concentration less than the saturation concentration. It can be dissolved in the gas concentration and the cavitation force can be adjusted to an appropriate value. In particular, by setting the nitrogen concentration of the deaerated pure water to 0.5 mg / L or less, the gas is easily dissolved to a constant gas concentration without any special operation. In this case, it is preferable to control the gas pressure to be constant. As such a gas flow rate control device, the gas concentration of the dissolved water may be detected and feedback control may be further performed so that the detected gas concentration becomes a constant value. It is set as the structure which can supply the fixed fixed amount of gas. In this case, gas Dissolved concentrations of secondary pure water can be calculated by the following [1] wherein the desired type of gas by (1) formula, once the passing water, by adjusting the gas flow rate, the two It can be set arbitrarily dissolved gas concentration of the following pure water.
Dissolved gas concentration (mg / L) = [gas flow rate (mL / min) × molecular weight (g / mol)] / [22.4 (L / mol) × water flow rate (L / min)] (1)
(In the equation [1], “gas dissolved concentration” is the gas dissolved concentration in secondary pure water, “gas flow rate” is the gas flow rate supplied to the gas dissolving device, and “molecular weight” is the gas flow rate supplied to the gas dissolving device. (Molecular weight, “flow rate” is the flow rate of degassed treated water supplied to the gas dissolving device.)

上記の超純水の製造装置を用いる本発明の超純水製造方法では、まず一次純水システムにおいて、原水を脱塩および脱気して一次純水を製造する。このとき原水を必要により活性炭塔等の前処理装置において前処理した後、脱塩装置で脱塩し、脱気装置で脱気し、必要によりさらに脱酸素処理、膜処理等の工程を経て不純物を除去することにより、高純度の一次純水を製造する。   In the ultrapure water production method of the present invention using the above ultrapure water production apparatus, first, primary water is produced by desalting and degassing raw water in a primary pure water system. At this time, the raw water is pretreated in a pretreatment device such as an activated carbon tower if necessary, then desalted with a desalting device, deaerated with a degassing device, and further subjected to impurities such as deoxygenation treatment and membrane treatment if necessary. Is removed to produce high purity primary pure water.

一次純水システムにおいて得られる一次純水およびユースポイントから循環する二次純水を二次純水貯留槽に導入し、窒素ガスでシールして貯留する。原水を脱塩および脱気して得られる一次純水およびユースポイントから循環する二次純水は脱気状態にあるので、貯留槽の気相部に窒素ガスを導入してシールすることにより、空気の侵入、溶解を防止する。二次純水貯留槽の水面上を覆うように窒素ガスを導入してシールすると、窒素ガスは水面付近の二次純水に溶解するが、内部の純水には溶解せず、二次純水貯留槽内の全体の窒素濃度は均一にはならない。この場合、二次純水貯留槽から取出される二次純水の窒素濃度は二次純水貯留槽内の水位の変化に伴って変化し、一定濃度にはならない。   The primary pure water obtained in the primary pure water system and the secondary pure water circulated from the use point are introduced into the secondary pure water storage tank, sealed with nitrogen gas and stored. Since the primary pure water obtained by desalting and degassing the raw water and the secondary pure water circulating from the use point are in a deaerated state, by introducing nitrogen gas into the gas phase part of the storage tank and sealing it, Prevent air intrusion and dissolution. When nitrogen gas is introduced and sealed so as to cover the surface of the secondary pure water storage tank, the nitrogen gas dissolves in the secondary pure water near the water surface, but does not dissolve in the internal pure water, and does not dissolve in the secondary pure water. The total nitrogen concentration in the water storage tank is not uniform. In this case, the nitrogen concentration of the secondary pure water taken out from the secondary pure water storage tank changes with the change of the water level in the secondary pure water storage tank, and does not become a constant concentration.

このため脱気工程では、二次純水貯留槽から得られる窒素濃度が異なる二次純水を膜脱気装置等の脱気装置で脱気して窒素を除去し、飽和濃度未満の一定のガス濃度とする。そしてガス溶解工程では、ガス溶解装置において、脱気処理水にガスを添加してガスを溶解させる。このときガス流量制御工程では、ガス流量制御装置により、ガス溶解装置に供給するガス流量を所定の流量に制御する。これにより二次純水システムにおいて、飽和濃度未満の任意の一定濃度のガスを溶解した超純水を製造する。   For this reason, in the deaeration process, secondary pure water obtained from the secondary pure water storage tank is degassed by a deaeration device such as a membrane deaeration device to remove nitrogen, and a constant concentration less than the saturation concentration is obtained. Use gas concentration. In the gas dissolving step, the gas is dissolved in the gas dissolving device by adding the gas to the degassed water. At this time, in the gas flow rate control step, the gas flow rate control device controls the gas flow rate supplied to the gas dissolving device to a predetermined flow rate. Thereby, in the secondary pure water system, ultrapure water in which a gas having an arbitrary constant concentration less than the saturation concentration is dissolved is produced.

こうして製造された超純水は、ユースポイントに送られ、電子部品製造工程の洗浄水等に使用される。上記の超純水は、飽和濃度未満の任意の一定濃度のガスを溶解しているため、半導体装置の超音波洗浄の洗浄水として用いる場合でも、キャビテーション力を適切な値に調整され、微細な層構造部を有する半導体製品が破壊されることがない。ユースポイントに送られた大部分の超純水はそのまま二次純水貯留槽に循環する。ユースポイントで洗浄水として使用された排水は、汚染の程度に応じて一次純水システムの処理工程に戻して処理を行うことができるが、汚染度の低いものは二次純水純水貯留槽に戻すこともできる。   The ultrapure water produced in this way is sent to a use point and used for cleaning water or the like in the electronic component production process. Since the above-mentioned ultrapure water dissolves a gas having an arbitrary constant concentration less than the saturation concentration, even when used as cleaning water for ultrasonic cleaning of semiconductor devices, the cavitation force is adjusted to an appropriate value and is fine. A semiconductor product having a layer structure is not destroyed. Most of the ultrapure water sent to the point of use is circulated directly to the secondary pure water storage tank. Wastewater used as wash water at the point of use can be returned to the treatment process of the primary deionized water system according to the degree of contamination, but can be treated with a secondary deionized deionized water storage tank. It can also be returned to.

本発明によれば、一次純水システムにおいて原水を脱塩および脱気して一次純水を製造し、一次純水システムで得られる一次純水およびユースポイントから循環する二次純水を二次純水貯留槽において窒素ガスでシールして貯留し、二次純水システムにおいて二次純水貯留槽から得られる窒素濃度が異なる二次純水を脱気して窒素を窒素濃度0.5mg/L以下に除去し、脱気処理水にガスを添加してガスを溶解させる際、ガス溶解装置に供給するガス流量を、前記〔1〕式で計算されるガス溶存濃度とするための所定の流量に制御するようにしたので、簡単な装置と操作により、飽和濃度未満の任意の一定濃度のガスを溶解し、超音波洗浄の洗浄水として用いる際のキャビテーション力を調整することが可能な高純度の超純水を製造することができる。 According to the present invention, primary pure water is produced by desalting and degassing raw water in the primary pure water system, and secondary pure water circulated from the primary pure water obtained from the primary pure water system and the point of use is secondary. The pure water storage tank is sealed with nitrogen gas and stored. In the secondary pure water system, the secondary pure water obtained from the secondary pure water storage tank is degassed to remove nitrogen from the nitrogen concentration of 0.5 mg / When the gas is added to the degassed treated water and dissolved in the degassed treated water, the gas flow rate supplied to the gas dissolving device is a predetermined concentration for calculating the dissolved gas concentration calculated by the above equation [1] . Since the flow rate is controlled, it is possible to adjust the cavitation force when using it as a cleaning water for ultrasonic cleaning by dissolving a gas with an arbitrary constant concentration less than the saturated concentration by simple equipment and operation. To produce pure ultrapure water Can.

以下、本発明の実施形態を図面により説明する。図1は本発明の実施形態の超純水製造装置および方法を示すフロー図である。図1において、Aは一次純水製造システムで、活性炭槽1、中間水槽2、RO膜装置3、真空脱気装置4、第一イオン交換装置5、第二イオン交換装置6、および一次純水槽7から構成されている。活性炭槽1は前処理装置として設けられたものである。RO膜装置3、第一イオン交換装置5、および第二イオン交換装置6は脱塩装置として設けられたものであるが、有機物等の非イオン性の物質も除去するように構成されている。第一イオン交換装置5は電気再生式連続イオン交換装置で、大量のイオン性物質を除去するように構成されている。第二イオン交換装置6は非再生式大型イオン交換装置で、残留するイオン性物質を除去するように構成されている。真空脱気装置4は炭酸ガス等の一般のガスとともに、酸素ガスも除去するように構成される。一次純水槽7は一次純水を窒素ガスでシールして貯留するように構成されている。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a flowchart showing an ultrapure water production apparatus and method according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, A is a primary pure water production system, which is an activated carbon tank 1, an intermediate water tank 2, an RO membrane device 3, a vacuum degassing device 4, a first ion exchange device 5, a second ion exchange device 6, and a primary pure water tank. 7. The activated carbon tank 1 is provided as a pretreatment device. The RO membrane device 3, the first ion exchange device 5, and the second ion exchange device 6 are provided as a desalting device, and are configured to remove nonionic substances such as organic substances. The first ion exchange device 5 is an electric regeneration type continuous ion exchange device, and is configured to remove a large amount of ionic substances. The second ion exchange device 6 is a non-regenerative large-sized ion exchange device and is configured to remove residual ionic substances. The vacuum deaerator 4 is configured to remove oxygen gas as well as general gas such as carbon dioxide gas. The primary pure water tank 7 is configured to store primary pure water sealed with nitrogen gas.

Bは二次純水システム(サブシステム)で、二次純水槽11、ポンプP、熱交換器12、UV酸化装置13、膜脱気装置14、吸引装置15、ガス溶解装置16、ガス流量制御装置17、イオン交換装置18、UF膜装置19から構成されている。二次純水槽11は一次純水およびユースポイントから循環する二次純水を窒素ガスでシールして貯留するように構成されている。熱交換器12は二次純水を冷却するように構成されている。UV酸化装置13は低圧UV(紫外線)を照射して、微量に含まれる有機物を酸化し、殺菌するように構成される。膜脱気装置14はガス透過膜を備え、吸引装置15から吸引することにより、二次純水槽11から得られる窒素濃度が異なる二次純水を、ガス透過膜を通して脱気し、窒素を除去するように構成されている。ガス溶解装置16はガス透過膜を備え、ガス透過膜を通して脱気処理水に窒素ガスを添加して溶解させるように構成されている。ガス流量制御装置17はガス溶解装置16に供給する窒素ガスの流量を、予め設定された所定の流量に制御するように構成されており、このとき溶存窒素濃度計Nで窒素ガス溶解水中の溶存窒素濃度を測定し、その信号をガス流量制御装置17に入力して、窒素濃度を制御するように構成されている。イオン交換装置18は非再生式イオン交換装置で、残留するイオン性物質を除去するように構成されている。UF膜装置19はUF膜分離により、残留する非イオン性物質を除去するように構成されている。 B is a secondary pure water system (subsystem), which is a secondary pure water tank 11, a pump P, a heat exchanger 12, a UV oxidizer 13, a membrane deaerator 14, a suction device 15, a gas dissolving device 16, and a gas flow rate control. The apparatus 17, the ion exchange apparatus 18, and the UF membrane apparatus 19 are configured. The secondary pure water tank 11 is configured to store the primary pure water and the secondary pure water circulating from the use point by sealing with nitrogen gas. The heat exchanger 12 is configured to cool the secondary pure water. The UV oxidizer 13 is configured to irradiate low pressure UV (ultraviolet rays) to oxidize and sterilize organic substances contained in a trace amount. The membrane degassing device 14 includes a gas permeable membrane, and by sucking from the suction device 15, secondary pure water having different nitrogen concentrations obtained from the secondary pure water tank 11 is degassed through the gas permeable membrane to remove nitrogen. Is configured to do. The gas dissolving device 16 includes a gas permeable membrane, and is configured to add nitrogen gas to the degassed treated water through the gas permeable membrane and dissolve it. The gas flow rate control device 17 is configured to control the flow rate of the nitrogen gas supplied to the gas dissolving device 16 to a predetermined flow rate set in advance. At this time, the dissolved nitrogen concentration meter N dissolves the dissolved nitrogen gas in the dissolved water. The nitrogen concentration is measured, and the signal is input to the gas flow rate control device 17 to control the nitrogen concentration. The ion exchanger 18 is a non-regenerative ion exchanger and is configured to remove residual ionic substances. The UF membrane device 19 is configured to remove residual nonionic substances by UF membrane separation.

10はユースポイント、すなわち超純水の使用場所であり、超純水が電子部品製造工程の洗浄水等に使用される場所であり、半導体装置の超音波洗浄の洗浄水として使用される場所も含まれる。ユースポイント10で使用されなかった二次純水は二次純水槽11に循環するように構成される。一方、洗浄排水は汚染物質の濃度により、一次純水製造システムAの活性炭槽1、RO膜装置3、一次純水槽7などに戻して再生される。   Reference numeral 10 denotes a use point, that is, a place where ultrapure water is used, where ultrapure water is used as cleaning water in the manufacturing process of electronic components, and where it is used as cleaning water for ultrasonic cleaning of semiconductor devices. included. Secondary pure water that has not been used at the use point 10 is configured to circulate in the secondary pure water tank 11. On the other hand, the cleaning waste water is returned to the activated carbon tank 1, the RO membrane device 3, the primary pure water tank 7, etc. of the primary pure water production system A and regenerated depending on the concentration of the pollutant.

図1の超純水製造装置では、以下のようにして超純水を製造する。まず一次純水システムAで一次純水が製造されるが、ここではラインL1から工業用水等の原水を供給し、活性炭槽1において活性炭処理を行い、ラインL2から中間水槽2へ送って貯留する。中間水槽2の貯留水はラインL3からRO膜装置3へ送ってRO膜分離を行い、ラインL4から真空脱気装置4に送って脱気および脱酸素を行い、ラインL5から第一イオン交換装置5へ、さらにラインL6から第二イオン交換装置6へ送ってカチオン交換、アニオン交換により脱塩を行う。その後ラインL7から一次純水槽7へ送って貯留する。一次純水槽7にはラインL8から窒素ガスを導入してシールを行う。一次純水槽7の一次純水はラインL9からボイラ等の一般の純水の供給先へ送られ、一部の一次純水がラインL11から二次純水システムBの二次純水槽11に送られる。   In the ultrapure water production apparatus of FIG. 1, ultrapure water is produced as follows. First, primary pure water is produced by the primary pure water system A. Here, raw water such as industrial water is supplied from the line L1, activated carbon treatment is performed in the activated carbon tank 1, and it is sent from the line L2 to the intermediate water tank 2 for storage. . The stored water in the intermediate water tank 2 is sent from the line L3 to the RO membrane device 3 for RO membrane separation, sent from the line L4 to the vacuum degasser 4 for deaeration and deoxygenation, and the first ion exchange device from the line L5. 5 and further sent from the line L6 to the second ion exchange device 6 for desalting by cation exchange and anion exchange. Then, it sends to the primary pure water tank 7 from the line L7 and stores it. The primary pure water tank 7 is sealed by introducing nitrogen gas from the line L8. The primary pure water of the primary pure water tank 7 is sent from the line L9 to a general pure water supply destination such as a boiler, and a part of the primary pure water is sent from the line L11 to the secondary pure water tank 11 of the secondary pure water system B. It is done.

二次純水システムBにおける超純水製造方法は、二次純水槽11にラインL11から一次純水を導入するとともに、ラインL12からユースポイント10で未使用の超純水を循環二次純水として二次純水槽11に循環させ、ラインL13から窒素ガスを二次純水槽11に導入してシールを行う。二次純水槽11の二次純水はポンプPで熱交換器12へ送り、ユースポイント10で吸収した熱を回収する。そしてラインL16からUV酸化装置13へ送って低圧UV(紫外線)を照射し、微量に含まれる有機物を酸化し、分解および殺菌する。   The method for producing ultrapure water in the secondary pure water system B introduces primary pure water from the line L11 to the secondary pure water tank 11 and circulates unused ultrapure water from the line L12 at the use point 10 to obtain secondary pure water. Is circulated in the secondary pure water tank 11, and nitrogen gas is introduced into the secondary pure water tank 11 from the line L13 to perform sealing. The secondary pure water in the secondary pure water tank 11 is sent to the heat exchanger 12 by the pump P, and the heat absorbed at the use point 10 is recovered. And it sends to the UV oxidation apparatus 13 from the line L16, and low-pressure UV (ultraviolet rays) is irradiated, the organic substance contained in a trace amount is oxidized, decomposed | disassembled and disinfected.

UV酸化処理水はラインL17から膜脱気装置14へ送り、ラインL18から吸引装置15により吸引することにより、二次純水槽11から得られる窒素濃度が異なる二次純水を脱気する。このとき二次純水中の窒素はガス透過膜を通して除去され、ラインL19から系外に排出される。これにより二次純水は窒素濃度0.5mg/L以下に脱気される。脱気水はラインL20からガス溶解装置16へ送り、ラインL21から送られる窒素ガスをガス流量制御装置17で、前記〔1〕式で計算されるガス溶存濃度とするための予め設定された所定の流量に流量制御してラインL22からガス溶解装置16へ送り、脱気処理水に窒素ガスを添加して飽和濃度未満の任意の一定濃度にガスを溶解させる。このとき溶存窒素濃度計Nで窒素ガス溶解水中の溶存窒素濃度を測定し、その信号をガス流量制御装置17に入力して、窒素濃度を補正するように制御する。ガス溶解水はラインL23からイオン交換装置18へ送り、非再生式イオン交換により残留するイオン性物質を除去する。イオン交換水はラインL24からUF膜装置19へ送り、UF膜分離により残留する微粒子を除去することにより超純水を製造する。
The UV-oxidized water is sent from the line L17 to the membrane deaerator 14 and sucked by the suction device 15 from the line L18, thereby degassing the secondary pure water obtained from the secondary pure water tank 11 having different nitrogen concentrations. At this time, nitrogen in the secondary pure water is removed through the gas permeable membrane and discharged out of the system from the line L19. As a result, the secondary pure water is deaerated to a nitrogen concentration of 0.5 mg / L or less . The degassed water is sent from the line L20 to the gas dissolving device 16, and the nitrogen gas sent from the line L21 is set by the gas flow rate control device 17 so as to obtain a gas dissolved concentration calculated by the equation [1]. The flow rate is controlled to the above flow rate and sent from the line L22 to the gas dissolving device 16, and nitrogen gas is added to the degassed treated water to dissolve the gas to an arbitrary constant concentration less than the saturated concentration. At this time, the dissolved nitrogen concentration meter N measures the dissolved nitrogen concentration in the nitrogen gas dissolved water, and inputs the signal to the gas flow rate control device 17 to control the nitrogen concentration to be corrected . The gas-dissolved water is sent from the line L23 to the ion exchange device 18 to remove residual ionic substances by non-regenerative ion exchange. The ion-exchanged water is sent from the line L24 to the UF membrane device 19, and ultrapure water is produced by removing the remaining fine particles by UF membrane separation.

超純水はラインL25からユースポイント10へ送り、電子部品製造工程の洗浄水等に使用される。超純水は飽和濃度未満の任意の一定濃度のガスを溶解し、超音波洗浄の洗浄水として用いる際のキャビテーション力が調整されているので、半導体装置の超音波洗浄の洗浄水として使用される場合でも、キャビテーション力を適切な値に調整され、微細な層構造部を有する半導体製品が破壊されることがない。ユースポイント10において未使用の超純水は循環二次純水としてラインL12から二次純水槽11に循環させ、二次純水システムBにおける超純水製造の原料水として再利用する。   The ultrapure water is sent from the line L25 to the use point 10 and used for cleaning water in the electronic component manufacturing process. Ultrapure water dissolves a gas with a certain concentration less than the saturation concentration and adjusts the cavitation force when used as cleaning water for ultrasonic cleaning, so it is used as cleaning water for ultrasonic cleaning of semiconductor devices. Even in this case, the cavitation force is adjusted to an appropriate value, and the semiconductor product having a fine layer structure is not destroyed. Unused ultrapure water at the use point 10 is circulated from the line L12 to the secondary pure water tank 11 as circulating secondary pure water, and reused as raw water for producing ultrapure water in the secondary pure water system B.

以下、本発明の実施例および比較例について説明する。   Examples of the present invention and comparative examples will be described below.

〔比較例1〕:
図1の超純水製造装置において、一次純水槽7および二次純水槽11の気相にそれぞれ5kPaで窒素ガスを導入してシールし、二次純水システムBの膜脱気装置14およびガス溶解装置16をバイパスして一次純水を流して二次純水処理を行い、超純水を製造した。このときの通水量は1m3/Hrである。上記により製造した超純水の溶存窒素濃度の経時変化を図2に示す。
[Comparative Example 1]
In the ultrapure water production apparatus of FIG. 1, nitrogen gas is introduced and sealed at 5 kPa into the gas phase of the primary pure water tank 7 and the secondary pure water tank 11, respectively, and the membrane deaerator 14 and gas of the secondary pure water system B are sealed. By bypassing the dissolving device 16 and flowing primary pure water, secondary pure water treatment was performed to produce ultrapure water. At this time, the water flow rate is 1 m 3 / Hr. FIG. 2 shows the change with time of the dissolved nitrogen concentration of ultrapure water produced as described above.

〔実施例1〕:
比較例1において、二次純水システムBの膜脱気装置14およびガス溶解装置16を通して二次純水を流して二次純水処理を行い、超純水を製造した。膜脱気装置14はポリプロピレン製の中空糸膜(内径200μm、外径300μm)を内装した直径4インチの脱気膜モジュールを備え、吸引装置15で中空糸膜の内側から―97kPaに吸引することにより、二次純水槽11から得られる窒素濃度が異なる二次純水を窒素濃度0.5mg/L以下に脱気した。ガス溶解装置16はポリプロピレン製の中空糸膜(内径200μm、外径300μm)を内装した直径4インチの脱気膜モジュールを備え、溶存窒素濃度計N(ハック社製、M-3610/511)で溶存窒素濃度を測定し、ガス流量制御装置17(マスフロコントローラー、リンテック社製)により、窒素ガスをボンベから加圧下、窒素ガス流量220mL/minにガス流量を制御して中空糸膜の内側に供給し、中空糸膜を透過させて溶解した。このときの通水量は1m3/Hrである。上記により製造した超純水の溶存窒素濃度の経時変化を図2に示す。
[Example 1]:
In Comparative Example 1, secondary pure water was flowed through the membrane degassing device 14 and the gas dissolving device 16 of the secondary pure water system B to perform secondary pure water treatment to produce ultrapure water. The membrane deaerator 14 is equipped with a 4 inch diameter deaeration membrane module with a hollow fiber membrane made of polypropylene (inner diameter 200 μm, outer diameter 300 μm) and sucked from the inside of the hollow fiber membrane to −97 kPa by the suction device 15. Thus, the secondary pure water having different nitrogen concentrations obtained from the secondary pure water tank 11 was degassed to a nitrogen concentration of 0.5 mg / L or less. The gas dissolving device 16 is equipped with a deaeration membrane module having a diameter of 4 inches equipped with a hollow fiber membrane made of polypropylene (inner diameter: 200 μm, outer diameter: 300 μm), and a dissolved nitrogen concentration meter N (M-3610 / 511, manufactured by Hack). The dissolved nitrogen concentration is measured, and the gas flow rate is controlled by a gas flow rate control device 17 (mass flow controller, manufactured by Lintec Co., Ltd.) while the nitrogen gas is pressurized from a cylinder to a nitrogen gas flow rate of 220 mL / min. Supplied and dissolved through the hollow fiber membrane. At this time, the water flow rate is 1 m 3 / Hr. FIG. 2 shows the change with time of the dissolved nitrogen concentration of ultrapure water produced as described above.

〔実施例2〕:
実施例1において、ガス流量制御装置17の窒素ガス流量を170mL/minに変更して溶解した。上記により製造した超純水の溶存窒素濃度の経時変化を図2に示す。
[Example 2]:
In Example 1, it melt | dissolved by changing the nitrogen gas flow rate of the gas flow control apparatus 17 to 170 mL / min. FIG. 2 shows the change with time of the dissolved nitrogen concentration of ultrapure water produced as described above.

以上の結果より、従来システムで処理した比較例1の超純水中の窒素濃度は8〜14mg/Lと変動したのに対し、改善システムで処理した実施例1、2の超純水は変動幅は0.5mg/L以下と窒素濃度が飽和濃度未満の任意の一定値の超純水が得られた。このように脱気、ガス溶解機能を付加することにより、窒素濃度が変動する場合でも、希望する濃度の窒素溶解水が得られることが判る。   From the above results, the nitrogen concentration in the ultrapure water of Comparative Example 1 treated with the conventional system varied from 8 to 14 mg / L, whereas the ultrapure water of Examples 1 and 2 treated with the improved system fluctuated. Ultrapure water with an arbitrary constant value with a width of 0.5 mg / L or less and a nitrogen concentration below the saturation concentration was obtained. Thus, it can be seen that by adding the degassing and gas dissolving functions, nitrogen-dissolved water having a desired concentration can be obtained even when the nitrogen concentration varies.

電子部品製造工程の洗浄水等に使用される超純水の製造方法および装置、特に半導体装置の超音波洗浄の洗浄水に適した一定ガス濃度の超純水を製造する方法および装置に利用される。   It is used in a method and apparatus for producing ultrapure water used for cleaning water in electronic component manufacturing processes, in particular, a method and apparatus for producing ultrapure water having a certain gas concentration suitable for cleaning water for ultrasonic cleaning of semiconductor devices. The

実施形態の純水製造方法および装置を示すフロー図。The flowchart which shows the pure water manufacturing method and apparatus of embodiment. 実施における溶存窒素濃度を示すグラフである。It is a graph which shows the dissolved nitrogen concentration in implementation.

符号の説明Explanation of symbols

A 一次純水システム
B 二次純水システム
1 活性炭槽
2 中間水槽
3 RO膜装置
4 真空脱気装置
5 第一イオン交換装置
6 第二イオン交換装置
7 純水槽
10 ユースポイント
11 一次純水槽
12 熱交換器
13 UV酸化装置
14 膜脱気装置
15 吸引装置
16 ガス溶解装置
17 ガス流量制御装置
18 イオン交換装置
19 UF膜装置
P ポンプ
N 溶存窒素濃度計
A Primary pure water system B Secondary pure water system 1 Activated carbon tank 2 Intermediate water tank 3 RO membrane device 4 Vacuum degassing device 5 First ion exchange device 6 Second ion exchange device 7 Pure water tank 10 Use point 11 Primary pure water tank 12 Heat Exchanger 13 UV oxidation device 14 Membrane deaeration device 15 Suction device 16 Gas dissolution device 17 Gas flow rate control device 18 Ion exchange device 19 UF membrane device P Pump N Dissolved nitrogen concentration meter

Claims (8)

原水を脱塩および脱気して一次純水を製造する一次純水システムと、
一次純水システムで得られる一次純水およびユースポイントから循環する二次純水を窒素ガスでシールして貯留する二次純水貯留槽と、
二次純水貯留槽から得られる窒素濃度が異なる二次純水を脱気して、窒素を窒素濃度0.5mg/L以下に除去する脱気装置、
脱気処理水にガスを添加してガスを溶解させるガス溶解装置、および
ガス溶解装置に供給するガス流量を、下記〔1〕式で計算されるガス溶存濃度とするための所定の流量に制御するガス流量制御装置
を有し、得られる超純水をユースポイントへ供給する二次純水システムとを含み、
前記脱気装置は膜脱気装置であり、
前記ガス溶解装置は膜を通してガスを溶解する装置であることを特徴とする超純水製造装置。
ガス溶存濃度(mg/L)=〔ガス流量(mL/min)×分子量(g/mol)〕/〔22.4(L/mol)×通水量(L/min)〕 ・・・〔1〕
(ただし〔1〕式中、「ガス溶存濃度」は二次純水中のガス溶存濃度、「ガス流量」はガス溶解装置に供給するガス流量、「分子量」はガス溶解装置に供給するガスの分子量、「通水量」はガス溶解装置に供給する脱気処理水の通水量である。)
A primary pure water system for producing primary pure water by desalting and degassing raw water;
A secondary pure water storage tank for storing primary pure water obtained from the primary pure water system and secondary pure water circulated from the use point by sealing with nitrogen gas;
A degassing device for degassing secondary pure water having different nitrogen concentrations obtained from the secondary pure water storage tank and removing nitrogen to a nitrogen concentration of 0.5 mg / L or less;
A gas dissolving device that dissolves gas by adding gas to degassed water, and the gas flow rate supplied to the gas dissolving device is controlled to a predetermined flow rate to obtain the dissolved gas concentration calculated by the following equation [1] And a secondary pure water system that supplies the obtained ultrapure water to the point of use.
The degassing device is a membrane degassing device;
The apparatus for producing ultrapure water, wherein the gas dissolving apparatus is an apparatus for dissolving gas through a membrane.
Dissolved gas concentration (mg / L) = [gas flow rate (mL / min) × molecular weight (g / mol)] / [22.4 (L / mol) × water flow rate (L / min)] (1)
(In the equation [1], “gas dissolved concentration” is the gas dissolved concentration in secondary pure water, “gas flow rate” is the gas flow rate supplied to the gas dissolving device, and “molecular weight” is the gas flow rate supplied to the gas dissolving device. (Molecular weight, “flow rate” is the flow rate of degassed treated water supplied to the gas dissolving device.)
ガス溶解装置に供給するガス圧は一定である請求項1記載の装置。   The apparatus according to claim 1, wherein the gas pressure supplied to the gas dissolving apparatus is constant. ガス流量制御装置は、ガス溶解水のガス濃度を検出し、その検出ガス濃度が一定値となるように、フィードバック制御するようにされている請求項1または2記載の装置。   The apparatus according to claim 1 or 2, wherein the gas flow rate control device detects the gas concentration of the dissolved gas and performs feedback control so that the detected gas concentration becomes a constant value. 溶解するガスは窒素である請求項1ないし3のいずれかに記載の装置。   4. An apparatus according to claim 1, wherein the gas to be dissolved is nitrogen. 一次純水システムにおいて、原水を脱塩および脱気して一次純水を製造し、
一次純水システムで得られる一次純水およびユースポイントから循環する二次純水を二次純水貯留槽において、窒素ガスでシールして貯留し、
二次純水貯留槽から得られる窒素濃度が異なる二次純水を脱気して、窒素を窒素濃度0.5mg/L以下に除去する脱気工程、
脱気処理水にガスを添加してガスを溶解させるガス溶解工程、および
ガス溶解装置に供給するガス流量を、下記〔1〕式で計算されるガス溶存濃度とするための所定の流量に制御するガス流量制御工程
を含む二次純水システムにおいて、飽和濃度未満の任意の一定濃度のガスを溶解した超純水を製造し、ユースポイントへ供給する超純水製造方法であって、
前記脱気工程は膜脱気装置で脱気するようにされ、
前記ガス溶解工程は膜を通してガスを溶解するようにされていることを特徴とする超純水製造方法。
ガス溶存濃度(mg/L)=〔ガス流量(mL/min)×分子量(g/mol)〕/〔22.4(L/mol)×通水量(L/min)〕 ・・・〔1〕
(ただし〔1〕式中、「ガス溶存濃度」は二次純水中のガス溶存濃度、「ガス流量」はガス溶解装置に供給するガス流量、「分子量」はガス溶解装置に供給するガスの分子量、「通水量」はガス溶解装置に供給する脱気処理水の通水量である。)
In the primary pure water system, raw water is desalted and degassed to produce primary pure water,
Primary pure water obtained by the primary pure water system and secondary pure water circulating from the use point are stored in a secondary pure water storage tank sealed with nitrogen gas,
A degassing step of degassing secondary pure water with different nitrogen concentrations obtained from the secondary pure water storage tank to remove nitrogen to a nitrogen concentration of 0.5 mg / L or less;
The gas dissolution process for adding gas to the degassed water to dissolve the gas, and the gas flow rate to be supplied to the gas dissolution apparatus are controlled to a predetermined flow rate for the dissolved gas concentration calculated by the following equation [1] In a secondary pure water system including a gas flow rate control step, an ultrapure water production method for producing ultrapure water in which a gas having an arbitrary constant concentration less than a saturated concentration is dissolved and supplying it to a use point,
The degassing step is degassed by a membrane degassing device,
The method for producing ultrapure water characterized in that the gas dissolving step dissolves gas through a membrane.
Dissolved gas concentration (mg / L) = [gas flow rate (mL / min) × molecular weight (g / mol)] / [22.4 (L / mol) × water flow rate (L / min)] (1)
(In the equation [1], “gas dissolved concentration” is the gas dissolved concentration in secondary pure water, “gas flow rate” is the gas flow rate supplied to the gas dissolving device, and “molecular weight” is the gas flow rate supplied to the gas dissolving device. (Molecular weight, “water flow rate” is the flow rate of degassed treated water supplied to the gas dissolving device.)
ガス溶解工程に供給するガス圧は一定である請求項5記載の方法。   6. The method according to claim 5, wherein the gas pressure supplied to the gas dissolving step is constant. ガス流量制御工程は、ガス溶解水のガス濃度を検出し、その検出ガス濃度が一定値となるように、フィードバック制御するようにされている請求項5または6記載の方法。   The method according to claim 5 or 6, wherein the gas flow rate control step detects the gas concentration of the dissolved gas and performs feedback control so that the detected gas concentration becomes a constant value. 溶解するガスは窒素である請求項5ないし7のいずれかに記載の方法。   The method according to any one of claims 5 to 7, wherein the gas to be dissolved is nitrogen.
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