JP5194042B2 - ヒートシンク及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、ヒートシンク及びその製造方法に関し、特に電子素子からの熱を放熱するヒートシンク及びその製造方法に関するものである。
電子素子の運算の速度向上に伴って、前記電子素子から発生する熱も多くなる。業界では、一般的にヒートシンクを前記電子素子に付設して電子素子からの熱を放熱する。従来のヒートシンクは、一体成型され、基板及び前記基板から延伸して形成された針状又は柱状のフィンを備える。製造工程の制限によって、前記ヒートシンクのフィンの長さと円周との比が大きくなく、且つ同じサイズの状況下で十分な放熱面積を提供できなく、熱抵抗も十分に下げることができないので、放熱の要求を十分に満足し難い。上述のような放熱面積の不足を解決するために、業界では、フィンと基板とを分離することでフィンの放熱面積を増加させ、次に前記フィンを基板に溶接させる。
しかし、上述のような製造方法は、コストが高いので、製品の市場競争に不利である。
以上の問題点に鑑みて、本発明は、製造工程が簡単で、放熱性能が優れるヒートシンク及びその製造方法を提供することを目的とする。
前記問題を解決するために、本発明に係るヒートシンクは、複数の柱状突起が形成されている基板と、フランジ部及び前記フランジ部から延伸して形成される柱体からなる複数の柱状フィンと、前記複数の柱状フィンのフランジ部を収納するための複数の装着穴と、前記装着穴と同心であって且つ前記柱状フィンの柱体を貫かせる貫通孔と、前記複数の柱状突起を挿入させる複数の固定孔と、が形成されている蓋板と、を備え、前記固定孔に挿入された前記柱状突起を上下方向から押圧して変形させることによって、前記基板と前記蓋板とは緊密に固定され、且つ前記柱状フィンのフランジ部は前記基板と前記蓋板との間に挟んで固定される。
また、本発明に係るヒートシンクの製造方法は、フランジ部及び前記フランジ部から延伸して形成される柱体からなる複数の柱状フィンを提供するステップと、複数の柱状突起が形成されている基板を提供するステップと、前記複数の柱状フィンのフランジ部を収納するための複数の装着穴、前記装着穴と同心であって且つ前記柱状フィンの柱体を貫かせる貫通孔及び前記複数の柱状突起を挿入させる複数の固定孔を有し、且つ前記装着穴の深さが前記フランジ部の厚さより小さい蓋板を提供するステップと、前記複数の柱状フィンのフランジ部がそれぞれ対応する前記装着穴に収納されるまで前記複数の柱状フィンの柱体をそれぞれ対応する貫通孔に貫かせるステップと、前記基板と前記蓋板とを押圧結合して、前記柱状フィンのフランジ部を前記基板と前記蓋板との間に固定し、且つ前記押圧の力によって前記フランジ部の前記装着穴から突出されている部分が直径方向に沿って延伸して前記装着穴内に緊密に結合されるステップと、前記蓋板の固定孔に挿入されている前記基板の柱状突起を上下方向から押圧して変形させて前記基板と前記蓋板とを堅固に固定するステップと、を含む。
本発明に係るヒートシンク及びその製造方法において、基板及び蓋板で複数の柱状フィンを挟んで固定し、前記蓋板の固定孔に挿入されている前記基板の柱状突起を上下方向から押圧して変形させることで前記基板と前記蓋板を緊密に固定する。また、前記柱状突起は、前記基板の底面から上へプレス加工して形成されるので、前記基板の底面には、前記柱状突起に対応する複数の凹部が形成されており、前記蓋板の固定孔に挿入された前記柱状突起に対して押圧加工を行う時、パンチの位置決めが容易になり、製造過程が簡単になり、製造コストを低減させることができる。
本発明に係るヒートシンクの分解図である。 本発明に係るヒートシンクの組立図である。 図2のIII−III線に沿ったヒートシンクの組立前の断面図である。 図2のIII−III線に沿ったヒートシンクの組立後の断面図である。
以下、図面に基づいて、本発明の実施形態に係るヒートシンク及びその製造方法に対して詳細に説明する。本発明に係るヒートシンクは、電子素子の放熱に用いられる。
図1及び図2を参照すると、本発明に係るヒートシンクは、基板10と、前記基板10の上方に設置される蓋板20と、前記基板10と前記蓋板20とによって固定される複数の柱状フィン30と、前記複数の柱状フィン30を貫かせる板状フィン40と、を備える。前記基板10、前記蓋板20、前記柱状フィン30、前記板状フィン40は、全て銅、アルミニウムなどのような熱伝導性が優れる材料からなる。
図3をさらに参照すると、前記基板10には、複数の柱状突起12が設置されている。本実施形態において、前記柱状突起12は、円形柱の突起であって、ほぼ前記基板10の周縁に沿って均一に分布されている。勿論、他の実施形態において、前記柱状突起12は、他の形状(四角、三角等)の柱状突起とすることができ、且つ規則的又は不規則的に分布することもできる。前記柱状突起12は、前記基板10の底面から上へプレス加工して形成されるので、前記基板10と一体に成型される。これによって、前記基板10の底面には、前記柱状突起12に対応する複数の凹部(図示せず)が形成されている。
前記蓋板20は、平板であって、その下表面(前記基板10に対向する表面)には複数の装着穴21が形成されており、前記蓋板20の上表面には前記複数の装着穴21に対応される複数の第一貫通孔23が形成されている。前記装着穴21と前記第一貫通孔23は、同心であって、且つ前記第一貫通孔23のサイズが前記装着穴21のサイズより小さい。また、前記蓋板20には前記基板10の複数の柱状突起12のそれぞれに対応する複数の固定孔22が形成されている。前記固定孔22のサイズは前記柱状突起12のサイズよりやや大きい。即ち、本実施形態において、前記固定孔22の内径は前記柱状突起12の外径よりやや大きい。
前記柱状フィン30は、フランジ部31及び前記フランジ部31から延伸して形成される柱体32を備える。前記柱状フィン30の形状は、円柱形、方柱形、角柱形または他の柱形とすることができる。前記フランジ部31のサイズは前記柱体32のサイズより大きいので、前記フランジ部31と前記柱体32との接続部に段差が形成されている。前記フランジ部31のサイズは、前記蓋板20の装着穴21のサイズより小さいが前記蓋板20の第一貫通孔23のサイズより大きいので、前記フランジ部31は前記装着穴21に収納される。前記フランジ部31の厚さは前記装着穴21の深さよりやや大きいので、前記フランジ部31の底端部が前記蓋板20の下表面より突出される。本実施形態において、前記フランジ部31の厚さは前記装着穴21の深さより0.05mm〜0.15mmほど大きい。前記柱体32の横断面の直径は前記第一貫通孔23のサイズより小さいので、前記柱体32は前記前記第一貫通孔23を貫く。
前記複数の板状フィン40は、互いに平行に設置される。各々の板状フィン40には、前記複数の柱状フィン30の柱体32を貫かせる複数の第二貫通孔42が設置されている。前記柱状フィン30の柱体32と前記第二貫通孔42とが緊密に結合(即ち、前記柱状フィン30の柱体32と前記第二貫通孔42との摩擦力が大きい)されることによって、前記複数の板状フィン40は前記柱状フィン30の柱体32に平行に固定される。
前記ヒートシンクを組立てる際、先ず、前記複数の柱状フィン30のフランジ部31がそれぞれ対応する前記装着穴21に収納されるまで前記複数の柱状フィン30の柱体32をそれぞれ対応する第一貫通孔23に貫かせる。この時、前記フランジ部31のサイズは前記装着穴21のサイズより小さいので、前記フランジ部31と前記装着穴21の内側壁との間に環状の間隙が形成される。また、前記フランジ部31の厚さは前記装着穴21の深さよりやや大きいので、前記フランジ部31の底端部が前記蓋板20の下表面より突出される。次に、前記基板10と前記蓋板20とを押圧結合して、前記基板10の柱状突起12を前記蓋板20の固定孔22に挿入させる。この時、前記基板10の上表面が前記装着穴21から突出された前記柱状フィン30のフランジ部31の底端面に当接され、且つ前記フランジ部31の前記蓋板20の下表面より突出される部分は前記押圧によって直径方向に沿って延伸して前記環状の間隙を充填するとともに、変形された前記柱状フィン30のフランジ部31の底端面と前記蓋板20の下表面とが一致するので、前記基板10の上表面と前記蓋板20の下表面とは緊密に当接する。図4に示したように、前記蓋板20の固定孔22に挿入されている前記基板10の柱状突起12を上下方向から押圧して変形させて前記基板10と前記蓋板20とを堅固に固定させることによって、前記複数の柱状フィン30を前記基板10と前記蓋板20と間に固定する。最後に、前記複数の板状フィン40を前記複数の柱状フィン30の柱体32に平行に堅固に固定させる。
また、前記基板10と前記蓋板20とを押圧結合した後、前記フランジ部31と前記装着穴21の内側壁との間にやはり間隙が存在すれば、前記間隙に熱伝導剤を充填して前記基板10と前記蓋板20との接触熱抵抗を低下させる。これによって、前記基板10と前記蓋板20との熱伝導が優れるようにする。
本発明に係るヒートシンクにおいて、基板10及び蓋板20で複数の柱状フィン30を挟んで固定し、前記蓋板20の固定孔22に挿入されている前記基板10の柱状突起12を上下方向から押圧して変形させることで前記基板10と前記蓋板20を緊密に固定する。また、前記柱状突起12は、前記基板10の底面から上へプレス加工して形成されるので、前記基板10の底面には、前記柱状突起12に対応する複数の凹部が形成されており、前記蓋板20の固定孔22に挿入された前記柱状突起12に対して押圧加工を行う時、パンチの位置決めが容易になり、製造過程が簡単になり、製造コストを低下させることができる。
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正も又、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。
10 基板
12 柱状突起
20 蓋板
21 装着穴
22 固定孔
23 第一貫通孔
30 柱状フィン
31 フランジ部
32 柱体
40 板状フィン
42 第二貫通孔

Claims (4)

  1. 複数の柱状突起が形成されている基板と、
    フランジ部及び前記フランジ部から延伸して形成される柱体からなる複数の柱状フィンと、
    前記複数の柱状フィンのフランジ部を収納するための複数の装着穴と、前記装着穴と同心であって且つ前記柱状フィンの柱体を貫かせる貫通孔と、前記複数の柱状突起を挿入させる複数の固定孔と、が形成されている蓋板と、
    を備え、
    前記固定孔に挿入された前記柱状突起を上下方向から押圧して変形させることによって、前記基板と前記蓋板とは緊密に固定され、且つ前記柱状フィンのフランジ部は前記基板と前記蓋板との間に挟まれた状態で固定されることを特徴とするヒートシンク。
  2. 前記柱状突起は、前記基板の底面からプレス加工して前記基板に一体に成型され、且つ前記基板の底面には前記柱状突起に対応する複数の凹部が形成されることを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。
  3. フランジ部及び前記フランジ部から延伸して形成される柱体からなる複数の柱状フィンを提供するステップと、
    複数の柱状突起が形成されている基板を提供するステップと、
    前記複数の柱状フィンのフランジ部を収納するための複数の装着穴、前記装着穴と同心であって且つ前記柱状フィンの柱体を貫かせる貫通孔及び前記複数の柱状突起を挿入させる複数の固定孔を有し、且つ前記装着穴の深さが前記フランジ部の厚さより小さい蓋板を提供するステップと、
    前記複数の柱状フィンのフランジ部がそれぞれ対応する前記装着穴に収納されるまで前記複数の柱状フィンの柱体をそれぞれ対応する貫通孔に貫かせるステップと、
    前記基板と前記蓋板とを押圧結合して、前記柱状フィンのフランジ部を前記基板と前記蓋板との間に固定し、且つ前記押圧の力によって前記フランジ部の前記装着穴から突出されている部分が直径方向に沿って延伸して前記装着穴内に緊密に結合されるステップと、
    前記蓋板の固定孔に挿入されている前記基板の柱状突起を上下方向から押圧して変形させて前記基板と前記蓋板とを堅固に固定させるステップと、
    を含むことを特徴とするヒートインクの製造方法。
  4. 前記基板と前記蓋板とを押圧結合した後のフランジ部の厚さと前記装着穴の深さとが同じであることを特徴とする請求項3に記載のヒートインクの製造方法。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201518567U (zh) * 2009-08-26 2010-06-30 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
US8695687B2 (en) * 2010-12-10 2014-04-15 Palo Alto Research Center Incorporated Hybrid pin-fin micro heat pipe heat sink and method of fabrication
US8700965B2 (en) * 2011-03-16 2014-04-15 Clearwire Ip Holdings Llc Apparatus and method for determining number of retransmissions in a wireless system
USD715750S1 (en) * 2013-11-26 2014-10-21 Kilpatrick Townsend & Stockton Llp Power heat sink with imbedded fly cut heat pipes
CN104266512A (zh) * 2014-10-15 2015-01-07 广东美的制冷设备有限公司 散热器及其装配方法
USD822625S1 (en) * 2016-04-26 2018-07-10 Showa Denko K.K. Fin for heat exchanger
CN107359145A (zh) * 2017-05-27 2017-11-17 宁波奇尘电子科技有限公司 耐高温散热器及其制造方法
JP6555374B1 (ja) * 2018-03-13 2019-08-07 日本電気株式会社 冷却構造、実装構造

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4733453A (en) * 1987-01-16 1988-03-29 Pinfin, Inc. Method of making a multiple-pin heatsink
JPH0677364A (ja) * 1992-08-27 1994-03-18 Fujitsu Ltd 放熱フィン
US5499450A (en) * 1994-12-19 1996-03-19 Jacoby; John Method of manufacturing a multiple pin heatsink device
JPH09270485A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Sankyo Kk 放熱装置、放熱装置と発熱体の組合体、および放熱装置の製造方法
JPH1117078A (ja) * 1997-06-19 1999-01-22 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 放熱器
US6134783A (en) * 1997-10-29 2000-10-24 Bargman; Ronald D. Heat sink and process of manufacture
US5829514A (en) * 1997-10-29 1998-11-03 Eastman Kodak Company Bonded cast, pin-finned heat sink and method of manufacture
TW349194B (en) * 1997-12-26 1999-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink device and process for producing the same
TW444158B (en) * 1998-07-08 2001-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink device and its manufacture method
JP2000228595A (ja) * 1999-02-05 2000-08-15 Mitsubishi Electric Corp ヒートシンク
JP2000269671A (ja) * 1999-03-19 2000-09-29 Toshiba Corp 電子機器
JP3273505B2 (ja) * 1999-08-18 2002-04-08 古河電気工業株式会社 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法
JP2001110967A (ja) * 1999-10-07 2001-04-20 Fujikura Ltd 電子素子の放熱構造
US6296048B1 (en) * 2000-09-08 2001-10-02 Powerwave Technologies, Inc. Heat sink assembly
US7117930B2 (en) * 2002-06-14 2006-10-10 Thermal Corp. Heat pipe fin stack with extruded base
CN101048056B (zh) * 2007-04-30 2010-08-25 华为技术有限公司 散热器及具有散热器的电子设备
CN201066983Y (zh) * 2007-05-24 2008-05-28 陈世明 散热器底座和热导管的紧配结构改良
CN101848626B (zh) * 2009-03-27 2013-08-07 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器及其制造方法
CN101896053B (zh) * 2009-05-20 2014-08-20 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组

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Publication number Publication date
CN101861073A (zh) 2010-10-13
JP2010245516A (ja) 2010-10-28
US20100258287A1 (en) 2010-10-14
US8341842B2 (en) 2013-01-01

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