JP5241961B2 - 太陽電池素子およびその製造方法ならびに太陽電池モジュール - Google Patents
太陽電池素子およびその製造方法ならびに太陽電池モジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP5241961B2 JP5241961B2 JP2012521559A JP2012521559A JP5241961B2 JP 5241961 B2 JP5241961 B2 JP 5241961B2 JP 2012521559 A JP2012521559 A JP 2012521559A JP 2012521559 A JP2012521559 A JP 2012521559A JP 5241961 B2 JP5241961 B2 JP 5241961B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- conductor region
- solar cell
- semiconductor substrate
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 30
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 309
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 134
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 107
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 71
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 42
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 28
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 8
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 198
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 10
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 5
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- -1 phosphorus ions Chemical class 0.000 description 4
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 2
- ILAHWRKJUDSMFH-UHFFFAOYSA-N boron tribromide Chemical compound BrB(Br)Br ILAHWRKJUDSMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N phosphoryl trichloride Chemical compound ClP(Cl)(Cl)=O XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 2
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N copper(i) cyanide Chemical compound [Cu+].N#[C-] DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N dioxoiridium Chemical compound O=[Ir]=O HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 229910000457 iridium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLOWWWKZYUNIDI-UHFFFAOYSA-N phosphinic chloride Chemical compound ClP=O RLOWWWKZYUNIDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
- H01L31/022433—Particular geometry of the grid contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Description
<太陽電池素子の基本的な構成>
まず、本発明の一形態に係る太陽電池素子の基本構成について、図1〜3を参照しながら説明する。
次に、太陽電池素子10の構成について具体的に説明する。準備する半導体基板9としては、所定のドーパント元素(導電型制御用の不純物)を有して一導電型(例えばp型)を呈する単結晶シリコン基板または多結晶シリコン基板等の結晶シリコン基板が用いられる。この半導体基板9の厚みは、例えば、250μm以下であるのが好ましく、150μm以下であるのがさらに好ましい。半導体基板9の平面形状は、特に限定されるものではないが、本実施形態のように四角形状であるとよい。なぜなら、製法上の観点、および多数の太陽電池素子を配列して太陽電池モジュールを構成する際の観点等から好適であるからである。
次に、上述した太陽電池素子10の基本的な製造方法について説明する。以下に電極構造のタイプ別に説明する。タイプIの太陽電池素子の場合は図4を参照しながら説明する。また、タイプIIの太陽電池素子の場合は図5を参照しながら説明する。
次に、太陽電池素子10の具体的な製造方法について、タイプIを例にとり説明する。なお、タイプIIにおいてもタイプIと同様な材料・条件により、上記の基本的な製造方法に基づいて製造できる。
本実施形態の太陽電池素子10を1以上備えている太陽電池モジュールについて説明する。以下、上記太陽電池素子の複数を電気的に接続してなる太陽電池モジュールを例にとり説明する。
2 :逆導電型層
3 :反射防止層
4 :第1電極
4a :第1出力取出電極
4b :第1集電電極
4c :補助電極
5 :第2電極
5a :第2出力取出電極
5b :第2集電電極
6 :BSF領域
10 :太陽電池素子
11 :導体層
11a:第1導体層
11b:第2導体層
11c:第3導体層
12 :めっき層
21 :めっき槽
22 :電解めっき液
23 :陽極
24 :陰極
25 :給電部
26 :電源
30 :太陽電池モジュール
Claims (12)
- 半導体基板と、
該半導体基板の一主面における第1方向に長い複数条の導体部を有する集電電極とを備えている太陽電池素子であって、
前記複数条の導体部は、線状の第1導体領域と、該第1導体領域に電気的に接続されているとともに表面がめっきされた線状の第2導体領域とを有している太陽電池素子。 - 前記複数条の導体部は、前記第1導体領域からなる導体部と、前記第2導体領域からなる導体部とを含んでおり、
前記半導体基板の一主面上において、前記複数条の導体部の並びのうちで、前記第1導体領域は前記第1方向に直交する第2方向の一方側に位置しており、前記第2導体領域は前記第1導体領域よりも前記第2方向における他方側に位置している請求項1に記載の太陽電池素子。 - 前記複数条の導体部は、前記第1導体領域と前記第2導体領域とを有する導体部を含んでおり、
該導体部において、前記第1導体領域は前記第1方向における一方側に位置しており、前記第2導体領域は前記第1導体領域よりも前記第1方向における他方側に位置している請求項1に記載の太陽電池素子。 - 前記第2導体領域のめっきが施される下地は前記第1導体領域よりも線幅が狭い請求項1から3のいずれかに記載の太陽電池素子。
- 前記集電電極に交差するとともに電気的に接続されている出力取出電極をさらに備えている請求項1から4のいずれかに記載の太陽電池素子。
- 請求項2に記載の太陽電池素子の製造方法であって、
半導体基板を準備する基板準備工程と、
前記半導体基板の一主面において、第1方向に長い線状に、かつ該第1方向に直交する前記第2方向における一方側に位置するように、第1導電ペーストを塗布して焼成することによって、線状の第1導体領域からなる導体部を形成する第1導体領域形成工程と、
前記半導体基板の一主面において、前記第1方向に長い線状に、かつ前記第1導体領域が位置する部位よりも前記第2方向における他方側に位置するように、第2導電ペーストを塗布して焼成することによって、線状の第2導体領域からなる導体部を形成する第2導体領域形成工程と、
前記第1導体領域と前記第2導体領域とを電気的に接続する接続工程と、
電解めっきのための電流を流す給電部を前記第1導体領域に接続し、電解めっき液に前記半導体基板の一部とともに前記第2導体領域を浸漬して、前記第2導体領域の表面をめっきするめっき工程とを有する太陽電池素子の製造方法。 - 請求項2に記載の太陽電池素子の製造方法であって、
半導体基板を準備する基板準備工程と、
前記半導体基板の一主面において、第1方向に長い線状に、かつ該第1方向に直交する前記第2方向における一方側に位置するように、第1導電ペーストを塗布して焼成することによって、線状の第1導体領域からなる導体部を形成する第1導体領域形成工程と、
前記半導体基板の一主面において、前記第1方向に長い線状に、かつ前記第1導体領域が位置する部位よりも前記第2方向における他方側に位置するように、第2導電ペーストを塗布して焼成することによって、線状の第2導体領域からなる導体部を形成する第2導体領域形成工程と、
前記第1導体領域と前記第2導体領域とを接続する出力取出電極を形成する接続工程と、
電解めっきのための電流を流す給電部を前記出力取出電極に接続し、電解めっき液に前記半導体基板の一部とともに前記第2導体領域を浸漬して、前記第2導体領域の表面をめっきするめっき工程とを有する太陽電池素子の製造方法。 - 前記第1導体領域形成工程と前記第2導体領域形成工程と前記接続工程とを1つの工程で行なう請求項6または7に記載の太陽電池素子の製造方法。
- 請求項3に記載の太陽電池素子の製造方法であって、
前記半導体基板を準備する基板準備工程と、
前記半導体基板の一主面において、第1方向に長い線状に、かつ該第1方向における一方側に位置するように、第1導電ペーストを塗布して焼成することによって、線状の第1導体領域を形成する第1導体領域形成工程と、
前記半導体基板の一主面において、前記第1方向に長い線状に、かつ前記第1方向において前記第1導体領域が位置する部位よりも他方側に位置するとともに、前記第1導体領域に電気的に接続するように第2導電ペーストを塗布して焼成することによって、前記第1導体領域および線状の第2導体領域を有する導体部を形成する第2導体領域形成工程と、
電解めっきのための電流を流す給電部を前記第1導体領域に接続し、電解めっき液に前記半導体基板の一部とともに前記第2導体領域を浸漬して、前記第2導体領域の表面をめっきするめっき工程とを有する太陽電池素子の製造方法。 - 前記第1導体領域形成工程と前記第2導体領域形成工程とを1つの工程で行なうことを特徴とする請求項9に記載の太陽電池素子の製造方法。
- 前記第2導体領域形成工程において、前記第1導体領域よりも線幅が狭い前記第2導体領域のめっきが施される下地を形成する請求項6から10のいずれかに記載の太陽電池素子の製造方法。
- 請求項1から5のいずれかに記載の太陽電池素子を備えている太陽電池モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012521559A JP5241961B2 (ja) | 2010-06-25 | 2011-06-27 | 太陽電池素子およびその製造方法ならびに太陽電池モジュール |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010144393 | 2010-06-25 | ||
JP2010144393 | 2010-06-25 | ||
JP2012521559A JP5241961B2 (ja) | 2010-06-25 | 2011-06-27 | 太陽電池素子およびその製造方法ならびに太陽電池モジュール |
PCT/JP2011/064672 WO2011162406A1 (ja) | 2010-06-25 | 2011-06-27 | 太陽電池素子およびその製造方法ならびに太陽電池モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5241961B2 true JP5241961B2 (ja) | 2013-07-17 |
JPWO2011162406A1 JPWO2011162406A1 (ja) | 2013-08-22 |
Family
ID=45371569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012521559A Expired - Fee Related JP5241961B2 (ja) | 2010-06-25 | 2011-06-27 | 太陽電池素子およびその製造方法ならびに太陽電池モジュール |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9184318B2 (ja) |
EP (1) | EP2595196B1 (ja) |
JP (1) | JP5241961B2 (ja) |
CN (1) | CN102893411B (ja) |
WO (1) | WO2011162406A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130096823A (ko) * | 2012-02-23 | 2013-09-02 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 모듈 |
TWI643352B (zh) * | 2012-05-30 | 2018-12-01 | 晶元光電股份有限公司 | 光電電池 |
WO2014040834A2 (en) * | 2012-09-17 | 2014-03-20 | Imec | Method for improving the adhesion of plated metal layers to silicon |
GB2509097A (en) * | 2012-12-19 | 2014-06-25 | Rec Cells Pte Ltd | Photovoltaic cell element having a specific electrode configuration |
TWI509817B (zh) * | 2013-03-20 | 2015-11-21 | Univ Nat Yunlin Sci & Tech | Solar cell with anti-reflection structure and manufacturing method thereof |
US20140311568A1 (en) * | 2013-04-23 | 2014-10-23 | National Yunlin University Of Science And Technology | Solar cell with anti-reflection structure and method for fabricating the same |
CN105247686B (zh) * | 2013-05-28 | 2017-11-14 | 三菱电机株式会社 | 太阳能电池单元及其制造方法、太阳能电池模块 |
JP2015079858A (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池及び太陽電池モジュール |
USD772800S1 (en) * | 2014-02-25 | 2016-11-29 | Derek Djeu | Solar cell backing plate |
JP5938113B1 (ja) | 2015-01-05 | 2016-06-22 | 信越化学工業株式会社 | 太陽電池用基板の製造方法 |
KR101630130B1 (ko) * | 2015-08-20 | 2016-06-13 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 및 태양 전지 모듈 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03247792A (ja) * | 1990-02-26 | 1991-11-05 | Nippondenso Co Ltd | めっき装置 |
JPH0653531A (ja) * | 1992-07-29 | 1994-02-25 | Sharp Corp | 光電変換装置およびその製造方法 |
JP2000294819A (ja) * | 1999-04-05 | 2000-10-20 | Sharp Corp | 太陽電池の製造方法 |
JP2003338631A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-11-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2005150540A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-09 | Sharp Corp | 受光面電極形成用スクリーンおよびそれを用いる太陽電池セルの製造方法、並びに、その製造方法で製造された太陽電池セル |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0563218A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-03-12 | Canon Inc | 太陽電池及びその製造方法 |
BR9610739A (pt) * | 1995-10-05 | 1999-07-13 | Ebara Sola Inc | Célula solar e processo para sua fabricação |
US7388147B2 (en) * | 2003-04-10 | 2008-06-17 | Sunpower Corporation | Metal contact structure for solar cell and method of manufacture |
DE112004002853B4 (de) * | 2004-05-07 | 2010-08-26 | Mitsubishi Denki K.K. | Verfahren zum Herstellen einer Solarbatterie |
JP2008135655A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池モジュール、太陽電池モジュールの製造方法、及び太陽電池セル |
WO2008078741A1 (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-03 | Kyocera Corporation | 太陽電池モジュール |
EP2302689A4 (en) * | 2008-07-03 | 2012-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | PHOTOVOLTAIC SYSTEM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
EP2325896A4 (en) * | 2008-09-12 | 2017-10-18 | LG Chem, Ltd. | Front electrode for solar cell which minimizes power loss, and solar cell including the same |
KR101133028B1 (ko) * | 2008-11-18 | 2012-04-04 | 에스에스씨피 주식회사 | 태양 전지용 전극의 제조방법, 이를 이용하여 제조된 태양 전지용 기판 및 태양 전지 |
KR100993511B1 (ko) * | 2008-11-19 | 2010-11-12 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 및 그 제조 방법 |
-
2011
- 2011-06-27 WO PCT/JP2011/064672 patent/WO2011162406A1/ja active Application Filing
- 2011-06-27 JP JP2012521559A patent/JP5241961B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-06-27 US US13/702,389 patent/US9184318B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-06-27 CN CN201180023603.8A patent/CN102893411B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-06-27 EP EP11798285.0A patent/EP2595196B1/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03247792A (ja) * | 1990-02-26 | 1991-11-05 | Nippondenso Co Ltd | めっき装置 |
JPH0653531A (ja) * | 1992-07-29 | 1994-02-25 | Sharp Corp | 光電変換装置およびその製造方法 |
JP2000294819A (ja) * | 1999-04-05 | 2000-10-20 | Sharp Corp | 太陽電池の製造方法 |
JP2003338631A (ja) * | 2002-05-22 | 2003-11-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2005150540A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-09 | Sharp Corp | 受光面電極形成用スクリーンおよびそれを用いる太陽電池セルの製造方法、並びに、その製造方法で製造された太陽電池セル |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130074924A1 (en) | 2013-03-28 |
CN102893411A (zh) | 2013-01-23 |
EP2595196B1 (en) | 2020-06-03 |
EP2595196A1 (en) | 2013-05-22 |
JPWO2011162406A1 (ja) | 2013-08-22 |
CN102893411B (zh) | 2015-10-21 |
US9184318B2 (en) | 2015-11-10 |
WO2011162406A1 (ja) | 2011-12-29 |
EP2595196A4 (en) | 2017-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5241961B2 (ja) | 太陽電池素子およびその製造方法ならびに太陽電池モジュール | |
US20180233621A1 (en) | Solar cell and method for manufacturing the same | |
JP5289625B1 (ja) | 太陽電池モジュール | |
KR101199822B1 (ko) | 태양 전지 소자, 분할 태양 전지 소자, 태양 전지 모듈 및 전자기기 | |
JP5570654B2 (ja) | 太陽電池素子および太陽電池モジュール | |
US8552520B2 (en) | Semiconductor devices and methods for manufacturing the same | |
KR101719949B1 (ko) | 태양전지 셀 및 그 제조 방법, 태양전지 모듈 | |
US9252300B2 (en) | Method for backside-contacting a silicon solar cell, silicon solar cell and silicon solar module | |
US8859889B2 (en) | Solar cell elements and solar cell module using same | |
JP5822952B2 (ja) | 太陽電池および太陽電池の製造方法 | |
JP6300712B2 (ja) | 太陽電池および太陽電池の製造方法 | |
JP2016122749A (ja) | 太陽電池素子および太陽電池モジュール | |
JP2014011246A (ja) | 太陽電池素子および太陽電池モジュール | |
WO2013100085A1 (ja) | 太陽電池素子、太陽電池素子の製造方法および太陽電池モジュール | |
EP3916813A1 (en) | Double-sided power generation solar cell and fabricating method therefor | |
JP2005353851A (ja) | 太陽電池モジュール | |
JP6502147B2 (ja) | 太陽電池の製造方法および太陽電池モジュールの製造方法 | |
US10651322B2 (en) | Solar cell element and solar cell module | |
JP5744202B2 (ja) | アルミナ膜の形成方法 | |
US9362425B2 (en) | Solar cell device and method for manufacturing the same | |
JP5645734B2 (ja) | 太陽電池素子 | |
JP5501549B2 (ja) | 光電変換素子、およびそれから構成される光電変換モジュール | |
JP2014146553A (ja) | 太陽電池の電極用導電性ペーストおよびその製造方法 | |
JP2012129407A (ja) | 太陽電池素子の製造方法 | |
JP2010267990A (ja) | 太陽電池素子および太陽電池モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130305 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130402 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160412 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5241961 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |