JP5391356B2 - Optical module - Google Patents
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Description
本発明は、光モジュールに関する。 The present invention relates to an optical module.
光ファイバを用いた高速光通信の分野では、電気信号と光信号とを相互に変換する部品として光トランシーバが用いられている。光トランシーバを取り扱う業界団体で取り決められたMSA(Multi Source Agreement)により、プラガブル光トランシーバの仕様(形状・寸法・ピンアサインなど)が標準化されている。これらのプラガブル光トランシーバによれば、通信機器側(ホスト側)のメイン基板上にケージが設置され、光電変換素子や回路基板を内蔵した光モジュールがケージに着脱可能に挿入される。光モジュールがケージに挿入されると、ケージ内の電気インターフェースコネクタに対して光モジュール内の回路基板が電気的・機械的に接続される。これにより、光ファイバで送受される光信号と、通信機器側のメイン基板で処理される電気信号が、光モジュール内の光電変換素子や回路基板によって相互に変換可能になる。 In the field of high-speed optical communication using an optical fiber, an optical transceiver is used as a component that mutually converts an electrical signal and an optical signal. The specifications (shape, dimensions, pin assignment, etc.) of pluggable optical transceivers are standardized by MSA (Multi Source Agreement) agreed by an industry group that handles optical transceivers. According to these pluggable optical transceivers, a cage is installed on a main board on the communication device side (host side), and an optical module incorporating a photoelectric conversion element and a circuit board is detachably inserted into the cage. When the optical module is inserted into the cage, the circuit board in the optical module is electrically and mechanically connected to the electrical interface connector in the cage. Thereby, the optical signal transmitted and received by the optical fiber and the electric signal processed by the main board on the communication device side can be converted into each other by the photoelectric conversion element and the circuit board in the optical module.
特許文献1には、光通信に用いられる光モジュールが記載されている。特許文献1の光モジュールは、光電変換素子を一方面に搭載した透明基板と、透明基板の他方面に配置され、光ファイバの一端を支持する支持部材とを備えている。 Patent Document 1 describes an optical module used for optical communication. The optical module of Patent Document 1 includes a transparent substrate on which one surface of a photoelectric conversion element is mounted, and a support member that is disposed on the other surface of the transparent substrate and supports one end of the optical fiber.
透明基板と支持部材とが若干離れて位置決めされることがある。このような状況下においても、光結合効率を低下させないことが好ましい。 The transparent substrate and the support member may be positioned slightly apart. Even under such circumstances, it is preferable not to reduce the optical coupling efficiency.
本発明は、光モジュールの光結合効率の向上を図ることを目的とする。 An object of this invention is to improve the optical coupling efficiency of an optical module.
上記目的を達成するための主たる発明は、光を透過可能な透明基板と、前記透明基板に搭載され、前記透明基板に向かって光を発光する光電変換素子と、光を伝送する光ファイバを支持し、前記光電変換素子と前記光ファイバとの間の光路を前記透明基板とともに形成する支持部材とを備え、前記透明基板には、位置決め穴が形成されており、前記支持部材には、テーパ面を有する位置決めピンが形成されており、前記位置決めピンの根元の径は、前記位置決め穴の開口径以上であり、前記透明基板と前記支持部材との間における光の光軸方向に沿って前記位置決めピンが前記位置決め穴に挿入されることによって、前記透明基板と前記支持部材が位置決めされており、前記透明基板と前記支持部材とが密着した状態で前記光電変換素子から発した光が前記光ファイバの端面よりも遠方で集束するように、前記支持部材の光学系が構成されていることを特徴とする光モジュールである。
The main invention for achieving the above object, a permeable transparent substrate with light, the mounted on a transparent substrate, a photoelectric conversion element CA that issues light of light toward the transparent substrate, an optical fiber for transmitting light And a support member that forms an optical path between the photoelectric conversion element and the optical fiber together with the transparent substrate, the transparent substrate has a positioning hole, and the support member has A positioning pin having a tapered surface is formed, and the diameter of the base of the positioning pin is equal to or larger than the opening diameter of the positioning hole, along the optical axis direction of light between the transparent substrate and the support member. by the positioning pin is inserted into the positioning holes, the and transparent substrate and the support member is positioned, from the photoelectric conversion element in a state where the transparent substrate and the support member are in close contact As light is focused at a distant to the end face of the optical fiber, the optical system of the support member is a light module, characterized in that it is configured.
本発明の他の特徴については、後述する明細書及び図面の記載により明らかにする。 Other characteristics of the present invention will be made clear by the description and drawings described later.
本発明によれば、光モジュールの光結合効率の向上を図ることができる。 According to the present invention, it is possible to improve the optical coupling efficiency of the optical module.
後述する明細書及び図面の記載から、少なくとも以下の事項が明らかとなる。 At least the following matters will be apparent from the description and drawings described below.
ケージに着脱可能な光モジュールであって、前記ケージのコネクタに接続される回路基板と、前記回路基板に搭載され、光を透過可能な透明基板と、前記透明基板に搭載され、前記透明基板に向かって光を発光し若しくは前記透明基板を透過した光を受光する光電変換素子と、光を伝送する光ファイバを支持し、前記光電変換素子と前記光ファイバとの間の光路を前記透明基板とともに形成する支持部材とを備え、前記回路基板には、窓が形成されており、前記透明基板は、前記光電変換素子の搭載面とは反対面で前記窓を塞ぐように、前記回路基板に搭載されており、前記支持部材は、前記透明基板の前記反対面に取り付けられるとともに、前記回路基板の前記窓に挿入されて配置されていることを特徴とする光モジュールが明らかとなる。
このような光モジュールであれば、低背化を図ることができる。
An optical module that can be attached to and detached from a cage, the circuit board being connected to the connector of the cage, the transparent board that is mounted on the circuit board and capable of transmitting light, and the transparent board that is mounted on the transparent board. A photoelectric conversion element that emits light toward or receives light that has passed through the transparent substrate and an optical fiber that transmits the light are supported, and an optical path between the photoelectric conversion element and the optical fiber together with the transparent substrate A window is formed in the circuit board, and the transparent substrate is mounted on the circuit board so as to close the window on a surface opposite to the mounting surface of the photoelectric conversion element. The optical module is characterized in that the support member is attached to the opposite surface of the transparent substrate and is inserted into the window of the circuit board.
With such an optical module, the height can be reduced.
前記支持部材は、前記透明基板の前記搭載面に搭載された素子よりも厚い部材であることが望ましい。これにより、より低背化を図ることができる。 The support member is preferably a member that is thicker than an element mounted on the mounting surface of the transparent substrate. Thereby, the height can be further reduced.
前記回路基板には、前記窓を囲むように回路基板側電極が形成されており、前記透明基板には、前記光電変換素子の搭載面とは反対面に透明基板側電極が形成されているとともに、前記透明基板側電極と前記光電変換素子との間を配線するための貫通ビアが形成されており、前記回路基板側電極と前記透明基板側電極とを接続させつつ前記透明基板が前記窓を塞ぐように前記回路基板に搭載されていることが望ましい。これにより、低背化を実現できる。 A circuit board side electrode is formed on the circuit board so as to surround the window, and a transparent substrate side electrode is formed on the surface opposite to the mounting surface of the photoelectric conversion element on the transparent substrate. A through via for wiring between the transparent substrate side electrode and the photoelectric conversion element is formed, and the transparent substrate opens the window while connecting the circuit substrate side electrode and the transparent substrate side electrode. It is desirable that the circuit board is mounted so as to close it. Thereby, low profile can be realized.
前記透明基板には位置決め穴が形成されており、前記支持部材には位置決めピンが形成されており、前記位置決め穴に前記位置決めピンが挿入されることによって、前記透明基板と前記支持部材が着脱可能に位置決めされていることが望ましい。これにより、支持部材の交換が容易になる。 A positioning hole is formed in the transparent substrate, a positioning pin is formed in the support member, and the transparent substrate and the support member can be attached and detached by inserting the positioning pin into the positioning hole. It is desirable that the Thereby, replacement | exchange of a supporting member becomes easy.
前記位置決め穴に前記位置決めピンを挿入する方向に力を付勢する付勢部材と、前記光電変換素子を放熱する放熱部材とを更に備え、前記付勢部材が、前記光電変換素子と前記放熱部材とを密着させる方向に力を付勢するように構成されていることが望ましい。これにより、光電変換素子の放熱が容易になる。 A biasing member that biases a force in the direction of inserting the positioning pin into the positioning hole; and a heat dissipation member that radiates heat from the photoelectric conversion element, wherein the biasing member includes the photoelectric conversion element and the heat dissipation member. It is desirable that the force is biased in the direction in which the two are in close contact with each other. This facilitates heat dissipation of the photoelectric conversion element.
前記回路基板、前記透明基板、前記光電変換素子及び前記支持部材とは別の第2の回路基板、第2の透明基板、第2の光電変換素子及び第2の支持部材を更に備えるとともに、
前記透明基板の前記位置決め穴に前記透明基板の位置決めピンを挿入する方向に力を付勢するとともに、前記第2の透明基板に形成された位置決め穴に前記第2の支持部材に形成された位置決めピンを挿入する方向に力を付勢する付勢部材を更に備えることが望ましい。これにより、付勢部材を有効利用できる。
The circuit board, the transparent substrate, the photoelectric conversion element, and the support member are further provided with a second circuit board, a second transparent substrate, a second photoelectric conversion element, and a second support member.
A force is applied in the direction of inserting the positioning pin of the transparent substrate into the positioning hole of the transparent substrate, and the positioning formed in the second support member in the positioning hole formed in the second transparent substrate. It is desirable to further include a biasing member that biases the force in the direction in which the pin is inserted. Thereby, an urging member can be used effectively.
前記位置決め穴は、奥の窄まった非貫通穴であり、前記位置決めピンは、円錐台形状であることが望ましい。これにより、透明基板と支持部材を高精度に位置決めできる。 The positioning hole is preferably a non-through hole with a deep back, and the positioning pin has a truncated cone shape. Thereby, a transparent substrate and a supporting member can be positioned with high precision.
===概要===
図5Aは、本実施形態の回路基板10、ガラス基板20、駆動素子32及び光路変換器40の配置の説明図である。
=== Overview ===
FIG. 5A is an explanatory diagram of the arrangement of the
本実施形態では、ガラス基板20(透明基板)が回路基板10に搭載されている。ガラス基板20の上面(搭載面)には発光部31(光電変換素子)及び駆動素子32が搭載されている。回路基板10には収容窓12(窓)が形成されており、ガラス基板20の下面(搭載面とは反対面)で収容窓12を塞ぐようにガラス基板20が回路基板10に搭載されている。光ファイバ50の一端を支持する光路変換器40(支持部材)は、ガラス基板20の下面に取り付けられるとともに、回路基板10の収容窓12に挿入されて配置されている。
本実施形態では、このように各部材を配置することによって、回路基板10、ガラス基板20、駆動素子32及び光路変換器40を単に積み重ねて配置した場合と比べて、低背化を図ることができる。
In the present embodiment, a glass substrate 20 (transparent substrate) is mounted on the
In the present embodiment, by arranging each member in this way, the height can be reduced as compared with the case where the
図5Bは、第1比較例の配置の説明図である。この配置は、前述の特許文献1(特開2004−240220号公報)の図6に示された配置とほぼ同様である。ガラス基板20’は信号処理チップ101’と一体にモールドされて、混成集積回路100’が構成されている。回路基板10’にはソケット102’が配置されており、混成集積回路100’が固定されている。ガラス基板20’の下側であって、混成集積回路100’と回路基板10’の間には、光ファイバ50’を支持する光路変換器40’が取り付けられている。第1比較例の配置では、各部材(回路基板10’、ガラス基板20’、駆動素子32’及び光路変換器40’)が単に積み重ねられたように配置されている。また、ソケット102’や信号処理チップ101’などを介在させてガラス基板20’が回路基板10’に間接的に接続されており、ガラス基板20’は回路基板10’に直接的には接続されていない。この結果、第1比較例の配置の場合、少なくとも全体の厚さが回路基板10’、ガラス基板20’、駆動素子32’及び光路変換器40’の厚さの合計値以上になるため、低背化を図ることができない。
FIG. 5B is an explanatory diagram of the arrangement of the first comparative example. This arrangement is almost the same as the arrangement shown in FIG. 6 of the aforementioned Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2004-240220). The glass substrate 20 'is molded integrally with the signal processing chip 101' to constitute a hybrid integrated circuit 100 '. A socket 102 'is disposed on the circuit board 10', and the hybrid integrated circuit 100 'is fixed. An
図5Cは、第2比較例の配置の説明図である。この配置は、前述の特許文献1(特開2004−240220号公報)の図7に示された配置とほぼ同様である。この配置においても、各部材(回路基板10”、ガラス基板20”、駆動素子32”及び光路変換器40”)が単に積み重ねられたように配置されている。また、信号処理チップ101”などを介在させてガラス基板20”が回路基板10”に間接的に接続されており、ガラス基板20”は回路基板10”に直接的には接続されていない。この結果、第2比較例の配置の場合も、少なくとも全体の厚さが回路基板10”、ガラス基板20”、駆動素子32”及び光路変換器40”の厚さの合計値以上になるため、低背化を図ることができない。
FIG. 5C is an explanatory diagram of the arrangement of the second comparative example. This arrangement is almost the same as the arrangement shown in FIG. 7 of the aforementioned Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2004-240220). Also in this arrangement, each member (the
上記の第1比較例及び第2比較例と比べて理解できるように、本実施形態では、図5Aに示すように各部材を配置することによって、低背化を実現できる。 As can be understood compared with the first comparative example and the second comparative example, in the present embodiment, it is possible to reduce the height by arranging the members as shown in FIG. 5A.
===第1実施形態===
<全体構成>
図1は、プラガブル光トランシーバの説明図である。なお、光送信器と光受信機の両方を備えるものを光トランシーバと呼ぶことがあるが、ここでは一方のみ備えるものも光トランシーバと呼ぶ。図中のプラガブル光トランシーバは、MSA(Multi Source Agreement)で規定されたQSFPタイプ(QSFP:Quad Small Form Factor Pluggable)のものである。プラガブル光トランシーバは、光モジュール1と、ケージ2とを有する。
=== First Embodiment ===
<Overall configuration>
FIG. 1 is an explanatory diagram of a pluggable optical transceiver. An optical transceiver having both an optical transmitter and an optical receiver is sometimes referred to as an optical transceiver, but here, an optical transceiver having only one is also referred to as an optical transceiver. The pluggable optical transceiver in the figure is of the QSFP type (QSFP: Quad Small Form Factor Pluggable) defined by MSA (Multi Source Agreement). The pluggable optical transceiver has an optical module 1 and a
図中には、2種類の光モジュール1が描かれている。図に示すように、光モジュール1には、光ファイバ(コードを含む)が固定されていても良いし、着脱可能でも良い。図中の2つのケージ2のうちの一方は、ヒートシンク3が取り外されるとともに、内部が見えるように一部破断されて、描かれている。
In the drawing, two types of optical modules 1 are depicted. As shown in the drawing, an optical fiber (including a cord) may be fixed to the optical module 1 or may be detachable. One of the two
以下の説明では、図1に示すように、前後、上下及び左右を定義する。すなわち、光モジュール1を挿入するケージ2の挿入口側を「前」とし、逆側を「後」とする。光モジュール1においては、光ファイバ(コードを含む)が延び出る側を「前」とし、逆側を「後」とする。また、ケージ2が設けられるメイン基板から見て、ケージ2が設けられる面の側を「上」とし、逆側を「下」とする。また、前後方向と上下方向と直交する方向を「左右」とする。
In the following description, as shown in FIG. 1, front and rear, up and down, and left and right are defined. That is, the insertion port side of the
通信機器側(ホスト側)のメイン基板上にはケージ2が設置されている。ケージ2は、例えばデータセンター内のブレードサーバのメイン基板上に設けられる。
A
光モジュール1は、ケージ2に着脱可能に挿入される。光モジュール1は、ハウジング1A内に光電変換素子31や回路基板10を内蔵しており、光ファイバで送受される光信号と、通信機器側のメイン基板で処理される電気信号とを相互に変換する。
The optical module 1 is detachably inserted into the
ケージ2は、光モジュール1を着脱可能に収容する。ケージ2は、光モジュール1を挿入するための挿入口を前側に備え、前後方向に長い断面矩形の箱形部材である。このケージ2は、前側を開放するように金属板を折り曲げ加工して形成される。金属板が断面矩形状に折り曲げ加工されることにより、光モジュール1を収容するための収容部がケージ2内に形成されている。ケージ2の内部の後側には、コネクタ2Aが設けられている。光モジュール1がケージ2に挿入されると、ケージ2内のコネクタ2Aに対して光モジュール1内の回路基板が電気的・機械的に接続される。これにより、光モジュール1とメイン基板との間で電気信号が伝送される。
The
ケージ2の上面には開口部があり、その開口部を塞ぐようにヒートシンク3が取り付けられている。ヒートシンク3は、ケージ2に挿入された光モジュール1の熱を外部に放熱するための多数の放熱フィン(放熱ピン)を備えている。
The upper surface of the
<光モジュール1の内部構成>
図2Aは、光モジュール1のハウジング1A内の回路基板10等を斜め上から見た斜視図である。図2Bは、斜め下から見た斜視図である。図3は、ケージ2に挿入された光モジュール1の概略構成図である。
<Internal configuration of optical module 1>
FIG. 2A is a perspective view of the
図に示すように、光モジュール1は、ハウジング1A内に、回路基板10と、ガラス基板20と、発光部31と、光路変換器40とを備えている。
As shown in the figure, the optical module 1 includes a
回路基板10は、電子回路を構成する板状のプリント基板である。回路基板10の後側端部には、ケージ2内のコネクタ2A(コネクタソケット)と接続するための接続部11(カードエッジコネクタ)が形成されている。接続部11は回路基板10の上下両面に形成されており、多数の端子が左右方向に並んで形成されている。
The
回路基板10には、光路変換器40を収容するための収容窓12が形成されている。また、この収容窓12を囲むように、回路基板10の上面には回路基板側電極13が形成されている。回路基板10の上側には、収容窓12を塞ぐように、ガラス基板20が搭載されている。言い換えると、ガラス基板20の下側に回路基板10の収容窓12が位置しており、ガラス基板20の下面で回路基板10の収容窓12が塞がれている。なお、ガラス基板20の下面にはガラス基板側電極22が形成されており、回路基板側電極13とガラス基板側電極22とを接続しつつ、回路基板10の収容窓12を塞ぐようにガラス基板20を回路基板10に搭載している。
An
収容窓12は、回路基板10に形成された矩形状の貫通穴である。この収容窓12に光路変換器40の上側が挿入されている。光路変換器40の下側は収容窓12から下側に突出しており、この突出した部分から前側に光ファイバ50が延び出ている。但し、光路変換器40が回路基板10より薄い場合、光路変換器40の下側は収容窓12から下側に突出しない。この場合、反射部42が光を鈍角に反射するように構成されると、光路変換器40から光ファイバ50を引き出しやすくなる。
The
ガラス基板20は、光を透過可能な透明なガラス製基板である。ガラス基板20には、回路基板10の収容窓12の形状に沿って、複数の貫通ビア21が形成されている。
The
ガラス基板20の下面(発光部31を搭載する搭載面とは反対側の面)には、ガラス基板側電極22が形成されている。ガラス基板側電極22は、貫通ビア21の外側に形成されている。また、ガラス基板側電極22は、回路基板10の収容窓12の外側に沿うように、形成されている。ガラス基板側電極22は、回路基板10の上面の回路基板側電極13と電気的に接続されることになる。貫通ビア21は、ガラス基板側電極22と発光部31及び駆動素子32との間の配線に用いられている。
A glass
ガラス基板20の下面には、光路変換器40を位置決めするための2つの位置決め穴23が形成されている。この位置決め穴23は、ガラス基板20を貫通しておらず、非貫通穴となるように形成されている。位置決め穴23を非貫通穴にすることによって、位置決め穴23の上側に部品(例えば駆動素子32)を搭載したり、その部品への配線を配置したりすることが可能になり、ガラス基板20の上面における部品搭載や配線の自由度が高くなる。また、この結果、ガラス基板20の小型化も可能となる。なお、位置決め穴23の形状等については、後述する。
Two positioning holes 23 for positioning the
ガラス基板20の上面には、発光部31が実装されている。また、発光部31を駆動するための駆動素子32も、ガラス基板20の上面(発光部31の搭載面)に実装されている。発光部31と駆動素子32は、貫通ビア21の内側に配置されている。言い換えると、発光部31と駆動素子32は、回路基板10の収容窓12の上側に位置するように、ガラス基板20の上面に実装されている。
A
発光部31は、光信号と電気信号とを変換する光電変換素子である。ここでは、発光部31として、基板に垂直な光を出射するVCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser:垂直共振器面発光レーザ)が採用されている。なお、光電変換素子として、光信号を電気信号に変換する受光部がガラス基板20に実装されても良い。また、発光部と受光部の両方がガラス基板20に実装されても良い。
The
発光部31の発光部側電極31Aと発光面31Bは、ガラス基板20の側となる下面に形成されている。発光部31は、ガラス基板20にフリップチップ実装されており、ガラス基板20に向かって光を照射する。発光部31の発光部側電極31Aと発光面31Bが同じ側(ガラス基板20の側となる下面)に位置しているため、発光部31をガラス基板20にフリップチップ実装すれば、発光面31Bがガラス基板20の側を向き、発光面31Bが外部に露出しないことになる。
The light emitting
なお、図3には発光部31の発光面31Bが1つ描かれているが、発光部31は、紙面と垂直な方向に並ぶ複数(例えば4つ)の発光面31Bを備えている。
3 shows one light emitting surface 31B of the
光路変換器40は、発光部31から照射された光の光路を変換する光学部材である。また、光路変換器40は、光ファイバ50の一端を支持し、発光部31と光ファイバ50との間の光路を透明基板と共に形成する支持部材としても機能する。光路変換器40は、レンズ部41と、反射部42とを備えている。レンズ部41は、光路変換器40の上面に形成されている。反射部42は、光路変換器40の下面に形成されている。
The
レンズ部41は、光を集束させられるように凸レンズ状に形成された部位である。但し、レンズ部41は、光路変換器40の上面から突出しないように、上面から窪んだ凹部に形成されている(図6参照)。レンズ部41を光路変換器40の上面から窪ませて形成することによって、光路変換器40の上面とガラス基板20の下面とを面接触させることが可能になる。レンズ部41は、発光部31の照射した光を集束させて反射部42に導き、光を光ファイバ50に入射させる。ガラス基板20に受光部が実装されている場合には、レンズ部41は、反射部42から反射された光を受光部に集束させることになる。レンズ部41は、ガラス基板20を挟んで発光部31の発光面31Bと対向している。
The
反射部42は、光を反射させるための部位である。発光部31から照射された光の光軸は上下方向(回路基板10やガラス基板20などの基板に垂直な方向)であるが、反射部42で反射された光の光軸は前後方向(回路基板10やガラス基板20などの基板に平行な方向)になる。反射部42で反射された光は、光路変換器40に取り付けられた光ファイバ50に入射する。ガラス基板20に受光部が実装されている場合には、反射部42は、光ファイバ50から出射した光を反射してレンズ部41に導き、受光部に集束させることになる。
The
なお、図中の反射部42は、反射光の光軸が前後方向(回路基板10やガラス基板20などの基板に平行な方向)になるように描かれている。但し、反射部42は、90度に光を反射するものに限られない。反射部42が光を鈍角(例えば100度程度)に反射するように構成されていても良い。光軸が上下方向(回路基板10やガラス基板20などの基板に垂直な方向)であった光が前後方向(回路基板10やガラス基板20などの基板に平行な方向)の成分を持つように反射されれば良い。例えば、光ファイバ50の根元が光路変換器40の比較的上部にある場合や、光路変換器40の厚さが回路基板10の厚さよりも薄い場合に、光路変換器40から光ファイバ50を引き出しやすくするため、反射部42が光を鈍角に反射するように構成すると良い。
In addition, the
光路変換器40のファイバ支持部44には光ファイバ50の一端が支持されており、光路変換器40の前側から光ファイバ50が延び出ている。光ファイバ50は、光路変換器40のレンズ部41及び反射部42に対して所定の位置関係になるように位置合わせされて取り付けられている。
One end of the
図中の光路変換器40には、光が入射する部位だけにレンズ部41が設けられている。但し、光が出射する部位にもレンズ部を設け、光路変換器40が2つのレンズ部を備えても良い。そして、2つのレンズ部をコリメータレンズとすれば、光路変換器40の中で平行光を伝搬させることができる。
In the
光路変換器40の上面には、ガラス基板20の位置決め穴23に挿入するための2つの位置決めピン43が突出して形成されている。光路変換器40の位置決めピン43がガラス基板20の位置決め穴23に嵌合することによって、光路変換器40のレンズ部41の光軸とガラス基板20に実装された発光部31の光軸との位置合わせが行われる。位置決めピン43の形状等については、後述する。
On the upper surface of the
光路変換器40は、樹脂により一体成形されている。つまり、光路変換器40のレンズ部41、反射部42、位置決めピン43及びファイバ支持部44は、樹脂により一体的に形成されている。
The
図3に示すように、発光部31及び駆動素子32の上側には、放熱シート61が配置されている。放熱シート61は、熱伝導率の高い材質で構成されており、発光部31や駆動素子32から発生した熱をケージ2のヒートシンク3に伝導する。
As shown in FIG. 3, a
図4は、光路変換器40を固定するための固定具62の斜視図である。固定具62は、断面U字状に金属板を折り曲げた本体63と、引っ掛け板64とから構成されている。断面U字状の本体63の一端には引っ掛け板64が固定されており、本体63の他端には引っ掛け板64を引っ掛けるための係合部63Aが形成されている。
FIG. 4 is a perspective view of a
断面U字状の本体63は、回路基板10を左右方向から跨ぎ放熱シート61を上側から覆い被せるように配置されており、両端は回路基板10の下側から突出している。そして、引っ掛け板64は、光路変換器40の下面を押さえながら、本体63の係合部63Aに引っ掛けられている。引っ掛け板64を本体63の係合部63Aに引っ掛けると、固定具62は、本体63の内側の部材(ガラス基板20、発光部31、光路変換器40及び放熱シート61など)を上下方向から締め付ける。
The U-shaped
固定具62は、引っ掛け板64によって光路変換器40を上側に向かって付勢するとともに、本体63によって放熱シート61を介してガラス基板20を下側に向かって付勢する。つまり、固定具62は、ガラス基板20の位置決め穴23に光路変換器40の位置決めピン43を挿入する方向に力を付勢する付勢部材として機能する。これにより、ガラス基板20の位置決め穴23と光路変換器40の位置決めピン43との嵌合が確実なものとなり、外れにくくなる。
The
また、固定具62の引っ掛け板64が、光路変換器40の反射部42の外側を覆っている。これにより、反射部42へのゴミの侵入を防ぐことができる。もし仮に反射部42にゴミが付着すると、反射部42の光学的な特性が変化するおそれがあるが、引っ掛け板64が反射部42の外側を覆うことによって、反射部42の光学的な特性の変化を予防できる。
In addition, the
また、固定具62は、発光部31や駆動素子32と放熱シート61とを密着させる方向に力を付勢する付勢部材として機能する。これにより、発光部31や駆動素子32から発生した熱が放熱シート61に伝導しやすくなる。
Further, the
なお、位置決めピン43が位置決め穴23に挿入された状態が固定具62によって保持されているため、固定具62を外せば、ガラス基板20から光路変換器40を外すことが可能である。つまり、着脱可能になるように、位置決め穴23に位置決めピン43を挿入することによって、ガラス基板20と光路変換器40とが位置決めされている。このため、第1実施形態における光路変換器40をガラス基板20に取り付ける工程は、接着固定する場合と比べて、簡易なものとなる。また、光路変換器40を着脱可能に取り付けているため、光路変換器40に故障が生じても、交換が可能である。(これに対し、光路変換器40をガラス基板20に接着固定した場合には、光路変換器40が故障してしまうと、ガラス基板20(及び回路基板10)も交換する必要が生じるため、コストがかかってしまう。)
<回路基板10、ガラス基板20、駆動素子32及び光路変換器40の配置>
図5Aは、回路基板10、ガラス基板20、駆動素子32及び光路変換器40の配置の説明図である。
Since the state in which the
<Arrangement of the
FIG. 5A is an explanatory diagram of the arrangement of the
図5Aに示すように、回路基板10には収容窓12が形成されていると共に、この収容窓12を塞ぐように回路基板10の上側にガラス基板20が搭載されている。また、ガラス基板20の上面には駆動素子32(及び発光部31)が実装され、ガラス基板20の下面には光路変換器40が取り付けられている。そして、光路変換器40の上側は、回路基板10の収容窓12に挿入されており、光路変換器40の下側は、回路基板10の下面よりも下側に突出している。但し、光路変換器40が回路基板10より薄い場合、光路変換器40の下側は収容窓12から下側に突出しない。この場合、反射部42が光を鈍角に反射するように構成されると、光路変換器40から光ファイバ50を引き出しやすくなる。
As shown in FIG. 5A, an
図に示すように、回路基板10の厚さ(上下方向の寸法)は1.0mm、ガラス基板20の厚さは0.7mm、駆動素子32の厚さは0.3mm、光路変換器40の厚さは1.8mmである。発光部31は駆動素子32よりも薄い部品なので、ここでは発光部31は無視することにする。但し、仮に発光部31が駆動素子32よりも厚ければ、駆動素子32の代わりに発光部31の厚さを考慮することになる。
As shown in the figure, the thickness (dimension in the vertical direction) of the
光路変換器40は、反射部42の寸法を確保するため、また、光ファイバ50の端部を接続するための寸法を確保するため、他と比べると一番厚い部品になっている。そして、第1実施形態では、厚みのある光路変換器40を回路基板10の収容窓12に挿入させて配置することによって、全体の低背化を図っている。具体的には、第1実施形態では、1.0mmの厚さの回路基板10に0.7mmのガラス基板20を搭載し、そのガラス基板20に厚さ1.8mmの光路変換器40を取り付けているにも関わらず、全体の厚さは、3.5mm(=1.0mm+0.7mm+1.8mm)よりも薄い2.8mm(=1.8mm+0.7mm+0.3mm)になっている。
The
ところで、収容窓12に駆動素子32等を挿入した場合、発熱体でもある駆動素子32や発光部31が回路基板10の近傍に配置されることになり、回路基板10に搭載された他の部品に寿命劣化等の影響を及ぼすおそれがあり、仮に影響が及ばないように他の部品の配置を考慮しても回路基板10の回路設計の自由度が低減してしまう。また、収容窓12に駆動素子32等を挿入した場合、収容窓12の中に放熱シート等を取り付ける必要があり、放熱処理が困難になる。これに対し、光路変換器40を収容窓12に挿入した場合、光路変換器40は受動的な部品であり、発熱はしないため、このような問題は生じない。
By the way, when the
このように、第1実施形態では、回路基板10に収容窓12を形成し、ガラス基板20の両面に取り付けられた部品のうち一方の面に取り付けられた部品(ここでは光路変換器40)を収容窓12に挿入することによって、低背化を図っている。
Thus, in 1st Embodiment, the
また、ガラス基板20の両面に取り付けられた部品(ここでは駆動素子32と光路変換器40)のうち、厚い部品の方を収容窓12に挿入すれば、効果的に低背化を図ることが可能である。つまり、収容窓12に挿入される方の部品(ここでは光路変換器40)が、ガラス基板20の上面に取り付けられた部品(ここでは駆動素子32)よりも厚ければ、更に効果的に低背化を図ることが可能である。特に、ガラス基板20の一方の面に取り付けられた部品(ここでは光路変換器40)が回路基板10よりも厚く、ガラス基板20の他方の面に取り付けられた部品(ここでは駆動素子32)が回路基板10よりも薄い場合には、厚い部品の方を収容窓12に挿入することによって、効果的に低背化を図ることができる。
In addition, among the components (here, the
更に第1実施形態では、発熱する駆動素子32(及び発光部31)がガラス基板20の上側になるように、回路基板10、ガラス基板20、駆動素子32及び光路変換器40を配置している。これにより、ケージ2の上側のヒートシンク3に熱を逃がしやすい構成になる。
Furthermore, in the first embodiment, the
<ガラス基板20と光路変換器40との許容位置決め誤差>
図6Aは、光路変換器40のレンズ部41の曲率半径Rの説明図である。既に説明した通り、レンズ部41は、光路変換器40の上面から突出しないように形成された凸レンズ状の部位である。図6Bは、光ファイバ50のコアと光のスポットとの関係の説明図である。図中の点線は光ファイバ50のコアを示しており、ハッチングの施された領域は、光ファイバ50の端面における光のスポットを示している。ここでは、3種類の曲率半径R(300μm、350μm、400μm)のレンズ部41の光結合の効率について検討した。
<Allowable positioning error between
FIG. 6A is an explanatory diagram of the radius of curvature R of the
図6Bに示すように、曲率半径Rの小さいレンズ部41ほど、光ファイバ50の端面の位置で光のスポットが絞り込まれており、光結合効率が高くなる。具体的には、R=300μmでは光結合効率は81%であり、R=350μmでは光結合効率は33%であり、R=400μmでは光結合効率は22%になる。曲率半径Rが300μmの場合に焦点(ここでは、発光部31から照射された光が収束する点)が光ファイバ50の端面近傍に位置する。これに対し、曲率半径Rが350μm及び400μmの場合には、曲率半径Rが300μmの場合と比べて、焦点が光ファイバ50の端面から離れて位置する(いわゆる後ピンの状態)。このため、曲率半径Rが350μm及び400μmの場合には、曲率半径Rが300μmの場合と比べて、光のスポットが広がっている。
As shown in FIG. 6B, the light spot is narrowed at the position of the end face of the
光結合効率は、ガラス基板20と光路変換器40との相対的な位置関係がずれると、変化する。また、ずれる方向によって、光結合効率の変化の度合いが異なることになる。以下、この点について説明する。
The optical coupling efficiency changes when the relative positional relationship between the
図7Aは、レンズ部41の光軸に垂直なY方向(前後方向又は左右方向)にガラス基板20と光路変換器40とをずらした場合のずれ量(μm)と光結合効率(%)との関係のグラフである。ずれる方向がレンズ部41の光軸に垂直な方向の場合には、光ファイバ50のコアから外れるように光のスポットがずれることになる。このため、Y方向のずれ量がコアの径(およそ50μm)の半分程度に達すると、光結合効率がおよそほぼゼロになってしまう。また、ずれ量に対する光結合効率の変化は、レンズ部41の曲率半径Rが小さいほど顕著になる。このため、Y方向の位置ずれは、許容され難い。
FIG. 7A shows the shift amount (μm) and optical coupling efficiency (%) when the
図7Bは、レンズ部41の光軸に平行なZ方向(上下方向)にガラス基板20と光路変換器40とをずらした場合のずれ量(μm)と光結合効率(%)との関係のグラフである。ずれる方向がレンズ部41の光軸と平行な場合には、光のスポットの大きさが変化しても、光のスポットは光ファイバ50のコアからは外れるわけではない。このため、Z方向のずれ量が大きくても、例えばZ方向のずれ量がコアの径の半分程度に達しても、光結合効率はゼロにはならない。このため、Z方向の位置ずれは、許容され易い。
FIG. 7B shows the relationship between the shift amount (μm) and the optical coupling efficiency (%) when the
以上の通り、ガラス基板20と光路変換器40との相対的な位置ずれは、レンズ部41の光軸に垂直なY方向には許容され難く、レンズ部41の光軸に平行なZ方向には許容され易い。このことは、ガラス基板20と光路変換器40とを位置決めする際に、ガラス基板20の表面と平行な方向(Y方向に相当)の位置決め誤差は許容され難く、ガラス基板20の表面に垂直な方向(Z方向に相当)の位置決め誤差は許容され易いことを意味している。
As described above, the relative displacement between the
したがって、ガラス基板20と光路変換器40との位置決めは、Z方向よりもY方向の精度を高くすることが求められる。第1実施形態では、後述するように、Y方向に高い精度で位置決めできるように、ガラス基板20の位置決め穴23と、光路変換器40の位置決めピン43を構成している。
Therefore, the positioning of the
ところで、図7Bに示すように、第1実施形態の光路変換器40では、レンズ部41の曲率半径Rが350μm及び400μmでは、Z方向のずれ量が増えるほど、光結合効率が増えている。この理由は、以下のように考えられる。この光路変換器40は、曲率半径Rが300μmのレンズ部41の場合に焦点(ここでは、発光部31から照射された光が収束する点)が光ファイバ50の端面近傍に位置するように、形成されている。曲率半径が長くなると焦点距離が長くなるため、この光路変換器40において曲率半径Rが350μm及び400μmの場合には、焦点は光ファイバ50の端面よりも遠方に位置することになる(いわゆる後ピンの状態)。このように光路変換器40が構成されているため、曲率半径Rが350μm及び400μmの場合には、ガラス基板20と光路変換器40が離れると(ガラス基板20に搭載された発光部31とレンズ部41との距離が長くなると)、焦点が光ファイバ50の端面に近づき、光結合効率が向上していると考えられる。
Incidentally, as shown in FIG. 7B, in the
後述するように、位置決め穴23に位置決めピン43を嵌合すると、ガラス基板20と光路変換器40とがZ方向に若干離れて位置決めされることがある。このように位置決めされることを考慮すると、ガラス基板20の下面と光路変換器40の上面が密着した状態(Z方向のずれ量がゼロ)において発光部31から照射された光の収束する点(焦点)が光ファイバ50の端面よりも遠方に位置するように、光路変換器40の光学系(レンズ部41及び反射部42など)が構成されていることが望ましい。これにより、ガラス基板20と光路変換器40とがZ方向に若干離れて位置決めされたときに、少なくとも光結合効率を低下させずに済む。
As will be described later, when the
<位置決め穴23と位置決めピン43>
図8Aは、第1実施形態の位置決め穴23の説明図である。図8Bは、参考例の位置決め穴23’の説明図である。第1実施形態では、ガラス基板20に位置決め穴23として非貫通穴を形成している。非貫通穴にする理由は、位置決め穴23を非貫通穴にすることによって、ガラス基板20の上面における部品搭載や配線の自由度が高くなるからである。
<Positioning
FIG. 8A is an explanatory diagram of the
ガラス基板20に非貫通穴を形成する方法として、ドリルによる加工方法が考えられる。ドリルによって非加工穴を形成した場合には、図8Bに示すように、深さによらず径が一定の穴がガラス基板20’に形成される。但し、ドリルによる加工は、コストがかかることがある。そこで、第1実施形態では、低コストに非貫通穴を形成できるサンドブラスト加工を採用している。但し、サンドブラスト加工によって非貫通穴を形成した場合、ガラス基板20の表面での穴径(開口径)は精度良く形成できるものの、奥の窄まった形状になる(図8A参照)。このため、穴の奥では、穴径と深さの寸法精度は極めて低い状態になる。
As a method for forming the non-through hole in the
図9Aは、第1実施形態の位置決めピン43の説明図である。図9Bは第1参考例の位置決めピン43’の説明図である。図9Cは第2参考例の位置決めピン43”の説明図である。
FIG. 9A is an explanatory diagram of the
図9Cに示す第2参考例の位置決めピン43”は、ピン径が一定の円柱形状(寸胴形状)である。このような円柱形状の位置決めピン43”の場合、図9Aのような奥の窄まった位置決め穴23に挿入して位置決めを行うことができない。また、仮に位置決め穴23が図8Bのような形状の場合には、図9Cに示す第2参考例の位置決めピン43”を挿入して位置決めを行うことは可能かもしれないが、この場合、はめあい公差により、位置決め穴23’と位置決めピン43”との間に隙間が必要であるため、この隙間の分だけ位置決め誤差が生じてしまう。(既に説明した通り、位置決め穴23や位置決めピン43の軸方向に垂直な方向(ガラス基板20の表面と平行な方向、Y方向)の位置決め誤差は許容され難い。)
図9Bに示す第1参考例の位置決めピン43’は、円錐形状になっている。このような形状の位置決めピン43’を図8Aのような奥の窄まった位置決め穴23に挿入すると、位置決めピン43’の先端が位置決め穴23の底に接触する可能性があり、この場合には位置決めを行うことができない。
The
The
なお、第1参考例の位置決めピン43’の高さを低くして、位置決めピン43’の先端が位置決め穴23の底に接触しないように構成することは可能である。但し、この場合、テーパ面の角度が小さくなってしまうため(位置決めピン43’が全体的に平坦な形状になってしまうため)、位置決め穴23へ挿入し難くなったり、位置決め穴23への嵌入性が悪くなったりする等の結果、光軸がずれるおそれが生じてしまう。
It is possible to reduce the height of the
これに対し、第1実施形態の位置決めピン43は、図9Aに示すように、円錐台形状になっている。つまり、第1実施形態の位置決めピン43は、円錐を底面に平行な面で切り、頂部を含む部分を除いたような形状になっている。位置決めピン43が円錐台形状であるため、図8Aのような奥の窄まった位置決め穴23に挿入しても、位置決めピン43の先端が位置決め穴23の底に接触し難い。また、円錐台形状のテーパ面43Aの角度を大きくしても、位置決めピン43の先端が位置決め穴23の底に接触し難い。
On the other hand, the
また、第1実施形態の位置決めピン43によれば、円錐台形状のテーパ面43Aがガラス基板20の表面において位置決め穴23と隙間無く接触できるので(位置決め穴23の縁と隙間無く接触できるので)、位置決め誤差を抑制できる。これにより、第1実施形態では、位置決め穴23や位置決めピン43の軸方向に垂直な方向(ガラス基板20の表面と平行な方向、Y方向)の位置決め精度を高くできる。
Further, according to the
図10A及び図10Bは、第1実施形態の位置決め穴23と位置決めピン43との嵌合の様子の説明図である。図10Aは、位置決め穴23の開口径(ガラス基板20の下面での位置決め穴23の開口径)が最大(=1.01mm)であり、位置決めピン43の根元の径(光路変換器40の上面と同じ平面内でのテーパ面43Aの径)が最小(=1.01mm)の場合の嵌合の様子を示している。図10Bは、位置決め穴23の開口径が最小(=0.99mm)であり、位置決めピン43の根元の径が最大(=1.03mm)の場合の嵌合の様子を示している。
FIG. 10A and FIG. 10B are explanatory views showing a state of fitting between the
ここでは、位置決め穴23は、開口径が1.00mmであり、公差が±0.01mmである(つまり、位置決め穴23の開口径の最大径は1.01mmであり、最小径は0.99mmである)。また、位置決めピン43は、根元の径が1.02mmであり、公差が0.01mmである(つまり、位置決めピン43の根元の最大径は1.03mmであり、最小径は1.01mmである)。また、位置決め穴23の開口径の最大径が位置決めピン43の根元の最小径を超えないように、位置決め穴23や位置決めピン43のそれぞれの径及び公差が設定されている。なお、位置決めピン43のテーパ面43Aを形成する母線は、光路変換器40の上面に対して50度傾いている。
Here, the
図10Aに示す状態では、ガラス基板20の下面と光路変換器40の上面が密着しつつ、位置決め穴23の開口部(位置決め穴23の縁)と位置決めピン43のテーパ面43Aとが接触する。この状態を基準(Y方向のずれ量をゼロ、Z方向のずれ量をゼロ)として、図10Bの位置決め精度について検討する。図10Bは、位置決め穴23及び位置決めピン43の径が最悪の条件(位置決め精度が一番低い条件)のときの嵌合の様子を示していることになる。
10A, the opening of the positioning hole 23 (the edge of the positioning hole 23) and the
図10Bに示す状態では、位置決めピン43は、位置決め穴23の開口径と同じ径のテーパ面43Aで、位置決め穴23と接触する。つまり、テーパ面43Aの径が0.99mmとなる周囲で位置決め穴23と接触する。但し、位置決めピン43と位置決め穴23の軸は同じ位置である。言い換えると、径が0.99mmとなるテーパ面43Aの断面(円形状)の中心位置は、位置決め穴23の開口部(円形状)の中心位置と一致している。したがって、この条件で位置決め穴23と位置決めピン43を嵌合させた場合においても、位置決め穴23や位置決めピン43の軸方向に垂直な方向(ガラス基板20の表面と平行な方向、Y方向)のずれ量はゼロである。
In the state shown in FIG. 10B, the
また、図10Bに示す状態では、位置決めピン43の根元から0.024mmだけ上側において、位置決め穴23と接触することになる。したがって、この条件で位置決め穴23と位置決めピン43を嵌合させた場合、ガラス基板20の下面と光路変換器40の上面との間に0.024mmの隙間が生じることになる。但し、位置決め穴23や位置決めピン43の軸方向に平行な方向(ガラス基板20の表面と垂直な方向、Z方向)の24μm程度のずれ量は、既に説明した通り、許容範囲内である。
Further, in the state shown in FIG. 10B, the
このように、第1実施形態の位置決め穴23と位置決めピン43によれば、位置決め穴23や位置決めピン43の軸方向に平行な方向(ガラス基板20の表面と垂直な方向、Z方向)の位置決め誤差が許容される際に、位置決め穴23や位置決めピン43の軸方向に垂直な方向(ガラス基板20の表面と平行な方向、Y方向)に高精度な位置決めを行うことができる。
Thus, according to the
ところで、ガラス(ガラス基板20)は樹脂(光路変換器40)よりも硬いため、図10Bに示す状態のときに、位置決めピン43が位置決め穴23の開口部との接触部において変形することがある。但し、図10Bに示す状態から位置決めピン43が変形しても、最終的にはガラス基板20の下面と光路変換器40の上面が密着した段階で位置決めピン43の変形は止まるため、位置決めピン43の変形に伴うZ方向のずれは問題にならない。また、光路変換器40は着脱可能に取り付けられているため、変形した位置決めピン43を交換したければ、光路変換器40を交換すれば良い。
By the way, since glass (glass substrate 20) is harder than resin (optical path converter 40), the
図11Aは、第1実施形態の位置決めピン43の根元近傍の拡大図である。図11Bは、参考例の位置決めピン43の根元近傍の拡大図である。
一般的に、樹脂を成型する際に樹脂が収縮するため、樹脂成型品の表面形状は、金型の内面の形状をそのまま反映するわけではない。例えば、成型品の角部が丸みを帯びることがある。
既に説明したように、第1実施形態の光路変換器40は透明樹脂によって一体的に成形されており、位置決めピン43も光路変換器40の他の部位と一体的に成形されている。そして、図11Bに示す参考例のように、位置決めピン43の根元の角部(図中の矢印で示す部分)が丸みを帯びてしまうことがある。この丸みは、位置決めピン43の周囲に均等に形成されるわけではないため(位置決めピン43の根元の丸みは制御できないため)、この部分が位置決め穴23に接触すると、位置決め穴23や位置決めピン43の軸方向に平行な方向(ガラス基板20の表面と垂直な方向、Z方向)の位置ずれだけでなく、位置決め穴23や位置決めピン43の軸方向に垂直な方向(ガラス基板20の表面と平行な方向、Y方向)の位置ずれの要因になり得る。
FIG. 11A is an enlarged view of the vicinity of the root of the
Generally, since the resin shrinks when the resin is molded, the surface shape of the resin molded product does not directly reflect the shape of the inner surface of the mold. For example, the corner of the molded product may be rounded.
As already described, the
そこで、図11Aに示すように、第1実施形態では、位置決めピン43の根元の回りを囲むように環状に凹部43Bが形成されている。更に、凹部43Bの内側の側壁面は、円錐台形状の位置決めピン43のテーパ面43Aの延長面になっている。つまり、位置決めピン43のテーパ面43Aが光路変換器40の上面よりも内側(位置決めピン43の突出する側と反対側)まで形成されている。これにより、位置決めピン43の根元の角部が丸みを帯びても、その部分は光路変換器40の上面よりも内側に位置することになる。このため、仮にガラス基板20の下面と光路変換器40の上面とが密着するまで位置決め穴23に位置決めピン43が挿入されても、位置決めピン43の根元の丸みを帯びた角部は、位置決め穴23に接触しない。このように、第1実施形態では、位置決めピン43の根元に環状の凹部43Bを形成することによって、位置決め精度が向上する。
Therefore, as shown in FIG. 11A, in the first embodiment, a
===第2実施形態===
図12Aは、第1実施形態の位置決め穴23の説明図である。
=== Second Embodiment ===
FIG. 12A is an explanatory diagram of the
第1実施形態では、ガラス基板20の2つの位置決め穴23の間隔Lが、製造誤差等の影響によって、変動することがある。又は、不図示の光路変換器40の2つの位置決めピン43の間隔が、製造誤差等の影響によって、変動することもある。若しくは、ガラス(ガラス基板20)と樹脂(光路変換器40)との熱膨張係数の違いにより、温度変化によって2つの位置決め穴23の間隔と2つの位置決めピン43の間隔がずれることもあり得る。このように、2つの位置決め穴23の間隔と2つの位置決めピン43の間隔がずれた場合、位置決め穴23の径や位置決めピン43の径が設計通りの寸法に収まっていても、両方の位置決めピン43が両方の位置決め穴23に正常に挿入されず、ガラス基板20と光路変換器40との間に想定以上の位置ずれが生じるおそれがある。
In the first embodiment, the distance L between the two
図12Bは、第2実施形態の位置決め穴の説明図である。第2実施形態では、2つの位置決め穴のうちの一方を基準穴23Aとし、他方を長穴23Bとしている。基準穴23Aは、第1実施形態の位置決め穴23と同じ形状である。なお、基準穴23A及び長穴23Bに挿入される2つの位置決めピン43は、前述の第1実施形態の位置決めピン43と同じ形状である(つまり、2つの位置決めピン43とも円錐台形状である)。
FIG. 12B is an explanatory diagram of a positioning hole according to the second embodiment. In the second embodiment, one of the two positioning holes is a
長穴23Bは、基準穴23Aと同様に、非貫通穴である。長穴23Bもサンドブラスト加工により形成されているため、奥の窄まった形状になっている。長穴23Bの幅は、基準穴23Aの径と同じ長さである。長穴23Bの長手方向は、2つの位置決め穴(基準穴23Aと長穴23B)を結ぶ線に沿っている。
The long hole 23B is a non-through hole similarly to the
光路変換器40の2つの位置決めピン43の一方は基準穴23Aに挿入され、他方は長穴23Bに挿入されることになる。長穴23Bの側では、位置決めピン43は、長穴23Bによって左右方向からは拘束されるが、前後方向からは拘束されないことになる。但し、基準穴23Aの側では、位置決めピン43の円錐台形状のテーパ面43Aが基準穴23Aと隙間無く接触するため、位置決めピン43は、基準穴23Aに対して、位置決めピン43の軸方向に垂直な前後方向及び左右方向(ガラス基板20の表面と平行な方向)に拘束されることになる。このため、長穴23Bに挿入された位置決めピン43が長穴23Bに対して前後方向に動くことはなく、ガラス基板20と光路変換器40は、位置決めピン43と位置決め穴23によって、ガラス基板20の表面と平行な方向に対して高精度に位置決めされる。
One of the two
なお、第2実施形態の場合、ガラス基板20に搭載される発光部31(又は受光部)は、基準穴23Aを基準にして所定の位置関係になるように配置されると良い。同様に、光路変換器40に形成されるレンズ部41(不図示)は、基準穴23Aに挿入される位置決めピン43を基準にして所定の位置関係になるように配置されると良い。これにより、発光部31とレンズ部41が高精度に位置決めされる。
In the case of the second embodiment, the light emitting unit 31 (or the light receiving unit) mounted on the
===第3実施形態===
前述の第1実施形態の光モジュール1は、QSFPタイプのものであり、ハウジング1Aの中に回路基板10を1枚備えるタイプである。但し、光モジュールの備える回路基板の数は、1枚に限られるものではない。
=== Third Embodiment ===
The optical module 1 of the first embodiment described above is of the QSFP type, and is a type that includes one
図13は、第3実施形態の光モジュールの概略構成図である。第2実施形態の光モジュールは、CXPタイプのものであり、ハウジング1Aの中に回路基板10を2枚備えるタイプである。
FIG. 13 is a schematic configuration diagram of an optical module according to the third embodiment. The optical module of the second embodiment is of the CXP type, and is a type that includes two
図に示すように、回路基板10、ガラス基板20及び光路変換器40から構成されたユニットが2つ設けられている。上側の第1ユニットは、送信側のユニットであり、前述の第1実施形態の回路基板10、ガラス基板20、発光部31及び光路変換器40と同様に構成されている。下側の第2ユニットは、第1ユニットと同様に構成された回路基板10、ガラス基板20及び光路変換器40の上下を反転させて配置したものである。下側の第2ユニットは受信側のユニットであるため、第2ユニットのガラス基板20には、発光部32の代わりに受光部33が実装されている。なお、上側のユニットを受信側のユニットとし、下側のユニットを送信側のユニットとして構成することも可能である。
As shown in the figure, two units each including a
第2ユニットにおいても、回路基板10の収容窓12を塞ぐように回路基板10にガラス基板20が搭載されており、受光部33の搭載面(下面)と反対面(上面)において光路変換器40がガラス基板20に取り付けられるとともに、光路変換器40が回路基板10の収容窓12に挿入されて配置されている。これにより、第2ユニットの低背化を図ることができるとともに、第3実施形態の光モジュール全体の低背化を図ることができる。
Also in the second unit, the
第1ユニットの光路変換器40と第2ユニットの光路変換器40が対向している。そして、2つの光路変換器40の間にバネ65が配置されている。バネ65は、圧縮されており、双方のユニットのそれぞれの光路変換器40をガラス基板20に向かって付勢している。つまり、バネ65は、第1ユニットの光路変換器40をガラス基板20に向かって上側に付勢するとともに、第2ユニットの光路変換器40をガラス基板20に向かって下側に付勢している。これにより、双方のユニットにおいて、ガラス基板20の位置決め穴23と光路変換器40の位置決めピン43との嵌合が確実なものとなり、外れにくくなる。
The
なお、第3実施形態では、第1ユニットと第2ユニットの両方とも低背化を図っているため、狭いハウジング1A内において双方のユニットの光路変換器40を対向させて配置させることが可能になっている。そして、このような配置が可能になったからこそ、2つの光路変換器40の間にバネ65を配置することが可能になっている。
In the third embodiment, since both the first unit and the second unit are reduced in height, it is possible to arrange the
双方のユニットの発光部31及び駆動素子32の外側(ハウジング1Aの側)には、放熱シート61が配置されている。つまり、第1ユニットの発光部31及び駆動素子32の上側には、放熱シート61が配置されているとともに、第2ユニットの発光部31及び駆動素子32の下側にも、放熱シート61が配置されている。そして、バネ65は、光路変換器40をガラス基板20に向かって付勢するとともに、光電変換素子(発光部31又は受光部33)や駆動素子32と放熱シート61とを密着させる方向に力を付勢する付勢部材として機能する。これにより、光電変換素子や駆動素子32から発生した熱が放熱シートに伝導しやすくなる。
A
また、バネ65は、光電変換素子(発光部31又は受光部33)や駆動素子32とハウジング1Aとの間に放熱シート61を挟み込むように、力を付勢している。これにより、光電変換素子や駆動素子32から発生した熱が放熱シートを介して外部(ケージ2、又はケージ2が設けられたメイン基板)に放熱されやすくなる。
Further, the
なお、バネ65は、コイルバネとして図示されているが、この態様に限られるものではない。例えば、板バネであっても良いし、他の形状のバネでも良い。また、第1実施形態の固定具62のようなものを用いて第1ユニット及び第2ユニットを外側から締め付けることによって、光路変換器40をガラス基板20に向かって付勢しても良い。
The
===その他===
上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更・改良され得ると共に、本発明には、その等価物が含まれることは言うまでもない。特に、以下に述べる形態であっても、本発明に含まれる。
=== Others ===
The above-described embodiments are for facilitating the understanding of the present invention, and are not intended to limit the present invention. The present invention can be modified and improved without departing from the gist thereof, and it goes without saying that the present invention includes equivalents thereof. In particular, the embodiments described below are also included in the present invention.
<位置決め穴と位置決めピン>
前述の位置決め穴は、サンドブラスト加工により形成されていたが、エッチング加工なのどの他の加工方法によって位置決め穴が形成されていても良い。他の加工方法であっても、位置決め穴が奥の窄まった形状であれば、円錐台形状の位置決めピンを挿入することによって、位置決め穴や位置決めピンの軸方向に垂直な方向(ガラス基板20の表面と平行な方向)の位置決め精度を高くできる。
<Positioning hole and positioning pin>
The positioning hole is formed by sandblasting, but the positioning hole may be formed by any other processing method such as etching. Even in other processing methods, if the positioning hole has a constricted shape, a frustoconical positioning pin is inserted to thereby make a direction perpendicular to the axial direction of the positioning hole or the positioning pin (
また、位置決め穴は、奥の窄まった形状ではなく、例えば図8Bに示すような径が一定の穴であっても良い。また、位置決めピンが、円錐台形状でなく、図9Bに示すような円錐形状や、図9Cに示すような寸胴形状であっても良い。 In addition, the positioning hole may be a hole having a constant diameter as shown in FIG. Further, the positioning pin may have a conical shape as shown in FIG. 9B or a cylindrical shape as shown in FIG. 9C instead of the truncated cone shape.
また、位置決め穴が非貫通穴でなく、貫通穴であっても良い。但し、この場合、ガラス基板20の表面における部品搭載や配線の自由度が低くなる。
Further, the positioning hole may be a through hole instead of a non-through hole. However, in this case, the degree of freedom of component mounting and wiring on the surface of the
<光モジュールについて>
前述の実施形態では、QSFPタイプやCXPタイプの光モジュールを用いて説明したが、このタイプに限定されるものではない。他のタイプ(例えばSFPタイプなど)の光モジュールに適用することも可能である。
<About optical modules>
In the above-described embodiment, the QSFP type or CXP type optical module has been described. However, the present invention is not limited to this type. It is also possible to apply to other types (for example, SFP type) of optical modules.
<固定具>
図14は、変形例の固定具62’の斜視図である。固定具62’は、断面U字状に金属板を折り曲げた本体63’と、引っ掛けピン64’とから構成されている。断面U字状の本体63’の一端には引っ掛けピン64’が固定されており、本体63’の他端には引っ掛けピン64’を引っ掛けるための係合部63A’が形成されている。
<Fixing tool>
FIG. 14 is a perspective view of a modified
断面U字状の本体63’は、回路基板10を左右方向から跨ぎ放熱シート61を上側から覆い被せるように配置されており、両端は回路基板10の下側から突出している。そして、引っ掛けピン64’は、光路変換器40の下面を押さえながら、本体63’の係合部63A’に引っ掛けられている。引っ掛けピン64’を本体63’の係合部63A’に引っ掛けると、固定具62’は、本体63’の内側の部材(ガラス基板20、発光部31、光路変換器40及び放熱シート61など)を上下方向から締め付ける。
The
変形例の固定具62’は、光路変換器40の反射部42を外側から覆っていない。このため、光路変換器40の反射部42にゴミが付着するおそれがあり、反射部42の光学的な特性が変化するおそれがある。
The modified
但し、変形例の固定具62’においても、引っ掛けピン64’によって光路変換器40を上側に向かって付勢するとともに、本体63’によって放熱シート61を介してガラス基板20を下側に向かって付勢している。つまり、変形例の固定具62’は、ガラス基板20の位置決め穴23に光路変換器40の位置決めピン43を挿入する方向に力を付勢する付勢部材として機能する。これにより、ガラス基板20の位置決め穴23と光路変換器40の位置決めピン43との嵌合が確実なものとなり、外れにくくなる。
However, also in the
また、変形例の固定具62’においても、発光部31や駆動素子32と放熱シート61とを密着させる方向に力を付勢する付勢部材として機能する。これにより、発光部31や駆動素子32から発生した熱が放熱シート61に伝導しやすくなる。
Further, the modified
1 光モジュール、1A ハウジング、
2 ケージ、2A コネクタ、3 ヒートシンク、
10 回路基板、11 接続部、12 収容窓、13 回路基板側電極、
20 ガラス基板(透明基板)、21 貫通ビア、22 ガラス基板側電極、
23 位置決め穴、23A 基準穴、23B 長穴、
31 発光部、31A 発光部側電極、31B 発光面、
32 駆動素子、33 受光部、
40 光路変換器(支持部材)、41 レンズ部、42 反射部、
43 位置決めピン、43A テーパ面、43B 凹部、44 ファイバ支持部、
50 光ファイバ、61 放熱シート、62 固定具、
63 本体、63A・63A’ 係合部、64 引っ掛けピン、64’ 引っ掛け板、
65 バネ
1 optical module, 1A housing,
2 cage, 2A connector, 3 heat sink,
10 circuit board, 11 connecting portion, 12 receiving window, 13 circuit board side electrode,
20 glass substrate (transparent substrate), 21 through via, 22 glass substrate side electrode,
23 positioning hole, 23A reference hole, 23B oblong hole,
31 light emitting part, 31A light emitting part side electrode, 31B light emitting surface,
32 drive element, 33 light receiving part,
40 optical path changer (supporting member), 41 lens part, 42 reflecting part,
43 Positioning pin, 43A Tapered surface, 43B Concave part, 44 Fiber support part,
50 optical fiber, 61 heat dissipation sheet, 62 fixture,
63 main body, 63A / 63A ′ engaging portion, 64 hook pin, 64 ′ hook plate,
65 Spring
Claims (4)
前記透明基板に搭載され、前記透明基板に向かって光を発光する光電変換素子と、
光を伝送する光ファイバを支持し、前記光電変換素子と前記光ファイバとの間の光路を前記透明基板とともに形成する支持部材と
を備え、
前記透明基板には、位置決め穴が形成されており、
前記支持部材には、テーパ面を有する位置決めピンが形成されており、
前記位置決めピンの根元の径は、前記位置決め穴の開口径以上であり、
前記透明基板と前記支持部材との間における光の光軸方向に沿って前記位置決めピンが前記位置決め穴に挿入されることによって、前記透明基板と前記支持部材が位置決めされており、
前記透明基板と前記支持部材とが密着した状態で前記光電変換素子から発した光が前記光ファイバの端面よりも遠方で集束するように、前記支持部材の光学系が構成されている
ことを特徴とする光モジュール。 A transparent substrate capable of transmitting light;
Is mounted on the transparent substrate, a photoelectric conversion element CA that issues light of light toward the transparent substrate,
A support member that supports an optical fiber that transmits light, and that forms an optical path between the photoelectric conversion element and the optical fiber together with the transparent substrate;
A positioning hole is formed in the transparent substrate,
A positioning pin having a tapered surface is formed on the support member,
The diameter of the base of the positioning pin is not less than the opening diameter of the positioning hole,
The transparent substrate and the support member are positioned by inserting the positioning pins into the positioning holes along the optical axis direction of light between the transparent substrate and the support member,
The optical system of the support member is configured so that light emitted from the photoelectric conversion element is focused farther than the end face of the optical fiber in a state where the transparent substrate and the support member are in close contact with each other. And optical module.
前記位置決め穴は、奥の窄まった非貫通の位置決め穴として形成されており、
前記位置決めピンは、円錐台形状の位置決めピンとして形成されている
ことを特徴とする光モジュール。 The optical module according to claim 1 ,
The positioning hole is formed as a non-through positioning hole with a narrow back,
The optical module is characterized in that the positioning pin is formed as a frustoconical positioning pin.
前記透明基板は、前記支持部材よりも硬い
ことを特徴とする光モジュール。 The optical module according to claim 1 or 2 ,
The optical module, wherein the transparent substrate is harder than the support member.
前記位置決めピンの根元の回りに凹部が形成されている
ことを特徴とする光モジュール。 The optical module according to any one of claims 1 to 3 ,
An optical module, wherein a recess is formed around the base of the positioning pin.
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