JP5314119B2 - Light module - Google Patents

Light module Download PDF

Info

Publication number
JP5314119B2
JP5314119B2 JP2011284037A JP2011284037A JP5314119B2 JP 5314119 B2 JP5314119 B2 JP 5314119B2 JP 2011284037 A JP2011284037 A JP 2011284037A JP 2011284037 A JP2011284037 A JP 2011284037A JP 5314119 B2 JP5314119 B2 JP 5314119B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transparent substrate
circuit board
light
positioning
optical path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011284037A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2013134347A (en
Inventor
貴之 田中
佐和子 山井
修 菊池
進 岡部
Original Assignee
株式会社フジクラ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社フジクラ filed Critical 株式会社フジクラ
Priority to JP2011284037A priority Critical patent/JP5314119B2/en
Priority claimed from PCT/JP2012/077438 external-priority patent/WO2013099415A1/en
Publication of JP2013134347A publication Critical patent/JP2013134347A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5314119B2 publication Critical patent/JP5314119B2/en
Application status is Active legal-status Critical
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、光モジュールに関する。 The present invention relates to an optical module.

光ファイバを用いた高速光通信の分野では、電気信号と光信号とを相互に変換する部品として光トランシーバが用いられている。 In high-speed optical communication field of using an optical fiber, the optical transceiver is used as a component for converting electrical signals into optical signals or vice versa. 光トランシーバを取り扱う業界団体で取り決められたMSA(Multi Source Agreement)により、プラガブル光トランシーバの仕様(形状・寸法・ピンアサインなど)が標準化されている。 The negotiated by industry groups dealing with optical transceiver MSA (Multi Source Agreement), pluggable optical transceiver specifications (such as shape, dimensions, pin assignment) has been standardized. これらのプラガブル光トランシーバによれば、通信機器側(ホスト側)のメイン基板上にケージが設置され、光電変換素子や回路基板を内蔵した光モジュールがケージに着脱可能に挿入される。 According to these pluggable optical transceiver cage to the main board of the communication device-side (host side) is installed, an optical module with a built-in photoelectric conversion elements and the circuit board is detachably inserted into the cage. 光モジュールがケージに挿入されると、ケージ内の電気インターフェースコネクタに対して光モジュール内の回路基板が電気的・機械的に接続される。 When the optical module is inserted into the cage, the circuit board in the optical module is electrically and mechanically connected to the electrical interface connector within the cage. これにより、光ファイバで送受される光信号と、通信機器側のメイン基板で処理される電気信号が、光モジュール内の光電変換素子や回路基板によって相互に変換可能になる。 Thus, the optical signal transmitted and received by the optical fiber, electrical signals that are processed by the main board of the communication device side, allowing conversion from one another by the photoelectric conversion element and a circuit board in the optical module.

特許文献1には、光通信に用いられる光モジュールが記載されている。 Patent Document 1 describes an optical module used in optical communication. 特許文献1の光モジュールは、光電変換素子を一方面に搭載した透明基板と、透明基板の他方面に配置され、光ファイバの一端を支持する支持部材とを備えている。 The optical module of Patent Document 1 includes a transparent substrate having a photoelectric conversion element is mounted on one side, it is arranged on the other surface of the transparent substrate, and a support member for supporting one end of the optical fiber.

特開2004−240220号公報 JP 2004-240220 JP

特許文献1では、光電変換素子、透明基板及び支持部材を配線基板(回路基板)の上に搭載する際に、これらの部材を単に積み重ねたように配置させている。 In Patent Document 1, a photoelectric conversion element, when mounting the transparent substrate and the support member on the wiring board (circuit board), and is arranged so that these members simply stacked. また、特許文献1では、ソケットや信号処理チップなどを介在させて透明基板が回路基板に接続されており、透明基板は回路基板に直接的には接続されていない(後述する図5B及び図5C参照)。 In Patent Document 1, 5B and 5C transparent substrate with intervening such as sockets and the signal processing chip is connected to a circuit board, a transparent substrate is not directly connected to the circuit board (to be described later reference). この結果、特許文献1の構成では、全体が厚くなってしまい、低背化を図ることができない。 As a result, in the configuration of Patent Document 1, it will entirely thickened, it is impossible to reduce the height.

本発明は、光モジュールの低背化を図ることを目的とする。 The present invention aims to reduce the height of the optical module.

上記目的を達成するための主たる発明は、ケージに着脱可能な光モジュールであって、前記ケージのコネクタに接続される回路基板と、前記回路基板に搭載され、光を透過可能な透明基板と、前記透明基板に搭載され、前記透明基板に向かって光を発光し若しくは前記透明基板を透過した光を受光する光電変換素子と、光を伝送する光ファイバを支持し、前記光電変換素子と前記光ファイバとの間の光路を前記透明基板とともに形成する支持部材とを備え、前記回路基板には、窓が形成されており、前記透明基板は、前記光電変換素子の搭載面とは反対面で前記窓を塞ぐように、前記回路基板に搭載されており、前記支持部材は、前記透明基板の前記反対面に取り付けられるとともに、前記回路基板の前記窓に挿入されて配置されていること The main invention for achieving the above object, an optical module detachable from the cage, and a circuit board connected to the connector of the cage are mounted on the circuit board, and capable of transmitting the transparent substrate with light, is mounted on the transparent substrate, a photoelectric conversion element for receiving light transmitted through the light-emitting and or the transparent substrate of light toward the transparent substrate, an optical fiber for transmitting a light support, the said photoelectric conversion element light and a support member to form together with the transparent substrate a light path between the fiber and the circuit board, a window is formed, the transparent substrate, the opposite side to the mounting surface of the photoelectric conversion element so as to close the window, is mounted on the circuit board, the support member, together with the attached to the opposite surface of the transparent substrate, that are arranged to be inserted into the window of the circuit board 特徴とする光モジュールである。 An optical module according to claim.

本発明の他の特徴については、後述する明細書及び図面の記載により明らかにする。 Other features of the invention will become clear by reading the description of the specification and drawings described below.

本発明によれば、光モジュールの低背化を図ることができる。 According to the present invention, it is possible to reduce the height of the optical module.

図1は、第1実施形態のプラガブル光トランシーバの説明図である。 Figure 1 is an explanatory view of a pluggable optical transceiver of the first embodiment. 図2Aは、光モジュール1のハウジング1A内の回路基板等を斜め上から見た斜視図である。 Figure 2A is a perspective view of the circuit board or the like within the housing 1A of the optical module 1 from diagonally. 図2Bは、斜め下から見た斜視図である。 Figure 2B is a perspective view obliquely from below. 図3は、ケージ2に挿入された光モジュール1の概略構成図である。 Figure 3 is a schematic diagram of an optical module 1 inserted into the cage 2. 図4は、光路変換器40を固定するための固定具62の斜視図である。 Figure 4 is a perspective view of a fixture 62 for fixing the optical path converter 40. 図5Aは、本実施形態の回路基板10、ガラス基板20、駆動素子32及び光路変換器40の配置の説明図である。 Figure 5A, the circuit board 10 of the present embodiment is an explanatory view of an arrangement of a glass substrate 20, driving element 32 and the optical path changer 40. 図5Bは、第1比較例の配置の説明図である。 Figure 5B is an explanatory view of an arrangement of a first comparative example. 図5Cは、第2比較例の配置の説明図である。 Figure 5C is an explanatory view of an arrangement of a second comparative example. 図6Aは、光路変換器40のレンズ部41の曲率半径Rの説明図である。 Figure 6A is an illustration of the curvature radius R of the lens portion 41 of the optical path changer 40. 図6Bは、光ファイバのコアと光のスポットとの関係の説明図である。 Figure 6B is an explanatory view of the relationship between the core and the light spot of the optical fiber. 図7Aは、レンズ部41の光軸に垂直なY方向にガラス基板20と光路変換器40とをずらした場合のずれ量(μm)と光結合効率(%)との関係のグラフである。 Figure 7A is a graph of displacement amount when shifting the glass substrate 20 and the optical path changer 40 in the Y direction perpendicular to the optical axis of the lens unit 41 and the ([mu] m) and light coupling efficiency (%). 図7Bは、レンズ部41の光軸に平行なZ方向にガラス基板20と光路変換器40とをずらした場合のずれ量(μm)と光結合効率(%)との関係のグラフである。 Figure 7B is a graph of displacement amount when shifting the glass substrate 20 and the optical path changer 40 to the Z direction parallel to the optical axis of the lens unit 41 and the ([mu] m) and light coupling efficiency (%). 図8Aは、第1実施形態の位置決め穴23の説明図である。 Figure 8A is an illustration of the positioning hole 23 of the first embodiment. 図8Bは、参考例の位置決め穴23'の説明図である。 8B is an explanatory view of a positioning hole 23 'of the reference example. 図9Aは、第1実施形態の位置決めピン43の説明図である。 9A is an explanatory view of a positioning pin 43 of the first embodiment. 図9Bは第1参考例の位置決めピン43'の説明図である。 Figure 9B is an illustration of the positioning pin 43 'of the first reference example. 図9Cは第2参考例の位置決めピン43”の説明図である。 Figure 9C is an illustration of the positioning pins 43 "of the second reference example. 図10A及び図10Bは、第1実施形態の位置決め穴23と位置決めピン43との嵌合の様子の説明図である。 10A and 10B are explanatory views of a state of engagement between the positioning hole 23 and the positioning pins 43 of the first embodiment. 図11Aは、第1実施形態の位置決めピン43の根元近傍の拡大図である。 Figure 11A is an enlarged view of the base near the positioning pins 43 of the first embodiment. 図11Bは、参考例の位置決めピン43の根元近傍の拡大図である。 Figure 11B is an enlarged view of the base near the positioning pins 43 of the reference example. 図12Aは、第1実施形態の位置決め穴23の説明図である。 Figure 12A is an explanatory view of a positioning hole 23 of the first embodiment. 図12Bは、第2実施形態の位置決め穴の説明図である。 12B is an explanatory view of a positioning hole of the second embodiment. 図13は、第3実施形態の光モジュールの概略構成図である。 Figure 13 is a schematic configuration diagram of an optical module according to the third embodiment. 図14は、変形例の固定具62'の斜視図である。 Figure 14 is a perspective view of the fixture 62 'modification.

後述する明細書及び図面の記載から、少なくとも以下の事項が明らかとなる。 From the description of the specification and the drawings described below, at least the following matters will be made clear.

ケージに着脱可能な光モジュールであって、前記ケージのコネクタに接続される回路基板と、前記回路基板に搭載され、光を透過可能な透明基板と、前記透明基板に搭載され、前記透明基板に向かって光を発光し若しくは前記透明基板を透過した光を受光する光電変換素子と、光を伝送する光ファイバを支持し、前記光電変換素子と前記光ファイバとの間の光路を前記透明基板とともに形成する支持部材とを備え、前記回路基板には、窓が形成されており、前記透明基板は、前記光電変換素子の搭載面とは反対面で前記窓を塞ぐように、前記回路基板に搭載されており、前記支持部材は、前記透明基板の前記反対面に取り付けられるとともに、前記回路基板の前記窓に挿入されて配置されていることを特徴とする光モジュールが明らかとなる An optical module detachable from the cage, and a circuit board connected to the connector of the cage, said mounted on the circuit board, and capable of transmitting the transparent substrate with light, it is mounted on the transparent substrate, the transparent substrate a photoelectric conversion element for receiving the headed emit light or light transmitted through the transparent substrate, an optical fiber for transmitting light to support, together with the transparent substrate an optical path between said optical fiber and said photoelectric conversion element and a support member to form, on the circuit board, a window is formed, the transparent substrate, so as to close the window on the opposite side to the mounting surface of the photoelectric conversion element, mounted on the circuit board being, the support member, together with the attached to the opposite surface of the transparent substrate, it becomes clear that the light module, characterized in being arranged to be inserted into the window of the circuit board
このような光モジュールであれば、低背化を図ることができる。 When such an optical module, it is possible to reduce the height.

前記支持部材は、前記透明基板の前記搭載面に搭載された素子よりも厚い部材であることが望ましい。 The support member is preferably a thicker member than the mounted element to the mounting surface of the transparent substrate. これにより、より低背化を図ることができる。 Thus, it is possible to lower the height of.

前記回路基板には、前記窓を囲むように回路基板側電極が形成されており、前記透明基板には、前記光電変換素子の搭載面とは反対面に透明基板側電極が形成されているとともに、前記透明基板側電極と前記光電変換素子との間を配線するための貫通ビアが形成されており、前記回路基板側電極と前記透明基板側電極とを接続させつつ前記透明基板が前記窓を塞ぐように前記回路基板に搭載されていることが望ましい。 Said circuit board, said has a circuit board-side electrode is formed to surround the window, the transparent substrate together with the mounting surface of the photoelectric conversion element is a transparent substrate electrode on the opposite surface is formed , the through vias are formed for wiring between the transparent substrate side electrode and the photoelectric conversion element, the transparent substrate while connecting the transparent substrate side electrode and the circuit board-side electrode is the window it is desirable mounted on the circuit board so as to close. これにより、低背化を実現できる。 This realizes a reduction in height.

前記透明基板には位置決め穴が形成されており、前記支持部材には位置決めピンが形成されており、前記位置決め穴に前記位置決めピンが挿入されることによって、前記透明基板と前記支持部材が着脱可能に位置決めされていることが望ましい。 The transparent substrate is formed with a positioning hole, The support member has a positioning pin is formed by the positioning pins to be inserted into the positioning hole, the supporting member and the transparent substrate is detachable desirably it is positioned. これにより、支持部材の交換が容易になる。 Thus, replacement of the support member is facilitated.

前記位置決め穴に前記位置決めピンを挿入する方向に力を付勢する付勢部材と、前記光電変換素子を放熱する放熱部材とを更に備え、前記付勢部材が、前記光電変換素子と前記放熱部材とを密着させる方向に力を付勢するように構成されていることが望ましい。 An urging member for urging force in a direction for inserting the positioning pin into the positioning hole, further comprising a heat radiating member for radiating a photoelectric conversion element, said biasing member, said heat radiating member and the photoelectric conversion element it is preferably configured to bias the force in a direction to contact and. これにより、光電変換素子の放熱が容易になる。 Thus, the heat radiation of the photoelectric conversion element is facilitated.

前記回路基板、前記透明基板、前記光電変換素子及び前記支持部材とは別の第2の回路基板、第2の透明基板、第2の光電変換素子及び第2の支持部材を更に備えるとともに、 Said circuit board, said transparent substrate, said another of the second circuit board and the photoelectric conversion element and the supporting member, a second transparent substrate, and further comprising a second photoelectric conversion element and the second support member,
前記透明基板の前記位置決め穴に前記透明基板の位置決めピンを挿入する方向に力を付勢するとともに、前記第2の透明基板に形成された位置決め穴に前記第2の支持部材に形成された位置決めピンを挿入する方向に力を付勢する付勢部材を更に備えることが望ましい。 With biasing force in a direction of inserting the positioning pins of the transparent substrate to said positioning hole of said transparent substrate, formed on said second support member to the positioning hole formed on the second transparent substrate positioning it is desirable that the direction of inserting the pin further comprises a biasing member for biasing the force. これにより、付勢部材を有効利用できる。 This enables effective use of the biasing member.

前記位置決め穴は、奥の窄まった非貫通穴であり、前記位置決めピンは、円錐台形状であることが望ましい。 The positioning hole is a non-through holes narrowed the back, the positioning pin is preferably a truncated cone shape. これにより、透明基板と支持部材を高精度に位置決めできる。 This allows positioning the transparent substrate and the support member with high accuracy.

===概要=== === Overview ===
図5Aは、本実施形態の回路基板10、ガラス基板20、駆動素子32及び光路変換器40の配置の説明図である。 Figure 5A, the circuit board 10 of the present embodiment is an explanatory view of an arrangement of a glass substrate 20, driving element 32 and the optical path changer 40.

本実施形態では、ガラス基板20(透明基板)が回路基板10に搭載されている。 In this embodiment, the glass substrate 20 (the transparent substrate) is mounted on the circuit board 10. ガラス基板20の上面(搭載面)には発光部31(光電変換素子)及び駆動素子32が搭載されている。 The upper surface of the glass substrate 20 (mounting surface) of the light emitting section 31 (photoelectric conversion element) and the driving element 32 is mounted. 回路基板10には収容窓12(窓)が形成されており、ガラス基板20の下面(搭載面とは反対面)で収容窓12を塞ぐようにガラス基板20が回路基板10に搭載されている。 The circuit board 10 is housed window 12 (window) is formed, the glass substrate 20 so as to close the accommodating window 12 in the lower surface of the glass substrate 20 (the surface opposite to the mounting surface) is mounted on a circuit board 10 . 光ファイバ50の一端を支持する光路変換器40(支持部材)は、ガラス基板20の下面に取り付けられるとともに、回路基板10の収容窓12に挿入されて配置されている。 Optical path changer 40 for supporting one end of the optical fiber 50 (the support member), as well as attached to the lower surface of the glass substrate 20 are arranged to be received in the housing window 12 of the circuit board 10.
本実施形態では、このように各部材を配置することによって、回路基板10、ガラス基板20、駆動素子32及び光路変換器40を単に積み重ねて配置した場合と比べて、低背化を図ることができる。 In the present embodiment, by arranging the respective members, the circuit board 10, a glass substrate 20, as compared with the case where the driving element 32 and the optical path changer 40 simply arranged stacked, the low profile to be achieved it can.

図5Bは、第1比較例の配置の説明図である。 Figure 5B is an explanatory view of an arrangement of a first comparative example. この配置は、前述の特許文献1(特開2004−240220号公報)の図6に示された配置とほぼ同様である。 This arrangement is substantially similar to the arrangement shown in FIG. 6 of Patent Document 1 (JP 2004-240220) described above. ガラス基板20'は信号処理チップ101'と一体にモールドされて、混成集積回路100'が構成されている。 Glass substrate 20 'is the signal processing chip 101' are integrally molded with the hybrid integrated circuit 100 'is configured. 回路基板10'にはソケット102'が配置されており、混成集積回路100'が固定されている。 'The socket 102' circuit board 10 is arranged a hybrid integrated circuit 100 'is fixed. ガラス基板20'の下側であって、混成集積回路100'と回路基板10'の間には、光ファイバ50'を支持する光路変換器40'が取り付けられている。 'A lower, the hybrid integrated circuit 100' glass substrate 20 'is provided between the optical fiber 50' and the circuit board 10 optical path converter 40 which supports the 'is attached. 第1比較例の配置では、各部材(回路基板10'、ガラス基板20'、駆動素子32'及び光路変換器40')が単に積み重ねられたように配置されている。 In the arrangement of the first comparative example, each member (circuit board 10 ', the glass substrate 20', the drive element 32 'and the optical path changer 40') is arranged so as simply stacked. また、ソケット102'や信号処理チップ101'などを介在させてガラス基板20'が回路基板10'に間接的に接続されており、ガラス基板20'は回路基板10'に直接的には接続されていない。 Also, the socket 102 'and the signal processing chip 101' 'of the circuit board 10' glass substrate 20 by interposing the like are indirectly connected to the glass substrate 20 'is the circuit board 10' is connected directly to the not. この結果、第1比較例の配置の場合、少なくとも全体の厚さが回路基板10'、ガラス基板20'、駆動素子32'及び光路変換器40'の厚さの合計値以上になるため、低背化を図ることができない。 As a result, when the arrangement of the first comparative example, the thickness of at least the entire circuit board 10 ', the glass substrate 20', the drive element 32 'and the optical path changer 40' to become more total value of the thickness of the low It can not be achieved in height.

図5Cは、第2比較例の配置の説明図である。 Figure 5C is an explanatory view of an arrangement of a second comparative example. この配置は、前述の特許文献1(特開2004−240220号公報)の図7に示された配置とほぼ同様である。 This arrangement is substantially similar to the arrangement shown in FIG. 7 of Patent Document 1 (JP 2004-240220) described above. この配置においても、各部材(回路基板10”、ガラス基板20”、駆動素子32”及び光路変換器40”)が単に積み重ねられたように配置されている。 In this arrangement, each member (circuit board 10 ', the glass substrate 20 ", the drive element 32" and the optical path changer 40 ") is arranged so as simply stacked. また、信号処理チップ101”などを介在させてガラス基板20”が回路基板10”に間接的に接続されており、ガラス基板20”は回路基板10”に直接的には接続されていない。この結果、第2比較例の配置の場合も、少なくとも全体の厚さが回路基板10”、ガラス基板20”、駆動素子32”及び光路変換器40”の厚さの合計値以上になるため、低背化を図ることができない。 The signal processing chip 101 are "glass substrate 20 by interposing the like" "are indirectly connected to the glass substrate 20" circuit board 10 is not connected directly to the circuit board 10 ". The result, even if the arrangement of the second comparative example, at least the total thickness of the circuit board 10 ', the glass substrate 20 ", the drive element 32" and the optical path changer 40 "to become more total value of the thickness, low It can not be achieved in height.

上記の第1比較例及び第2比較例と比べて理解できるように、本実施形態では、図5Aに示すように各部材を配置することによって、低背化を実現できる。 As can be seen in comparison with the first and second comparative examples described above, in this embodiment, by placing each member as shown in Figure 5A, it can be realized low profile.

===第1実施形態=== === First Embodiment ===
<全体構成> <Overall Configuration>
図1は、プラガブル光トランシーバの説明図である。 Figure 1 is an explanatory view of a pluggable optical transceiver. なお、光送信器と光受信機の両方を備えるものを光トランシーバと呼ぶことがあるが、ここでは一方のみ備えるものも光トランシーバと呼ぶ。 Although those comprising both an optical transmitter and an optical receiver is sometimes referred to as optical transceivers, also referred herein as the optical transceiver that is provided with only one. 図中のプラガブル光トランシーバは、MSA(Multi Source Agreement)で規定されたQSFPタイプ(QSFP:Quad Small Form Factor Pluggable)のものである。 Pluggable optical transceivers in the drawing, defined QSFP type MSA (Multi Source Agreement) (QSFP: Quad Small Form Factor Pluggable) is of. プラガブル光トランシーバは、光モジュール1と、ケージ2とを有する。 Pluggable optical transceiver includes an optical module 1, a cage 2.

図中には、2種類の光モジュール1が描かれている。 In the drawing, two kinds of the optical module 1 is depicted. 図に示すように、光モジュール1には、光ファイバ(コードを含む)が固定されていても良いし、着脱可能でも良い。 As shown, the optical module 1, to the optical fiber (including code) may be fixed or may be detachable. 図中の2つのケージ2のうちの一方は、ヒートシンク3が取り外されるとともに、内部が見えるように一部破断されて、描かれている。 One of the two cages 2 in the figure, together with the heat sink 3 is removed, is partially broken away so that the internal is visible, are depicted.

以下の説明では、図1に示すように、前後、上下及び左右を定義する。 In the following description, as shown in FIG. 1, front and rear, define the vertical and horizontal. すなわち、光モジュール1を挿入するケージ2の挿入口側を「前」とし、逆側を「後」とする。 That is, the insertion opening side of the cage 2 for inserting the optical module 1 as "front", the opposite side as "rear". 光モジュール1においては、光ファイバ(コードを含む)が延び出る側を「前」とし、逆側を「後」とする。 In the optical module 1, the side extending out optical fiber (including code) and "front", the opposite side as "rear". また、ケージ2が設けられるメイン基板から見て、ケージ2が設けられる面の側を「上」とし、逆側を「下」とする。 Further, when viewed from the main board of the cage 2 is provided, the side of the surface on which the cage 2 is provided as "upper", the opposite side as "lower". また、前後方向と上下方向と直交する方向を「左右」とする。 Further, a direction orthogonal to the longitudinal direction and the vertical direction is defined as "right".

通信機器側(ホスト側)のメイン基板上にはケージ2が設置されている。 Cage 2 the main board is installed in the communication apparatus side (host side). ケージ2は、例えばデータセンター内のブレードサーバのメイン基板上に設けられる。 Cage 2 is provided, for example, a blade server of the main board in the data center.

光モジュール1は、ケージ2に着脱可能に挿入される。 The optical module 1 is detachably inserted into the cage 2. 光モジュール1は、ハウジング1A内に光電変換素子31や回路基板10を内蔵しており、光ファイバで送受される光信号と、通信機器側のメイン基板で処理される電気信号とを相互に変換する。 The optical module 1 has a built-in photoelectric conversion elements 31 and the circuit board 10 in the housing 1A, converts the optical signal transmitted and received by the optical fiber, and an electrical signal which is processed by the main board of the communication device-side to each other to.

ケージ2は、光モジュール1を着脱可能に収容する。 Cage 2 is detachably accommodating an optical module 1. ケージ2は、光モジュール1を挿入するための挿入口を前側に備え、前後方向に長い断面矩形の箱形部材である。 Cage 2 is provided with an insertion slot for inserting a light module 1 on the front side, a box-shaped member of a long rectangular cross section in the longitudinal direction. このケージ2は、前側を開放するように金属板を折り曲げ加工して形成される。 The cage 2 is formed by bending a metal plate so as to open the front side. 金属板が断面矩形状に折り曲げ加工されることにより、光モジュール1を収容するための収容部がケージ2内に形成されている。 By the metal plate is bent into a rectangular cross section, housing portion for accommodating the optical module 1 is formed in the cage 2. ケージ2の内部の後側には、コネクタ2Aが設けられている。 On the rear side of the interior of the cage 2, the connector 2A is provided. 光モジュール1がケージ2に挿入されると、ケージ2内のコネクタ2Aに対して光モジュール1内の回路基板が電気的・機械的に接続される。 When the optical module 1 is inserted into the cage 2, the circuit board of the optical module 1 is electrically and mechanically connected to the connector 2A of the cage 2. これにより、光モジュール1とメイン基板との間で電気信号が伝送される。 Thus, an electric signal between the optical module 1 and the main board are transmitted.

ケージ2の上面には開口部があり、その開口部を塞ぐようにヒートシンク3が取り付けられている。 The upper surface of the cage 2 there is an opening portion, and the heat sink 3 is mounted so as to close the opening. ヒートシンク3は、ケージ2に挿入された光モジュール1の熱を外部に放熱するための多数の放熱フィン(放熱ピン)を備えている。 The heat sink 3 has a plurality of radiation fins for dissipating heat light module 1 inserted into the cage 2 the outside (heat radiating fin).

<光モジュール1の内部構成> <Internal configuration of the optical module 1>
図2Aは、光モジュール1のハウジング1A内の回路基板10等を斜め上から見た斜視図である。 Figure 2A is a perspective view of the circuit board or the like 10 in the optical module 1 housing 1A obliquely from above. 図2Bは、斜め下から見た斜視図である。 Figure 2B is a perspective view obliquely from below. 図3は、ケージ2に挿入された光モジュール1の概略構成図である。 Figure 3 is a schematic diagram of an optical module 1 inserted into the cage 2.

図に示すように、光モジュール1は、ハウジング1A内に、回路基板10と、ガラス基板20と、発光部31と、光路変換器40とを備えている。 As shown, the optical module 1 includes a housing 1A, a circuit board 10, a glass substrate 20, and a light emitting unit 31, and an optical path converter 40.

回路基板10は、電子回路を構成する板状のプリント基板である。 Circuit board 10 is a plate-like printed board comprising the electronic circuit. 回路基板10の後側端部には、ケージ2内のコネクタ2A(コネクタソケット)と接続するための接続部11(カードエッジコネクタ)が形成されている。 The rear end portion of the circuit board 10, connection portion 11 for connecting to the cage 2 in the connector 2A (connector socket) (card edge connector) is formed. 接続部11は回路基板10の上下両面に形成されており、多数の端子が左右方向に並んで形成されている。 Connecting portion 11 is formed on both upper and lower surfaces of the circuit board 10, a large number of terminals are formed side by side in the lateral direction.

回路基板10には、光路変換器40を収容するための収容窓12が形成されている。 The circuit board 10, housing window 12 for housing the optical path changer 40 is formed. また、この収容窓12を囲むように、回路基板10の上面には回路基板側電極13が形成されている。 Also, so as to surround the housing window 12, it is formed with a circuit board-side electrode 13 on the upper surface of the circuit board 10. 回路基板10の上側には、収容窓12を塞ぐように、ガラス基板20が搭載されている。 On the upper side of the circuit board 10, so as to close the accommodating window 12, the glass substrate 20 is mounted. 言い換えると、ガラス基板20の下側に回路基板10の収容窓12が位置しており、ガラス基板20の下面で回路基板10の収容窓12が塞がれている。 In other words, the lower side of the glass substrate 20 located housing window 12 of the circuit board 10, the housing window 12 of the circuit board 10 in the lower surface of the glass substrate 20 is blocked. なお、ガラス基板20の下面にはガラス基板側電極22が形成されており、回路基板側電極13とガラス基板側電極22とを接続しつつ、回路基板10の収容窓12を塞ぐようにガラス基板20を回路基板10に搭載している。 Incidentally, the lower surface of the glass substrate 20 is formed with a glass substrate side electrode 22, while connecting the circuit board-side electrode 13 and the glass substrate side electrode 22, a glass substrate so as to close the accommodating window 12 of the circuit board 10 It is equipped with a 20 on the circuit board 10.

収容窓12は、回路基板10に形成された矩形状の貫通穴である。 Receiving window 12 is a rectangular through hole formed in the circuit board 10. この収容窓12に光路変換器40の上側が挿入されている。 Upper optical path changer 40 is inserted into the housing window 12. 光路変換器40の下側は収容窓12から下側に突出しており、この突出した部分から前側に光ファイバ50が延び出ている。 Lower optical path changer 40 protrudes downward from the housing window 12, the optical fiber 50 extending out to the front from the protruding portion. 但し、光路変換器40が回路基板10より薄い場合、光路変換器40の下側は収容窓12から下側に突出しない。 However, if the optical path changer 40 is thinner than the circuit board 10, not below the optical path changer 40 protrude downward from housing window 12. この場合、反射部42が光を鈍角に反射するように構成されると、光路変換器40から光ファイバ50を引き出しやすくなる。 In this case, the reflective portion 42 and configured to reflect light at an obtuse angle, and an optical path changer 40 easily pull out the optical fiber 50.

ガラス基板20は、光を透過可能な透明なガラス製基板である。 Glass substrate 20 is a permeable transparent glass substrate the light. ガラス基板20には、回路基板10の収容窓12の形状に沿って、複数の貫通ビア21が形成されている。 A glass substrate 20 along the shape of the housing window 12 of the circuit board 10, a plurality of through vias 21 are formed.

ガラス基板20の下面(発光部31を搭載する搭載面とは反対側の面)には、ガラス基板側電極22が形成されている。 The lower surface of the glass substrate 20 (surface opposite to the mounting surface for mounting the light emitting portion 31), a glass substrate side electrode 22 is formed. ガラス基板側電極22は、貫通ビア21の外側に形成されている。 Glass substrate side electrode 22 is formed on the outside of the through-via 21. また、ガラス基板側電極22は、回路基板10の収容窓12の外側に沿うように、形成されている。 Further, the glass substrate side electrode 22, along the outside of the housing window 12 of the circuit board 10, are formed. ガラス基板側電極22は、回路基板10の上面の回路基板側電極13と電気的に接続されることになる。 Glass substrate side electrode 22 will be electrically and the circuit board-side electrode 13 of the upper surface of the circuit board 10 connected. 貫通ビア21は、ガラス基板側電極22と発光部31及び駆動素子32との間の配線に用いられている。 Through-via 21 is used for wiring between the glass substrate side electrode 22 and the light emitting portion 31 and the driving element 32.

ガラス基板20の下面には、光路変換器40を位置決めするための2つの位置決め穴23が形成されている。 The lower surface of the glass substrate 20, two positioning holes 23 for positioning the optical path changer 40 is formed. この位置決め穴23は、ガラス基板20を貫通しておらず、非貫通穴となるように形成されている。 The positioning hole 23 is not through the glass substrate 20 are formed so as to be non-through hole. 位置決め穴23を非貫通穴にすることによって、位置決め穴23の上側に部品(例えば駆動素子32)を搭載したり、その部品への配線を配置したりすることが可能になり、ガラス基板20の上面における部品搭載や配線の自由度が高くなる。 By the positioning hole 23 in the non-through hole, or mounting components (eg driving element 32) on the upper side of the positioning hole 23, it is possible to or to place wiring to the part, of the glass substrate 20 freedom of component mounting and wiring is higher in the upper surface. また、この結果、ガラス基板20の小型化も可能となる。 Further, as a result, it becomes possible reduction in size of the glass substrate 20. なお、位置決め穴23の形状等については、後述する。 Note that the shape of the positioning hole 23 will be described later.

ガラス基板20の上面には、発光部31が実装されている。 The upper surface of the glass substrate 20, the light emitting unit 31 is mounted. また、発光部31を駆動するための駆動素子32も、ガラス基板20の上面(発光部31の搭載面)に実装されている。 The drive device 32 for driving the light emitting unit 31 is also mounted on the upper surface of the glass substrate 20 (mounting surface of the light emitting portion 31). 発光部31と駆動素子32は、貫通ビア21の内側に配置されている。 Emitting portion 31 and the driving element 32 is arranged inside the through-via 21. 言い換えると、発光部31と駆動素子32は、回路基板10の収容窓12の上側に位置するように、ガラス基板20の上面に実装されている。 In other words, the light emitting unit 31 and the driving element 32, so as to be located above the housing window 12 of the circuit board 10 is mounted on the upper surface of the glass substrate 20.

発光部31は、光信号と電気信号とを変換する光電変換素子である。 Emitting unit 31 is a photoelectric conversion element for converting an optical signal and an electric signal. ここでは、発光部31として、基板に垂直な光を出射するVCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser:垂直共振器面発光レーザ)が採用されている。 Here, as the light-emitting unit 31, VCSEL for emitting light perpendicular to the substrate (Vertical Cavity Surface Emitting Laser: VCSEL) is employed. なお、光電変換素子として、光信号を電気信号に変換する受光部がガラス基板20に実装されても良い。 Incidentally, as a photoelectric conversion element, a light receiving unit for converting an optical signal into an electrical signal may be mounted on the glass substrate 20. また、発光部と受光部の両方がガラス基板20に実装されても良い。 Also, both the light emitting unit and the light receiving unit may be mounted on the glass substrate 20.

発光部31の発光部側電極31Aと発光面31Bは、ガラス基板20の側となる下面に形成されている。 Light-emitting surface 31B and the light emitting portion side electrode 31A of the light emitting portion 31 is formed on the lower surface of the side of the glass substrate 20. 発光部31は、ガラス基板20にフリップチップ実装されており、ガラス基板20に向かって光を照射する。 Emitting unit 31, the glass substrate 20 are flip-chip mounted, applying light toward the glass substrate 20. 発光部31の発光部側電極31Aと発光面31Bが同じ側(ガラス基板20の側となる下面)に位置しているため、発光部31をガラス基板20にフリップチップ実装すれば、発光面31Bがガラス基板20の側を向き、発光面31Bが外部に露出しないことになる。 Since the light emitting portion side electrode 31A and the emission surface 31B of the light emitting portion 31 is positioned on the same side (the lower surface as the side of the glass substrate 20), the light emitting unit 31 when flip-chip mounted on the glass substrate 20, the light-emitting surface 31B There faces the side of the glass substrate 20, the light-emitting surface 31B is not exposed to the outside.

なお、図3には発光部31の発光面31Bが1つ描かれているが、発光部31は、紙面と垂直な方向に並ぶ複数(例えば4つ)の発光面31Bを備えている。 Although in FIG. 3 is depicted emitting surface 31B of the light emitting portion 31 is one, the light emitting unit 31 includes a light-emitting surface 31B of the plurality (e.g., four) arranged in direction perpendicular to the paper.

光路変換器40は、発光部31から照射された光の光路を変換する光学部材である。 Optical path changer 40 is an optical member for converting an optical path of light emitted from the light emitting unit 31. また、光路変換器40は、光ファイバ50の一端を支持し、発光部31と光ファイバ50との間の光路を透明基板と共に形成する支持部材としても機能する。 Further, the optical path converter 40, one end of the optical fiber 50 supports also functions as a supporting member to form together with the transparent substrate an optical path between the light emitting portion 31 and the optical fiber 50. 光路変換器40は、レンズ部41と、反射部42とを備えている。 Optical path converter 40 includes a lens unit 41, and a reflecting portion 42. レンズ部41は、光路変換器40の上面に形成されている。 Lens unit 41 is formed on the upper surface of the optical path converter 40. 反射部42は、光路変換器40の下面に形成されている。 Reflecting portion 42 is formed on the lower surface of the optical path converter 40.

レンズ部41は、光を集束させられるように凸レンズ状に形成された部位である。 Lens portion 41 is a portion formed in a convex lens shape as is focused light. 但し、レンズ部41は、光路変換器40の上面から突出しないように、上面から窪んだ凹部に形成されている(図6参照)。 However, the lens unit 41, so as not to protrude from the upper surface of the optical path converter 40, and is formed in a recess which is recessed from the top surface (see FIG. 6). レンズ部41を光路変換器40の上面から窪ませて形成することによって、光路変換器40の上面とガラス基板20の下面とを面接触させることが可能になる。 By forming recessed from the upper surface of the optical path changer 40 and the lens unit 41, composed of a lower surface of the upper surface and the glass substrate 20 of the optical path converter 40 can be brought into surface contact. レンズ部41は、発光部31の照射した光を集束させて反射部42に導き、光を光ファイバ50に入射させる。 Lens 41 focuses the light irradiation of the light emitting portion 31 guided to the reflective portion 42, light is incident on the optical fiber 50. ガラス基板20に受光部が実装されている場合には、レンズ部41は、反射部42から反射された光を受光部に集束させることになる。 When the light receiving portion in the glass substrate 20 is mounted, the lens unit 41 will be focused light reflected from the reflecting portion 42 to the light receiving portion. レンズ部41は、ガラス基板20を挟んで発光部31の発光面31Bと対向している。 Lens unit 41 faces the light emitting surface 31B of the light emitting portion 31 to sandwich the glass substrate 20.

反射部42は、光を反射させるための部位である。 Reflecting portion 42 is a portion for reflecting light. 発光部31から照射された光の光軸は上下方向(回路基板10やガラス基板20などの基板に垂直な方向)であるが、反射部42で反射された光の光軸は前後方向(回路基板10やガラス基板20などの基板に平行な方向)になる。 Although the optical axis of the light emitted from the light emitting unit 31 is a vertical direction (direction perpendicular to the substrate such as a circuit board 10 and the glass substrate 20), the optical axis of the light reflected by the reflecting portion 42 front-rear direction (the circuit It becomes direction) parallel to the substrate, such as substrate 10 and the glass substrate 20. 反射部42で反射された光は、光路変換器40に取り付けられた光ファイバ50に入射する。 The light reflected by the reflecting section 42 enters an optical fiber 50 mounted in the optical path converter 40. ガラス基板20に受光部が実装されている場合には、反射部42は、光ファイバ50から出射した光を反射してレンズ部41に導き、受光部に集束させることになる。 When the light receiving portion in the glass substrate 20 is mounted, the reflection portion 42 is guided to the lens unit 41 and reflects the light emitted from the optical fiber 50, so that focusing the light receiving portion.

なお、図中の反射部42は、反射光の光軸が前後方向(回路基板10やガラス基板20などの基板に平行な方向)になるように描かれている。 The reflection portion 42 in the figure, the optical axis of the reflected light are drawn so as to (a direction parallel to the substrate such as a circuit board 10 and the glass substrate 20) longitudinal direction. 但し、反射部42は、90度に光を反射するものに限られない。 However, the reflective portion 42 is not limited to reflect light at 90 degrees. 反射部42が光を鈍角(例えば100度程度)に反射するように構成されていても良い。 Reflecting portion 42 may be configured to reflect light at an obtuse angle (for example, about 100 degrees). 光軸が上下方向(回路基板10やガラス基板20などの基板に垂直な方向)であった光が前後方向(回路基板10やガラス基板20などの基板に平行な方向)の成分を持つように反射されれば良い。 As the optical axis has a component in the vertical direction (the circuit board 10 and the direction perpendicular to the substrate such as a glass substrate 20) and a light front-rear direction (a direction parallel to the substrate such as a circuit board 10 and the glass substrate 20) or if it is reflected. 例えば、光ファイバ50の根元が光路変換器40の比較的上部にある場合や、光路変換器40の厚さが回路基板10の厚さよりも薄い場合に、光路変換器40から光ファイバ50を引き出しやすくするため、反射部42が光を鈍角に反射するように構成すると良い。 For example, if the base of the optical fiber 50 is in the relatively upper portion of the optical path converter 40, when the thickness of the optical path changer 40 is thinner than the thickness of the circuit board 10, pull out the optical fiber 50 from the optical path changer 40 for ease, good reflection portion 42 is configured to reflect light at an obtuse angle.

光路変換器40のファイバ支持部44には光ファイバ50の一端が支持されており、光路変換器40の前側から光ファイバ50が延び出ている。 The fiber support portion 44 of the optical path changer 40 is one end of the optical fiber 50 is supported, the optical fiber 50 extending out from the front side of the optical path converter 40. 光ファイバ50は、光路変換器40のレンズ部41及び反射部42に対して所定の位置関係になるように位置合わせされて取り付けられている。 Optical fiber 50 is mounted in alignment so as to have a predetermined positional relationship with the lens portion 41 and the reflective portion 42 of the optical path changer 40.

図中の光路変換器40には、光が入射する部位だけにレンズ部41が設けられている。 The optical path changer 40 in the drawing, the lens unit 41 is provided only in a portion where light is incident. 但し、光が出射する部位にもレンズ部を設け、光路変換器40が2つのレンズ部を備えても良い。 However, the lens portion is provided in part through which light is emitted, an optical path converter 40 may be provided with two lens portions. そして、2つのレンズ部をコリメータレンズとすれば、光路変換器40の中で平行光を伝搬させることができる。 Then, the two lens portions if a collimator lens, it is possible to propagate the parallel light in the light path changer 40.

光路変換器40の上面には、ガラス基板20の位置決め穴23に挿入するための2つの位置決めピン43が突出して形成されている。 The upper surface of the optical path converter 40, two positioning pins 43 for insertion into the positioning hole 23 of the glass substrate 20 is formed to protrude. 光路変換器40の位置決めピン43がガラス基板20の位置決め穴23に嵌合することによって、光路変換器40のレンズ部41の光軸とガラス基板20に実装された発光部31の光軸との位置合わせが行われる。 By positioning pins 43 of the optical path changer 40 is fitted into the positioning hole 23 of the glass substrate 20, the light emitting unit 31 mounted on the optical axis and the glass substrate 20 of the lens portion 41 of the optical path changer 40 and the optical axis alignment is performed. 位置決めピン43の形状等については、後述する。 The shape of the positioning pin 43, described later.

光路変換器40は、樹脂により一体成形されている。 Optical path changer 40 is integrally molded by resin. つまり、光路変換器40のレンズ部41、反射部42、位置決めピン43及びファイバ支持部44は、樹脂により一体的に形成されている。 In other words, the lens portion 41 of the optical path changer 40, the reflecting unit 42, the positioning pins 43 and the fiber support portion 44 is integrally formed by resin.

図3に示すように、発光部31及び駆動素子32の上側には、放熱シート61が配置されている。 As shown in FIG. 3, on the upper side of the light emitting portion 31 and the driving element 32, the heat dissipation sheet 61 is disposed. 放熱シート61は、熱伝導率の高い材質で構成されており、発光部31や駆動素子32から発生した熱をケージ2のヒートシンク3に伝導する。 Radiating sheet 61 is formed of a material having high heat conductivity, to conduct heat generated from the light emitting unit 31 and the driving element 32 to the heat sink 3 of the cage 2.

図4は、光路変換器40を固定するための固定具62の斜視図である。 Figure 4 is a perspective view of a fixture 62 for fixing the optical path converter 40. 固定具62は、断面U字状に金属板を折り曲げた本体63と、引っ掛け板64とから構成されている。 Fixture 62 includes a body 63 formed by bending a metal plate into a U-shaped cross section, and a hook plate 64.. 断面U字状の本体63の一端には引っ掛け板64が固定されており、本体63の他端には引っ掛け板64を引っ掛けるための係合部63Aが形成されている。 Hooking plate 64 to one end of a U-shaped body 63 is fixed, the engaging portion 63A for hooking the hooking plate 64 is formed at the other end of the body 63.

断面U字状の本体63は、回路基板10を左右方向から跨ぎ放熱シート61を上側から覆い被せるように配置されており、両端は回路基板10の下側から突出している。 A U-shaped body 63 is arranged so as to cover covering the heat dissipation sheet 61 straddling the circuit board 10 from the lateral direction from the upper, both ends protrude from the lower side of the circuit board 10. そして、引っ掛け板64は、光路変換器40の下面を押さえながら、本体63の係合部63Aに引っ掛けられている。 The hooking plate 64, while holding the lower surface of the optical path converter 40, are hooked to the engagement portion 63A of the body 63. 引っ掛け板64を本体63の係合部63Aに引っ掛けると、固定具62は、本体63の内側の部材(ガラス基板20、発光部31、光路変換器40及び放熱シート61など)を上下方向から締め付ける。 When hooking the hook plate 64 to the engagement portion 63A of the body 63, the fastener 62 is tightened inner member of the body 63 (glass substrate 20, the light emitting unit 31, such as an optical path converter 40 and the heat radiating sheet 61) from the vertical direction .

固定具62は、引っ掛け板64によって光路変換器40を上側に向かって付勢するとともに、本体63によって放熱シート61を介してガラス基板20を下側に向かって付勢する。 Fixture 62 is adapted to urge toward the optical path changer 40 to the upper by hooking plate 64, urging the glass substrate 20 via the heat dissipation sheet 61 by the body 63 toward the lower side. つまり、固定具62は、ガラス基板20の位置決め穴23に光路変換器40の位置決めピン43を挿入する方向に力を付勢する付勢部材として機能する。 That is, the fixture 62 functions as a biasing member for biasing the force in the direction of inserting the positioning pins 43 of the optical path changer 40 to the positioning hole 23 of the glass substrate 20. これにより、ガラス基板20の位置決め穴23と光路変換器40の位置決めピン43との嵌合が確実なものとなり、外れにくくなる。 Thus, fitting of the positioning pins 43 of the positioning hole 23 and the optical path changer 40 of the glass substrate 20 is made reliable, hardly disengaged.

また、固定具62の引っ掛け板64が、光路変換器40の反射部42の外側を覆っている。 Further, the hooking plate 64 of the fixture 62 covers the outside of the reflective portion 42 of the optical path changer 40. これにより、反射部42へのゴミの侵入を防ぐことができる。 This can prevent dust from entering the reflecting section 42. もし仮に反射部42にゴミが付着すると、反射部42の光学的な特性が変化するおそれがあるが、引っ掛け板64が反射部42の外側を覆うことによって、反射部42の光学的な特性の変化を予防できる。 If if dust in the reflection portion 42 is attached, although optical properties of the reflective portion 42 is liable to vary, by hooking plate 64 covers the outside of the reflective portion 42, the optical properties of the reflective portion 42 It can prevent the change.

また、固定具62は、発光部31や駆動素子32と放熱シート61とを密着させる方向に力を付勢する付勢部材として機能する。 Moreover, the fixture 62 functions as a biasing member for biasing the force in a direction to close contact with the light emitting portion 31 and the driving element 32 and the heat dissipation sheet 61. これにより、発光部31や駆動素子32から発生した熱が放熱シート61に伝導しやすくなる。 Thus, heat generated from the light emitting unit 31 and the driving element 32 is easily conducted to the heat radiation sheet 61.

なお、位置決めピン43が位置決め穴23に挿入された状態が固定具62によって保持されているため、固定具62を外せば、ガラス基板20から光路変換器40を外すことが可能である。 Since the state where the positioning pin 43 is inserted into the positioning holes 23 are held by a fixture 62, by removing the fasteners 62, it is possible to remove the optical path changer 40 from the glass substrate 20. つまり、着脱可能になるように、位置決め穴23に位置決めピン43を挿入することによって、ガラス基板20と光路変換器40とが位置決めされている。 In other words, so as to be detachable, by inserting the positioning pins 43 into the positioning hole 23, and the glass substrate 20 and the optical path changer 40 is positioned. このため、第1実施形態における光路変換器40をガラス基板20に取り付ける工程は、接着固定する場合と比べて、簡易なものとなる。 Therefore, the step of attaching the optical path changer 40 in the first embodiment to the glass substrate 20, as compared with the case of bonding and fixing, becomes simple. また、光路変換器40を着脱可能に取り付けているため、光路変換器40に故障が生じても、交換が可能である。 Further, since the mounting of the optical path changer 40 detachably, even failure in the optical path converter 40 occurs, it is replaceable. (これに対し、光路変換器40をガラス基板20に接着固定した場合には、光路変換器40が故障してしまうと、ガラス基板20(及び回路基板10)も交換する必要が生じるため、コストがかかってしまう。) (In contrast, when the optical path changer 40 and bonded to the glass substrate 20, the optical path changer 40 will be faulty, the glass substrate 20 (and the circuit board 10) is also for necessary to replace occurs, the cost it takes.)
<回路基板10、ガラス基板20、駆動素子32及び光路変換器40の配置> <Arrangement of the circuit board 10, a glass substrate 20, driving element 32 and the optical path changer 40>
図5Aは、回路基板10、ガラス基板20、駆動素子32及び光路変換器40の配置の説明図である。 Figure 5A, the circuit board 10 is an explanatory view of an arrangement of a glass substrate 20, driving element 32 and the optical path changer 40.

図5Aに示すように、回路基板10には収容窓12が形成されていると共に、この収容窓12を塞ぐように回路基板10の上側にガラス基板20が搭載されている。 As shown in FIG. 5A, with accommodation window 12 is formed in the circuit board 10, a glass substrate 20 is mounted on the upper side of the circuit board 10 so as to close the accommodating window 12. また、ガラス基板20の上面には駆動素子32(及び発光部31)が実装され、ガラス基板20の下面には光路変換器40が取り付けられている。 Further, the upper surface of the glass substrate 20 is driven element 32 (and the light emitting portion 31) is mounted, the optical path changer 40 is attached to the lower surface of the glass substrate 20. そして、光路変換器40の上側は、回路基板10の収容窓12に挿入されており、光路変換器40の下側は、回路基板10の下面よりも下側に突出している。 Then, the upper optical path changer 40 is inserted into the receiving window 12 of the circuit board 10, the lower side of the optical path changer 40 protrudes below the lower surface of the circuit board 10. 但し、光路変換器40が回路基板10より薄い場合、光路変換器40の下側は収容窓12から下側に突出しない。 However, if the optical path changer 40 is thinner than the circuit board 10, not below the optical path changer 40 protrude downward from housing window 12. この場合、反射部42が光を鈍角に反射するように構成されると、光路変換器40から光ファイバ50を引き出しやすくなる。 In this case, the reflective portion 42 and configured to reflect light at an obtuse angle, and an optical path changer 40 easily pull out the optical fiber 50.

図に示すように、回路基板10の厚さ(上下方向の寸法)は1.0mm、ガラス基板20の厚さは0.7mm、駆動素子32の厚さは0.3mm、光路変換器40の厚さは1.8mmである。 As shown, the thickness of the circuit board 10 (the dimension in the vertical direction) is 1.0 mm, the thickness of the glass substrate 20 is 0.7 mm, the thickness of the driving element 32 is 0.3 mm, the optical path changer 40 thickness is 1.8mm. 発光部31は駆動素子32よりも薄い部品なので、ここでは発光部31は無視することにする。 Since the light emitting portion 31 is thin parts than the driving element 32, here to be neglected emitting unit 31. 但し、仮に発光部31が駆動素子32よりも厚ければ、駆動素子32の代わりに発光部31の厚さを考慮することになる。 However, if it emitting portion 31 is thicker than the drive element 32, it will consider the thickness of the light emitting portion 31 in place of the drive element 32.

光路変換器40は、反射部42の寸法を確保するため、また、光ファイバ50の端部を接続するための寸法を確保するため、他と比べると一番厚い部品になっている。 Optical path converter 40, for securing the dimension of the reflecting portion 42, also to ensure the dimensions for connecting the ends of the optical fiber 50, and is the thickest part compared to other. そして、第1実施形態では、厚みのある光路変換器40を回路基板10の収容窓12に挿入させて配置することによって、全体の低背化を図っている。 Then, in the first embodiment, by disposing by inserting the optical path changer 40 with a thickness receiving window 12 of the circuit board 10, thereby achieving the overall low profile. 具体的には、第1実施形態では、1.0mmの厚さの回路基板10に0.7mmのガラス基板20を搭載し、そのガラス基板20に厚さ1.8mmの光路変換器40を取り付けているにも関わらず、全体の厚さは、3.5mm(=1.0mm+0.7mm+1.8mm)よりも薄い2.8mm(=1.8mm+0.7mm+0.3mm)になっている。 Specifically, in the first embodiment, the circuit board 10 having a thickness of 1.0mm was mounted on the glass substrate 20 of 0.7 mm, mounting an optical path converter 40 having a thickness of 1.8mm on the glass substrate 20 also regardless of which, the overall thickness, and is 3.5mm (= 1.0mm + 0.7mm + 1.8mm) thinner than 2.8mm (= 1.8mm + 0.7mm + 0.3mm).

ところで、収容窓12に駆動素子32等を挿入した場合、発熱体でもある駆動素子32や発光部31が回路基板10の近傍に配置されることになり、回路基板10に搭載された他の部品に寿命劣化等の影響を及ぼすおそれがあり、仮に影響が及ばないように他の部品の配置を考慮しても回路基板10の回路設計の自由度が低減してしまう。 Meanwhile, housing window 12 when inserting the drive elements 32 or the like, will be driving element 32 and the light emitting portion 31, which is also the heating element is disposed in the vicinity of the circuit board 10, other components mounted on a circuit board 10 life deterioration may affect the, if the degree of freedom in the circuit design of the circuit board 10 even considering the arrangement of the other components so that the influence do not span will be reduced to. また、収容窓12に駆動素子32等を挿入した場合、収容窓12の中に放熱シート等を取り付ける必要があり、放熱処理が困難になる。 Further, when inserting the drive elements 32 or the like in the housing window 12, it is necessary to attach the heat radiation sheet or the like into the housing window 12, the heat radiation processing becomes difficult. これに対し、光路変換器40を収容窓12に挿入した場合、光路変換器40は受動的な部品であり、発熱はしないため、このような問題は生じない。 In contrast, when inserting the optical path changer 40 in the housing window 12, the optical path converter 40 is a passive component, since no heat generation, such a problem does not occur.

このように、第1実施形態では、回路基板10に収容窓12を形成し、ガラス基板20の両面に取り付けられた部品のうち一方の面に取り付けられた部品(ここでは光路変換器40)を収容窓12に挿入することによって、低背化を図っている。 Thus, in the first embodiment, to form a housing window 12 to the circuit board 10, components mounted on one surface of the components mounted on both sides of a glass substrate 20 (the optical path changer 40 in this case) by inserting the housing window 12, thereby achieving a low profile.

また、ガラス基板20の両面に取り付けられた部品(ここでは駆動素子32と光路変換器40)のうち、厚い部品の方を収容窓12に挿入すれば、効果的に低背化を図ることが可能である。 Also, among the components mounted on both sides of a glass substrate 20 (wherein the driving element 32 and the optical path changer 40), be inserted into the housing window 12 towards the thick part, it is possible to effectively reduce the height possible it is. つまり、収容窓12に挿入される方の部品(ここでは光路変換器40)が、ガラス基板20の上面に取り付けられた部品(ここでは駆動素子32)よりも厚ければ、更に効果的に低背化を図ることが可能である。 In other words, better part of which is inserted into the receiving window 12 (optical path changer 40 in this case), if thicker than parts attached to the upper surface of the glass substrate 20 (here the driving element 32), the more effective low it is possible to reduce the height. 特に、ガラス基板20の一方の面に取り付けられた部品(ここでは光路変換器40)が回路基板10よりも厚く、ガラス基板20の他方の面に取り付けられた部品(ここでは駆動素子32)が回路基板10よりも薄い場合には、厚い部品の方を収容窓12に挿入することによって、効果的に低背化を図ることができる。 In particular, one of the components mounted on the surface of the glass substrate 20 (optical path converter here 40) is thicker than the circuit board 10, components mounted on the other surface of the glass substrate 20 (here the driving element 32) If thinner than the circuit board 10 can be achieved by inserting towards the thick parts in the housing window 12, effectively lower profile.

更に第1実施形態では、発熱する駆動素子32(及び発光部31)がガラス基板20の上側になるように、回路基板10、ガラス基板20、駆動素子32及び光路変換器40を配置している。 Further in the first embodiment, the driving element 32 that generates heat (and light emitting portion 31) so that the upper glass substrate 20, are disposed circuit board 10, a glass substrate 20, driving element 32 and the optical path changer 40 . これにより、ケージ2の上側のヒートシンク3に熱を逃がしやすい構成になる。 Thus, the escape easily constituting the heat on the upper side of the heat sink 3 of the cage 2.

<ガラス基板20と光路変換器40との許容位置決め誤差> <Allowable positioning error between the glass substrate 20 and the optical path changer 40>
図6Aは、光路変換器40のレンズ部41の曲率半径Rの説明図である。 Figure 6A is an illustration of the curvature radius R of the lens portion 41 of the optical path changer 40. 既に説明した通り、レンズ部41は、光路変換器40の上面から突出しないように形成された凸レンズ状の部位である。 As already described, the lens unit 41 is a portion of the formed convex lens so as not to protrude from the upper surface of the optical path changer 40. 図6Bは、光ファイバ50のコアと光のスポットとの関係の説明図である。 Figure 6B is an explanatory view of the relationship between the core and the light spot of the optical fiber 50. 図中の点線は光ファイバ50のコアを示しており、ハッチングの施された領域は、光ファイバ50の端面における光のスポットを示している。 Dotted line in the figure shows the core of the optical fiber 50, the region subjected to the hatching indicates the light spot at the end face of the optical fiber 50. ここでは、3種類の曲率半径R(300μm、350μm、400μm)のレンズ部41の光結合の効率について検討した。 Here, three radii of curvature R (300μm, 350μm, 400μm) was examined efficiency of light coupling of the lens portion 41 of the.

図6Bに示すように、曲率半径Rの小さいレンズ部41ほど、光ファイバ50の端面の位置で光のスポットが絞り込まれており、光結合効率が高くなる。 As shown in FIG. 6B, the smaller the lens portion 41 having a radius of curvature R, which narrows the light spot at the position of the end face of the optical fiber 50, optical coupling efficiency is high. 具体的には、R=300μmでは光結合効率は81%であり、R=350μmでは光結合効率は33%であり、R=400μmでは光結合効率は22%になる。 Specifically, R = 300 [mu] m in the optical coupling efficiency is 81%, R = 350μm in optical coupling efficiency is 33%, R = 400μm in the optical coupling efficiency is 22%. 曲率半径Rが300μmの場合に焦点(ここでは、発光部31から照射された光が収束する点)が光ファイバ50の端面近傍に位置する。 (Here, that light emitted from the light emitting unit 31 is converged) focus when the curvature radius R of 300μm is positioned in the vicinity of an end face of the optical fiber 50. これに対し、曲率半径Rが350μm及び400μmの場合には、曲率半径Rが300μmの場合と比べて、焦点が光ファイバ50の端面から離れて位置する(いわゆる後ピンの状態)。 In contrast, when the curvature radius R of 350μm and 400μm radius of curvature R as compared with the case of 300 [mu] m, the focus is positioned away from the end face of the optical fiber 50 (the state of so-called rear focus). このため、曲率半径Rが350μm及び400μmの場合には、曲率半径Rが300μmの場合と比べて、光のスポットが広がっている。 Therefore, the curvature radius R is in the case of 350μm and 400μm, as compared with when the curvature radius R of 300 [mu] m, the light spot is spread.

光結合効率は、ガラス基板20と光路変換器40との相対的な位置関係がずれると、変化する。 Optical coupling efficiency, the relative positional relationship between the glass substrate 20 and the optical path changer 40 is shifted, it varies. また、ずれる方向によって、光結合効率の変化の度合いが異なることになる。 Further, the shift direction, so that the degree of change in the optical coupling efficiency is different. 以下、この点について説明する。 This point will be described below.

図7Aは、レンズ部41の光軸に垂直なY方向(前後方向又は左右方向)にガラス基板20と光路変換器40とをずらした場合のずれ量(μm)と光結合効率(%)との関係のグラフである。 7A is shift amount when shifting the glass substrate 20 and the optical path changer 40 in the Y direction perpendicular (the longitudinal direction or lateral direction) to the optical axis of the lens unit 41 and the ([mu] m) and light coupling efficiency (%) it is a graph of the relationship. ずれる方向がレンズ部41の光軸に垂直な方向の場合には、光ファイバ50のコアから外れるように光のスポットがずれることになる。 If shift direction is a direction perpendicular to the optical axis of the lens unit 41, so that the light spot as out of the core of the optical fiber 50 is shifted. このため、Y方向のずれ量がコアの径(およそ50μm)の半分程度に達すると、光結合効率がおよそほぼゼロになってしまう。 Therefore, when the displacement amount in the Y direction reaches about half the diameter of the core (approximately 50 [mu] m), the optical coupling efficiency becomes approximately substantially zero. また、ずれ量に対する光結合効率の変化は、レンズ部41の曲率半径Rが小さいほど顕著になる。 The change in optical coupling efficiency with respect to the deviation amount, the curvature radius R of the lens portion 41 becomes more pronounced as smaller. このため、Y方向の位置ずれは、許容され難い。 Therefore, positional deviation in the Y direction hardly be tolerated.

図7Bは、レンズ部41の光軸に平行なZ方向(上下方向)にガラス基板20と光路変換器40とをずらした場合のずれ量(μm)と光結合効率(%)との関係のグラフである。 7B is shift amount when shifting the glass substrate 20 and the optical path converter 40 into parallel Z direction (vertical direction) to the optical axis of the lens unit 41 ([mu] m) and the relationship between the light coupling efficiency (%) it is a graph. ずれる方向がレンズ部41の光軸と平行な場合には、光のスポットの大きさが変化しても、光のスポットは光ファイバ50のコアからは外れるわけではない。 If deviated direction parallel to the optical axis of the lens unit 41, even if the size of the light spot is changed, the light spot is not disengaged from the core of the optical fiber 50. このため、Z方向のずれ量が大きくても、例えばZ方向のずれ量がコアの径の半分程度に達しても、光結合効率はゼロにはならない。 Therefore, even if a large displacement amount in the Z direction, for example, even the deviation amount in the Z direction reaches about half the diameter of the core, the optical coupling efficiency is not zero. このため、Z方向の位置ずれは、許容され易い。 Therefore, positional deviation in the Z direction, easily tolerated.

以上の通り、ガラス基板20と光路変換器40との相対的な位置ずれは、レンズ部41の光軸に垂直なY方向には許容され難く、レンズ部41の光軸に平行なZ方向には許容され易い。 As described above, the relative positional deviation of the glass substrate 20 and the optical path converter 40, a Y direction perpendicular to the optical axis of the lens portion 41 hardly is allowed, in the Z direction parallel to the optical axis of the lens portion 41 easy is allowed. このことは、ガラス基板20と光路変換器40とを位置決めする際に、ガラス基板20の表面と平行な方向(Y方向に相当)の位置決め誤差は許容され難く、ガラス基板20の表面に垂直な方向(Z方向に相当)の位置決め誤差は許容され易いことを意味している。 This means that, in positioning the glass substrate 20 and the optical path changer 40, the positioning error of the direction parallel to the surface of the glass substrate 20 (corresponding to the Y direction) hardly allowed, perpendicular to the surface of the glass substrate 20 positioning error in a direction (corresponding to the Z-direction) means that likely to be tolerated.

したがって、ガラス基板20と光路変換器40との位置決めは、Z方向よりもY方向の精度を高くすることが求められる。 Accordingly, positioning of the glass substrate 20 and the optical path converter 40, it is required to increase the Y direction accuracy than the Z direction. 第1実施形態では、後述するように、Y方向に高い精度で位置決めできるように、ガラス基板20の位置決め穴23と、光路変換器40の位置決めピン43を構成している。 In the first embodiment, as described later, so that it can be positioned with high accuracy in the Y direction, the positioning hole 23 of the glass substrate 20 constitute a positioning pin 43 of the optical path converter 40.

ところで、図7Bに示すように、第1実施形態の光路変換器40では、レンズ部41の曲率半径Rが350μm及び400μmでは、Z方向のずれ量が増えるほど、光結合効率が増えている。 Meanwhile, as shown in FIG. 7B, the optical path converter 40 of the first embodiment, the radius of curvature R of the lens unit 41 is at 350μm and 400 [mu] m, as the deviation amount in the Z direction is increased, the optical coupling efficiency is increased. この理由は、以下のように考えられる。 The reason for this is considered as follows. この光路変換器40は、曲率半径Rが300μmのレンズ部41の場合に焦点(ここでは、発光部31から照射された光が収束する点)が光ファイバ50の端面近傍に位置するように、形成されている。 The optical path changer 40 (here, a point light emitted from the light emitting unit 31 is converged) focus when the curvature radius R of the lens portion 41 of 300μm so is positioned in the vicinity of an end face of the optical fiber 50, It is formed. 曲率半径が長くなると焦点距離が長くなるため、この光路変換器40において曲率半径Rが350μm及び400μmの場合には、焦点は光ファイバ50の端面よりも遠方に位置することになる(いわゆる後ピンの状態)。 Since the radius of curvature is longer the focal length becomes longer, when the radius of curvature R In this optical path changer 40 is 350μm and 400μm, the focus will be located farther than the end face of the optical fiber 50 (the so-called rear focus of the state). このように光路変換器40が構成されているため、曲率半径Rが350μm及び400μmの場合には、ガラス基板20と光路変換器40が離れると(ガラス基板20に搭載された発光部31とレンズ部41との距離が長くなると)、焦点が光ファイバ50の端面に近づき、光結合効率が向上していると考えられる。 Since the optical path converter 40 as are configured, the radius of curvature when R is 350μm and 400μm, a glass substrate 20 and the optical path changer 40 is moved away (onboard emitting portion 31 and the lens on the glass substrate 20 the distance between the parts 41 is longer), the focus is closer to the end face of the optical fiber 50, considered optical coupling efficiency is improved.

後述するように、位置決め穴23に位置決めピン43を嵌合すると、ガラス基板20と光路変換器40とがZ方向に若干離れて位置決めされることがある。 As described later, when fitting the positioning pins 43 into the positioning holes 23, may be a glass substrate 20 and the optical path changer 40 is positioned slightly apart in the Z direction. このように位置決めされることを考慮すると、ガラス基板20の下面と光路変換器40の上面が密着した状態(Z方向のずれ量がゼロ)において発光部31から照射された光の収束する点(焦点)が光ファイバ50の端面よりも遠方に位置するように、光路変換器40の光学系(レンズ部41及び反射部42など)が構成されていることが望ましい。 Considering that it is positioned in this manner, the point of convergence of light emitted from the light emitting portion 31 bottom surface and the optical path converter state, the upper surface of the adhesion 40 of the glass substrate 20 (displacement amount in the Z-direction is zero) in the ( as the focal point) is positioned farther than the end face of the optical fiber 50, it is desirable that the optical system of the optical path changer 40 (such as a lens unit 41 and the reflecting portion 42) is formed. これにより、ガラス基板20と光路変換器40とがZ方向に若干離れて位置決めされたときに、少なくとも光結合効率を低下させずに済む。 Thus, when the glass substrate 20 and the optical path changer 40 is positioned slightly apart in the Z direction, unnecessary to decrease at least the optical coupling efficiency.

<位置決め穴23と位置決めピン43> <And the positioning hole 23 positioning pin 43>
図8Aは、第1実施形態の位置決め穴23の説明図である。 Figure 8A is an illustration of the positioning hole 23 of the first embodiment. 図8Bは、参考例の位置決め穴23'の説明図である。 8B is an explanatory view of a positioning hole 23 'of the reference example. 第1実施形態では、ガラス基板20に位置決め穴23として非貫通穴を形成している。 In the first embodiment, to form a non-through hole as the positioning hole 23 in the glass substrate 20. 非貫通穴にする理由は、位置決め穴23を非貫通穴にすることによって、ガラス基板20の上面における部品搭載や配線の自由度が高くなるからである。 The reason for the non-through hole, by the positioning hole 23 in the non-through hole, because the degree of freedom of the component mounting and wiring on the upper surface of the glass substrate 20 is increased.

ガラス基板20に非貫通穴を形成する方法として、ドリルによる加工方法が考えられる。 As a method of forming a non-through hole in the glass substrate 20, a processing method by the drill can be considered. ドリルによって非加工穴を形成した場合には、図8Bに示すように、深さによらず径が一定の穴がガラス基板20'に形成される。 In the case of forming a non-machined hole by the drill, as shown in FIG. 8B, the diameter regardless of the depth constant holes are formed on the glass substrate 20 '. 但し、ドリルによる加工は、コストがかかることがある。 However, processing by the drill is sometimes costly. そこで、第1実施形態では、低コストに非貫通穴を形成できるサンドブラスト加工を採用している。 Therefore, in the first embodiment, it employs a sandblasting capable of forming a non-through hole in a low cost. 但し、サンドブラスト加工によって非貫通穴を形成した場合、ガラス基板20の表面での穴径(開口径)は精度良く形成できるものの、奥の窄まった形状になる(図8A参照)。 However, when forming a non-through hole by sandblasting, the hole diameter at the surface of the glass substrate 20 (opening diameter) although can be accurately formed, a shape like a narrowed the back (see FIG. 8A). このため、穴の奥では、穴径と深さの寸法精度は極めて低い状態になる。 Therefore, in the back of the hole, the dimensional accuracy of the hole diameter and depth is very low.

図9Aは、第1実施形態の位置決めピン43の説明図である。 9A is an explanatory view of a positioning pin 43 of the first embodiment. 図9Bは第1参考例の位置決めピン43'の説明図である。 Figure 9B is an illustration of the positioning pin 43 'of the first reference example. 図9Cは第2参考例の位置決めピン43”の説明図である。 Figure 9C is an illustration of the positioning pins 43 "of the second reference example.

図9Cに示す第2参考例の位置決めピン43”は、ピン径が一定の円柱形状(寸胴形状)である。このような円柱形状の位置決めピン43”の場合、図9Aのような奥の窄まった位置決め穴23に挿入して位置決めを行うことができない。 The second reference example of the positioning pin 43 shown in FIG. 9C ", the pin diameter is constant cylindrical (blunted shape). Such cylindrical positioning pins 43", the 窄 the back as shown in FIG. 9A It can not be positioned by inserting the wait positioning holes 23. また、仮に位置決め穴23が図8Bのような形状の場合には、図9Cに示す第2参考例の位置決めピン43”を挿入して位置決めを行うことは可能かもしれないが、この場合、はめあい公差により、位置決め穴23'と位置決めピン43”との間に隙間が必要であるため、この隙間の分だけ位置決め誤差が生じてしまう。 Further, if when the positioning hole 23 is shaped as shown in FIG. 8B, although it may be possible to perform positioning by inserting the positioning pins 43 "of the second reference example shown in FIG. 9C, in this case, the fitting the tolerance, since it is necessary gap between the positioning pins 43 "and the positioning holes 23 ', an amount corresponding positioning error of the gap occurs. (既に説明した通り、位置決め穴23や位置決めピン43の軸方向に垂直な方向(ガラス基板20の表面と平行な方向、Y方向)の位置決め誤差は許容され難い。) (As already described, the direction parallel to the surface of the axially perpendicular direction (the glass substrate 20 of the positioning hole 23 and positioning pin 43, the positioning error in the Y direction) is less likely to be acceptable.)
図9Bに示す第1参考例の位置決めピン43'は、円錐形状になっている。 Positioning pins 43 of the first reference example shown in FIG. 9B 'is adapted to the conical shape. このような形状の位置決めピン43'を図8Aのような奥の窄まった位置決め穴23に挿入すると、位置決めピン43'の先端が位置決め穴23の底に接触する可能性があり、この場合には位置決めを行うことができない。 'When inserted into the back of the positioning holes 23 which narrowed as shown in FIG. 8A, the positioning pin 43' such positioning pins 43 of the shape may tip the contacts on the bottom of the positioning holes 23, in this case It can not be carried out positioning.

なお、第1参考例の位置決めピン43'の高さを低くして、位置決めピン43'の先端が位置決め穴23の底に接触しないように構成することは可能である。 Incidentally, 'to reduce the height of the positioning pins 43' locating pins 43 of the first reference example it is possible for the tip of the is configured not to contact the bottom of the positioning hole 23. 但し、この場合、テーパ面の角度が小さくなってしまうため(位置決めピン43'が全体的に平坦な形状になってしまうため)、位置決め穴23へ挿入し難くなったり、位置決め穴23への嵌入性が悪くなったりする等の結果、光軸がずれるおそれが生じてしまう。 However, fitting in this case, (since the positioning pins 43 'becomes generally flat shape) due to the angle of the tapered surface is reduced, or hardly inserted into the positioning hole 23, the positioning hole 23 results such as sex or worse, a possibility that the optical axis is shifted occurs.

これに対し、第1実施形態の位置決めピン43は、図9Aに示すように、円錐台形状になっている。 In contrast, the positioning pins 43 of the first embodiment, as shown in FIG. 9A, which is a truncated cone shape. つまり、第1実施形態の位置決めピン43は、円錐を底面に平行な面で切り、頂部を含む部分を除いたような形状になっている。 That is, the positioning pins 43 of the first embodiment, cut along a plane parallel to a cone on the bottom are shaped as excluding the portion including an apex. 位置決めピン43が円錐台形状であるため、図8Aのような奥の窄まった位置決め穴23に挿入しても、位置決めピン43の先端が位置決め穴23の底に接触し難い。 Because the positioning pin 43 has a conical trapezoidal shape, be inserted into the positioning hole 23 which narrowed the back as shown in Figure 8A, the tip of the positioning pin 43 is less likely to contact with the bottom of the positioning hole 23. また、円錐台形状のテーパ面43Aの角度を大きくしても、位置決めピン43の先端が位置決め穴23の底に接触し難い。 Also, increasing the angle of the tapered surface 43A of the frustoconical tip of the positioning pin 43 is less likely to contact with the bottom of the positioning hole 23.

また、第1実施形態の位置決めピン43によれば、円錐台形状のテーパ面43Aがガラス基板20の表面において位置決め穴23と隙間無く接触できるので(位置決め穴23の縁と隙間無く接触できるので)、位置決め誤差を抑制できる。 Further, according to the positioning pins 43 of the first embodiment, (since it contacts without edges and clearance of the positioning holes 23) the tapered surface 43A of the frustoconical because it contact without a gap with the positioning holes 23 in the surface of the glass substrate 20 , it is possible to suppress the positioning error. これにより、第1実施形態では、位置決め穴23や位置決めピン43の軸方向に垂直な方向(ガラス基板20の表面と平行な方向、Y方向)の位置決め精度を高くできる。 Thus, in the first embodiment, it can increase the positioning accuracy in the direction perpendicular to the axial direction of the positioning hole 23 and positioning pin 43 (the direction parallel to the surface of the glass substrate 20, Y-direction).

図10A及び図10Bは、第1実施形態の位置決め穴23と位置決めピン43との嵌合の様子の説明図である。 10A and 10B are explanatory views of a state of engagement between the positioning hole 23 and the positioning pins 43 of the first embodiment. 図10Aは、位置決め穴23の開口径(ガラス基板20の下面での位置決め穴23の開口径)が最大(=1.01mm)であり、位置決めピン43の根元の径(光路変換器40の上面と同じ平面内でのテーパ面43Aの径)が最小(=1.01mm)の場合の嵌合の様子を示している。 Figure 10A is the aperture diameter is a maximum (opening diameter of the positioning hole 23 in the bottom surface of the glass substrate 20) (= 1.01 mm), the upper surface of the root diameter (optical path changer 40 of the positioning pins 43 of the positioning hole 23 diameter of the tapered surface 43A in the same plane) indicates a state of engagement in the case of the minimum (= 1.01 mm) and. 図10Bは、位置決め穴23の開口径が最小(=0.99mm)であり、位置決めピン43の根元の径が最大(=1.03mm)の場合の嵌合の様子を示している。 Figure 10B is a opening diameter of the positioning hole 23 is minimum (= 0.99 mm), the diameter of the base of the positioning pin 43 indicates a state of engagement when the maximum (= 1.03 mm).

ここでは、位置決め穴23は、開口径が1.00mmであり、公差が±0.01mmである(つまり、位置決め穴23の開口径の最大径は1.01mmであり、最小径は0.99mmである)。 Here, positioning hole 23, the opening diameter is 1.00 mm, the tolerance is ± 0.01 mm (i.e., the maximum diameter of the opening diameter of the positioning hole 23 is 1.01 mm, minimum diameter is 0.99mm in is). また、位置決めピン43は、根元の径が1.02mmであり、公差が0.01mmである(つまり、位置決めピン43の根元の最大径は1.03mmであり、最小径は1.01mmである)。 The positioning pins 43, the diameter of the root is 1.02 mm, the tolerance is 0.01 mm (i.e., the maximum diameter of the root of the positioning pin 43 is 1.03 mm, the minimum diameter is at 1.01mm ). また、位置決め穴23の開口径の最大径が位置決めピン43の根元の最小径を超えないように、位置決め穴23や位置決めピン43のそれぞれの径及び公差が設定されている。 The maximum diameter of the opening diameter of the positioning hole 23 so as not to exceed the minimum diameter of the root of the positioning pin 43, each diameter and tolerances of the positioning holes 23 and positioning pins 43 are set. なお、位置決めピン43のテーパ面43Aを形成する母線は、光路変換器40の上面に対して50度傾いている。 Note that bus to form a tapered surface 43A of the positioning pin 43 is inclined 50 degrees with respect to the top of the optical path changer 40.

図10Aに示す状態では、ガラス基板20の下面と光路変換器40の上面が密着しつつ、位置決め穴23の開口部(位置決め穴23の縁)と位置決めピン43のテーパ面43Aとが接触する。 In the state shown in FIG. 10A, while contact the upper surface of the lower surface and the optical path changer 40 of the glass substrate 20, the opening of the positioning hole 23 (the edge of the positioning hole 23) and the tapered surface 43A of the positioning pins 43 are in contact. この状態を基準(Y方向のずれ量をゼロ、Z方向のずれ量をゼロ)として、図10Bの位置決め精度について検討する。 Reference to this state (the displacement amount in the Y direction zero, zero displacement amount in the Z direction) as will be examined positioning accuracy of Figure 10B. 図10Bは、位置決め穴23及び位置決めピン43の径が最悪の条件(位置決め精度が一番低い条件)のときの嵌合の様子を示していることになる。 Figure 10B would diameter of the positioning hole 23 and positioning pin 43 shows how the engagement of the worst conditions (lowest condition positioning accuracy).

図10Bに示す状態では、位置決めピン43は、位置決め穴23の開口径と同じ径のテーパ面43Aで、位置決め穴23と接触する。 In the state shown in FIG. 10B, the positioning pins 43, a tapered surface 43A of the same diameter as the opening diameter of the positioning hole 23, in contact with the positioning hole 23. つまり、テーパ面43Aの径が0.99mmとなる周囲で位置決め穴23と接触する。 That is, the diameter of the tapered surface 43A is in contact with the positioning hole 23 around which a 0.99 mm. 但し、位置決めピン43と位置決め穴23の軸は同じ位置である。 However, the axis of the positioning pin 43 and positioning hole 23 are the same position. 言い換えると、径が0.99mmとなるテーパ面43Aの断面(円形状)の中心位置は、位置決め穴23の開口部(円形状)の中心位置と一致している。 In other words, the center position of the cross section of the tapered surface 43A whose diameter is 0.99 mm (circular) coincides with the center position of the opening of the positioning hole 23 (circular). したがって、この条件で位置決め穴23と位置決めピン43を嵌合させた場合においても、位置決め穴23や位置決めピン43の軸方向に垂直な方向(ガラス基板20の表面と平行な方向、Y方向)のずれ量はゼロである。 Accordingly, even when the positioning holes 23 a positioning pin 43 is fitted in this condition, in the direction perpendicular to the axial direction of the positioning hole 23 and positioning pin 43 (the direction parallel to the surface of the glass substrate 20, Y-direction) shift amount is zero.

また、図10Bに示す状態では、位置決めピン43の根元から0.024mmだけ上側において、位置決め穴23と接触することになる。 Further, in the state shown in FIG. 10B, the upper side only 0.024mm from the base of the positioning pin 43 comes into contact with the positioning hole 23. したがって、この条件で位置決め穴23と位置決めピン43を嵌合させた場合、ガラス基板20の下面と光路変換器40の上面との間に0.024mmの隙間が生じることになる。 Thus, if allowed a positioning hole 23 fitted to the positioning pin 43 engaged in this condition, so that the gap of 0.024mm is generated between the upper surface of the lower surface and the optical path changer 40 of the glass substrate 20. 但し、位置決め穴23や位置決めピン43の軸方向に平行な方向(ガラス基板20の表面と垂直な方向、Z方向)の24μm程度のずれ量は、既に説明した通り、許容範囲内である。 However, the amount of deviation of approximately 24μm in a direction parallel to the axial direction of the positioning hole 23 and positioning pin 43 (the direction perpendicular to the surface of the glass substrate 20, Z direction), as previously described, it is within the allowable range.

このように、第1実施形態の位置決め穴23と位置決めピン43によれば、位置決め穴23や位置決めピン43の軸方向に平行な方向(ガラス基板20の表面と垂直な方向、Z方向)の位置決め誤差が許容される際に、位置決め穴23や位置決めピン43の軸方向に垂直な方向(ガラス基板20の表面と平行な方向、Y方向)に高精度な位置決めを行うことができる。 Thus, according the positioning hole 23 of the first embodiment to the positioning pins 43, positioned in a direction parallel to the axial direction of the positioning hole 23 and positioning pin 43 (the direction perpendicular to the surface of the glass substrate 20, Z direction) when the error is allowed, it is possible to perform high-precision positioning in a direction perpendicular to the axial direction of the positioning hole 23 and positioning pin 43 (the direction parallel to the surface of the glass substrate 20, Y-direction).

ところで、ガラス(ガラス基板20)は樹脂(光路変換器40)よりも硬いため、図10Bに示す状態のときに、位置決めピン43が位置決め穴23の開口部との接触部において変形することがある。 Incidentally, the glass (glass substrate 20) is harder than the resin (optical path changer 40), when in the state shown in FIG. 10B, there is the positioning pins 43 are deformed at the contact portion with the opening of the positioning hole 23 . 但し、図10Bに示す状態から位置決めピン43が変形しても、最終的にはガラス基板20の下面と光路変換器40の上面が密着した段階で位置決めピン43の変形は止まるため、位置決めピン43の変形に伴うZ方向のずれは問題にならない。 However, it is modified positioning pin 43 from the state shown in FIG. 10B, since the deformation of the positioning pins 43 steps eventually close contact the upper surface of the lower surface and the optical path changer 40 of the glass substrate 20 stops, the positioning pins 43 Z-direction displacement due to deformation of no problem. また、光路変換器40は着脱可能に取り付けられているため、変形した位置決めピン43を交換したければ、光路変換器40を交換すれば良い。 Further, since the optical path changer 40 is detachably attached, if you want to replace the positioning pin 43 which is a modification may be exchanged optical path converter 40.

図11Aは、第1実施形態の位置決めピン43の根元近傍の拡大図である。 Figure 11A is an enlarged view of the base near the positioning pins 43 of the first embodiment. 図11Bは、参考例の位置決めピン43の根元近傍の拡大図である。 Figure 11B is an enlarged view of the base near the positioning pins 43 of the reference example.
一般的に、樹脂を成型する際に樹脂が収縮するため、樹脂成型品の表面形状は、金型の内面の形状をそのまま反映するわけではない。 Generally, for resin shrinkage at the time of molding the resin, the surface shape of the resin molded article, does not directly reflect the shape of the inner surface of the mold. 例えば、成型品の角部が丸みを帯びることがある。 For example, the corners of the molded article may be rounded.
既に説明したように、第1実施形態の光路変換器40は透明樹脂によって一体的に成形されており、位置決めピン43も光路変換器40の他の部位と一体的に成形されている。 As already described, the optical path converter 40 of the first embodiment is molded transparent is molded integrally by resin, the positioning pins 43 integrally with other parts of the optical path changer 40. そして、図11Bに示す参考例のように、位置決めピン43の根元の角部(図中の矢印で示す部分)が丸みを帯びてしまうことがある。 Then, as in the reference example shown in FIG. 11B, the base of the corner portion of the positioning pin 43 (indicated by an arrow in the figure) is sometimes rounded. この丸みは、位置決めピン43の周囲に均等に形成されるわけではないため(位置決めピン43の根元の丸みは制御できないため)、この部分が位置決め穴23に接触すると、位置決め穴23や位置決めピン43の軸方向に平行な方向(ガラス基板20の表面と垂直な方向、Z方向)の位置ずれだけでなく、位置決め穴23や位置決めピン43の軸方向に垂直な方向(ガラス基板20の表面と平行な方向、Y方向)の位置ずれの要因になり得る。 The roundness, because not evenly formed around the positioning pin 43 (because the root of the rounded locating pin 43 can not be controlled), if the portion in contact with the positioning hole 23, the positioning hole 23 and positioning pin 43 (the direction perpendicular to the surface of the glass substrate 20, Z direction) of the axial direction parallel to not only the position shift of, parallel to the axis direction perpendicular to the direction (the surface of the glass substrate 20 of the positioning hole 23 and positioning pin 43 such direction may be a factor of the positional deviation in the Y-direction).

そこで、図11Aに示すように、第1実施形態では、位置決めピン43の根元の回りを囲むように環状に凹部43Bが形成されている。 Therefore, as shown in FIG. 11A, in the first embodiment, annular recess 43B is formed to surround the root around the positioning pins 43. 更に、凹部43Bの内側の側壁面は、円錐台形状の位置決めピン43のテーパ面43Aの延長面になっている。 Further, the side wall surface of the inner recess 43B is adapted to the extended surface of the tapered surface 43A of the positioning pins 43 of the frustoconical. つまり、位置決めピン43のテーパ面43Aが光路変換器40の上面よりも内側(位置決めピン43の突出する側と反対側)まで形成されている。 That is also formed to the inside (the side opposite to the protruding side of the positioning pin 43) from the top taper surface 43A of the optical path converter 40 of the positioning pin 43. これにより、位置決めピン43の根元の角部が丸みを帯びても、その部分は光路変換器40の上面よりも内側に位置することになる。 Thus, even tinged with corners of the base are rounded positioning pins 43, that portion will be located inside the upper surface of the light path changer 40. このため、仮にガラス基板20の下面と光路変換器40の上面とが密着するまで位置決め穴23に位置決めピン43が挿入されても、位置決めピン43の根元の丸みを帯びた角部は、位置決め穴23に接触しない。 Therefore, even if tentatively inserted positioning pins 43 into the positioning hole 23 until the contact and the upper surface of the lower surface and the optical path changer 40 of the glass substrate 20, the corner portions tinged base of roundness of the positioning pin 43, positioning holes It does not come into contact with the 23. このように、第1実施形態では、位置決めピン43の根元に環状の凹部43Bを形成することによって、位置決め精度が向上する。 Thus, in the first embodiment, by forming an annular recess 43B at the base of the positioning pin 43, thereby improving the positioning accuracy.

===第2実施形態=== === Second Embodiment ===
図12Aは、第1実施形態の位置決め穴23の説明図である。 Figure 12A is an explanatory view of a positioning hole 23 of the first embodiment.

第1実施形態では、ガラス基板20の2つの位置決め穴23の間隔Lが、製造誤差等の影響によって、変動することがある。 In the first embodiment, the distance L between the two positioning holes 23 of the glass substrate 20, the influence of manufacturing errors, may vary. 又は、不図示の光路変換器40の2つの位置決めピン43の間隔が、製造誤差等の影響によって、変動することもある。 Or, the distance between the two positioning pins 43 of the optical path converter 40 (not shown), the influence of manufacturing error, there may fluctuate. 若しくは、ガラス(ガラス基板20)と樹脂(光路変換器40)との熱膨張係数の違いにより、温度変化によって2つの位置決め穴23の間隔と2つの位置決めピン43の間隔がずれることもあり得る。 Or, due to the difference in thermal expansion coefficient between the glass (glass substrate 20) and the resin (optical path changer 40), it may also be space in the space and the two positioning pins 43 of the two positioning holes 23 is shifted by a temperature change. このように、2つの位置決め穴23の間隔と2つの位置決めピン43の間隔がずれた場合、位置決め穴23の径や位置決めピン43の径が設計通りの寸法に収まっていても、両方の位置決めピン43が両方の位置決め穴23に正常に挿入されず、ガラス基板20と光路変換器40との間に想定以上の位置ずれが生じるおそれがある。 Thus, if the interval between the interval between the two positioning holes 23 and two positioning pins 43 is deviated, even if the diameter of the diameter and the positioning pin 43 of the positioning hole 23 is not fit to the dimensions as designed, both the positioning pins 43 is not inserted correctly into both the positioning hole 23, there is a possibility that the positional deviation of more than expected between the glass substrate 20 and the optical path converter 40 occurs.

図12Bは、第2実施形態の位置決め穴の説明図である。 12B is an explanatory view of a positioning hole of the second embodiment. 第2実施形態では、2つの位置決め穴のうちの一方を基準穴23Aとし、他方を長穴23Bとしている。 In the second embodiment, one of the two positioning holes and reference holes 23A, and the other is made of a long hole 23B. 基準穴23Aは、第1実施形態の位置決め穴23と同じ形状である。 Reference hole 23A has the same shape as the positioning hole 23 of the first embodiment. なお、基準穴23A及び長穴23Bに挿入される2つの位置決めピン43は、前述の第1実施形態の位置決めピン43と同じ形状である(つまり、2つの位置決めピン43とも円錐台形状である)。 Incidentally, two positioning pins 43 to be inserted into the reference hole 23A and the long hole 23B has the same shape as the positioning pins 43 of the first embodiment described above (that is, both the two positioning pins 43 are truncated cone shape) .

長穴23Bは、基準穴23Aと同様に、非貫通穴である。 Long hole 23B, like reference hole 23A, a non-through hole. 長穴23Bもサンドブラスト加工により形成されているため、奥の窄まった形状になっている。 Because it is formed by also sandblasting long hole 23B, it has a shape which narrowed the back. 長穴23Bの幅は、基準穴23Aの径と同じ長さである。 The width of the long hole 23B is the same length as the diameter of the reference hole 23A. 長穴23Bの長手方向は、2つの位置決め穴(基準穴23Aと長穴23B)を結ぶ線に沿っている。 Longitudinal long hole 23B is along a line connecting the two locating holes (reference hole 23A and slots 23B).

光路変換器40の2つの位置決めピン43の一方は基準穴23Aに挿入され、他方は長穴23Bに挿入されることになる。 One of the two positioning pins 43 of the optical path changer 40 is inserted into the reference hole 23A, the other will be inserted into the long hole 23B. 長穴23Bの側では、位置決めピン43は、長穴23Bによって左右方向からは拘束されるが、前後方向からは拘束されないことになる。 On the side of the long hole 23B, the positioning pin 43 is being constrained from lateral direction by the long hole 23B, it will not be constrained from longitudinal direction. 但し、基準穴23Aの側では、位置決めピン43の円錐台形状のテーパ面43Aが基準穴23Aと隙間無く接触するため、位置決めピン43は、基準穴23Aに対して、位置決めピン43の軸方向に垂直な前後方向及び左右方向(ガラス基板20の表面と平行な方向)に拘束されることになる。 However, the side of the reference hole 23A, since the tapered surface 43A of the frustoconical locating pins 43 are in contact without reference hole 23A and the gap, the positioning pin 43, to the reference hole 23A, the axial direction of the positioning pin 43 It will be bound to the perpendicular longitudinal and lateral directions (the direction parallel to the surface of the glass substrate 20). このため、長穴23Bに挿入された位置決めピン43が長穴23Bに対して前後方向に動くことはなく、ガラス基板20と光路変換器40は、位置決めピン43と位置決め穴23によって、ガラス基板20の表面と平行な方向に対して高精度に位置決めされる。 Therefore, not to move back and forth with respect to the positioning pin 43 is a long hole 23B which is inserted into the long hole 23B, the glass substrate 20 and the optical path converter 40, by the positioning pins 43 and the positioning holes 23, a glass substrate 20 It is precisely positioned with respect to the direction parallel to the surface.

なお、第2実施形態の場合、ガラス基板20に搭載される発光部31(又は受光部)は、基準穴23Aを基準にして所定の位置関係になるように配置されると良い。 In the case of the second embodiment, the light emitting unit 31 to be mounted on a glass substrate 20 (or the light receiving portion), when the reference hole 23A based on are arranged so as to have a predetermined positional relationship may. 同様に、光路変換器40に形成されるレンズ部41(不図示)は、基準穴23Aに挿入される位置決めピン43を基準にして所定の位置関係になるように配置されると良い。 Similarly, the lens portion 41 formed in the optical path converter 40 (not shown), the positioning pins 43 to be inserted into the reference hole 23A with respect may be arranged so as to have a predetermined positional relationship. これにより、発光部31とレンズ部41が高精度に位置決めされる。 Thus, the light emitting unit 31 and the lens unit 41 is positioned with high accuracy.

===第3実施形態=== === Third Embodiment ===
前述の第1実施形態の光モジュール1は、QSFPタイプのものであり、ハウジング1Aの中に回路基板10を1枚備えるタイプである。 The optical module 1 of the first embodiment described above is of QSFP type, of the type comprising one sheet of circuit board 10 in the housing 1A. 但し、光モジュールの備える回路基板の数は、1枚に限られるものではない。 However, the number of the circuit board provided in the optical module is not limited to one.

図13は、第3実施形態の光モジュールの概略構成図である。 Figure 13 is a schematic configuration diagram of an optical module according to the third embodiment. 第2実施形態の光モジュールは、CXPタイプのものであり、ハウジング1Aの中に回路基板10を2枚備えるタイプである。 The optical module of the second embodiment is the CXP type, a type comprising two circuit board 10 in the housing 1A.

図に示すように、回路基板10、ガラス基板20及び光路変換器40から構成されたユニットが2つ設けられている。 As shown, the circuit board 10, the unit made up of a glass substrate 20 and the optical path changer 40 is provided two. 上側の第1ユニットは、送信側のユニットであり、前述の第1実施形態の回路基板10、ガラス基板20、発光部31及び光路変換器40と同様に構成されている。 The first unit of the upper is a unit of transmission side is configured similarly to the circuit board 10, a glass substrate 20, the light emitting unit 31 and the optical path changer 40 of the first embodiment described above. 下側の第2ユニットは、第1ユニットと同様に構成された回路基板10、ガラス基板20及び光路変換器40の上下を反転させて配置したものである。 The second unit of the lower, in which the circuit board 10 is configured similarly to the first unit, by reversing the upper and lower glass substrate 20 and the optical path changer 40 arranged. 下側の第2ユニットは受信側のユニットであるため、第2ユニットのガラス基板20には、発光部32の代わりに受光部33が実装されている。 Since the second unit of the lower a unit on the receiving side, the glass substrate 20 of the second unit, the light receiving unit 33 in place of the light emitting portion 32 is mounted. なお、上側のユニットを受信側のユニットとし、下側のユニットを送信側のユニットとして構成することも可能である。 Note that the upper unit and the unit on the receiving side, it is also possible to constitute the lower unit as a unit on the transmitting side.

第2ユニットにおいても、回路基板10の収容窓12を塞ぐように回路基板10にガラス基板20が搭載されており、受光部33の搭載面(下面)と反対面(上面)において光路変換器40がガラス基板20に取り付けられるとともに、光路変換器40が回路基板10の収容窓12に挿入されて配置されている。 In the second unit, the glass substrate 20 is mounted on the circuit board 10 so as to close the accommodating window 12 of the circuit board 10, the optical path changer in the mounting surface of the light receiving portion 33 (the lower surface) and the opposite surface (upper surface) 40 There together is attached to the glass substrate 20, the optical path changer 40 is arranged to be inserted into the receiving window 12 of the circuit board 10. これにより、第2ユニットの低背化を図ることができるとともに、第3実施形態の光モジュール全体の低背化を図ることができる。 Thus, it is possible to reduce the height of the second unit, it is possible to reduce the height of the entire optical module of the third embodiment.

第1ユニットの光路変換器40と第2ユニットの光路変換器40が対向している。 Optical path changer 40 and the optical path converter 40 of the first unit the second unit is opposed. そして、2つの光路変換器40の間にバネ65が配置されている。 Then, the spring 65 between the two optical path changer 40 is disposed. バネ65は、圧縮されており、双方のユニットのそれぞれの光路変換器40をガラス基板20に向かって付勢している。 The spring 65 is compressed, and a respective optical path converter 40 of both units urges the glass substrate 20. つまり、バネ65は、第1ユニットの光路変換器40をガラス基板20に向かって上側に付勢するとともに、第2ユニットの光路変換器40をガラス基板20に向かって下側に付勢している。 In other words, the spring 65, the optical path converter 40 of the first unit urges upward toward the glass substrate 20, and an optical path converter 40 of the second unit to bias the lower side to the glass substrate 20 there. これにより、双方のユニットにおいて、ガラス基板20の位置決め穴23と光路変換器40の位置決めピン43との嵌合が確実なものとなり、外れにくくなる。 Thus, in both units, fitting the positioning pins 43 of the positioning hole 23 and the optical path changer 40 of the glass substrate 20 is made reliable, hardly disengaged.

なお、第3実施形態では、第1ユニットと第2ユニットの両方とも低背化を図っているため、狭いハウジング1A内において双方のユニットの光路変換器40を対向させて配置させることが可能になっている。 In the third embodiment, since the aim of both lower height of the first unit and the second unit, so it can be disposed opposite the optical path converter 40 of both units in a narrow housing 1A going on. そして、このような配置が可能になったからこそ、2つの光路変換器40の間にバネ65を配置することが可能になっている。 Then, precisely because it became possible such arrangement, it becomes possible to arrange the spring 65 between the two optical path converter 40.

双方のユニットの発光部31及び駆動素子32の外側(ハウジング1Aの側)には、放熱シート61が配置されている。 On the outside of the light emitting portion 31 and the driving element 32 of both units (side of the housing 1A), the heat dissipation sheet 61 is disposed. つまり、第1ユニットの発光部31及び駆動素子32の上側には、放熱シート61が配置されているとともに、第2ユニットの発光部31及び駆動素子32の下側にも、放熱シート61が配置されている。 That is, the upper side of the light emitting portion 31 and the driving element 32 of the first unit, with the heat dissipation sheet 61 is arranged, also on the lower side of the light emitting portion 31 and the driving element 32 of the second unit, the heat radiation sheet 61 disposed It is. そして、バネ65は、光路変換器40をガラス基板20に向かって付勢するとともに、光電変換素子(発光部31又は受光部33)や駆動素子32と放熱シート61とを密着させる方向に力を付勢する付勢部材として機能する。 The spring 65, the optical path converter 40 while biased toward the glass substrate 20, a photoelectric conversion element force in a direction to close contact with (light emitting portion 31 or the light receiving portion 33) and the driving element 32 and the heat dissipation sheet 61 to function as a biasing member for biasing. これにより、光電変換素子や駆動素子32から発生した熱が放熱シートに伝導しやすくなる。 Thus, heat generated from the photoelectric conversion element and the driving element 32 is easily conducted to the heat radiation sheet.

また、バネ65は、光電変換素子(発光部31又は受光部33)や駆動素子32とハウジング1Aとの間に放熱シート61を挟み込むように、力を付勢している。 The spring 65 is, as to sandwich the heat dissipating sheet 61 between the photoelectric conversion element (light emitting portion 31 or the light receiving portion 33) and the driving element 32 and the housing 1A, and urges the force. これにより、光電変換素子や駆動素子32から発生した熱が放熱シートを介して外部(ケージ2、又はケージ2が設けられたメイン基板)に放熱されやすくなる。 Thus, heat generated from the photoelectric conversion element and the driving element 32 is easily radiated to the outside (the cage 2, or the main board the cage 2 is provided) via the heat dissipation sheet.

なお、バネ65は、コイルバネとして図示されているが、この態様に限られるものではない。 Incidentally, the spring 65 is illustrated as a coil spring, it is not limited to this embodiment. 例えば、板バネであっても良いし、他の形状のバネでも良い。 For example, it may be a leaf spring, or a spring of another shape. また、第1実施形態の固定具62のようなものを用いて第1ユニット及び第2ユニットを外側から締め付けることによって、光路変換器40をガラス基板20に向かって付勢しても良い。 Also, by tightening the first unit and the second unit with the kind of fixture 62 of the first embodiment from the outside, may bias the optical path changer 40 toward the glass substrate 20.

===その他=== === Other ===
上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。 The embodiments described above are intended to facilitate understanding of the present invention and are not to be construed as limiting the present invention. 本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更・改良され得ると共に、本発明には、その等価物が含まれることは言うまでもない。 The present invention, without departing from the spirit thereof, may be changed or improved, the present invention is, of course, includes the equivalents thereof. 特に、以下に述べる形態であっても、本発明に含まれる。 In particular, even in the form described below, it is included in the present invention.

<位置決め穴と位置決めピン> <Positioning hole and the positioning pin>
前述の位置決め穴は、サンドブラスト加工により形成されていたが、エッチング加工なのどの他の加工方法によって位置決め穴が形成されていても良い。 Positioning holes described above, which had been formed by sand blasting, by other processing methods etching throat may be formed positioning holes. 他の加工方法であっても、位置決め穴が奥の窄まった形状であれば、円錐台形状の位置決めピンを挿入することによって、位置決め穴や位置決めピンの軸方向に垂直な方向(ガラス基板20の表面と平行な方向)の位置決め精度を高くできる。 Even other processing methods, have a shape which is positioning hole has narrowed the back, by inserting the positioning pins of the frustoconical, a direction perpendicular to the axial direction of the positioning holes and the positioning pins (glass substrate 20 possible to increase the positioning accuracy of the direction parallel to the surface).

また、位置決め穴は、奥の窄まった形状ではなく、例えば図8Bに示すような径が一定の穴であっても良い。 The positioning holes, not the shape narrowed the back, for example, diameter, as shown in FIG. 8B may be a fixed hole. また、位置決めピンが、円錐台形状でなく、図9Bに示すような円錐形状や、図9Cに示すような寸胴形状であっても良い。 The positioning pins are not frustoconical, or a conical shape as shown in FIG. 9B, it may be blunted shape as shown in FIG. 9C.

また、位置決め穴が非貫通穴でなく、貫通穴であっても良い。 Furthermore, the positioning holes not non-through hole may be a through hole. 但し、この場合、ガラス基板20の表面における部品搭載や配線の自由度が低くなる。 However, in this case, the degree of freedom of component mounting and wiring on the surface of the glass substrate 20 is lowered.

<光モジュールについて> <Optical module>
前述の実施形態では、QSFPタイプやCXPタイプの光モジュールを用いて説明したが、このタイプに限定されるものではない。 In the above embodiment has been described using an optical module QSFP type or CXP type, but is not limited to this type. 他のタイプ(例えばSFPタイプなど)の光モジュールに適用することも可能である。 It is also possible to apply to the optical module of another type (e.g. SFP type, etc.).

<固定具> <Fixture>
図14は、変形例の固定具62'の斜視図である。 Figure 14 is a perspective view of the fixture 62 'modification. 固定具62'は、断面U字状に金属板を折り曲げた本体63'と、引っ掛けピン64'とから構成されている。 Fixture 62 'includes a body 63 formed by bending a metal plate into a U-shaped cross section' is constructed from a, hooking pin 64 'and. 断面U字状の本体63'の一端には引っ掛けピン64'が固定されており、本体63'の他端には引っ掛けピン64'を引っ掛けるための係合部63A'が形成されている。 Section are fixed 'pin 64 hooked to one end of the' U-shaped main body 63, the engaging portion 63A for hooking the 'pin 64 hooked to the other end of the' body 63 'is formed.

断面U字状の本体63'は、回路基板10を左右方向から跨ぎ放熱シート61を上側から覆い被せるように配置されており、両端は回路基板10の下側から突出している。 U-shaped cross section of the body 63 'is disposed so as to cover covering the heat dissipation sheet 61 straddling the circuit board 10 from the lateral direction from the upper, both ends protrude from the lower side of the circuit board 10. そして、引っ掛けピン64'は、光路変換器40の下面を押さえながら、本体63'の係合部63A'に引っ掛けられている。 Then, hooking pin 64 ', while holding the lower surface of the optical path converter 40, the body 63' are hooked to the engagement portion 63A of the '. 引っ掛けピン64'を本体63'の係合部63A'に引っ掛けると、固定具62'は、本体63'の内側の部材(ガラス基板20、発光部31、光路変換器40及び放熱シート61など)を上下方向から締め付ける。 'When hooked on, fixture 62' hooked 'a body 63' the pin 64 engaging portion 63A of the inner member of the body 63 '(the glass substrate 20, the light emitting unit 31, such as an optical path converter 40 and the heat radiating sheet 61) tightening from the up and down direction.

変形例の固定具62'は、光路変換器40の反射部42を外側から覆っていない。 Fixture 62 variant 'does not cover the reflective portion 42 of the optical path changer 40 from the outside. このため、光路変換器40の反射部42にゴミが付着するおそれがあり、反射部42の光学的な特性が変化するおそれがある。 Therefore, there is a risk that dirt on the reflecting portion 42 of the optical path changer 40 is attached, there is a possibility that the optical properties of the reflective portion 42 is changed.

但し、変形例の固定具62'においても、引っ掛けピン64'によって光路変換器40を上側に向かって付勢するとともに、本体63'によって放熱シート61を介してガラス基板20を下側に向かって付勢している。 However, 'even in, hooked pins 64' fastener 62 variant with urges the optical path changer 40 to the upper side by the glass substrate 20 via the heat dissipation sheet 61 by the body 63 'toward the lower It has been urging. つまり、変形例の固定具62'は、ガラス基板20の位置決め穴23に光路変換器40の位置決めピン43を挿入する方向に力を付勢する付勢部材として機能する。 That is, the fixture 62 of the modified example 'functions as a biasing member for biasing the force in the direction of inserting the positioning pins 43 of the optical path changer 40 to the positioning hole 23 of the glass substrate 20. これにより、ガラス基板20の位置決め穴23と光路変換器40の位置決めピン43との嵌合が確実なものとなり、外れにくくなる。 Thus, fitting of the positioning pins 43 of the positioning hole 23 and the optical path changer 40 of the glass substrate 20 is made reliable, hardly disengaged.

また、変形例の固定具62'においても、発光部31や駆動素子32と放熱シート61とを密着させる方向に力を付勢する付勢部材として機能する。 Also in fixture 62 'of the modification, which functions as a biasing member for biasing the force in a direction to close contact with the light emitting portion 31 and the driving element 32 and the heat dissipation sheet 61. これにより、発光部31や駆動素子32から発生した熱が放熱シート61に伝導しやすくなる。 Thus, heat generated from the light emitting unit 31 and the driving element 32 is easily conducted to the heat radiation sheet 61.

1 光モジュール、1A ハウジング、 1 optical module, 1A housing,
2 ケージ、2A コネクタ、3 ヒートシンク、 2 cage, 2A connector, 3 heat sink,
10 回路基板、11 接続部、12 収容窓、13 回路基板側電極、 10 circuit board, 11 connecting portion, 12 receiving window, 13 the circuit board-side electrode,
20 ガラス基板(透明基板)、21 貫通ビア、22 ガラス基板側電極、 20 glass substrate (transparent substrate), 21 through via, 22 glass substrate side electrode,
23 位置決め穴、23A 基準穴、23B 長穴、 23 positioning holes, 23A reference hole, 23B long hole,
31 発光部、31A 発光部側電極、31B 発光面、 31 light-emitting portion, 31A emission side electrode, 31B emitting surface,
32 駆動素子、33 受光部、 32 drive device, 33 a light receiving unit,
40 光路変換器(支持部材)、41 レンズ部、42 反射部、 40 optical path changer (supporting member), 41 a lens section, 42 reflector portion,
43 位置決めピン、43A テーパ面、43B 凹部、44 ファイバ支持部、 43 positioning pins, 43A tapered surface, 43B recess 44 fiber support portion,
50 光ファイバ、61 放熱シート、62 固定具、 50 optical fiber, 61 heat dissipation sheet, 62 fixtures,
63 本体、63A・63A' 係合部、64 引っ掛けピン、64' 引っ掛け板、 63 body, 63A · 63A 'engaging portion 64 hooking pin 64' hooked plate,
65 バネ 65 spring

Claims (6)

  1. (1)ケージに着脱可能な光モジュールであって、 (1) An optical module detachable from the cage,
    前記ケージのコネクタに接続される回路基板と、 A circuit board connected to the connector of the cage,
    前記回路基板に搭載され、光を透過可能な透明基板と、 Mounted on the circuit board, and capable of transmitting the transparent substrate with light,
    前記透明基板に搭載され、前記透明基板に向かって光を発光し若しくは前記透明基板を透過した光を受光する光電変換素子と、 Is mounted on the transparent substrate, a photoelectric conversion element for receiving light transmitted through the light-emitting and or the transparent substrate of light toward the transparent substrate,
    光を伝送する光ファイバを支持し、前記光電変換素子と前記光ファイバとの間の光路を前記透明基板とともに形成する支持部材とを備え、 An optical fiber for transmitting a light support, the optical path between the optical fiber and the photoelectric conversion element and a support member to form together with the transparent substrate,
    前記回路基板には、窓が形成されており、 The circuit board is window formed,
    前記透明基板は、前記光電変換素子の搭載面とは反対面で前記窓を塞ぐように、前記回路基板に搭載されており、 The transparent substrate is, the mounting surface of the photoelectric conversion element so as to close the window on the opposite side, it is mounted on the circuit board,
    前記支持部材は、前記透明基板の前記反対面に取り付けられるとともに、前記回路基板の前記窓に挿入されて配置されており、 Wherein the support member, together with the attached to the opposite surface of the transparent substrate are arranged to be inserted into the window of the circuit board,
    (2)前記透明基板には位置決め穴が形成されており、 (2) the transparent substrate is formed with a positioning hole,
    前記支持部材には位置決めピンが形成されており、 Wherein and positioning pin is formed in the support member,
    前記位置決め穴に前記位置決めピンが挿入されることによって、前記透明基板と前記支持部材が着脱可能に位置決めされており、 By the positioning pins to be inserted into the positioning hole, the supporting member and the transparent substrate are positioned detachably,
    (3)前記位置決め穴に前記位置決めピンを挿入する方向に力を付勢する付勢部材を更に備え、 (3) further includes a biasing member for biasing the force in the direction for inserting the positioning pins into the positioning holes,
    前記支持部材は、前記光路において前記光を反射する反射部を有しており、 Wherein the support member has a reflecting portion for reflecting the light in the optical path,
    前記付勢部材の少なくとも一部は、前記反射部の外側を覆っていることを特徴とする光モジュール。 At least in part, an optical module, characterized by covering the outside of the reflective portion of the biasing member.
  2. (1)ケージに着脱可能な光モジュールであって、 (1) An optical module detachable from the cage,
    前記ケージのコネクタに接続される回路基板と、 A circuit board connected to the connector of the cage,
    前記回路基板に搭載され、光を透過可能な透明基板と、 Mounted on the circuit board, and capable of transmitting the transparent substrate with light,
    前記透明基板に搭載され、前記透明基板に向かって光を発光し若しくは前記透明基板を透過した光を受光する光電変換素子と、 Is mounted on the transparent substrate, a photoelectric conversion element for receiving light transmitted through the light-emitting and or the transparent substrate of light toward the transparent substrate,
    光を伝送する光ファイバを支持し、前記光電変換素子と前記光ファイバとの間の光路を前記透明基板とともに形成する支持部材とを備え、 An optical fiber for transmitting a light support, the optical path between the optical fiber and the photoelectric conversion element and a support member to form together with the transparent substrate,
    前記回路基板には、窓が形成されており、 The circuit board is window formed,
    前記透明基板は、前記光電変換素子の搭載面とは反対面で前記窓を塞ぐように、前記回路基板に搭載されており、 The transparent substrate is, the mounting surface of the photoelectric conversion element so as to close the window on the opposite side, it is mounted on the circuit board,
    前記支持部材は、前記透明基板の前記反対面に取り付けられるとともに、前記回路基板の前記窓に挿入されて配置されており、 Wherein the support member, together with the attached to the opposite surface of the transparent substrate are arranged to be inserted into the window of the circuit board,
    (2)前記透明基板には位置決め穴が形成されており、 (2) the transparent substrate is formed with a positioning hole,
    前記支持部材には位置決めピンが形成されており、 Wherein and positioning pin is formed in the support member,
    前記位置決め穴に前記位置決めピンが挿入されることによって、前記透明基板と前記支持部材が着脱可能に位置決めされており、 By the positioning pins to be inserted into the positioning hole, the supporting member and the transparent substrate are positioned detachably,
    (3)前記位置決め穴に前記位置決めピンを挿入する方向に力を付勢する付勢部材と、 (3) a biasing member for biasing the force in the direction for inserting the positioning pins into the positioning holes,
    前記光電変換素子を放熱する放熱部材とを更に備え、 Further comprising a heat radiating member for radiating the photoelectric conversion element,
    前記付勢部材が、前記光電変換素子と前記放熱部材とを密着させる方向に力を付勢するように構成されていることを特徴とする光モジュール。 Optical module wherein the biasing member, characterized in that it is configured to bias the force in a direction to close contact between the heat radiating member and the photoelectric conversion element.
  3. (1)ケージに着脱可能な光モジュールであって、 (1) An optical module detachable from the cage,
    前記ケージのコネクタに接続される回路基板と、 A circuit board connected to the connector of the cage,
    前記回路基板に搭載され、光を透過可能な透明基板と、 Mounted on the circuit board, and capable of transmitting the transparent substrate with light,
    前記透明基板に搭載され、前記透明基板に向かって光を発光し若しくは前記透明基板を透過した光を受光する光電変換素子と、 Is mounted on the transparent substrate, a photoelectric conversion element for receiving light transmitted through the light-emitting and or the transparent substrate of light toward the transparent substrate,
    光を伝送する光ファイバを支持し、前記光電変換素子と前記光ファイバとの間の光路を前記透明基板とともに形成する支持部材とを備え、 An optical fiber for transmitting a light support, the optical path between the optical fiber and the photoelectric conversion element and a support member to form together with the transparent substrate,
    前記回路基板には、窓が形成されており、 The circuit board is window formed,
    前記透明基板は、前記光電変換素子の搭載面とは反対面で前記窓を塞ぐように、前記回路基板に搭載されており、 The transparent substrate is, the mounting surface of the photoelectric conversion element so as to close the window on the opposite side, it is mounted on the circuit board,
    前記支持部材は、前記透明基板の前記反対面に取り付けられるとともに、前記回路基板の前記窓に挿入されて配置されており、 Wherein the support member, together with the attached to the opposite surface of the transparent substrate are arranged to be inserted into the window of the circuit board,
    (2)前記透明基板には位置決め穴が形成されており、 (2) the transparent substrate is formed with a positioning hole,
    前記支持部材には位置決めピンが形成されており、 Wherein and positioning pin is formed in the support member,
    前記位置決め穴に前記位置決めピンが挿入されることによって、前記透明基板と前記支持部材が着脱可能に位置決めされており、 By the positioning pins to be inserted into the positioning hole, the supporting member and the transparent substrate are positioned detachably,
    (3)前記回路基板、前記透明基板、前記光電変換素子及び前記支持部材とは別の第2の回路基板、第2の透明基板、第2の光電変換素子及び第2の支持部材を更に備えるとともに、 (3) further comprises the circuit board, said transparent substrate, said another of the second circuit board and the photoelectric conversion element and the supporting member, a second transparent substrate, a second photoelectric conversion element and the second support member along with the
    前記透明基板の前記位置決め穴に前記支持部材の位置決めピンを挿入する方向に力を付勢するとともに、前記第2の透明基板に形成された位置決め穴に前記第2の支持部材に形成された位置決めピンを挿入する方向に力を付勢する付勢部材を更に備えることを特徴とする光モジュール。 As well as urging the force in the direction of inserting the positioning pins of the supporting member to the positioning hole of the transparent substrate, which is formed on the second support member to the positioning hole formed on the second transparent substrate positioning optical module, characterized in that in the direction of inserting the pin further comprises a biasing member for biasing the force.
  4. 請求項1〜 のいずれかに記載の光モジュールであって、 The optical module according to any one of claims 1 to 3
    前記支持部材は、前記透明基板の前記搭載面に搭載された素子よりも厚い部材であることを特徴とする光モジュール。 Wherein the support member, the light module, which is a thicker member than the mounted element to the mounting surface of the transparent substrate.
  5. 請求項1〜 のいずれかに記載の光モジュールであって、 The optical module according to any one of claims 1-4,
    前記回路基板には、前記窓を囲むように回路基板側電極が形成されており、 The circuit board is formed with the circuit substrate electrode so as to surround the window,
    前記透明基板には、前記光電変換素子の搭載面とは反対面に透明基板側電極が形成されているとともに、前記透明基板側電極と前記光電変換素子との間を配線するための貫通ビアが形成されており、 The transparent substrate, with the transparent substrate side electrode on the opposite surface are formed to the mounting surface of the photoelectric conversion element, through vias for wiring between the transparent substrate side electrode and the photoelectric conversion element is formed,
    前記回路基板側電極と前記透明基板側電極とを接続させつつ前記透明基板が前記窓を塞ぐように前記回路基板に搭載されていることを特徴とする光モジュール。 Optical module, wherein the transparent substrate while connecting the transparent substrate side electrode and the circuit substrate electrode is mounted on the circuit board so as to close the window.
  6. 請求項1〜 のいずれかに記載の光モジュールであって、 The optical module according to any one of claims 1 to 5
    前記位置決め穴は、奥の窄まった非貫通穴であり、 The positioning hole is a non-through holes narrowed the back,
    前記位置決めピンは、円錐台形状であることを特徴とする光モジュール。 Optical module, wherein the positioning pin is frustoconical.
JP2011284037A 2011-12-26 2011-12-26 Light module Active JP5314119B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011284037A JP5314119B2 (en) 2011-12-26 2011-12-26 Light module

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011284037A JP5314119B2 (en) 2011-12-26 2011-12-26 Light module
PCT/JP2012/077438 WO2013099415A1 (en) 2011-12-26 2012-10-24 Optical module
CN201510065614.2A CN104614820B (en) 2011-12-26 2012-10-24 Optical Module
CN201280004149.6A CN103282814B (en) 2011-12-26 2012-10-24 Optical module
US13/974,232 US8842952B2 (en) 2011-12-26 2013-08-23 Optical module
US14/293,548 US9453978B2 (en) 2011-12-26 2014-06-02 Optical module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013134347A JP2013134347A (en) 2013-07-08
JP5314119B2 true JP5314119B2 (en) 2013-10-16

Family

ID=48911079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011284037A Active JP5314119B2 (en) 2011-12-26 2011-12-26 Light module

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5314119B2 (en)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9606307B2 (en) 2012-09-27 2017-03-28 Fujikura Ltd. Optical module
JP6345917B2 (en) * 2013-07-18 2018-06-20 富士通コンポーネント株式会社 Light module
KR101502318B1 (en) * 2013-11-28 2015-03-13 (주)옵토마인드 Optical Element Alignment
JP5948312B2 (en) 2013-12-19 2016-07-06 株式会社フジクラ Cage, communication devices, communication module and connection method
JP2015197652A (en) * 2014-04-03 2015-11-09 日立金属株式会社 Cable with connector and optical communication module
JP5866080B1 (en) 2014-06-13 2016-02-17 株式会社フジクラ Optical module and an optical module with cable
JP2016111133A (en) * 2014-12-04 2016-06-20 株式会社リコー Light source device and light source unit
JP6514048B2 (en) * 2015-06-09 2019-05-15 株式会社フジクラ Optical module and method of manufacturing optical module
WO2017072914A1 (en) * 2015-10-29 2017-05-04 京セラコネクタプロダクツ株式会社 Optical transmission module and active optical cable provided with same
US9581776B1 (en) * 2015-11-02 2017-02-28 Aquaoptics Corp. Photoelectric conversion module

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2983105B2 (en) * 1992-02-10 1999-11-29 ローム株式会社 A semiconductor device and its manufacturing method
JP2004240220A (en) * 2003-02-06 2004-08-26 Seiko Epson Corp Optical module, its manufacturing method, hybrid integrated circuit, hybrid circuit board, electronic appliance, photoelectric hybrid device and its manufacturing method
JP2007272124A (en) * 2006-03-31 2007-10-18 Fujitsu Ltd Plug-in unit
JP4903120B2 (en) * 2007-10-03 2012-03-28 株式会社フジクラ Optical path changing member
JP2011033876A (en) * 2009-08-03 2011-02-17 Nitto Denko Corp Method of manufacturing optical sensor module and optical sensor module obtained thereby
JP5493744B2 (en) * 2009-11-12 2014-05-14 富士通株式会社 Opto-electric hybrid board, and opto-electric hybrid board manufacturing method
JP2011206980A (en) * 2010-03-29 2011-10-20 Maxell Finetech Ltd Optical element, molded article, and method for manufacturing optical element

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013134347A (en) 2013-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8165432B2 (en) Internal-reflection optical path changing member
US7850373B2 (en) Optical block reinforcing member, optical block and optical module
CN101075007B (en) Optical transmission module and method of manufacturing the same
US6526206B2 (en) Alignment apertures in an optically transparent substrate
US6901185B2 (en) Optical module capable of improving coupling efficiency and suppressing fluctuation of coupling loss and its manufacturing method
US7045824B2 (en) High speed optical subassembly with ceramic carrier
CN101999198B (en) Optical module mounting unit and optical module
US7280724B2 (en) Optical subassembly and optical transceiver installing the same
US6783283B2 (en) Optical connector for coupling optical signals to optical devices
US7287914B2 (en) Optical connector assembly, connector holder, and optical connector
JP3960330B2 (en) Connection structure of the optical device, optical devices, electronic devices
US8052310B2 (en) Lighting device
US7362926B2 (en) Optical connector
US7547151B2 (en) Optical module package and optical module
US7903298B2 (en) Image reading apparatus, and its manufacturing method
EP2598928B1 (en) Body having a dedicated lens for imaging an alignment feature
JPWO2006123777A1 (en) The connector holder, the connector holder equipped optical electrical converter, the optical connector fixing structure, and a connector assembling method of the holder
JP5428256B2 (en) Optical module and an optical transmission method
CN102346283B (en) Optical Module
CN101995620B (en) Photoelectric conversion module
JP5358537B2 (en) Cages with heat sink device where it is fixed in a floating mechanism capable of maintaining a continuous connection between the heat sink device and the parallel optical communication device
EP2428828B1 (en) Miniaturized high speed optical module
US20070292081A1 (en) Optical connector and optical module
JP5302714B2 (en) Optical connector
CN101266324B (en) Optical block reinforcing member, optical block and optical module using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130531

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130618

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130704

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250