JP5255252B2 - 光結合器の製造方法および光結合器 - Google Patents
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Description
これにより、コア先端の光結合面と同一平面状に配置されるクラッド用樹脂の断面を、押さえ板上の濡れ性が高い領域と略等しい大きさにすることができる。従って、クラッドの断面を、押さえ板上の濡れ性が高い領域の大きさによって選択的に形成することができる。
これにより、クラッド用樹脂を堰止部よりコアの方に多く集中させることができ、より少ない量のクラッド用樹脂でコアを覆うことが可能となる。
これにより、クラッド用樹脂を堰止部より押さえ板の方に多く集中させることができ、コア先端の光結合面までより少ない量のクラッド用樹脂でコアを覆うことが可能となる。
これにより、クラッド用樹脂を光素子および光回路基板の面上に拡がらせることなくコアの外周面に効率的に配置することが可能となる。
図1(d)に示す第4ステップでは、マスク141を取り除き、未硬化のコア用樹脂114を除去する。
さらに、コア111aおよび押さえ板143のクラッド用樹脂115に対する濡れ性を光素子120より高くした場合には、図10に例示するような光結合面113aでクラッドの径を大きくした光導波路を形成することが可能となる。
110a、110b、210a、310a 光導波路
111a、111b コア
112a、112b、212a、312a クラッド
113a、113b 光結合面
114 コア用樹脂
115 クラッド用樹脂
120、901、911 光素子
120a 受発光面
121 光素子搭載用基板
130 光回路基板
131、902 光伝送路
132 封止樹脂電気回路基板
133 開口部
134 反射面
141,914 マスク
141a 光透過部
142a、142b 堰止部
143 押さえ板
151 はんだ
152 接着剤
160 隙間
147、247 層状クラッド
Claims (5)
- 電気回路基板と、前記電気回路基板に略平行に設けられた光伝送路とを備えた光回路基板に、光素子を光結合させるための光導波路を備えた光結合器の製造方法であって、
前記光素子の受発光面または前記電気回路基板の開口部に前記光導波路のコアを形成する第1のステップと、
クラッド用樹脂を前記コア周辺に配置する第2のステップと、
前記クラッド用樹脂を硬化して前記光導波路のクラッドを形成する第3のステップと、前記光素子の受発光面または前記電気回路基板の開口部の周囲に前記コアの長さに略等しい高さの堰止部を形成する第4のステップと、
前記クラッド用樹脂の濡れ性が少なくとも前記堰止部に対するものより高い押さえ板を前記コア上部に配置する第5のステップと、を含み、
前記第4のステップを少なくとも前記第2のステップより先に行い、
前記第5のステップを少なくとも前記第3のステップより先に行う
ことを特徴とする光結合器の製造方法。 - 前記押さえ板は、前記コアの光結合面と対向する領域を含む所定の領域がその外周の領域よりも前記クラッド用樹脂に対する濡れ性が高くなるように形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の光結合器の製造方法。 - 前記クラッド用樹脂に対する濡れ性は、前記コアの方が前記堰止部より高い
ことを特徴とする請求項1または2に記載の光結合器の製造方法。 - 前記クラッド用樹脂に対する濡れ性は、前記押さえ板の方が前記堰止部より高い
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の光結合器の製造方法。 - 前記クラッド用樹脂に対する濡れ性は、前記コアの方が前記光素子および前記光回路基板より高い
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の光結合器の製造方法。
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