JP5235068B2 - パワーモジュール - Google Patents
パワーモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP5235068B2 JP5235068B2 JP2007277605A JP2007277605A JP5235068B2 JP 5235068 B2 JP5235068 B2 JP 5235068B2 JP 2007277605 A JP2007277605 A JP 2007277605A JP 2007277605 A JP2007277605 A JP 2007277605A JP 5235068 B2 JP5235068 B2 JP 5235068B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power module
- housing
- edge
- outer edge
- knob
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Power Conversion In General (AREA)
Description
12 モジュール・プレート要素
14 杯形状のハウジング
16 プレート形状の基板
18 プレート形状の基板の内側
20 導電トラック構造体
22 プレート形状の基板の外側
24 金属被覆部
26 冷却体
28 杯形状のハウジングの杯縁
30 杯形状のハウジングの杯縁の外縁
32 杯形状のハウジングの杯縁の内縁
34 隆起部
36 プレート形状の基板の内側の縁
38 プレート形状の基板の外面
40 捩れ防止ノブ
42 一点鎖線/ネジ止め
44 捩れ防止ノブの内面
46 段面
Claims (8)
- モジュール・プレート要素(12)と杯形状のハウジング(14)とを有するパワーモジュール(10)であって、前記ハウジング(14)の杯縁(28)が、高くされた周囲外縁(30)とこの外縁(30)より内側に位置し且つ低くされた内縁(32)とをもって段がつけられ形成されていて、前記モジュール・プレート要素(12)が、前記ハウジング(14)に向くその内面の縁(36)をもって、前記内縁(32)に形成され前記モジュール・プレート要素(12)の方へ隆起した隆起部(34)に当接し、前記内面と反対側のその外面(38)をもって、所定の突出寸法(U)だけハウジング(14)の前記外縁(30)を越えて突出しており、ハウジング(14)の前記杯縁(28)の前記外縁(30)には、互いに離間して、前記隆起部(34)と同じ方向に前記外縁(30)から突き出る複数の捩れ防止ノブ(40)が分布して形成されている、前記パワーモジュール。
- 捩れ防止ノブ(40)が、ハウジング(14)の杯縁(28)の外縁(30)に対するモジュール・プレート要素(12)の突出寸法(U)に一致する高さサイズ(H)をもっていることを特徴とする、請求項1に記載のパワーモジュール。
- 捩れ防止ノブ(40)が、ハウジング(14)の杯縁(28)の外縁(30)に対するモジュール・プレート要素(12)の突出寸法(U)よりも僅かに小さい高さサイズ(H)をもっていることを特徴とする、請求項1に記載のパワーモジュール。
- 捩れ防止ノブ(40)が、ハウジング(14)の杯縁(28)の外縁(30)に対するモジュール・プレート要素(12)の突出寸法(U)と同じ大きさ又はそれよりも僅かに大きい高さサイズ(H)をもっていることを特徴とする、請求項1に記載のパワーモジュール。
- 捩れ防止ノブ(40)が所定の可撓性をもっていることを特徴とする、請求項4に記載のパワーモジュール。
- 捩れ防止ノブ(40)が角錐台形状で形成されていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載のパワーモジュール。
- 捩れ防止ノブ(40)が円錐台形状で形成されていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載のパワーモジュール。
- 捩れ防止ノブ(40)が内側で内面(44)をもって形成されていて、この内面(44)がハウジング(14)の杯縁(28)の外縁(30)と内縁(32)の間の段面(46)と平面として面一であることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一項に記載のパワーモジュール。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE200610052607 DE102006052607A1 (de) | 2006-11-08 | 2006-11-08 | Leistungsmodul |
DE102006052607.4 | 2006-11-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008124454A JP2008124454A (ja) | 2008-05-29 |
JP5235068B2 true JP5235068B2 (ja) | 2013-07-10 |
Family
ID=39050688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007277605A Active JP5235068B2 (ja) | 2006-11-08 | 2007-10-25 | パワーモジュール |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1921909B1 (ja) |
JP (1) | JP5235068B2 (ja) |
DE (1) | DE102006052607A1 (ja) |
DK (1) | DK1921909T3 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007024159B3 (de) * | 2007-05-24 | 2008-11-06 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07272154A (ja) * | 1994-03-30 | 1995-10-20 | Nohmi Bosai Ltd | 火災報知設備用機器 |
JP2956502B2 (ja) * | 1994-11-17 | 1999-10-04 | 住友電装株式会社 | 板状物品のケース内固定構造 |
DE19630173C2 (de) * | 1996-07-26 | 2001-02-08 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungsmodul mit Halbleiterbauelementen |
DE19910987C2 (de) * | 1999-03-11 | 2003-01-09 | Tenovis Gmbh & Co Kg | Halterahmen zur Festlegung eines Bauteils an einer Wand |
JP4095307B2 (ja) * | 2002-02-06 | 2008-06-04 | 株式会社ケーヒン | 電子回路ユニットおよびその製造方法 |
DE102005022402A1 (de) * | 2005-05-13 | 2006-11-23 | Robert Bosch Gmbh | Befestigungsvorrichtung |
-
2006
- 2006-11-08 DE DE200610052607 patent/DE102006052607A1/de not_active Withdrawn
-
2007
- 2007-10-25 JP JP2007277605A patent/JP5235068B2/ja active Active
- 2007-11-02 EP EP20070021364 patent/EP1921909B1/de active Active
- 2007-11-02 DK DK07021364T patent/DK1921909T3/da active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102006052607A1 (de) | 2008-05-15 |
JP2008124454A (ja) | 2008-05-29 |
EP1921909B1 (de) | 2012-08-22 |
EP1921909A2 (de) | 2008-05-14 |
EP1921909A3 (de) | 2009-12-02 |
DK1921909T3 (da) | 2012-11-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5354024B2 (ja) | 半導体装置 | |
US8182273B2 (en) | Power semiconductor module with prestressed auxiliary contact spring | |
WO2017130421A1 (ja) | 半導体モジュール | |
JP6365768B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5709739B2 (ja) | パワー半導体装置 | |
JP4911257B1 (ja) | ねじ端子台、電動機制御装置及び電気機器 | |
JP5235068B2 (ja) | パワーモジュール | |
CN108604580B (zh) | 半导体装置 | |
JP2013533616A (ja) | 圧電積層部品,及び圧電積層部品の外部電極を形成する方法 | |
JP2019009183A (ja) | 半導体装置 | |
JP4688751B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5308771B2 (ja) | 端子台及び電子機器 | |
JP5778333B2 (ja) | 電子モジュールおよびその製造方法 | |
JP2003282361A (ja) | コンデンサモジュール | |
JP2007134572A (ja) | パワーモジュール | |
JP2008146880A (ja) | コネクタ及び電子制御装置 | |
JP6960984B2 (ja) | 電子装置及びその絶縁部材 | |
JP4513560B2 (ja) | パワーモジュールおよび空気調和機 | |
JP4619750B2 (ja) | 電子ユニット | |
JP2016000983A (ja) | 電動圧縮機用のインバータ | |
JP2006228948A (ja) | 半導体装置 | |
US11668368B2 (en) | Damper, assembly, and electronic controller | |
JP5334655B2 (ja) | 圧着端子及び圧着端子の取付け構造 | |
JP5573490B2 (ja) | プッシュスイッチ | |
JP6567996B2 (ja) | パワー半導体モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100708 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120605 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120904 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130319 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130325 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5235068 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160405 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |