JP5232027B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
本実施形態の発光装置は、図1に示すように、複数のLEDチップ1と、当該複数のLEDチップ1への給電用の導体パターン23,23の対が一表面側に形成された基板2と、透光性材料により形成され基板2との間に各LEDチップ1を保持した透光性基台3とを備えている。
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態1と略同じであり、図2に示すように、透光性基台3の上記一表面と基板2との間の距離を規定する枠状のスペーサ部32が透光性基台3の周部から連続一体に突設されており、スペーサ部32にねじ孔34が形成されている点が相違するだけである。なお、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態2と略同じであり、図3に示すように、透光性基台3におけるスペーサ部32の周部に、基板2を囲み基板2を位置決めする環状の位置決めリブ33が連続一体に突設されている点が相違するだけである。なお、実施形態2と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
2 基板
3 透光性基台
11 錐体
11a 下面
11b 斜面
12 LED薄膜部
14 n形半導体層
16 p形半導体層
17 アノード電極
18 カソード電極
21 透光性基板
23 導体パターン
30 バンプ
31 位置決め凹所
32 スペーサ部
Claims (3)
- 透明結晶からなる六角錘状の錐体の下面側にLED薄膜部、アノード電極およびカソード電極が形成された複数のLEDチップと、当該複数のLEDチップへの給電用の導体パターンが一表面側に形成された基板と、透光性材料により形成され基板との間に各LEDチップを保持した透光性基台とを備え、透光性基台は、各LEDチップそれぞれの錐体が各別に挿入され各錐体を位置決めする複数の六角錘状もしくは三角錐状の位置決め凹所が基板に対向する一表面に形成されてなり、基板は、透光性基台に着脱自在であり、且つ、各導体パターン上に固着されたバンプがLEDチップのアノード電極およびカソード電極それぞれに圧接されており、各LEDチップが交換可能であることを特徴とする発光装置。
- 前記透光性基台の前記一表面と前記基板との間の距離を規定するスペーサ部が前記透光性基台と前記基板との少なくとも一方から突設されてなることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記スペーサ部は、前記透光性基台の周部から突設されてなり、前記透光性基台は、前記スペーサ部の周部に、前記基板を囲み前記基板を位置決めする環状の位置決めリブが連続一体に突設されてなることを特徴とする請求項2記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009014612A JP5232027B2 (ja) | 2009-01-26 | 2009-01-26 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009014612A JP5232027B2 (ja) | 2009-01-26 | 2009-01-26 | 発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010171340A JP2010171340A (ja) | 2010-08-05 |
JP5232027B2 true JP5232027B2 (ja) | 2013-07-10 |
Family
ID=42703148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009014612A Expired - Fee Related JP5232027B2 (ja) | 2009-01-26 | 2009-01-26 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5232027B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5393419B2 (ja) * | 2009-11-27 | 2014-01-22 | 京セラ株式会社 | 発光素子搭載用基板および発光装置 |
KR102518368B1 (ko) | 2016-04-06 | 2023-04-13 | 삼성전자주식회사 | 조명 장치 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5617387A (en) * | 1979-07-20 | 1981-02-19 | Tokyo Shibaura Electric Co | Display unit |
JPS58122469U (ja) * | 1982-02-12 | 1983-08-20 | 三洋電機株式会社 | プリント基板取付装置 |
JPH0258288U (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-26 | ||
JPH04229502A (ja) * | 1990-12-26 | 1992-08-19 | Koito Mfg Co Ltd | Ledモジュール |
JPH05304306A (ja) * | 1992-04-27 | 1993-11-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電気・光モジュール及びその製造方法 |
JPH06314071A (ja) * | 1993-04-28 | 1994-11-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | Ledモジュール |
JPH10270759A (ja) * | 1997-03-25 | 1998-10-09 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体面状光源装置 |
JPH11204841A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-30 | Nichia Chem Ind Ltd | 光半導体素子とその製造方法 |
JP2001184933A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-06 | Yazaki Corp | Ledホルダ |
JP4691793B2 (ja) * | 2001-02-06 | 2011-06-01 | ソニー株式会社 | 素子配列型装置の製造方法 |
JP4082031B2 (ja) * | 2002-01-17 | 2008-04-30 | ソニー株式会社 | 素子の配列方法、及び表示装置 |
JP4655029B2 (ja) * | 2006-11-20 | 2011-03-23 | パナソニック株式会社 | 発光装置および半導体発光素子の製造方法 |
JP5056064B2 (ja) * | 2007-02-23 | 2012-10-24 | パナソニック株式会社 | Led装置及びそれを備えた照明装置 |
KR100862454B1 (ko) * | 2007-02-27 | 2008-10-08 | 삼성전기주식회사 | Led를 구비한 백라이트 유닛 및 그 제조방법 |
JP2010003977A (ja) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 吸着コレット |
JP5134518B2 (ja) * | 2008-12-11 | 2013-01-30 | パナソニック株式会社 | 吸着コレットおよび実装方法 |
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2009
- 2009-01-26 JP JP2009014612A patent/JP5232027B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010171340A (ja) | 2010-08-05 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100715 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111019 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121205 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160329 Year of fee payment: 3 |
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