JP5284993B2 - 発電センサ素子およびセンサノード - Google Patents
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Description
このセンサネットワーク技術では、センサノードの小型化・軽量化を目的として、データを検知して受信装置へ送信するための回路構成を半導体チップで実現したセンサノードが注目されている。
図26における交流電流発生器61、すなわち発電素子に振動が与えられることによりそこで発生した交流電流は内容は、ダイオードからなる整流回路62で整流され、さらに、コンデンサ63で平滑されて直流電流となり、後段の処理回路64に供給される。
なお、上記コンデンサが所定の電圧を蓄えた後に、後段の処理回路に電力を供給する技術も提案されている(例えば、特許文献3など参照)。
ここで、振動を検知するセンサノードに対し、振動エネルギーを電気エネルギーとして供給する場合、振動素子用のコンデンサと、発電素子用のコンデンサは、別々に設ける必要があった。その理由は、コンデンサの設計パラメタが、振動素子用と発電素子用では異なるからである。
また、それぞれのコンデンサの出力特性に合わせて、振動素子用と発電素子用の処理回路を最適設計するのが、得られる信号の品質の観点から、合理的である。
また、可動体は、1つのバネにより支持してもよい。
あるいは、可動体は、基板面と並行してX方向と直交するY方向に沿って、当該可動体を挟んで接続された2つのバネにより支持してもよい。
あるいは、可動体は、基板面と並行してX方向と直交するY方向に沿って、当該可動体を挟んで2つずつ接続された4つのバネにより支持してもよい。
あるいは、可動体は、当該可動体の中心に対して平面視点対称となる位置に接続された4つのバネにより支持してもよい。
また、バネは、可動体に設けられた切り欠き部に配置してもよい。
また、可動部に、当該変位の共振周波数を調整するための重りを設けてもよい。
[第1の実施の形態]
まず、図1を参照して、本発明の第1の実施の形態にかかるセンサノードについて説明する。図1は、第1の実施の形態にかかるセンサノードの構成を示すブロック図である。
図1を参照して、本実施の形態にかかるセンサノード10の構成について説明する。
センサノード10には、主な機能部として、発電センサ素子11、蓄電回路12、センサ素子信号検出回路13、および無線回路14が設けられている。
この際、センサ出力信号SOは、対象の振動や加速度の大きさに応じて、その電圧上昇速度が変化する。したがって、センサ出力信号SOが初期電圧からしきい値電圧まで上昇する所要時間、すなわち制御信号OUTの出力間隔が、対象の振動や加速度の大きさに応じて変化することになる。
この場合、無線回路14において、UWB(Ultra Wide Band)等の高周波パルスそのものを変調して送信する方式を用いてもよく、これにより低電力化無線通信が可能である。無線方式としては、UWBに限定するものではなく、これと同等またはそれ以下の低電力化が可能な無線方式を用いてもよい。
次に、図2、図3A、図3B、および図3Cを参照して、本実施の形態にかかる発電センサ素子の構成について説明する。図2は、第1の実施の形態にかかる発電センサ素子の構成を示す平面図である。、図3Aは、図2のA−A断面図である。図3Bは、図2のB−B断面図である。図3Cは、バネを示す外観図である。
発電電極11Cは、基板11F上に形成されており、この発電電極11Cの上に、帯電体11Bが形成されている。また、発電電極11C周辺の基板11F上には、支持部11Hが立設されており、この支持部11Hの上端から、基板11Fの基板面と並行する水平方向Yに突出した、弾性を有する棒状のバネ11Gの一端が固定されている。また、バネ11Gの他端は可動体11Aの側面に固定されている。これにより、可動体11Aは、このバネ11Gを介して、帯電体11Bの上方であって、帯電体11Bと水平に対向する位置に、帯電体11Bと僅かな隙間を持って振動可能に支持されている。
このため、可動体11Aとセンサ電極11Dとの間に生じる容量CP、および可動体11Aとセンサ電極11Eとの間に生じる容量CNも、接地電位GNDを中心として互いに差動的に変化する。したがって、これら可変容量CP,CNから得られる逆位相の検知信号を整流して容量素子に充電することにより、振動の大きさに応じて変化するセンサ出力信号SOを得ることができる。
このため、発電電極11Cに電荷が誘起されて、可動体11Aと発電電極11Cとの間に生じる電圧信号BVも変化する。したがって、この接地電位GNDを中心とした交流の電圧信号BVを整流して容量素子に蓄電することにより、振動に応じて増大する動作電源VDDを得ることができ、振動エネルギーから電力を発電することができる。
これにより、1つの素子で、人やモノの動作で生じる大きな振動で発生した水平方向Xの変位で、振動、すなわち人やモノの動作を検出することができるとともに、床や壁に発生する比較的弱い環境振動による鉛直方向Zの変位で、センサノードの動作に用いる電力を発電することができる。
次に、図4を参照して、本実施の形態にかかるセンサノードの蓄電回路について詳細に説明する。図4は、センサノードの蓄電回路およびセンサ素子信号検出回路を示す回路図である。
蓄電回路12には、主な回路として、整流回路12A、容量素子CV、電圧制限回路12B、電圧検知回路12C、スイッチSW1(第1のスイッチ),スイッチSW2(第2のスイッチ)が設けられている。
次に、図4を参照して、本実施の形態にかかるセンサノードのセンサ素子信号検出回路について詳細に説明する。
センサ素子信号検出回路13には、主な回路として、ゼロパワーセンサ回路13Aとゼロパワーしきい値回路13Bが設けられている。
この後、振動が継続して、センサ出力信号SOの電圧が上昇し、ゼロパワーしきい値回路13BのトランジスタQ1のゲート端子電圧が上昇すると、トランジスタQ1はオフ状態に近付いてくる。
これにより、容量素子CVの両端電圧は低下し、容量素子CVの容量値とトランジスタQ2のドレイン・ソース間電流値で決まる放電時間の後、接地電位GNDとなり、インバータINVから出力されている制御信号OUTがHighレベルに反転する。
次に、図9を参照して、本実施の形態にかかるセンサノードの動作について説明する。図9は、センサノードの動作を示す信号波形図である。
ゼロパワーセンサ回路13AのダイオードD11〜D13は、それぞれの両端電圧差がしきい値電圧Vt以上になった時点で導通状態となる。このため、検知信号BPの電圧が動作電源VDDよりVt以上低下した時点でダイオードD11が導通し、検知信号BNの電圧が検知信号BPの電圧よりVt以上低下した時点でダイオードD12が導通し、検知信号BNの電圧が固定容量素子CSの電圧、すなわちセンサ出力信号SOの電圧よりVt以上上昇した時点でダイオードD13が導通する。
したがって、時刻T0から時刻T1までの期間ΔT1では、センサ出力信号SOの電圧がゼロパワーしきい値回路13Bのしきい値電圧Vthに達していないため、ゼロパワーしきい値回路13BからスイッチSW2のオフ状態を示す制御信号OUTが出力される。
図11は、無線回路の動作を示す説明図である。前述した図9および図10の動作で得られた期間ΔT1,ΔT2をパルス間隔として、無線電波15が間欠的に送信される。
このように、本実施の形態は、比較的大きなサイズが必要となる可動体11Aを、振動素子11Xと発電素子11Zで兼用することにより、1つの発電センサ素子11に一体化したので、発電センサ素子11を小型化することができる。これにより、発電センサ素子11で、人やモノの動作で生じる大きな振動で発生した水平方向Xの変位で、振動、すなわち人やモノの動作を検出することができるとともに、床や壁に発生する比較的弱い環境振動による鉛直方向Zの変位で、センサノードの動作に用いる電力を発電することができ、センサノード10の小型化を実現することが可能となる。
次に、図12を参照して、本発明の第2の実施の形態にかかる発電センサ素子について説明する。図12は、第2の実施の形態にかかる発電センサ素子を示す平面図である。
第1の実施の形態では、可動体11Aの側面のうち、センサ電極11D,11Eと対向していない、いずれか一方の側面にバネ11Gの一端を接続し、このバネ11Gの他端を支持部11Hに固定することにより可動体11Aを支持する場合を例として説明した。
これにより、可動体11Aは、可動体11Aを挟んで対向する位置に設けられた2組の支持部11Hおよびバネ11Gにより、水平方向Yに沿って両側から支持されるため、可動体11Aの水平方向Xに沿った変位を安定化することができる。
次に、図13を参照して、本発明の第3の実施の形態にかかる発電センサ素子について説明する。図13は、第3の実施の形態にかかる発電センサ素子を示す平面図である。
本実施の形態では、図13のように、可動体11Aの側面のうち、センサ電極11D,11Eと対向していない2つの側面のそれぞれに、2組のバネ11Gの一端を、距離を置いてそれぞれ接続し、これらバネ11Gの他端をそれぞれの支持部11Hに固定することにより可動体11Aを支持している。
これにより、可動体11Aは、可動体11Aを挟んで対向する位置に設けられた4組の支持部11Hおよびバネ11Gにより、水平方向Yに沿って両側から支持されるため、可動体11Aの水平方向Xに沿った変位をさらに安定化することができる。
次に、図14を参照して、本発明の第4の実施の形態にかかる発電センサ素子について説明する。図14は、第4の実施の形態にかかる発電センサ素子を示す平面図である。
本実施の形態では、図14のように、可動体11Aの4つの側面のそれぞれに、当該側面の中央から離れたいずれか一方の脇であって、可動体11Aの中心に対して平面視点対称となる位置にバネ11Gの一端をそれぞれ接続し、これらバネ11Gの他端をそれぞれの支持部11Hに固定することにより可動体11Aを支持している。
これにより、可動体11Aの変位を、水平方向Xだけでなく水平方向Yについても検知することができ、人やモノの動きを正確に検知することができる。
次に、図15を参照して、本発明の第5の実施の形態にかかる発電センサ素子について説明する。図15は、第5の実施の形態にかかるバネを示す平面図である。
第1の実施の形態では、可動体11Aを支持するバネ11Gとして、棒状のバネを用いた場合を例として説明した。
本実施の形態では、図15のように、水平方向Xに沿って折れ曲がった葛折り状のバネ11Gを用いる。ここでは、葛折り状の具体例として、矩形波状に折れ曲がった形状が例として示されているが、湾曲波状や三角波状に折れ曲がっていてもよい。
これにより、小さいサイズで必要な弾性を得ることができ、バネ11G、さらには発電センサ素子11を小型化することができる。
次に、図16A〜図16Dを参照して、本発明の第6の実施の形態にかかる発電センサ素子について説明する。図16Aは、第6の実施の形態にかかる発電センサ素子を示す平面図である。図16Bは、第6の実施の形態にかかる他の発電センサ素子を示す平面図である。図16Cは、第6の実施の形態にかかる他の発電センサ素子を示す平面図である。図16Dは、第6の実施の形態にかかる他の発電センサ素子を示す平面図である。
本実施の形態では、図16A〜図16Dに示すように、可動体11Aの側面を切り欠いて設けた切り欠き部11Iに葛折り状のバネ11Gを配置し、このバネ11Gにより可動体11Aを支持している。これにより、バネ11G、さらには発電センサ素子11を小型化することができる。バネ11Gを固定する支持部11Hについては、例えば、可動体11Aの外側を囲む壁状に形成してもよく、バネ11Gの固定位置にのみ立設した柱状のものであってもよい。
次に、図17A、図17Bを参照して、本発明の第7の実施の形態にかかる発電センサ素子について説明する。図17Aは、第7の実施の形態にかかる発電センサ素子を示す平面図である。図17Bは、図17AのB−B断面図である。
本実施の形態では、可動体11Aの上面に、重り11Jが配置されている。これにより、重り11Jの重さにより可動体11Aの共振周波数を調整することができ、発電の効率や検出したい振動の周波数に適した振動検出の感度に調整することができる。
次に、図18A、図18Bを参照して、本発明の第8の実施の形態にかかる発電センサ素子について説明する。図18Aは、第8の実施の形態にかかる発電センサ素子を示す平面図である。図18Bは、図18AのA−A断面図である。
本実施の形態では、可動体11Aの上面周部に、可動体11Aの厚さより高い壁状の縁部11Kが設けられている。この縁部11Kは、可動体11Aの上面周部の全周にわたって設けてもよく、少なくともセンサ電極11D、11Eと対向する位置にのみ設けてもよい。これにより、可動体11Aの側面について、センサ電極11D、11Eと対向する面積が大きくなって、可変容量CP,CNの容量を増やすことができ、振動検出感度を大きくすることができる。
次に、図19A、図19Bを参照して、本発明の第9の実施の形態にかかる発電センサ素子について説明する。図19Aは、第9の実施の形態にかかる発電センサ素子を示す平面図である。図19Bは、図19AのA−A断面図である。
次に、図20A〜図20Cを参照して、本発明の第10の実施の形態にかかる発電センサ素子について説明する。図20Aは、第10の実施の形態にかかる発電センサ素子を示す平面図である。図20Bは、図20AのA−A断面図である。図20Cは、図20AのB−B断面図である。
プリント基板11Lに配線パターンで形成された発電電極11Cの上に、帯電体11Bとして、ガラス、テフロン(登録商標)、エチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)フィルム、アセテートフィルム(商品名:メンディングテープなど)、ポリプロピレン(OPP)フィルム(商品名:ダイアハロテープなど)などの誘電体を配置して、静電気帯電装置により高電圧を印加する。
次に、図21を参照して、本発明の第11の実施の形態にかかる発電センサ素子について説明する。図21は、第11の実施の形態にかかる発電センサ素子を示す断面図である。
本実施の形態は、前述した第1〜第9の実施の形態の実現例として、ICチップの基板11U上に発電センサ素子11を形成したものである。
次に、図22を参照して、本発明の第12の実施の形態にかかる発電センサ素子について説明する。図22は、第12の実施の形態にかかる発電センサ素子を示す断面図である。
本実施の形態は、前述した第1〜第9の実施の形態の実現例として、ICチップの支持基板11P上に発電センサ素子11を形成したものである。
第11の実施の形態では、金属メッキ膜の形成過程で帯電体11Bを形成する必要があるため、帯電体11Bの材料によっては、帯電量が劣化してしまう課題があった。本実施の形態によれば、金属メッキ膜の積層構造と独立して、帯電体11Bを形成できるため、帯電量が劣化せず、発電量を増大させることができる。
以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解しうる様々な変更をすることができる。特に、第2〜第13の実施の形態で説明した発電センサ素子11の構成については、任意に組み合わせてもよい。
Claims (16)
- 基板上に形成された薄板金属からなる発電電極と、
この発電電極上に配置された帯電体と、
前記基板上であって前記発電電極の周辺位置に固定された支持部と、
一端が前記支持部の上端に固定された、弾性を有するバネと、
前記バネの他端に接続されて、前記帯電体の上方であって、当該帯電体と水平に対向する位置に振動可能に支持された、薄板金属からなる可動体と、
前記基板上で前記発電電極の周辺位置であって、前記可動体を挟んで互いに対向する位置に立設された薄板金属からなる2つのセンサ電極と
を備え、
前記可動体および前記電気センサ電極からなる振動素子が、外部から印加された振動に応じて前記可動体が基板面と並行したX方向に変位した際に、前記可動体と前記センサ電極との間に生じる2つの容量が変化して、当該変位に応じて振幅が変化する、互いに逆位相の検知信号を前記2つのセンサ電極からそれぞれ出力し、
前記可動体、前記帯電体、および前記発電電極からなる発電素子が、外部から印加された振動に応じて前記可動体が前記基板面と直交するZ方向に変位した際に、前記発電電極に誘起された電荷が変化して、当該変位に応じて振幅が変化する電圧信号を前記発電電極から出力する
ことを特徴とする発電センサ素子。 - 請求項1に記載の発電センサ素子において、
前記バネは、前記X方向の幅に比較して、前記Z方向の幅が小さいことを特徴とする発電センサ素子。 - 請求項1または請求項2に記載の発電センサ素子において、
前記可動体は、1つの前記バネにより支持されていることを特徴とする発電センサ素子。 - 請求項1または請求項2記載の発電センサ素子において、
前記可動体は、前記基板面と並行して前記X方向と直交するY方向に沿って、当該可動体を挟んで接続された2つの前記バネにより支持されていることを特徴とする発電センサ素子。 - 請求項1または請求項2に記載の発電センサ素子において、
前記可動体は、前記基板面と並行して前記X方向と直交するY方向に沿って、当該可動体を挟んで2つずつ接続された4つの前記バネにより支持されていることを特徴とする発電センサ素子。 - 請求項1または請求項2に記載の発電センサ素子において、
前記可動体は、当該可動体の中心に対して平面視点対称となる位置に接続された4つの前記バネにより支持されていることを特徴とする発電センサ素子。 - 請求項1〜請求項6のいずれか1つに記載の発電センサ素子において、
前記バネは、葛折り形状からなることを特徴とする発電センサ素子。 - 請求項7に記載の発電センサ素子において、
前記バネは、前記可動体に設けられた切り欠き部に配置されていることを特徴とする発電センサ素子。 - 請求項1〜請求項8のいずれか1つに記載の発電センサ素子において、
前記可動部は、当該変位の共振周波数を調整するための重りを有することを特徴とする発電センサ素子。 - 請求項1〜請求項9のいずれか1つに記載の発電センサ素子において、
前記可動部は、当該上面または当該下面の周部であって、少なくとも前記センサ電極と対向する位置に、当該可動部の厚さより高い壁状の縁部を有し、
前記センサ電極は、前記縁部と対向する位置に配置されている
ことを特徴とする発電センサ素子。 - 請求項1〜請求項9のいずれか1つに記載の発電センサ素子において、
前記可動部は、当該下面の周部全周にわたって、当該可動部の厚さより高い壁状の縁部を有し、
前記センサ電極は、前記縁部と対向する位置に配置されており、
少なくとも前記帯電体の一部は、前記縁部により前記可動部の下面に形成された凹部の内側に配置されている
ことを特徴とする発電センサ素子。 - 請求項1〜請求項9のいずれか1つに記載の発電センサ素子において、
前記可動部と前記バネは、薄板金属を加工して一体に形成されており、当該可動部のうち少なくとも前記センサ電極と対向する端部を曲げ加工することにより、上方または下方へ板状に突出した縁部が形成されている
ことを特徴とする発電センサ素子。 - 請求項1〜請求項9のいずれか1つに記載の発電センサ素子において、
前記基板は、プリント基板からなり、
前記発電電極は、前記基板上に形成された配線パターンからなり、
前記センサ電極は、薄板金属をL型に曲げ加工して前記プリント基板に立設されており、
前記可動部と前記バネは、薄板金属を加工して一体に形成されており、当該可動部のうち少なくとも前記センサ電極と対向する端部を曲げ加工することにより、上方または下方へ板状に突出した縁部が形成されている
ことを特徴とする発電センサ素子。 - 請求項1〜請求項13のいずれか1つに記載の発電センサ素子と、
前記発電センサ素子の前記発電電極から出力された電荷を蓄電することにより動作電源を生成する蓄電回路と、
前記蓄電回路から供給された前記動作電源により起動して、前記発電センサ素子の前記センサ電極から前記検知信号として出力された電荷を蓄積することによりセンサ出力信号を生成し、このセンサ出力信号をしきい値と比較した比較結果を出力信号として出力するセンサ素子信号検出回路と、
前記出力信号に応じて前記蓄電回路から供給された前記動作電源に基づいて動作して、無線電波を送信する無線回路と
を備えることを特徴とするセンサノード。 - 請求項14に記載のセンサノードにおいて、
前記蓄電回路は、
前記発電電極から出力された電荷を整流する整流回路と、
前記整流回路で整流された電荷を蓄電して前記動作電源を生成する容量素子と、
前記動作電源の電圧上昇を上限しきい値までに制限する電圧制限回路と、
前記動作電源の電圧が下限しきい値以上に上昇している期間には、第1のスイッチをオンして前記動作電源を前記センサ素子信号検出回路へ供給する電圧検知回路と、
前記出力信号に応じてオンすることにより、前記動作電源を前記センサ素子信号検出回路へ供給する第2のスイッチと
を備えることを特徴とするセンサノード。 - 請求項14に記載のセンサノードにおいて、
前記センサ素子信号検出回路は、
前記第1のスイッチを介して供給された前記動作電源に応じて動作し、前記検知信号として出力された電荷を蓄積することにより前記センサ出力信号を生成するセンサ回路と、
前記第1のスイッチを介して供給された前記動作電源に応じて動作し、前記センサ出力信号をしきい値と比較した比較結果を出力信号として出力するしきい値回路と
を備えることを特徴とするセンサノード。
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Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5718219B2 (ja) * | 2011-12-26 | 2015-05-13 | 日本電信電話株式会社 | 振動センサ |
JP5611934B2 (ja) * | 2011-12-26 | 2014-10-22 | 日本電信電話株式会社 | センサ回路 |
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JP6076684B2 (ja) * | 2012-10-19 | 2017-02-08 | 学校法人 関西大学 | 無給電センサ及びこれを用いた無線センサネットワーク |
JP2015532472A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-11-09 | アルカテル−ルーセント | ワイヤレス・センシング・デバイスおよび方法 |
JP2015077958A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-04-23 | 株式会社デンソー | 電力発生装置、タイヤ組立体、および、自律発電システム |
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JP6463173B2 (ja) * | 2015-03-06 | 2019-01-30 | 株式会社ブリヂストン | 加速度取得装置、タイヤ、及びタイヤの製造方法 |
JP6887965B2 (ja) * | 2018-03-06 | 2021-06-16 | アルカテル・ルーセント | ワイヤレス・センシング・デバイスおよび方法 |
JP7083999B2 (ja) * | 2019-06-24 | 2022-06-14 | 国立大学法人 東京大学 | 環境発電装置 |
JP7284111B2 (ja) * | 2019-12-06 | 2023-05-30 | 株式会社鷺宮製作所 | 計測システム、診断システム、および検知スイッチ |
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Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3767411B2 (ja) * | 2001-04-26 | 2006-04-19 | 松下電器産業株式会社 | 振動機能付き電気音響変換器の製造方法 |
AU2003238880A1 (en) * | 2002-06-07 | 2003-12-22 | California Institute Of Technology | Electret generator apparatus and method |
JP4254207B2 (ja) * | 2002-11-12 | 2009-04-15 | セイコーエプソン株式会社 | 発電装置、この発電装置を有する電子機器 |
JP4229970B2 (ja) * | 2006-07-28 | 2009-02-25 | 三洋電機株式会社 | 発電装置、発電装置を搭載した電気機器、及び発電装置を搭載した通信装置 |
JP2008278607A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 静電変換装置およびこの静電変換装置を搭載する容量検知機器 |
JP4516587B2 (ja) * | 2007-08-29 | 2010-08-04 | 日本電信電話株式会社 | 蓄電回路 |
JP4926032B2 (ja) * | 2007-12-25 | 2012-05-09 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 内燃機関の制御装置 |
JP5006268B2 (ja) * | 2008-06-10 | 2012-08-22 | 日本電信電話株式会社 | センサノードチップ、センサノードシステム、および受信装置 |
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