JP5282726B2 - 封止用樹脂組成物、電子部品の製造方法、電子部品 - Google Patents
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Description
本発明にかかる封止用樹脂組成物の特性を確認するため、次の実験をおこなった。その結果を表1に示す。なお、表1において、試料2〜5は本発明の範囲内、※を付した試料1、6、7は本発明の範囲外である。
有機系チクソ性付与剤である脂肪酸アマイド系化合物を用いた従来の封止用樹脂組成物につき、実験例1と同様の実験をおこなった。その結果を表2に示す。※を付した試料8は本発明の範囲外である。
2a、2b:電極
3:抵抗膜
4:被覆層
5a、5b:外部端子
6:はんだ
7:封止樹脂塗膜(封止用樹脂組成物)
Claims (5)
- 熱硬化性樹脂、無機充填材、有機溶剤およびチクソ性付与剤を含んでなる封止用樹脂組成物であって、
チクソ性付与剤が、オクチルシラン表面処理シリカとジメチルシラン表面処理シリカとを含んでなり、オクチルシラン表面処理シリカとジメチルシラン表面処理シリカとの混合比率が、オクチルシラン表面処理シリカ10〜40重量%、ジメチルシラン表面処理シリカ60〜90重量%であることを特徴とする封止用樹脂組成物。 - 前記オクチルシラン表面処理シリカとジメチルシラン表面処理シリカとの混合比率が、オクチルシラン表面処理シリカ20〜40重量%、ジメチルシラン表面処理シリカ60〜80重量%であることを特徴とする請求項1に記載された封止用樹脂組成物。
- 前記オクチルシラン表面処理シリカの平均粒径および前記ジメチルシラン表面処理シリカの平均粒径が、いずれも100nm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載された封止用樹脂組成物。
- 請求項1ないし3のいずれか1項に記載された樹脂組成物を、ディップ工法により電子部品の周囲に塗布し、加熱して硬化させたことを特徴とする電子部品の製造方法。
- 請求項1ないし3のいずれか1項に記載された封止用樹脂組成物により封止されていることを特徴とする電子部品。
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