JP2008104947A - Coating machine and control method - Google Patents

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Akira Sawamori
朗 澤森
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coating machine in which the time necessary for calculating the initiation height of coating at the distal end of a coating nozzle is easily shorten and the control treatment is easily performed, and to provide a coating method. <P>SOLUTION: The coating machine is provided with a distance sensor 33 to measure the distance between the upper surface W1a of the lower substrate W1 installed on the lower stage of the coating nozzle 32 from the distal end of the coating nozzle. Also the coating machine is provided with a control device which measures the height H from the coating nozzle 32 arranged at a predetermined initial position from the upper surface W1a of the lower substrate W1 and calculates the transferring target position below a measured height based on the measured height H and which repeatedly practices to drop the coating nozzle 32 to the calculated transferring target position until the height of the coating nozzle 32 reaches the target height or below. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、塗布ノズルから液体材料を吐出させて、液晶表示装置等のフラットパネルディスプレイ(FPD:Flat Panel Display)に用いる基板の表面に該液体材料を塗布する塗布装置、及び該塗布装置を用いた液体材料の基板の表面への塗布方法に関するものである。   The present invention uses a coating device that discharges a liquid material from a coating nozzle and applies the liquid material to the surface of a substrate used in a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display device, and the coating device. The present invention relates to a method for applying a liquid material to a surface of a substrate.

ステージと、該ステージの上方に配置され液体材料を吐出する塗布ノズルとを相対移動させて、ステージ上に配置されたガラス基板等の表面に連続的に若しくは断続的に当該液体材料を塗布する塗布装置では、該基板の大きさ故に基板の歪みが生じている。基板の歪みにより、液体材料が一定の高さとなるように該液体材料を該基板の表面に塗布することが困難となる。そのため、特許文献1に記載されている塗布装置では、先端に塗布ノズルが装着されたシリンジを装着するz軸ベースに高さセンサが固定され、液体材料を連続的に基板の表面に塗布する場合には、塗布ノズルを基板表面の歪みを考慮した所定高さに初期位置(高さ)を設定し、該初期位置から塗布ノズルを塗布開始高さまで下降される。そして、高さセンサによって塗布ノズルの前方側でステージ上の基板の表面からの塗布ノズルの先端の高さ及び基板の歪みを測定するとともに、測定結果に基づいて、制御装置が塗布ノズルの先端の高さを基板表面の歪み(歪みを考慮した高さ)に対して一定となるようにシリンジを昇降して塗布ノズルの高さをフィードバック調整する。
特許3539891号公報
Application that applies the liquid material continuously or intermittently to the surface of a glass substrate or the like arranged on the stage by relatively moving the stage and an application nozzle that is arranged above the stage and discharges the liquid material In the apparatus, the substrate is distorted due to the size of the substrate. Due to the distortion of the substrate, it becomes difficult to apply the liquid material to the surface of the substrate so that the liquid material has a certain height. For this reason, in the coating apparatus described in Patent Document 1, the height sensor is fixed to the z-axis base on which the syringe with the coating nozzle mounted at the tip is applied, and the liquid material is continuously applied to the surface of the substrate. The initial position (height) of the coating nozzle is set to a predetermined height considering the distortion of the substrate surface, and the coating nozzle is lowered from the initial position to the coating start height. Then, the height sensor measures the height of the tip of the coating nozzle from the surface of the substrate on the stage and the distortion of the substrate on the front side of the coating nozzle, and based on the measurement result, the control device detects the tip of the coating nozzle. The height of the application nozzle is feedback adjusted by raising and lowering the syringe so that the height is constant with respect to the distortion of the substrate surface (height considering the distortion).
Japanese Patent No. 3539891

しかしながら、特許文献1に記載の塗布装置では、制御装置が塗布開始高さを算出するとき、ステージ上の基板表面の歪みから塗布ノズルの先端の高さを高さセンサにて測定し、その測定結果に基づいて塗布ノズルを移動目標位置に降ろす制御を行なっている。塗布開始高さを決定する度に基板表面の歪みを計算する必要が出てくるため、塗布ノズルの移動目標位置を算出し、該塗布ノズルを下降するまでに時間を要することになる。従って、液体材料を塗布する速度の高速化には限界がある。   However, in the coating apparatus described in Patent Document 1, when the control device calculates the coating start height, the height of the tip of the coating nozzle is measured by a height sensor from the distortion of the substrate surface on the stage, and the measurement is performed. Control is performed to lower the application nozzle to the movement target position based on the result. Since it is necessary to calculate the distortion of the substrate surface every time the coating start height is determined, it takes time to calculate the movement target position of the coating nozzle and to lower the coating nozzle. Therefore, there is a limit to increasing the speed at which the liquid material is applied.

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、塗布ノズルの先端の塗布開始高さの算出に要する時間の短縮及び制御処理が容易な塗布装置及び塗布方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a coating apparatus and a coating method in which the time required for calculating the coating start height at the tip of the coating nozzle can be reduced and the control process can be easily performed. There is.

上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、ステージ上に配置された基板と塗布ノズルとを相対的に移動させるとともに、前記塗布ノズルの先端から液体材料を吐出させて前記液体材料を前記基板の表面に所望の形状に塗布する塗布装置において、前記塗布ノズルの先端と、該塗布ノズルの下方の対象物との間の距離を測定する測定手段と、前記測定手段により前記基板の上面から所定の初期位置に配置された前記塗布ノズルまでの高さを測定し、測定した高さに基づいてその高さよりも低い移動目標位置を算出することと、算出した移動目標位置まで前記塗布ノズルを降下させることを、前記塗布ノズルの先端の高さが目標高さ以下となるまで繰り返し実行する制御手段と、を備えたことをその要旨としている。   In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 is characterized in that the substrate disposed on the stage and the application nozzle are relatively moved, and a liquid material is discharged from the tip of the application nozzle to thereby provide the liquid. In a coating apparatus for coating a material on a surface of the substrate in a desired shape, a measurement unit that measures a distance between a tip of the coating nozzle and an object below the coating nozzle, and the substrate by the measurement unit Measuring the height from the upper surface to the coating nozzle arranged at a predetermined initial position, calculating a movement target position lower than the height based on the measured height, and calculating the movement target position to the calculated movement target position. The gist of the invention is that it comprises a control means for repeatedly lowering the coating nozzle until the height of the tip of the coating nozzle becomes equal to or less than a target height.

同構成によれば、塗布ノズルの塗布開始高さを決定する時、基板のゆがみを考慮する必要がない。また、再帰的な制御により作業工程の簡略化を行うことができる。これにより塗布ノズルの先端の塗布開始高さを算出して液体材料の塗布を行うとともに、液体材料の塗布に要する時間を短縮することができる塗布装置及び塗布方法を提供することができる。   According to this configuration, it is not necessary to consider the distortion of the substrate when determining the coating start height of the coating nozzle. In addition, the work process can be simplified by recursive control. Accordingly, it is possible to provide a coating apparatus and a coating method capable of calculating the coating start height at the tip of the coating nozzle and coating the liquid material and reducing the time required for coating the liquid material.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の塗布装置において、前記制御手段は前記測定手段を制御して測定した高さの値をmのn乗分の1(m,nは自然数)にして前記移動目標位置を算出する、ことをその要旨としている。同構成によれば、塗布開始高さを例えば移動目標値の1/2(2の1乗分の1)、1/3(3の1乗分の1)、1/8(2の3乗分の1)などと、変化に富む定数を用いて効率良く算出し、再帰的な制御により移動することができるため、作業工程の簡略化並びに効率化を行うことができる。   According to a second aspect of the present invention, in the coating apparatus according to the first aspect, the control means controls the measurement means to obtain a height value measured by 1 / m (m and n are natural numbers). ) And calculating the movement target position. According to this configuration, the application start height is set to, for example, 1/2 of the movement target value (1 to the 1st power of 2), 1/3 (1 to the 1st power of 3), or 1/8 (2 to the 3rd power). Since it can be calculated efficiently using constants rich in change, such as a part 1), and moved by recursive control, the work process can be simplified and made more efficient.

請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の塗布装置において、前記塗布ノズルの先端の高さが目標高さ以下となった場合、微小距離だけ上昇させながら高さを測定し、許容値を含めた目標高さ(h0−ε)以上となるまで繰り返し実行する微小制御手段を備えたことを特徴とする塗布装置。数ミクロン程度の微小距離ずつ塗布ノズルの先端を上昇させるため、目標高さから許容値を引いた高さに極力近い高さを得る事ができる。   According to a third aspect of the present invention, in the coating apparatus according to the second aspect, when the height of the tip of the coating nozzle is equal to or less than a target height, the height is measured while being increased by a minute distance, A coating apparatus, comprising: a minute control unit that is repeatedly executed until a target height including a value (h0−ε) or more is reached. Since the tip of the coating nozzle is raised by a minute distance of about several microns, a height as close as possible to the height obtained by subtracting the allowable value from the target height can be obtained.

請求項4に記載の発明は、ステージ上に配置された基板と塗布ノズルとを相対的に移動させるとともに、前記塗布ノズルの先端から液体材料を吐出させて前記液体材料を前記基板の表面に所望の形状に塗布する塗布装置において、前記塗布ノズルの先端と、該塗布ノズルの下方の対象物との間の距離を測定する測定手段と、前記測定手段により前記基板の上面から所定の初期位置に配置された前記塗布ノズルまでの高さを測定し、測定した高さの値から目標高さの値を引いた値をmのn乗分の1(m,nは自然数)にして前記移動目標位置を算出することと、算出した移動目標位置まで前記塗布ノズルを降下させることを、前記塗布ノズルの先端の高さが許容値を含めた目標高さ(h0+ε)以下となるまで繰り返し実行する制御手段と、を備えたことをその要旨としている。   According to a fourth aspect of the present invention, the substrate disposed on the stage and the coating nozzle are relatively moved, and the liquid material is ejected from the tip of the coating nozzle so that the liquid material is desired on the surface of the substrate. In the coating apparatus for coating in the shape of, the measuring means for measuring the distance between the tip of the coating nozzle and the object below the coating nozzle, and the measuring means to the predetermined initial position from the upper surface of the substrate The height to the coating nozzle arranged is measured, and the value obtained by subtracting the target height value from the measured height value is set to 1 / m (m and n are natural numbers) of m. Control that repeatedly calculates the position and lowers the coating nozzle to the calculated movement target position until the height of the tip of the coating nozzle is equal to or less than a target height (h0 + ε) including an allowable value. Means and It has as its gist that there was example.

同構成によれば、予め目標高さを初期位置から差分した上でmのn条分の1(m,nは自然数)ずつ塗布ノズルの下降を行なうことができるため、基板の歪みを考慮する必要が無く、算出された値分塗布ノズルの下降を行なっても、予め目標高さを差分しているため、塗布ノズルの先端が基板に当たることは原理上無い。また、1/2(2の1乗分の1)、1/3(3の1乗分の1)、1/8(2の3乗分の1)などと、変化に富む定数を用いて効率良く算出し、再帰的な制御により移動することができるため、作業工程の簡略化並びに効率化を行うことができる。   According to this configuration, since the target nozzle is lowered in advance from the initial position and the coating nozzle can be lowered by 1 of n strips of m (m and n are natural numbers), the distortion of the substrate is taken into consideration. There is no need, and even if the application nozzle is lowered by the calculated value, since the target height is previously differentiated, there is no principle that the tip of the application nozzle hits the substrate. Also, by using constants that vary a lot, such as 1/2 (1 of the power of 2), 1/3 (1 of the power of 3), 1/8 (1 of the power of 2), etc. Since it can be calculated efficiently and moved by recursive control, the work process can be simplified and made more efficient.

請求項5に記載の発明は、請求項1乃至4の何れか一項に記載の塗布装置において、前記nは高さを算出した回数である、ことをその要旨としている。
同構成によれば、初期位置の1/2(2の1乗分の1)、1/4(2の2乗分の1)、1/8(2の3乗分の1)、1/16(2の4乗分の1)などと、算出回数に応じて降下する距離が短くなるよう予め設定することができる。精度のよい距離センサを用いる場合は下降の都度高さ測定を行なわずに、目標高さ付近まで下降することができるため、塗布開始位置を速やかに設定することができる。
The gist of the fifth aspect of the present invention is that, in the coating apparatus according to any one of the first to fourth aspects, the n is the number of times the height is calculated.
According to the configuration, 1/2 of the initial position (1 of 2 to the power of 1), 1/4 (1 of the power of 2), 1/8 (1 of the power of 2), 1 / 16 (1 to the fourth power of 2) or the like can be set in advance so that the distance of descent is shortened according to the number of calculations. When a highly accurate distance sensor is used, the application start position can be set quickly because the distance can be lowered to the vicinity of the target height without measuring the height each time the vehicle is lowered.

請求項6に記載の発明は、請求項1乃至4の何れか一項に記載の塗布装置において、前記制御装置は、前記塗布ノズルを降下させる毎に該塗布ノズルの先端の高さを測定し、該測定値から前記移動目標位置を算出する、ことをその要旨としている。そのため、基板の表面と塗布ノズルの先端との間の距離を、塗布ノズル下降のその都度行なうことから、精度よく塗布ノズルの所定位置を設定することができる。   According to a sixth aspect of the present invention, in the coating apparatus according to any one of the first to fourth aspects, the control device measures the height of the tip of the coating nozzle each time the coating nozzle is lowered. The gist is to calculate the movement target position from the measured value. Therefore, since the distance between the surface of the substrate and the tip of the coating nozzle is set each time the coating nozzle is lowered, the predetermined position of the coating nozzle can be set with high accuracy.

請求項7に記載の発明は、請求項1乃至5の何れか一項に記載の塗布装置において、前記制御手段は、前記塗布ノズルの先端が許容値を含めた前記目標高さ以下となるとき、予め設定した許容値分前記塗布ノズルを上昇させる、ことをその要旨としている。そのため、許容値分上昇させることで再度目標高さ付近へと塗布ノズルを移動し、下降のための制御を行なう事ができる。   A seventh aspect of the present invention is the coating apparatus according to any one of the first to fifth aspects, wherein the control means is configured such that the tip of the coating nozzle is equal to or less than the target height including an allowable value. The gist is to raise the coating nozzle by a preset allowable value. For this reason, the application nozzle can be moved again to the vicinity of the target height by raising it by an allowable value, and control for lowering can be performed.

請求項8に記載の発明は、請求項1乃至5の何れか一項に記載の塗布装置において、直前の移動目標位置を記憶する記憶手段を有し、
前記制御手段は、前記塗布ノズルの先端が許容値を含めた前記目標高さ以下となる時、該記憶手段に記憶した高さと予め設定した許容高さとを加算した高さまで前記塗布ノズルを上昇させる、ことをその要旨としている。そのため、一つ前の高さに許容値を加えた分上昇させることで再度目標高さ付近へと塗布ノズルを移動し、下降のための制御を行なう事ができる。
Invention of Claim 8 has the memory | storage means to memorize | store the movement target position immediately before in the coating device as described in any one of Claims 1 thru | or 5,
The control means raises the application nozzle to a height obtained by adding the height stored in the storage means and a preset allowable height when the tip of the application nozzle is equal to or less than the target height including an allowable value. This is the gist. For this reason, the application nozzle can be moved again to the vicinity of the target height by raising it by an allowable value added to the previous height, and control for lowering can be performed.

請求項9に記載の発明は、ステージ上に配置された基板と塗布ノズルとを相対的に移動させるとともに、前記塗布ノズルの先端から液体材料を吐出させて前記液体材料を前記基板の表面に所望の形状に塗布する塗布装置において前記ノズルを目標高さまで降下させる制御方法であって、前記塗布装置は、前記塗布ノズルの先端と、該塗布ノズルの下方の対象物との間の距離を測定する測定工程と、前記測定工程により前記基板の上面から所定の初期位置に配置された前記塗布ノズルまでの高さを測定し、測定した高さに基づいてその高さよりも低い移動目標位置を算出することと、算出した移動目標位置まで前記塗布ノズルを降下させることを、前記塗布ノズルの先端の高さが目標高さ以下となるまで繰り返し実行する制御工程と、を実行することをその要旨としている。   According to the ninth aspect of the present invention, the substrate disposed on the stage and the coating nozzle are relatively moved, and the liquid material is ejected from the tip of the coating nozzle so that the liquid material is desired on the surface of the substrate. A control method for lowering the nozzle to a target height in a coating apparatus that applies to the shape of the coating, wherein the coating apparatus measures a distance between a tip of the coating nozzle and an object below the coating nozzle. And measuring the height from the upper surface of the substrate to the coating nozzle arranged at a predetermined initial position by the measurement step, and calculating a movement target position lower than the height based on the measured height And a control step of repeatedly lowering the coating nozzle to the calculated movement target position until the height of the tip of the coating nozzle is equal to or lower than the target height. It has as its gist that.

同構成によれば、塗布ノズルの塗布開始高さを決定する時、基板のゆがみを考慮する必要がない。また、再帰的な制御により作業工程の簡略化を行うことができる。これにより塗布ノズルの先端の塗布開始高さを算出して液体材料の塗布を行うとともに、液体材料の塗布に要する時間を短縮することができる塗布装置及び塗布方法を提供することができる。   According to this configuration, it is not necessary to consider the distortion of the substrate when determining the coating start height of the coating nozzle. In addition, the work process can be simplified by recursive control. Accordingly, it is possible to provide a coating apparatus and a coating method capable of calculating the coating start height at the tip of the coating nozzle and coating the liquid material and reducing the time required for coating the liquid material.

請求項10に記載の発明は、請求項9に記載の塗布装置において、前記塗布装置は、前記制御工程において前記測定工程を制御して測定した高さの値をmのn乗分の1(m,nは自然数)にして前記移動目標位置を算出する、ことをその要旨としている。   A tenth aspect of the present invention is the coating apparatus according to the ninth aspect, wherein the coating apparatus sets a height value measured by controlling the measurement step in the control step to 1 / n of m ( The gist is that the movement target position is calculated by using m and n as natural numbers.

同構成によれば、塗布開始高さを例えば移動目標値の1/2(2の1乗分の1)、1/3(3の1乗分の1)、1/8(2の3乗分の1)などと、変化に富む定数を用いて効率良く算出し、再帰的な制御により移動することができるため、作業工程の簡略化並びに効率化を行うことができる。   According to this configuration, the application start height is set to, for example, 1/2 of the movement target value (1 to the 1st power of 2), 1/3 (1 to the 1st power of 3), or 1/8 (2 to the 3rd power). Since it can be calculated efficiently using constants rich in change, such as a part 1), and moved by recursive control, the work process can be simplified and made more efficient.

請求項11に記載の発明は、請求項9に記載の塗布装置において、前記塗布装置は、前記塗布ノズルの先端の高さが目標高さ以下となった場合、微小距離だけ上昇させながら高さを測定し、許容値を含めた目標高さ(h0−ε)以上となるまで繰り返し実行する微小制御工程と、を実行する。数ミクロン程度の微小距離ずつ塗布ノズルの先端を上昇させるため、目標高さから許容値を引いた高さに極力近い高さを得る事ができる。   The invention according to claim 11 is the coating apparatus according to claim 9, wherein when the tip height of the coating nozzle is equal to or less than a target height, the coating apparatus is configured to increase the height while being increased by a minute distance. And a minute control step that is repeatedly executed until the height reaches a target height (h0−ε) including an allowable value or more. Since the tip of the coating nozzle is raised by a minute distance of about several microns, a height as close as possible to the height obtained by subtracting the allowable value from the target height can be obtained.

請求項12に記載の発明は、ステージ上に配置された基板と塗布ノズルとを相対的に移動させるとともに、前記塗布ノズルの先端から液体材料を吐出させて前記液体材料を前記基板の表面に所望の形状に塗布する塗布装置において前記ノズルを目標高さまで降下させる制御方法であって、前記塗布装置は、前記塗布ノズルの先端と、該塗布ノズルの下方の対象物との間の距離を測定する測定工程と、前記測定工程により前記基板の上面から所定の初期位置に配置された前記塗布ノズルまでの高さを測定し、測定した高さの値から目標高さの値を引いた値をmのn乗分の1(m,nは自然数)にして前記移動目標位置を算出することと、算出した移動目標位置まで前記塗布ノズルを降下させることを、前記塗布ノズルの先端の高さが許容値を含めた目標高さ(h0+ε)以下となるまで繰り返し実行する制御工程と、を実行することをその要旨としている。   According to the twelfth aspect of the present invention, the substrate disposed on the stage and the coating nozzle are relatively moved, and the liquid material is ejected from the tip of the coating nozzle so that the liquid material is desired on the surface of the substrate. A control method for lowering the nozzle to a target height in a coating apparatus that applies to the shape of the coating, wherein the coating apparatus measures a distance between a tip of the coating nozzle and an object below the coating nozzle. The measurement step and the height from the upper surface of the substrate to the coating nozzle arranged at a predetermined initial position by the measurement step are measured, and the value obtained by subtracting the target height value from the measured height value is m The height of the tip of the coating nozzle allows the moving target position to be calculated to 1 / n of power (where m and n are natural numbers) and the coating nozzle is lowered to the calculated moving target position. Contains value A target height (h0 + epsilon) control step of repeatedly executed until become less was, that the execution has its gist.

同構成によれば、予め目標高さを初期位置から差分した上でmのn条分の1(m,nは自然数)ずつ塗布ノズルの下降を行なうことができるため、基板の歪みを考慮する必要が無く、算出された値分塗布ノズルの下降を行なっても、予め目標高さを差分しているため、塗布ノズルの先端が基板に当たることは原理上無い。また、塗布開始高さを例えば移動目標値の1/2(2の1乗分の1)、1/3(3の1乗分の1)、1/8(2の3乗分の1)などと、変化に富む定数を用いて効率良く算出し、再帰的な制御により移動することができるため、作業工程の簡略化並びに効率化を行うことができる。   According to this configuration, since the target nozzle is lowered in advance from the initial position and the coating nozzle can be lowered by 1 of n strips of m (m and n are natural numbers), the distortion of the substrate is taken into consideration. There is no need, and even if the application nozzle is lowered by the calculated value, since the target height is previously differentiated, there is no principle that the tip of the application nozzle hits the substrate. Further, for example, the application start height is set to 1/2 of the movement target value (1 to the 1st power of 2), 1/3 (1 to the 1st power of 3), or 1/8 (1 to the 3rd power of 2). For example, it is possible to efficiently calculate using constants rich in change and move by recursive control, so that the work process can be simplified and made more efficient.

塗布ノズルの先端の塗布開始高さの算出に要する時間の短縮及び制御処理が容易な塗布装置及び塗布方法を提供することができる。   It is possible to provide a coating apparatus and a coating method in which the time required for calculating the coating start height at the tip of the coating nozzle can be reduced and the control process can be easily performed.

以下、本発明を具体化した一実施形態を図面1〜9に従って説明する。
図1は、シール描画装置10の側面図である。
シール描画装置10は貼合わせ基板製造装置に組み込まれており、該貼り合わせ基板製造装置は、供給される2種類の基板(下基板,上基板)の間に液晶を封入して液晶表示パネルを製造する。本実施形態の装置にて製造される液晶表示パネルは、例えばアクティブマトリクス型液晶表示パネルである。そして、下基板は、ガラス基板上にTFT等が形成されたアレイ基板(TFT基板)であり、上基板は、ガラス基板上にカラーフィルタや遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板(CF基板)である。これらの下基板及び上基板は、それぞれの工程によって作成され供給される。貼合わせ基板製造装置は、下基板と上基板とを貼り合わせて液晶表示パネルを製造する。
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of the invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a side view of the seal drawing apparatus 10.
The sticker drawing apparatus 10 is incorporated in a bonded substrate manufacturing apparatus, and the bonded substrate manufacturing apparatus encloses a liquid crystal display panel by enclosing a liquid crystal between two types of substrates to be supplied (a lower substrate and an upper substrate). To manufacture. The liquid crystal display panel manufactured by the apparatus of the present embodiment is, for example, an active matrix type liquid crystal display panel. The lower substrate is an array substrate (TFT substrate) on which a TFT or the like is formed on a glass substrate, and the upper substrate is a color filter substrate (CF substrate) on which a color filter, a light-shielding film, or the like is formed on the glass substrate. It is. These lower substrate and upper substrate are produced and supplied by respective processes. The bonded substrate manufacturing apparatus manufactures a liquid crystal display panel by bonding a lower substrate and an upper substrate.

図1に示すように、シール描画装置10には、液晶表示パネルを構成する2種類の基板のうちの何れか一方、例えば下基板W1が供給される。シール描画装置10は、下基板W1の上面W1aに、液体材料としてのシール材Rを枠状に塗布する。シール材Rには、すくなくとも光硬化性接着剤を含む接着剤が用いられる。   As shown in FIG. 1, the seal drawing apparatus 10 is supplied with one of two types of substrates constituting the liquid crystal display panel, for example, a lower substrate W1. The seal drawing apparatus 10 applies a sealing material R as a liquid material to the upper surface W1a of the lower substrate W1 in a frame shape. For the sealing material R, at least an adhesive including a photo-curable adhesive is used.

次に、シール描画装置10について詳述する。
シール描画装置10を構成する直方体状の基台21上には、基台21よりも小さめの直方体状をなすステージ22が載置されるとともに、同基台21には、ステージ22を跨ぐように移動手段としてのガントリ23が設けられている。ガントリ23は、基台21から上方に向かって互いに平行に延びる一対の支持脚23aと、2つの支持脚23a間に掛け渡され該支持脚23aの上端同士を連結する連結部23bとが一体に形成されてなり、側方から見た形状がコ字状をなしている。一対の支持脚23aの基端部は、基台21の上面においてステージ22の両側に、該ステージ22に沿って平行に形成された一対の案内溝21a内にそれぞれ挿入されている。そして、ガントリ23は、基台21内に一対の支持脚23aにそれぞれ対応して設けられたy軸アクチュエータ24により、案内溝21aに沿ってy方向に移動される。尚、図1においては、紙面垂直方向がy方向となっている。
Next, the seal drawing apparatus 10 will be described in detail.
A rectangular parallelepiped stage 22 smaller than the base 21 is placed on a rectangular parallelepiped base 21 constituting the seal drawing apparatus 10, and the base 21 extends across the stage 22. A gantry 23 is provided as a moving means. The gantry 23 is integrally formed with a pair of support legs 23a extending in parallel upward from the base 21 and a connecting portion 23b that spans between the two support legs 23a and connects the upper ends of the support legs 23a. It is formed and the shape seen from the side is U-shaped. The base end portions of the pair of support legs 23 a are respectively inserted into a pair of guide grooves 21 a formed in parallel along the stage 22 on both sides of the stage 22 on the upper surface of the base 21. The gantry 23 is moved in the y direction along the guide groove 21a by a y-axis actuator 24 provided in the base 21 corresponding to the pair of support legs 23a. In FIG. 1, the direction perpendicular to the paper surface is the y direction.

前記連結部23bには、x軸アクチュエータ25の駆動力により該連結部23bに沿ってx方向に移動されるx軸ベース26が設けられるとともに、該x軸ベース26には、z軸アクチュエータ27の駆動力によりz方向に沿って移動されるz軸ベース28が設けられている。尚、x方向はy方向と直交する方向であるとともに、z方向はy方向及びx方向の両方向と直交する方向である。そして、図1においては、左右方向がx方向、上下方向がz方向となっている。   The connecting portion 23b is provided with an x-axis base 26 that is moved in the x-direction along the connecting portion 23b by the driving force of the x-axis actuator 25, and the x-axis base 26 includes a z-axis actuator 27. A z-axis base 28 that is moved along the z direction by a driving force is provided. The x direction is a direction orthogonal to the y direction, and the z direction is a direction orthogonal to both the y direction and the x direction. In FIG. 1, the horizontal direction is the x direction, and the vertical direction is the z direction.

前記z軸ベース28には、略円筒状のシリンジ31が該z軸ベース28と一体移動可能に取り付けられるとともに、該シリンジ31内には、下基板W1に塗布するためのシール材Rが充填されている。このシール材Rは、前述したように、少なくとも光硬化性接着剤を含む接着剤である。   A substantially cylindrical syringe 31 is attached to the z-axis base 28 so as to be able to move integrally with the z-axis base 28, and the syringe 31 is filled with a sealing material R for applying to the lower substrate W1. ing. As described above, the sealing material R is an adhesive containing at least a photocurable adhesive.

また、シリンジ31の下端部は、下端に向かうに連れてその直径が小さくなる円錐形状に形成されるとともに、その下端には、塗布ノズル32が取着されている。更に、シリンジ31が取り付けられたz軸ベース28には、ステージ22上に配置された下基板W1の上面W1aと塗布ノズル32の先端との間の距離を測定するための距離センサ33が固定されている。距離センサ33は、ステージ22上に配置された下基板W1の上面W1aに垂直に光を照射してその反射光を受光することにより、受光した反射光に基づいて下基板W1の上面W1aと塗布ノズル32の先端との間の距離に応じた第1の測定信号S1を出力する。   In addition, the lower end portion of the syringe 31 is formed in a conical shape whose diameter decreases toward the lower end, and an application nozzle 32 is attached to the lower end thereof. Further, a distance sensor 33 for measuring the distance between the upper surface W1a of the lower substrate W1 disposed on the stage 22 and the tip of the coating nozzle 32 is fixed to the z-axis base 28 to which the syringe 31 is attached. ing. The distance sensor 33 irradiates light perpendicularly to the upper surface W1a of the lower substrate W1 disposed on the stage 22 and receives the reflected light, whereby the upper surface W1a of the lower substrate W1 and the coating are applied based on the received reflected light. A first measurement signal S1 corresponding to the distance from the tip of the nozzle 32 is output.

前記ステージ22は、その上面が水平に形成されるとともに、該ステージ22の上面22aに対し、複数(本実施形態では8個)の吸着領域(図示略)が設定されている。8個の吸着領域は、それぞれ四角形状をなすとともに、ステージ22の上面22aにおいて下基板W1が配置される範囲に均等に設定されている。また、各吸着領域内には、複数の吸引孔(図示略)がマトリクス状に形成されている。そして、ステージ22内に設けられた吸着装置35(図3参照)は、ステージ22上に配置された下基板W1とステージ22との間の気体を吸引することにより、ステージ22と下基板W1との間に真空吸着力を発生させ、該真空吸着力によりステージ22上に下基板W1を固定する。また、吸着装置35は、ステージ22上の下基板W1に対する真空吸着力の大きさを吸着領域ごとに変化可能に構成されている。   The stage 22 has an upper surface formed horizontally, and a plurality (eight in the present embodiment) of suction areas (not shown) are set on the upper surface 22a of the stage 22. Each of the eight suction regions has a quadrangular shape, and is equally set in a range where the lower substrate W1 is disposed on the upper surface 22a of the stage 22. In each suction region, a plurality of suction holes (not shown) are formed in a matrix. And the suction device 35 (refer FIG. 3) provided in the stage 22 attracts | sucks the gas between the lower board | substrate W1 arrange | positioned on the stage 22, and the stage 22, and the stage 22, the lower board | substrate W1, and During this time, a vacuum suction force is generated, and the lower substrate W1 is fixed on the stage 22 by the vacuum suction force. Further, the suction device 35 is configured to be able to change the magnitude of the vacuum suction force with respect to the lower substrate W1 on the stage 22 for each suction region.

図2に示すように、ステージ22の上面22aには、複数(本実施形態では15個)の収容凹部22cが形成されている。これら15個の収容凹部22cは、ステージ22の上面に下基板W1が配置された場合に、該下基板W1とz方向に対向する位置に形成されている。詳述すると、15個の収容凹部22cは、ステージ22の長手方向に沿って5個ずつ3列に並ぶように形成されている。また、各列を構成する5個ずつの収容凹部22cは等間隔に設けられるとともに、収容凹部22cが構成する3つの列は、ステージ22の短手方向に互いに等間隔となるように形成されている。そして、15個の収容凹部22c内には、それぞれ1つずつ距離センサ41が収容されている。これらの距離センサ41は、ステージ22の上面22aから、ステージ22上に配置された下基板W1の上面W1aまでの距離を測定するためのものである。   As shown in FIG. 2, a plurality (15 in this embodiment) of accommodating recesses 22 c are formed on the upper surface 22 a of the stage 22. The fifteen receiving recesses 22c are formed at positions facing the lower substrate W1 in the z direction when the lower substrate W1 is disposed on the upper surface of the stage 22. Specifically, the fifteen receiving recesses 22 c are formed so as to be arranged in three rows of five along the longitudinal direction of the stage 22. Further, the five receiving recesses 22c constituting each row are provided at equal intervals, and the three rows constituting the receiving recesses 22c are formed at equal intervals in the short direction of the stage 22. Yes. One distance sensor 41 is housed in each of the 15 housing recesses 22c. These distance sensors 41 are for measuring the distance from the upper surface 22a of the stage 22 to the upper surface W1a of the lower substrate W1 disposed on the stage 22.

図3に示すように、前記y軸アクチュエータ24、x軸アクチュエータ25、z軸アクチュエータ27、距離センサ33、吸着装置35、及び距離センサ41は、制御手段並びに微小制御手段としての制御装置51によって制御される。   As shown in FIG. 3, the y-axis actuator 24, the x-axis actuator 25, the z-axis actuator 27, the distance sensor 33, the suction device 35, and the distance sensor 41 are controlled by a control device 51 as control means and minute control means. Is done.

詳述すると、制御装置51は、ステージ22上に配置された下基板W1のステージ22に対する固定及び固定解除を行なうべく前記吸着装置35を制御するとともに、吸着領域ごとに下基板W1を吸着する真空吸着力を調整する。更に、制御装置51は、ステージ22上に配置された下基板W1の上面W1aにシール材Rにて所望のパターンを描画すべく、前記y軸アクチュエータ24、x軸アクチュエータ25、z軸アクチュエータ27を制御する。   More specifically, the control device 51 controls the suction device 35 so as to fix and release the lower substrate W1 disposed on the stage 22 with respect to the stage 22, and vacuums the lower substrate W1 for each suction region. Adjust the suction force. Further, the control device 51 uses the y-axis actuator 24, the x-axis actuator 25, and the z-axis actuator 27 to draw a desired pattern with the sealing material R on the upper surface W1a of the lower substrate W1 disposed on the stage 22. Control.

また、制御装置51は、塗布ノズル32を塗布開始位置に移動させるべく、前記y軸アクチュエータ24、x軸アクチュエータ25を制御し、前記距離センサ33から入力される第1の測定信号S1に基づいて塗布ノズル32の先端を目標高さまで下降させるべく、z軸アクチュエータ27を制御する。詳しくは、制御装置51は、前記距離センサ33から入力される第1の測定信号S1に基づいて、ステージ22上に配置された下基板W1の上面W1aと塗布ノズル32の先端との間の距離(高さ)を算出する。そして、制御装置51は、算出した高さに基づき、z軸アクチュエータ27を制御し、塗布ノズル32の先端が下基板W1の上面W1aに対して目標高さとなるように、該塗布ノズル32を下降させる。目標高さは、下基板W1の上面W1aに塗布するシール材Rの量、材質(成分)などに応じて設定されている。   The control device 51 controls the y-axis actuator 24 and the x-axis actuator 25 to move the coating nozzle 32 to the coating start position, and based on the first measurement signal S1 input from the distance sensor 33. The z-axis actuator 27 is controlled to lower the tip of the application nozzle 32 to the target height. Specifically, the control device 51 determines the distance between the upper surface W1a of the lower substrate W1 disposed on the stage 22 and the tip of the coating nozzle 32 based on the first measurement signal S1 input from the distance sensor 33. (Height) is calculated. Then, the control device 51 controls the z-axis actuator 27 based on the calculated height, and lowers the coating nozzle 32 so that the tip of the coating nozzle 32 becomes a target height with respect to the upper surface W1a of the lower substrate W1. Let The target height is set according to the amount, material (component), and the like of the sealing material R applied to the upper surface W1a of the lower substrate W1.

移動手段はこれらアクチュエータ24、25,27を備えたガントリ23及び制御装置51より構成され、測定手段は距離センサ及び制御装置51より構成される。
距離センサ33の構成及び作用を、図4を用いて説明する。
The moving means is composed of a gantry 23 having these actuators 24, 25, 27 and a control device 51, and the measuring means is composed of a distance sensor and control device 51.
The configuration and operation of the distance sensor 33 will be described with reference to FIG.

距離センサ33は制御用のCPU61と、投光素子としてのLD(レーザダイオード)62と、レンズ63と、該レンズ63により集光された光を電気エネルギーに変換する受光素子としてのイメージセンサ(例えば二次元CMOSセンサ等)64とより構成される。   The distance sensor 33 includes a control CPU 61, an LD (laser diode) 62 as a light projecting element, a lens 63, and an image sensor (for example, a light receiving element that converts light collected by the lens 63 into electric energy). And a two-dimensional CMOS sensor) 64.

LD62は、CPU61の制御により、下基板W1に向けて光を照射する。照射された光は物体に当たることで反射し、該反射した光がレンズ63で集光されイメージセンサ64にて受光される。レンズ63の焦点距離とイメージセンサ64の受光領域の大きさに応じて距離センサの計測レンジが決定され、測定する距離の分解能は、イメージセンサ64の画素数に応じて決定される。本実施形態では一例として、距離センサ33から測定レンジ(測定点p1から測定点p2までの距離)の中心(測定中心)までの距離が距離センサ33から5cmの位置に、そして分解能が0.1マイクロメートルの距離センサ33を用いることを想定している。中心距離に対して測定レンジMRは10センチあるため、その許容値はプラスマイナス5センチである。   The LD 62 irradiates light toward the lower substrate W1 under the control of the CPU 61. The irradiated light is reflected by hitting an object, and the reflected light is collected by the lens 63 and received by the image sensor 64. The measurement range of the distance sensor is determined according to the focal length of the lens 63 and the size of the light receiving area of the image sensor 64, and the resolution of the distance to be measured is determined according to the number of pixels of the image sensor 64. In the present embodiment, as an example, the distance from the distance sensor 33 to the center (measurement center) of the measurement range (distance from the measurement point p1 to the measurement point p2) is 5 cm from the distance sensor 33, and the resolution is 0.1. It is assumed that a micrometer distance sensor 33 is used. Since the measurement range MR is 10 cm with respect to the center distance, the allowable value is plus or minus 5 cm.

下基板W1の上面W1aにて反射した光は、レンズ63で集光され、イメージセンサ64で受光された光の強さは、例えば電圧値として制御装置51に変換され、CPU61に送信される。尚、CPU61は、破線で描かれたケーブルを介してシール描画装置10全体を制御する制御装置51からの制御により動作する。   The light reflected by the upper surface W1a of the lower substrate W1 is collected by the lens 63, and the intensity of the light received by the image sensor 64 is converted to, for example, the control device 51 as a voltage value and transmitted to the CPU 61. The CPU 61 operates under the control of the control device 51 that controls the entire seal drawing apparatus 10 via a cable drawn with a broken line.

次に、上記のようなシール描画装置10にて行われる、下基板W1へのシール材Rの塗布制御工程について説明する。
[第1工程]
まず、ステージ22上の所定位置に下基板W1が配置される。この時、制御装置51は、搬入される下基板W1と干渉しない退避位置にシリンジ31を配置している。
Next, a process for controlling the application of the sealing material R to the lower substrate W1 performed by the seal drawing apparatus 10 as described above will be described.
[First step]
First, the lower substrate W1 is arranged at a predetermined position on the stage 22. At this time, the control apparatus 51 has arrange | positioned the syringe 31 in the retracted position which does not interfere with the lower board | substrate W1 carried in.

[第2工程]
次に、制御装置51は、吸着装置35を駆動して、下基板W1を真空吸着力によりステージ22上に固定する。この時、制御装置51は、各吸着領域における真空吸着力が等しくなるように吸着装置35を制御している。
[Second step]
Next, the control device 51 drives the suction device 35 to fix the lower substrate W1 on the stage 22 by a vacuum suction force. At this time, the control device 51 controls the suction device 35 so that the vacuum suction force in each suction region becomes equal.

[第3工程(測定工程、並びに制御工程)]
第3工程として、まず始めに制御装置51は、x,y各軸のアクチュエータ25,24を駆動して距離センサ33を備えた塗布ノズル32の先端をX−Y初期値(例えばシール材Rを塗布する軌跡上の点(開始点)であって、座標系の0,0の位置)に移動する。そして、図5に示される測定範囲内となる初期位置Hまでz軸アクチュエータ27を駆動してシリンジ31を下降する。下降動作が終了すると、制御装置51は、該塗布ノズル32の先端から、ステージ22の上面22aに設置された下基板W1の上面W1aまでの高さHを、距離センサ33を制御して測定する。
[Third step (measurement step and control step)]
As the third step, first, the control device 51 drives the actuators 25 and 24 for the x and y axes to set the tip of the coating nozzle 32 having the distance sensor 33 to the XY initial value (for example, the seal material R). It moves to a point (starting point) on the locus to be applied, which is 0, 0 position in the coordinate system. Then, the z-axis actuator 27 is driven to the initial position H within the measurement range shown in FIG. When the descending operation is finished, the control device 51 measures the height H from the tip of the coating nozzle 32 to the upper surface W1a of the lower substrate W1 installed on the upper surface 22a of the stage 22 by controlling the distance sensor 33. .

次に、測定された高さHを用いて(下基板W1の厚さのばらつきにより塗布ノズル32の先端から基板W1の上面W1aまでの距離がばらつくため)、塗布ノズル32の塗布開始高さを設定する。詳しくは、制御装置51は高さHから、シール剤の厚みやその誤差等に基づき予め実験により求められる目標高さh0を除き、高さ(H−h0)の1/2の高さH1=(H−h0)/2を移動目標位置として算出する。   Next, using the measured height H (because the distance from the tip of the application nozzle 32 to the upper surface W1a of the substrate W1 varies due to the variation in the thickness of the lower substrate W1), the application start height of the application nozzle 32 is determined. Set. Specifically, the control device 51 removes the target height h0 obtained from experiments based on the thickness of the sealant, its error, and the like from the height H, and the height H1 = ½ of the height (H−h0) = (H−h0) / 2 is calculated as the movement target position.

目標高さh0は予め制御装置51に内装された記憶手段としての記憶装置(図示略)により記憶されている。そして、制御装置51が算出した高さH1(図5において一点鎖線で描かれている)まで、z軸アクチュエータ27を駆動してシリンジ31に取着された塗布ノズル32の先端を下降する。   The target height h0 is stored in advance by a storage device (not shown) as storage means built in the control device 51. Then, the tip of the application nozzle 32 attached to the syringe 31 is lowered by driving the z-axis actuator 27 to the height H1 calculated by the control device 51 (shown by a one-dot chain line in FIG. 5).

シリンジ31が下降し終わった後に、改めて制御装置51は距離センサ33を制御して塗布ノズル32の先端が設置された高さH1から、ステージ22の上面22aに設置された下基板W1の上面W1aまでの距離を測定し、該測定値を新たにH1として次の移動目標値の算出に用いる。   After the syringe 31 finishes descending, the control device 51 again controls the distance sensor 33 to increase the upper surface W1a of the lower substrate W1 installed on the upper surface 22a of the stage 22 from the height H1 where the tip of the application nozzle 32 is installed. Is measured, and the measured value is newly set as H1 and used for calculation of the next moving target value.

同様にして、制御装置51は、測定された高さH1から目標高さh0を除き、高さ(H1−h0)の1/2の高さH2を次の移動目標位置として算出し、z軸アクチュエータ27を駆動して塗布ノズル32の先端を図5において二点鎖線で描かれた位置(目標高さh0近傍)まで下降する。そして、下降動作後に制御装置51は距離センサ33を制御して塗布ノズル32の先端が設置された高さH2から、ステージ22の上面22aに設置された下基板W1の上面W1aまでの距離を測定し、該測定値を新たにH2として次の移動目標値を算出する。   Similarly, the control device 51 removes the target height h0 from the measured height H1, calculates a height H2 that is ½ of the height (H1-h0) as the next movement target position, and performs the z-axis operation. The actuator 27 is driven and the tip of the application nozzle 32 is lowered to the position (in the vicinity of the target height h0) depicted by the two-dot chain line in FIG. After the lowering operation, the control device 51 controls the distance sensor 33 to measure the distance from the height H2 at which the tip of the coating nozzle 32 is installed to the upper surface W1a of the lower substrate W1 installed on the upper surface 22a of the stage 22. Then, the next movement target value is calculated by newly setting the measured value as H2.

制御装置51は、目標高さh0を除いた高さ分を1/2とした値を、z軸アクチュエータ27を駆動して下降動作を行う度に算出し、距離センサ33を用いた測定動作を行なう。この制御工程の繰り返しにより、塗布ノズルの先端高さは目標高さh0に近づいていく。   The control device 51 calculates a value obtained by halving the height excluding the target height h0 every time the z-axis actuator 27 is driven to perform the lowering operation, and the measurement operation using the distance sensor 33 is performed. Do. By repeating this control process, the tip height of the application nozzle approaches the target height h0.

尚、測定誤差などにより、許容値εを含んだ高さ(h0−ε)より低い位置に塗布ノズル32の先端が下降した場合、制御装置51は、z軸アクチュエータ27を駆動して基板に塗布ノズルの先端を例えば許容値ε分上昇させる。そして、制御装置51は、算出した結果が目標高さの範囲内((h0+ε)以下乃至(h0−ε)より大きい値)となるまで制御工程を繰り返し行う。   When the tip of the application nozzle 32 descends to a position lower than the height (h0−ε) including the allowable value ε due to a measurement error or the like, the control device 51 drives the z-axis actuator 27 to apply to the substrate. For example, the tip of the nozzle is raised by an allowable value ε. Then, the control device 51 repeats the control process until the calculated result is within the range of the target height ((h0 + ε) or less to (h0−ε)).

本実施形態では、1/2ずつ基準となる高さから下降して行くため、基板表面の歪みを逐一算出しなくても塗布ノズル32の初期高さ設定を再帰的に決定することができる。これにより、制御装置51は、きわめて目標高さに近い測定値並びに塗布ノズル32の塗布開始位置設定することができるとともに、塗布開始位置を設定する時間を従来法より短縮することができる。   In this embodiment, since it descends from the reference height by ½, the initial height setting of the coating nozzle 32 can be recursively determined without calculating the distortion of the substrate surface one by one. Thereby, the control device 51 can set the measurement value extremely close to the target height and the application start position of the application nozzle 32, and can shorten the time for setting the application start position as compared with the conventional method.

[第4工程(塗布工程)]
次に、制御装置51は、y軸アクチュエータ24及びx軸アクチュエータ25を駆動して、先端に塗布ノズル32を有するシリンジ31をステージ22に対して移動させ、塗布ノズル32から吐出されるシール材Rを下基板W1の上面W1aに連続的に塗布する。これにより、下基板W1の上面W1aに、シール材Rにて所望のパターンが描画される。この時、制御装置51は、塗布ノズル32の先端のx方向及びy方向の位置に応じて、塗布ノズル32のz方向の位置(高さ)が、予め算出した前記補正量を塗布ノズル32の先端の目標高さh0に加えた位置(高さ)となるように、シリンジ31(塗布ノズル32)を昇降させる。これにより、下基板W1の上面W1aと塗布ノズル32の先端との間の距離が一定に保たれる。
[Fourth step (application step)]
Next, the control device 51 drives the y-axis actuator 24 and the x-axis actuator 25 to move the syringe 31 having the application nozzle 32 at the tip with respect to the stage 22, and seal material R discharged from the application nozzle 32. Is continuously applied to the upper surface W1a of the lower substrate W1. Thereby, a desired pattern is drawn with the sealing material R on the upper surface W1a of the lower substrate W1. At this time, the control device 51 determines that the position (height) of the application nozzle 32 in the z direction corresponds to the position of the tip of the application nozzle 32 in the x direction and the y direction. The syringe 31 (coating nozzle 32) is moved up and down so that the position (height) is added to the target height h0 at the tip. Thereby, the distance between the upper surface W1a of the lower substrate W1 and the tip of the coating nozzle 32 is kept constant.

また、制御装置51は、同工程中において、距離センサ33を駆動して、下基板W1の上面W1aと塗布ノズル32の先端との間の距離を測定するとともに、距離センサ33から入力される第1の測定信号S1に基づいて下基板W1の上面W1aと塗布ノズル32の先端との間の距離を算出する。そして、制御装置51は、算出した下基板W1の上面W1aと塗布ノズル32の先端との距離が、予め設定された閾値を越えた場合には、塗布ノズル32からのシール材Rの吐出及び各アクチュエータ24,25,27の駆動を停止する。尚、「閾値」は、塗布ノズル32の先端が基準高さにある場合における塗布ノズル32の先端と下基板W1の上面W1aとの間の距離を中心とした所定の領域の上限値と下限値に該当する。そして、「閾値を越える」とは、算出した下基板W1の上面W1aと塗布ノズル32の先端との距離が上限値よりも長くなる場合、若しくは同距離が下限値よりも短くなる場合を意味する。   Further, in the same process, the control device 51 drives the distance sensor 33 to measure the distance between the upper surface W1a of the lower substrate W1 and the tip of the coating nozzle 32, and the first input from the distance sensor 33 is performed. The distance between the upper surface W1a of the lower substrate W1 and the tip of the coating nozzle 32 is calculated based on one measurement signal S1. When the calculated distance between the upper surface W1a of the lower substrate W1 and the tip of the coating nozzle 32 exceeds a preset threshold value, the control device 51 discharges the sealing material R from the coating nozzle 32 and each of them. The drive of the actuators 24, 25, 27 is stopped. The “threshold value” is an upper limit value and a lower limit value of a predetermined region centered on the distance between the tip of the coating nozzle 32 and the upper surface W1a of the lower substrate W1 when the tip of the coating nozzle 32 is at the reference height. It corresponds to. “Exceeding the threshold value” means that the calculated distance between the upper surface W1a of the lower substrate W1 and the tip of the coating nozzle 32 is longer than the upper limit value, or the same distance is shorter than the lower limit value. .

[第5工程]
下基板W1の上面W1aへのシール材Rの塗布が終了すると、制御装置51は、z軸アクチュエータ27を駆動して、塗布ノズル32の先端とステージ22の上面22aとの間に下基板W1の厚さ以上の間隔が設けられる位置にシリンジ31を配置する。次いで、制御装置51は、下基板W1のステージ22上への固定を解除すべく吸着装置35を制御する。その後、下基板W1は、搬送装置によって、シール描画装置10から液晶滴下装置へ移動される。
[Fifth step]
When the application of the sealing material R to the upper surface W1a of the lower substrate W1 is completed, the control device 51 drives the z-axis actuator 27 to place the lower substrate W1 between the tip of the application nozzle 32 and the upper surface 22a of the stage 22. The syringe 31 is disposed at a position where an interval equal to or greater than the thickness is provided. Next, the control device 51 controls the suction device 35 to release the fixation of the lower substrate W1 on the stage 22. Thereafter, the lower substrate W1 is moved from the seal drawing device 10 to the liquid crystal dropping device by the transport device.

以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
(1)塗布ノズル32の下方のステージ22上に設置された下基板W1の上面W1aとの間の距離を測定する距離センサ33と、制御装置51が設けられている。制御装置51は、距離センサ33により下基板W1の上面W1aから所定の初期位置に配置された塗布ノズル32までの高さHを測定する。そして、測定した高さHに基づいてその高さよりも低い移動目標位置を算出することと、算出した移動目標位置まで塗布ノズル32を降下させることを、塗布ノズル32の先端の高さが目標高さh0以下となるまで繰り返し実行する。これらを備えたことにより、塗布ノズル32の塗布開始高さを決定する時、下基板W1の上面W1aのゆがみを考慮する必要がない。また、再帰的な制御により作業工程の簡略化を行うことができる。従って、塗布ノズル32の先端の塗布開始高さを算出してシール材Rの塗布を行うとともに、シール材Rの塗布に要する時間を短縮することができる塗布装置及び塗布方法を提供することができる。
As described above, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
(1) A distance sensor 33 that measures the distance from the upper surface W1a of the lower substrate W1 installed on the stage 22 below the coating nozzle 32 and a control device 51 are provided. The control device 51 measures the height H from the upper surface W1a of the lower substrate W1 to the coating nozzle 32 arranged at a predetermined initial position by the distance sensor 33. Then, based on the measured height H, the movement target position lower than that height is calculated, and the application nozzle 32 is lowered to the calculated movement target position. Repeat until h0 or less. By providing these, when determining the coating start height of the coating nozzle 32, it is not necessary to consider the distortion of the upper surface W1a of the lower substrate W1. In addition, the work process can be simplified by recursive control. Accordingly, it is possible to provide a coating apparatus and a coating method capable of calculating the coating start height at the tip of the coating nozzle 32 and coating the sealing material R and reducing the time required for coating the sealing material R. .

(2)制御装置51は塗布ノズル32の塗布開始位置を設定する際に、距離センサ33を制御して測定した高さの値から目標高さh0の値を引いた値を2分の1にして移動目標位置を算出するため、下基板W1の上面W1aの歪みを考慮する必要が無く、下降を行なっても塗布ノズル32の先端が基板に当たることは原理上無い。また、塗布開始高さを例えば移動目標値の1/2(2の1乗分の1)、1/3(3の1乗分の1)、1/8(2の3乗分の1)などと、変化に富む定数を用いて効率良く算出し、再帰的な制御により移動することができるため、作業工程の簡略化並びに効率化を行うことができる。   (2) When the control device 51 sets the application start position of the application nozzle 32, the value obtained by subtracting the value of the target height h0 from the height value measured by controlling the distance sensor 33 is halved. Therefore, it is not necessary to consider the distortion of the upper surface W1a of the lower substrate W1, and there is no principle that the tip of the coating nozzle 32 hits the substrate even if it is lowered. Further, for example, the application start height is set to 1/2 of the movement target value (1 to the 1st power of 2), 1/3 (1 to the 1st power of 3), or 1/8 (1 to the 3rd power of 2). For example, it is possible to efficiently calculate using constants rich in change and move by recursive control, so that the work process can be simplified and made more efficient.

(3)制御装置51は塗布ノズル32を降下させる毎に該塗布ノズルの先端の高さを測定し、該測定値から前記移動目標位置を算出するため、下基板W1の上面W1aと塗布ノズル32の先端との間の距離を、塗布ノズル下降のその都度行なうことから、精度よく塗布ノズル32の所定位置を設定することができる。   (3) The control device 51 measures the height of the tip of the coating nozzle each time the coating nozzle 32 is lowered, and calculates the movement target position from the measured value, so that the upper surface W1a of the lower substrate W1 and the coating nozzle 32 are calculated. Since the distance to the tip of the coating nozzle is set each time the coating nozzle is lowered, the predetermined position of the coating nozzle 32 can be set with high accuracy.

(4)制御装置51は、塗布ノズル32の先端が許容値εを含めた目標高さh0以下となるとき、予め設定した許容値ε分塗布ノズル32を上昇させるため、許容値ε分上昇させることで再度目標高さh0付近へと塗布ノズル32を移動し、下降のための制御を再度行なう事ができる。   (4) When the tip of the application nozzle 32 becomes equal to or less than the target height h0 including the allowable value ε, the control device 51 increases the application nozzle 32 by a preset allowable value ε, and thus increases the allowable value ε. Thus, the coating nozzle 32 is moved again to the vicinity of the target height h0, and the control for lowering can be performed again.

尚、上記一実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記実施形態において、塗布開始高さを設定する際に、許容値ε分の高さを除かないで塗布ノズル32の下降計算を行なってもよい。距離センサ33の精度が高ければ、制御装置51を以ってして逐一差分をとる必要が無いため、塗布開始時に設定する初期高さ算出及び距離センサ33の動作時間が短縮される。
In addition, you may implement the said one Embodiment in the following aspects.
In the above embodiment, when setting the coating start height, the lowering of the coating nozzle 32 may be calculated without removing the height corresponding to the allowable value ε. If the accuracy of the distance sensor 33 is high, it is not necessary to take every difference with the control device 51, so that the initial height calculation set at the start of application and the operation time of the distance sensor 33 are shortened.

・上記実施形態の第3工程において、高さの測定を塗布ノズル32の下降毎に行なっているが、距離センサ33の精度がよい場合においては初期位置の1/2(2の1乗分の1)、1/4(2の2乗分の1)、1/8(2の3乗分の1)、1/16(2の4乗分の1)などと、算出回数に応じて降下する距離が短くなるよう予め設定しておいてもよい。精度のよい距離センサを用いる場合は下降の都度高さ測定を行なわずに、目標高さh0付近まで下降することができるため、塗布開始位置を速やかに設定することができる。   In the third step of the above embodiment, the height is measured every time the coating nozzle 32 is lowered. However, when the accuracy of the distance sensor 33 is high, the initial position is ½ (2 to the power of 2). 1), 1/4 (1 of the second power of 2), 1/8 (1 of the second power of 2), 1/16 (1 of the second power of 2), etc. It may be set in advance so that the distance to be shortened. When a highly accurate distance sensor is used, the application start position can be quickly set because the height can be lowered to the vicinity of the target height h0 without performing the height measurement every time it is lowered.

・上記実施形態において、塗布開始高さを設定するときに、現時点における塗布ノズル32の先端の高さが、目標高さh0よりも低い高さとなる場合、算出前の高さHxに予め設定しておいた許容値εを加えた分上昇し、再測定して目標値とその許容値ε内に塗布ノズル32が設置されるようにしてもよい。   In the above embodiment, when the application start height is set, if the height of the tip of the application nozzle 32 at the current time is lower than the target height h0, it is set in advance to the height Hx before calculation. The coating nozzle 32 may be installed within the target value and the permissible value ε by increasing the sum of the permissible value ε and re-measurement.

・上記実施形態において、制御装置51は塗布開始高さを設定するときに、現時点における塗布ノズル32の先端の高さが、目標高さh0から許容値εを引いた高さよりも低い高さとなる場合、微小距離だけ上昇させながら高さを測定し、目標高さh0から許容値εを引いた高さ以上となるまで繰り返し実行する。微小距離ずつ塗布ノズル32の先端をこの微小制御工程をもってして上昇させるため、目標高さh0から許容値εを引いた高さに極力近い塗布開始高さを得る事ができる。   In the above embodiment, when the control device 51 sets the application start height, the height of the tip of the application nozzle 32 at the present time is lower than the target height h0 minus the allowable value ε. In this case, the height is measured while being raised by a minute distance, and the process is repeatedly executed until the height becomes equal to or higher than the target height h0 minus the allowable value ε. Since the tip of the coating nozzle 32 is raised by a minute control step by a minute distance, a coating start height as close as possible to the height obtained by subtracting the allowable value ε from the target height h0 can be obtained.

・制御装置51は、算出された移動目標位置が目標高さh0から許容値εを引いた値よりも低くなると判断した場合、先に塗布ノズル32を下降する動作を行なうのではなく、例えば許容値ε分塗布ノズル32を上昇させて再度移動目標位置を算出してもよい。これにより、塗布ノズル32が基板に衝突することが原理上無くなる。   When the control device 51 determines that the calculated movement target position is lower than the value obtained by subtracting the allowable value ε from the target height h0, the controller 51 does not perform the operation of lowering the application nozzle 32 first, for example, The movement target position may be calculated again by raising the application nozzle 32 by the value ε. As a result, the coating nozzle 32 does not collide with the substrate in principle.

・上記実施形態では、吸着装置35は、真空吸着力により下基板W1をステージ22の上面22aに固定するが、静電吸着力により下基板W1をステージ22の上面に固定するものであってもよい。この場合、ステージ22には、各吸着領域に対応して静電チャックが設けられる。   In the above embodiment, the suction device 35 fixes the lower substrate W1 to the upper surface 22a of the stage 22 by a vacuum suction force, but may also fix the lower substrate W1 to the upper surface of the stage 22 by an electrostatic suction force. Good. In this case, the stage 22 is provided with an electrostatic chuck corresponding to each suction region.

・上記実施形態のシール描画装置10では、塗布ノズル32及び距離センサ33を有するシリンジ31はそれぞれ1つ備えられている。しかしながら、このようなシリンジ31は、x軸アクチュエータ25によりx方向に移動されるx軸ベース26及びz軸アクチュエータ27によりz方向に移動されるz軸ベース28とともに、連結部23bに複数設けられてもよい。   In the seal drawing apparatus 10 of the above embodiment, one syringe 31 having the application nozzle 32 and the distance sensor 33 is provided. However, a plurality of such syringes 31 are provided in the connecting portion 23b together with the x-axis base 26 moved in the x-direction by the x-axis actuator 25 and the z-axis base 28 moved in the z-direction by the z-axis actuator 27. Also good.

・上記実施形態では、補正量は、下基板W1の上面W1aにシール材Rで所望のパターンを描画する際の塗布ノズル32の先端の軌道に沿って連続的に算出される。しかしながら、補正量は、当該軌道上の複数個所について、そのx方向位置及びy方向位置に対応させて算出されるものであってもよい。   In the above embodiment, the correction amount is continuously calculated along the trajectory of the tip of the application nozzle 32 when a desired pattern is drawn with the sealing material R on the upper surface W1a of the lower substrate W1. However, the correction amount may be calculated corresponding to the x-direction position and the y-direction position at a plurality of locations on the trajectory.

・上記実施形態では、下基板W1と上基板W2との間に液晶を封入するためのシール材Rを塗布するシール描画装置10に本発明を具体化して説明したが、このようなシール描画装置10に限らず、平板に対して液体材料を所望の形状に塗布する塗布装置であればどのような塗布装置に本発明を具体化してもよい。例えば、基板の表面にはんだを塗布する塗布装置等に本発明を具体化してもよい。   In the above-described embodiment, the present invention is embodied in the seal drawing device 10 that applies the sealing material R for enclosing the liquid crystal between the lower substrate W1 and the upper substrate W2. However, such a seal drawing device is described. The present invention may be embodied in any applicator as long as it is an applicator that applies a liquid material to a flat plate in a desired shape. For example, the present invention may be embodied in a coating apparatus that applies solder to the surface of a substrate.

貼り合せ基板製造装置におけるシール描画装置の概略構成図。The schematic block diagram of the seal drawing apparatus in a bonded substrate manufacturing apparatus. 基板及びステージの平面図。The top view of a board | substrate and a stage. シール描画装置の電気的構成を示すブロック図。The block diagram which shows the electrical structure of a sticker drawing apparatus. 高さセンサの原理説明図。The principle explanatory drawing of a height sensor. 高さセンサの作用説明図。Action | operation explanatory drawing of a height sensor.

符号の説明Explanation of symbols

22…ステージ、22a…ステージの上面、23…移動手段としてのガントリ、24…y軸アクチュエータ、25…x軸アクチュエータ、27…z軸アクチュエータ、31…シリンジ、32…塗布ノズル、33…ノズル側測定手段としての距離センサ、51…制御手段としての制御装置、R…液体材料としてのシール材、S1…測定信号としての第1の測定信号、W1…基板としての下基板、W1a…表面のうちの上面、H,H1,H2,Hx…塗布ノズル32から下基板W1の上面W1aまでの高さ、H…初期位置、h0…目標高さ、ε…許容値。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 22 ... Stage, 22a ... Upper surface of stage, 23 ... Gantry as moving means, 24 ... Y axis actuator, 25 ... X axis actuator, 27 ... Z axis actuator, 31 ... Syringe, 32 ... Coating nozzle, 33 ... Nozzle side measurement A distance sensor as means, 51... Control device as control means, R... Sealing material as liquid material, S 1... First measurement signal as measurement signal, W 1 ... lower substrate as substrate, W 1 a. Upper surface, H, H1, H2, Hx: Height from coating nozzle 32 to upper surface W1a of lower substrate W1, H: Initial position, h0: Target height, ε: Allowable value.

Claims (12)

ステージ上に配置された基板と塗布ノズルとを相対的に移動させるとともに、前記塗布ノズルの先端から液体材料を吐出させて前記液体材料を前記基板の表面に所望の形状に塗布する塗布装置において、
前記塗布ノズルの先端と、該塗布ノズルの下方の対象物との間の距離を測定する測定手段と、
前記測定手段により前記基板の上面から所定の初期位置に配置された前記塗布ノズルまでの高さを測定し、測定した高さに基づいてその高さよりも低い移動目標位置を算出することと、算出した移動目標位置まで前記塗布ノズルを降下させることを、前記塗布ノズルの先端の高さが目標高さ以下となるまで繰り返し実行する制御手段と、
を備えたことを特徴とする塗布装置。
In the coating apparatus that relatively moves the substrate disposed on the stage and the coating nozzle, and discharges the liquid material from the tip of the coating nozzle to apply the liquid material to the surface of the substrate in a desired shape.
Measuring means for measuring the distance between the tip of the coating nozzle and the object below the coating nozzle;
Measuring the height from the upper surface of the substrate to the coating nozzle arranged at a predetermined initial position by the measuring means, and calculating a movement target position lower than the height based on the measured height; Control means for repeatedly performing the lowering of the application nozzle to the moved target position until the height of the tip of the application nozzle is equal to or lower than the target height;
A coating apparatus comprising:
請求項1に記載の塗布装置において、
前記制御手段は前記測定手段を制御して測定した高さの値をmのn乗分の1(m,nは自然数)にして前記移動目標位置を算出する、
ことを特徴とする塗布装置。
The coating apparatus according to claim 1,
The control means calculates the movement target position by setting the height value measured by controlling the measurement means to 1 / m (m and n are natural numbers) of m.
An applicator characterized by that.
請求項2に記載の塗布装置において、
前記塗布ノズルの先端の高さが目標高さ以下となった場合、微小距離だけ上昇させながら高さを測定し、許容値を含めた目標高さ(h0−ε)以上となるまで繰り返し実行する微小制御手段を備えたことを特徴とする塗布装置。
The coating apparatus according to claim 2,
When the height of the tip of the coating nozzle becomes equal to or less than the target height, the height is measured while being increased by a minute distance, and the process is repeatedly executed until the height reaches the target height (h0−ε) including the allowable value. A coating apparatus comprising a minute control means.
ステージ上に配置された基板と塗布ノズルとを相対的に移動させるとともに、前記塗布ノズルの先端から液体材料を吐出させて前記液体材料を前記基板の表面に所望の形状に塗布する塗布装置において、
前記塗布ノズルの先端と、該塗布ノズルの下方の対象物との間の距離を測定する測定手段と、
前記測定手段により前記基板の上面から所定の初期位置に配置された前記塗布ノズルまでの高さを測定し、測定した高さの値から目標高さの値を引いた値をmのn乗分の1(m,nは自然数)にして前記移動目標位置を算出することと、算出した移動目標位置まで前記塗布ノズルを降下させることを、前記塗布ノズルの先端の高さが許容値を含めた目標高さ(h0+ε)以下となるまで繰り返し実行する制御手段と、
を備えたことを特徴とする塗布装置。
In the coating apparatus that relatively moves the substrate disposed on the stage and the coating nozzle, and discharges the liquid material from the tip of the coating nozzle to apply the liquid material to the surface of the substrate in a desired shape.
Measuring means for measuring the distance between the tip of the coating nozzle and the object below the coating nozzle;
The height from the upper surface of the substrate to the coating nozzle disposed at a predetermined initial position is measured by the measuring means, and a value obtained by subtracting the target height value from the measured height value is the nth power of m. 1 (m and n are natural numbers) to calculate the movement target position and to lower the application nozzle to the calculated movement target position, the height of the tip of the application nozzle includes an allowable value. Control means for repeatedly executing the target height (h0 + ε) or less,
A coating apparatus comprising:
請求項1乃至4の何れか一項に記載の塗布装置において、
前記nは高さを算出した回数である、
ことを特徴とする塗布装置。
In the coating device as described in any one of Claims 1 thru | or 4,
N is the number of times the height is calculated.
An applicator characterized by that.
請求項1乃至4の何れか一項に記載の塗布装置において、
前記制御手段は、前記塗布ノズルを降下させる毎に該塗布ノズルの先端の高さを測定し、該測定値から前記移動目標位置を算出する、
ことを特徴とする塗布装置。
In the coating device as described in any one of Claims 1 thru | or 4,
The control means measures the height of the tip of the application nozzle every time the application nozzle is lowered, and calculates the movement target position from the measured value.
An applicator characterized by that.
請求項1乃至5の何れか一項に記載の塗布装置において、
前記制御手段は、前記塗布ノズルの先端が許容値を含めた前記目標高さ以下となるとき、予め設定した許容値分前記塗布ノズルを上昇させる、
ことを特徴とする塗布装置。
In the coating device as described in any one of Claims 1 thru | or 5,
The control means raises the application nozzle by a preset allowable value when the tip of the application nozzle is equal to or less than the target height including the allowable value.
An applicator characterized by that.
請求項1乃至5の何れか一項に記載の塗布装置において、
直前の移動目標位置を記憶する記憶手段を有し、
前記制御手段は、前記塗布ノズルの先端が許容値を含めた前記目標高さ以下となる時、該記憶手段に記憶した高さと予め設定した許容高さとを加算した高さまで前記塗布ノズルを上昇させる、
ことを特徴とする塗布装置。
In the coating device as described in any one of Claims 1 thru | or 5,
Having storage means for storing the immediately preceding movement target position;
The control means raises the application nozzle to a height obtained by adding the height stored in the storage means and a preset allowable height when the tip of the application nozzle is equal to or less than the target height including an allowable value. ,
An applicator characterized by that.
ステージ上に配置された基板と塗布ノズルとを相対的に移動させるとともに、前記塗布ノズルの先端から液体材料を吐出させて前記液体材料を前記基板の表面に所望の形状に塗布する塗布装置において前記ノズルを目標高さまで降下させる制御方法であって、
前記塗布装置は、
前記塗布ノズルの先端と、該塗布ノズルの下方の対象物との間の距離を測定する測定工程と、
前記測定工程により前記基板の上面から所定の初期位置に配置された前記塗布ノズルまでの高さを測定し、測定した高さに基づいてその高さよりも低い移動目標位置を算出することと、算出した移動目標位置まで前記塗布ノズルを降下させることを、前記塗布ノズルの先端の高さが目標高さ以下となるまで繰り返し実行する制御工程と、
を実行することを特徴とする制御方法。
In the coating apparatus that relatively moves the substrate disposed on the stage and the coating nozzle and discharges the liquid material from the tip of the coating nozzle to apply the liquid material to the surface of the substrate in a desired shape. A control method for lowering the nozzle to a target height,
The coating device includes:
A measuring step of measuring a distance between the tip of the coating nozzle and an object below the coating nozzle;
Measuring the height from the upper surface of the substrate to the coating nozzle arranged at a predetermined initial position by the measuring step, and calculating a movement target position lower than the height based on the measured height; A control step of repeatedly performing the lowering of the application nozzle to the moved target position until the height of the tip of the application nozzle is equal to or lower than the target height;
The control method characterized by performing.
請求項9に記載の制御方法において、
前記塗布装置は、
前記制御工程において前記測定工程を制御して測定した高さの値をmのn乗分の1(m,nは自然数)にして前記移動目標位置を算出する、ことを特徴とする制御方法。
The control method according to claim 9, wherein
The coating device includes:
In the control step, the movement target position is calculated by setting the height value measured by controlling the measurement step to 1 / m (m and n are natural numbers) of m.
請求項9に記載の塗布方法において、
前記塗布装置は、
前記塗布ノズルの先端の高さが目標高さ以下となった場合、微小距離だけ上昇させながら高さを測定し、許容値を含めた目標高さ(h0−ε)以上となるまで繰り返し実行する微小制御工程を実行することを特徴とする制御方法。
The coating method according to claim 9, wherein
The coating device includes:
When the height of the tip of the coating nozzle becomes equal to or less than the target height, the height is measured while being increased by a minute distance, and the process is repeatedly executed until the height reaches the target height (h0−ε) including the allowable value. A control method characterized by executing a minute control step.
ステージ上に配置された基板と塗布ノズルとを相対的に移動させるとともに、前記塗布ノズルの先端から液体材料を吐出させて前記液体材料を前記基板の表面に所望の形状に塗布する塗布装置において前記ノズルを目標高さまで降下させる制御方法であって、
前記塗布装置は、
前記塗布ノズルの先端と、該塗布ノズルの下方の対象物との間の距離を測定する測定工程と、
前記測定工程により前記基板の上面から所定の初期位置に配置された前記塗布ノズルまでの高さを測定し、測定した高さの値から目標高さの値を引いた値をmのn乗分の1(m,nは自然数)にして前記移動目標位置を算出することと、算出した移動目標位置まで前記塗布ノズルを降下させることを、前記塗布ノズルの先端の高さが許容値を含めた目標高さ(h0+ε)以下となるまで繰り返し実行する制御工程と、
を実行することを特徴とする制御方法。
In the coating apparatus that relatively moves the substrate disposed on the stage and the coating nozzle and discharges the liquid material from the tip of the coating nozzle to apply the liquid material to the surface of the substrate in a desired shape. A control method for lowering the nozzle to a target height,
The coating device includes:
A measuring step of measuring a distance between the tip of the coating nozzle and an object below the coating nozzle;
The height from the upper surface of the substrate to the coating nozzle arranged at a predetermined initial position is measured by the measurement step, and a value obtained by subtracting the target height value from the measured height value is an nth power of m. 1 (m and n are natural numbers) to calculate the movement target position and to lower the application nozzle to the calculated movement target position, the height of the tip of the application nozzle includes an allowable value. A control process that is repeatedly executed until the target height (h0 + ε) or less,
The control method characterized by performing.
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CN104347824A (en) * 2013-08-09 2015-02-11 三星显示有限公司 Apparatus and method for fabricating organic light emitting display
JP2015126172A (en) * 2013-12-27 2015-07-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 Electronic component mounting method and electronic component mounting device
JP7488658B2 (en) 2020-01-27 2024-05-22 株式会社ジャノメ Liquid material application device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013128907A (en) * 2011-12-22 2013-07-04 Ntn Corp Drawing apparatus and pattern correction device
CN104347824A (en) * 2013-08-09 2015-02-11 三星显示有限公司 Apparatus and method for fabricating organic light emitting display
JP2015126172A (en) * 2013-12-27 2015-07-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 Electronic component mounting method and electronic component mounting device
JP7488658B2 (en) 2020-01-27 2024-05-22 株式会社ジャノメ Liquid material application device

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