JP2010040736A - Electronic component mounting system, and method of displaying reference screen in electronic component mounting system - Google Patents

Electronic component mounting system, and method of displaying reference screen in electronic component mounting system Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component mounting system such that the electronic component mounting system constituted by connecting a plurality of electronic component mounting devices in series effectively prevents an object to be operated and operation contents from being mistaken; and to provide a method of displaying a reference screen in the electronic component mounting system. <P>SOLUTION: The electronic component mounting system constituted by connecting a plurality of electronic component mounting devices M1 to M5 in series includes a display control unit 31 which makes a display panel 20 display a display screen including the reference screen that a machine operator refers to in a device operation based upon display format and display timing previously set by referring to data stored in a storage unit 36. An individual device identification marking for mutually identifying the individual devices is displayed as the reference screen in the electronic component mounting system. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、複数の電子部品実装用装置を連結して構成され電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおいて表示パネルにマシンオペレータが参照するための参照画面を表示する電子部品実装システムにおける参照画面の表示方法に関するものである。   The present invention relates to an electronic component mounting system configured to connect a plurality of electronic component mounting apparatuses and to manufacture a mounting substrate by mounting an electronic component on a substrate, and for a machine operator to refer to a display panel in the electronic component mounting system. The present invention relates to a display method of a reference screen in an electronic component mounting system that displays a reference screen.

電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムは、スクリーン印刷装置、電子部品搭載装置、検査装置などの複数の電子部品実装用装置を連結して構成される。これらの電子部品実装用装置には、マシンオペレータが操作入力を行うための操作パネルと併せてマシンオペレータに対して各種の操作指示を行うための表示パネルが設けられている(特許文献1参照)。   An electronic component mounting system for manufacturing a mounting substrate by mounting electronic components on a substrate is configured by connecting a plurality of electronic component mounting devices such as a screen printing device, an electronic component mounting device, and an inspection device. These electronic component mounting apparatuses are provided with a display panel for giving various operation instructions to the machine operator together with an operation panel for the machine operator to input an operation (see Patent Document 1). .

近年電子機器の製造形態においては多品種少量生産が一般となり、設備構成においては面積生産性とフレキシビリティの向上を目的として、小サイズ設備を多数連結して電子部品実装システムを構成する方式が見受けられる(特許文献2参照)。この特許文献2に示す先行技術例においては、基板搬送方向の寸法が数百mm程度の薄型の単位装置を着脱自在に複数連結して電子部品の実装ラインを構成している。
特許第3894208号公報 特開2004−104075号公報
In recent years, many kinds of small-quantity production has become common in the manufacturing form of electronic equipment, and in the equipment configuration, there is a method of configuring an electronic component mounting system by connecting a large number of small-size equipment for the purpose of improving area productivity and flexibility. (See Patent Document 2). In the prior art example shown in Patent Document 2, a plurality of thin unit devices having a dimension in the substrate transport direction of about several hundred mm are detachably connected to constitute an electronic component mounting line.
Japanese Patent No. 3894208 JP 2004-104075 A

しかしながら、上述のような小サイズ・薄型の単位装置を複数連結した構成の設備において、マシンオペレータが各単位装置の操作を個別に実行する際には、同一構成の装置が多数連続して配列されていることに起因して、次のような問題が生じてきている。すなわち、マシンオペレータが各装置を個別に操作する際には、操作対象となる装置を特定しさらに当該装置の対応した操作パネルを特定した上で必要な操作入力を行う必要がある。   However, in the equipment having a configuration in which a plurality of small and thin unit devices are connected as described above, when the machine operator individually operates each unit device, a number of devices having the same configuration are arranged in succession. As a result, the following problems have arisen. That is, when a machine operator operates each device individually, it is necessary to specify a device to be operated and specify an operation panel corresponding to the device, and then perform necessary operation input.

ところが同一構成の装置が前述のように短い連結ピッチで密に配列されている場合には、表示パネルや操作パネルが設けられた操作部も同一ピッチで等間隔に配列されていることから、操作対象となる単位装置にアクセスしたマシンオペレータが、本来操作すべき操作部と隣接装置に付属する操作部とを錯誤によって取り違える事態がしばしば生じる。このような錯誤は、基板搬送路の左右両側に実装機構が対称配置で設けられた形式の装置において特に生じやすい。   However, when the devices having the same configuration are densely arranged with a short connection pitch as described above, the operation units provided with the display panel and the operation panel are also arranged at equal intervals at the same pitch. There are often situations where a machine operator who has accessed a target unit device mistakes an operation unit to be originally operated and an operation unit attached to an adjacent device by mistake. Such an error is particularly likely to occur in an apparatus of a type in which mounting mechanisms are provided in a symmetrical arrangement on both the left and right sides of the board conveyance path.

すなわち、一方側の実装機構を操作対象とする場合と、他方側の実装機構を操作対象とする場合において、マシンオペレータからみた操作部の当該装置中心に対する左右の位置関係は反対となるため、同一実装ラインの左右両側を対象とする操作が混在する作業においては、このような錯誤に起因する操作ミスがしばしば発生しがちであった。   That is, when the mounting mechanism on one side is set as the operation target and the mounting mechanism on the other side is set as the operation target, the left and right positional relationship with respect to the device center of the operation unit viewed from the machine operator is opposite. In a work where operations for both the left and right sides of the mounting line are mixed, an operation error due to such an error often tends to occur.

そして同様構成の実装ラインが複数列平行して設けられているような場合には、このような錯誤はさらに高頻度で生じる。すなわちこのような場合には、マシンオペレータは2つの実装ラインの双方を操作対象とするために、これら2つの実装ラインの中間に位置して作業を行う。この場合には、自分の身体の向きをそれぞれの実装ラインに振り向けながら操作することになるが、このような動作を反復するうちに、左右の向き、すなわちライ
ンにおける基板流動方向を取り違えたり、操作すべき対象を隣接する装置と取り違えたりする錯誤が生じることが避け難い。
In the case where a plurality of mounting lines having the same configuration are provided in parallel, such an error occurs more frequently. That is, in such a case, the machine operator performs an operation in the middle of these two mounting lines in order to target both the two mounting lines. In this case, operation is performed while turning the direction of one's body to each mounting line, but while repeating such operations, the left and right directions, that is, the board flow direction in the line is mistaken, It is difficult to avoid the mistake of mistaking the object to be adjacent to the adjacent device.

そこで本発明は、複数の電子部品実装用装置を直列に連結して構成された電子部品実装システムにおいて、操作すべき対象や操作内容の錯誤による取り違えを有効に防止することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける参照画面の表示方法を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention provides an electronic component mounting system that can effectively prevent a mix-up due to an error in an object to be operated and an operation content in an electronic component mounting system configured by connecting a plurality of electronic component mounting devices in series. It is another object of the present invention to provide a method for displaying a reference screen in an electronic component mounting system.

本発明の電子部品実装システムは、複数の電子部品実装用装置を直列に連結して構成され電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前記電子部品実装用装置は、電子部品実装用の作業動作を実行する作業動作機構と、前記作業動作機構を制御する制御部と、基板搬送方向に沿った装置側面に配置され、装置稼働中にマシンオペレータが参照する参照画面を含む表示画面を表示する表示パネルおよびマシンオペレータが前記制御部への操作入力を行う操作パネルを備えた操作部と、前記表示パネルに表示される前記参照画面の画像データを記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶された画像データを前記表示パネルに表示させる表示処理部と、前記表示処理部を制御することにより、前記表示画面を予め設定された表示フォーマットおよび表示タイミングに基づいて表示させる表示制御部とを備え、前記参照画面は、当該電子部品実装システムにおいて、個々の電子部品実装用装置を相互に識別するための個体装置識別表示を含む。   The electronic component mounting system of the present invention is an electronic component mounting system that is configured by connecting a plurality of electronic component mounting apparatuses in series and mounting the electronic components on a substrate to manufacture a mounting substrate. The apparatus is disposed on a side surface of the apparatus along the substrate transport direction, and is referred to by a machine operator during operation of the apparatus, a work operation mechanism that executes a work operation for mounting electronic components, a control unit that controls the work operation mechanism, A display panel for displaying a display screen including a reference screen, an operation unit having an operation panel for a machine operator to input an operation to the control unit, and a memory for storing image data of the reference screen displayed on the display panel A display processing unit for displaying the image data stored in the storage unit on the display panel, and setting the display screen in advance by controlling the display processing unit. A display control unit for displaying based on the displayed display format and display timing, and the reference screen displays an individual device identification display for mutually identifying individual electronic component mounting devices in the electronic component mounting system. Including.

本発明の電子部品実装システムにおける参照画面の表示方法は、複数の電子部品実装用装置を直列に連結して構成され電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムにおいて、表示パネルに参照画面を表示する電子部品実装システムにおける参照画面の表示方法であって、前記電子部品実装用装置は、電子部品実装用の作業動作を実行する作業動作機構と、前記作業動作機構を制御する制御部と、基板搬送方向に沿った装置側面に配置され、装置稼働中にマシンオペレータが参照する参照画面を含む表示画面を表示する表示パネルおよびマシンオペレータが前記制御部への操作入力を行う操作パネルを備えた操作部と、前記表示パネルに表示される前記参照画面の画像データを記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶された画像データを前記表示パネルに表示させる表示処理部と、前記表示処理部を制御することにより、前記表示画面を予め設定された表示フォーマットおよび表示タイミングに基づいて表示させる表示制御部とを備え、前記参照画面として、当該電子部品実装システムにおいて、個々の電子部品実装用装置を相互に識別するための個体装置識別表示を表示する。   The display method of the reference screen in the electronic component mounting system according to the present invention is a display method in an electronic component mounting system configured by connecting a plurality of electronic component mounting devices in series and mounting the electronic component on the substrate to manufacture the mounting substrate. A display method of a reference screen in an electronic component mounting system for displaying a reference screen on a panel, wherein the electronic component mounting apparatus controls a work operation mechanism that executes a work operation for mounting an electronic component, and the work operation mechanism A control panel that is arranged on the side of the apparatus along the substrate transport direction, and a display panel that displays a display screen including a reference screen that is referred to by the machine operator during operation of the apparatus, and the machine operator inputs an operation to the control section An operation unit including an operation panel, a storage unit that stores image data of the reference screen displayed on the display panel, and a storage unit that stores the image data. A display processing unit for displaying image data on the display panel; and a display control unit for controlling the display processing unit to display the display screen based on a preset display format and display timing. In the electronic component mounting system, an individual device identification display for identifying individual electronic component mounting devices is displayed as a reference screen.

本発明によれば、複数の電子部品実装用装置を直列に連結して構成された電子部品実装システムにおいて、装置稼働中にマシンオペレータが参照する参照画面を含む表示画面を予め設定された表示フォーマットおよび表示タイミングに基づいて表示させる表示制御部を備えた構成とし、参照画面として当該電子部品実装システムにおいて個々の電子部品実装用装置を相互に識別するための個体装置識別表示を表示することにより、操作すべき対象や操作内容の錯誤による取り違えを有効に防止することができる。   According to the present invention, in an electronic component mounting system configured by connecting a plurality of electronic component mounting apparatuses in series, a display format including a reference screen that is referred to by a machine operator during operation of the apparatus is set in advance. And a configuration including a display control unit that displays based on display timing, and by displaying an individual device identification display for mutually identifying individual electronic component mounting devices in the electronic component mounting system as a reference screen, It is possible to effectively prevent mistakes caused by mistakes in objects to be operated and operation contents.

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの斜視図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムを構成する電子部品搭載装置の平面図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムを構成する電子部品搭載装置の側面図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図、図5は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける表示画面の説明図、図6は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムに
おけるマシンオペレータの操作態様の説明図、図7、図8は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける参照画面の説明図である。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a perspective view of an electronic component mounting system according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of an electronic component mounting apparatus constituting the electronic component mounting system according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4 is a side view of an electronic component mounting apparatus constituting an electronic component mounting system according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a control system of the electronic component mounting system according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 6 is an explanatory diagram of a display screen in the electronic component mounting system of one embodiment of the invention, FIG. 6 is an explanatory diagram of an operation mode of a machine operator in the electronic component mounting system of one embodiment of the present invention, and FIGS. It is explanatory drawing of the reference screen in the electronic component mounting system of one embodiment of invention.

まず図1を参照して、電子部品実装システム1の構成を説明する。電子部品実装システム1は、複数の電子部品実装用装置である電子部品搭載装置(以下、単に「装置」と略称する。)M1,M2,M3,M4,M5を直列に連結して構成されており、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有するものである。電子部品実装システム1に上流側(矢印a)から供給された実装対象の基板は、最上流に位置する装置M1に設けられた搬送開口部2を介して基板搬送機構3に渡され、電子部品実装システム1内をX方向(基板搬送方向)に順次搬送される。搬入された基板は、各装置による部品搭載作業の対象となり、部品搭載作業後の基板はさらに下流側装置に搬出される。   First, the configuration of the electronic component mounting system 1 will be described with reference to FIG. The electronic component mounting system 1 is configured by connecting electronic component mounting devices (hereinafter simply referred to as “devices”) M1, M2, M3, M4, and M5, which are a plurality of electronic component mounting devices. And has a function of manufacturing a mounting substrate by mounting electronic components on the substrate. The substrate to be mounted supplied from the upstream side (arrow a) to the electronic component mounting system 1 is transferred to the substrate transport mechanism 3 through the transport opening 2 provided in the most upstream apparatus M1, and the electronic component It is sequentially transported in the mounting system 1 in the X direction (substrate transport direction). The board that has been carried in becomes a target of component mounting work by each device, and the board after the component mounting work is further carried out to a downstream device.

電子部品実装システム1において、各装置M1〜M5は基板搬送機構3の両側に1対の部品搭載機構が対称に配設された構成となっており(図2参照)、1対の部品搭載機構は基板搬送方向に沿った2つの装置側面、すなわち手前側の装置側面MS(A)および裏側の装置側面MS(B)からそれぞれ操作される。装置M1〜M5の装置側面MS(A),MS(B)は、それぞれ同一垂直平面内に隣接した形態で配置されている。それぞれの装置側面MS(A),MS(B)には、当該装置をマシンオペレータが操作するための操作部4および当該装置に電子部品を供給するための部品供給部5が配設されている。部品供給部5には電子部品供給用のテープフィーダ6やテープリール7を複数並列して保持した台車8が装着される。テープフィーダ6はキャリアテープに保持された電子部品を後述する部品搭載機構に供給し、テープリール7はテープフィーダ6に供給されるキャリアテープを巻回収納する。   In the electronic component mounting system 1, each of the devices M1 to M5 has a configuration in which a pair of component mounting mechanisms are symmetrically disposed on both sides of the board transport mechanism 3 (see FIG. 2). Are operated from two device side surfaces along the substrate transfer direction, that is, from the front device side MS (A) and the back device side MS (B). The device side surfaces MS (A) and MS (B) of the devices M1 to M5 are arranged adjacent to each other in the same vertical plane. On each of the device side surfaces MS (A) and MS (B), an operation unit 4 for operating the device by a machine operator and a component supply unit 5 for supplying electronic components to the device are arranged. . A carriage 8 holding a plurality of tape feeders 6 and tape reels 7 for supplying electronic components in parallel is mounted on the component supply unit 5. The tape feeder 6 supplies electronic components held on the carrier tape to a component mounting mechanism, which will be described later, and the tape reel 7 winds and stores the carrier tape supplied to the tape feeder 6.

次に、装置M1〜M5の構造について、図2を参照して説明する。図2において、基台10上にはX方向に基板搬送機構3が配設されている。上流側装置から供給され当該装置による搭載作業動作の対象となる基板9は、基板搬送機構3によって搬送され部品搭載作業位置に位置決め保持される。基板搬送機構3の両側には部品供給部5が設けられており、部品供給部5には複数のテープフィーダ6が装着されている。基台10のX方向の一端部にはリニア駆動機構を備えたY軸移動テーブル11がY方向に水平に配設されており、Y軸移動テーブル11には同様にリニア駆動機構を備えたX軸移動テーブル12が結合されている。それぞれのX軸移動テーブル12には、搭載ヘッド13がX方向に移動自在に装着されている。   Next, the structure of the devices M1 to M5 will be described with reference to FIG. In FIG. 2, the substrate transport mechanism 3 is disposed on the base 10 in the X direction. The substrate 9 supplied from the upstream device and to be mounted by the device is transported by the substrate transport mechanism 3 and positioned and held at the component mounting work position. Component supply units 5 are provided on both sides of the substrate transport mechanism 3, and a plurality of tape feeders 6 are attached to the component supply unit 5. A Y-axis moving table 11 having a linear drive mechanism is disposed horizontally at one end of the base 10 in the X direction, and the Y-axis moving table 11 is similarly provided with an X-axis having a linear drive mechanism. The axis movement table 12 is coupled. A mounting head 13 is mounted on each X-axis moving table 12 so as to be movable in the X direction.

搭載ヘッド13は複数(ここでは8個)の単位搭載ヘッド14を備えた多連型ヘッドであり、それぞれの単位搭載ヘッド14は、下端部に装着された吸着ノズル(図示省略)によって電子部品を吸着して保持する。Y軸移動テーブル11、X軸移動テーブル12によって構成されるヘッド移動機構を駆動することにより、搭載ヘッド13はX方向、Y方向に移動する。これにより、各単位搭載ヘッド14は部品供給部5のテープフィーダ6から電子部品を取り出して、基板搬送機構3に位置決めされた基板9に移送搭載する。   The mounting head 13 is a multiple head including a plurality of (8 in this case) unit mounting heads 14, and each unit mounting head 14 has an electronic component mounted by a suction nozzle (not shown) mounted at the lower end. Adsorb and hold. By driving a head moving mechanism constituted by the Y-axis moving table 11 and the X-axis moving table 12, the mounting head 13 moves in the X direction and the Y direction. As a result, each unit mounting head 14 takes out an electronic component from the tape feeder 6 of the component supply unit 5 and transfers and mounts the electronic component on the substrate 9 positioned in the substrate transport mechanism 3.

したがって、Y軸移動テーブル11、第1のX軸移動テーブル12および搭載ヘッド13は、電子部品を保持した搭載ヘッド13をヘッド移動機構によって移動させることにより電子部品を基板9に移送搭載する部品搭載機構(すなわち電子部品実装用装置としての電子部品実装装置において、電子部品実装用の作業動作を実行するための作業動作機構)となっている。部品供給部5と基板搬送機構3との間には部品認識装置16が配設されており、部品供給部5から電子部品を取り出した搭載ヘッド13が部品認識装置16の上方を移動する際に、部品認識装置16は搭載ヘッド13に保持された状態の電子部品を撮像して認識する。   Therefore, the Y-axis moving table 11, the first X-axis moving table 12, and the mounting head 13 are mounted with components that transfer and mount the electronic components on the substrate 9 by moving the mounting head 13 holding the electronic components by the head moving mechanism. It is a mechanism (that is, a work operation mechanism for executing a work operation for mounting an electronic component in an electronic component mounting apparatus as an electronic component mounting apparatus). A component recognition device 16 is disposed between the component supply unit 5 and the substrate transport mechanism 3, and when the mounting head 13 that has taken out an electronic component from the component supply unit 5 moves above the component recognition device 16. The component recognition device 16 captures and recognizes the electronic component held by the mounting head 13.

搭載ヘッド13には、X軸移動テーブル12の下面側に位置して一体的に移動する基板認識カメラ15が装着されている。搭載ヘッド13が移動することにより、基板認識カメラ15は基板搬送機構3に位置決めされた基板9の上方に移動し、基板9を撮像して認識する。搭載ヘッド13による基板9への電子部品の搭載動作においては、部品認識装置16による電子部品の認識結果と、基板認識カメラ15による基板認識結果とを加味して搭載位置補正が行われる。   The mounting head 13 is equipped with a substrate recognition camera 15 that is located on the lower surface side of the X-axis moving table 12 and moves integrally therewith. As the mounting head 13 moves, the substrate recognition camera 15 moves above the substrate 9 positioned by the substrate transport mechanism 3 and images and recognizes the substrate 9. In the mounting operation of the electronic component on the board 9 by the mounting head 13, the mounting position is corrected in consideration of the recognition result of the electronic component by the component recognition device 16 and the board recognition result by the board recognition camera 15.

次に図3を参照して、装置M1〜M5のそれぞれの装置側面MS(A),MS(B)における各部の配列について説明する。装置側面MS(A),MS(B)には、部品供給部5の側方に位置して操作部4が縦姿勢で配置されている。操作部4の上部には液晶パネルなどの表示装置よりなる表示パネル20が配置されており、表示パネル20は装置稼働中にマシンオペレータが参照する参照画面を含む各種の表示画面を表示する。表示パネル20の下方にはマシンオペレータが制御部(図4に示す制御部30参照)への操作入力を行う操作パネル21が設けられており、操作パネル21には、各種の操作入力を行うための操作ボタン21aや非常停止ボタン21bなどが配置されている。   Next, with reference to FIG. 3, the arrangement of each part in each of the device side surfaces MS (A) and MS (B) of the devices M1 to M5 will be described. On the device side surfaces MS (A) and MS (B), the operation unit 4 is arranged in a vertical posture so as to be located on the side of the component supply unit 5. A display panel 20 composed of a display device such as a liquid crystal panel is disposed on the operation unit 4, and the display panel 20 displays various display screens including a reference screen that is referred to by a machine operator during operation of the device. Below the display panel 20, an operation panel 21 is provided for a machine operator to input an operation to a control unit (see the control unit 30 shown in FIG. 4). The operation panel 21 is used to perform various operation inputs. The operation button 21a and the emergency stop button 21b are arranged.

部品供給部5においてマシンオペレータが台車8の交換やテープフィーダ6の保守を行う際には、マシンオペレータは表示パネル20に表示された操作画面の指示にしたがって、テープフィーダ6や操作ボタン21aの操作を行う。また装置M1〜M5のそれぞれの上部カバーには、シグナルタワー22が突設されている(図1も参照)。シグナルタワー22は各装置において部品切れやマシン動作異常など、マシンオペレータの処置を必要とする場合に、所定の表示パターンで信号灯を点灯することにより、マシンオペレータにその旨報知する。   When the machine operator replaces the carriage 8 or maintains the tape feeder 6 in the component supply unit 5, the machine operator operates the tape feeder 6 and the operation buttons 21a according to the instructions on the operation screen displayed on the display panel 20. I do. Moreover, the signal tower 22 is protrudingly provided by each upper cover of apparatus M1-M5 (refer also FIG. 1). The signal tower 22 notifies the machine operator by lighting a signal lamp with a predetermined display pattern when a machine operator's treatment is required, such as when a component is out of operation or machine operation is abnormal.

次に図4を参照して、電子部品実装システム1の制御系の構成を説明する。図4(a)に示すように、装置M1〜M5はLANシステム24を介してホストコンピュータ23と接続されており、ホストコンピュータ23は装置M1〜M5の全体動作を統括して制御する。図4(b)は、装置M1〜M5のそれぞれが個別に有する制御系の構成を示している。以下、これらの個別の制御系の構成および機能を説明する。   Next, the configuration of the control system of the electronic component mounting system 1 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 4A, the devices M1 to M5 are connected to the host computer 23 via the LAN system 24, and the host computer 23 controls the overall operation of the devices M1 to M5. FIG. 4B shows a configuration of a control system that each of the devices M1 to M5 has individually. Hereinafter, the configuration and function of these individual control systems will be described.

図4(b)に示すように、装置M1〜M5は、制御機能を実行するための制御部30、表示処理部33、通信部34、記憶部36を備えている。制御部30はCPUであり、内部制御機能としての表示制御部31および機構制御部32を備えている。表示処理部33は、表示制御部31に制御されて操作部4に設けられた表示パネル20に画像を表示させる処理を行う。このとき、以下に説明する記憶部36に記憶されたデータが参照される。機構制御部32は、機構部35を構成する基板搬送機構35aや作業動作機構35bの動作を制御する。また操作パネル21をマシンオペレータが操作することにより入力された操作信号は制御部30に入力される。   As shown in FIG. 4B, the devices M1 to M5 include a control unit 30, a display processing unit 33, a communication unit 34, and a storage unit 36 for executing control functions. The control unit 30 is a CPU, and includes a display control unit 31 and a mechanism control unit 32 as internal control functions. The display processing unit 33 performs processing for displaying an image on the display panel 20 provided in the operation unit 4 under the control of the display control unit 31. At this time, data stored in the storage unit 36 described below is referred to. The mechanism control unit 32 controls the operation of the substrate transport mechanism 35a and the work operation mechanism 35b constituting the mechanism unit 35. In addition, an operation signal input by a machine operator operating the operation panel 21 is input to the control unit 30.

通信部34は制御部30と接続されており、LANシステム24を介して他装置の制御部やホストコンピュータ23との間で信号の授受を行う。記憶部36は機構部35に基板搬送動作や部品搭載動作などの作業動作を行わせるための動作プログラムや実装データを記憶するほか、表示パネル20に表示される参照画面を含む各種の表示画面の画像データや、これらの画像データを表示させるための各種のデータ、すなわち操作画面データ36a、固有色データ36b、配置特定データ36c、表示フォーマットデータ36d、表示タイミングデータ36eを記憶する。以下、これらのデータについて説明する。   The communication unit 34 is connected to the control unit 30 and exchanges signals with the control unit of other devices and the host computer 23 via the LAN system 24. The storage unit 36 stores an operation program and mounting data for causing the mechanism unit 35 to perform work operations such as a board transfer operation and a component mounting operation, as well as various display screens including a reference screen displayed on the display panel 20. Image data and various data for displaying these image data, that is, operation screen data 36a, unique color data 36b, arrangement specifying data 36c, display format data 36d, and display timing data 36e are stored. Hereinafter, these data will be described.

操作画面データ36aは、装置M1〜M5を個別に操作するために必要とされる各種の操作画面を表示させるためのデータである。固有色データ36bは、当該電子部品実装システム1において、個々の装置を相互に識別するための個体装置識別表示として使用され
る固有色、すなわち当該装置について予め割り当てられた色彩の種類を特定するデータである。当該装置の表示パネルの少なくとも一部にこの固有色を付することにより、マシンオペレータはこの固有色を視覚により直ちに認知して当該装置を直感的に識別することができる。
The operation screen data 36a is data for displaying various operation screens required for individually operating the devices M1 to M5. The unique color data 36b is unique data used as an individual device identification display for mutually identifying individual devices in the electronic component mounting system 1, that is, data specifying the type of color assigned in advance for the device. It is. By attaching this unique color to at least a part of the display panel of the device, the machine operator can immediately recognize the unique color visually and identify the device intuitively.

なお、固有色データ36bは、必要に応じて任意のタイミングで変更が可能である。例えば既存の装置を組み合わせて新たに実装システムを構成した場合において、隣接する装置相互において偶々固有色が同一または類似色であったような場合には、いずれかの装置の固有色を変更することにより識別性を確保することができる。このような場合を想定して、隣接する装置相互の固有色データ36bを比較することにより、隣接装置間で固有色が同一または類似色とならないように自動設定を行う機能を制御部30に備えるようにしてもよい。   The unique color data 36b can be changed at any timing as necessary. For example, when a new mounting system is configured by combining existing devices, if the unique color is accidentally the same or similar between adjacent devices, the unique color of either device should be changed. Therefore, it is possible to ensure the distinguishability. In such a case, the control unit 30 has a function of performing automatic setting so that the unique colors do not become the same or similar between adjacent devices by comparing the unique color data 36b between adjacent devices. You may do it.

図5は、操作画面データ36aに基づいて表示される操作画面に、固有色データ36bによって規定される固有色を付して表示した例を示している。図5(a)において、操作画面40の表示枠40aには、複数の操作用のアイコン41、42や、各種のモード設定用の操作設定部43が設けられている。操作設定部43内には、複数の項目欄43aおよび設定ボタン43bが表示されている。さらに表示枠40a内には画面切り換え用の操作ボタン44が設けられており、操作ボタン44を操作することにより、操作画面と後述する配置特定用の参照画面とを切り換えることができるようになっている。   FIG. 5 shows an example in which the operation screen displayed based on the operation screen data 36a is displayed with a unique color defined by the unique color data 36b. 5A, the display frame 40a of the operation screen 40 is provided with a plurality of operation icons 41 and 42 and operation setting units 43 for setting various modes. In the operation setting section 43, a plurality of item fields 43a and setting buttons 43b are displayed. Further, an operation button 44 for switching the screen is provided in the display frame 40a. By operating the operation button 44, it is possible to switch between the operation screen and a reference screen for specifying the layout described later. Yes.

表示枠40a内において、上述の操作部分を除いた背景部分の全面は、固有色データ36bによって規定される当該装置の固有色が付された着色領域40bとなっている。この操作画面40が表示された装置にアクセスしたマシンオペレータは、当該装置をこの固有色によって識別することができる。なお背景部分の全面に固有色を付す代わりに、図5(b)に示すように、操作画面40の一部に固有色によって着色された識別用の着色部45を設けるようにしてもよい。ここでは、操作画面40の下部に、表示枠40aの下辺に沿って帯状の着色部45を設けた例を示している。すなわち図5に示す例において操作画面40は、当該電子部品実装システムにおいて個々の装置を相互に識別するための個体装置識別表示を含む参照画面としての機能を有している。そしてこの例では個体装置識別表示は、表示パネル20の少なくとも一部に、当該装置について予め割り当てられた色彩を付することにより行われる形態となっている。   In the display frame 40a, the entire background portion excluding the above-described operation portion is a colored region 40b to which the unique color of the device defined by the unique color data 36b is added. A machine operator who has accessed the device on which the operation screen 40 is displayed can identify the device by this unique color. Instead of adding a unique color to the entire background portion, as shown in FIG. 5B, an identification coloring portion 45 colored with a unique color may be provided on a part of the operation screen 40. Here, an example is shown in which a band-like colored portion 45 is provided at the lower part of the operation screen 40 along the lower side of the display frame 40a. That is, in the example shown in FIG. 5, the operation screen 40 has a function as a reference screen including an individual device identification display for mutually identifying individual devices in the electronic component mounting system. In this example, the individual device identification display is performed by attaching a color previously assigned to the device to at least a part of the display panel 20.

配置特定データ36cは、当該電子部品実装システムにおける個々の装置の位置および当該装置における基板の流動方向を特定するための配置特定表示を表示させるためのデータである。表示フォーマットデータ36dは、各種の表示画面を表示パネル20に表示させる際のフォーマットを規定するデータである。表示タイミングデータ36eは、マシンオペレータによる操作の便を図るために参照させる参照画面の表示タイミングを規定するデータである。   The arrangement specifying data 36c is data for displaying an arrangement specifying display for specifying the position of each device in the electronic component mounting system and the flow direction of the board in the device. The display format data 36d is data defining a format for displaying various display screens on the display panel 20. The display timing data 36e is data defining the display timing of the reference screen that is referred to for convenience of operation by the machine operator.

表示制御部31が表示処理部33を制御するに際しては、上述の各データによって予め設定された表示フォーマットおよび表示タイミングに基づいて、表示画面を表示パネル20に表示させる。例えば表示タイミングについては、後述するように操作画面が表示パネル20に表示されて、マシンオペレータによる当該操作画面上での操作入力が終了した後、所定時間経過後に自動的に表示されるようにすることもできる。   When the display control unit 31 controls the display processing unit 33, a display screen is displayed on the display panel 20 based on a display format and display timing set in advance by the above-described data. For example, regarding the display timing, an operation screen is displayed on the display panel 20 as will be described later, and is automatically displayed after a predetermined time has elapsed after the operation input on the operation screen by the machine operator is completed. You can also.

次に、表示フォーマットデータ36dに基づいて表示される配置特定用の参照画面およびその機能について、図6,図7,図8を参照して説明する。図6は、実装ラインL1を担当するマシンオペレータ46が、実装ラインL1を構成する装置M1〜M5の操作や保守などの作業を実行する場合のマシンオペレータ46の移動状態を示している。装置M1
〜M5は前述のように、基板搬送方向(矢印a参照)に沿った両側面に操作面が設けられていることから、マシンオペレータ46は必要に応じて装置側面MS(A),MS(B)の両面を操作対象として作業を行う。
Next, an arrangement specifying reference screen displayed based on the display format data 36d and its function will be described with reference to FIG. 6, FIG. 7, and FIG. FIG. 6 shows a movement state of the machine operator 46 when the machine operator 46 in charge of the mounting line L1 performs operations such as operation and maintenance of the devices M1 to M5 constituting the mounting line L1. Device M1
Since M5 is provided with operation surfaces on both side surfaces along the substrate transport direction (see arrow a) as described above, the machine operator 46 can use the device side surfaces MS (A), MS (B ) And work on both sides.

図6(a)に示す例では、マシンオペレータ46は装置M2の装置側面MS(A)を対象として作業を実行した後、装置側面MS(B)へ移動する(矢印b)。このとき、装置側面MS(A),MS(B)のいずれにも、同一構成の表示パネル20,操作パネル21を有する操作部4がかなり狭い同一ピッチで複数配列されていることから、本来作業対象とすべき装置を錯誤によって取り違えて、隣接する装置の操作部4にアクセスしてしまうミスが発生する場合がある。またこの移動においてマシンオペレータ46は操作対象の装置に対向した姿勢となるように身体の向きを反転させるため、マシンオペレータ46からみた操作面における左右の位置関係は反対となり、基板搬送方向と関連のある作業に際しては、同様に錯誤による操作ミスを生じやすい。   In the example shown in FIG. 6A, the machine operator 46 performs an operation on the device side surface MS (A) of the device M2, and then moves to the device side surface MS (B) (arrow b). At this time, since the operation units 4 having the display panel 20 and the operation panel 21 having the same configuration are arranged on the apparatus side surfaces MS (A) and MS (B) at a fairly narrow same pitch, There is a case in which an error occurs in which the device to be targeted is mistaken by mistake to access the operation unit 4 of an adjacent device. Further, in this movement, the machine operator 46 reverses the body direction so that the posture is opposed to the device to be operated. Therefore, the positional relationship between the left and right sides on the operation surface as viewed from the machine operator 46 is opposite, and the substrate transfer direction is related to In certain operations, operation mistakes due to errors are likely to occur.

このような錯誤に起因する操作ミスを防止するため、本実施の形態に示す電子部品実装システムにおいては、図7に示すような参照画面を表示パネル20に表示させるようにしている。図7(a)、(b)は、それぞれ装置側面MS(A),MS(B)に表示される参照画面50A,50Bを示している。これらの参照画面50A,50Bは、図5に示す操作画面40において操作ボタン44を操作することにより表示パネル20に表示される。   In order to prevent an operation error due to such an error, in the electronic component mounting system shown in the present embodiment, a reference screen as shown in FIG. 7 is displayed on the display panel 20. FIGS. 7A and 7B show reference screens 50A and 50B displayed on the device side surfaces MS (A) and MS (B), respectively. These reference screens 50A and 50B are displayed on the display panel 20 by operating the operation buttons 44 on the operation screen 40 shown in FIG.

参照画面50A,50Bの表示枠50aの内部の着色領域50bは、図5(a)における着色領域40bと同様に、当該装置の固有色によって色彩が付されており、アクセスしたマシンオペレータ46が容易に当該装置を視覚によって識別できる。また表示枠50aの内側コーナ部には、当該画面における左右方向を示すL、R指示マーク50cが表示されており、当該画面に対向するマシンオペレータ46が左右の位置関係を確認することができるようになっている。   The colored area 50b inside the display frame 50a of the reference screens 50A and 50B is colored by the unique color of the device, like the colored area 40b in FIG. The device can be visually identified. In addition, L and R instruction marks 50c indicating the left and right directions on the screen are displayed on the inner corner portion of the display frame 50a so that the machine operator 46 facing the screen can confirm the left and right positional relationship. It has become.

表示枠50aの内部には、マシンオペレータ46がアクセスした当該装置が属する実装ライン、実装ラインにおける当該装置の位置、当該装置における装置側面の区別、さらには当該装置における基板の流動方向など、当該装置の配置を特定する項目が表示される。項目表示欄51、53、55は、表示される項目がそれぞれ実装ラインの種別、当該実装ラインにおける当該装置の位置、対象とする装置側面MSの区分であることを示すものであり、項目表示欄51、53、55に対応して、識別区分表示欄52、54、56それぞれが設けられている。ここでは、参照画面50A、参照画面50Bのいずれにおいても識別区分表示欄52には当該実装ラインが実装ラインL1であることが表示され、また識別区分表示欄54には当該装置が当該実装ラインにおいて上流側から2番目に位置する装置M2であることが表示されている。   Inside the display frame 50a, the mounting line to which the apparatus accessed by the machine operator 46 belongs, the position of the apparatus in the mounting line, the distinction of the side face of the apparatus in the apparatus, and the flow direction of the substrate in the apparatus, etc. An item for specifying the arrangement of is displayed. The item display columns 51, 53, and 55 indicate that the displayed items are the type of the mounting line, the position of the device on the mounting line, and the classification of the target device side surface MS, respectively. Corresponding to 51, 53, and 55, identification classification display fields 52, 54, and 56 are provided, respectively. Here, in both the reference screen 50A and the reference screen 50B, the identification classification display field 52 indicates that the mounting line is the mounting line L1, and the identification classification display field 54 indicates that the device is in the mounting line. It is displayed that the device M2 is located second from the upstream side.

また識別区分表示欄56には、参照画面50Aにおいては現在アクセスしている表示パネル20が装置側面MS(A)に属し、参照画面50Bにおいては現在アクセスしている表示パネル20が装置側面MS(B)に属することを示している。さらに、表示枠50a内には、基板の流動方向を示す矢印マーク57が表示される。これにより、装置側面MS(A)にアクセスしたマシンオペレータ46は、参照画面50Aに表示された矢印マーク57の方向により、基板流動方向が自分の左側から右側に向かう方向であることを明確に認識し、また装置側面MS(B)にアクセスしたマシンオペレータ46は、参照画面50Bに表示された矢印マーク57の方向により、基板流動方向が自分の右側から左側に向かう方向であることを明確に認識することができる。これにより、マシンオペレータ46が基板流動方向を錯誤によって取り違えることによって生じる作業ミスを防止することができる。なお参照画面50A,50B内には操作スイッチ58が設けられており、マシンオ
ペレータ46が操作スイッチ58を操作することにより、参照画面表示を中止して通常の操作画面に戻る。
In the identification category display field 56, the currently accessed display panel 20 belongs to the device side MS (A) on the reference screen 50A, and the currently accessed display panel 20 belongs to the device side MS (A) on the reference screen 50B. B). Further, an arrow mark 57 indicating the flow direction of the substrate is displayed in the display frame 50a. Thereby, the machine operator 46 who has accessed the apparatus side surface MS (A) clearly recognizes that the substrate flow direction is from the left side to the right side according to the direction of the arrow mark 57 displayed on the reference screen 50A. In addition, the machine operator 46 who has accessed the apparatus side surface MS (B) clearly recognizes that the substrate flow direction is the direction from the right side to the left side according to the direction of the arrow mark 57 displayed on the reference screen 50B. can do. Thereby, it is possible to prevent an operation error caused by the machine operator 46 mistaking the substrate flow direction by mistake. An operation switch 58 is provided in the reference screens 50A and 50B. When the machine operator 46 operates the operation switch 58, the reference screen display is stopped and the normal operation screen is restored.

すなわち、参照画面50A,50Bにて示す例においては、参照画面は当該電子部品実装システム1における個々の装置の位置および当該装置における基板の流動方向を特定するための配置特定表示を含む形態となっている。なお参照画面の表示形態としては、マシンオペレータ46が必要と判断したタイミングにおいて手動操作により表示させる表示形態以外に各種のバリエーションが想定可能である。例えば、マシンオペレータ46が操作画面上での操作を終えて所定時間経過後には、図7に示す参照画面が自動的に表示パネル20に表示されるようにしてもよい。これにより、マシンオペレータ46は自分がアクセスした操作面が本来操作対象とする正しい操作部4であるか否かを、常に表示パネル20に表示された参照画面によって正しく確認することが可能となる。   That is, in the example shown by reference screen 50A, 50B, a reference screen becomes a form containing the arrangement | positioning specific display for specifying the position of each apparatus in the said electronic component mounting system 1, and the flow direction of the board | substrate in the said apparatus. ing. As the display form of the reference screen, various variations other than the display form displayed by manual operation at the timing when the machine operator 46 determines to be necessary can be assumed. For example, the reference screen shown in FIG. 7 may be automatically displayed on the display panel 20 after a predetermined time has elapsed after the machine operator 46 finished the operation on the operation screen. Thereby, the machine operator 46 can always correctly confirm whether or not the operation surface accessed by himself / herself is the correct operation unit 4 to be operated by the reference screen displayed on the display panel 20 at all times.

また図6(b)は、同様な構成の実装ラインが複数存在し、同一のマシンオペレータ46がこれらを同時に作業対象とする場合のマシンオペレータ46の移動を示している。ここでは、実装ラインL1に属する装置M3の装置側面MS(A)を操作対象としていたマシンオペレータ46が、隣接する実装ラインL2に属する装置M4の装置側面MS(B)を操作対象とする例を示している。この場合には、マシンオペレータ46は身体の向きを反転させながら移動する(矢印c)。   FIG. 6B shows the movement of the machine operator 46 when there are a plurality of mounting lines having the same configuration and the same machine operator 46 simultaneously targets them. Here, an example in which the machine operator 46 that has operated the apparatus side surface MS (A) of the apparatus M3 belonging to the mounting line L1 operates the apparatus side surface MS (B) of the apparatus M4 that belongs to the adjacent mounting line L2. Show. In this case, the machine operator 46 moves while inverting the body direction (arrow c).

図8は、このような場合にマシンオペレータ46が参照する参照画面50A,50Bを示している。すなわち、まず実装ラインL1の装置M3にアクセスしたマシンオペレータ46は、図8(a)に示す参照画面50Aを参照する。参照画面50Aには、当該実装ラインが実装ラインL1であり、当該装置が装置M3であり、さらに現在アクセスしている装置側面はA側面である旨が表示されており、これによりマシンオペレータ46は操作対象を正しく識別しながら作業を行うことができる。   FIG. 8 shows reference screens 50A and 50B to which the machine operator 46 refers in such a case. That is, first, the machine operator 46 accessing the device M3 on the mounting line L1 refers to the reference screen 50A shown in FIG. On the reference screen 50A, it is displayed that the mounting line is the mounting line L1, the device is the device M3, and the side of the currently accessed device is the A side. Work can be performed while correctly identifying the operation target.

また図8(b)は、マシンオペレータ46が身体の向きを変えて実装ラインL2の装置M4にアクセスした場合に当該装置の表示パネル20に表示される参照画面50Bを示している。参照画面50Bには、当該実装ラインが実装ラインL2であり、当該装置が装置M4であり、さらに現在アクセスしている装置側面は装置側面MS(B)である旨が表示されている。これにより、隣接の実装ラインL2へ身体の向きを変えながら移動するという錯誤を生じやすい動作を行った場合にあっても、マシンオペレータ46は参照画面50Bの表示内容によって、操作対象を正しく識別しながら作業を行うことができる。   FIG. 8B shows a reference screen 50B displayed on the display panel 20 of the apparatus when the machine operator 46 changes the body direction and accesses the apparatus M4 of the mounting line L2. The reference screen 50B displays that the mounting line is the mounting line L2, the device is the device M4, and the device side currently accessed is the device side MS (B). As a result, the machine operator 46 correctly identifies the operation target according to the display content of the reference screen 50B even when an operation that tends to cause an error such as moving to the adjacent mounting line L2 is performed. Can work while.

なお参照画面に、配置特定用表示としてどのような項目を表示させるかは、上記実施例に記載された例に限定されるものではなく、各装置の特性や生産ラインの実情に応じて任意に設定できることはいうまでもない。同様に、個体装置識別表示としての固定色を表示するか否かも任意に選択することが可能である。   It should be noted that what items are displayed on the reference screen as the layout specifying display is not limited to the examples described in the above embodiments, but can be arbitrarily selected according to the characteristics of each device and the actual situation of the production line. Needless to say, it can be set. Similarly, whether or not to display a fixed color as the individual device identification display can be arbitrarily selected.

また参照画面などの表示画面を表示させるための画像データなどの情報を記憶させる態様については各種のバリエーションが可能である。すなわち本実施の形態に示すように、電子部品実装システム1が同種装置(電子部品搭載装置)のみで構成されている場合には、装置M1〜M5のそれぞれの記憶部36にすべてのデータを共通データとして記憶させておく。また電子部品実装システム1が複数の異種装置によって構成されている場合には、それぞれの装置の記憶部36に、装置種類に対応した異なるデータを記憶させるようにしてもよい。さらに、電子部品実装システム1の全体を統括して制御するホストコンピュータ23の記憶部に、すべてのデータをデータベースとして記憶させるようにしてもよい。この場合には、ホストコンピュータ23の記憶装置が、表示パネル20に表示される操作指示画面の画像データを記憶するための記憶部として機能する。   Various variations are possible for the mode of storing information such as image data for displaying a display screen such as a reference screen. That is, as shown in the present embodiment, when the electronic component mounting system 1 is configured only by the same kind of device (electronic component mounting device), all data is shared by the storage units 36 of the devices M1 to M5. Store it as data. Further, when the electronic component mounting system 1 is configured by a plurality of different types of devices, different data corresponding to the device type may be stored in the storage unit 36 of each device. Furthermore, all data may be stored as a database in the storage unit of the host computer 23 that controls the entire electronic component mounting system 1. In this case, the storage device of the host computer 23 functions as a storage unit for storing the image data of the operation instruction screen displayed on the display panel 20.

本実施の形態においては、表示制御部31は各装置M1〜M5のそれぞれの制御部30に設けられており、表示制御部は複数の電子部品実装用装置に個別に設けられた形態となっているが、図4(a)に示すように、電子部品実装システム1が装置M1〜M5を統括して制御するホストコンピュータ23を有している場合には、表示制御部31の機能をホストコンピュータ23に設けるようにしてもよい。この場合には、表示制御部は複数の電子部品実装用装置を統括して制御するホストコンピュータに設けられた形態となっている。   In the present embodiment, the display control unit 31 is provided in each control unit 30 of each of the devices M1 to M5, and the display control unit is provided individually in a plurality of electronic component mounting devices. However, as shown in FIG. 4A, when the electronic component mounting system 1 has a host computer 23 that controls the devices M1 to M5 in an integrated manner, the function of the display control unit 31 is controlled by the host computer. 23 may be provided. In this case, the display control unit is provided in a host computer that controls a plurality of electronic component mounting apparatuses in an integrated manner.

また本実施の形態に示す例では、電子部品実装用装置の例として、基板に電子部品を実装する部品搭載動作を行う電子部品搭載装置を示したが、電子部品実装システムを構成する装置であれば、基板に電子部品接合用の半田を印刷する半田印刷装置や、基板の検査を行う検査装置などにも、本発明を適用することができる。   In the example shown in the present embodiment, an electronic component mounting apparatus that performs a component mounting operation for mounting an electronic component on a substrate is shown as an example of an electronic component mounting apparatus. For example, the present invention can be applied to a solder printing apparatus that prints solder for joining electronic components on a substrate, an inspection apparatus that inspects a substrate, and the like.

本発明の電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける参照画面の表示方法は、複数の電子部品実装用装置を直列に連結して構成された電子部品実装システムにおいて、操作すべき対象や操作内容の錯誤による取り違えを有効に防止することができるという効果を有し、複数装置を連結して構成された電子部品実装システムにおいて有用である。   An electronic component mounting system and a display method of a reference screen in the electronic component mounting system according to the present invention include an electronic component mounting system configured by connecting a plurality of electronic component mounting devices in series. This has the effect of being able to effectively prevent mistakes due to mistakes, and is useful in an electronic component mounting system configured by connecting a plurality of devices.


本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの斜視図The perspective view of the electronic component mounting system of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムを構成する電子部品搭載装置の平面図The top view of the electronic component mounting apparatus which comprises the electronic component mounting system of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムを構成する電子部品搭載装置の側面図The side view of the electronic component mounting apparatus which comprises the electronic component mounting system of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図The block diagram which shows the structure of the control system of the electronic component mounting system of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける表示画面の説明図Explanatory drawing of the display screen in the electronic component mounting system of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおけるマシンオペレータの操作態様の説明図Explanatory drawing of the operation aspect of the machine operator in the electronic component mounting system of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける参照画面の説明図Explanatory drawing of the reference screen in the electronic component mounting system of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける参照画面の説明図Explanatory drawing of the reference screen in the electronic component mounting system of one embodiment of this invention

符号の説明Explanation of symbols

1 電子部品実装システム
4 操作部
5 部品供給部
9 基板
11 Y軸移動テーブル
12 X軸移動テーブル
13 搭載ヘッド
20 表示パネル
21 操作パネル
40 操作画面
50A,50B 参照画面
M1〜M5 電子部品搭載装置(装置)
MS(A),MS(B) 装置側面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting system 4 Operation part 5 Component supply part 9 Board | substrate 11 Y-axis movement table 12 X-axis movement table 13 Mounting head 20 Display panel 21 Operation panel 40 Operation screen 50A, 50B Reference screen M1-M5 Electronic component mounting apparatus (apparatus )
MS (A), MS (B) Device side

Claims (8)

複数の電子部品実装用装置を直列に連結して構成され電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
前記電子部品実装用装置は、電子部品実装用の作業動作を実行する作業動作機構と、前記作業動作機構を制御する制御部と、基板搬送方向に沿った装置側面に配置され、装置稼働中にマシンオペレータが参照する参照画面を含む表示画面を表示する表示パネルおよびマシンオペレータが前記制御部への操作入力を行う操作パネルを備えた操作部と、前記表示パネルに表示される前記参照画面の画像データを記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶された画像データを前記表示パネルに表示させる表示処理部と、前記表示処理部を制御することにより、前記表示画面を予め設定された表示フォーマットおよび表示タイミングに基づいて表示させる表示制御部とを備え、
前記参照画面は、当該電子部品実装システムにおいて、個々の電子部品実装用装置を相互に識別するための個体装置識別表示を含むことを特徴とする電子部品実装システム。
An electronic component mounting system for manufacturing a mounting substrate by connecting a plurality of electronic component mounting devices in series and mounting the electronic component on the substrate,
The electronic component mounting apparatus is disposed on a side surface of the apparatus along the substrate conveyance direction, while a work operation mechanism that performs a work operation for mounting the electronic component, a control unit that controls the work operation mechanism, and the apparatus is in operation. An image of the reference screen displayed on the display panel, a display panel for displaying a display screen including a reference screen referred to by a machine operator, an operation unit for the machine operator to input an operation to the control unit, and the display panel A storage unit that stores data; a display processing unit that displays image data stored in the storage unit on the display panel; and a display format that is set in advance by controlling the display processing unit and the display screen A display control unit for displaying based on the display timing,
The reference screen includes an individual device identification display for mutually identifying individual electronic component mounting devices in the electronic component mounting system.
前記個体装置識別表示は、前記表示パネルの少なくとも一部に当該電子部品実装用装置について予め割り当てられた色彩を付することにより行われることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装システム。   2. The electronic component mounting system according to claim 1, wherein the individual device identification display is performed by assigning a color assigned in advance to the electronic component mounting device to at least a part of the display panel. さらに前記参照画面は、当該電子部品実装システムにおける個々の電子部品実装用装置の位置および当該電子部品実装用装置における基板の流動方向を特定するための配置特定表示を含むことを特徴とする請求項1または2記載の電子部品実装システム。   The reference screen further includes an arrangement specifying display for specifying a position of each electronic component mounting apparatus in the electronic component mounting system and a flow direction of the substrate in the electronic component mounting apparatus. 3. The electronic component mounting system according to 1 or 2. 前記参照画面は、マシンオペレータによる前記操作入力が終了した後所定時間経過後に自動的に表示されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の電子部品実装システム。   4. The electronic component mounting system according to claim 1, wherein the reference screen is automatically displayed after a predetermined time has elapsed after the operation input by a machine operator is completed. 複数の電子部品実装用装置を直列に連結して構成され電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムにおいて、表示パネルに参照画面を表示する電子部品実装システムにおける参照画面の表示方法であって、
前記電子部品実装用装置は、電子部品実装用の作業動作を実行する作業動作機構と、前記作業動作機構を制御する制御部と、基板搬送方向に沿った装置側面に配置され、装置稼働中にマシンオペレータが参照する参照画面を含む表示画面を表示する表示パネルおよびマシンオペレータが前記制御部への操作入力を行う操作パネルを備えた操作部と、前記表示パネルに表示される前記参照画面の画像データを記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶された画像データを前記表示パネルに表示させる表示処理部と、前記表示処理部を制御することにより、前記表示画面を予め設定された表示フォーマットおよび表示タイミングに基づいて表示させる表示制御部とを備え、
前記参照画面として、当該電子部品実装システムにおいて、個々の電子部品実装用装置を相互に識別するための個体装置識別表示を表示することを特徴とする電子部品実装システムにおける参照画面の表示方法。
In an electronic component mounting system configured to connect a plurality of electronic component mounting devices in series and mount the electronic component on a substrate to manufacture a mounting substrate, the reference screen in the electronic component mounting system that displays the reference screen on the display panel Display method,
The electronic component mounting apparatus is disposed on a side surface of the apparatus along the substrate conveyance direction, while a work operation mechanism that performs a work operation for mounting the electronic component, a control unit that controls the work operation mechanism, and the apparatus is in operation. An image of the reference screen displayed on the display panel, a display panel for displaying a display screen including a reference screen referred to by a machine operator, an operation unit for the machine operator to input an operation to the control unit, and the display panel A storage unit that stores data; a display processing unit that displays image data stored in the storage unit on the display panel; and a display format that is set in advance by controlling the display processing unit and the display screen A display control unit for displaying based on the display timing,
A display method of a reference screen in an electronic component mounting system, wherein an individual device identification display for mutually identifying individual electronic component mounting devices is displayed as the reference screen in the electronic component mounting system.
前記個体装置識別表示は、前記表示パネルの少なくとも一部に当該電子部品実装用装置について予め割り当てられた色彩を付することにより行われることを特徴とする請求項5記載の電子部品実装システムにおける参照画面の表示方法。   6. The reference in the electronic component mounting system according to claim 5, wherein the individual device identification display is performed by attaching a color assigned in advance to the electronic component mounting device to at least a part of the display panel. How to display the screen. さらに前記参照画面として、当該電子部品実装システムにおける個々の電子部品実装用装置の位置および当該電子部品実装用装置における基板の流動方向を特定するための配置特定表示を表示することを特徴とする請求項5または6記載の電子部品実装システムにおける参照画面の表示方法。   Further, as the reference screen, an arrangement specifying display for specifying the position of each electronic component mounting apparatus in the electronic component mounting system and the flow direction of the substrate in the electronic component mounting apparatus is displayed. Item 7. A display method of a reference screen in the electronic component mounting system according to Item 5 or 6. 前記参照画面を、マシンオペレータによる前記操作入力が終了した後所定時間経過後に自動的に表示することを特徴とする請求項5乃至7のいずれかに記載の電子部品実装システムにおける参照画面の表示方法。   8. The method for displaying a reference screen in an electronic component mounting system according to claim 5, wherein the reference screen is automatically displayed after a predetermined time has elapsed after the operation input by a machine operator is completed. .
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