JP5250801B2 - 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 - Google Patents
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Description
(A)下記の一般式(1)で表されるビスフェノールA型エポキシ樹脂および下記の一般式(2)で表されるビフェニル型エポキシ樹脂からなり、下記の一般式(1)で表されるビスフェノールA型エポキシ樹脂(a1)および下記の一般式(2)で表されるビフェニル型エポキシ樹脂(a2)の混合割合が、重量比で、(a1)/(a2)=90/10〜50/50に設定されているエポキシ樹脂混合物。
(D)下記の一般式(5)で表されるベンゾトリアゾール誘導体。
〔エポキシ樹脂a〕
前記一般式(1)で表されるビスフェノールA型エポキシ樹脂〔式(1)中、n=0〜11の混合物、エポキシ当量260、軟化点65℃〕
〔エポキシ樹脂b〕
前記一般式(2)で表されるビフェニル型エポキシ樹脂〔式(2)中、R1 〜R4 はメチル基、エポキシ当量193、融点105℃〕
上記エポキシ樹脂a85重量部とエポキシ樹脂b15重量部を混合することにより、エポキシ樹脂混合物A1を調製した(混合重量比:エポキシ樹脂a/エポキシ樹脂b=85/15)。
〔エポキシ樹脂混合物A2の調製〕
上記エポキシ樹脂a60重量部とエポキシ樹脂b40重量部を混合することにより、エポキシ樹脂混合物A2を調製した(混合重量比:エポキシ樹脂a/エポキシ樹脂b=60/40)。
〔フェノール樹脂a〕
前記一般式(3)で表されるフェノール樹脂〔式(3)中、n=0〜12の混合物、水酸基当量182、軟化点71℃〕
〔フェノール樹脂b〕
前記一般式(4)で表されるフェノールノボラック樹脂〔式(4)中、n=2、水酸基当量105、軟化点70℃〕
上記フェノール樹脂a70重量部とフェノール樹脂b30重量部を混合することにより、フェノール樹脂混合物B1を調製した(混合重量比:フェノール樹脂a/フェノール樹脂b=70/30)。
〔フェノール樹脂混合物B2の調製〕
上記フェノール樹脂a60重量部とフェノール樹脂b40重量部を混合することにより、フェノール樹脂混合物B2を調製した(混合重量比:エポキシ樹脂a/エポキシ樹脂b=60/40)。
イミダゾール系化合物(2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール:2E4MZ、四国化成社製)
〔無機質充填剤〕
球状溶融シリカ粉末(平均粒径20μm、最大粒径75μm)
〔離型剤〕
酸化ポリエチレンワックス(酸価16)
ベンゾトリアゾール誘導体a:前記一般式(5)中、R=H、n=1であるベンゾトリアゾール誘導体
ベンゾトリアゾール誘導体b:前記一般式(5)中、R=メチル基、n=1であるベンゾトリアゾール誘導体
ベンゾトリアゾール誘導体c:前記一般式(5)中、R=メチル基、n=2であるベンゾトリアゾール誘導体
ベンゾトリアゾール誘導体d:前記一般式(5)中、R=フェニル基、n=1であるベンゾトリアゾール誘導体
3,5−ジアミノ−1H−1,2,4−トリアゾール
〔テトラゾール化合物〕
1H−テトラゾール
後記の表1〜表3に示す各成分を同表に示す割合で配合し、連続混練機を用いて110℃で溶融混練(2分間)した。つぎに、この溶融物を冷却した後粉砕することにより、粉末状のエポキシ樹脂組成物を作製した。
リードフレーム:AgスポットめっきCuフレーム
半導体装置:パッケージSOP−24、外寸14.9mm×7.9mm×1.5mm、ダイパッド5.3mm×7.4mm
〔弾性率〕
上記と同様の成形条件にて、10mm×80mm×4mmの試験片を作製し、島津製作所社製のオートグラフAG−Cを用い、3点曲げ試験を行ない、試験片が破断したときの荷重値から下式により曲げ弾性率(Ef)を算出した。
Ef=[(Lv)3 ・m]/[4・W・h3 ]
Lv:支点間距離
m :荷重
W :試験片幅
h :試験片高さ
Claims (3)
- 下記の(A)〜(C)成分を含有し、さらに下記の(D)成分を半導体封止用樹脂組成物全体に対して0.1〜2重量%となるよう含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
(A)下記の一般式(1)で表されるビスフェノールA型エポキシ樹脂および下記の一般式(2)で表されるビフェニル型エポキシ樹脂からなり、下記の一般式(1)で表されるビスフェノールA型エポキシ樹脂(a1)および下記の一般式(2)で表されるビフェニル型エポキシ樹脂(a2)の混合割合が、重量比で、(a1)/(a2)=90/10〜50/50に設定されているエポキシ樹脂混合物。
(D)下記の一般式(5)で表されるベンゾトリアゾール誘導体。
- 請求項1記載の半導体封止用樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。
- 上記半導体素子が、リードフレーム上に搭載されたものである請求項2記載の半導体装置。
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