JP5260044B2

JP5260044B2 - Sealed electronic equipment

Info

Publication number: JP5260044B2
Application number: JP2007328626A
Authority: JP
Inventors: 雅敏冨永; 吉隆氷室; 博之中山
Original assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date: 2007-12-20
Filing date: 2007-12-20
Publication date: 2013-08-14
Anticipated expiration: 2027-12-20
Also published as: JP2009152362A

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an encapsulated type electronic instrument which can effectively radiate heat from a heating component and can easily reduce a size and weight of the instrument wholly. <P>SOLUTION: The encapsulated type electronic instrument includes: a heating component 30 provided in a board 10; a casing 40 for containing the heating component 30 along with the board 10; and a heat radiating part 50 which is abutted on both the heating component 30 and the casing 40, for radiating heat generating from the heating component 30 to the side of the casing 40. In the heat radiating part 50, a contact area with the casing 40 is more largely formed than a contact area with the heating component 30, and a side part 50c of the heat radiating part 50 is formed as a taper part which is gradually widened from the heating component 30 to the casing 40, and is formed in a taper condition. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、各種装置に組み込まれる密閉型電子機器に関する。 The present invention relates to a sealed electronic device incorporated in various apparatuses.

近年、各種装置に内蔵される様々な電子機器が利用されている（例えば、特許文献１参照。）。
これら電子機器の中には、例えば秘密情報を扱う機器などにおいて、セキュリティを確保するため、ＩＣなどの電子部品を筐体によって密閉して通気孔などを形成しないようにした種々の密閉型電子機器が利用されている。 In recent years, various electronic devices incorporated in various devices have been used (for example, see Patent Document 1).
Among these electronic devices, for example, in various devices that handle confidential information, various sealed electronic devices in which electronic parts such as ICs are sealed by a housing so as not to form a vent hole to ensure security. Is being used.

このような密閉型電子機器としては、基板と、この基板に設けられたＩＣと、これら基板とＩＣとを密閉状態に収容する筐体とを備えるもの知られている。
この密閉型電子機器では、高速演算による発熱量の大きいＩＣからの熱を、ＩＣと筐体との間の対流を介して筐体に伝導するため、効果的に放熱することができない。
そこで、図７に示すように、ＩＣ２００と筐体２０１との間にわたって当接される直方体形状の放熱部２０２を設けることが考えられる。なお、符号２０３は基板を示しており、符号２０４は例えばコンデンサなどの電子部品を示している。
特開平６−２１２８３−号公報 Such a sealed electronic device is known to include a substrate, an IC provided on the substrate, and a housing that accommodates the substrate and the IC in a sealed state.
In this sealed electronic device, heat from an IC having a large amount of heat generated by high-speed computation is conducted to the housing through convection between the IC and the housing, and therefore cannot be effectively radiated.
Therefore, as shown in FIG. 7, it is conceivable to provide a rectangular parallelepiped heat radiation portion 202 that is in contact with the IC 200 and the housing 201. Reference numeral 203 represents a substrate, and reference numeral 204 represents an electronic component such as a capacitor.
Japanese Patent Laid-Open No. 6-212833

しかしながら、上記のような構成では、ＩＣ２００からの熱を放熱することはできるものの、放熱部２０２と電子部品２０４とが干渉してしまうため、その干渉を回避するために、電子部品２０４を放熱部２０２から離隔させて配置する必要があり、機器全体が大型化してしまうという問題がある。仮に、電子部品２０４に干渉しないように放熱部２０２を配置できたとしても、放熱部２０２のうち放熱にあまり寄与しない部位が多くなってしまい、機器全体の重量が増大してしまう。一方、放熱部２０２のサイズを小さくすれば、電子部品２０４への干渉は容易に回避できるものの、放熱効率が低下してしまうという問題がある。 However, in the configuration as described above, although heat from the IC 200 can be dissipated, the heat dissipating part 202 and the electronic component 204 interfere with each other. Therefore, in order to avoid the interference, the electronic component 204 is disposed in the heat dissipating part. There is a problem that it is necessary to dispose it away from 202, and the entire device becomes large. Even if the heat dissipating part 202 can be arranged so as not to interfere with the electronic component 204, the part of the heat dissipating part 202 that does not contribute much to heat dissipation increases, and the weight of the entire device increases. On the other hand, if the size of the heat dissipating part 202 is reduced, interference with the electronic component 204 can be easily avoided, but there is a problem that the heat dissipating efficiency decreases.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、発熱部品からの熱を効果的に放熱することができ、機器全体の小型化、軽量化を容易に図ることができる密閉型電子機器を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and can effectively dissipate heat from the heat-generating component, and can be easily reduced in size and weight of the entire device. An object is to provide electronic equipment.

上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明は、基板に設けられた発熱部品と、前記基板とともに前記発熱部品を収容する筐体と、前記発熱部品と前記筐体とにわたって当接され、前記発熱部品から発せられた熱を前記筐体側に放熱する放熱部とを備え、前記放熱部は、前記発熱部品との接触面積よりも、前記筐体との接触面積の方が大きく形成されており、前記放熱部の側部は、前記発熱部品から前記筐体にかけて漸次広げられて、該発熱部品から該筐体への熱の拡散曲線に沿った形状であることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention provides the following means.
The present invention relates to a heat generating component provided on a substrate, a housing that accommodates the heat generating component together with the substrate, and the heat generating component and the housing that are in contact with each other to generate heat generated from the heat generating component. A heat dissipating part that radiates heat on the body side, the heat dissipating part is formed such that the contact area with the housing is larger than the contact area with the heat generating component, and the side part of the heat dissipating part is The heat-generating component is gradually spread from the heat generating component to the housing, and has a shape along a heat diffusion curve from the heat generating component to the housing.

この発明によれば、放熱部と他の電子部品とが干渉することなく放熱部を設置することができ、さらに発熱部品から筐体に向けて熱を拡散させることができる。
なお、「密閉」については、筐体内を完全に密閉する必要はなく、セキュリティ向上のために実質的に密閉されていればよい。
また、発熱部品からの熱を効果的に筐体に伝えることができるだけでなく、放熱部の寸法を小さくすることができ、スペースの利用効率を向上させることができる。 According to the present invention, the heat radiating part can be installed without interference between the heat radiating part and other electronic components, and further, heat can be diffused from the heat generating component toward the housing.
As for “sealing”, it is not necessary to completely seal the inside of the casing, and it is sufficient that the casing is substantially sealed to improve security.
Further, not only can heat from the heat-generating component be effectively transmitted to the housing, but also the size of the heat radiating portion can be reduced, and the space utilization efficiency can be improved.

また、本発明は、前記放熱部が、前記発熱部品に接触する発熱部品側ブロックと、前記発熱部品側ブロックと前記筐体とに接触する筐体側ブロックとからなり、前記発熱部品側ブロックと前記筐体側ブロックとの接触面が、前記筐体と前記筐体側ブロックとが接触する接触面に対して傾斜していることを特徴とする。 Further, the present invention is characterized in that the heat radiating portion comprises a heat generating component side block that contacts the heat generating component, a heat generating component side block, and a housing side block that contacts the housing. A contact surface with the housing side block is inclined with respect to a contact surface with which the housing and the housing side block come into contact.

この発明によれば、筐体側ブロックをスライドさせることにより、発熱部品側ブロックと筐体側ブロックとの接触面を互いに当接させた状態で放熱部の厚さ寸法を変えることができる。そのため、発熱部品と筐体との間の高さ寸法に誤差が生じても、放熱部と、発熱部品及び筐体との接触圧を適正に確保しながら、放熱部と発熱部品及び筐体とを容易かつ確実に当接させることができる。 According to this invention, by sliding the housing side block, the thickness dimension of the heat radiating portion can be changed while the contact surfaces of the heat generating component side block and the housing side block are in contact with each other. Therefore, even if an error occurs in the height dimension between the heat-generating component and the housing, the heat-radiating portion, the heat-generating component, and the housing Can be contacted easily and reliably.

本発明によれば、放熱部の熱伝導性を維持しつつ、他の電子部品との干渉を回避して放熱部を容易に配置することができることから、発熱部品からの熱を効果的に放熱することができ、機器全体の小型化、軽量化を容易に図ることができる。 According to the present invention, it is possible to easily dispose the heat radiating part while avoiding interference with other electronic components while maintaining the thermal conductivity of the heat radiating part. Thus, the entire device can be easily reduced in size and weight.

（参考例）
以下、本発明の参考例における密閉型電子機器について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の参考例としての密閉型電子機器を示したものである。
密閉型電子機器１は、直方体形状の筐体４０を備えている。
筐体４０は、中空状に形成されており、その内部を密閉している。
筐体４０の内部には、矩形板状の基板部１０が設けられている。
基板部１０は、基板部１０の延材する面と筐体４０の天面４０ａとが平行になるようにして筐体４０内に配置されている。この基板部１０の一方の主面１０ａの中央には、矩形板状のＩＣ（発熱部品）３０が設けられている。
ＩＣ３０は、種々の情報処理を行う電子部品であり、基板部１０に搭載された部品のうちで最も発熱量の大きい部品である。
また、基板部１０の一方の主面１０ａのうち、ＩＣ３０の近傍には、他の電子部品であるコンデンサ２０が設けられている。 ( Reference example )
Hereinafter, a sealed electronic device according to a reference example of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a sealed electronic apparatus as a reference example of the present invention.
The sealed electronic device 1 includes a rectangular parallelepiped housing 40.
The housing | casing 40 is formed in the hollow shape, and has sealed the inside.
Inside the housing 40, a rectangular plate-shaped substrate portion 10 is provided.
The substrate unit 10 is disposed in the housing 40 such that the surface on which the substrate unit 10 extends and the top surface 40a of the housing 40 are parallel to each other. A rectangular plate-like IC (heat generating component) 30 is provided at the center of one main surface 10a of the substrate portion 10.
The IC 30 is an electronic component that performs various types of information processing, and is the component that generates the largest amount of heat among the components mounted on the board unit 10.
In addition, a capacitor 20 that is another electronic component is provided in the vicinity of the IC 30 on one main surface 10 a of the substrate unit 10.

さらに、ＩＣ３０と筐体４０の天面４０ａとの間には、放熱部５０が設けられている。
放熱部５０は、例えば銅などの熱伝導性の良好な部材からなるものである。この放熱部５０は、四角錐状に形成されたブロック体の先端が切断された形状をなしている。すなわち、放熱部５０は、互いに平行に配された矩形状の大面部５０ａ及び小面部５０ｂと、これら大面部５０ａと小面部５０ｂとの辺部同士を連結する側部５０ｃとからなるものである。大面部５０ａの面積は、小面部５０ｂの面積よりも大きく形成されている。そのため、側部５０ｃは、大面部５０ａから小面部５０ｂにかけて直線状に漸次傾斜したテーパー部とされている。すなわち、放熱部５０は、大面部５０ａに沿った放熱部５０の断面積が、大面部５０ａから小面部５０ｂにかけて漸次小さくなるように構成されている。 Further, a heat radiating unit 50 is provided between the IC 30 and the top surface 40 a of the housing 40.
The heat radiating part 50 is made of a member having good thermal conductivity such as copper. The heat radiating portion 50 has a shape in which a tip of a block body formed in a quadrangular pyramid shape is cut. That is, the heat radiating portion 50 includes rectangular large surface portions 50a and small surface portions 50b arranged in parallel to each other, and side portions 50c that connect the side portions of the large surface portions 50a and the small surface portions 50b. . The area of the large surface portion 50a is formed larger than the area of the small surface portion 50b. Therefore, the side portion 50c is a tapered portion that gradually slopes linearly from the large surface portion 50a to the small surface portion 50b. That is, the heat radiating portion 50 is configured such that the cross-sectional area of the heat radiating portion 50 along the large surface portion 50a gradually decreases from the large surface portion 50a to the small surface portion 50b.

小面部５０ｂは、ＩＣ３０の天面部３０ａと同形状、同サイズに形成されており、不図示の両面テープを介して、天面部３０ａの全面にわたって当接している。一方、大面部５０ａの全面は、筐体４０の天面４０ａの内面（基板部１０の一方の主面１０ａと対向する筐体４０の内面）に当接している。すなわち、放熱部５０と筐体４０との接触面積は、大面部５０ａの面積に等しく、放熱部５０とＩＣ３０との接触面積は、小面部５０ｂの面積に等しくなっている。したがって、放熱部５０と筐体４０との接触面積の方が、放熱部５０とＩＣ３０との接触面積よりも大きくなっている。また、放熱部５０の側部５０ｃは、側面視してＩＣ３０から筐体４０の天面４０ａにかけて広げられてテーパー状に形成されている。
なお、放熱部５０は、不図示のネジにより天面４０ａに固定されている。 The small surface portion 50b is formed in the same shape and size as the top surface portion 30a of the IC 30, and is in contact with the entire surface of the top surface portion 30a via a double-sided tape (not shown). On the other hand, the entire surface of the large surface portion 50 a is in contact with the inner surface of the top surface 40 a of the housing 40 (the inner surface of the housing 40 facing one main surface 10 a of the substrate portion 10). That is, the contact area between the heat radiating portion 50 and the housing 40 is equal to the area of the large surface portion 50a, and the contact area between the heat radiating portion 50 and the IC 30 is equal to the area of the small surface portion 50b. Therefore, the contact area between the heat radiation part 50 and the housing 40 is larger than the contact area between the heat radiation part 50 and the IC 30. Further, the side portion 50c of the heat radiating portion 50 is formed in a taper shape so as to extend from the IC 30 to the top surface 40a of the housing 40 in a side view.
In addition, the thermal radiation part 50 is being fixed to the top | upper surface 40a with the screw | thread not shown.

次に、このように構成された本参考例における密閉型電子機器１の作用について説明する。
密閉型電子機器１は、料金自動収受機などに組み込まれて使用される。そして、ＩＣ３０が各種情報処理を行うことにより、料金自動収受機全体を制御する。
ここで、ＩＣ３０は、高速演算を行っており、発熱量も大きい。ＩＣ３０から発せられた熱は、ＩＣ３０の天面部３０ａから放熱部５０に伝わり、放熱部５０内において拡散されて筐体４０の天面４０ａに漸次伝わっていき、放熱される。
この放熱部５０は、ＩＣ３０から筐体４０の天面４０ａに向かって末広がりになるように側部５０ｃがテーパー状に形成されていることから、コンデンサ２０と干渉することもない。 Next, the operation of the sealed electronic device 1 in the present reference example configured as described above will be described.
The sealed electronic device 1 is used by being incorporated in an automatic toll collector or the like. The IC 30 controls the entire automatic toll collector by performing various information processing.
Here, the IC 30 performs high-speed computation and generates a large amount of heat. The heat generated from the IC 30 is transmitted from the top surface portion 30a of the IC 30 to the heat radiating portion 50, is diffused in the heat radiating portion 50, is gradually transmitted to the top surface 40a of the housing 40, and is radiated.
The heat radiating part 50 does not interfere with the capacitor 20 because the side part 50c is formed in a tapered shape so as to expand from the IC 30 toward the top surface 40a of the housing 40.

以上より、本参考例における密閉型電子機器１によれば、放熱部５０とコンデンサ２０とが干渉することなく放熱部５０を設置することができ、さらにＩＣ３０から筐体４０の天面４０ａに向けて熱を拡散させることができることから、ＩＣ３０からの熱を効果的に放熱することができ、機器全体の小型化、軽量化を容易に図ることができる。 As described above, according to the sealed electronic device 1 in the present reference example , the heat radiating unit 50 can be installed without the heat radiating unit 50 and the capacitor 20 interfering with each other, and further from the IC 30 toward the top surface 40a of the housing 40. Since the heat can be diffused, the heat from the IC 30 can be effectively radiated, and the entire device can be easily reduced in size and weight.

（実施形態１）
次に、本発明の第１の実施形態について説明する。
図２は、本発明の第１の実施形態を示したものである。
図２において、図１に記載の構成要素と同一部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
この実施形態と上記参考例とは基本的構成は同一であり、ここでは主として異なる点について説明する。 ( Embodiment 1 )
Next, a first embodiment of the present invention will be described.
FIG. 2 shows a first embodiment of the present invention.
2, the same parts as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
The basic configuration of this embodiment is the same as that of the above-described reference example, and different points will be mainly described here.

本実施形態においては、側部５０ｃ−１が、ＩＣ３０から筐体４０の天面４０ａにかけて曲線状に広げられている。この曲線は、ＩＣ３０からの熱の拡散方向に沿った曲線（熱の拡散曲線）とされている。
すなわち、熱の拡散曲線は、ＩＣ３０の天面部３０ａの延材する方向を横軸ｘとし、ＩＣ３０の厚さ方向（横軸ｘに直交する方向）を縦軸ｙとすると、以下の式で表わされる。
ｙ＝Ａｅ^Ｂｘ・・・（１）
なお、Ａ，Ｂは、ＩＣ３０の形状や寸法、筐体４０内の温度などによって定まる定数である。 In the present embodiment, the side portion 50 c-1 is expanded in a curved shape from the IC 30 to the top surface 40 a of the housing 40. This curve is a curve along the direction of heat diffusion from the IC 30 (heat diffusion curve).
That is, the heat diffusion curve is expressed by the following equation, where the horizontal axis x is the direction in which the top surface portion 30a of the IC 30 extends, and the vertical direction y is the thickness direction of the IC 30 (the direction perpendicular to the horizontal axis x). It is.
y = Ae ^Bx (1)
A and B are constants determined by the shape and dimensions of the IC 30 and the temperature in the housing 40.

以上より、本実施形態における密閉型電子機器１ａによれば、側部５０ｃ−１が熱の拡散曲線に沿った曲線状に形成されていることから、ＩＣ３０からの熱を効果的に筐体４０の天面４０ａに伝えることができるだけでなく、放熱部５０−１の寸法を小さくすることができ、スペースの利用効率を向上させることができる。 As described above, according to the sealed electronic device 1a in the present embodiment, the side portion 50c-1 is formed in a curved shape along the heat diffusion curve, and thus the housing 40 can effectively absorb the heat from the IC 30. Not only can be transmitted to the top surface 40a, but also the size of the heat radiating part 50-1 can be reduced, and the space utilization efficiency can be improved.

（実施形態２）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図３から図６は、本発明の第２の実施形態を示したものである。
図３から図６において、図１から図２に記載の構成要素と同一部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
この実施形態と上記参考例とは基本的構成は同一であり、ここでは主として異なる点について説明する。 ( Embodiment 2 )
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
3 to 6 show a second embodiment of the present invention.
3 to 6, the same components as those shown in FIGS. 1 to 2 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
The basic configuration of this embodiment is the same as that of the above-described reference example, and different points will be mainly described here.

本実施形態においては、放熱部５０−１が、ＩＣ側ブロック（発熱部品側ブロック）５２と筐体側ブロック５１との２つの別個の部材からなっている。
これらＩＣ側ブロック５２と筐体側ブロック５１とは、上記参考例における放熱部５０を、大面部５０ａに対して傾斜させて直線状に切断してなるものである。
すなわち、ＩＣ側ブロック５２は、小面部５０ｂに対向する面（接触面）５２ａが、天面４０ａに対して傾斜して構成され、筐体側ブロック５１は、大面部５０ａに対向する面（接触面）５１ａが、天面４０ａに対して接触面５２ａと同様に傾斜して構成されている。換言すれば、ＩＣ側ブロック５２は、傾斜方向上方Ｒａに行くにしたがってその厚さ寸法が漸次大きくなるように形成され、筐体側ブロック５１は、傾斜方向上方Ｒａに行くにしたがってその厚さ寸法が漸次小さくなるように形成されている。
筐体側ブロック５１の接触面５１ａにおける傾斜方向Ｒの長さ寸法は、ＩＣ側ブロック５２の接触面５２ａにおける傾斜方向Ｒの長さ寸法よりも大きくなっている。すなわち、筐体側ブロック５１の接触面５１ａの面積は、ＩＣ側ブロック５２の接触面５２ａの接触面よりも大きくなっている。
これら接触面５１ａ，５２ａ同士は当接しており、接触面５１ａ，５２ａにはシリコングリスが設けられている。 In the present embodiment, the heat radiating portion 50-1 is made up of two separate members, an IC side block (heat generating component side block) 52 and a housing side block 51.
The IC side block 52 and the housing side block 51 are formed by inclining the heat radiating part 50 in the reference example with respect to the large surface part 50a in a straight line.
That is, the IC side block 52 is configured such that a surface (contact surface) 52a facing the small surface portion 50b is inclined with respect to the top surface 40a, and the housing side block 51 is a surface (contact surface) facing the large surface portion 50a. ) 51a is inclined with respect to the top surface 40a in the same manner as the contact surface 52a. In other words, the IC-side block 52 is formed such that its thickness dimension gradually increases as it goes upward in the tilt direction Ra, and the casing-side block 51 has a thickness dimension that goes upward in the tilt direction Ra. It is formed so as to become gradually smaller.
The length dimension in the inclination direction R on the contact surface 51 a of the housing side block 51 is larger than the length dimension in the inclination direction R on the contact surface 52 a of the IC side block 52. That is, the area of the contact surface 51 a of the housing side block 51 is larger than the contact surface of the contact surface 52 a of the IC side block 52.
The contact surfaces 51a and 52a are in contact with each other, and silicon grease is provided on the contact surfaces 51a and 52a.

次に、このように構成された本実施形態における密閉型電子機器１ｂの作用について説明する。
ＩＣ３０の天面部３０ａから筐体４０の天面４０ａの内面までの高さ寸法ｈ１が、各部品の寸法誤差により、異なる場合がある。
この場合、従来では、放熱部５０と、ＩＣ３０及び筐体４０との接触圧を適正に確保しながら、放熱部５０とＩＣ３０及び筐体４０とを当接させることができないおそれがある。放熱部５０とＩＣ３０及び筐体４０とを当接させることができないと、放熱効率が低下してしまう。 Next, the operation of the sealed electronic apparatus 1b in the present embodiment configured as described above will be described.
The height dimension h1 from the top surface portion 30a of the IC 30 to the inner surface of the top surface 40a of the housing 40 may differ depending on the dimensional error of each component.
In this case, conventionally, there is a possibility that the heat radiating unit 50 cannot be brought into contact with the IC 30 and the housing 40 while the contact pressure between the heat radiating unit 50 and the IC 30 and the housing 40 is appropriately secured. If the heat radiating part 50 and the IC 30 and the housing 40 cannot be brought into contact with each other, the heat radiating efficiency is lowered.

本実施形態における密閉型電子機器１ｂでは、高さ寸法が図３に示す高さ寸法ｈ１よりも小さかった場合、図４に示すように、製造工程において、接触面５１ａ，５２ａを当接させた状態で、筐体側ブロック５１を傾斜方向下方Ｒｂにスライドさせる。すると、筐体側ブロック５１の厚さ寸法が傾斜方向上方Ｒａに漸次小さくなることから、放熱部５０−２の厚さ寸法が小さくなり、これにより放熱部５０−２の厚さ寸法と高さ寸法ｈ２とを一致させることができる。
一方、高さ寸法が図３に示す高さ寸法ｈ１よりも大きかった場合、図５に示すように、接触面５１ａ，５２ａを当接させた状態で、筐体側ブロック５１を傾斜方向上方Ｒａにスライドさせる。すると、筐体側ブロック５１の厚さ寸法が傾斜方向下方Ｒｂに漸次大きくなることから、放熱部５０−１の厚さ寸法が大きくなり、これにより放熱部５０−１の厚さ寸法と高さ寸法ｈ３とを一致させることができる。 In the sealed electronic device 1b according to this embodiment, when the height dimension is smaller than the height dimension h1 shown in FIG. 3, the contact surfaces 51a and 52a are brought into contact with each other in the manufacturing process as shown in FIG. In the state, the casing side block 51 is slid in the tilt direction downward Rb. Then, since the thickness dimension of the housing-side block 51 gradually decreases in the upward direction Ra in the inclination direction, the thickness dimension of the heat radiating part 50-2 is reduced, thereby the thickness dimension and the height dimension of the heat radiating part 50-2. h2 can be matched.
On the other hand, when the height dimension is larger than the height dimension h1 shown in FIG. 3, as shown in FIG. 5, with the contact surfaces 51a and 52a in contact, the housing side block 51 is placed in the upward direction Ra. Slide. Then, since the thickness dimension of the housing side block 51 is gradually increased in the inclination direction downward Rb, the thickness dimension of the heat radiating part 50-1 is increased, thereby the thickness dimension and the height dimension of the heat radiating part 50-1. h3 can be matched.

以上より、本実施形態における密閉型電子機器１ｂによれば、筐体側ブロック５１を傾斜方向Ｒにスライドさせることにより、接触面５１ａ，５２ａを当接させた状態で放熱部５０−１の厚さ寸法を変えることができる。そのため、ＩＣ３０と筐体４０の天面４０ａとの間の高さ寸法に誤差が生じても、放熱部５０−１と、ＩＣ３０及び筐体４０との接触圧を適正に確保しながら、放熱部５０−１とＩＣ３０及び筐体４０とを容易かつ確実に当接させることができる。
また、筐体側ブロック５１の接触面５１ａにおける傾斜方向Ｒの長手寸法を大きくしたことから、筐体側ブロック５１をスライドさせても接触面５１ａと接触面５２ａとの接触面積を確保することができ、放熱効率を向上させることができる。 As described above, according to the sealed electronic device 1b in the present embodiment, the thickness of the heat radiating unit 50-1 with the contact surfaces 51a and 52a in contact with each other by sliding the housing side block 51 in the tilt direction R. The dimensions can be changed. Therefore, even if an error occurs in the height dimension between the IC 30 and the top surface 40a of the housing 40, the heat radiating portion 50-1 can be appropriately secured with the contact pressure between the IC 30 and the housing 40. 50-1 can be brought into contact with the IC 30 and the housing 40 easily and reliably.
Moreover, since the longitudinal dimension of the inclination direction R in the contact surface 51a of the housing side block 51 is increased, the contact area between the contact surface 51a and the contact surface 52a can be secured even if the housing side block 51 is slid, Heat dissipation efficiency can be improved.

なお、本実施形態においては、筐体側ブロック５１の接触面５１ａにおける傾斜方向Ｒの長手寸法を大きくするとしたが、これに限ることはなく、ＩＣ側ブロック５２の接触面５２ａにおける傾斜方向Ｒの長手寸法を大きくしてもよい。ただし、接触面５１ａ側を大きくした方が、コンデンサ２０との干渉を回避する点で好ましい。また、接触面５１ａ，５２ａを同じ寸法にしてもよい。
また、筐体側ブロック５１及びＩＣ側ブロック５２の形状は、適宜変更可能である。例えば、図６に示すように、ＩＣ側ブロックをくさび形状にしてもよい。これにより、放熱部５０とＩＣ３０及び筐体４０とを確実に当接させることができる。 In the present embodiment, the longitudinal dimension in the inclination direction R on the contact surface 51a of the housing side block 51 is increased. However, the present invention is not limited to this, and the length in the inclination direction R on the contact surface 52a of the IC side block 52 is increased. The dimensions may be increased. However, it is preferable to enlarge the contact surface 51 a side in order to avoid interference with the capacitor 20. Further, the contact surfaces 51a and 52a may have the same dimensions.
Further, the shapes of the housing side block 51 and the IC side block 52 can be changed as appropriate. For example, as shown in FIG. 6, the IC side block may have a wedge shape. Thereby, the thermal radiation part 50, IC30, and the housing | casing 40 can be made to contact | abut reliably.

なお、上記参考例、第１の実施形態、第２の実施形態においては、発熱部品をＩＣ３０としたが、これに限ることはなく、他の電子部品でも適宜変更可能である。
また、放熱部５０と干渉する電子部品として、コンデンサ２０が設けられているとしたが、この電子部品も適宜変更可能である。
また、放熱部５０が銅からなるとしたが、これに限ることはなく、その部材は適宜変更可能である。
また、ＩＣ３０とＩＣ側ブロック５２とを両面テープで固定してもよいが、両面テープを設けなくても、シリコングリスの粘着力により、ＩＣ側ブロック５２を固定することができる。
また、筐体４０がその内部を密閉するとしたが、完全に密閉する必要はなく、セキュリティ向上のため、実質的に閉じられていればよい。
なお、本発明の技術範囲は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。 In the reference example, the first embodiment, and the second embodiment , the heat generating component is the IC 30. However, the present invention is not limited to this, and other electronic components can be appropriately changed.
Further, although the capacitor 20 is provided as an electronic component that interferes with the heat radiating section 50, this electronic component can be changed as appropriate.
Moreover, although the heat radiating portion 50 is made of copper, the present invention is not limited to this, and the members can be changed as appropriate.
Further, the IC 30 and the IC side block 52 may be fixed with a double-sided tape, but the IC side block 52 can be fixed by the adhesive force of silicon grease without providing the double-sided tape.
Moreover, although the housing | casing 40 sealed the inside, it is not necessary to seal completely, and it should just be substantially closed for security improvement.
The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

本発明に係る密閉型電子機器の参考例を示す側面図である。It is a side view which shows the reference example of the sealed electronic device which concerns on this invention. 本発明に係る密閉型電子機器の第１の実施形態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows 1st Embodiment of the sealed electronic device which concerns on this invention. 本発明に係る密閉型電子機器の第２の実施形態の一部を示す側面図である。It is a side view which shows a part of 2nd Embodiment of the sealed electronic device which concerns on this invention. 図３の筐体側ブロックを傾斜方向下方にスライドさせた様子を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing a state in which the housing side block of FIG. 3 is slid downward in the tilt direction. 図３の筐体側ブロックを傾斜方向上方にスライドさせた様子を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing a state in which the housing side block of FIG. 3 is slid upward in the tilt direction. 図３の放熱部の変形例を示す側面図である。It is a side view which shows the modification of the thermal radiation part of FIG. 従来の密閉型電子機器を示す側面図である。It is a side view which shows the conventional sealed electronic device.

Explanation of symbols

１，１ａ，１ｂ密閉型電子機器
１０基板部
３０ＩＣ（発熱部品）
４０筐体
５０放熱部
５０ｃ側部
５１筐体側ブロック
５２ＩＣ側ブロック（発熱部品側ブロック） 1, 1a, 1b Sealed electronic device 10 Substrate 30 IC (heat generation component)
40 Housing 50 Heat Dissipating Section 50c Side 51 Housing Side Block 52 IC Side Block (Heat Generation Component Side Block)

Claims

A heat generating component provided on the substrate;
A housing for housing the heat generating component together with the substrate;
A heat-dissipating part that is in contact with the heat-generating component and the housing and radiates heat generated from the heat-generating component to the housing;
The heat dissipation part is
The contact area with the housing is formed larger than the contact area with the heat-generating component,
The side of the heat dissipation part is
A hermetically sealed electronic device characterized by having a shape along a diffusion curve of heat from the heat generating component to the housing, which is gradually expanded from the heat generating component to the housing.

The heat dissipating part is
A heat generating component side block in contact with the heat generating component;
Consists of a housing side block that contacts the heat generating component side block and the housing,
2. The sealed mold according to claim 1 , wherein a contact surface between the heat generating component side block and the housing side block is inclined with respect to a contact surface where the housing contacts the housing side block. Electronics.