JP5286864B2 - 基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板を分割溝にて分割することにより個片化された基板を製造する基板の製造方法に関する。

従来より、この種の一般的な基板の製造方法としては、たとえば、特許文献１に記載されているような突き上げ方式による基板分割装置を用いた方法が提案されている。この方法は、他の方法に比べて機構が簡略であるので、装置コスト・加工条件管理・生産効率・メンテナンス性・設置スペースなどの面で有利であり、広く使用されている。その具体的な方法は、次の通りである。

まず、基板の一方の板面に、第１の方向に延びる複数本の分割溝を、当該第１の方向とは直交する第２の方向に沿って配列するように形成する。その後、基板の一方の板面側から押さえ部材（特許文献１の図１等では、保持ガイド６、８）によって基板を押さえ、この状態で、分割溝を、基板の他方の板面側から分割溝方向に延びる鋭利な支点部材で押し上げる。それにより、分割溝にて基板が分割される。
特許第３３５３１５９号公報

しかしながら、従来の方法では、基板の一方の板面のうち特定の辺の中央寄りの部分を、押さえ部材で押さえる方法としているので、基板寸法・押さえ部材寸法および位置、鋭利な支点部材の寸法および位置などの関係によって、狙いの分割溝の端部以外に最大曲げ応力が加わる可能性がある。

それによって、狙いの分割溝以外の分割溝が分割されたり、または、分割溝以外の部分に亀裂が入る、バリ・欠けなどが発生するなどの分割不良が発生しやすい。また、狙いの分割溝の両端から亀裂が進行する可能性があり、亀裂同士の接合部分で段差・バリ・欠けなどが発生しやすい。

さらに、基板の一方の板面は部品が実装される部品実装面となるのが通常であるが、従来では、押さえ部材が基板の部品実装面に触れる可能性がある。それにより、実装面の汚染・ダメージ及び実装部品へのダメージなどが生じることから、これを防止するために押さえ部材が触れる箇所を実装不可領域とするので実装密度が低下するといった問題も生じる。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板を分割溝にて分割することにより個片化された基板を製造する基板の製造方法において、狙いの分割溝の端部に最大曲げ応力が加わりやすくなるようにして、分割不良を低減することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（１００）の一方の板面（１０１）に、第１の方向（Ｘ）に延びる複数本の分割溝（１０）を、第１の方向（Ｘ）とは直交する第２の方向（Ｙ）に沿って配列するように形成した後、ピン（２２０）による基板（１００）の任意の分割溝（１０）を分割する分割工程では、基板（１００）の一方の板面（１０１）における第２の方向（Ｙ）に沿って隔てられた両端部においてさらに第１の方向（Ｘ）に沿った両端部のうちのピン（２２０）で押し上げられる方の端部寄りの部位を、対となる押さえ部材（２１０）で押さえつけて、任意の分割溝（１０）と対となる押さえ部材（２１０）との間に任意の分割溝（１０）を除くすべての複数本の分割溝（１０）が介在した状態で基板（１００）の他方の板面（１０２）側からのピン（２２０）による分割溝（１０）での押し上げを行っており、押さえ部材（２１０）のうち基板（１００）に当たる面（２１１）は、基板（１００）の一方の板面（１０１）と側面（１０３）とのなす角部に接触するとともに基板（１００）の一方の板面（１０１）側から当該一方の板面（１０１）に面するように傾斜するテーパ面となっていることを特徴としている。

本発明の製造方法によれば、基板（１００）の一方の板面（１０１）における第２の方向（Ｙ）の両端部においてさらに第１の方向（Ｘ）に沿った両端部のうちのピン（２２０）で押し上げられる方の端部寄りの部位を、押さえ部材（２１０）で押さえつけるため、狙いの分割溝（１０）の端部に実質的に最大曲げ応力が加わりやすくなり、分割不良の低減が可能となる。さらに、部品実装面である基板（１００）の一方の板面（１０１）に押さえ部材（２１０）が触れる可能性を極力低減することが可能となる。

また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の基板の製造方法において、ピン（２２０）を、分割溝（１０）における第１の方向（Ｘ）に沿った端部寄りの部位から第１の方向（Ｘ）に沿って、第１のピン（２２１）、第２のピン（２２２）が配列しているものとし、第１のピン（２２１）によって、分割溝（１０）における第１の方向（Ｘ）に沿った端部寄りの部位の押し上げを行った後、第２のピン（２２２）によって分割溝（１０）における当該端部寄りの部位よりも内部側の部位を押し上げることを特徴としている。。

それによれば、分割溝（１０）に対して第１の方向（Ｘ）に沿って亀裂を発生させやすくなり、基板（１００）が大型化しても、ピン（２２１、２２２）の押し上げ高さを極力高くすることなく、分割が容易になる。

また、請求項３に記載の発明では、請求項１に記載の基板の製造方法において、ピン（２２０）を、分割溝（１０）における第１の方向（Ｘ）に沿った両端部の間にて分割溝（１０）に沿って移動するものとし、ピン（２２０）によって、分割溝（１０）における第１の方向（Ｘ）に沿った端部寄りの部位の押し上げを行った後、当該押し上げられた部位を起点としてピン（２２０）を第１の方向（Ｘ）に移動させることで、ピン（２２０）によって、分割溝（１０）における当該端部寄りの部位よりも内部側の部位を押し上げることを特徴としている。

それによれば、分割溝（１０）に対して第１の方向（Ｘ）に沿って亀裂を発生させやすくなり、基板（１００）が大型化しても、ピン（２２１、２２２）の押し上げ高さを極力高くすることなく、分割が容易になる。

また、基板（１００）としては、請求項４に記載の発明のようにセラミックよりなるものを用いることができる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る基板の製造方法における基板の分割工程を示す工程図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）の概略断面図である。図１では、分割前の基板１００が、支持台２００の上にて押さえ部材２１０で押さえつけられた状態で搭載されており、ピン２２０により分割されようとする状態が示されている。

図１に示される基板１００は、セラミックよりなる基板であり、たとえばアルミナなどのセラミックのグリーンシートを焼成してなる。ここで、この基板１００は、単層基板でも多層基板でもよい。

ここでは、基板１００は四角形板状をなしており、この基板１００の一方の板面１０１には、実装部品と接続される図示しない配線などが設けられている。つまり、基板１００の一方の板面１０１は、部品の実装面となっている。

そして、基板１００の一方の板面１０１には、基板１００の縦横の各辺に平行に複数本の分割溝１０が設けられている。ここでは、複数本の分割溝１０は、格子状に形成されている。これら分割溝１０は、たとえばグリーンシートの状態でプレス加工にて形成したり、グリーンシートの焼成後にレーザ加工などにより形成される。

図１（ａ）の工程では、基板１００は、図１（ａ）中のＸ方向に延びる複数本の分割溝１０に沿って分割される。つまり、格子状に配列されている分割溝１０のうち、このＸ方向に沿って延びる直線状の分割溝１０が、分割されるべき溝であり、このＸ方向に延びる分割溝１０は、Ｘ方向とは直交するＹ方向に沿って配列されている。ここでは、Ｘ方向に延びる分割溝１０が、Ｙ方向に沿って略等間隔で配列されている。

このように、図１では、一方の板面１０１に、第１の方向としてのＸ方向に延びる複数本の分割溝１０を、Ｘ方向とは直交する第２の方向としてのＹ方向に沿って配列するように形成した基板１００を用意する。

そして、本実施形態では、この基板１００を支持台２００の上に搭載し、一方の板面１０１側から押さえ部材２１０によって押さえて固定する。この押さえ部材２１０は、基板１００を傷つけないように樹脂やゴムなどよりなる。

また、押さえ部材２１０は、図示しないアクチュエータにより図１（ｂ）中の矢印に示されるように支持台２００上を上下左右に可動することで、基板１００の搬送及び設置時には当該搬送及び設置動作を妨げない位置に退避し、また分割に伴う基板１００の寸法変化に追従するようになっている。

ここで、図２は、押さえ部材２１０による基板１００の押さえ部分の拡大断面図である。本実施形態では、図２に示されるように、押さえ部材２１０のうち基板１００に当たる面２１１は、基板１００の一方の板面１０１と側面１０３とのなす角部に接触するテーパ面となっている。

そして、このテーパ面の傾斜方向については、当該当たる面２１１が、基板１００の一方の板面１０１側から一方の板面１０１に面するように傾斜するものとなっている。つまり、当該当たる面２１１は、から基板１００の一方の板面１０１の上から一方の板面１０１に対してヒサシ（庇）の如く覆い被さるように傾斜している。

上述したように、基板１００の一方の板面１０１は、部品の実装面であるが、このように、押さえ部材２１０における基板１００に当たる面２１１をテーパ面とすれば、押さえ部材２１０で一方の板面１０１側から基板１００を押さえたときに、押さえ部材２１０が一方の板面１０１に接触する可能性、および接触したとしてもその接触面積を、極力小さくできる。そのため、当該実装面の汚染や損傷を防止できる。

そして、本実施形態の分割工程では、このように基板１００を押さえ部材２１０で押さえた状態で、分割溝１０におけるＸ方向に沿った両端部寄りの部位を、基板１００の他方の板面１０２側からピン２２０で押し上げる。それにより、Ｘ方向に延びる分割溝１０にて基板１００を分割し、個片化された基板１００を製造する。

このピン２２０は、支持台２００に取り付けられるとともに、図示しないアクチュエータによって先端部が支持台２００上に突き上げられるようになっている。ピン２２０の先端部は球体形状、円錐形状、山形形状など、基板１００の分割溝１０に荷重を集中的に付加するために好ましい形状となっている。また、ピン２２０の材質としては樹脂などが挙げられるが、ピン２２０の先端部はゴムなどの弾性体で構成することで、基板１００へのダメージを抑制できる。

ここで、本実施形態の分割工程では、図１に示されるように、基板１００の一方の板面１０１におけるＹ方向に沿って隔てられた両端部を、押さえ部材２１０で押さえる。ここでは、このＹ方向に沿って隔てられた両端部は、基板１００のＹ方向に沿って隔てられた両辺部である。

さらに、本実施形態では、この両辺部においてさらにＸ方向に沿った両端部のうちのピン２２０で押し上げられる方の端部寄りの部位を、押さえ部材２１０で押さえつけている。ここでは、上記両辺部においてさらにＸ方向に沿った両端部とは、四角形板状の基板１００における４個の隅部であり、本実施形態では、これら４個の隅部のうちピン２２０で押し上げられる端部側に位置する２個の隅部を、押さえ部材２１０で押さえる。

本実施形態では、このように基板１００を押さえて分割を行うことにより、狙いの分割溝１０の端部に実質的に最大曲げ応力が加わりやすくなり、分割不良の低減が可能となるという作用効果を奏する。

この作用効果について、図１を参照して、より具体的に述べる。通常、適正に基板１００が分割される時、亀裂は、分割溝１０におけるピン２２０側の端部１０ａから反端部１０ｂへ進行する。

他の分割溝１０が分割されたり、あるいは分割溝１０以外の部分に亀裂が入るなどの分割不良を防止しつつ分割しようとするには、分割しようとする狙いの分割溝１０のピン側の端部１０ａに対して、分割溝１０の軸Ｊを中心とする回転方向に最大曲げ応力Ｆを発生させることが必要である（図１（ｂ）参照）。

本実施形態では、上述のように基板１００を押さえてピン２２０の押し上げを行うことにより、基板寸法やピン２２０の突き上げ量に関わらず、狙いの分割溝１０のピン側の端部１０ａに上記軸Ｊ周りの回転方向に最大曲げ応力Ｆが加わり、分割不良を起こすことなく分割が行われる。

そして、本実施形態の製造方法では、図１を参照して上述した分割方法により、上記基板１００における格子状の分割溝１０のそれぞれにおいて分割を行っていく。図３は、上記図１以降の分割工程の流れを示す図である。

上記図１に示される状態で、第１回目の分割を行うと、図１中にてＹ方向に配列された複数本の分割溝１０のうち一番右側に位置する分割溝１０にて、分割が行われる。この第１回目の分割後の状態が、図３（ａ）に示される。

第１回目の分割の後、押さえ部材２１０を移動させて、残りの基板１００に対して上記図１と同様の要領で押さえを行い、これを分割する。この押さえ・分割をくり返し、上記Ｘ方向に延びる分割溝１０のすべてにおいて分割を行うと、図３（ｂ）に示されるように、短冊状に分断された基板１００が複数個形成される。

次に、図３（ｃ）に示されるように、上記Ｙ方向に延びる分割溝１０にて分割を行う。この場合、押さえ部材２１０による基板１００の押さえ方法は、上記図１に示した方法において、Ｘ方向とＹ方向とを置き換えたものである。つまり、図３（ｃ）では、上記図１とは逆に、第１の方向はＹ方向であり、第２の方向はＸ方向であり、Ｙ方向に延びる複数本の分割溝１０がＸ方向に沿って配列されている。

それゆえ、図３（ｃ）では、基板１００の一方の板面１０１におけるＸ方向に沿って隔てられた両辺部においてさらにＹ方向に沿った両端部のうちのピン２２０で押し上げられる方の端部寄りの部位を、押さえ部材２１０で押さえる。そして、この状態でピン２２０を押し上げ、分割を行う。

そして、図３（ｄ）に示されるように、これをくり返し、上記Ｙ方向に延びる分割溝１０のすべてにおいて分割を行うと、図３（ｅ）に示されるように、四角形に個片化された基板１００が複数個形成される。これが最終的な基板１００であり、これにより基板１００の分割が終了する。

このように、本実施形態では、上記図１を参照して述べた押さえ・分割の要領で、上記図１から最終的に図３（ｅ）に示される状態まで分割を行う。そして、上記図１だけでなく、上記図３に示される分割工程によっても、狙いの分割溝１０の端部に実質的に最大曲げ応力が加わりやすくなり、分割不良の低減が可能となることは明らかである。

（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係る基板の製造方法における基板の分割工程を示す工程図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）の概略断面図である。

上記第１実施形態では、基板１００の分割を支持台２００の上で行っていたが、本実施形態では、基板１００を、当該基板１００を搬送する搬送ベルト３００上に置くようにしたことが相違する。そうすることで、分割位置への基板１００の設置が容易になり、生産性が向上する。

本実施形態の分割工程も、図４に示されるように、基本的には上記第１実施形態と同様であり、狙いの分割溝１０の端部に実質的に最大曲げ応力が加わりやすくなり、分割不良の低減が可能となる。

なお、本実施形態では、基板１００における４個の隅部のうちピン２２０で押し上げられる端部側に位置する２個の隅部だけでなく、ピン２２０とは反対側の２個の隅部も、押さえ部材２１０で押さえている。それによれば、基板１００の位置ずれがより起こりにくくなる。

このように、押さえ部材２１０で基板１００を押さえるとき、基板１００の一方の板面１０１における第２の方向Ｙに沿って隔てられた両端部においてさらに第１の方向Ｘに沿った両端部のうちのピン２２０で押し上げられる方の端部寄りの部位を、押さえていればよく、それ以外に、当該第２の方向Ｙに沿って隔てられた両端部のうちピン２２０で押し上げられる方の端部とは反対側の端部寄りの部位も、押さえていてもよい。

（第３実施形態）
ところで、上記各実施形態に示したようなピン突き上げ方式による基板分割方法では、基板１００の大型化に伴い、ピン２２０の突き上げ高さをより高くする必要がある。その際、基板１００の実装面が当該実装面上に位置する部位に接触して当該実装面にダメージが発生したり、分割時の跳ね上がりによって基板１００にダメージが発生したりする懸念がある。

本実施形態は、基板１００が大型化しても、ピン２２０の突き上げ高さを極力高くすることなく適切に基板１００を分割するために、さらに改良を加えたものである。

図５は、本発明の第３実施形態に係る基板の製造方法における基板の分割工程を示す工程図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）の概略断面図、（ｃ）は（ａ）中のＡ−Ａ概略断面図である。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。

図５では、押さえ部材２１０は、基板１００の一方の板面１０１におけるＹ方向に沿って隔てられた両端部の全域、すなわち、基板１００のＹ方向に沿って隔てられた両辺部の全体を、押さえ部材２１０で押さえている。

しかし、本実施形態における押さえ部材２１０の配置は、この図５に限定するものではなく、上記第１実施形態や第２実施形態と同様でもよい。すなわち、本実施形態では、四角形板状の基板１００における４個の隅部のすべてを押さえ部材２１０で押さえたり、当該４個の隅部のうちピン２２０で押し上げられる端部側に位置する２個の隅部を、押さえ部材２１０で押さえたりしてもかまわない。

そして、本実施形態では、ピン２２０を、分割溝１０におけるＸ方向に沿った端部寄りの部位、すなわち分割溝１０におけるピン２２０側の端部１０ａから反端部１０ｂへ向かって、Ｘ方向に沿って、第１のピン２２１、第２のピン２２２が配列しているものとしている。

ここでは、第２のピン２２２は２本設けられている。これら複数のピン２２１、２２２は、上記各実施形態と同様に、支持台２００に取り付けられるとともに、図示しないアクチュエータによって先端部が支持台２００上に突き上げられるようになっている。

そして、本実施形態の分割工程では、分割溝１０におけるピン２２０側の端部１０ａ側に位置する第１のピン２２１によって、分割溝１０におけるピン２２０側の端部１０ａ寄りの部位の押し上げを行う。

その後、第１のピン２２１よりも反端部１０ｂ側に位置する第２のピン２２２によって分割溝１０における反端部１０ｂ側の部位を、当該端部１０ａ側から反端部１０ｂに向かって順次押し上げていく。

このように、本実施形態の分割工程では、ピン２２０を、分割溝１０におけるＸ方向に沿った両端部１０ａ、１０ｂ寄りの部位を含めて当該両端部１０ａ、１０ｂの間にて分割溝１０に沿って複数個設け、分割溝１０におけるＸ方向に沿った一方の端部１０ａ寄りの部位を第１のピン２２１によって押し上げる。

その後、この押し上げ部位よりも内部側の分割溝１０の部位を、当該内部側の部位に対向する別の第２のピン２２２によって押し上げるようにしている。こうして、本分割工程によれば、１つの分割溝１０における分断がなされる。

このような分割工程によれば、基板１００が大型化しても、分割溝１０に対してＸ方向に沿って亀裂を発生させやすくなり、ピン２２０の突き上げ高さを極力変えることなく、基板１００の分割が容易になる。

つまり、基板１００や基板実装面へのダメージ発生がない程度のピン突き上げ高さにて、他の分割溝１０が分割されたり、分割溝１０以外の部分に亀裂が入るなどの分割不良を無くし、分割しようとする分割溝１０が分割される。

ここで、図６は、本実施形態における押さえ部材２１０の他の例を示す概略断面図である。基板１００のＹ方向に沿って隔てられた両辺部の全体を、押さえ部材２１０で押さえる場合において、押さえ部材２１０に複数の突起２１０ａを設け、この突起２１０ａを基板１００に接触させて、基板１００を押さえるようにする。

そうすることで、押さえ部材２１０が基板１００の実装面である一方の板面１０１に接触する面積が小さくなり、当該実装面の汚染やダメージを最小限に抑えることが可能となる。

（第４実施形態）
図７は、本発明の第４実施形態に係る基板の製造方法における基板の分割工程を示す工程図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）の概略断面図、（ｃ）は（ａ）中のＢ−Ｂ概略断面図である。上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。

本実施形態も、上記第３実施形態と同様に、基板１００が大型化しても、ピン２２０の突き上げ高さを極力高くすることなく適切に基板１００を分割するために、さらに改良を加えたものである。なお、本実施形態においても、押さえ部材２１０は、基板１００のＹ方向に沿って隔てられた両辺部の全体を押さえているが、これ以外にも、押さえ部材２１０の配置は上記第１実施形態や第２実施形態と同様でもよい。

本実施形態では、ピン２２０を、分割溝１０におけるＸ方向に沿った両端部１０ａ、１０ｂの間にて分割溝１０すなわちＸ方向に沿って移動するものとしている。ここでは、ピン２２０は当該移動および押し上げが可能なローラである。

このピン２２０としてのローラは、たとえば、中心軸周りに回転する円板状のものであり、中心軸としての図示しないシャフトが、Ｘ方向に沿って移動しつつピン２２０の押し上げ方向に移動可能なものとなっている。

本実施形態の分割工程では、このピン２２０によって、分割溝１０におけるピン２２０側の端部１０ａ寄りの部位の押し上げを行った後、当該押し上げられた部位を起点としてピン２２０をＸ方向に移動させる。

そして、この移動後の位置にて、ピン２２０によって、分割溝１０における端部１０ａ側の部位よりも内部側の部位、すなわち端部１０ａよりも反端部１０ｂ寄りの部位を押し上げる。こうして、本分割工程によれば、１つの分割溝１０における分断がなされる。

本実施形態の分割工程によっても、基板１００が大型化しても、分割溝１０に対してＸ方向に沿って亀裂を発生させやすくなり、ピン２２０の突き上げ高さを極力変えることなく、基板１００の分割が容易になる。

つまり、基板１００や基板実装面へのダメージ発生がない程度のピン突き上げ高さにて、他の分割溝１０が分割されたり、分割溝１０以外の部分に亀裂が入るなどの分割不良を無くし、分割しようとする分割溝１０が分割される。

ここで、図８は、本実施形態におけるローラとしてのピン２２０の他の例を示す概略断面図である。ローラにおける基板接触部となる外周面に複数の突起２２０ａを設けることで、ローラが基板１００に接触する面積が小さくなり、基板１００の汚染・ダメージを最小限に抑えることが可能となる。

また、図９は、本実施形態のピン２２０の他の例を示す概略断面図である。この例では、ピン２２０は、分割溝１０におけるＸ方向に沿った両端部１０ａ、１０ｂの間にて分割溝１０に沿ってスライドしながら移動するとともに、上記基板１００の押し上げも可能としたものである。この場合も、本実施形態の効果が発揮される。

（他の実施形態）
上記第１実施形態において、上記第２実施形態のように、基板１００における４個の隅部のうちピン２２０で押し上げられる端部側に位置する２個の隅部、および、それとは反対側の２個の隅部を、押さえ部材２１０で押さえてもよい。また、上記第２実施形態において、基板１００における４個の隅部のうちピン２２０で押し上げられる端部側に位置する２個の隅部だけを、押さえ部材２１０で押さえてもよい。

また、上記各実施形態では、セラミックよりなる基板を用いたが、表面に分割溝を形成し、この分割溝にて分割を行う基板であれば、セラミック以外の基板でもよい。

本発明の第１実施形態に係る基板の製造方法における基板の分割工程を示す工程図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）の概略断面図である。 押さえ部材による基板の押さえ部分の拡大断面図である。 上記図１以降の分割工程の流れを示す図である。 本発明の第２実施形態に係る基板の製造方法における基板の分割工程を示す工程図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）の概略断面図である。 本発明の第３実施形態に係る基板の製造方法における基板の分割工程を示す工程図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）の概略断面図、（ｃ）は（ａ）中のＡ−Ａ概略断面図である。 上記第３実施形態における押さえ部材の他の例を示す概略断面図である。 本発明の第４実施形態に係る基板の製造方法における基板の分割工程を示す工程図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）の概略断面図、（ｃ）は（ａ）中のＢ−Ｂ概略断面図である。 上記第４実施形態におけるローラとしてのピンの他の例を示す概略断面図である。 上記第４実施形態のピンの他の例を示す概略断面図である。

符号の説明

１０ 分割溝
１００ 基板
１０１ 基板の一方の板面
１０２ 基板の他方の板面
１０３ 基板の側面
２１０ 押さえ部材
２２０ ピン
２２１ 第１のピン
２２２ 第２のピン

Claims (4)

1. 基板（１００）の一方の板面（１０１）に、第１の方向（Ｘ）に延びる複数本の分割溝（１０）を、前記第１の方向（Ｘ）とは直交する第２の方向（Ｙ）に沿って配列するように形成した後、
   前記基板（１００）の一方の板面（１０１）側から押さえ部材（２１０）によって前記基板（１００）を押さえた状態で、前記分割溝（１０）における前記第１の方向（Ｘ）に沿った両端部寄りの部位を、前記基板（１００）の他方の板面（１０２）側からピン（２２０）で押し上げることにより、前記分割溝（１０）にて前記基板（１００）を分割し、個片化された前記基板（１００）を製造する基板の製造方法において、
   前記ピン（２２０）による前記基板（１００）の任意の前記分割溝（１０）を分割する分割工程では、前記基板（１００）の一方の板面（１０１）における前記第２の方向（Ｙ）に沿って隔てられた両端部においてさらに前記第１の方向（Ｘ）に沿った両端部のうちの前記ピン（２２０）で押し上げられる方の端部寄りの部位を、対となる前記押さえ部材（２１０）で押さえつけて、前記任意の分割溝（１０）と前記対となる押さえ部材（２１０）との間に前記任意の分割溝（１０）を除くすべての前記複数本の分割溝（１０）が介在した状態で前記基板（１００）の他方の板面（１０２）側からの前記ピン（２２０）による前記分割溝（１０）での押し上げを行っており、
   前記押さえ部材（２１０）のうち前記基板（１００）に当たる面（２１１）は、前記基板（１００）の一方の板面（１０１）と側面（１０３）とのなす角部に接触するとともに前記基板（１００）の一方の板面（１０１）側から当該一方の板面（１０１）に面するように傾斜するテーパ面となっていることを特徴とする基板の製造方法。
2. 前記ピン（２２０）は、前記分割溝（１０）における前記第１の方向（Ｘ）に沿った端部寄りの部位から前記第１の方向（Ｘ）に沿って、第１のピン（２２１）、第２のピン（２２２）が配列しているものであり、
   前記第１のピン（２２１）によって、前記分割溝（１０）における前記第１の方向（Ｘ）に沿った端部寄りの部位の押し上げを行った後、前記第２のピン（２２２）によって前記分割溝（１０）における当該端部寄りの部位よりも内部側の部位を押し上げることを特徴とする請求項１に記載の基板の製造方法。
3. 前記ピン（２２０）は、前記分割溝（１０）における前記第１の方向（Ｘ）に沿った両端部の間にて前記分割溝（１０）に沿って移動するものであり、
   前記ピン（２２０）によって、前記分割溝（１０）における前記第１の方向（Ｘ）に沿った端部寄りの部位の押し上げを行った後、当該押し上げられた部位を起点として前記ピン（２２０）を前記第１の方向（Ｘ）に移動させることで、前記ピン（２２０）によって、前記分割溝（１０）における当該端部寄りの部位よりも内部側の部位を押し上げることを特徴とする請求項１に記載の基板の製造方法。
4. 前記基板（１００）はセラミックよりなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の基板の製造方法。
   

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