JP5273102B2 - Component mounting apparatus and component mounting method - Google Patents
Component mounting apparatus and component mounting method Download PDFInfo
- Publication number
- JP5273102B2 JP5273102B2 JP2010158396A JP2010158396A JP5273102B2 JP 5273102 B2 JP5273102 B2 JP 5273102B2 JP 2010158396 A JP2010158396 A JP 2010158396A JP 2010158396 A JP2010158396 A JP 2010158396A JP 5273102 B2 JP5273102 B2 JP 5273102B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- feeder
- data
- board type
- current
- arrangement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、電子部品を基板に実装する部品実装装置および部品実装方法に関するものである。 The present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method for mounting an electronic component on a substrate.
電子部品を基板に実装する部品実装装置の部品供給部には、テープフィーダなどのパーツフィーダが部品種類毎に複数台並設される。複数種類の基板種を生産対象とする場合には、基板種に応じて必要とされる部品種類が異なるため、生産対象の基板種が切り換わると、各基板種に応じた部品種類のパーツフィーダとの交換や新たにパーツフィーダの追加などを伴うフィーダ配置替え作業が実行される。このフィーダ配置替え作業は、基板種に応じて予め作成された生産データに基づいて実行され、この作業を効率化することを目的として、基板種の切替えに伴う段取替え作業に際し、生産データを設備付属の表示装置に所定の表示フォーマットで表示させることが行われている(例えば特許文献1参照)。この特許文献例に示す先行技術においては、フィーダ配置が目視によって把握可能なように画面表示するとともに、現在生産中の基板種の生産データと次に生産対象となる基板種の生産データとを比較して、交換が必要となるパーツフィーダを作業者に教示するようにしている。 In a component supply unit of a component mounting apparatus that mounts electronic components on a substrate, a plurality of parts feeders such as tape feeders are arranged in parallel for each component type. When multiple types of board types are targeted for production, the required component types differ depending on the board type. Therefore, when the production target board type is switched, the parts feeder of the component type corresponding to each board type is used. The feeder rearrangement work is performed, which involves exchanging with or adding a new parts feeder. This feeder rearrangement operation is performed based on production data prepared in advance according to the substrate type. For the purpose of improving the efficiency of this operation, the production data is installed in the setup change operation accompanying the substrate type switching. Display on an attached display device in a predetermined display format is performed (for example, see Patent Document 1). In the prior art shown in this patent document example, the feeder layout is displayed on a screen so that the feeder arrangement can be grasped visually, and the production data of the board type currently being produced is compared with the production data of the board type to be produced next. Thus, the parts feeder that needs to be replaced is taught to the operator.
しかしながら上述の先行技術例では、生産形態において多品種少量生産の割合が増大するにつれて、以下のような問題が生じている。すなわちこのような生産形態では同一の部品実装装置において基板種切替えの頻度が増大し、基板種切替えに伴う段取替え作業を極力効率化することが要請されている。このため、1つの基板種を対象とした生産作業中に、次に生産対象となる基板種についてのフィーダ配置作業を可能な範囲で先行して実行できることが望ましい。 However, in the above-described prior art examples, the following problems occur as the proportion of high-mix low-volume production increases in the production mode. That is, in such a production form, the frequency of board type switching increases in the same component mounting apparatus, and it is required to make the setup change work accompanying board type switching as efficient as possible. For this reason, it is desirable that the feeder placement work for the next board type to be produced can be performed in advance within the possible range during the production work for one board type.
ところが上述の先行技術を含め、従来の部品実装装置では生産データなどフィーダ配置替え作業に必要な情報は、1つの基板種の生産完了後に表示されるようになっていたことから、生産完了に先行して着手する段取替え作業には適用することができない。さらに、これらの生産データを先行して表示することは可能であるが、生産データに示されるフィーダ配置と実際のフィーダ配置の状態とは必ずしも一致しないため、これらのデータのみでは段取り替え作業を先行して適正に行うことが難しい。 However, in the conventional component mounting apparatus including the above-described prior art, information necessary for feeder rearrangement work such as production data is displayed after the completion of production of one board type. Therefore, it cannot be applied to the setup change work to be started. Furthermore, although it is possible to display these production data in advance, the feeder arrangement shown in the production data does not always match the actual feeder arrangement. It is difficult to do properly.
すなわち、実装置の部品供給部には、生産対象の基板種に実際に使用されるテープフィーダ以外にも、多品種の生産に使用された後にそのまま残されて、実際には使用されない未使用フィーダなどが存在するのが普通であるが、これらの未使用フィーダは基板種毎の生産データには反映されておらず、また生産中に何らかの必要によってフィーダ配置を変更したような場合にも、実際のフィーダ配置は生産データ上とは異なったものとなる。このように、従来技術においては、次生産基板を対象とするフィーダ配置替え作業を現生産基板の生産完了に先行して効率よく実行することが困難であるという課題があった。 In other words, in the component supply section of the actual device, in addition to the tape feeder that is actually used for the substrate type to be produced, it is left as it is after being used for the production of various products, and is not actually used. However, these unused feeders are not reflected in the production data for each board type, and even when the feeder layout is changed due to some necessity during production, The feeder arrangement is different from the production data. As described above, the conventional technique has a problem that it is difficult to efficiently perform feeder rearrangement work for the next production board prior to completion of production of the current production board.
そこで本発明は、次生産基板を対象とするフィーダ配置替え作業を、現生産基板の生産完了に先行して効率よく実行することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a component mounting apparatus and a component mounting method that can efficiently perform feeder rearrangement work for the next production board prior to completion of production of the current production board. .
本発明の部品実装装置は、部品を供給する複数のパーツフィーダが並設された部品供給部から電子部品を取り出して基板に実装する部品実装装置であって、前記部品供給部における前記パーツフィーダの配置を示すフィーダ配置データを、当該装置のその時点における配置状態を示す現状配置データおよび当該装置において生産対象となる複数の基板種のそれぞれに対応して設定された個別基板種データの形態で記憶するフィーダ配置データ記憶部と、前記個別基板種データのうち、次に生産対象となる次基板種に対応する次基板種データを、その時点で生産対象となっている現生産基板種に対応する現基板種データおよび前記現状配置データと比較することにより、前記次基板種の生産を目的とするフィーダ配置作業を実行するための指針として参照される指針データを作成するフィーダ配置指針作成部と、前記指針データを作業者が視覚的に理解可能な形態で表示する表示手段とを備え、前記指針データは、個々のパーツフィーダとこれらが装着されるべき位置を特定する装着アドレスとの対応関係を示すデータを含む。 A component mounting apparatus according to the present invention is a component mounting apparatus that takes out an electronic component from a component supply unit in which a plurality of parts feeders for supplying components are arranged in parallel and mounts the electronic component on a substrate. Feeder arrangement data indicating arrangement is stored in the form of current arrangement data indicating the arrangement state of the apparatus at that time and individual board type data set corresponding to each of a plurality of board types to be produced in the apparatus. The next board type data corresponding to the next board type to be produced next corresponds to the current production board type to be produced at that time among the feeder arrangement data storage unit and the individual board type data. Guidelines for performing feeder placement work for production of the next board type by comparing the current board type data and the current placement data A feeder arrangement guideline creation unit for creating guideline data to be referred to, and display means for displaying the guideline data in a form that can be visually understood by an operator, wherein the guideline data includes individual part feeders These include data indicating a correspondence relationship with a mounting address that specifies a position where the mounting should be performed.
本発明の部品実装方法は、部品を供給する複数のパーツフィーダが並設された部品供給部から電子部品を取り出して基板に実装する部品実装方法であって、前記部品供給部における前記パーツフィーダの配置を示すフィーダ配置データを、当該装置のその時点における配置状態を示す現状配置データおよび当該装置において生産対象となる複数の基板種のそれぞれに対応して設定された個別基板種データの形態で記憶させておき、前記個別基板種データのうち、次に生産対象となる次基板種に対応する次基板種データを、その時点で生産対象となっている現生産基板種に対応する現基板種データおよび前記現状配置データと比較することにより、前記次基板種の生産を目的とするフィーダ配置作業を実行するために参照されるデータであって、個々のパーツフィーダとこれらが装着されるべき位置を特定する装着アドレスとの対応関係を示す指針データを作成し、前記現生産基板種を対象とした生産作業実行中に前記指針データを作業者が視覚的に理解可能な形態で表示させ、前記表示内容に基づいて、前記生産作業実行中に前記次基板種の生産のためのフィーダ配置作業を実行する。 The component mounting method of the present invention is a component mounting method in which an electronic component is taken out from a component supply unit in which a plurality of parts feeders for supplying components are arranged in parallel and mounted on a substrate, and the component feeder in the component supply unit Feeder arrangement data indicating arrangement is stored in the form of current arrangement data indicating the arrangement state of the apparatus at that time and individual board type data set corresponding to each of a plurality of board types to be produced in the apparatus. In the individual board type data, the next board type data corresponding to the next board type to be produced next is changed to the current board type data corresponding to the current production board type to be produced at that time. And reference data for performing feeder placement work for the purpose of producing the next substrate type by comparing with the current placement data, The guideline data indicating the correspondence relationship between the individual parts feeders and the mounting addresses that specify the positions where these parts should be mounted is created, and the worker can use the pointer data during the execution of the production work for the current production board type. It is displayed in a visually understandable form, and feeder placement work for production of the next substrate type is executed during execution of the production work based on the display content.
本発明によれば、次に生産対象となる次基板種に対応する次基板種データをその時点で生産対象となっている現生産基板種に対応する現基板種データおよび現状配置データと比較することにより、個々のパーツフィーダとこれらが装着されるべき位置を特定する装着アドレスとの対応関係を示し次基板種の生産を目的とするフィーダ配置作業を実行するために参照される指針データを作成し、この指針データを現生産基板種を対象とした生産作業実行中に作業者が視覚的に理解可能な形態で表示させ、この表示内容に基づいて生産作業実行中に次基板種の生産のためのフィーダ配置作業を実行することにより、次生産基板を対象とするフィーダ配置替え作業を、現生産基板の生産完了に先行して効率よく実行することができる。 According to the present invention, the next board type data corresponding to the next board type to be produced next is compared with the current board type data and the current arrangement data corresponding to the current production board type being produced at that time. By creating a guideline data that shows the correspondence between individual parts feeders and the mounting addresses that specify the positions where these parts should be mounted, and is used to perform feeder placement work for the production of the next board type This guideline data is displayed in a form that can be visually understood by the operator during the production work for the current production board type, and the production of the next board type is performed during the production work execution based on this display content. By executing the feeder placement work for this purpose, it is possible to efficiently perform the feeder placement work for the next production board prior to the completion of production of the current production board.
まず図1、図2を参照して、部品実装装置の構造を説明する。この部品実装装置は、電子部品を基板に実装する電子部品実装ラインにおいて、部品供給部に並設された複数のパーツフィーダから実装ヘッドによって部品を取り出して基板に移送搭載する機能を有するものである。図1において、基台1上にはX方向に基板搬送機構2が配設されている。基板搬送機構2は部品が実装される基板3をコンベアにより搬送し、基板搬送機構2上に設けられ実装ステージにおいて基板3を位置決めする。
First, the structure of the component mounting apparatus will be described with reference to FIGS. This component mounting apparatus has a function of taking out components from a plurality of parts feeders arranged in parallel in a component supply unit by a mounting head, and transferring and mounting them on a substrate in an electronic component mounting line for mounting electronic components on a substrate. . In FIG. 1, a
基板搬送機構2の両側にはそれぞれ部品供給部4A、4Bが設けられており、部品供給部4A、4Bにはフィーダ配置区画A、Bが設けられている。これらのフィーダ配置区画A,Bには、いずれもパーツフィーダである複数のテープフィーダ5が並列に装着されている。これらのテープフィーダ5は、実装される部品を保持したキャリアテープをピッチ送りして、以下に説明する部品搭載機構によるピックアップ位置まで供給する機能を有している。
基台1のX方向の一端部にはリニア駆動機構を備えたY軸移動テーブル7がY方向に水平に配設されている。Y軸移動テーブル7は水平方向に細長形状で設けられたビーム部材7aを主体としており、ビーム部材7aにはリニアレール8が水平方向に配設されている。リニアレール8にはリニアブロック9がY方向にスライド自在に嵌着しており、リニアブロック9は垂直姿勢で配設された矩形状の結合ブラケット10を介してリニア駆動機構を備えたX軸移動テーブル13A、13Bと結合されている。
A Y-axis moving table 7 provided with a linear drive mechanism is disposed horizontally in the Y direction at one end of the
X軸移動テーブル13A、13BはX方向に細長形状で設けられたビーム部材13aを主体としており、ビーム部材13aにはリニアレール14が水平方向に配設されている。リニアレール14にはリニアブロック(図示省略)がX方向にスライド自在に嵌着しており、リニアレール14は垂直姿勢で配設された矩形状の結合ブラケット16を介して実装ヘッド17と結合されている。X軸移動テーブル13A,13Bのリニア駆動機構を駆動することにより、実装ヘッド17は結合ブラケット16とともにX方向に移動する。
The X-axis moving tables 13A and 13B are mainly composed of a
実装ヘッド17は複数の単位実装ヘッド18を備えた多連型ヘッドであり、それぞれの単位実装ヘッド18の下端部には電子部品を吸着して保持する吸着ノズル18aが装着されている。吸着ノズル18aは、単位実装ヘッド18に内蔵されたノズル昇降機構によって昇降する。Y軸移動テーブル7、X軸移動テーブル13A,13Bを駆動することにより実装ヘッド17はX方向、Y方向に移動し、これにより各単位実装ヘッド18は部品供給部4A、4Bのテープフィーダ5から電子部品を取り出して、基板搬送機構2に位置決めされた基板3に移送搭載する。
The
部品供給部4A、4Bと基板搬送機構2との間には部品認識カメラ6が配設されており、部品供給部4A、4Bから電子部品を取り出した実装ヘッド17が部品認識カメラ6の上方を移動する際に部品認識カメラ6は実装ヘッド17に保持された状態の電子部品を撮像する。電子部品を基板3に実装する際には、この撮像結果を認識処理部22(図3参照)によって認識した結果に基づいて部品搭載時の位置補正が行われる。図2に示すように、実装ヘッド17には一体に移動する基板認識カメラ19がX軸移動テーブル13A,13Bの下方に位置して取り付けられている。基板認識カメラ19は撮像光軸を下向きにした姿勢で結合ブラケット16に取り付けられており、実装ヘッド17とともに基板3の上方に移動して、基板3に設けられた認識マークを撮像する。
A
次に図3を参照して、制御系の構成を説明する。部品実装装置の制御系は、制御部20、記憶部21、認識処理部22、機構駆動部23、操作・入力部24、表示部25、フィーダ装着識別部26より構成される。制御部20は、記憶部21に記憶された制御プラグラムや各種データに基づき、部品実装装置の作業動作に必要な動作制御や演算処理を実行する機能を有しており、内部処理機能として実装制御処理部20a、フィーダ配置処理部20bを備えている。実装制御処理部20aは、基板3に電子部品を実装するための実装動作を制御する処理を行う。
Next, the configuration of the control system will be described with reference to FIG. The control system of the component mounting apparatus includes a
フィーダ配置処理部20bはさらに、フィーダ配置指針作成部20b1、配置データ更新部20b2を備えている。フィーダ配置指針作成部20b1は、複数種の基板を対象として連続的に部品実装作業を行う過程で基板品種切替に伴う段取替え作業のとして実行されるフィーダ配置替え作業において作業者が参照する指針データを作成する処理を行う。配置データ更新部20b2は、以下に説明するフィーダ配置データを更新する処理を行う。
The feeder
記憶部21は、部品実装作業を実行するために必要な各種の動作プログラムのほか、実装データ21a、フィーダ配置データ21bを記憶する。実装データ21aは、実装対象の基板3における実装部位を実装順序に従って示す実装点に、実装される部品の部品種および実装位置を特定する実装座標を対応させたデータである。フィーダ配置データ21bは、部品供給部4A,4Bにおけるテープフィーダ5の配置を示すデータである。
The
ここでフィーダ配置データについて説明する。図4(a)に示すように、部品供給部4Aには複数のテープフィーダ5を並列して配置するためのフィーダ配置区画Aが設けられており、フィーダ配置区画Aには個別のテープフィーダ5が配置される位置を特定する装着アドレスが設定されている。フィーダ配置区画Aには、各装着アドレス毎にテープフィーダ5のコントローラ5aが接続されるコネクタが設けられており、テープフィーダ5を装着することにより接続されたテープフィーダ5を自動的に識別することができるようになっている。なおフィーダ配置区画Bについても同様である。図4(b)に示すように、フィーダ配置データ21bは、フィーダ配置区画27aの装着アドレス27b(1,2,3・・)に、部品名27c(Pa,Pb,Pc・・・)を対応させたデータ形式となっている。これにより、部品供給部4A,4Bにおけるテープフィーダ5の配置、すなわち供給される電子部品の種類が、各基板種毎に特定される。
Here, the feeder arrangement data will be described. As shown in FIG. 4A, the
本実施の形態においては、フィーダ配置データ21bとして、当該装置のその時点における配置状態を示す現状配置データ21b1および当該装置において生産対象となる複数の基板種のそれぞれについて設定された個別基板種データ21b2の形態で記憶するようにしている。すなわち個別基板種データ21b2は、各基板種の生産に必要とされる部品種のみを対象として、当該部品種を収納するテープフィーダ5が配置されるべき装着アドレスを対応させたデータである。これに対し、現状配置データ21b1は、その時点で生産対象となっている現生産基板種の生産に必要とされる部品種を収納するテープフィーダ5のみならず、現生産基板種の生産には使用されないが当該時点で実際にフィーダ配置区画に装着されているテープフィーダ5をも含めて、これらのテープフィーダ5と装着アドレスとを対応づけたデータである。
In the present embodiment, as the
認識処理部22は、基板認識カメラ19、部品認識カメラ6の撮像結果を認識処理することにより、基板3における部品実装位置の検出および実装ヘッド17に保持された状態の電子部品の識別や位置検出を行う。実装制御処理部20aによる部品実装動作の制御においては、これらの位置検出結果が加味されて、部品搭載時の位置補正が行われる。機構駆動部23は、実装制御処理部20aに制御されて、基板搬送機構2、部品供給部4A、部品供給部4BおよびY軸移動テーブル7、第1X軸移動テーブル13A、第2X軸移動テーブル13B、実装ヘッド17より成る部品実装機構を駆動する。
The
操作・入力部24は、タッチパネルスイッチやキーボードなどの入力装置であり、作業者による操作コマンドや各種データの入力を行う。表示部25は制御装置の操作盤に設けられた液晶などの表示パネルであり、操作・入力部24による入力操作時の案内画面や各種の報知画面を表示する。これらの報知画面には、図5,図6にそれぞれ示すフィーダ配置画面28、フィーダ装着確認画面29など、フィーダ配置の指針データを表示する画面が含まれる。したがって、表示部25は、前述の指針データを作業者が視覚的に理解可能な形態で表示する表示手段となっている。
The operation /
フィーダ装着識別部26は、部品供給部4A,4Bにおけるテープフィーダ5の装着状態を識別する。部品供給部4A,4Bに装着される複数のテープフィーダ5はそれぞれ独立したコントローラ5aを内蔵している。コントローラ5aはキャリアテープをピッチ送りするテープ送り機構を制御する制御機能、当該テープフィーダ5を特定するフィーダデータとともに当該テープフィーダ5に収納された部品種類についての部品データなどを記憶する記憶機能および装置本体との間で制御信号やフィーダデータを授受する通信機能を備えている。制御部20がフィーダ装着識別部26を介して個別のコントローラ5aにアクセスすることにより、各テープフィーダ5を識別することができるとともに、コントローラ5aが有する記憶機能によって記憶されたフィーダデータ、部品データなどのデータを参照することができる。そしてこの識別結果を配置データ更新部20b2が参照することにより、部品供給部4A,4Bにおけるテープフィーダ5の配置状態が常にリアルタイムで更新され、現状配置データ21b1に記憶される。
The feeder mounting
ここで、フィーダ配置指針作成部20b1によって実行される処理結果に基づいて、表示部25に表示されるフィーダ配置画面、フィーダ装着確認画面について説明する。図5に示すように本実施の形態では、フィーダ配置画面28には記憶部21に記憶される個別基板種データ21b2に基づき、各アドレス28a毎に、現基板種データ28b、次基板種データ28cが表示される。図5に示す例では、現基板種データ28bとして、アドレス5,6,7にそれぞれPa−1,Pa−2,Pa−3を収納したテープフィーダ5が配置され、次基板種データ28cとして、アドレス3,4,5,6にそれぞれPb−1,Pb−2,Pb−3,Pa−2を収納したテープフィーダ5が配置される例を示している。
Here, based on the processing result executed by the feeder arrangement guideline creation unit 20b1, the feeder arrangement screen and the feeder installation confirmation screen displayed on the
このフィーダ配置画面28を参照することにより、作業者は現基板種の生産に必要な部品種および次に生産対象となる次基板種の生産に必要な部品種を、それぞれ装着アドレスに対応させて対比することが可能となっている。これにより、作業者は次基板種への品種切替に際して必要とされる作業内容を理解することができる。例えば、図5に示す例では、アドレス6については現基板種データ28b、次基板種データ28cとも同一の部品種が配置されることから、テープフィーダ5を交換する必要がないことが判る。
By referring to the
さらに本実施の形態においては、上述の作業内容の理解をより容易にすることを目的として、フィーダ装着確認画面29を表示部25に表示させるようにしている。図6に示すように、フィーダ装着確認画面29は、次基板種データ29b、現基板種データ29c、現状配置データ29dの内容を各アドレス29aに対応させて、一覧性を有する形態で表示させるようにしたものである。次基板種データ29b、現基板種データ29cは、記憶部21に記憶された個別基板種データ21b2を参照することにより取得され、また現状配置データ29dは、現状配置データ21b1を参照することにより取得される。また本実施の形態においては、既にテープフィーダ5が装着されあるいは新たにテープフィーダ5が配置されるべきアドレスの詳細を、以下に説明する4つのカテゴリに分類した状態で表示する。
Furthermore, in the present embodiment, the feeder
まず配置済みアドレス5Aは、次基板種の生産に必要なテープフィーダ5が現状配置において既装着であるアドレスを示しており、配置済みアドレス5Aが表示されている装着アドレスについては、次基板種の生産のためのフィーダ交換作業を必要としない。すなわち配置済みアドレス5Aには、次基板種データに含まれるテープフィーダ5のうち、現状配置において既装着である配置済みフィーダが対応している。例えば、図5,図6に示す例においては、前述のようにアドレス6については次基板種データ29b、現基板種データ29cとも同一の部品種であり、またアドレス4については、現状配置データ29dにおいて既に次基板種データ29bにて特定されるものと同一の部品種が対応していることから、新たにフィーダ配置替えを行う必要がない。
First, the arranged
次に配置可能アドレス5Bは、次基板種データにおける装着アドレスが現状では空きスロットとなっているか、あるいはテープフィーダ5が装着されていても現基板種には不要なテープフィーダ5が装着されているアドレスを示している。したがって配置可能アドレス5Bには次基板種の生産に必要なテープフィーダ5を追加配置しても差し支えなく、即座に配置作業を実行することが可能である。すなわち、配置可能アドレス5Bには、現状配置に追加配置しても差し支えない配置可能フィーダが対応している。例えば、図5,図6に示す例においては、アドレス3については、現状配置データ29dにおいてテープフィーダ5が装着されていない空スロット状態であることから、現基板生産中においても即座に配置作業を実行することが可能である。
Next, the dispositionable address 5B is that the mounting address in the next board type data is currently an empty slot, or even if the
待機アドレスは、予定の装着アドレスに現基板種データに含まれて使用中のテープフィーダ5が既装着であるテープフィーダ5を示しており、待機アドレスへのテープフィーダ5の配置作業を実行するためには、当該基板種による使用完了まで待機が必要となる。すなわち、待機アドレスには、予定装着アドレスに現基板種データに含まれて使用中のパーツフィーダが既装着であるため当該基板種による使用完了まで配置作業ができない待機フィーダが対応している。例えば、図5,図6に示す例においては、アドレス5については、現基板種データ29cにて現基板生産のためにテープフィーダ5が使用中であることから、当該基板種による使用完了まで配置替え作業が実行できない。また既装着アドレス5Dは、当該時点においてテープフィーダ5が既装着のアドレスのうち、次基板種データ29bに含まれておらず当該時点においては未使用状態のテープフィーダ5が装着されているアドレスを示すものである。ここでは、アドレス4については、次基板種データ29bにて特定されるものと同一の部品種(Pb−2)のテープフィーダ5が既に装着されている例を示しており、したがってアドレス4については、前述のように新たにフィーダ配置替えを行う必要がない。
The standby address indicates the
これらフィーダ配置替えに関連する装着アドレスのカテゴリ毎の表示は、図6に示すようにカテゴリ毎に異なる図形を付して区別する方法や、カテゴリ毎に異なる色彩で表示させる方法など、各種の表示形態を選択することができる。なお本実施の形態においては、前述のようにこれらの指針データを表示する表示手段として、表示部25を用いているが、表示手段としては指針データの内容を作業者が視覚的に理解可能な形態で表示可能なものであれば、操作盤に設けられた表示部25に表示させる方法以外のものであっても良い。例えば、部品供給部4A、4Bのフィーダ装着区画において、各装着アドレス毎に表示灯を配列し、これらの表示灯の色彩を上述のカテゴリ毎に異なる色彩で点灯させるようにしてもよい。
The display for each category of the mounting address related to the feeder rearrangement is variously displayed as shown in FIG. 6, such as a method of distinguishing by attaching a different graphic for each category or a method of displaying in a different color for each category. The form can be selected. In the present embodiment, as described above, the
すなわち、フィーダ配置指針作成部20b1は、個別基板種データ21b2のうち、次に生産対象となる次基板種に対応する次基板種データ29bを、その時点で生産対象となっている現生産基板種に対応する現基板種データ29cおよび現状配置データ21b1と比較することにより、次基板種の生産を目的とするフィーダ配置作業を実行するための指針として参照される指針データを作成する。
That is, the feeder placement guideline creating unit 20b1 uses the next
ここでフィーダ配置指針作成部20b1は、次基板種データ29bに含まれるテープフィーダ5のうち、現状配置において既装着である配置済みフィーダ、現状配置に追加配置しても差し支えない配置可能フィーダ、予定装着アドレスに現基板種データに含まれて使用中のパーツフィーダが既装着であるため当該基板種による使用完了まで配置作業ができない待機フィーダのそれぞれについて、当該テープフィーダ5と対応する装着アドレスとの関連を示す指針データを作成するようにしている。そしてこの指針データは、個々のテープフィーダ5とこれらが装着されるべき位置を特定する装着アドレスとの対応関係を示すデータを含む形態となっている。
Here, the feeder placement guideline creation unit 20b1 is a
また配置データ更新部20b2は、部品供給部4A,4Bに装着される個々のテープフィーダをフィーダ装着識別部26によって自動的に識別されたフィーダ識別データに基づき、現状配置データをリアルタイムで更新する。すなわち、フィーダ装着識別部26および配置データ更新部20b2は、部品供給部4A,4Bに装着される個々のテープフィーダ5を自動的に識別することにより、現状配置データ21b1をリアルタイムで更新する機能を有している。
In addition, the arrangement data update unit 20b2 updates the current arrangement data in real time based on the feeder identification data automatically identified by the feeder
本発明の部品実装装置は上述のように構成されており、以下本装置による部品実装方法におけるフィーダ配置作業処理について説明する。ここでは複数のテープフィーダ7が並設された部品供給部4A,4Bから電子部品を取り出して、複数基板種の基板3を対象として連続的に実装する部品実装方法において、次に生産対象となる次基板種の生産に必要なフィーダ配置を完成させるために行われる作業処理を示している。
The component mounting apparatus of the present invention is configured as described above, and the feeder placement work process in the component mounting method according to the present apparatus will be described below. Here, in a component mounting method in which electronic components are taken out from the
まず部品実装作業の開始に先立って、フィーダ配置データ21bを現状配置データ21b1および個別基板種データ21b2の形態で記憶部21に記憶させる(ST1)。すなわち、当該装置において生産対象となる複数の基板種のそれぞれに対応して設定されたフィーダ配置データを、個別基板種データ21b2として記憶させるとともに、部品供給部4A,4Bに装着される個々のテープフィーダ5をフィーダ装着識別部26によって自動的に識別した識別結果に基づいて、配置データ更新部20b2によってリアルタイムで更新して現状配置データ21b1として記憶させる。
First, prior to the start of component mounting work,
次いで、次基板種データ28cを現状配置データ21b1と比較して、図6に示すフィーダ装着確認画面29の基となるフィーダ配置作業実行用の指針データを作成する(ST2)。すなわち個別基板種データ21b2のうち、次に生産対象となる次基板種に対応する次基板種データ29bを、その時点で生産対象となっている現生産基板種に対応する現基板種データ29cおよび現状配置データ29dと比較することにより、次基板種の生産を目的とするフィーダ配置作業を実行するために参照されるデータであって、個々のテープフィーダ5とこれらが装着されるべき位置を特定する装着アドレスとの対応関係を示す指針データを作成する。
Next, the next
この後、部品実装作業が開始されると、複数の基板種を対象として、部品実装作業が実行される。この部品実装作業過程においては、現生産基板種を対象とする生産作業実行中に、次基板種を対象とした指針データを表示させる(ST3)。これにより、図6に示すフィーダ装着確認画面29が、表示部25に表示され、そしてこの表示内容に基づいて、次基板種の生産のためのフィーダ配置作業を実行する(ST4)。すなわち、作業者はフィーダ装着確認画面29を参照することにより、次基板種データ29bに対応したフィーダ配置を完成させるためには、どの装着アドレスを対象として、どの時点でフィーダ配置作業を行うことができるかを容易に判断することができる。そしてこのようにしてフィーダ配置作業が終了した後、次基板種を対象とした部品実装作業が開始される(ST5)。
Thereafter, when the component mounting operation is started, the component mounting operation is executed for a plurality of board types. In the component mounting work process, the guideline data for the next board type is displayed during the execution of the production work for the current production board type (ST3). Thereby, the feeder
上記説明したように、本実施の形態に示す部品実装においては、次に生産対象となる次基板種に対応する次基板種データをその時点で生産対象となっている現生産基板種に対応する現基板種データおよび現状配置データと比較することにより、個々のパーツフィーダとこれらが装着されるべき位置を特定する装着アドレスとの対応関係を示し次基板種の生産を目的とするフィーダ配置作業を実行するために参照される指針データを作成する。そしてこの指針データを現生産基板種を対象とした生産作業実行中に作業者が視覚的に理解可能な形態で表示させ、この表示内容に基づいて生産作業実行中に次基板種の生産のためのフィーダ配置作業を実行するようにしたものである。 As described above, in the component mounting shown in the present embodiment, the next board type data corresponding to the next board type to be produced next corresponds to the current production board type to be produced at that time. By comparing the current board type data and the current layout data, the feeder placement work for the purpose of producing the next board type is shown by showing the correspondence between each part feeder and the mounting address that specifies the position where these parts should be mounted. Create guideline data to be referenced for execution. This guideline data is displayed in a form that is visually understandable by the worker during the execution of the production work for the current production board type, and for the production of the next board type during the production work based on this display content. The feeder arrangement work is executed.
すなわち、従来技術においては1つの基板種の生産完了後に表示されるようになっていたフィーダ配置替え作業に必要な情報を生産完了に先立って表示するとともに、当該時点において既装着のパーツフィーダの状態を示す現状配置データを反映させた表示内容としたものである。これにより、次生産基板を対象とするフィーダ配置替え作業を、現生産基板の生産完了に先行して効率よく実行することができる。 That is, prior to the completion of production, information necessary for feeder rearrangement work, which was displayed after the completion of production of one board type in the prior art, is displayed, and the state of the parts feeder already installed at that time The display contents reflect the current arrangement data indicating. Thereby, feeder rearrangement work for the next production board can be efficiently executed prior to completion of production of the current production board.
本発明の部品実装装置および部品実装方法は、次生産基板を対象とするフィーダ配置替え作業を、現生産基板の生産完了に先行して効率よく実行することができるという効果を有し、基板に電子部品を実装した実装基板を製造する分野に利用可能である。 The component mounting apparatus and the component mounting method of the present invention have an effect that the feeder rearrangement work for the next production board can be efficiently executed prior to the completion of the production of the current production board. It can be used in the field of manufacturing a mounting board on which electronic components are mounted.
2 基板搬送機構
3 基板
4A,4B 部品供給部
5 テープフィーダ
5a コントローラ
17 実装ヘッド
A,B フィーダ配置区画
2
Claims (6)
前記部品供給部における前記パーツフィーダの配置を示すフィーダ配置データを、当該装置のその時点における配置状態を示す現状配置データおよび当該装置において生産対象となる複数の基板種のそれぞれに対応して設定された個別基板種データの形態で記憶するフィーダ配置データ記憶部と、
前記個別基板種データのうち、次に生産対象となる次基板種に対応する次基板種データを、その時点で生産対象となっている現生産基板種に対応する現基板種データおよび前記現状配置データと比較することにより、前記次基板種の生産を目的とするフィーダ配置作業を実行するための指針として参照される指針データを作成するフィーダ配置指針作成部と、前記指針データを作業者が視覚的に理解可能な形態で表示する表示手段とを備え、
前記指針データは、個々のパーツフィーダとこれらが装着されるべき位置を特定する装着アドレスとの対応関係を示すデータを含むことを特徴とする部品実装装置。 A component mounting apparatus that takes out an electronic component from a component supply unit in which a plurality of parts feeders for supplying components are arranged in parallel and mounts the electronic component on a substrate.
Feeder arrangement data indicating the arrangement of the parts feeder in the component supply unit is set in correspondence with the current arrangement data indicating the arrangement state of the apparatus at that time and the plurality of board types to be produced in the apparatus. Feeder arrangement data storage unit for storing in the form of individual substrate type data,
Of the individual board type data, the next board type data corresponding to the next board type to be produced next, the current board type data corresponding to the current production board type being produced at that time, and the current arrangement By comparing with the data, a feeder placement guideline creation unit for creating guideline data to be referred to as a guideline for executing feeder placement work for the purpose of producing the next board type, and the operator visually Display means for displaying in an understandable form,
The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the pointer data includes data indicating a correspondence relationship between individual part feeders and a mounting address for specifying a position where the part feeder is to be mounted.
前記部品供給部における前記パーツフィーダの配置を示すフィーダ配置データを、当該装置のその時点における配置状態を示す現状配置データおよび当該装置において生産対象となる複数の基板種のそれぞれに対応して設定された個別基板種データの形態で記憶させておき、
前記個別基板種データのうち、次に生産対象となる次基板種に対応する次基板種データを、その時点で生産対象となっている現生産基板種に対応する現基板種データおよび前記現状配置データと比較することにより、前記次基板種の生産を目的とするフィーダ配置作業を実行するために参照されるデータであって、個々のパーツフィーダとこれらが装着されるべき位置を特定する装着アドレスとの対応関係を示す指針データを作成し、
前記現生産基板種を対象とした生産作業実行中に前記指針データを作業者が視覚的に理解可能な形態で表示させ、
前記表示内容に基づいて、前記生産作業実行中に前記次基板種の生産のためのフィーダ配置作業を実行することを特徴とする部品実装方法。 A component mounting method in which an electronic component is taken out from a component supply unit in which a plurality of parts feeders for supplying components are arranged in parallel, and mounted on a substrate,
Feeder arrangement data indicating the arrangement of the parts feeder in the component supply unit is set in correspondence with the current arrangement data indicating the arrangement state of the apparatus at that time and the plurality of board types to be produced in the apparatus. Stored in the form of individual board type data,
Of the individual board type data, the next board type data corresponding to the next board type to be produced next, the current board type data corresponding to the current production board type being produced at that time, and the current arrangement Data that is referred to in order to execute feeder placement work for the purpose of producing the next board type by comparing with the data, and the mounting address that specifies the individual parts feeder and the position where these parts should be mounted Create guideline data showing the correspondence with
The guideline data is displayed in a form visually understandable by an operator during execution of a production operation for the current production board type,
A component mounting method for performing feeder placement work for production of the next board type during execution of the production work based on the display content.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010158396A JP5273102B2 (en) | 2010-07-13 | 2010-07-13 | Component mounting apparatus and component mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010158396A JP5273102B2 (en) | 2010-07-13 | 2010-07-13 | Component mounting apparatus and component mounting method |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013092331A Division JP2013145923A (en) | 2013-04-25 | 2013-04-25 | Method for mounting component |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012023112A JP2012023112A (en) | 2012-02-02 |
JP5273102B2 true JP5273102B2 (en) | 2013-08-28 |
Family
ID=45777156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010158396A Active JP5273102B2 (en) | 2010-07-13 | 2010-07-13 | Component mounting apparatus and component mounting method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5273102B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6034020B2 (en) * | 2011-12-21 | 2016-11-30 | ヤマハ発動機株式会社 | Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus |
JP6031679B2 (en) | 2013-07-30 | 2016-11-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Instruction method for setup change work in component mounting system and component mounting system |
JP7133021B2 (en) * | 2018-08-23 | 2022-09-07 | 株式会社Fuji | MOVEMENT WORK MANAGEMENT DEVICE, MOUNTING SYSTEM AND MANAGEMENT METHOD |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08330796A (en) * | 1995-06-01 | 1996-12-13 | Toshiba Fa Syst Eng Kk | Component mounting position fixing system |
JPH10224081A (en) * | 1997-02-07 | 1998-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and system for assisting switching of machine kind |
JP4077078B2 (en) * | 1998-08-03 | 2008-04-16 | ヤマハ発動機株式会社 | Method and apparatus for managing setup timing in mounting machine |
JP4350538B2 (en) * | 2004-01-27 | 2009-10-21 | ヤマハ発動機株式会社 | Setup work support method and apparatus for mounting machine |
JP4455172B2 (en) * | 2004-05-31 | 2010-04-21 | ヤマハ発動機株式会社 | Mounting machine |
JP2006339389A (en) * | 2005-06-01 | 2006-12-14 | Yamaha Motor Co Ltd | Method for assisting arrangement of packaging machine |
JP4685844B2 (en) * | 2007-09-05 | 2011-05-18 | ヤマハ発動機株式会社 | Mounting machine component feeder management system, mounting machine, component supply stand, and component feeder |
-
2010
- 2010-07-13 JP JP2010158396A patent/JP5273102B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012023112A (en) | 2012-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10893641B2 (en) | Group determination method and group determination apparatus | |
JP5440486B2 (en) | Component mounting apparatus and model switching method in component mounting apparatus | |
JP2013145923A (en) | Method for mounting component | |
JP4803152B2 (en) | Electronic component mounting system and operation instruction method in electronic component mounting system | |
JPWO2014068712A1 (en) | Setup change method and setup change device | |
US20220044187A1 (en) | Schedule managing method and schedule managing apparatus | |
JP5273102B2 (en) | Component mounting apparatus and component mounting method | |
US10345792B2 (en) | Group determination method and group determination apparatus | |
US20180150065A1 (en) | Component mounting system, worker allocation system, and worker allocation method | |
JP2012134303A (en) | Electronic component attachment device, and electronic component attachment method | |
US11048242B2 (en) | Production schedule creating method and production schedule creating apparatus | |
JP2009130160A (en) | Component mounting device and retooling operation assisting method | |
US20190302747A1 (en) | Preparation schedule creating method and preparation schedule creating apparatus | |
JP2007311546A (en) | Component mounting method, and component mounting device | |
US11048241B2 (en) | Production schedule creating method and production schedule creating apparatus | |
JP5516446B2 (en) | Component mounting apparatus and component mounting method | |
JP5278361B2 (en) | Component mounting method | |
JP6342610B2 (en) | Production program suitability judgment device | |
JP6837198B2 (en) | Equipment configuration creation support system and equipment configuration creation support method | |
JP2015065382A (en) | Component mounting system and component mounting method | |
JP2015002230A (en) | Electronic component packaging device and electronic component packaging system | |
JP6064168B2 (en) | Mark imaging method and component mounting line | |
JP4952476B2 (en) | Electronic component mounting system | |
JP2020047301A (en) | Facility configuration creation support system and facility configuration creation support method | |
JP2010040736A (en) | Electronic component mounting system, and method of displaying reference screen in electronic component mounting system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120426 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20121218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130410 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130416 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130429 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5273102 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |