JP5294375B2 - 角速度センサ及び電子機器 - Google Patents
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Description
このため、センサギャップを極力小さくすることが望ましいとされているが、実際にはある程度の距離を開けざるを得なかった。
本発明に係る角速度センサは、上部ガラス基板及び下部ガラス基板と、これら両ガラス基板に挟み込まれて接合され、内部に角速度を検出する錘部が形成された半導体基板と、を備える角速度センサであって、前記半導体基板で形成され、前記上部ガラス基板及び前記下部ガラス基板の間で前記錘部を収容するセンサ室を形成するフレームと、前記半導体基板で形成され、前記上部ガラス基板及び前記下部ガラス基板のそれぞれと前記錘部との間にセンサギャップを有した状態で該錘部を前記フレームに支持する梁部と、前記上部ガラス基板及び前記下部ガラス基板のうち一方の基板に、前記錘部と対向して形成された励振用電極と、前記上部ガラス基板及び前記下部ガラス基板のうち他方の基板に、前記錘部と対向して形成された検出用電極と、を備え、前記上部ガラス基板及び前記下部ガラス基板と対向する前記錘部の上端面及び下端面のそれぞれには、前記錘部と前記上部ガラス基板及び前記下部ガラス基板との接合を防止する保護膜が形成され、前記梁部と前記上部ガラス基板及び前記下部ガラス基板のそれぞれとの間の梁部ギャップは、対応する前記センサギャップよりも大に設定され、前記梁部の上端面と、対応する前記錘部の上端面との間には、該錘部の前記上端面よりも対向する前記上部ガラス基板から離隔する位置に前記梁部の前記上端面を配置させる上側の段部が形成され、前記梁部の下端面と、対応する前記錘部の下端面との間には、該錘部の前記下端面よりも対向する前記下部ガラス基板から離隔する位置に前記梁部の前記下端面を配置させると共に、前記上側の段部よりも長い下側の段部が形成され、前記錘部、前記フレーム及び前記梁部は、前記半導体基板としてシリコン支持層、BOX層及びシリコン活性層の3層からなるSOI基板により一体形成され、前記錘部のうち前記上端面側は前記シリコン活性層で形成され、前記下端面側は前記シリコン支持層で形成されていることを特徴としている。
この発明に係る電子機器によれば、梁部がガラス基板に接合されてしまう不具合を有すること無く、高感度に角速度を検出することができる角速度センサを備えることで、電子機器自体の高品質化及び高性能化を図ることができる。
また、本発明の電子機器によれば、上記の角速度センサを備えていることで、電子機器自体の高品質化及び高性能化を図ることができる。
図1及び図15は、この発明に係る第1の実施形態を示している。図1は、本実施形態のジャイロセンサの上面図を、図2は、図1における切断線A−A´での断面図を、図3は、図2におけるSOI基板を拡大した断面図を示している。なお、図1においては、ジャイロセンサの内部構造を明確とするため、ガラス基板を仮想線(2点鎖線)で示している。ここで、図1及び図2に示すジャイロセンサ1は、力学量として角速度を検出する角速度センサであり、力学量センサの一種である。
図16から図22は、この発明に係る第2の実施形態を示している。この実施形態において、ジャイロセンサの基本的構造は、第1の実施形態と同様なので、同一の符号を付して、その説明を省略し、第1の実施形態と相違する製造方法についてのみ説明する。
しかしながら、上述したように、錘部10の上端面10aと梁部11の上端面11aとの間には段差17がついており、一段下がった部分が梁部11となって該梁部11の長さが規制されている。そのため、第二の梁部ギャップ形成工程時に、仮にサイドエッチングが進行したとしても、梁部11の長さが変化してしまうことを防止することができる。従って、梁部11の長さのばらつきをなくすことができ、高性能化を図ることができる。
次に、本発明に係る第3の実施形態について、図24から図35を参照して説明する。なお、第3の実施形態において第1の実施形態と同一の構成については、同一の符号を付しその説明を省略する。但し、この第3の実施形態については、本発明に係る参考例である。
第3の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、第1の実施形態では、段部17を形成することで、梁部ギャップ(第一の梁部ギャップ15、第二の梁部ギャップ16)を、センサギャップ(第一のセンサギャップ13、第二のセンサギャップ14)よりも大に設定したが、第3の実施形態では、段部17を形成せずに梁部ギャップをセンサギャップよりも大に設定する点である。
そして、本実施形態のジャイロセンサ30は、この保護膜31の膜厚によって、梁部ギャップ(第一の梁部ギャップ15、第二の梁部ギャップ16)がセンサギャップ(第一のセンサギャップ13、第二のセンサギャップ14)よりも大に設定されている。
始めに、図25に示すように、スタート基板となるSOI基板4を準備した後、図26に示すように、第一のセンサギャップ13を形成する。即ち、フレーム9やポスト12となる部分が残るようにシリコン活性層7をエッチングして、第一の凹部13aを形成する。これにより第一のセンサギャップ13が形成される。同様に、図27に示すように、フレーム9やポスト12となる部分が残るようにシリコン支持層5をエッチングして、第二の凹部14bを形成する。これにより、第二のセンサギャップ14が形成される。
この保護膜31によって、第一の梁部ギャップ15が形成されると共に、該第一の梁部ギャップ15が第一のセンサギャップ13よりも大きなギャップに設定される。
また、保護膜31を形成することで、錘部10の上端面10a、下面10bが形成される。
この際、梁部11となる部分は、錘部10となる部分よりも薄く形成されていて変形しやすいが、第一の梁部ギャップ15が第一のセンサギャップ13よりも大に設定されているので、第1の実施形態と同様に、接合時に梁部11となる部分が弾性的に変形したとしても、上部ガラス基板2と梁部11の上端面11aとが接合してしまうおそれが無い。また、保護膜31によって錘部10と上部ガラス基板2とが接合することもない。
特に、段部17を形成する必要がなく、保護膜31を所定の厚みだけ形成するだけで良いので、効率良く製造することができ、製造コストの低減化、製造時間の短縮化を図ることができる。
図36は、この発明に係る第4の実施形態を示している。この実施形態において、前述した実施形態で用いた部材と共通の部材には同一の符号を付して、その説明を省略する。
2 上部ガラス基板(ガラス基板)
3 下部ガラス基板(ガラス基板)
4 SOI基板(半導体基板)
8 センサ室
9 フレーム
10 錘部
10a 上端面
10b 下端面
11 梁部
11a 上端面
11b 下端面
13 第一のセンサギャップ(センサギャップ)
13a 第一の凹部
14 第二のセンサギャップ(センサギャップ)
14a 第二の凹部
15 第一の梁部ギャップ(梁部ギャップ)
15a 第三の凹部
16 第二の梁部ギャップ(梁部ギャップ)
16a 第四の凹部
17、18 段部
19 保護膜
20 励振電極
21 検出電極
31 保護膜
100 電子機器
Claims (2)
- 上部ガラス基板及び下部ガラス基板と、これら両ガラス基板に挟み込まれて接合され、内部に角速度を検出する錘部が形成された半導体基板と、を備える角速度センサであって、
前記半導体基板で形成され、前記上部ガラス基板及び前記下部ガラス基板の間で前記錘部を収容するセンサ室を形成するフレームと、
前記半導体基板で形成され、前記上部ガラス基板及び前記下部ガラス基板のそれぞれと前記錘部との間にセンサギャップを有した状態で該錘部を前記フレームに支持する梁部と、
前記上部ガラス基板及び前記下部ガラス基板のうち一方の基板に、前記錘部と対向して形成された励振用電極と、
前記上部ガラス基板及び前記下部ガラス基板のうち他方の基板に、前記錘部と対向して形成された検出用電極と、を備え、
前記上部ガラス基板及び前記下部ガラス基板と対向する前記錘部の上端面及び下端面のそれぞれには、前記錘部と前記上部ガラス基板及び前記下部ガラス基板との接合を防止する保護膜が形成され、
前記梁部と前記上部ガラス基板及び前記下部ガラス基板のそれぞれとの間の梁部ギャップは、対応する前記センサギャップよりも大に設定され、
前記梁部の上端面と、対応する前記錘部の上端面との間には、該錘部の前記上端面よりも対向する前記上部ガラス基板から離隔する位置に前記梁部の前記上端面を配置させる上側の段部が形成され、
前記梁部の下端面と、対応する前記錘部の下端面との間には、該錘部の前記下端面よりも対向する前記下部ガラス基板から離隔する位置に前記梁部の前記下端面を配置させると共に、前記上側の段部よりも長い下側の段部が形成され、
前記錘部、前記フレーム及び前記梁部は、前記半導体基板としてシリコン支持層、BOX層及びシリコン活性層の3層からなるSOI基板により一体形成され、
前記錘部のうち前記上端面側は前記シリコン活性層で形成され、前記下端面側は前記シリコン支持層で形成されていることを特徴とする角速度センサ。 - 請求項1に記載された角速度センサを備えることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007218257A JP5294375B2 (ja) | 2006-10-26 | 2007-08-24 | 角速度センサ及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006291038 | 2006-10-26 | ||
JP2006291038 | 2006-10-26 | ||
JP2007218257A JP5294375B2 (ja) | 2006-10-26 | 2007-08-24 | 角速度センサ及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008134222A JP2008134222A (ja) | 2008-06-12 |
JP5294375B2 true JP5294375B2 (ja) | 2013-09-18 |
Family
ID=39559160
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007218257A Expired - Fee Related JP5294375B2 (ja) | 2006-10-26 | 2007-08-24 | 角速度センサ及び電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5294375B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5293145B2 (ja) * | 2008-12-17 | 2013-09-18 | 大日本印刷株式会社 | 半導体装置 |
US11150092B2 (en) | 2017-01-17 | 2021-10-19 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Sensor |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09196682A (ja) * | 1996-01-19 | 1997-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 角速度センサと加速度センサ |
JP2001208544A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-08-03 | Alps Electric Co Ltd | ジャイロスコープおよびこれを用いた入力装置 |
JP2003270262A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-09-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体加速度センサ及びその製造方法 |
JP4628018B2 (ja) * | 2003-05-22 | 2011-02-09 | セイコーインスツル株式会社 | 容量型力学量センサとその製造方法 |
JP2004354109A (ja) * | 2003-05-27 | 2004-12-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 回転振動式角速度センサ |
-
2007
- 2007-08-24 JP JP2007218257A patent/JP5294375B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008134222A (ja) | 2008-06-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100513 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120627 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120703 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120828 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20130607 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130607 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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