JP5288474B2 - 防水筐体排熱構造、及び電子機器 - Google Patents
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Description
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の防水筐体排熱構造であって、前記発熱体と前記伸縮部材との間に充填され、前記発熱体の熱を伝達する熱伝達部材を備えることを特徴とする。
請求項3に記載の発明は、防水が図られた筐体と、前記筐体内に配置された発熱体と、前記筐体内の前記発熱体の近傍に配置され、前記筐体内を密閉しながら一部を前記筐体から露出させて、前記発熱体の熱変化による前記筐体内の空気の膨張・収縮により伸縮する中空の伸縮部材と、前記発熱体と前記伸縮部材との間に充填され、前記発熱体の熱を伝達する熱伝達部材と、を備えることを特徴とする防水筐体排熱構造である。
(実施形態)
図1は本発明を適用した電子機器の一実施形態の構成として携帯電話を示したもので、図2は破断して示したもの、図3は分解して示したもの、図4は横断面で示したものである。図中、1は筐体、2は下ケース、3は上ケース、4は下カバー、5は上カバー、6は中ケース、7は放音部、8はカメラ、9は発光部、10はデータ通信部、11は受話部、12はキー入力部、13は表示部、14はスピーカ、15は表示窓、16は回路基板、17は発熱体、18は熱伝達部材、19は開口部、20はホルダ、21は伸縮部材である。
図8は変形例1を示したもので、前述した実施形態1と同様、1は防水構造による筐体、17は発熱体、19は開口部、20はホルダ、21は伸縮部材である。
図9は変形例2を示したもので、前述した実施形態1と同様、1は防水構造による筐体、19は開口部、20はホルダ、21は伸縮部材である。
なお、以上の実施形態においては、携帯電話としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、カメラ、PDA、ノートパソコン、ウェアラブルパソコン、電卓、電子辞書などで、防水構造を有する全ての機器に用いることができる。
また、実施形態では、伸縮部材の両端に排熱口を設けたが、排熱口は両端になくてもよく、片側の1箇所だけであってもよい。
さらに、伸縮部材は実施形態のチューブ(管状部)以外に中実であってもよく、この場合、中実の部材が熱により伸縮したり、筐体外に熱発散できるようになっていればよい。また、中実の発泡材であってもよい。
また、伸縮部材や熱伝達部材の材質等も任意であり、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
2 下ケース
3 上ケース
4 下カバー
5 上カバー
6 中ケース
7 放音部
8 カメラ
9 発光部
10 データ通信部
11 受話部
12 キー入力部
13 表示部
14 スピーカ
15 表示窓
16 回路基板
17 発熱体
18 熱伝達部材
19 開口部
20 ホルダ
21 伸縮部材
22 排熱口
23 接着部
Claims (6)
- 二面部に開口部を有し、防水が図られた筐体と、
前記筐体内に配置された発熱体と、
前記筐体内の前記発熱体の近傍に配置され、前記筐体内を密閉しながら一部を前記筐体から露出させて、前記発熱体の熱変化による前記筐体内の空気の膨張・収縮により伸縮する中空の伸縮部材と、
を備え、
前記伸縮部材は、両端部に排熱口を有する管状部に形成され、
前記排熱口が前記開口部にそれぞれ配置されることを特徴とする防水筐体排熱構造。 - 前記発熱体と前記伸縮部材との間に充填され、前記発熱体の熱を伝達する熱伝達部材を備えることを特徴とする請求項1に記載の防水筐体排熱構造。
- 防水が図られた筐体と、
前記筐体内に配置された発熱体と、
前記筐体内の前記発熱体の近傍に配置され、前記筐体内を密閉しながら一部を前記筐体から露出させて、前記発熱体の熱変化による前記筐体内の空気の膨張・収縮により伸縮する中空の伸縮部材と、
前記発熱体と前記伸縮部材との間に充填され、前記発熱体の熱を伝達する熱伝達部材と、を備えることを特徴とする防水筐体排熱構造。 - 前記筐体に開口部が形成され、
前記伸縮部材は、端部に排熱口を有する管状部に形成され、
前記排熱口が前記開口部に配置されることを特徴とする請求項3に記載の防水筐体排熱構造。 - 前記開口部に格子状部または網状部が設けられることを特徴とする請求項1、2、4のいずれか一項に記載の防水筐体排熱構造。
- 請求項1から5のいずれか一項に記載の防水筐体排熱構造を備えることを特徴とする電子機器。
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