JP5203035B2 - 接続構造 - Google Patents

Description

この発明は、電子部品の対向配置した接点の一方と接してこれと電気的に接続する第１の接続端子と、前記電子部品の接点の他方と接してこれと電気的に接続する第２の接続端子とを備える接続構造に関する。

従来から、自動車の各種コントロールユニットや照明装置等に用いられる電子部品搭載モジュールにおいて、対向配置された接続端子で電子部品を対向方向の両側から付勢しながら挟み込むことにより、これを所定位置に挿着し、電気ケーブルと電気的に接続するようにしたものが知られている（特許文献１、２参照）。

ところで、下記特許文献１、２では、各接続端子と電子部品との接触部の位置が略対称になるように設定されている。

しかしながら、一般的に、高電位側、低電位側の２つの接続端子は別部材で構成されるものであり、各接続端子に寸法公差や組付け誤差等が発生すると、前記接触部の位置関係が対称とならずにずれてしまうという問題があった。

特に、電子部品の挟込方向と直交する方向において前記接触部の位置にずれが生じていると、振動や外力の入力により電子部品が変位し易くなり、電子部品と電気ケーブルとの接続状態（電子部品の通電状態）が不安定となってしまう。

例えば、電子部品搭載モジュールが自動車に搭載される場合には、車両走行時における振動の影響を考慮しなければならず、電子部品の変位を抑制するための対策が不可欠となる。
特開２００４−２４１１９１号公報 特開２００７−３３１６９７号公報

この発明は、接続端子間に挟み込まれる電子部品の変位を確実に抑制し、電子部品の接続状態の安定化を図ることを可能にする接続構造を提供することを目的とする。

この発明は、電子部品の対向配置した接点の一方と接してこれと電気的に接続する第１の接続端子と、該第１の接続端子とは別部材で構成し、前記電子部品の接点の他方と接してこれと電気的に接続する第２の接続端子とを備え、前記第１、第２の接続端子を対向配置するとともに、該第１、第２の接続端子により、対向方向の両側から付勢しながら前記電子部品を挟み込む接続構造であって、前記第１、第２の接続端子に、前記接点と接する接触凸部を形成するとともに、少なくとも前記第１の接続端子に複数の接触凸部を形成し、該接触凸部の全部または一部を、前記電子部品の挟込方向と直交する方向において、前記第２の接続端子の接触凸部の両外側に形成し、前記第１、第２の接続端子のいずれか一方を、他方の接続端子及び前記電子部品を配置する部品配置開口を備えて構成するとともに、前記付勢を行う振幅部を備えて構成したことを特徴とする。

この発明の態様として、前記接触凸部を、前記挟込方向と直交する方向において前記接点と点接触する点接触形状に形成し、前記接点と前記接触凸部との接触部位となる接触ポイントを含む仮想平面に対して直交する方向に前記電子部品を挿着することを許容するように、前記第１、第２の接続端子を構成することができる。

また、この発明の態様として、前記振幅部は、前記部品配置開口を備える接続端子の一部をサインカーブ形状に成形したスプリングで構成し、該振幅部の振れ幅の中心が前記部品配置開口を備える該接続端子と同じ平面上となるように設定された構成とすることができる。

また、この発明の態様として、前記電子部品を複数備えるとともに、該複数の電子部品に対応して、共通の前記部品配置開口を備える接続端子と、複数の他方の接続端子とによって、第１、第２の接続端子の関係を複数組備えた構成とすることができる。

上記電子部品には、ＬＥＤチップ等の光源デバイスや各種センサ、さらには供給電圧を調整する抵抗器や、高い電圧が印加される場合のバイパス回路を構成するダイオード等であることを含む。

上記第１、第２の接続端子は、電子部品を電気ケーブルに直接接続するピアス端子等の端子や、接続端子によって電気ケーブルに電気的に接続された電子部品同士を電気的に接続することで電気回路を構成して間接的に電気ケーブルに接続する端子部材であることを含む。

また、接触凸部は、円弧状に突出したり、三角形状に突出したりして、電子部品の挟込方向と直交する方向において電子部品の接点と点接触する点接触形状をなすものを含み、この他、面状に形成されて電子部品の接点と面接触するものを含む。

この発明によれば、接続端子間に挟み込まれる電子部品の変位を確実に抑制し、電子部品の接続状態の安定化を図ることを可能にする接続構造を提供することができる。

本発明のＬＥＤモジュール１は、図１乃至８に示すように、電子デバイス３（ＬＥＤ３０，抵抗器４０）の対向配置した接点３２ａ，４１ａと接してこれと電気的に接続する接続端子６ｂ、６ａと、該接続端子６ｂ、６ａとは別部材で構成し、電子デバイス３の接点３２ｂ、４１ｂと接してこれと電気的に接続する中間端子５とを備えた接続構造を有している。

なお、中間端子５の端子接触部５２と接続端子６ｂ、６ａとを対向配置するとともに、端子接触部５２及び接続端子６ｂ、６ａにより、対向方向の両側から付勢しながら電子デバイス３を挟み込んでいる。

そして、接続端子６ｂ、６ａは、電子デバイス３を挟込む挟込方向ｗと直交する方向の挟込幅方向ｘ（即ち、フラットケーブル１００の長手方向Ｌと同方向）において、端子接触部５２と接点３２ｂ、４１ｂとの接触ポイントＰ２、Ｐ４の両外側の接触ポイントＰ１、Ｐ３で接点３２ａ，４１ａと接している。

また、端子接触部５２及び接続端子６ｂ、６ａに、接点３２、４１と接する接触凸部５２ｃ、６１ａを形成するとともに、接続端子６ｂ、６ａに２箇所接触凸部６１ａ、６１ａを形成し、該接触凸部６１ａを、挟込幅方向ｘにおいて端子接触部５２の接触凸部５２ｃの両外側に形成している。

また、接触凸部５２ｃ及び６１ａを、挟込幅方向ｘにおいて、電子デバイス３の接点３２、４１と点接触する点接触形状に形成し、接点３２及び４１と接触凸部５２ｃ及び６１ａとの接触ポイントＰ１〜Ｐ４を含む仮想平面に対して直交する方向に電子デバイス３を挿着することを許容するように、中間端子５の端子接触部５２及び接続端子６ｂ、６ａを構成している。

また、電子デバイス３を２つ（ＬＥＤ３０，抵抗器４０）備えるとともに、電子デバイス３を構成するＬＥＤ３０、抵抗器４０に対応して、端子接触部５２及び接続端子６の組を２組備えている。

上述するＬＥＤモジュール１の構成について、図１乃至８とともに、詳述する。
なお、図１はＬＥＤモジュール１の斜視図を示し、図２はＬＥＤモジュール１の分解斜視図を示し、図３はＬＥＤモジュール１の底面側からの分解斜視図を示し、図４はデバイスホルダー７への電子デバイス３、中間端子５及び接続端子６の組み付けについての斜視図による説明図を示し、図５はデバイスホルダー７、フラットケーブル１００及びアンダーホルダー９の組み付けについての斜視図による説明図を示し、図６は電子部品である抵抗器４０の挿着についての幅方向断面図による説明図を示し、図７は抵抗器４０の挿着における中間端子５のメインスプリング５１及びサブスプリング５２ａの変形についての幅方向断面図による説明図を示している。

ＬＥＤモジュール１は、デバイスホルダー７に挿着したＬＥＤ３０や抵抗器４０からなる電子デバイス３をフラットケーブル１００に接続する接続ユニットである。
電子デバイス３は、光源となるＬＥＤ３０と、ＬＥＤモジュール１の外部から印加される電圧をＬＥＤ３０の特性に合わせて所定電圧に調整する電圧調整回路を構成する抵抗器４０とで構成している。

なお、ＬＥＤ３０は、幅方向Ｗ（フラットケーブル１００の幅方向と同じ方向）及び長手方向Ｌ（フラットケーブル１００の長手方向と同じ方向）の長さに対して高さの低い約１〜２ｍｍ角の略直方体で形成されている。
上記ＬＥＤ３０は上面に平面視円形の発光部３１を備えるとともに、幅方向Ｗの対向する両側面に底面から連続するＬ型の接点３２を備えている。なお、接点３２のうち、図２の左奥側を一方側接点３２ａとし、右手前側を他方側接点３２ｂとしている。

抵抗器４０は、ＬＥＤ３０より幅広、同程度の奥行き、並びに１／４程度の高さで形成された幅方向Ｗに長い薄型の直方体形状であり、幅方向Ｗの対向する両側面に底面から上面まで連続する接点４１を備えている。なお、接点４１のうち、図２の左奥側を一方側接点４１ａとし、右手前側を他方側接点４１ｂとしている。

このような構成のＬＥＤ３０と抵抗器４０とは、フラットケーブル１００の長手方向Ｌに沿って、図２における手前側に抵抗器４０を、奥側にＬＥＤ３０を、対向する接点３２ａ、３２ｂ及び接点４１ａ、４１ｂが幅方向Ｗにそれぞれ並ぶように配置されている。

中間端子５は、１枚の適宜の弾性を有する銅合金製のプレートから形成される。詳しくは、プレス加工により、ＬＥＤ３０および抵抗器４０が配置される部品配置開口５５（５５ａ，５５ｂ）を打ち抜き、長手方向Ｌに所定間隔を隔てて配置した３本の平行な幅方向Ｗのメインスプリング５１と、３本のメインスプリング５１の端部を連結する長手方向Ｌの２本の平行する長手方向フレーム５３（５３ａ，５３ｂ）とで構成された平面視日の字型に形成している。

メインスプリング５１は、幅方向Ｗの中央付近に、高さ方向のサインカーブ形状で形成された振幅部５１ａを備え、振幅部５１ａによる幅方向Ｗのスプリングを構成している。なお、振幅部５１ａの振れ幅の中心が中間端子５と同じ平面上となるように、即ち、メインスプリング５１の付勢方向が中間端子５と同じ平面上となるよう設定されている。

３本のメインスプリング５１の端部を連結する長手方向Ｌの２本の長手方向フレーム５３のうち、図２における右手前側の他方側長手方向フレーム５３ｂの部品配置開口５５側の側面には、ＬＥＤ３０や抵抗器４０の他方側接点３２ｂ，４１ｂと接する正面視逆Ｕ型の端子接触部５２を備えている。

端子接触部５２は、部品配置開口５５側がフリーで、長手方向フレーム５３側が長手方向フレーム５３の側面に固定された片側支持状態に形成され、逆Ｕ字形状による幅方向Ｗのスプリングを構成している。

また、端子接触部５２は、図２，３におけるａ部拡大図に示すように、部品配置開口５５側の側面に、電子デバイス３の他方側接点３２ｂ、４１ｂと接触する接触凸部５２ｃを形成するとともに、長手方向フレーム５３側を凸状に切欠いて逆Ｕ字型の内部に突出させたストッパ片５２ｂを備えている。なお、本実施例において、中間端子５は銅合金で構成したが、導電性を有すれば金属製部材以外であってもよい。

デバイスホルダー７は、電子デバイス３、中間端子５及び接続端子６を挿着固定する、上面開放の直方体形状に形成されたホルダーであり、上面の開放部分に、電子デバイス３及び中間端子５を挿着固定するデバイス挿着凹部７０を構成している。また、底面に接続端子６を挿着固定する接続端子挿着凹部７９と、四隅近傍に下向きに突出するパイロットピン８０を備えている。

デバイス挿着凹部７０は、上方からの中間端子５の挿着ができるよう、中間端子５の平面形状より一回り大きく形成され、部品配置開口５５に対応する部分に、囲いブロック７１（７１ａ，７１ｂ）を配置している。したがって、部品配置開口５５と囲いブロック７１とをはめ合わせて挿着した中間端子５は、デバイス挿着凹部７０内における水平方向を略固定することができる。

なお、囲いブロック７１は、平面視内側に装着する電子デバイス３の側方部を三方向から囲繞する、図２における右手前側が開放された角構成のＵ型、即ち逆コの字型に形成され、左奥側の底面部分に、デバイスホルダー７の底面側の接続端子挿着凹部７９に挿着された接続端子６の接触プレート６１の挿通を許容する貫通孔７２を備えている。
後述する接続端子６の挿着を許容する接続端子挿着凹部７９は、それぞれのピアス部６３の挿着を許容する溝形状で構成するとともに、上述の貫通孔７２を備えている。

接続端子６は、ＬＥＤ３０をフラットケーブル１００に接続するＬＥＤ用接続端子６ｂと、抵抗器４０をフラットケーブル１００に接続する抵抗用接続端子６ａの２種類があり、それぞれは上から順に、ＬＥＤチップ３及び抵抗器４の接触端子３２，４１と接触する接触凸部６１ａを有する接触プレート６１と、該接触プレート６１に対して略直角で平面視カギ状の水平プレート部６２と、該水平プレート部６２の先端に備えたピアス部６３とで構成している。

ＬＥＤ用接続端子６ｂと抵抗用接続端子６ａとは、水平プレート部６２における幅方向Ｗの長さとカギ状の向きとを調整することでピアス部６３が、フラットケーブル１００の導電体１０１の位置に合うとともに、長手方向Ｌの位置が合うように配置することができる。

ピアス部６３は、上方に凸な正面視半円形のルーフ部６３ａと、該ルーフ部６３ａの幅方向Ｗ両端から下方に突出するピアス刃６３ｂとで構成している。なお、本実施例においては、１つのピアス部６３には、一端側で長手方向Ｌの所定間隔を隔てて配置した２枚のピアス刃６３ｂと他端側の１枚のピアス刃６３ｂとの計３枚のピアス刃６３ｂを備えている。

なお、中間端子５及び接続端子６は、０．１〜０．５ｍｍ厚の銅合金製板材で構成しているが、ＬＥＤ３０のサイズ等に合わせて、０．２〜０．２５ｍｍ厚程度の銅合金製板材が好適である。また、導電性を有するものであれば良く、上記銅合金に限定されない。

フラットケーブル１００は、幅方向Ｗに所定間隔を隔てて配設した２本の導電体１０１と、２本の導電体１０１を一体的に平板状に被覆する不導電性ラミネートシート１０２とで構成している。
また、不導電性ラミネートシート１０２の幅方向Ｗの両端部におけるデバイスホルダー７のパイロットピン８０に対応する位置に、幅方向内側に半円形状の切欠き１０２ａを四ヶ所備えている。

アンダーホルダー９は、上面に、フラットケーブル１００の係着を許容する、フラットケーブル１００よりわずかに幅が広く、深さがフラットケーブル１００の厚さよりわずかに深い係着溝９１を形成し、該係着溝９１の側部をまたぐようにして、デバイスホルダー７のパイロットピン８０に対応する位置に、パイロットピン８０の挿入を許容するパイロットホール８１を四ヶ所備えている。また、係着溝９１の平面視中央付近に、フラットケーブル１００を貫通したピアス刃６３ｂの支障を防止する回避凹部９２を備えている。

次に、それぞれを上記構成で構成したＬＥＤモジュール１の組み付けについて説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、底面が上側となるように上下逆さまにしたデバイスホルダー７の接続端子挿着凹部７９に、ピアス刃６３ｂが上方に突出するように上下逆さまにした接続端子６を、貫通孔７２に接触プレート６１が貫通すように挿着する。

この接続端子挿着凹部７９への接続端子６の挿着によって、接続端子６は、図４（ｂ）に示すように、ピアス刃６３ｂがデバイスホルダー７の底面から突出する態様となり、図４（ｃ）に示すように、上面が上側となるように戻した場合に、貫通孔７２を貫通した接触プレート６１が、囲いブロック７１の平面視内側からデバイス挿着凹部７０に突出する態様となる。

そして、接続端子６が挿着されたデバイスホルダー７のデバイス挿着凹部７０の上方から中間端子５を挿着する。これにより、振幅部５１ａが囲いブロック７１の側部に配置されるとともに、端子接触部５２が接触プレート６１と幅方向Ｗにおける対向する位置に配置され、一方側長手方向フレーム５３ａによって幅方向Ｗ位置が固定された態様で挿着することができる。

図４（ｄ）に示すように、中間端子５及び接続端子６が挿着された状態のデバイス挿着凹部７０の上方から電子デバイス３を挿着する。詳しくは、抵抗器４０は、図６に示すように、デバイス挿着凹部７０における抵抗器囲いブロック７１ａの平面視内側で、抵抗用接続端子６ａの接触プレート６１と抵抗器配置開口５５ａの端子接触部５２との間に挟み込むように割り込ませて挿着し、ＬＥＤ３０は、デバイス挿着凹部７０におけるＬＥＤ囲いブロック７１ｂの平面視内側で、ＬＥＤ用接続端子６ｂの接触プレート６１とＬＥＤ配置開口５５ｂの端子接触部５２との間に挟み込むように割り込ませて挿着する。これにより、ＬＥＤ３０及び抵抗器４０は、デバイスホルダー７の上面から突出しない態様でデバイスホルダー７に挿着することができる。

このように、電子デバイス３、中間端子５及び接続端子６が挿着されたデバイスホルダー７と、アンダーホルダー９とでフラットケーブル１００を上下方向に挟み込んでＬＥＤモジュール１を組み立てる（図５参照）。

詳しくは、上下に配置したデバイスホルダー７及びアンダーホルダー９の間にフラットケーブル１００を配置し、フラットケーブル１００をアンダーホルダー９の係着溝９１に、切欠き１０２ａとパイロットホール８１とが対応する位置で係着させ（図５（ｂ）参照）、アンダーホルダー９のパイロットホール８１にデバイスホルダー７のパイロットピン８０を挿入して、アンダーホルダー９とデバイスホルダー７とを嵌合させてＬＥＤモジュール１を組み立てる。

このアンダーホルダー９とデバイスホルダー７との嵌合によって、デバイスホルダー７の底面から下方に突出するピアス部６３のピアス刃６３ｂは、接続端子挿着凹部７９を介してルーフ部６３ａが下方に押圧され、フラットケーブル１００の不導電性ラミネートシート１０２ごと導電体１０１を貫通して接続端子６と導電体１０１とは電気的に接続される。

なお、フラットケーブル１００を貫通したピアス刃６３ｂの先端は、回避凹部９２に挿入されるような態様となるため、ピアス刃６３ｂの貫通した先端による悪影響を及ぼすことなくデバイスホルダー７とアンダーホルダー９とを嵌合することができる。

このようにして組み付けられたデバイスホルダー７においては、図８に示すように、中間端子５の２つの端子接触部５２、５２において、接触凸部５２ｃがそれぞれ一ヶ所ずつ形成される一方、抵抗用接続端子６ａ及びＬＥＤ用接続端子６ｂの接触プレート６１、６１には、接触凸部６１ａがそれぞれ二ヶ所ずつ形成されている。なお、図８（ａ）は、抵抗器４０の挿着状態を示す平面図であり、図８（ｂ）は、ＬＥＤ３０の挿着状態を示す平面図である。

そして、抵抗器４０が挿着される側では、図８（ａ）に示すように、抵抗用接続端子６ａ側の接触プレート６１の２つの接触凸部６１ａ（抵抗器４０との接触ポイントＰ１、Ｐ１）が、抵抗器４０の挟込方向ｗと直交する方向となる挟込幅方向ｘ（ここではフラットケーブル１００の長手方向Ｌと同方向）において、中間端子５側の端子接触部５２の接触凸部５２ｃ（抵抗器４０との接触ポイントＰ２）の両外側に配置されている。

また、ＬＥＤ３０が挿着される側では、図８（ｂ）に示すように、ＬＥＤ用接続端子６ｂ側の接触プレート６１の２つの接触凸部６１ａ（ＬＥＤ３０との接触ポイントＰ３、Ｐ３）が、ＬＥＤ３０の挟込幅方向ｘにおいて、中間端子５側の端子接触部５２の接触凸部５２ｃ（ＬＥＤ３０との接触ポイントＰ４）の両外側に配置されている。

そして、各接触凸部５２ｃ、６１ａについては、これらのいずれもが平面視で円弧状に突出するように形成されており、抵抗器４０、ＬＥＤ３０の接点３２、４１との接触部位（接触ポイントＰ１〜Ｐ４）が挟込幅方向ｘにおいて点接触となる点接触形状をなしている。

さらに、各接触凸部５２ｃ、６１ａは、接点３２、４１と接触凸部５２ｃ、６１ａとの接触ポイントＰ１〜Ｐ４を含む仮想平面に対して直交する方向にＬＥＤ３０及び抵抗器４０を挿着することを許容する構成となっている。

本実施形態では、デバイスホルダー７に挿着された中間端子５及び接続端子６における端子接触部５２と接触プレート６１とで、電子デバイス３を対向方向である幅方向Ｗの両側から付勢しながら挟み込んでいるため、電子デバイス３とフラットケーブル１００とを安定した接続状態で接続することができる。

また、中間端子５は、サブスプリング５２ａを形成する中間端子５の端子接触部５２による挟込方向ｗと同一平面内で付勢する配置で配置した３本のメインスプリング５１と、３本のメインスプリング５１の端部同士を連結する長手方向フレーム５３とで構成する平面視日型形状で形成しているため、剛性の高い中間端子５を構成でき、確実に、サブスプリング５２ａやメインスプリング５１を機能させて、確実に付勢した状態で接続することができる。

また、メインスプリング５１を、サブスプリング５２ａを形成する中間端子５の端子接触部５２による挟込方向ｗと同一平面内で付勢する配置で配置したことによって、メインスプリング５１やサブスプリング５２ａが付勢された状態であっても、中間端子５にねじれが生じないため、意図しない挟み込み状態が生じることを防止している。

また、上述したような接触ポイントＰ１〜Ｐ４の設定により、ＬＥＤ３０や抵抗器４０が、振動、外力等の影響を受けて変位することを確実に抑制でき、結果としてＬＥＤ３０及び抵抗器４０とフラットケーブル１００との接続状態を安定化（ＬＥＤ３０及び抵抗器４０の通電状態を安定化）させることができる。

また、詳しくは、電子部品（ＬＥＤ３０、抵抗器４０）を挟込む端子が、中間端子５及び接続端子６ａ、６ｂにより別部材で構成されるものにおいては、各端子５、６の寸法公差や組付け誤差等により、両者間の位置関係にずれが生じ、挟込幅方向ｘにおいて接触ポイントがずれる場合がある。この場合、電子部品の保持状態は不安定となり、振動や外力の入力によって電子部品が容易に変位する虞がある。

しかし、上述したように接触ポイントＰ２、Ｐ４の両外側に接触ポイントＰ１、Ｐ３を設定することで、接触ポイントＰ１、Ｐ２を含む仮想平面上や、接触ポイントＰ３、Ｐ４を含む仮想平面上において、ＬＥＤ３０、抵抗器４０が図８中に示す矢印α、βの方向に回転したり、スライド移動したりすることを確実に抑制できる。

特に、ＬＥＤモジュール１が自動車に搭載される場合、車両走行時の車体の振動に伴うＬＥＤ３０や抵抗器４０の変位を抑制できるため、特に好適である。

また、本実施形態の接続構造のように、複数の電子部品（ＬＥＤ３０、抵抗器４０）、及び該複数の電子部品に対応して複数組の端子（端子接続部５２、接続端子６ａ、６ｂ）備えたものにおいては、限られたスペース内に電圧調整回路を集積させるべく、小型の電子部品が使用されることがある。

例えば、近年では、ＬＥＤ３０として、上述したように平面視２ｍｍ×２ｍｍ角のチップ型のものが使用されることもあり、この場合、電子部品の微小な変位であってもその接続状態が不安定になるという問題がある。

そして、限られたスペース内に電圧調整回路が集積されることにより、接続端子等が電子部品からの放熱の影響を受けて熱膨張し、電子部品と接続端子との接触ポイントにずれが生じるという不都合もある。

従って、上述したように接触ポイントＰ１〜Ｐ４を設定する効果は、本実施形態のように、限られたスペース内に複数の電子部品（ＬＥＤ３０、抵抗器４０）、及び複数組の端子（端子接触部５２、接続端子６ａ、６ｂ）を備えた場合においてより顕著になると言える。

なお、上述のＬＥＤモジュール１のフラットケーブル１００への取付け方法の説明においては、ピアス刃６３ｂでフラットケーブル１００を貫通させて電気的に接続したが、ピアス刃６３ｂの抜け出しを防止するために、フラットケーブル１００の底面から突出する部分をカールさせてもよいし、抜け留治具で抜け留してもよい。

また、中間端子５及び接続端子６を挿着したデバイスホルダー７に電子デバイス３を挿着してから、アンダーホルダー９と嵌合させてフラットケーブル１００に接続されたが、中間端子５及び接続端子６を挿着したデバイスホルダー７とアンダーホルダー９とを先に嵌合させてフラットケーブル１００に接続してから電子デバイス３を挿着する構成であってもよい。

また、図１〜図８を参照して説明した最初の実施形態では、各端子接触部５２において、接触凸部５２ｃを一ヶ所、接触プレート６１において接触凸部６１ａを二ヶ所形成することとしたが、必ずしもこれに限定されるものではない。例えば、図９に示す接触凸部１５２ｃ及び１６１ａのように、それぞれ二ヶ所、三ヶ所、またはそれ以上形成してもよい。

要するに、図９に示すように、挟込幅方向ｘにおいて接触プレート６１の接触凸部１６１ａ（接触ポイントＰ５）の一部（全部も可）が、端子接触部５２の接触凸部１５２ｃ（接触ポイントＰ６）の両外側に位置していればよい。

また、上述した各実施形態では、接触凸部の数を異ならせているが、必ずしもこれに限定されるものではない。例えば、図１０に示すように、端子接触部５２及び接触プレート６１にそれぞれ二ヶ所づつ同数の接触凸部２５２ｃ、２６１ａを形成してもよい。

この場合、挟込幅方向ｘにおいて接触プレート６１の接触凸部２６１ａ（接触ポイントＰ７）間の距離Ｄ１を、端子接触部５２の接触凸部２５２ｃ（接触ポイントＰ８）間の距離Ｄ２よりも大きく設定して、接触凸部２６１ａ（接触ポイントＰ７）を接触凸部２５２ｃ（接触ポイントＰ８）の両外側に位置させるようにすればよい。

また、上述した各実施形態では、接触凸部５２ｃ、６１ａ等を円弧状に形成し、ＬＥＤ３０及び抵抗器４０の接点３２、４１との接触部位が挟込幅方向ｘにおいて点接触となるようにしているが、必ずしもこれに限定されるものではない。例えば、図１１に示す端子接触部５２、接触プレート６１の接触凸部３５２ｃ、３６１ａのように、これらを面状に形成し、抵抗器４０の接点４１ａ、４１ｂと面接触させるようにしてもよい。

図１１においては、接触凸部３５２ｃ、３６１ａをそれぞれ二ヶ所ずつ、中心位置が挟込幅方向ｘで一致するように形成し、接触凸部３６１ａの挟込幅方向ｘの幅Ｓ１を接触凸部３５２ｃの幅Ｓ２よりも大きく設定している。これにより、挟込幅方向ｘにおいて、接触凸部３５２ｃと接点４１ｂとの接触部位の両外側に、接触凸部３６１ａと接点４１ａとの接触部位を位置させるようにしている。

また、前記接触凸部を面状に形成する場合、図１１に示すように必ずしもこれを複数形成することには限定されない。例えば、図１２に示すように、端子接触部５２、接触プレート６１にそれぞれ一ヶ所ずつ接触凸部４６１ａ、４５２ｃを形成してもよい。

この場合、接触凸部４６１ａの、挟込幅方向ｘの幅Ｓ３を接触凸部３５２ｃの幅Ｓ４よりも大きく設定することで、挟込幅方向ｘにおいて、接触凸部４５２ｃと接点４１ｂとの接触部位の両外側に、接触凸部４５２ｃと接点４１ａとの接触部位を位置させることができる。

また、前記接触凸部を面状に形成する場合、図１３（ａ）に示すように、端子接触部５２に接触凸部５５２ｃを一ヶ所形成する一方、他方の接触プレート６１に接触凸部５６１ａを複数箇所形成するようにしてもよいし、図１３（ｂ）に示すように、端子接触部５２に接触凸部６５２ｃを複数箇所形成する一方、他方の接触プレート６１に接触凸部６６１ａを一ヶ所形成するようにしてもよい。

図１３（ａ）においては、接触プレート６１にて挟込幅方向ｘに並ぶ複数の接触凸部５６１ａの幅Ｓ５が、端子接触部５２の接触凸部５５２ｃの幅Ｓ６よりも大きく設定されることで、挟込幅方向ｘにおいて、接触凸部５５２ｃと接点４１ｂとの接触部位の両外側に、接触凸部５６１ａと接点４１ａとの接触部位が位置している。

また、図１３（ｂ）においては、接触プレート６１の接触凸部６６１ａの、挟込幅方向ｘの幅Ｓ７が、端子接触部５２にて複数の接触凸部６５２ｃが並ぶ幅Ｓ８よりも大きく設定されることで、挟込幅方向ｘにおいて、接触凸部６５２ｃと接点４１ｂとの接触部位の両外側に、接触凸部６６１ａと接点４１ａとの接触部位が位置している。

ただし、接触凸部を面状に形成し、抵抗器４０の接点４１と面接触させる場合、接触部位を適切に設定するためには、接触凸部における接触面に凹凸が形成されないようにその加工を高精度に行う必要がある。

この場合、接触凸部を複数形成し、抵抗器４０との接触面積が可及的に少なくなるようにすればよく、接触凸部における加工精度を大幅に向上させなくても接点４１との接触部位を確実に設定でき、その変位を確実に規制できる。

従って、このような観点からすれば、図８〜図１０に示すように、接触凸部を円弧状に形成し、接点４１との接触面積を最小限にするのがより好ましい。

また、図８〜図１０に示す実施形態において、端子接触部５２及び接続端子６が、接点３２、４１と接触凸部５２ｃ〜２５２ｃ、６１ａ〜２６１ａとの接触ポイントＰ１〜Ｐ８を含む仮想平面に対して直交する方向にＬＥＤ３０及び抵抗器４０を挿着することを許容する構成となっているため、電子デバイス３の挿着時における摩擦抵抗を低減でき、電子デバイス３の挿着を簡単かつ確実に行うことができる。

このため、電子デバイス３の挿着時に、接点３２、４１を上述した接触ポイントＰ１〜Ｐ８で確実に端子５、６に接触させることができ、電子デバイス３の変位をより確実に抑制できる。

ところで、前記接触凸部と接点３２、４１とを挟込幅方向ｘにおいて点接触させるべく、接触凸部を点接触形状とする場合、図８〜図１０に示す接触凸部５２ｃ〜２５２ｃ、６１ａ〜２６１ａ等のように平面視円弧状に形成することには必ずしも限定されない。例えば、図１４に示す接触凸部７５２ｃ及び７６１ａのように、先端が尖った三角形状に形成してもよい。

なお、上述した図９〜図１４に示す各実施形態において、既述の実施形態と同様の構成要素については、同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。

また、ＬＥＤ３０及び抵抗器４０を中間端子５と接触プレート６との間に挟み込む構成は、いずれも略同様であるため、図９〜図１４に示す実施形態においては、抵抗器４０を挟み込む構成のみを例に挙げて説明することとし、ＬＥＤ３０を挟み込む構成については、その詳細な説明を省略する。

また、上述した各実施形態では、いずれも端子接触部５２側の接触凸部５２ｃ等の両外側に接続端子６ａ、６ｂ側の接触凸部６１ａ等を配置するようにしているが、これに限らず、接続端子６ａ、６ｂ側の接触凸部の両外側に端子接触部５２側の接触凸部を配置するようにしてもよい。

以上、この発明の構成と、上述の実施形態との対応において、
この発明の電子部品は、電子デバイス３，ＬＥＤ３０、及び抵抗器４０に対応し、
以下同様に、
接点の一方は、一方側接点３２ａ，４１ａに対応し、
第１の接続端子は、接続端子６，ＬＥＤ用接続端子６ｂ，抵抗用接続端子６ａに対応し、
接点の他方は、他方側接点３２ｂ，４１ｂに対応し、
第２の接続端子は、中間端子５、端子接触部５２に対応するも、
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。

フラットケーブル１００は、ピアス部６３が接続しやすい絶縁部材である不導電性ラミネートシート１０２で被覆されたフラットケーブル１００であればよく、特に、本実施形態のものに限定されるものではないが、不導電性ラミネートシート１０２の材質としては、具体的にはＰＥＴ樹脂が好ましい。

また、導電体１０１についても、放熱性に優れる帯状の導電体だけでなく、丸形断面の導電体であってもよく、導電体１０１の材質としては導電性を有するものであれば良いが、好ましくは金属製、より好ましくは導電性に優れる銅、銅合金が良い。

ＬＥＤモジュールの斜視図。 ＬＥＤモジュールの分解斜視図。 ＬＥＤモジュールの底面側からの分解斜視図。 デバイスホルダーへの電子デバイス、中間端子及び接続端子の組み付けについての説明図。 デバイスホルダー、フラットケーブル及びアンダーホルダーの組み付けについての説明図。 電子部品である抵抗器の挿着についての説明図。 抵抗器の挿着における中間端子のメインスプリング及びサブスプリングの変形についての説明図。 電子部品の挿着状態を示す平面図であり、（ａ）抵抗器の挿着状態を示す図、（ｂ）ＬＥＤの挿着状態を示す図。 別の実施形態における抵抗器の挿着状態を示す平面図。 さらに別の実施形態における抵抗器の挿着状態を示す平面図。 さらに別の実施形態における抵抗器の挿着状態を示す平面図。 さらに別の実施形態における抵抗器の挿着状態を示す平面図。 さらに別の実施形態における抵抗器の挿着状態を示す平面図。 さらに別の実施形態における抵抗器の挿着状態を示す平面図。

１…ＬＥＤモジュール
３…電子デバイス
５…中間端子
６…接続端子
６ａ…抵抗用接続端子
６ｂ…ＬＥＤ用接続端子
３０…ＬＥＤ
３２…接点
３２ａ…一方側接点
３２ｂ…他方側接点
４０…抵抗器
４１…接点
４１ａ…一方側接点
４１ｂ…他方側接点
５２…端子接続部
５２ｃ、６１ａ、１５２ｃ、１６１ａ、２５２ｃ、２６１ａ、３５２ｃ、３６１ａ、４５２ｃ、４６１ａ、５５２ｃ、５６１ａ、６５２ｃ、６６１ａ、７５２ｃ、７６１ａ…接触凸部
ｗ…挟込方向
ｘ…挟込幅方向

Claims (4)

1. 電子部品の対向配置した接点の一方と接してこれと電気的に接続する第１の接続端子と、
   該第１の接続端子とは別部材で構成し、前記電子部品の接点の他方と接してこれと電気的に接続する第２の接続端子とを備え、
   前記第１、第２の接続端子を対向配置するとともに、
   該第１、第２の接続端子により、対向方向の両側から付勢しながら前記電子部品を挟み込む接続構造であって、
   前記第１、第２の接続端子に、前記接点と接する接触凸部を形成するとともに、
   少なくとも前記第１の接続端子に複数の接触凸部を形成し、該接触凸部の全部または一部を、前記電子部品の挟込方向と直交する方向において、前記第２の接続端子の接触凸部の両外側に形成し、
   前記第１、第２の接続端子のいずれか一方を、他方の接続端子及び前記電子部品を配置する部品配置開口を備えて構成するとともに、前記付勢を行う振幅部を備えて構成した
   接続構造。
2. 前記接触凸部を、前記挟込方向と直交する方向において前記接点と点接触する点接触形状に形成し、
   前記接点と前記接触凸部との接触部位となる接触ポイントを含む仮想平面に対して直交する方向に前記電子部品を挿着することを許容するように、前記第１、第２の接続端子を構成した
   請求項１記載の接続構造。
3. 前記振幅部は、前記部品配置開口を備える接続端子の一部をサインカーブ形状に成形したスプリングで構成し、
   該振幅部の振れ幅の中心が前記部品配置開口を備える該接続端子と同じ平面上となるように設定された
   請求項１または２記載の接続構造。
4. 前記電子部品を複数備えるとともに、該複数の電子部品に対応して、共通の前記部品配置開口を備える接続端子と、複数の他方の接続端子とによって、第１、第２の接続端子の関係を複数組備えた
   請求項１、２あるいは３に記載の接続構造。

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