JP5214862B2 - 気相成長装置 - Google Patents
気相成長装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5214862B2 JP5214862B2 JP2006226732A JP2006226732A JP5214862B2 JP 5214862 B2 JP5214862 B2 JP 5214862B2 JP 2006226732 A JP2006226732 A JP 2006226732A JP 2006226732 A JP2006226732 A JP 2006226732A JP 5214862 B2 JP5214862 B2 JP 5214862B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- viewport
- chamber
- vapor phase
- phase growth
- growth apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
Claims (5)
- チャンバーと、該チャンバー内に配置されたフローチャンネルと、該フローチャンネル内に設置された基板と、該基板を加熱する加熱手段と、前記フローチャンネル内に反応ガスを供給する反応ガス供給手段と、前記チャンバーに設けられたビューポートとを備えた気相成長装置において、前記ビューポートのチャンバー内部側をフローチャンネルに向けて延出し、該延出部の先端面をフローチャンネルの外面近傍に配置したことを特徴とする気相成長装置。
- 前記ビューポートの延出部は、内部に中空部を有する中空構造であり、前記中空部が真空状態となっていることを特徴とする請求項1記載の気相成長装置。
- 前記ビューポートの先端面が前記基板の表面に対して傾斜していることを特徴とする請求項1又は2記載の気相成長装置。
- 前記ビューポートが前記チャンバーに対して位置調節可能に設けられていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の気相成長装置。
- 前記ビューポートが前記反応ガスの流れ方向下流側に位置していることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載の気相成長装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006226732A JP5214862B2 (ja) | 2006-08-23 | 2006-08-23 | 気相成長装置 |
TW96130828A TW200818276A (en) | 2006-08-23 | 2007-08-21 | Vapor phase epitaxy apparatus |
PCT/JP2007/066183 WO2008023697A1 (fr) | 2006-08-23 | 2007-08-21 | système de croissance en phase vapeur |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006226732A JP5214862B2 (ja) | 2006-08-23 | 2006-08-23 | 気相成長装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008053359A JP2008053359A (ja) | 2008-03-06 |
JP5214862B2 true JP5214862B2 (ja) | 2013-06-19 |
Family
ID=39237141
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006226732A Expired - Fee Related JP5214862B2 (ja) | 2006-08-23 | 2006-08-23 | 気相成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5214862B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2024001695A (ja) * | 2022-06-22 | 2024-01-10 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 基板処理装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6333568A (ja) * | 1986-07-26 | 1988-02-13 | Ulvac Corp | Cvd装置 |
JP3153666B2 (ja) * | 1993-01-14 | 2001-04-09 | シャープ株式会社 | 気相成長装置およびその気相成長方法 |
JPH09218104A (ja) * | 1996-02-14 | 1997-08-19 | Sony Corp | 基板の温度測定装置 |
JP3833810B2 (ja) * | 1998-03-04 | 2006-10-18 | 株式会社日立製作所 | 半導体の製造方法並びにプラズマ処理方法およびその装置 |
JP4041212B2 (ja) * | 1998-05-20 | 2008-01-30 | 株式会社日立製作所 | 半導体デバイスの製造方法並びにプラズマ処理方法 |
JP2001068415A (ja) * | 1999-08-24 | 2001-03-16 | Nippon Sanso Corp | 気相成長装置 |
JP4334308B2 (ja) * | 2003-09-24 | 2009-09-30 | オムロンレーザーフロント株式会社 | 配線修正装置 |
JP4524175B2 (ja) * | 2004-12-15 | 2010-08-11 | パナソニック株式会社 | 有機金属気相成長装置及び半導体の製造方法 |
-
2006
- 2006-08-23 JP JP2006226732A patent/JP5214862B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008053359A (ja) | 2008-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101682914B1 (ko) | 곡률 측정 장치 및 곡률 측정 방법 | |
US8147137B2 (en) | Pyrometry for substrate processing | |
TWI458945B (zh) | 用於現場高溫計校正之方法及系統 | |
US20090107404A1 (en) | Epitaxial reactor with susceptor controlled positioning | |
JP2007523261A (ja) | フォトダイオード列を有するcvd装置 | |
JP4980672B2 (ja) | 気相成長装置 | |
CN113013050B (zh) | 晶片翘曲测量装置和方法 | |
JP5214862B2 (ja) | 気相成長装置 | |
TWI840414B (zh) | 用於磊晶反應器的石英圓頂之淨化的視口 | |
WO2008023697A1 (fr) | système de croissance en phase vapeur | |
JP6625711B2 (ja) | 曲率測定装置及び曲率測定方法 | |
JP5184431B2 (ja) | Mocvd装置 | |
US9651367B2 (en) | Curvature measuring in a substrate processing apparatus | |
JP4072889B2 (ja) | 真空成膜装置 | |
EP2230326B1 (en) | Evaporator, coating installation, and method for use thereof | |
JP2010225743A (ja) | 気相成長装置 | |
KR20040022278A (ko) | 반도체를 제조하기 위한 장치 | |
TWI829249B (zh) | 用於膜沉積的生長監測系統及方法 | |
JP2012018985A (ja) | ガス処理装置 | |
JP2005068502A (ja) | 気相成長装置 | |
JP2013251479A (ja) | 気相成長装置 | |
JPS622698B2 (ja) | ||
JP2001220286A (ja) | 分子線源および分子線エピタキシ装置 | |
TWI398976B (zh) | 蒸發器,塗覆設備及其使用方法 | |
JP6571503B2 (ja) | 気相成長装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090722 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120417 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130226 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160308 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160308 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |