JP5271775B2 - 漏洩ケーブルの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、漏洩ケーブルの製造方法に係り、特に、電磁波を放射及び取り込みをするスロットを備える漏洩ケーブルの製造方法に関する。

携帯電話や無線ＬＡＮに代表される無線通信システムは、いつでも、どこでも、誰でも通信ネットワークを利用できることから急速に拡大しつつある。また、無線通信システムの大容量伝送にともない、使用周波数の高周波帯への移行が進んでおり、地上波の行き届かない地下街、ビル内のみならず、ビルの影等の電磁波不感地帯へ電磁波を確実に送り届けることが行われている。

従来から、不感地帯用のアンテナとして、伝送する電気信号の一部が線路構造物等の外側の空間を伝搬し、線路等の周囲に電磁界を形成する漏洩伝送線路または漏洩ケーブルが用いられている。この漏洩伝送線路または漏洩ケーブルの代表的なものとして、伝送線路型の漏洩同軸ケーブル（ＬＣＸ；Leaky Coaxial Cable）が使用されている。漏洩同軸ケーブルは、内部導体、絶縁体、電磁波を放射及び取り込みするスロットを有する外部導体及び外被等を備えて構成され、無線通信システムの送受信アンテナとして利用されている。漏洩同軸ケーブルは、例えば、地下鉄構内や地下街に敷設されて地上との消防無線や警察無線等の連絡用に使用されている。

特許文献１には、建物内、特に、ホテル、オフィスまたは家屋等の人目につく場所に漏洩ケーブルを設置する場合には、突出感があるので違和感があり、美観上好ましくないという観点で、一対の平行の外部導体の幅方向の中央付近に絶縁体を介して内部導体を配置し、外部導体の少なくとも一方に複数のスロットを所定間隔で配置した平面型構造、並びに、この外部導体を幅方向の端部で電気的に短絡する構造にした放射型電磁波漏洩ケーブルが記載されている。

特開昭６３−２６０３０２号公報

ところで、漏洩ケーブルを構成する絶縁体は、一般的に、内部導体の周囲を取り囲むように合成樹脂を押し出して成形する押出成形により形成される。合成樹脂の押出成形により絶縁体を形成する場合には、複雑な押出し条件の設定や高価な押出し装置が必要になり、漏洩ケーブルの製造コストが高くなる可能性がある。

そこで、本発明の目的は、製造コストをより低減した漏洩ケーブルの製造方法を提供することである。

本発明に係る漏洩ケーブルの製造方法は、電磁波を放射及び取り込みをするスロットを備える漏洩ケーブルの製造方法であって、導体材料で形成され、前記スロットが設けられた外部導体基材と、前記外部導体基材の一方の面に積層され、絶縁材料で形成される第１絶縁基材と、前記第１絶縁基材に積層され、導体材料で形成される内部導体と、前記第１絶縁基材と所定間隔を設けて前記外部導体基材の一方の面に積層され、絶縁材料で形成される第２絶縁基材と、を有するケーブル基材を成形するケーブル基材成形工程と、前記外部導体基材を折り曲げることにより前記第１絶縁基材と前記第２絶縁基材とで前記内部導体を挟持して包み、前記内部導体を囲む絶縁体を形成する絶縁体形成工程と、前記外部導体基材で前記絶縁体を包み、前記外部導体基材の一端部と他端部とを接続し、前記絶縁体を囲む外部導体を形成する外部導体形成工程と、を備えることを特徴とする。

本発明に係る漏洩ケーブルの製造方法において、前記ケーブル基材成形工程は、前記外部導体基材の一端部を前記第１絶縁基材から突出させて前記ケーブル基材を成形し、前記外部導体形成工程は、前記外部導体基材の一端部を折り曲げて前記外部導体基材の他端部に接続することが好ましい。

本発明に係る漏洩ケーブルの製造方法において、前記所定間隔は、前記第１絶縁基材の厚みと前記第２絶縁基材の厚みとを合わせた厚みと比べて同じかまたは大きいことが好ましい。

本発明に係る漏洩ケーブルの製造方法において、前記第１絶縁基材と前記第２絶縁基材とは、ケーブル方向に対して直交方向の断面が矩形状に形成されていることが好ましい。

本発明に係る漏洩ケーブルの製造方法において、前記ケーブル基材成形工程で成形される前記ケーブル基材は、前記外部導体基材の他方の面に積層され、合成樹脂で形成される外被層を有し、前記外被層で前記外部導体を包み、前記外被層の一方と他方とを接続し、前記外部導体を囲む外被を形成する外被形成工程を備えることが好ましい。

本発明に係る漏洩ケーブルの製造方法は、電磁波を放射及び取り込みをするスロットを備える漏洩ケーブルの製造方法であって、導体材料で形成され、前記スロットが設けられた外部導体基材と、前記外部導体基材の一方の面に積層され、絶縁材料で形成される絶縁基材と、前記絶縁基材に積層され、導体材料で形成される内部導体と、を有するケーブル基材を成形するケーブル基材成形工程と、前記絶縁基材を折り曲げることにより、前記絶縁基材の一方と他方とで前記内部導体を挟持して包み、前記内部導体を囲む絶縁体を形成する絶縁体形成工程と、前記外部導体基材で前記絶縁体を包み、前記外部導体基材の一端部と他端部とを接続し、前記絶縁体を囲む外部導体を形成する外部導体形成工程と、を備え、前記ケーブル基材成形工程は、前記外部導体基材の一端部を前記絶縁基材から突出させて前記ケーブル基材を成形し、前記外部導体形成工程は、前記外部導体基材の一端部を折り曲げて、前記外部導体基材の他端部と接続することを特徴とする。

本発明に係る漏洩ケーブルの製造方法において、前記絶縁基材は、ケーブル方向に対して直交方向の断面が矩形状に形成されていることが好ましい。

本発明に係る漏洩ケーブルの製造方法において、前記ケーブル基材成形工程で成形される前記ケーブル基材は、前記外部導体基材の他方の面に積層され、合成樹脂で形成される外被層を有し、前記外被層で前記外部導体を包み、前記外被層の一方と他方とを接続し、前記外部導体を囲む外被を形成する外被形成工程を備えることが好ましい。

本発明に係る漏洩ケーブルの製造方法において、前記スロットは、エッチングにより形成されることが好ましい。

上記構成の漏洩ケーブルの製造方法によれば、複雑な押出し条件の設定や高価な押出し装置を用いずに内部導体を囲む絶縁体を形成して漏洩ケーブルを製造するので、漏洩ケーブルの製造コストをより低減することができる。

本発明の第１実施形態において、漏洩ケーブルの製造工程を示すケーブル方向に対して直交方向の断面図である。 本発明の第１実施形態において、第２外部導体基材の長手方向に設けられたスロットの構成を示す図である。 本発明の第１実施形態において、漏洩ケーブル製造装置の構成を示す図である。 本発明の第１実施形態において、曲げガイドの構成を示す上面図である。 本発明の第１実施形態において、漏洩ケーブルの一連の製造工程における各工程における第１ケーブル基材と第２ケーブル基材とを側方から見た模式図である。 本発明の第１実施形態において、外被を有する漏洩ケーブルの製造工程を示す図である。 本発明の第１実施形態において、電磁波漏洩量の測定方法を示す図である。 本発明の第２実施形態において、漏洩ケーブルの製造工程を示す図である。 本発明の第２実施形態において、漏洩ケーブルの一連の製造工程における各段階のケーブル基材を側方から見た模式図である。 本発明の第２実施形態において、外被を有する漏洩ケーブルの製造工程を示す図である。 本発明の第３実施形態において、漏洩ケーブルの製造工程を示す図である。 本発明の第３実施形態において、漏洩ケーブルの一連の製造工程における各段階のケーブル基材を側方から見た模式図である。 本発明の第３実施形態において、外被を有する漏洩ケーブルの製造工程を示す図である。

以下に図面を用いて本発明の第１実施形態について説明する。図１は、漏洩ケーブルの製造工程を示すケーブル方向に対して直交方向の断面図である。漏洩ケーブルの製造工程は、第１ケーブル基材１０を成形する第１ケーブル基材成形工程と、第２ケーブル基材１１を成形する第２ケーブル基材成形工程と、絶縁体形成工程と、外部導体形成工程と、を備えている。

第１ケーブル基材成形工程は、図１（ａ）に示すように、導体材料で形成される第１外部導体基材１２と、第１外部導体基材１２の一方の面に積層され、絶縁材料で形成される第１絶縁基材１４と、第１絶縁基材１４に積層され、導体材料で形成される内部導体１６と、を有する第１ケーブル基材１０を成形する工程である。

第１外部導体基材１２は、金属シートや金属テープ等の導体材料で形成される。第１外部導体基材１２は、例えば、長尺の銅箔テープ等で形成されることが好ましい。

第１絶縁基材１４は、第１外部導体基材１２の一方の面に積層され、絶縁材料で形成される。第１絶縁基材１４は、ケーブル方向に対して直交方向の断面が矩形状に形成されることが好ましい。第１絶縁基材１４は、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、フッ素樹脂等の絶縁材料で形成される。ポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂等は、誘電正接が小さいので、漏洩ケーブルの減衰量低下を抑制できる。第１絶縁基材１４は、例えば、長尺の合成樹脂シートや合成樹脂テープ等で形成される。第１絶縁基材１４は、合成樹脂を発泡させた発泡合成樹脂シート等で形成されることが好ましい。第１絶縁基材１４を発泡合成樹脂シートで形成することにより、第１絶縁基材１４中の空気層が増えるので、漏洩ケーブルの誘電損失をより低減することができる。

第１絶縁基材１４と第１外部導体基材１２とは、例えば、合成樹脂系接着剤で接着される。合成樹脂系接着剤には、ポリエチレン接着剤等を用いることが好ましい。第１絶縁基材１４は、例えば、ケーブル方向である長手方向に対して直交方向の幅が、第１外部導体基材１２の幅と略同じとなるように形成される。

内部導体１６は、第１絶縁基材１４に積層され、金属シートや金属テープ等の導体材料で形成される。内部導体１６は、例えば、長尺の銅箔テープ等で形成されることが好ましく、第１外部導体基材１２と同じ導体材料で形成されることが製造コストの点からより好ましい。

内部導体１６と第１絶縁基材１４とは、例えば、ポリエチレン接着剤等で接着される。内部導体１６は、ケーブル方向である長手方向に対して直交方向の幅が、第１絶縁基材１４の幅より小さくなるように形成される。

第２ケーブル基材成形工程は、図１（ａ）に示すように、導体材料で形成され、電磁波を放射と取り込みするスロット２０が設けられた第２外部導体基材２２と、第２外部導体基材２２の一方の面に積層され、絶縁材料で形成される第２絶縁基材２４と、を有する第２ケーブル基材１１を成形する工程である。

第２外部導体基材２２は、第１外部導体基材１２と同様に、長尺の銅箔テープ等で形成され、電磁波を放射と取り込みするスロット２０が設けられる。スロット２０は、第２外部導体基材２２のケーブル方向である長手方向に周期的に設けられ、ケーブル内部を伝送される電気信号エネルギの一部を電磁波として外部へ放射あるいは外部の電気信号エネルギの一部を取り込む機能を有している。図２は、第２外部導体基材２２の長手方向に設けられたスロット２０の構成を示す図である。スロット２０は、細長い開口形状に形成され、第２外部導体基材２２の長手方向に沿って複数設けられることが好ましい。図２では、漏洩同軸ケーブル（ＬＣＸ）で一般的に使用されているジグザクスロット配列型を例示しているが、これに限定されることなく、漏洩同軸ケーブルに用いられている公知の電磁界漏れ機構を用いることができる。

スロット２０は、銅箔等をエッチングして形成されることが好ましい。スロット２０は、例えば、銅箔等に感光レジスト等のエッチングレジストを設け、スロット形状が印刷されたフォトマスクを用いて露光と現像とを行ってスロット２０を設ける部位のエッチングレジストを除去し、塩化第二鉄等のエッチング液で銅箔等をエッチングすることにより形成される。エッチング法には、例えば、プリント配線基板等の製造で行われているエッチング処理方法を用いることができる。

勿論、スロット２０は、一般的な、金型を用いた打抜きによるプレス加工で形成されてもよい。但し、プレス加工の場合には、高価な金型を製作する必要があり、金型は消耗品でありスロット２０の打抜き回数に制限があり交換する必要がある。更に、スロット２０をプレス加工で形成する場合には、金型を上下させながら銅箔等の金属テープを引き取って打抜き作業を行うため、プレス加工に時間がかかる。これに対して、スロット２０を上述したエッチング処理で形成する場合には、スロット形状が印刷されたフォトマスク等を繰り返し用いてスロット２０を形成することができるので、漏洩ケーブルの製造コストをより低減することができる。

再び、図１に戻り、第２絶縁基材２４は、第２外部導体基材２２の一方の面に積層され、第１絶縁基材１４と同様にしてポリエチレン樹脂等の絶縁材料で形成される。第２絶縁基材２４は、ケーブル方向に対して直交方向の断面が矩形状に形成されることが好ましい。第２絶縁基材２４は、例えば、長手方向に対して直交方向の幅が、第１絶縁基材１４の幅と略同じになるように形成され、第２外部導体基材２２の幅より小さくなるように形成される。第２絶縁基材２４と第２外部導体基材２２とは、例えば、ポリエチレン接着剤等で接着される。第２絶縁基材２４は、第２外部導体基材２２の両側縁である両長手縁が第２絶縁基材２４から突出するようにして第２外部導体基材２２に積層される。

絶縁体形成工程は、図１（ｂ）に示すように、第１ケーブル基材１０と第２ケーブル基材１１とを重ね合わせ、第１絶縁基材１４と第２絶縁基材２４とで内部導体１６を挟持して包み、内部導体１６を囲む絶縁体を形成する工程である。

第１ケーブル基材１０と第２ケーブル基材１１とは、第１絶縁基材１４と第２絶縁基材２４とを対向させて重ね合される。そして、第１絶縁基材１４と第２絶縁基材２４とで内部導体１６を挟持して包むことにより、内部導体１６の外周に第１絶縁基材１４と第２絶縁基材２４とからなる絶縁体が形成される。第１絶縁基材１４と第２絶縁基材２４とは、例えば、ポリエチレン樹脂系接着剤で接着されることが好ましい。勿論、第１絶縁基材１４と第２絶縁基材２４とは、熱圧着されてもよいし、対向面を当接させるだけでもよい。

第１ケーブル基材１０と第２ケーブル基材１１とは、内部導体１６とスロット２０とが対面して位置するように重ね合わされることが好ましい。内部導体１６とスロット２０とを対面して位置させることにより、漏洩ケーブルからの電磁波の放射を効率的に行うことができる。

外部導体形成工程は、図１（ｃ）から図１（ｅ）に示すように、第１外部導体基材１２と第２外部導体基材２２とを絶縁体を包んで接続し、絶縁体を囲む外部導体を形成する工程である。

まず、図１（ｃ）に示すように、第２外部導体基材２２の両端部である両長手縁が、第１ケーブル基材１０側に例えば略９０度で折り曲げられる。そして、図１（ｄ）に示すように、第２外部導体基材２２の一端部が折り曲げられて第１外部導体基材１２の一端部と接続される。次に、図１（ｅ）に示すように、第２外部導体基材２２の他端部が折り曲げられて第１外部導体基材１２の他端部と接続される。そして、第１外部導体基材１２と第２外部導体基材２２とが、第１絶縁基材１４と第２絶縁基材２４とからなる絶縁体を包んで接続されることにより外部導体が形成される。第１外部導体基材１２と第２外部導体基材２２とは、接触した状態のままでもよいし、曲げやねじれ等の変形に耐える為に機械特性を向上させる目的で、例えば、導電性接着剤による接着や溶接等により接続される。

以上により、漏洩ケーブル３０の製造が完了する。漏洩ケーブル３０は、ケーブル方向に対して直交方向の断面が略矩形状に形成され、平面形状の外観を有している。そのため、漏洩ケーブル３０によれば、ホテルやオフィス等の人目につく場所に設置する場合でも、丸型の漏洩ケーブルよりも壁等からの突出感を抑えることができる。

次に、漏洩ケーブル３０を製造する漏洩ケーブル製造装置について説明する。図３は、漏洩ケーブル製造装置３１の構成を示す図である。漏洩ケーブル製造装置３１は、送り出し部３２と、圧着部３４と、折り曲げ部３６と、押圧部３８と、接続部４０と、巻き取り部４２と、制御部（図示せず）と、を備えている。

送り出し部３２は、第１ケーブル基材１０と第２ケーブル基材１１とを送り出す機能を有している。送り出し部３２は、例えば、送り出しローラ等で構成される。

圧着部３４は、第１ケーブル基材１０と、第２ケーブル基材１１とを重ね合わせ、第１絶縁基材１４と第２絶縁基材２４とを圧着する機能を有している。圧着部３４は、例えば、圧着ローラ等で構成される。また、第１絶縁基材１４と第２絶縁基材２４とを熱圧着する場合には、圧着部３４には、加熱圧着ロール等が用いられる。

折り曲げ部３６は、第１ケーブル基材１０に重ね合された第２ケーブル基材１１における第２外部導体基材２２の両端部の長手縁を折り曲げる機能を有している。折り曲げ部３６は、例えば、曲げガイド等で構成される。図４は、曲げガイド４４の構成を示す上面図である。

曲げガイド４４は、重ね合された第１ケーブル基材１０と第２ケーブル基材１１とが挿入される挿入口４６から、重ね合された第１ケーブル基材１０と第２ケーブル基材１１とが送り出される送出口４８まで送り出し方向に収束したテーパ状に形成される。曲げガイド４４の挿入口４６は、第２外部導体基材２２が挿入可能なように第２外部導体基材２２の幅より大きく設けられる。また、曲げガイド４４の送出口４８は、第２外部導体基材２２の幅より小さい幅で形成され、第２絶縁基材２４の幅より大きい幅で形成される。それにより、重ね合された第１ケーブル基材１０と第２ケーブル基材１１が挿入口４６から送出口４８まで送られる間に、第２外部導体基材２２における両端部の長手縁が上方へ、例えば略９０度に折り曲げられる。なお、折り曲げ部３６は、曲げガイド４４に限定されることなく、例えば、曲げローラ等で構成されてもよい。

押圧部３８は、上方に折り曲げられた第２外部導体基材２２における両端部の長手縁を、更に、第１外部導体基材１２の近傍まで内側に折り曲げる機能を有している。押圧部３８は、例えば、押圧ロールやプレス機等で構成される。

また、折り曲げ部３６と押圧部３８とは、一体で構成されてもよい。例えば、重ね合された第１ケーブル基材１０と第２ケーブル基材１１とを送り出す送り出し方向に向かって収斂し、直交方向の断面が円形状に形成された中空状の筒体を用いることにより、第２外部導体基材２２における両端部の長手縁は、筒体の挿通時に筒体内周面で湾曲して第１外部導体基材１２側に向けて折り曲げられる。

接続部４０は、第１外部導体基材１２側に折り曲げられた第２外部導体基材２２の長手縁を、第１外部導体基材１２と接合する機能を有している。接続部４０は、例えば、スポット溶接等の溶接装置や接着装置等で構成される。

巻き取り部４２は、製造された漏洩ケーブル３０を巻き取る機能を有している。巻き取り部４２は、例えば、回転モータ等に連結されたドラムで構成され、ドラムを回転モータで回転させることより製造された漏洩ケーブル３０を巻き取ることができる。

制御部（図示せず）は、送り出し部３２と、圧着部３４と、折り曲げ部３６と、押圧部３８と、接続部４０と、巻き取り部４２と、を制御する機能を有している。制御部は、例えば、一般的なパーソナルコンピュータ等で構成される。

次に、漏洩ケーブル製造装置３１の動作について、第１ケーブル基材１０と第２ケーブル基材１１との送り出しから漏洩ケーブル３０の完成まで一連の連続した製造工程で行う場合について説明する。また、図５は、漏洩ケーブル３０の一連の製造工程における各工程における第１ケーブル基材１０と第２ケーブル基材１１とを側方から見た模式図である。

第１ケーブル基材１０と第２ケーブル基材１１とは、送り出しローラ等の送り出し部３２で送り出される（図５の矢印Ａ）。送り出し部３２から送り出された第１ケーブル基材１０と第２ケーブル基材１１とは、圧着ローラ等の圧着部３４で圧着されて重ね合される(図５の矢印Ｂ)。重ね合された第１ケーブル基材１０と第２ケーブル基材１１とは、曲げガイド等の折り曲げ部３６で第２外部導体基材２２における両端部の長手縁が上方に、例えば、略９０度で折り曲げられる(図５の矢印Ｃ)。重ね合された第１ケーブル基材１０と第２ケーブル基材１１とは、押圧ローラ等の押圧部３８で上方に折り曲げられた第２外部導体基材２２の長手縁が、更に内側に折り曲げられる（図５の矢印Ｄ）。そして、内側に折り曲げられた第２外部導体基材２２における両端部の長手縁と第１外部導体基材１２とは、溶接装置等の接続部４０で接続される（図５の矢印Ｅ）。製造された漏洩ケーブル３０は、ドラム等の巻き取り部４２で巻き取られる。なお、上記の漏洩ケーブル製造装置３１では、第１ケーブル基材１０と第２ケーブル基材１１との送り出しから漏洩ケーブル３０の完成まで一連の連続した製造工程で行う製造装置について説明したが、勿論、漏洩ケーブル３０の製造工程における各工程を別々に行ってもよい。

また、漏洩ケーブル３０には、外傷や屋外環境から保護するために外被を設けることが好ましい。図６は、外被を有する漏洩ケーブルの製造工程を示す図である。なお、同様な要素は同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。

第１ケーブル基材成形工程は、図６（ａ）に示すように、上述した第１ケーブル基材１０を成形する工程と同様の工程である。

第２ケーブル基材成形工程は、図６（ａ）に示すように、導体材料で形成され、電磁波を放射と取り込みするスロット２０が設けられた第２外部導体基材２２と、第２外部導体基材２２の一方の面に積層され、絶縁材料で形成される第２絶縁基材２４と、第２外部導体基材２２の他方の面に設けられる外被層５２と、を有する第２ケーブル基材１１ａを成形する工程である。

外被層５２は、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等の合成樹脂で形成される。外被層５２は、例えば、長尺な合成樹脂シートや合成樹脂テープ等で形成される。外被層５２は、第２外部導体基材２２のケーブル方向である長手方向の幅より大きい幅で形成される。そして、外被層５２は、外被層５２の両端部である長手縁が第２外部導体基材２２の両端から突出するようにしてポリエチレン樹脂接着剤等で第２外部導体基材２２に接着される。

絶縁体形成工程により、図６（ｂ）に示すように、第１ケーブル基材１０と第２ケーブル基材１１ａとを重ね合わせ、第１絶縁基材１４と第２絶縁基材２４とで内部導体１６を挟持して包み、内部導体１６を囲む絶縁体を形成する。そして、外部導体形成工程により、図６（ｃ）から図６（ｅ）に示すように、第１外部導体基材１２と第２外部導体基材２２とを絶縁体を包んで接続し、絶縁体を囲む外部導体を形成する。

外被形成工程は、外被層５２で外部導体を包み、外被層５２の一方と他方とを接続し、外部導体を囲む外被を形成する工程である。外被層５２の一方と他方との重なり部分は、例えば、熱ロール等の加熱装置を用いて熱融着され、第１外部導体基材１２と第２外部導体基材２２とを接続して形成された外部導体の外周に外被が設けられる。以上により、外被を有する漏洩ケーブル３０ａの製造が完了する。

次に、漏洩ケーブルにおける電磁波の漏洩量を測定した。まず、製造した漏洩ケーブルについて説明する。

電磁波漏洩量を測定する漏洩ケーブルには、外被を有する漏洩ケーブル３０ａを用いた。まず、図６（ａ）に示すように、長尺状の銅箔テープで形成される第１外部導体基材１２と、第１外部導体基材１２の一方の面に積層され、長尺状のポリエチレン樹脂テープで形成される第１絶縁基材１４と、第１絶縁基材１４に積層され、長尺状の銅箔テープで形成される内部導体１６と、を有する第１ケーブル基材１０を成形した。

第１外部導体基材１２には、幅２０ｍｍ（Ｘ１）、厚さ０．１ｍｍの銅箔テープを使用した。第１絶縁基材１４には、幅２０ｍｍ（Ｘ１）、厚さ２ｍｍのポリエチレン樹脂製絶縁体テープを使用した。内部導体１６には、幅３ｍｍ（Ｘ２）、厚さ０．１ｍｍの銅箔テープを使用した。そして、第１外部導体基材１２と、第１絶縁基材１４と、内部導体１６とをポリエチレン系接着剤で接着し、第１ケーブル基材１０を成形した。

次に、図６（ａ）に示すように、長尺状の銅箔テープで形成され、電磁波を放射するスロット２０が設けられた第２外部導体基材２２と、第２外部導体基材２２の一方の面に積層され、長尺状のポリエチレン樹脂テープで形成された第２絶縁基材２４と、第２外部導体基材２２の他方の面に設けられ、長尺状のポリエチレン樹脂テープで形成された外被層と、を有する第２ケーブル基材１１ａを成形した。

第２外部導体基材２２には、幅３８ｍｍ（Ｘ３）、厚さ０．１ｍｍの銅箔テープを使用した。そして、銅箔テープをエッチングしてスロット２０を形成した。まず、銅箔テープにエッチングレジスト層を設け、スロット形状が印刷されたフォトマスクを用いて現像、露光し、スロット形成部位のエッチングレジスト層を除去した。次に、塩化第二鉄を含むエッチング液でスロット形成部位の銅箔をエッチングして除去し、スロット２０を形成した。スロット２０の形状は、幅２ｍｍ（Ｓ１）、長さ１５ｍｍ（Ｓ２）とし、上述した図２に示すようにジグザグスロット配列型でケーブル方向に沿ってスロット２０を周期的に複数形成した。

第２絶縁基材２４には、幅２０ｍｍ（Ｘ４）、厚さ２ｍｍのポリエチレン樹脂テープを使用した。外被層５２には、ポリエチレン樹脂テープを使用した。そして、第２外部導体基材２２と、第２絶縁基材２４と、外被層５２とをポリエチレン接着剤で接着し、第２ケーブル基材１１ａを成形した。

次に、図６（ｂ）に示すように、第１ケーブル基材１０と第２ケーブル基材１１ａとを重ね合わせて、第１絶縁基材１４と第２絶縁基材２４とで内部導体１６を挟持して包み絶縁体を形成した。そして、図６（ｃ）から図６（ｅ）に示すように、第２外部導体基材２２と外被層５２との両端部を第１ケーブル基材１０側に略９０度で折り曲げた後、更に、第２外部導体基材２２と外被層５２との一端部を折り曲げて、第２外部導体基材２２と第１外部導体基材１２とを接続し、第２外部導体基材２２と外被層５２との他端部を折り曲げて、第２外部導体基材２２と第１外部導体基材１２とを接続して外部導体を形成した。外被層５２の一方と他方との重なり部分を熱ロールを用いて熱融着し、外被を形成した。なお、内部導体１６は、漏洩ケーブル３０ａの厚み方向（高さ方向）の略中央に位置している。

次に、電磁波漏洩量の測定方法について説明する。図７は、電磁波漏洩量の測定方法を示す図であり、図７（ａ）は、電磁波漏洩量の測定系の構成を示す図であり、図７（ｂ）は、電磁波漏洩量の測定結果を示すグラフである。

床面に金属板５３を敷き、金属板５３上に製造した漏洩ケーブル３０ａを配置した。漏洩ケーブル３０ａの入力端にはコネクタ５４を取り付け、反対側にインピーダンス５０Ωの終端器５６を取り付けて反射を防止した。漏洩電磁波を受信する側には、周波数２．４ＧＨｚ用の標準ダイポールアンテナ５８を、漏洩ケーブル３０ａから１．５ｍ離して配置した。

発信器６０から周波数２．４ＧＨｚの電気信号を、電力供給用コード６１を介して漏洩ケーブル３０ａのコネクタ５４に供給し、ダイポールアンテナ５８を介して漏洩ケーブル３０ａから漏洩した電磁波をパワーメータ６２で測定した。なお、ダイポールアンテナ５８により漏洩ケーブル３０ａの長手方向の軸に直角な偏波を受信するように、ダイポールアンテナ５８を漏洩ケーブル３０ａの長手方向と直角になるように配置した。

ダイポールアンテナ５８を漏洩ケーブル３０ａの長手方向に３ｍ移動させて、結合損失を測定した。結合損失Ｌは、漏洩ケーブル３０ａの入力電力Ｐ１と、ダイポールアンテナ５８の受信電力Ｐ２との比であり、数１式で表される。

（数１）
Ｌ＝１０ｌｏｇ（Ｐ１／Ｐ２）
図７（ｂ）は、横軸にアンテナ位置（ｍ）を取り、縦軸に結合損失Ｌ（ｄＢ）を取り、各アンテナ位置における結合損失Ｌの測定結果を示すグラフである。漏洩ケーブル３０ａの長手方向に沿って約７５ｄＢの結合損失が確認され、電磁波の漏洩が確認できた。

次に、図面を用いて本発明に係る第２実施形態について説明する。

図８は、漏洩ケーブルの製造工程を示す図である。なお、同様な要素は同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。漏洩ケーブルの製造工程は、ケーブル基材７０を成形するケーブル基材成形工程と、絶縁体形成工程と、外部導体形成工程と、を備えている。

ケーブル基材成形工程は、図８（ａ）に示すように、導体材料で形成され、電磁波を放射するスロット２０が設けられた外部導体基材７２と、外部導体基材７２の一方の面に積層され、絶縁材料で形成される第１絶縁基材７４と、第１絶縁基材７４に積層され、導体材料で形成される内部導体１６と、第１絶縁基材７４と所定間隔を設けて外部導体基材７２に積層され、絶縁材料で形成される第２絶縁基材７６と、を有するケーブル基材７０を成形する工程である。

外部導体基材７２は、銅箔シートや銅箔テープ等の導体材料で形成され、電磁波を放射するスロット２０が設けられる。スロット２０は、上述した第１実施形態の第２外部導体基材２２と同様にして形成される。

第１絶縁基材７４は、外部導体基材７２の一方の面に積層され、ポリエチレン樹脂等の絶縁材料で形成される。第１絶縁基材７４は、合成樹脂テープや合成樹脂シート等で形成される。第１絶縁基材７４は、ケーブル方向に対して直交方向の断面が矩形状に形成されることが好ましい。第１絶縁基材７４と外部導体基材７２とは、例えば、ポリエチレン樹脂接着剤等で接着される。第１絶縁基材７４は、ケーブル方向である長手方向に対して直交方向の幅が外部導体基材７２の幅より小さくなるように形成される。

内部導体１６は、第１絶縁基材７４に積層され、銅箔テープ等の導体材料で形成される。内部導体１６と第１絶縁基材７４とは、例えば、ポリエチレン樹脂接着剤で接着される。内部導体１６は、ケーブル方向である長手方向に対して直交方向の幅が第１絶縁基材７４の幅より小さくなるように形成される。内部導体１６は、スロット２０と対面するように設けられることが好ましい。

第２絶縁基材７６は、第１絶縁基材７４と所定間隔を設けて外部導体基材７２の一方の面に積層され、ポリエチレン樹脂等の絶縁材料で形成される。第２絶縁基材７６は、合成樹脂テープや合成樹脂シート等で形成される。第２絶縁基材７６は、ケーブル方向に対して直交方向の断面が矩形状に形成されることが好ましい。第２絶縁基材７６は、ケーブル方向である長手方向に対して直交方向の幅が外部導体基材７２の幅より小さくなるように形成される。所定間隔は、第１絶縁基材７４の厚みと第２絶縁基材７６の厚みとを合わせた厚みに比べて同じかまたは大きく設けられる。所定間隔は、第１絶縁基材７４と第２絶縁基材７６とを合わせた厚みと略同じであることが好ましい。

絶縁体形成工程は、図８（ｂ）から図８（ｃ）に示すように、外部導体基材７２を折り曲げることにより第１絶縁基材７４と第２絶縁基材７６とで内部導体１６を挟持して包み、内部導体１６を囲む絶縁体を形成する工程である。

まず、図８（ｂ）に示すように、外部導体基材７２の両側を上方に向けて、例えば略９０度の角度で折り曲げる。そして、図８（ｃ）に示すように、第２絶縁基材７６側を更に折り曲げて、第１絶縁基材７４と第２絶縁基材７６とで内部導体１６を挟持するようにして包み、第１絶縁基材７４と第２絶縁基材７６とからなる絶縁体を形成する。第１絶縁基材７４と第２絶縁基材７６とは、例えば、ポリエチレン樹脂系接着剤で接着されることが好ましい。勿論、第１絶縁基材７４と第２絶縁基材７６とは、熱圧着されてもよいし、対向面を当接させるだけでもよい。

外部導体形成工程は、図８（ｄ）に示すように、外部導体基材７２で絶縁体を包み、外部導体基材７２の一端部と他端部とを接続し、第１絶縁基材７４と第２絶縁基材７６とからなる絶縁体を囲む外部導体を形成する工程である。

外部導体基材７２の一端部が折り曲げられた後、外部導体基材７２の他端部と接続されて外部導体が形成される。外部導体基材７２の一端部と他端部とは、例えば、導電性接着剤による接着や溶接等により接続される。

以上により、漏洩ケーブル８０の製造が完了する。なお、漏洩ケーブル８０は、ケーブル方向に対して直交方向の断面が略矩形状に形成され、平面形状の外観を有している。

次に、漏洩ケーブル製造装置３１により、ケーブル基材７０の送り出しから漏洩ケーブル８０の完成まで一連の連続した製造工程で行う場合について説明する。図９は、漏洩ケーブル８０の一連の製造工程における各段階のケーブル基材７０を側方から見た模式図である。

ケーブル基材７０は、送り出しローラ等の送り出し部３２で送り出される（図９の矢印Ａ）。送り出し部３２から送り出されたケーブル基材７０は、曲げガイド等の折り曲げ部３６で外部導体基材７２における両端部の長手縁が上方に、例えば、略９０度で折り曲げられる(図９の矢印Ｂ)。次に、ケーブル基材７０は、押圧ローラ等の押圧部３８で上方に折り曲げられた外部導体基材７２の長手縁が、更に内側に折り曲げられるとともに、第１絶縁基材７４と第２絶縁基材７６とが圧着される（図９の矢印Ｃ）。そして、内側に折り曲げられた外部導体基材７２の一端部と他端部とが、溶接装置等の接続部４０で接続される（図９の矢印Ｄ）。製造された漏洩ケーブル８０は、ドラム等の巻き取り部４２で巻き取られる。

なお、漏洩ケーブル８０には、保護のために外被を設けることが好ましい。図１０は、外被を有する漏洩ケーブルの製造工程を示す図である。なお、同様な要素は同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。

ケーブル基材成形工程は、図１０（ａ）に示すように、導体材料で形成され、電磁波を放射するスロット２０が設けられた外部導体基材７２と、外部導体基材７２の一方の面に積層され、絶縁材料で形成される第１絶縁基材７４と、第１絶縁基材７４に積層され、導体材料で形成される内部導体１６と、第１絶縁基材７４と所定間隔を設けて外部導体基材７２に積層され、絶縁材料で形成される第２絶縁基材７６と、外部導体基材７２の他方の面に設けられる外被層８２と、を有するケーブル基材７０ａを成形する工程である。

外被層８２は、ポリエチレン樹脂等の合成樹脂で形成され、外部導体基材７２にポリエチレン樹脂接着剤等で接着される。外被層８２は、外部導体基材７２における第１絶縁基材７４側の長手縁より外側に突出するように形成され、外部導体基材７２における第２絶縁基材７６側の長手縁より内側に位置するように形成されることが好ましい。

絶縁体形成工程により、図１０（ｂ）から図１０（ｃ）に示すように、外部導体基材７２を折り曲げることにより第１絶縁基材７４と第２絶縁基材７６とで内部導体１６を挟持して包み、第１絶縁基材７４と第２絶縁基材７６とからなる絶縁体を形成する。そして、外部導体形成工程により、図１０（ｄ）に示すように、外部導体基材７２の一端部と他端部とを接続して第１絶縁基材７４と第２絶縁基材７６とからなる絶縁体を包み、外部導体を形成する。

外被形成工程は、外被層８２で外部導体を包み、外被層８２の一方と他方とを接続し、外部導体を囲む外被を形成する工程である。外被層８２の一方と他方との重なり部分は、例えば、熱ロール等の加熱装置を用いて熱融着され、外部導体基材７２の一方と他方とを接続して形成された外部導体の外周に外被が設けられる。以上により、外被を有する漏洩ケーブル８０ａの製造が完了する。

次に、漏洩ケーブルを製造し、漏洩ケーブルにおける電磁波の漏洩量を測定した。まず、製造した漏洩ケーブル８０ａについて説明する。

まず、図１０（ａ）に示すように、外部導体基材７２と、外部導体基材７２の一方の面に積層される第１絶縁基材７４と、第１絶縁基材７４に積層される内部導体１６と、第１絶縁基材７４と所定間隔を設けて外部導体基材７２に積層される第２絶縁基材７６と、外部導体基材７２の他方の面に設けられる外被層８２と、を有するケーブル基材７０ａを成形した。

外部導体基材７２には、幅６４ｍｍ（Ｙ１）、厚さ０．１ｍｍの銅箔テープを使用した。第１実施形態の第２外部導体基材２２と同様に、銅箔テープをエッチングしてスロット２０を形成した。スロット２０は、外部導体基材７２における一端の長手縁から３０ｍｍ（Ｙ２）の位置に設けられた。第１絶縁基材７４には、幅２０ｍｍ（Ｙ３）、厚さ２ｍｍのポリエチレン樹脂テープを使用した。内部導体１６には、幅３ｍｍ（Ｙ４）、厚さ０．１ｍｍの銅箔テープを使用した。第２絶縁基材７６には、幅２０ｍｍ（Ｙ５）、厚さ２ｍｍのポリエチレン樹脂テープを使用した。外被層８２には、ポリエチレン樹脂テープを使用した。

まず、第１絶縁基材７４が、外部導体基材７２に積層される。第１絶縁基材７４は、第１絶縁基材７４の中心位置がスロット形成位置（外部導体基材７２における一端部の長手縁から３０ｍｍの位置）となるように外部導体基材７２に積層される。そして、内部導体１６が、第１絶縁基材７４の中心に位置し、スロット２０と対面するように第１絶縁基材７４に積層される。第２絶縁基材７６は、第２絶縁基材７６の中心位置が外部導体基材７２における他端部の長手縁から１０ｍｍの位置となるように外部導体基材７２に積層される。したがって、第１絶縁基材７４と第２絶縁基材７６との間の所定間隔は、第１絶縁基材７４と第２絶縁基材７６との厚みを合わせた４ｍｍ（Ｙ６）である。外被層８２は、外部導体基材７２の一端部の長手縁から所定量だけ突出するとともに、外部導体基材７２の他端部の長手縁から所定量だけ内側に位置するようにして外部導体基材７２に積層される。そして、外部導体基材７２と、第１絶縁基材７４と、第２絶縁基材７６と、外被層８２とをポリエチレン系接着剤で接着し、ケーブル基材７０ａを成形した。

次に、上述した図１０（ｂ）から図１０（ｄ）に示すように、外部導体基材７２の一端部の長手縁と、第２絶縁基材７６が積層された外部導体基材７２の他端部の長手縁とを上方に向けて略９０度の角度で折り曲げ、更に、第２絶縁基材７６が積層された外部導体基材７２の他端部の長手縁を略９０度の角度で折り曲げて、第１絶縁基材７４と第２絶縁基材７６とで内部導体１６を挟持して包み、外部導体基材７２の一端部の長手縁を折り曲げて、外部導体基材７２の他端部の長手縁と接続した。また、外被層の一方と他方との重なり部分は、熱ロールにより熱融着した。なお、内部導体１６は、漏洩ケーブル８０ａの厚み方向（高さ方向）の略中央に位置している。

次に、製造した漏洩ケーブル８０ａについて電磁波の漏洩量を測定した。なお、電磁波漏洩量の測定方法は、上述した第１実施形態の測定方法と同じである。電磁波漏洩量を測定した結果、７５ｄＢ程度の結合損失が漏洩ケーブル８０ａの長手方向に沿って観測され、電磁波の漏洩が確認できた。

次に、図面を用いて本発明に係る第３実施形態について説明する。

図１１は、漏洩ケーブルの製造工程を示す図である。なお、同様な要素は同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。漏洩ケーブルの製造方法は、ケーブル基材９０を成形するケーブル基材成形工程と、絶縁体形成工程と、外部導体形成工程と、を備えている。

ケーブル基材成形工程は、図１１（ａ）に示すように、導体材料で形成され、電磁波を放射するスロット２０が設けられた外部導体基材９２と、外部導体基材９２の一方の面に積層され、絶縁材料で形成される絶縁基材９４と、絶縁基材９４に積層され、導体材料で形成される内部導体１６と、を有するケーブル基材９０を成形する工程である。

外部導体基材９２は、銅箔シートや銅箔テープ等の導体材料で形成され、電磁波を放射するスロット２０が設けられる。スロット２０は、上述した第１実施形態の第２外部導体基材２２と同様にして形成される。

絶縁基材９４は、外部導体基材９２の一方の面に積層され、ポリエチレン樹脂等の絶縁材料で形成される。絶縁基材９４は、ケーブル方向に対して直交方向の断面が矩形状に形成されることが好ましい。絶縁基材９４は、長尺の合成樹脂シートや合成樹脂テープ等で形成される。絶縁基材９４と外部導体基材９２とは、例えば、ポリエチレン樹脂接着剤等で接着される。絶縁基材９４は、ケーブル方向である長手方向に対して直交方向の幅が外部導体基材９２の幅より小さくなるように形成される。

内部導体１６は、絶縁基材９４に積層され、銅箔テープ等の導体材料で形成される。内部導体１６と絶縁基材９４とは、例えば、ポリエチレン樹脂接着剤で接着される。内部導体１６は、ケーブル方向である長手方向に対して直交方向の幅が絶縁基材９４の幅より小さくなるように形成される。内部導体１６は、スロット２０と対面するように設けられることが好ましい。

絶縁体形成工程は、絶縁基材９４を折り曲げることにより、絶縁基材９４の一方と他方とで内部導体１６を挟持して包み、内部導体１６を囲む絶縁体を形成する工程である。

まず、図１１（ｂ）に示すように、外部導体基材９２の両側を上方に向けて、例えば略９０度の角度で折り曲げる。そして、絶縁基材９４を更に折り曲げて、絶縁基材９４の一方と他方とで内部導体１６を挟持するようにして包み、絶縁基材９４の一方と他方とからなる絶縁体を形成する。絶縁基材９４の一方と他方とは、例えば、ポリエチレン樹脂系接着剤で接着されることが好ましい。勿論、絶縁基材９４の一方と他方とは、熱圧着されてもよいし、対向面を当接させるだけでもよい。

外部導体形成工程は、外部導体基材９２で絶縁体を包み、外部導体基材９２の一端部と他端部とを接続し、絶縁体を囲む外部導体を形成する工程である。

外部導体基材９２の一端部が折り曲げられた後、外部導体基材９２の他端部と接続されて外部導体が形成される。外部導体基材９２の一端部と他端部とは、例えば、導電性接着剤による接着や溶接等により接続される。

以上により、漏洩ケーブル１００の製造が完了する。漏洩ケーブル１００は、ケーブル方向に対して直交方向の断面が略矩形状に形成されるとともに、一方の側縁が曲率を有する長手縁で形成され、平面形状の外観を有している。

次に、漏洩ケーブル製造装置３１により、ケーブル基材９０の送り出しから漏洩ケーブル１００の完成まで一連の連続した製造工程で行う場合について説明する。図１２は、漏洩ケーブル１００の一連の製造工程における各段階のケーブル基材９０を側方から見た模式図である。

ケーブル基材９０は、送り出しローラ等の送り出し部３２で送り出される（図１２の矢印Ａ）。送り出し部３２から送り出されたケーブル基材９０は、曲げガイド等の折り曲げ部３６で外部導体基材９２における両端部の長手縁が上方に、例えば、略９０度で折り曲げられる(図１２の矢印Ｂ)。次に、ケーブル基材９０は、押圧ローラ等の押圧部３８で上方に折り曲げられた外部導体基材９２の長手縁が、更に内側に折り曲げられるとともに、絶縁基材９４が折り曲げられ、絶縁基材９４の一方と他方とが押圧される（図１２の矢印Ｃ）。そして、内側に折り曲げられた外部導体基材９２の一端部と他端部とが、溶接装置等の接続部４０で接続される（図１２の矢印Ｄ）。製造された漏洩ケーブル１００は、ドラム等の巻き取り部４２で巻き取られる。

なお、漏洩ケーブル１００には、保護のために外被を設けることが好ましい。図１３は、外被を有する漏洩ケーブルの製造工程を示す図である。なお、同様な要素は同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。

ケーブル基材成形工程は、図１３（ａ）に示すように、導体材料で形成され、電磁波を放射するスロット２０が設けられた外部導体基材９２と、外部導体基材９２の一方の面に積層され、絶縁材料で形成される絶縁基材９４と、絶縁基材９４に積層され、導体材料で形成される内部導体１６と、外部導体基材９２の他方の面に設けられる外被層１０２と、を有するケーブル基材９０ａを成形する工程である。

外被層１０２は、ポリエチレン樹脂等で形成され、外部導体基材９２にポリエチレン樹脂接着剤等で接着される。外被層１０２は、外部導体基材９２における一端部の長手縁より外側に突出するように形成され、外部導体基材９２における絶縁基材９４側の長手縁より内側に位置するように形成されることが好ましい。

絶縁体形成工程により、図１３（ｂ）から図１３（ｃ）に示すように、外部導体基材９２と絶縁基材９４を折り曲げることにより絶縁基材９４の一方と他方とで内部導体１６を挟持して包み絶縁体を形成する。そして、外部導体形成工程により、図１３（ｄ）に示すように、外部導体基材９２の一端部と他端部とを接続して絶縁体を包み、外部導体を形成する。

外被形成工程は、外被層１０２で外部導体を包み、外被層１０２の一方と他方とを接続し、外部導体を囲む外被を形成する工程である。外被層１０２の一方と他方との重なり部分は、例えば、熱ロール等の加熱装置を用いて熱融着され、外部導体の外周に外被が設けられる。

以上により、外被を有する漏洩ケーブル１００ａの製造が完了する。漏洩ケーブル１００ａは、ケーブル方向に対して直交方向の断面が略矩形状に形成されるとともに、一方の側縁が曲率を有する長手縁で形成されているので、例えば、黒色等に着色された外被が形成されており、スロット２０が設けられた面が外観から判別できない場合でも、曲率を有する長手縁を基準にしてスロット形成面を容易に判別することができる。

次に、漏洩ケーブルにおける電磁波の漏洩量を測定した。まず、製造した漏洩ケーブ漏洩ケーブル１００ａについて説明する。

まず、図１３（ａ）に示すように、外部導体基材９２と、外部導体基材９２の一方の面に積層される絶縁基材９４と、絶縁基材９４に積層される内部導体１６と、外部導体基材９２の他方の面に設けられる外被層１０２と、を有するケーブル基材９０ａを成形した。

外部導体基材９２には、幅５４ｍｍ（Ｚ１）、厚さ０．１ｍｍの銅箔テープを使用した。スロット２０の形成は、第１実施形態の第２外部導体基材２２と同様に、銅箔テープをエッチングして行った。外部導体基材９２における一端部の長手縁から２０ｍｍ（Ｚ２）の位置にスロット２０を設けた。絶縁基材９４には、幅４４ｍｍ（Ｚ３）、厚さ２ｍｍのポリエチレン樹脂製絶縁体テープを使用した。内部導体１６には、幅３ｍｍ（Ｚ４）、厚さ０．１ｍｍの銅箔テープを使用した。外被層１０２には、ポリエチレン樹脂テープを使用した。

まず、絶縁基材９４が、外部導体基材９２に積層される。絶縁基材９４は、外部導体基材７２における一端部の長手縁から１０ｍｍ（Ｚ５）の位置から外部導体基材９２における他端部の長手縁の部位に積層される。そして、内部導体１６が、スロット２０と対面するように絶縁基材９４に積層される（外部導体基材９２における一端の長手縁から２０ｍｍ（Ｚ２）の位置）。外被層１０２は、外部導体基材９２の一端部の長手縁から所定量だけ突出するとともに、外部導体基材９２の他端部の長手縁から所定量だけ内側に位置するようにして外部導体基材９２に積層される。そして、外部導体基材９２と、絶縁基材９４と、外被層１０２とをポリエチレン系接着剤で接着し、ケーブル基材９０ａを成形した。

次に、上述した図１３（ｂ）から図１３（ｄ）に示すように、外部導体基材９２の一端部の長手縁と、絶縁基材９４が積層された外部導体基材９２の他端部の長手縁とを上方に向けて略９０度の角度で折り曲げ、更に、絶縁基材９４が積層された外部導体基材９２の他端部の長手縁を略９０度の角度で折り曲げて、折り曲げられた絶縁基材９４の一方と他方とで内部導体１６を挟持して包み、外部導体基材９２の一端部の長手縁を折り曲げて、外部導体基材９２の他端部の長手縁と接続した。また、外被層１０２の一方と他方との重なり部分は、熱ロールにより熱融着した。なお、内部導体１６は、漏洩ケーブル１００ａの厚み方向（高さ方向）の略中央に位置している。

次に、製造した漏洩ケーブル１００ａについて電磁波の漏洩量を測定した。なお、電磁波漏洩量の測定方法は、上述した第１実施形態の測定方法と同じである。電磁波漏洩量を測定した結果、７５ｄＢ程度の結合損失が漏洩ケーブル１００ａの長手方向に沿って観測され、電磁波の漏洩が確認できた。

以上、上記構成における漏洩ケーブルの製造方法によれば、断面矩形状の絶縁基材を重ねて内部導体を取り囲む絶縁体を形成することにより、合成樹脂の押出しで形成するための高価な押出し装置等を用いずに絶縁体を形成することができるので、漏洩ケーブルの製造コストをより低減することができる。

上記構成における漏洩ケーブルの製造方法によれば、電磁波を放射及び取り込みをするスロットをエッチィング法で形成することにより、高価な打抜き用金型を用いずにスロット形成できるので、漏洩ケーブルの製造コストをより低減することができる。

１０ 第１ケーブル基材
１１，１１ａ 第２ケーブル基材
１２ 第１外部導体基材
１４、７４ 第１絶縁基材
１６ 内部導体
２０ スロット
２２ 第２外部導体基材
２４、７６ 第２絶縁基材
３０，３０ａ、８０、８０ａ、１００，１００ａ 漏洩ケーブル
３１ 漏洩ケーブル製造装置
３２ 送り出し部
３４ 圧着部
３６ 折り曲げ部
３８ 押圧部
４０ 接続部
４２ 巻き取り部
４４ 曲げガイド
４６ 挿入口
４８ 排出口
５２、８２、１０２ 外被層
５３ 金属板
５４ コネクタ
５６ 終端器
５８ ダイポールアンテナ
６０ 発信器
６１ 電力供給用コード
６２ パワーメータ
７０，７０ａ、９０，９０ａ ケーブル基材
７２、９２ 外部導体基材
９４ 絶縁基材

Claims (9)

1. 電磁波を放射及び取り込みをするスロットを備える漏洩ケーブルの製造方法であって、
   導体材料で形成され、前記スロットが設けられた外部導体基材と、前記外部導体基材の一方の面に積層され、絶縁材料で形成される第１絶縁基材と、前記第１絶縁基材に積層され、導体材料で形成される内部導体と、前記第１絶縁基材と所定間隔を設けて前記外部導体基材の一方の面に積層され、絶縁材料で形成される第２絶縁基材と、を有するケーブル基材を成形するケーブル基材成形工程と、
   前記外部導体基材を折り曲げることにより前記第１絶縁基材と前記第２絶縁基材とで前記内部導体を挟持して包み、前記内部導体を囲む絶縁体を形成する絶縁体形成工程と、
   前記外部導体基材で前記絶縁体を包み、前記外部導体基材の一端部と他端部とを接続し、前記絶縁体を囲む外部導体を形成する外部導体形成工程と、
   を備えることを特徴とする漏洩ケーブルの製造方法。
2. 請求項１に記載の漏洩ケーブルの製造方法であって、
   前記ケーブル基材成形工程は、前記外部導体基材の一端部を前記第１絶縁基材から突出させて前記ケーブル基材を成形し、前記外部導体形成工程は、前記外部導体基材の一端部を折り曲げて前記外部導体基材の他端部に接続することを特徴とする漏洩ケーブルの製造方法。
3. 請求項１または２に記載の漏洩ケーブルの製造方法であって、
   前記所定間隔は、前記第１絶縁基材の厚みと前記第２絶縁基材の厚みとを合わせた厚みと比べて同じかまたは大きいことを特徴とする漏洩ケーブルの製造方法。
4. 請求項１から３のいずれか１つに記載の漏洩ケーブルの製造方法であって、
   前記第１絶縁基材と前記第２絶縁基材とは、ケーブル方向に対して直交方向の断面が矩形状に形成されていることを特徴とする漏洩ケーブルの製造方法。
5. 請求項１から４のいずれか１つに記載の漏洩ケーブルの製造方法であって、
   前記ケーブル基材成形工程で成形される前記ケーブル基材は、前記外部導体基材の他方の面に積層され、合成樹脂で形成される外被層を有し、
   前記外被層で前記外部導体を包み、前記外被層の一方と他方とを接続し、前記外部導体を囲む外被を形成する外被形成工程を備えることを特徴とする漏洩ケーブルの製造方法。
6. 電磁波を放射及び取り込みをするスロットを備える漏洩ケーブルの製造方法であって、
   導体材料で形成され、前記スロットが設けられた外部導体基材と、前記外部導体基材の一方の面に積層され、絶縁材料で形成される絶縁基材と、前記絶縁基材に積層され、導体材料で形成される内部導体と、を有するケーブル基材を成形するケーブル基材成形工程と、
   前記絶縁基材を折り曲げることにより、前記絶縁基材の一方と他方とで前記内部導体を挟持して包み、前記内部導体を囲む絶縁体を形成する絶縁体形成工程と、
   前記外部導体基材で前記絶縁体を包み、前記外部導体基材の一端部と他端部とを接続し、前記絶縁体を囲む外部導体を形成する外部導体形成工程と、
   を備え、
   前記ケーブル基材成形工程は、前記外部導体基材の一端部を前記絶縁基材から突出させて前記ケーブル基材を成形し、前記外部導体形成工程は、前記外部導体基材の一端部を折り曲げて、前記外部導体基材の他端部と接続することを特徴とする漏洩ケーブルの製造方法。
7. 請求項６に記載の漏洩ケーブルの製造方法であって、
   前記絶縁基材は、ケーブル方向に対して直交方向の断面が矩形状に形成されていることを特徴とする漏洩ケーブルの製造方法。
8. 請求項６または７に記載の漏洩ケーブルの製造方法であって、
   前記ケーブル基材成形工程で成形される前記ケーブル基材は、前記外部導体基材の他方の面に積層され、合成樹脂で形成される外被層を有し、
   前記外被層で前記外部導体を包み、前記外被層の一方と他方とを接続し、前記外部導体を囲む外被を形成する外被形成工程を備えることを特徴とする漏洩ケーブルの製造方法。
9. 請求項１から８のいずれか１つに記載の漏洩ケーブルの製造方法であって、
   前記スロットは、エッチングにより形成されることを特徴とする漏洩ケーブルの製造方法。

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