JP5288917B2 - Paste coating apparatus and paste coating method - Google Patents

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Description

本発明は、塗布対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置及びペースト塗布方法に関する。   The present invention relates to a paste application apparatus and a paste application method for applying a paste to an object to be applied.

ペースト塗布装置は、液晶表示パネルなどの様々な装置を製造するために用いられている。このペースト塗布装置は、塗布対象物に対してペーストを吐出して塗布する塗布ヘッドを備えており、その塗布ヘッドを移動させながら塗布対象物にペーストを塗布し、塗布対象物上に所定のペーストパターンを形成する(例えば、特許文献1参照)。特に、液晶表示パネルの製造では、2枚の基板を貼り合わせるため、ペースト塗布装置は、塗布対象物である基板に対して液晶表示パネルの表示領域を囲むように、シール剤などのシール性及び接着性を有するペーストを塗布する。   Paste applicators are used to manufacture various devices such as liquid crystal display panels. This paste coating apparatus includes a coating head that discharges and applies a paste to a coating target, and applies the paste to the coating target while moving the coating head, and a predetermined paste on the coating target. A pattern is formed (see, for example, Patent Document 1). In particular, in the manufacture of a liquid crystal display panel, since two substrates are bonded together, the paste application device has a sealing property such as a sealing agent and the like so as to surround the display area of the liquid crystal display panel with respect to the substrate that is the application target. An adhesive paste is applied.

近年、液晶表示パネルのパネルサイズは、携帯電話などのモバイル用途の小型パネルからテレビなどの大型パネルまで多種多様となってきている。また、パネル価格も低価格となり、パネルの生産性向上の要求も厳しくなってきている。通常、必要なパネルを必要量生産するためには、1枚の基板から複数のパネルを取る多面取りが行われている。この場合には、パネルの面取り数に合わせた数の塗布ヘッドを装置に取り付け、描画条件出しを行って描画を行い、パネルサイズ及び面取り数を変更する際には、段取り替えとして塗布ヘッドの取り付けあるいは取り外しにより塗布ヘッド数を増減させ、再度、描画条件出しを行うことになる。通常、この段取り替えにより生産は中断される。
特開平9−323056号公報
In recent years, the panel size of a liquid crystal display panel has been diversified from a small panel for mobile use such as a mobile phone to a large panel such as a television. In addition, panel prices have become low, and demands for improving panel productivity have become stricter. Usually, in order to produce a necessary amount of necessary panels, multi-sided taking a plurality of panels from a single substrate is performed. In this case, the number of coating heads corresponding to the number of chamfers on the panel is attached to the device, the drawing conditions are set and drawing is performed. Alternatively, the number of coating heads is increased or decreased by removal, and drawing conditions are set again. Normally, this setup change interrupts production.
JP-A-9-323056

しかしながら、従来のペースト塗布装置では、パネルサイズ及び面取り数を変更する際、塗布ヘッドの取り付けあるいは取り外しを行い、さらに、描画条件出しを行う必要があるため、段取り替え時間は数十分から数時間となり、生産性が低下してしまう。   However, in the conventional paste coating apparatus, when changing the panel size and the number of chamfers, it is necessary to attach or remove the coating head and to determine the drawing conditions. As a result, productivity decreases.

ここで、段取り替え時間の短縮としては、描画条件出しの際の塗布量調整を行う場合、塗布されたペーストの塗布量を測定する測定器を増やして複数の塗布ヘッドにより描画したそれぞれのペーストパターンを同時に測定したり、繋ぎ検査を行う場合、画像処理装置を増やしたりすることが行われているが、各機器の取り付けスペースの確保が難しいうえに装置価格も上昇してしまう。   Here, as shortening the setup change time, when adjusting the coating amount when drawing conditions are set, each paste pattern drawn by a plurality of coating heads by increasing the number of measuring instruments for measuring the coating amount of the applied paste However, it is difficult to secure an installation space for each device and the device price also increases.

本発明は上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、機器追加及び価格上昇を抑えつつ、段取り替え時間の短縮により生産性を向上させることができるペースト塗布装置及びペースト塗布方法を提供することである。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a paste coating apparatus and a paste coating method capable of improving productivity by shortening the setup change time while suppressing the addition of equipment and price increase. That is.

本発明の実施の形態に係る第1の特徴は、ペースト塗布装置において、塗布対象物にペーストを吐出して塗布する塗布動作及び塗布性能を維持するための維持動作をそれぞれ行う複数の塗布ヘッドと、前記複数の塗布ヘッドの前記塗布動作及び前記維持動作を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記複数の塗布ヘッド中の塗布実行対象の塗布ヘッドに対して前記前記塗布動作を実行させ、前記塗布実行対象の塗布ヘッドに対して前記維持動作を実行させるとき、前記複数の塗布ヘッド中の塗布実行非対象の塗布ヘッドに対しても前記維持動作を実行させることである。 A first feature according to an embodiment of the present invention is that, in the paste application device, a plurality of application heads that respectively perform an application operation for discharging and applying a paste to an application object and a maintenance operation for maintaining the application performance; A control unit that controls the coating operation and the maintaining operation of the plurality of coating heads, and the control unit performs the coating operation on a coating execution target coating head in the plurality of coating heads. is executed, the time to execute the maintenance operation on the coating executed of the coating head is to perform the maintenance work for the plurality of application execution asymmetric coating head in the coating head.

本発明の実施の形態に係る第2の特徴は、ペースト塗布方法において、塗布対象物にペーストを吐出して塗布する塗布動作及び塗布性能を維持するための維持動作をそれぞれ行う複数の塗布ヘッド中の塗布実行対象の塗布ヘッドに対して塗布動作を実行させる工程と、前記塗布実行対象の塗布ヘッドに対して前記維持動作を実行させる工程と、前記塗布実行対象の塗布ヘッドに対して前記維持動作を実行させるとき、前記複数の塗布ヘッド中の塗布実行非対象の塗布ヘッドに対しても前記維持動作を実行させる工程とを有することである。 A second feature according to the embodiment of the present invention is that, in the paste coating method, a plurality of coating heads that respectively perform a coating operation for discharging and applying a paste to a coating target and a maintenance operation for maintaining coating performance. Performing a coating operation on the coating execution target coating head, performing a maintenance operation on the coating execution target coating head, and maintaining the coating operation target coating head. when to be executed, it is to have a step of performing the maintenance work to the plurality of coating heads of the coating run non-target in the coating head.

本発明によれば、機器追加及び価格上昇を抑えつつ、段取り替え時間の短縮により生産性を向上させることができるペースト塗布装置及びペースト塗布方法を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a paste coating apparatus and a paste coating method capable of improving productivity by shortening the setup change time while suppressing equipment addition and price increase.

本発明の実施の一形態について図面を参照して説明する。   An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1に示すように、本発明の実施の形態に係るペースト塗布装置1は、塗布対象物としての基板Kが水平状態(図1中、X軸方向とそれに直交するY軸方向に沿う状態)で載置される基板ステージ2と、その基板ステージ2上の基板Kにシール剤などのシール性及び接着性を有するペーストをそれぞれ塗布する複数の塗布ヘッド3A、3Bと、それらの塗布ヘッド3A、3BをX軸方向(図1中)に移動可能に支持してX軸方向に沿って移動させるX軸移動機構4と、そのX軸移動機構4を介して各塗布ヘッド3A、3Bを支持する支持部材5と、その支持部材5をY軸方向(図1中)に移動可能に支持してY軸方向に沿って移動させる一対のY軸移動機構6A、6Bと、基板ステージ2や一対のY軸移動機構6A、6Bなどを支持する架台7と、各部を制御する制御部8とを備えている。   As shown in FIG. 1, in the paste coating apparatus 1 according to the embodiment of the present invention, the substrate K as a coating object is in a horizontal state (in FIG. 1, a state along the X-axis direction and the Y-axis direction orthogonal thereto). A plurality of coating heads 3A and 3B for respectively applying a paste having sealing properties and adhesive properties such as a sealing agent to the substrate K on the substrate stage 2 and the coating heads 3A, An X-axis moving mechanism 4 that supports 3B so as to be movable in the X-axis direction (in FIG. 1) and moves along the X-axis direction, and supports each coating head 3A, 3B via the X-axis moving mechanism 4. A support member 5, a pair of Y-axis moving mechanisms 6A and 6B for supporting the support member 5 movably in the Y-axis direction (in FIG. 1) and moving the support member 5 along the Y-axis direction, and the substrate stage 2 and the pair of pairs A stand for supporting the Y-axis moving mechanism 6A, 6B, etc. When, and a control unit 8 that controls each unit.

基板ステージ2は、架台7の上面に固定されて設けられた載置台である。この基板ステージ2には、前後(Y軸方向)に2つの載置面が同じ高さで形成されており、奥側の載置面には、製造用の基板Kが載置され、手前側の載置面には、捨て打ち用の塗布対象物としての捨て打ち基板Kaが載置される。製造用の基板K及び捨て打ち基板Kaとしては、ガラス基板などを用いる。基板ステージ2は、製造用の基板K及び捨て打ち基板Kaを吸着する吸着機構(図示せず)を備えており、その吸着機構により上面の載置面に基板K及び捨て打ち基板Kaを固定して保持する。なお、吸着機構としては、例えば真空吸着機構などを用いる。   The substrate stage 2 is a mounting table that is fixed to the upper surface of the gantry 7. The substrate stage 2 is formed with two mounting surfaces at the same height in the front and rear (Y-axis direction), and the manufacturing substrate K is mounted on the mounting surface on the back side. On the mounting surface, a discarded substrate Ka as a coating object for discarding is placed. A glass substrate or the like is used as the production substrate K and the discarded substrate Ka. The substrate stage 2 includes a suction mechanism (not shown) that sucks the production substrate K and the discarded substrate Ka, and the substrate K and the discarded substrate Ka are fixed to the upper mounting surface by the suction mechanism. Hold. For example, a vacuum suction mechanism is used as the suction mechanism.

各塗布ヘッド3A、3Bは、ペーストを収容するシリンジなどの収容筒3aと、その収容筒3aに連通してペーストを吐出するノズル3bとをそれぞれ有している。これらの塗布ヘッド3A、3Bは、気体供給チューブなどを介して気体供給部(いずれも図示せず)にそれぞれ接続されている。各塗布ヘッド3A、3Bは、それぞれ収容筒3a内に供給される気体により、その収容筒3a内部のペーストをノズル3bから吐出する。   Each coating head 3A, 3B has a storage cylinder 3a such as a syringe for storing a paste, and a nozzle 3b that communicates with the storage cylinder 3a and discharges the paste. These coating heads 3A and 3B are respectively connected to a gas supply unit (both not shown) via gas supply tubes and the like. Each of the coating heads 3A and 3B discharges the paste inside the storage cylinder 3a from the nozzle 3b by the gas supplied into the storage cylinder 3a.

これらの塗布ヘッド3A、3Bは、YZ軸移動機構3cを介してX軸移動機構4にそれぞれ設けられている。このYZ軸移動機構3cは、個々の塗布ヘッド3A、3Bを個別に支持してY軸方向に移動させる移動機構であって、さらに、水平面に直交するZ軸方向(図1中)、すなわち基板ステージ2に対して塗布ヘッド3A、3Bを接離させる接離方向に移動させる移動機構である。なお、YZ軸移動機構3cとしては、例えばボールネジを用いる送りネジ機構などを用いる。   These coating heads 3A and 3B are provided on the X-axis moving mechanism 4 via the YZ-axis moving mechanism 3c, respectively. The YZ-axis moving mechanism 3c is a moving mechanism that individually supports the coating heads 3A and 3B and moves them in the Y-axis direction, and further moves in the Z-axis direction (in FIG. 1) perpendicular to the horizontal plane, that is, the substrate. This is a moving mechanism that moves the coating heads 3A and 3B in the contacting / separating direction with respect to the stage 2. For example, a feed screw mechanism using a ball screw is used as the YZ axis moving mechanism 3c.

また、YZ軸移動機構3cには、基板ステージ2上の基板Kあるいは捨て打ち基板Kaの表面までの距離を測定するレーザ変位計等の距離測定器3dが設けられている。この距離測定器3dは制御部8に電気的に接続されており、距離測定器3dにより測定された離間距離は、基板Kあるいは捨て打ち基板Kaの表面とノズル3bとのギャップを所定のギャップに保つギャップ制御に用いられる。   Further, the YZ axis moving mechanism 3c is provided with a distance measuring device 3d such as a laser displacement meter for measuring the distance to the surface of the substrate K on the substrate stage 2 or the discarded substrate Ka. The distance measuring device 3d is electrically connected to the control unit 8, and the distance measured by the distance measuring device 3d is such that the gap between the surface of the substrate K or the discarded substrate Ka and the nozzle 3b is a predetermined gap. Used for maintaining gap control.

X軸移動機構4は支持部材5の前面に設けられている。このX軸移動機構4は、2つの塗布ヘッド3A、3BをX軸方向に移動可能に支持しており、それらの塗布ヘッド3A、3BをX軸方向、すなわち支持部材5に沿って移動させる移動機構である。なお、X軸移動機構4としては、例えば、リニアモータを用いたリニアモータ機構やボールネジを用いた送りネジ機構などを用いる。   The X-axis moving mechanism 4 is provided on the front surface of the support member 5. The X-axis moving mechanism 4 supports the two coating heads 3A and 3B so as to be movable in the X-axis direction, and moves the coating heads 3A and 3B in the X-axis direction, that is, along the support member 5. Mechanism. As the X-axis moving mechanism 4, for example, a linear motor mechanism using a linear motor or a feed screw mechanism using a ball screw is used.

支持部材5はX軸移動機構4を介して2つの塗布ヘッド3A、3Bを支持するコラムである。この支持部材5は、その移動方向(Y軸方向)に交差する方向、例えば直交する方向(X軸方向)に延伸させ、例えば直方体形状にそれぞれ形成されている。また、支持部材5は基板ステージ2の載置面に対して平行に設けられている。このような支持部材5は、一対のY軸移動機構6A、6BによりY軸方向に移動し、基板ステージ2の載置面に対向する位置に各塗布ヘッド3A、3Bを位置付ける。   The support member 5 is a column that supports the two coating heads 3A and 3B via the X-axis moving mechanism 4. The support member 5 is extended in a direction intersecting the moving direction (Y-axis direction), for example, a direction orthogonal to the movement direction (X-axis direction), and formed in a rectangular parallelepiped shape, for example. The support member 5 is provided in parallel to the mounting surface of the substrate stage 2. Such a support member 5 is moved in the Y-axis direction by the pair of Y-axis moving mechanisms 6 </ b> A and 6 </ b> B, and positions the coating heads 3 </ b> A and 3 </ b> B at positions facing the mounting surface of the substrate stage 2.

一対のY軸移動機構6A、6Bは、基板ステージ2を両側から挟むように架台7の上面にそれぞれ設けられている。Y軸移動機構6Aは、支持部材5の端部が固定されて載置される支持台6aやY軸方向に伸びるガイドレール(図示せず)などを備えている。支持台6aはガイドレールに沿ってY軸方向に移動可能に形成されている。同様に、Y軸移動機構6Bも、支持部材5の端部が固定されて載置される支持台6bやY軸方向に伸びるガイドレール(図示せず)などを備えている。支持台6bもガイドレールに沿ってY軸方向に移動可能に形成されている。すなわち、一対のY軸移動機構6A、6Bは、それぞれ協調して支持部材5をY軸方向に移動可能に支持しており、その支持部材5をY軸方向に沿って移動させる移動機構である。なお、一対のY軸移動機構6A、6Bとしては、例えば、リニアモータを用いたリニアモータ機構やボールネジを用いた送りネジ機構などを用いる。   The pair of Y-axis moving mechanisms 6A and 6B are respectively provided on the upper surface of the gantry 7 so as to sandwich the substrate stage 2 from both sides. The Y-axis moving mechanism 6A includes a support base 6a on which the end of the support member 5 is fixed and placed, a guide rail (not shown) extending in the Y-axis direction, and the like. The support base 6a is formed to be movable in the Y-axis direction along the guide rail. Similarly, the Y-axis moving mechanism 6B includes a support base 6b on which the end of the support member 5 is fixed and placed, a guide rail (not shown) extending in the Y-axis direction, and the like. The support base 6b is also formed to be movable in the Y-axis direction along the guide rail. That is, the pair of Y-axis moving mechanisms 6A and 6B support the supporting member 5 so as to be movable in the Y-axis direction in cooperation with each other, and are moving mechanisms that move the supporting member 5 along the Y-axis direction. . As the pair of Y-axis moving mechanisms 6A and 6B, for example, a linear motor mechanism using a linear motor or a feed screw mechanism using a ball screw is used.

支持台6aには、塗布ヘッド3Aから吐出されたペーストを受け取る受け部材9aと、塗布ヘッド3Aを清掃するための清掃部材10aとが設けられている。これらの受け部材9a及び清掃部材10aは、各塗布ヘッド3A、3Bの移動方向であるX軸方向に並べて設けられている。同様に、支持台6bにも、塗布ヘッド3Bから吐出されたペーストを受け取る受け部材9bと、塗布ヘッド3Bを清掃するための清掃部材10bとが設けられている。これらの受け部材9b及び清掃部材10bも、各塗布ヘッド3A、3Bの移動方向であるX軸方向に並べて設けられている。なお、各受け部材9a、9bとしては、例えば、トレーなどの受皿を用いる。また、各清掃部材10a、10bとしては、例えば、ノズル3bに残留するペーストを吸収して除去する吸収部材やそのペーストを拭き取る拭取り部材など(例えば、スポンジ状あるいは布状の吸収部材や拭取り部材)を用いる。   The support base 6a is provided with a receiving member 9a that receives the paste discharged from the coating head 3A and a cleaning member 10a for cleaning the coating head 3A. The receiving member 9a and the cleaning member 10a are provided side by side in the X-axis direction that is the moving direction of the coating heads 3A and 3B. Similarly, the support base 6b is also provided with a receiving member 9b for receiving the paste discharged from the coating head 3B and a cleaning member 10b for cleaning the coating head 3B. The receiving member 9b and the cleaning member 10b are also provided side by side in the X-axis direction that is the moving direction of the coating heads 3A and 3B. In addition, as each receiving member 9a, 9b, saucers, such as a tray, are used, for example. Further, as each of the cleaning members 10a and 10b, for example, an absorbing member that absorbs and removes the paste remaining in the nozzle 3b, a wiping member that wipes off the paste, etc. (for example, a sponge-like or cloth-like absorbing member or wiping) Member).

架台7は、床面上に設置され、基板ステージ2や一対のY軸移動機構6A、6Bなどを床面から所定の高さ位置に支持する架台である。架台7の上面は平面に形成されており、この架台7の上面には、基板ステージ2や一対のY軸移動機構6A、6Bなどが載置されている。   The gantry 7 is a gantry that is installed on the floor surface and supports the substrate stage 2 and the pair of Y-axis moving mechanisms 6A and 6B at a predetermined height position from the floor surface. The upper surface of the gantry 7 is formed in a flat surface, and the substrate stage 2 and the pair of Y-axis moving mechanisms 6A and 6B are placed on the upper surface of the gantry 7.

制御部8は、架台7内に設けられており、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、ペースト塗布に関する塗布情報や各種のプログラムなどを記憶する記憶部と(いずれも図示せず)を備えている。この制御部8には、各種の設定値を設定するためなどに操作者により入力操作される入力部(図示せず)が接続されている。なお、塗布情報は、所定の塗布パターン(ペーストパターン)や描画速度、ペーストの塗布量(吐出量)等に関する情報を含んでいる。   The control unit 8 is provided in the gantry 7 and includes a microcomputer that centrally controls each unit, and a storage unit that stores application information regarding paste application, various programs, and the like (none of which are shown). ing. The control unit 8 is connected to an input unit (not shown) that is input by an operator to set various setting values. The application information includes information about a predetermined application pattern (paste pattern), drawing speed, paste application amount (discharge amount), and the like.

この制御部8は、塗布情報や各種のプログラムに基づいて、各塗布ヘッド3A、3Bの中から塗布実行対象の塗布ヘッドを選択し、X軸移動機構4や一対のY軸移動機構6A、6Bなどを制御し、選択した塗布ヘッド3A、3Bのノズル3bと基板ステージ2上の製造用の基板Kとをその基板Kの表面方向に平行に相対移動させ、製造用の基板K上に所定塗布パターンにペーストを塗布する。このとき、制御部8は、距離測定器3dにより測定された離間距離によるフィードバック制御を行い、基板Kの表面とノズル3bとのギャップを所定のギャップに保つように制御する(ギャップ制御)。また、制御部8は、各塗布ヘッド3A、3Bの各々の収容筒3aに供給する気体の圧力をそれぞれ調整し、ペーストを吐出する際にペーストに加える吐出圧力を制御する(吐出量制御)。   The control unit 8 selects a coating head to be coated from the coating heads 3A and 3B based on the coating information and various programs, and the X-axis moving mechanism 4 and the pair of Y-axis moving mechanisms 6A and 6B. The nozzle 3b of the selected coating heads 3A and 3B and the manufacturing substrate K on the substrate stage 2 are moved relative to each other in parallel to the surface direction of the substrate K, and predetermined coating is performed on the manufacturing substrate K. Apply paste to the pattern. At this time, the control unit 8 performs feedback control based on the separation distance measured by the distance measuring device 3d, and controls the gap between the surface of the substrate K and the nozzle 3b to be a predetermined gap (gap control). Moreover, the control part 8 adjusts the pressure of the gas supplied to each accommodating cylinder 3a of each coating head 3A, 3B, respectively, and controls the discharge pressure applied to the paste when discharging the paste (discharge amount control).

ここで、制御部8は、面取り数に応じて各塗布ヘッド3A、3Bの中から塗布実行対象の塗布ヘッド(塗布に使用する塗布ヘッド)を選択する。例えば、面取り数が1に設定されている場合には、制御部8は各塗布ヘッド3A、3Bから塗布実行対象の塗布ヘッドとして塗布ヘッド3Aを選択し、選択した塗布ヘッド3Aに対して塗布動作を実行させることになる。これにより、図2に示すように、枠形状の1つのペーストパターンP1が製造用の基板K上に塗布される。この塗布動作中、塗布実行非対象(塗布に使用しない塗布ヘッド)の塗布ヘッド3Bは、製造用の基板Kに対向しない待機位置(例えば、塗布ヘッド3Bが受け部材9bあるいは清掃部材10bに対向する位置)で待機する。このような塗布動作が製造用の基板Kの交換毎に行われ、所定の生産枚数分繰り返される。   Here, the control unit 8 selects a coating head to be coated (a coating head used for coating) from the coating heads 3A and 3B according to the number of chamfers. For example, when the number of chamfers is set to 1, the control unit 8 selects the coating head 3A as a coating execution target coating head from the coating heads 3A and 3B, and performs a coating operation on the selected coating head 3A. Will be executed. Thereby, as shown in FIG. 2, one frame-shaped paste pattern P <b> 1 is applied on the substrate K for manufacturing. During this coating operation, the coating head 3B that is not subject to coating execution (a coating head that is not used for coating) is in a standby position that does not face the manufacturing substrate K (for example, the coating head 3B faces the receiving member 9b or the cleaning member 10b). Wait at position. Such a coating operation is performed every time the manufacturing substrate K is replaced, and is repeated for a predetermined number of sheets to be produced.

その後、段取り替えが行われ、パネルサイズ及び面取り数が変更される。面取り数が2に設定された場合には、制御部8は各塗布ヘッド3A、3Bから塗布実行対象の塗布ヘッドとして両方の塗布ヘッド3A、3Bを選択し、選択した各塗布ヘッド3A、3Bに対して塗布動作を実行させることになる。これにより、図3に示すように、枠形状の2つのペーストパターンP2が製造用の基板K上に塗布される。このような塗布動作が製造用の基板Kの交換毎に行われ、所定の生産枚数分繰り返される。なお、製造を行う前には、製造用の基板Kにペーストを描画する際の描画条件出し(描画速度や塗布量などの描画条件出し)は完了している。   Thereafter, setup change is performed, and the panel size and the number of chamfers are changed. When the number of chamfers is set to 2, the control unit 8 selects both the coating heads 3A and 3B as the coating execution target coating heads from the respective coating heads 3A and 3B, and applies the selected coating heads 3A and 3B to the selected coating heads 3A and 3B. On the other hand, a coating operation is executed. As a result, as shown in FIG. 3, two frame-shaped paste patterns P <b> 2 are applied on the substrate K for manufacturing. Such a coating operation is performed every time the manufacturing substrate K is replaced, and is repeated for a predetermined number of sheets to be produced. Prior to manufacturing, drawing conditions for drawing paste on the manufacturing substrate K (drawing conditions such as drawing speed and coating amount) have been completed.

このような段取り替えを含む製造工程中、制御部8は、所望のタイミングで、塗布実行対象の塗布ヘッドに対して(面取り数が1である場合、塗布ヘッド3Aに対して、また、面取り数が2である場合、各塗布ヘッド3A、3Bに対して)、塗布性能を維持するための維持動作を実行させる。このとき、制御部8は、各塗布ヘッド3A、3B中の塗布実行非対象の塗布ヘッドに対しても(面取り数が1である場合、塗布ヘッド3Bに対しても)、維持動作を実行させる。したがって、各塗布ヘッド3A、3Bは、製造用の基板Kにペーストを吐出して塗布する塗布動作を面取り数に応じてそれぞれ行う一方、面取り数に関係なく、すなわち塗布実行対象の塗布ヘッドであるか否かに関係なく維持動作をそれぞれ同時に行うことになる。これにより、全ての塗布ヘッド3A、3Bの塗布性能を常に良好に維持することができる。   During the manufacturing process including such a setup change, the control unit 8 performs the desired timing on the coating head to be coated (if the number of chamfers is 1, the coating head 3A and the number of chamfers). Is 2 (for each of the coating heads 3A and 3B), a maintenance operation for maintaining the coating performance is executed. At this time, the control unit 8 causes the maintenance operation to be performed also on the coating heads that are not subjected to coating execution in the coating heads 3A and 3B (also on the coating head 3B when the number of chamfers is 1). . Accordingly, each of the coating heads 3A and 3B performs a coating operation for discharging and applying a paste to the production substrate K according to the number of chamfers, and is a coating head to be coated regardless of the number of chamfers. Regardless of whether or not the maintenance operation is performed simultaneously. Thereby, the application | coating performance of all the application heads 3A and 3B can always be maintained favorable.

維持動作は、図4に示すように、捨て打ち基板Kaに向けてペーストを吐出して塗布する捨て打ち動作、図5に示すように、受け部材9a、9bに向けてペーストを吐出する捨て吐出動作、図6に示すように、ノズル3bを清掃部材10a、10bに接触させる清掃動作、及び、ペーストをヘッド内部に引き込むサックバック動作(吸引動作)などがある。なお、サックバック動作は塗布動作中にも行われ、さらに、捨て打ち動作及び捨て吐出動作後にも行われる。また、捨て打ち基板Ka上に塗布されたペーストは、検査用のカメラ(例えばCCD)などにより撮影され、その画像から吐出量が求められて規定量であるか否かなどが判定される。検査用のカメラは、捨て打ち基板Ka上のペーストを撮像可能に、例えばYZ軸移動機構3cに固定されて設けられる。   As shown in FIG. 4, the maintaining operation includes a discarding operation for discharging and applying a paste toward the discarding substrate Ka, and a discarding discharge for discharging the paste toward the receiving members 9a and 9b as shown in FIG. As shown in FIG. 6, there are a cleaning operation for bringing the nozzle 3b into contact with the cleaning members 10a and 10b, a suck back operation (suction operation) for drawing the paste into the head, and the like. The suck back operation is also performed during the coating operation, and is also performed after the discarding operation and the discarding discharge operation. In addition, the paste applied on the discarded substrate Ka is photographed by an inspection camera (for example, a CCD), and the ejection amount is obtained from the image to determine whether or not it is a prescribed amount. The inspection camera is provided, for example, fixed to the YZ axis moving mechanism 3c so as to be able to pick up an image of the paste on the discarded substrate Ka.

通常、ペーストの粘度特性は時間経過とともに変化してしまう。このため、ノズル3bからペーストを吐出させ、搬送されてくる製造用の基板Kに順次塗布操作を行うとき、前回の塗布から長時間が経過した場合などには、ペーストが固化し、ノズル3bに詰まって吐出されなかったり、反対に、ペーストが軟化し、吐出量が規定量以上になったりしてしまうことがある。これらの不具合の発生を避けるため、維持動作を行う必要がある。したがって、維持動作として捨て打ち動作を行うことによって、ペーストの検査を行うことができ、さらに、ペースト固化やペースト軟化による塗布性能の低下を防止することができる。加えて、維持動作として捨て吐出動作を行うことによって、強固化状態のペーストを吐出して取り除くことが可能になり、ペースト固化による塗布性能の低下を防止することができる。また、維持動作として清掃動作を行うことによって、ノズル3bがクリーニングされ、ノズル3bに付着したペーストに起因する塗布性能の低下を防止することができ、維持動作としてサックバック動作を行うことによってペースト垂れに加え、ノズル3bの汚れを防止することができる。   Usually, the viscosity characteristics of the paste change over time. For this reason, when the paste is discharged from the nozzle 3b and the coating operation is sequentially performed on the transported manufacturing substrate K, the paste is solidified when the long time has passed since the previous coating, and the nozzle 3b In some cases, it may become clogged and not discharged, or on the contrary, the paste may soften and the discharge amount may exceed a specified amount. In order to avoid the occurrence of these problems, it is necessary to perform a maintenance operation. Therefore, by performing the discarding operation as the maintenance operation, the paste can be inspected, and further, the application performance can be prevented from being deteriorated due to paste solidification or paste softening. In addition, by performing the discard discharge operation as the maintenance operation, it becomes possible to discharge and remove the solidified paste, and to prevent the application performance from being deteriorated due to the solidification of the paste. Further, by performing the cleaning operation as the maintenance operation, the nozzle 3b is cleaned, and it is possible to prevent the application performance from being deteriorated due to the paste adhering to the nozzle 3b. By performing the suck back operation as the maintenance operation, the paste dripping In addition, contamination of the nozzle 3b can be prevented.

ここで、本実施例において、塗布動作とは、製造用の基板K上に矩形状のパターンで塗布される本シールパターンやその周辺に必要に応じて塗布されるダミーシールパターン等の塗布を行う動作であり、維持動作とは、塗布動作の前後あるいは合間に行う上述の捨て打ち動作、捨て吐出動作、清掃動作及びサックバック動作等である。   Here, in the present embodiment, the application operation means application of a main seal pattern applied in a rectangular pattern on the manufacturing substrate K and a dummy seal pattern applied around the periphery as necessary. The maintenance operation is the above-described discarding operation, discarding discharge operation, cleaning operation, suck back operation, and the like performed before, after, or between application operations.

次に、前述のペースト塗布装置1が行う製造動作について説明する。なお、ペースト塗布装置1の制御部8が各種のプログラムに基づいて製造処理を実行する。   Next, the manufacturing operation performed by the paste applying apparatus 1 will be described. In addition, the control part 8 of the paste coating apparatus 1 performs a manufacturing process based on various programs.

まず、生産開始前には、オペレータなどの設定者により描画速度や塗布量(吐出量)などの各種の設定値がペースト塗布装置1に入力される。これらの設定値は制御部8の記憶部に格納される。なお、各種の設定値はあらかじめ記憶部に格納されていてもよく、この場合には、それらの設定値が記憶部から呼び出されて用いられる。制御部8は、各種の設定値に基づいて各部を制御し、基板ステージ2上の基板Kの表面に所定のパターンにペーストを描画する。設定者は、基板K上に塗布されたペーストパターンを確認(検査)し、再度、各種の設定値を調整する。このような調整動作が何度か繰り返されて描画条件出し(塗布情報の設定)が行われる。   First, before starting production, various setting values such as a drawing speed and an application amount (discharge amount) are input to the paste application device 1 by a setter such as an operator. These set values are stored in the storage unit of the control unit 8. Various setting values may be stored in the storage unit in advance. In this case, these setting values are called from the storage unit and used. The control unit 8 controls each unit based on various set values and draws a paste in a predetermined pattern on the surface of the substrate K on the substrate stage 2. The setter confirms (inspects) the paste pattern applied on the substrate K and adjusts various set values again. Such adjustment operation is repeated several times to draw drawing conditions (setting application information).

描画条件出しが完了し、生産が開始すると、図7に示すように、制御部8は、製造用の基板Kの交換が完了したか否かを判断し(ステップS1)、次いで、所定時間が経過したか否かを判断し(ステップS2)、さらに、製造用の基板Kが所定枚数塗布されたか否かを判断し(ステップS3)、ステップS1に処理を戻す。ここで、例えば、製造用の基板Kの交換完了は操作者による交換完了ボタン(入力部)の押下の有無や基板Kの載置完了を検出するセンサのオンオフ等に基づいて判断される。   When the drawing condition setting is completed and the production is started, as shown in FIG. 7, the control unit 8 determines whether or not the replacement of the manufacturing substrate K is completed (step S1), and then the predetermined time is reached. It is determined whether or not a period has elapsed (step S2). Further, it is determined whether or not a predetermined number of manufacturing substrates K have been applied (step S3), and the process returns to step S1. Here, for example, completion of replacement of the production substrate K is determined based on whether or not the operator has pressed the replacement completion button (input unit), on / off of a sensor for detecting completion of placement of the substrate K, and the like.

ステップS1で、条件出しに用いた基板が基板ステージ2上から搬出され、基板ステージ2に製造用の基板Kが搬入されて、製造用の基板Kの交換が完了したと判断した場合には(ステップS1のYES)、まず、各塗布ヘッド3A、3Bに清掃動作を実行させ(ステップS4)、次いで、各塗布ヘッド3A、3Bに捨て打ち動作を実行させ(ステップS5)、さらに、各塗布ヘッド3A、3B中の塗布実行対象の塗布ヘッドに塗布動作を実行させ(ステップS6)、処理をステップS1に戻す。ここで、清掃動作及び捨て打ち動作は製造用の基板Kが交換される毎に行われるように設定されているが、これに限るものではなく、例えば所定時間毎あるいは所定枚数毎に行われるように設定されてもよい。   When it is determined in step S1 that the substrate used for condition determination is unloaded from the substrate stage 2, the manufacturing substrate K is loaded onto the substrate stage 2, and the replacement of the manufacturing substrate K is completed ( In step S1, YES, first, the application heads 3A and 3B are caused to perform a cleaning operation (step S4), and then the application heads 3A and 3B are caused to perform a discarding operation (step S5). The coating operation of the coating execution target in 3A and 3B is caused to perform a coating operation (step S6), and the process returns to step S1. Here, the cleaning operation and the discarding operation are set to be performed every time the production substrate K is replaced, but the present invention is not limited to this. For example, it is performed every predetermined time or every predetermined number of sheets. May be set.

また、ステップS2で、所定時間が経過したと判断した場合には(ステップS2のYES)、各塗布ヘッド3A、3Bに捨て打ち動作を実行させ(ステップS7)、処理をステップS1に戻す。ここで、所定時間は例えば30秒であり、この所定時間は、次の基板Kが搬送されてこなかった場合などに捨て打ち動作を行うように設定されている。したがって、所定時間の経過は塗布後の基板Kの取り外し完了から計測される。   If it is determined in step S2 that the predetermined time has elapsed (YES in step S2), the application heads 3A and 3B are caused to perform a discarding operation (step S7), and the process returns to step S1. Here, the predetermined time is, for example, 30 seconds, and this predetermined time is set so that the discarding operation is performed when the next substrate K is not transported. Therefore, the passage of the predetermined time is measured from the completion of the removal of the substrate K after application.

また、ステップS3で、製造用の基板Kが所定枚数塗布されたと判断した場合には(ステップS3のYES)、各塗布ヘッド3A、3Bに捨て吐出動作を実行させ(ステップS8)、処理をステップS1に戻す。ここで、所定枚数は例えば30枚である。なお、捨て吐出動作は所定枚数毎に行われるように設定されているが、これに限るものではなく、例えば所定時間(例えば30分)毎に行われるように設定されてもよい。   If it is determined in step S3 that a predetermined number of production substrates K have been applied (YES in step S3), the application heads 3A and 3B are caused to perform a discarding discharge operation (step S8), and the process is performed. Return to S1. Here, the predetermined number is, for example, 30 sheets. The discard discharge operation is set to be performed every predetermined number of sheets, but is not limited thereto, and may be set to be performed every predetermined time (for example, 30 minutes), for example.

捨て打ちを行う場合、制御部8は、一対のY軸移動機構6A、6Bにより支持部材5をY軸方向に移動させ、X軸移動機構4により各塗布ヘッド3A、3BをX軸方向にそれぞれ移動させ、基板ステージ2上の捨て打ち基板Kaの各塗布開始位置にそれぞれ塗布実行対象、塗布実行非対象に関係なく各塗布ヘッド3A、3Bを対向させる。その後、制御部8は、塗布情報(吐出圧力、描画速度及びギャップなど)に基づいて、各塗布ヘッド3A、3Bの各々のノズル3bからペーストを吐出させながら、X軸移動機構4により各塗布ヘッド3A、3BをX軸方向に移動させ、基板ステージ2上の捨て打ち基板Kaの表面にペーストを塗布し、直線状あるいは枠形状のペーストパターンを形成する(図4参照)。これにより、捨て打ち基板Ka上にペーストパターンが形成されるので、そのペーストパターンを用いてペーストの検査を行うことが可能になり、さらに、固化状態あるいは軟化状態のペーストが吐出されて取り除かれるので、待機している塗布実行非対象の塗布ヘッドにおいてもペースト固化やペースト軟化による塗布性能の低下を防止することが可能になる。   When discarding, the control unit 8 moves the support member 5 in the Y-axis direction by the pair of Y-axis moving mechanisms 6A and 6B, and the X-axis moving mechanism 4 moves the coating heads 3A and 3B in the X-axis direction, respectively. The application heads 3A and 3B are made to face each application start position of the discarded substrate Ka on the substrate stage 2 regardless of the application execution target and the application execution non-target. Thereafter, the control unit 8 uses the X-axis moving mechanism 4 to cause each coating head to discharge the paste from each nozzle 3b of each coating head 3A, 3B based on the coating information (discharge pressure, drawing speed, gap, etc.). 3A and 3B are moved in the X-axis direction, and the paste is applied to the surface of the discarded substrate Ka on the substrate stage 2 to form a linear or frame-shaped paste pattern (see FIG. 4). As a result, a paste pattern is formed on the discarded substrate Ka, so that the paste can be inspected using the paste pattern, and further, the solidified or softened paste is discharged and removed. Even in a coating head that is not subject to coating execution, it is possible to prevent a decrease in coating performance due to paste solidification or paste softening.

また、捨て吐出を行う場合には、制御部8は、X軸移動機構4により各塗布ヘッド3A、3BをX軸方向にそれぞれ移動させ、塗布ヘッド3Aを受け部材9aに対向させ、塗布ヘッド3Bを受け部材9bに対向させる。その後、制御部8は、塗布実行対象、塗布実行非対象に関係なく各塗布ヘッド3A、3Bの各々のノズル3bからそれぞれペーストを吐出させる。塗布ヘッド3Aから吐出されたペーストは受け部材9a上に溜まり、塗布ヘッド3Bから吐出されたペーストは受け部材9b上に溜まる(図5参照)。これにより、強固化状態のペーストが吐出されて取り除かれるので、ペースト固化による塗布性能の低下を防止することが可能になる。   Further, when performing the discard discharge, the control unit 8 moves each of the coating heads 3A and 3B in the X-axis direction by the X-axis moving mechanism 4 so that the coating head 3A is opposed to the receiving member 9a, and the coating head 3B. The receiving member 9b is made to face. Thereafter, the control unit 8 causes the respective pastes to be ejected from the nozzles 3b of the coating heads 3A and 3B regardless of whether the coating is performed or not. The paste discharged from the coating head 3A accumulates on the receiving member 9a, and the paste discharged from the coating head 3B accumulates on the receiving member 9b (see FIG. 5). Thereby, since the paste in a solid state is discharged and removed, it is possible to prevent a drop in coating performance due to solidification of the paste.

また、清掃(ノズルクリーニング)を行う場合には、制御部8は、X軸移動機構4により塗布実行対象、塗布実行非対象に関係なく各塗布ヘッド3A、3BをX軸方向にそれぞれ移動させ、塗布ヘッド3Aを清掃部材10aに対向させ、塗布ヘッド3Bを清掃部材10bに対向させる。その後、制御部8は、各YZ軸移動機構3cにより各塗布ヘッド3A、3BをZ軸方向にそれぞれ移動させ、塗布ヘッド3Aのノズル3bを清掃部材10aに接触させ、塗布ヘッド3Bのノズル3bを清掃部材10bに接触させる(図6参照)。これにより、各ノズル3bの先端に付着して残った余分なペーストが取り除かれ、各ノズル3bがクリーニングされるので、ノズル3bに付着したペーストに起因する塗布性能の低下を防止することが可能になる。   When performing cleaning (nozzle cleaning), the control unit 8 causes the X-axis moving mechanism 4 to move the application heads 3A and 3B in the X-axis direction regardless of whether the application is performed or not. The coating head 3A is opposed to the cleaning member 10a, and the coating head 3B is opposed to the cleaning member 10b. Thereafter, the control unit 8 moves each of the coating heads 3A and 3B in the Z-axis direction by using each YZ-axis moving mechanism 3c, brings the nozzle 3b of the coating head 3A into contact with the cleaning member 10a, and causes the nozzle 3b of the coating head 3B to move. It contacts with the cleaning member 10b (refer FIG. 6). As a result, excess paste remaining on the tip of each nozzle 3b is removed and each nozzle 3b is cleaned, so that it is possible to prevent a drop in coating performance due to the paste adhered to the nozzle 3b. Become.

また、塗布を行う場合には、制御部8は、各塗布ヘッド3A、3Bの中から塗布実行対象の塗布ヘッドを選択し、一対のY軸移動機構6A、6Bにより支持部材5をY軸方向に移動させ、X軸移動機構4により塗布実行対象の塗布ヘッドをX軸方向に移動させ、基板ステージ2上の製造用の基板Kの塗布開始位置に塗布実行対象の塗布ヘッドを対向させる。その後、制御部8は、描画条件である塗布情報(吐出圧力、描画速度及びギャップなど)に基づいて、塗布実行対象の塗布ヘッドのノズル3bからペーストを吐出させながら、一対のY軸移動機構6A、6Bにより支持部材5をY軸方向に移動させ、X軸移動機構4により塗布実行対象の塗布ヘッドをX軸方向に移動させ、基板ステージ2上の製造用の基板Kの表面にペーストを塗布し、所定枠形状のペーストパターンを形成する。   When performing application, the control unit 8 selects an application execution target application head from the application heads 3A and 3B, and moves the support member 5 in the Y-axis direction by the pair of Y-axis moving mechanisms 6A and 6B. And the X-axis moving mechanism 4 moves the application head to be applied in the X-axis direction so that the application head to be applied is opposed to the application start position of the production substrate K on the substrate stage 2. Thereafter, the control unit 8 discharges the paste from the nozzle 3b of the application head to be applied based on application information (e.g., discharge pressure, drawing speed, and gap) that is a drawing condition, and then a pair of Y-axis moving mechanisms 6A. 6B, the support member 5 is moved in the Y-axis direction, the application head to be applied is moved in the X-axis direction by the X-axis moving mechanism 4, and the paste is applied to the surface of the production substrate K on the substrate stage 2. Then, a paste pattern having a predetermined frame shape is formed.

ここで、面取り数が1である場合には、塗布ヘッド3Aが塗布実行対象の塗布ヘッドとして塗布動作を行う(図2参照)。このとき、塗布実行非対象の塗布ヘッド3Bは、製造用の基板Kに対向しない待機位置(例えば、塗布ヘッド3Bが受け部材9bあるいは清掃部材10bに対向する位置)で待機する(図1参照)。一方、面取り数が2である場合には、各塗布ヘッド3A、3Bが塗布実行対象の塗布ヘッドとして塗布動作を行う(図3参照)。なお、サックバック動作は塗布動作中にも行われ、さらに、捨て打ち動作及び捨て吐出動作後にも行われる。このサックバック動作によりペースト垂れに加え、ノズル3bの汚れを防止することが可能になる。   Here, when the number of chamfers is 1, the coating head 3A performs a coating operation as a coating head to be coated (see FIG. 2). At this time, the coating head 3B not subjected to coating execution stands by at a standby position where the coating head 3B does not face the manufacturing substrate K (for example, a position where the coating head 3B faces the receiving member 9b or the cleaning member 10b) (see FIG. 1). . On the other hand, when the number of chamfers is 2, each of the coating heads 3A and 3B performs a coating operation as a coating head to be coated (see FIG. 3). The suck back operation is also performed during the coating operation, and is also performed after the discarding operation and the discarding discharge operation. This suck-back operation can prevent the nozzle 3b from being soiled in addition to the paste dripping.

このような製造工程では、各塗布ヘッド3A、3Bは、前述のように所定のタイミングで、面取り数に関係なく、すなわち塗布実行対象あるいは塗布実行非対象であるかに関係なく維持動作(捨て打ち動作、捨て吐出動作、清掃動作及びサックバック動作など)を行う。したがって、面取り数が1である場合でも、塗布実行対象の塗布ヘッドである塗布ヘッド3Aだけでなく、その塗布ヘッド3Aに加え、塗布実行非対象の塗布ヘッドである塗布ヘッド3Bも維持動作を行う。つまり、各塗布ヘッド3A、3Bは、塗布実行対象であるか否かに関係なく維持動作を同時に行うことになる。   In such a manufacturing process, each of the coating heads 3A and 3B is maintained at a predetermined timing as described above regardless of the number of chamfers, that is, regardless of whether the coating is performed or not performed. Operation, disposal discharge operation, cleaning operation, suck back operation, etc.). Therefore, even when the number of chamfers is 1, not only the application head 3A that is the application head to be applied, but also the application head 3B that is the application head that is not the application target performs the maintenance operation. . That is, each of the coating heads 3A and 3B performs the maintenance operation at the same time regardless of whether or not it is a coating execution target.

その後、段取り替えの際にパネルサイズが変更され、面取り数が2に設定された場合でも、前回、塗布実行非対象の塗布ヘッドである塗布ヘッド3Bの塗布性能は、塗布実行対象の塗布ヘッド3Aと同じように良好に維持されているので、今回、そのまま塗布ヘッド3Bを塗布実行対象の塗布ヘッドとして用いることが可能である。また、各塗布ヘッド3A、3Bでの描画条件出しは生産開始前に一度行われているので、面取り数が2に変更された場合に描画条件出しを再度行う必要は生じない。したがって、パネルサイズ及び面取り数が変更される場合でも、従来のように、塗布ヘッドの取り付けあるいは取り外しを行う必要がなくなり、さらに、それらの変更の度に描画条件出しを行う必要がなくなるので、段取り替え時間を短縮することが可能になり、生産性を向上させることができる。特に、段取り替え時間の短縮として、描画条件出しの際の塗布量調整を行う場合、塗布されたペーストの塗布量を測定する塗布量測定器を増やして複数のペーストパターンを同時に測定したり、繋ぎ検査を行う場合、画像処理装置を増やしたりすることもなくなるので、各機器の取り付けスペースを確保する必要がなくなり、加えて、装置価格が上昇することも抑えられる。   Thereafter, even when the panel size is changed at the time of setup change and the number of chamfers is set to 2, the coating performance of the coating head 3B, which is the coating head that is not subjected to coating execution, is the coating head 3A that is the coating execution target. Thus, it is possible to use the coating head 3B as it is as a coating head to be coated this time. In addition, since drawing conditions are set once by the coating heads 3A and 3B before the start of production, it is not necessary to set drawing conditions again when the number of chamfers is changed to two. Therefore, even when the panel size and the number of chamfers are changed, it is not necessary to attach or remove the coating head as in the prior art, and it is not necessary to set the drawing conditions for each change. The replacement time can be shortened, and productivity can be improved. In particular, when adjusting the application amount when drawing conditions are set to shorten the setup change time, the number of applied amount measuring instruments that measure the applied amount of the applied paste is increased, and multiple paste patterns can be measured simultaneously. When the inspection is performed, it is not necessary to increase the number of image processing apparatuses, so that it is not necessary to secure an installation space for each device, and in addition, an increase in apparatus price can be suppressed.

以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、各塗布ヘッド3A、3B中の塗布実行対象の塗布ヘッド3Aに対して維持動作を実行させる場合、それらの塗布ヘッド3A、3B中の塗布実行非対象の塗布ヘッド3Bに対しても維持動作を実行させることによって、段取り替えの際にパネルサイズ及び面取り数が変更された場合でも、前回、塗布実行非対象の塗布ヘッド3Bの塗布性能は塗布実行対象の塗布ヘッド3Aと同じように良好に維持されているので、今回、そのまま塗布ヘッド3Bを塗布実行対象の塗布ヘッドとして用いることが可能である。これにより、パネルサイズ及び面取り数が変更される場合でも、従来のように塗布ヘッドの取り付けあるいは取り外しを行う必要がなくなり、さらに、それらの変更の度に描画条件出しを行う必要がなくなるので、段取り替え時間を短縮することが可能になり、生産性を向上させることができる。加えて、段取り替え時間の短縮として、描画条件出しの際の塗布量調整を行う場合、塗布量測定器を増やして複数のペーストパターンを同時に測定したり、繋ぎ検査を行う場合、画像処理装置を増やしたりする必要もなくなるので、各機器の取り付けスペースを確保することなく、装置価格の上昇を抑えることができる。その結果、機器追加及び価格上昇を抑えつつ、段取り替え時間の短縮により生産性を向上させることができる。   As described above, according to the embodiment of the present invention, when the maintenance operation is performed on the coating head 3A to be coated in each coating head 3A, 3B, Even if the panel size and the number of chamfers are changed at the time of setup change by performing the maintenance operation on the coating head 3B that is not subject to coating execution, the coating performance of the coating head 3B that is not targeted for coating execution last time. Is maintained in the same manner as the application head 3A to be applied, so that the application head 3B can be directly used as the application head to be applied this time. As a result, even when the panel size and the number of chamfers are changed, it is not necessary to attach or remove the coating head as in the prior art, and it is not necessary to set the drawing conditions for each change. The replacement time can be shortened, and productivity can be improved. In addition, in order to shorten the setup change time, when adjusting the coating amount when drawing conditions are set, when increasing the coating amount measuring device to measure a plurality of paste patterns at the same time or when performing joint inspection, the image processing device is Since there is no need to increase the number of devices, an increase in the device price can be suppressed without securing a mounting space for each device. As a result, productivity can be improved by shortening the setup change time while suppressing equipment addition and price increase.

従来、面取り数の変更差が大きくなるほど、段取り替え時間は長くなる傾向にあるが(例えば、面取り数の変更差が1より4の方が塗布ヘッドの取り付けあるいは取り外し時間及び描画条件出し時間が長くなるため、段取り替え時間は長くなる)、あらかじめ最大面取り数に合わせた数の塗布ヘッドを取り付けておき、塗布実行対象の塗布ヘッドの数が塗布ヘッドの総数よりも少ないときでも、前述のように塗布実行対象の塗布ヘッドに加え、塗布実行対象以外の塗布ヘッド(塗布実行非対象の塗布ヘッド)も維持動作を行うようにすれば、塗布実行対象以外の塗布ヘッドの塗布性能も塗布実行対象の塗布ヘッドと同等に維持されるので、その後に面取り数が大きく増加した場合でも、塗布実行対象以外の塗布ヘッドをそのまま塗布実行対象の塗布ヘッドして用いることが可能である。これにより、段取り替え時間の短縮を実現することができる。特に、面取り数の変更差が大きくなるほど、従来の段取り替え時間は長くなるため、その段取り替え時間の短縮効果が向上する。これにより、生産性を向上させることが可能となる。   Conventionally, as the change difference in the number of chamfers increases, the setup change time tends to be longer (for example, when the change difference in the number of chamfers is 1, the time for attaching or removing the coating head and the drawing condition setting time are longer). Therefore, even if the number of coating heads corresponding to the maximum chamfering number is attached in advance and the number of coating heads to be coated is smaller than the total number of coating heads, as described above In addition to the application execution target application heads, if the application heads other than the application execution target (application heads not subject to application execution) are also maintained, the application performance of the application heads other than the application execution targets can be Since it is maintained at the same level as the application head, even if the number of chamfers increases afterwards, the application heads other than the application execution target remain as application execution targets. It can be used by coating head. Thereby, shortening of setup change time is realizable. In particular, as the change difference in the number of chamfers increases, the conventional setup change time becomes longer, so that the effect of shortening the setup change time is improved. Thereby, productivity can be improved.

また、各塗布ヘッド3A、3Bを支持する支持部材5と、その支持部材5の両端部を支持して支持部材5を移動させる一対のY軸移動機構6A、6Bと、各塗布ヘッド3A、3Bを支持部材5に沿って移動させるX軸移動機構4と、支持部材5と共に移動可能に支持部材5の両端部にそれぞれ複数の受け部材9a、9bとを設け、塗布実行対象の塗布ヘッド及び塗布実行非対象の塗布ヘッドをそれぞれ各受け部材9a、9bに対向させ、それらの塗布ヘッドに捨て吐出動作を実行させることから、各受け部材9a、9bを塗布ヘッドに対向する位置まで移動させる移動機構を設ける必要はなく、各塗布ヘッド3A、3Bを移動させるX軸移動機構4を共用することが可能になるので、装置の複雑化及び装置価格の上昇を抑えることができる。さらに、支持部材5と共に移動可能に支持部材5の両端部にそれぞれ複数の清掃部材10a、10bを設け、塗布実行対象の塗布ヘッド及び塗布実行非対象の塗布ヘッドをそれぞれ各清掃部材10a、10bに対向させ、それらの塗布ヘッドに清掃動作を実行させることから、各清掃部材10a、10bを塗布ヘッドに対向する位置まで移動させる移動機構を設ける必要はなく、各塗布ヘッド3A、3Bを移動させるX軸移動機構4を共用することが可能になるので、装置の複雑化及び装置価格の上昇をより抑えることができる。   Also, a support member 5 that supports the coating heads 3A and 3B, a pair of Y-axis moving mechanisms 6A and 6B that support both ends of the support member 5 and move the support member 5, and the coating heads 3A and 3B. An X-axis moving mechanism 4 that moves the support member 5 along with the support member 5 and a plurality of receiving members 9a and 9b that are movable along with the support member 5, respectively. Since the non-executable coating heads are respectively opposed to the receiving members 9a and 9b and the coating heads are discarded and the discharging operation is performed, a moving mechanism that moves the receiving members 9a and 9b to a position facing the coating head. The X-axis moving mechanism 4 for moving the coating heads 3A and 3B can be shared, so that the complexity of the apparatus and the increase in the apparatus price can be suppressed. Further, a plurality of cleaning members 10a and 10b are provided at both ends of the support member 5 so as to be movable together with the support member 5, and an application head to be applied and an application head not to be applied to the cleaning members 10a and 10b, respectively. Since these coating heads are made to face each other and perform a cleaning operation, there is no need to provide a moving mechanism for moving each cleaning member 10a, 10b to a position facing the coating head, and X for moving each coating head 3A, 3B. Since the shaft moving mechanism 4 can be shared, it is possible to further suppress the complexity of the device and the increase in the device price.

また、待機位置に受け部材9a、9bと清掃部材10a、10bを設けたので、塗布実行対象の塗布ヘッドが塗布中であっても維持動作を行うことが可能である。したがって、塗布実行対象の塗布ヘッドが基板Kに対してペーストを塗布描画している期間内に、塗布実行非対象の塗布ヘッドによって受け部材9a、9bに対する捨て吐出動作を予め設定した時間を経過する毎に実行するようにしてもよい。   Further, since the receiving members 9a and 9b and the cleaning members 10a and 10b are provided at the standby position, it is possible to perform the maintenance operation even when the application head to be applied is being applied. Therefore, the time during which the discard discharge operation for the receiving members 9a and 9b is set in advance by the application head that is not subject to application execution passes within the period in which the application head that is the application execution target applies and draws the paste on the substrate K. It may be executed every time.

(他の実施の形態)
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
(Other embodiments)
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.

例えば、前述の実施の形態においては、2つの塗布ヘッド3A、3Bを支持部材5にそれぞれ設けているが、これに限るものではなく、3つの塗布ヘッドを支持部材5にそれぞれ設けるようにしてもよく、その数は限定されない。   For example, in the above-described embodiment, the two coating heads 3A and 3B are provided on the support member 5, respectively. However, the present invention is not limited to this, and three coating heads may be provided on the support member 5, respectively. Well, the number is not limited.

また、前述の実施の形態においては、1つの支持部材5を設けているが、これに限るものではなく、2つの支持部材5を設けるようにしてもよく、その数は限定されない。なお、2つの支持部材5には、例えば、それぞれ複数の塗布ヘッドが設けられてもよい。   In the embodiment described above, one support member 5 is provided. However, the present invention is not limited to this, and two support members 5 may be provided, and the number thereof is not limited. The two support members 5 may be provided with a plurality of coating heads, for example.

さらに、前述の実施の形態においては、ペーストとしてシール性及び接着性を有するシール剤を用いているが、必ずしもシール性及び接着性を有する必要はなく、シール性及び接着性のいずれか一方のみを有するペースト等、他の性状を有するペーストを用いるようにしてもよい。   Furthermore, in the above-described embodiment, a sealing agent having a sealing property and an adhesive property is used as a paste. However, it is not always necessary to have a sealing property and an adhesive property, and only one of the sealing property and the adhesive property is used. You may make it use the paste which has other characteristics, such as the paste which has.

加えて、前述の実施の形態においては、基板ステージ2を架台7上に固定し、各塗布ヘッド3A、3B及び支持部材5を移動させて、基板Kの表面にペーストを塗布しているが、これに限るものではなく、基板ステージ2をY軸方向やX軸方向、θ方向(X軸及びY軸を含む平面での回転方向)等に移動可能に構成するようにしてもよく、例えば、基板ステージ2を支持部材5の移動方向(Y軸方向)と同じ方向に移動可能に構成してもよい。この場合には、基板Kと各塗布ヘッド3A、3BとをY軸方向に相対移動させるときに、基板ステージ2と支持部材5とを互いに相反する方向に移動させれば、支持部材5のみの移動を行う場合に比べて、基板ステージ2及び支持部材5の移動速度を半分にすることができる。このため、基板ステージ2及び支持部材5の移動に伴う慣性力が小さくなるので、基板ステージ2及び支持部材5の加速あるいは減速に起因して生じる振動を低減させることができる。その結果、Y軸方向に沿うペーストパターンの始端及び終端の形状や塗布方向が転換するペーストパターンのコーナー部の形状を所望の形状で精度良く塗布することが可能となり、品質の良い液晶表示パネルを製造することができる。   In addition, in the above-described embodiment, the substrate stage 2 is fixed on the gantry 7 and the coating heads 3A and 3B and the support member 5 are moved to apply the paste to the surface of the substrate K. However, the present invention is not limited to this, and the substrate stage 2 may be configured to be movable in the Y-axis direction, the X-axis direction, the θ direction (rotation direction in a plane including the X-axis and the Y-axis), and the like. The substrate stage 2 may be configured to be movable in the same direction as the movement direction (Y-axis direction) of the support member 5. In this case, when the substrate K and the coating heads 3A and 3B are relatively moved in the Y-axis direction, if the substrate stage 2 and the support member 5 are moved in directions opposite to each other, only the support member 5 is obtained. The moving speed of the substrate stage 2 and the support member 5 can be halved as compared with the case of moving. For this reason, since the inertial force accompanying the movement of the substrate stage 2 and the support member 5 is reduced, vibrations caused by acceleration or deceleration of the substrate stage 2 and the support member 5 can be reduced. As a result, it becomes possible to accurately apply the shape of the paste pattern corner portion of the paste pattern that changes the direction of application and the start and end of the paste pattern along the Y-axis direction in a desired shape. Can be manufactured.

最後に、前述の実施の形態においては、各種の数値を挙げているが、それらの数値は例示であり、限定されるものではない。   Finally, in the above-described embodiment, various numerical values are given, but these numerical values are merely examples and are not limited.

本発明の実施の形態に係るペースト塗布装置の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view showing a schematic structure of a paste application device concerning an embodiment of the invention. 図1に示すペースト塗布装置が行う面取り数が1である場合の塗布を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating application | coating in case the number of chamfering performed by the paste application | coating apparatus shown in FIG. 図1に示すペースト塗布装置が行う面取り数が2である場合の塗布を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating application | coating in case the number of chamfering which the paste coating device shown in FIG. 1 performs is two. 図1に示すペースト塗布装置が備える塗布ヘッドが行う捨て打ち動作を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the discarding operation | movement which the coating head with which the paste coating device shown in FIG. 1 is provided. 図1に示すペースト塗布装置が備える塗布ヘッドが行う捨て吐出動作を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the discard discharge operation | movement which the coating head with which the paste coating apparatus shown in FIG. 1 is provided. 図1に示すペースト塗布装置が備える塗布ヘッドが行う清掃動作を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the cleaning operation | movement which the coating head with which the paste coating device shown in FIG. 1 is provided. 図1に示すペースト塗布装置が行う製造処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of the manufacturing process which the paste coating device shown in FIG. 1 performs.

符号の説明Explanation of symbols

1 ペースト塗布装置
3A、3B 塗布ヘッド
9a、9b 受け部材
10a、10b 清掃部材
K 塗布対象物(基板)
Ka 捨て打ち用の塗布対象物(捨て打ち基板)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Paste coating apparatus 3A, 3B Coating head 9a, 9b Receiving member 10a, 10b Cleaning member K Application | coating target object (board | substrate)
Ka Disposal object to be thrown away (discarded substrate)

Claims (10)

塗布対象物にペーストを吐出して塗布する塗布動作及び塗布性能を維持するための維持動作をそれぞれ行う複数の塗布ヘッドと、
前記複数の塗布ヘッドの前記塗布動作及び前記維持動作を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記複数の塗布ヘッド中の塗布実行対象の塗布ヘッドに対して前記塗布動作を実行させ、
前記塗布実行対象の塗布ヘッドに対して前記維持動作を実行させるとき、前記複数の塗布ヘッド中の塗布実行非対象の塗布ヘッドに対しても前記維持動作を実行させることを特徴とするペースト塗布装置。
A plurality of coating heads for performing a coating operation for discharging and applying a paste to a coating object and a maintenance operation for maintaining the coating performance;
A controller for controlling the application operation and the maintenance operation of the plurality of application heads,
The controller is
Causing the coating operation to be performed on a coating head to be coated among the plurality of coating heads,
When the maintenance operation is performed on the coating execution target coating head, the maintenance operation is also performed on the coating execution non-target coating heads in the plurality of coating heads. .
前記維持動作は、捨て打ち用の塗布対象物に前記ペーストを吐出して塗布する捨て打ち動作であることを特徴とする請求項1記載のペースト塗布装置。   2. The paste coating apparatus according to claim 1, wherein the maintaining operation is a discarding operation for discharging and applying the paste to an object to be discarded. 前記維持動作は、前記ペーストを受け取る受け部材に向けて前記ペーストを吐出する捨て吐出動作であることを特徴とする請求項1記載のペースト塗布装置。   The paste applying apparatus according to claim 1, wherein the maintaining operation is a discarding discharge operation for discharging the paste toward a receiving member that receives the paste. 前記塗布ヘッドを清掃する清掃部材を更に有し、
前記維持動作は、前記塗布ヘッドを移動させて前記清掃部材に対向させた後、前記塗布ヘッドのノズルを前記清掃部材に接触させることにより清掃する清掃動作であることを特徴とする請求項1記載のペースト塗布装置。
A cleaning member for cleaning the application head;
2. The cleaning operation according to claim 1, wherein the maintaining operation is a cleaning operation in which the application head is moved to face the cleaning member and then cleaned by bringing a nozzle of the application head into contact with the cleaning member. Paste applicator.
前記維持動作は、前記ペーストを引き込むサックバック動作であることを特徴とする請求項1記載のペースト塗布装置。   The paste applying apparatus according to claim 1, wherein the maintaining operation is a suck back operation for drawing the paste. 塗布対象物にペーストを吐出して塗布する塗布動作及び塗布性能を維持するための維持動作をそれぞれ行う複数の塗布ヘッド中の塗布実行対象の塗布ヘッドに対して前記塗布動作を実行させる工程と、
前記塗布実行対象の塗布ヘッドに対して前記維持動作を実行させる工程と、
前記塗布実行対象の塗布ヘッドに対して前記維持動作を実行させるとき、前記複数の塗布ヘッド中の塗布実行非対象の塗布ヘッドに対しても前記維持動作を実行させる工程と、
を有することを特徴とするペースト塗布方法。
A step of performing the coating operation on the coating execution target coating heads in a plurality of coating heads, each performing a coating operation for discharging and applying a paste to a coating target and a maintenance operation for maintaining coating performance;
A step of causing the maintenance operation to be performed on the coating head to be coated,
A step of causing the maintenance operation to be performed on a non-application-execution application head in the plurality of application heads when the maintenance operation is executed on the application-execution application head;
A paste coating method characterized by comprising:
前記維持動作は、捨て打ち用の塗布対象物に前記ペーストを吐出して塗布する捨て打ち動作であることを特徴とする請求項6記載のペースト塗布方法。   The paste application method according to claim 6, wherein the maintaining operation is a discard operation in which the paste is discharged and applied to an application object for disposal. 前記維持動作は、前記ペーストを受け取る受け部材に向けて前記ペーストを吐出する捨て吐出動作であることを特徴とする請求項6記載のペースト塗布方法。   The paste application method according to claim 6, wherein the maintaining operation is a discard discharge operation of discharging the paste toward a receiving member that receives the paste. 前記維持動作は、前記塗布ヘッドを移動させて清掃部材に対向させた後、前記塗布ヘッドのノズルを前記清掃部材に接触させることにより清掃する清掃動作であることを特徴とする請求項6記載のペースト塗布方法。 7. The cleaning operation according to claim 6, wherein the maintaining operation is a cleaning operation in which the application head is moved to face the cleaning member and then cleaned by bringing the nozzle of the application head into contact with the cleaning member . Paste application method. 前記維持動作は、前記ペーストを引き込むサックバック動作であることを特徴とする請求項6記載のペースト塗布方法。   The paste application method according to claim 6, wherein the maintaining operation is a suck back operation for drawing the paste.
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