JP5244898B2 - 半導体集積回路装置 - Google Patents
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Description
本発明の実施の形態である半導体集積回路装置をその製造方法に従って説明する。
実施の形態1においては、第3層配線M3をAl合金膜を用いて形成したが、Cu膜を用いて形成してもよい。なお、第3層配線M3より下層の層、例えば、酸化シリコン膜35やその内部のプラグ等は、実施の形態1と同様に形成し得るため、その説明を省略する。
4 素子分離
6 酸化シリコン膜
8 p型ウエル
11 ゲート絶縁膜
13a 多結晶シリコンパターン
15 ONO膜
17 多結晶シリコン膜
19 窒化シリコン膜
21 n−型半導体領域
22 n+型半導体領域
23 サイドウォールスペーサ
25 n+型半導体領域
31 酸化シリコン膜
33 酸化シリコン膜
35 酸化シリコン膜
41 パッシベーション膜
43 ポリイミド樹脂膜
45 シード層
47 長溝
49 再配線
49a Cu膜
49b Ni膜
50 合金層
51 ポリイミド樹脂膜
53 下地膜
53a Au膜
53b Au膜
55 バンプ電極(半田バンプ電極)
60 実装基板
62 アンダフィル樹脂
153a Au膜
237 窒化シリコン膜
239 酸化シリコン膜
241 窒化シリコン膜
243 酸化シリコン膜
244 TiN膜
2M3 第3層配線
2M3c TiN膜
C1 コンタクトホール
C2 コンタクトホール
C3 コンタクトホール
CG 制御電極
FG 浮遊電極
G ゲート電極
CA チップ領域(チップ)
M1 第1層配線
M2 第2層配線
M3 第3層配線
M3a TiN膜
M3b Al合金膜
M3c TiN膜
CSL 共通ソース線
MBL 主ビット線
MG 配線溝
ML 導電性層
N プローブ針
OA1 開口部
OA2 開口部
Or 有機汚染層
Ox 酸化膜
P1 プラグ
P2 プラグ
P3 プラグ
PAD1 第1パッド部
PAD2 第2パッド部
R レジスト膜
SA スクライブ領域
SBL 副ビット線
Claims (10)
- チップ領域及びスクライブ領域を有する半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された多層配線と、
前記チップ領域に形成され、且つ、前記多層配線の最上層に形成された第1パッドと、
前記スクライブ領域に形成され、且つ、前記多層配線の最上層に形成されたテスト用の第2パッドと、
前記第1パッド上及び前記第2パッド上に形成されたパッシベーション膜と、
前記パッシベーション膜に形成され、且つ、前記第1パッド上の一部を開口する第1開口部と、
前記パッシベーション膜に形成され、且つ、前記第2パッド上の一部を開口する第2開口部と、
前記チップ領域において、前記パッシベーション膜上に形成された第1絶縁膜と、
前記第1絶縁膜上に形成され、且つ、前記第1開口部を介して前記第1パッドと電気的に接続する再配線とを有し、
前記第1パッド及び前記第2パッドは、それぞれ、第1導電性膜及び前記第1導電性膜上に形成された第2導電性膜を含み、
前記スクライブ領域においては、前記第1絶縁膜及び前記再配線は形成されておらず、
前記第2開口部内において露出している前記第2パッドの表面には、前記第2導電性膜が形成され、
前記チップ領域と前記スクライブ領域の境界領域における前記パッシベーション膜には第3開口部が形成されていることを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項1に記載の半導体集積回路装置において、
前記第1導電性膜は、アルミニウムまたは銅を主成分とする材料からなり、
前記第2導電性膜は、窒化チタン、タンタル、窒化タンタル、タングステンまたは窒化タングステンからなる単層膜、若しくは、これらの積層膜からなることを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項1または2に記載の半導体集積回路装置において、
前記パッシベーション膜は、窒化シリコン膜の単層膜、若しくは、窒化シリコン膜と酸化シリコン膜の積層膜からなることを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項1〜3の何れか1項に記載の半導体集積回路装置において、
前記第1絶縁膜は、ポリミイド樹脂膜からなることを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項1〜4の何れか1項に記載の半導体集積回路装置において、
前記再配線は、銅膜及び前記銅膜上に形成されたニッケル膜を含むことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項1〜5の何れか1項に記載の半導体集積回路装置は、更に、
前記第1絶縁膜上及び前記再配線上に形成された第2絶縁膜と、
前記第2絶縁膜に形成され、且つ、前記再配線上の一部を開口する第4開口部とを有し、
前記スクライブ領域においては、前記第2絶縁膜は形成されていないことを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項6に記載の半導体集積回路装置において、
前記第2絶縁膜は、ポリミイド樹脂膜からなることを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項6または7に記載の半導体集積回路装置は、更に、
前記第4開口部を介して前記再配線と電気的に接続するバンプ電極とを有することを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項1〜8の何れか1項に記載の半導体集積回路装置において、
前記第1パッドと前記第2パッドは、電気的に接続していることを特徴とする半導体集積回路装置。 - 請求項1〜9の何れか1項に記載の半導体集積回路装置において、
前記半導体基板には不揮発性メモリセルが形成されていることを特徴とする半導体集積回路装置。
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