JP5178398B2 - 光伝導素子 - Google Patents
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Description
(実施例1)
図1に示す様に、実施例1では、基板11として半絶縁性(SI-)InP基板を用い、光伝導部12として、前記SI-InP基板11上に250℃程度でエピタキシャル成長させたInGaAs薄膜を用いる。このとき、電気抵抗を調整(増大)するために、InGaAs薄膜12にBeを1017〜1018cm-3程度の濃度でドーピングさせたものを用いてもよい。高抵抗部13には、窒化シリコン薄膜などを用いる。適度な電気抵抗とするために、窒化シリコン薄膜13の厚さは200nmより薄いことが望ましい。また、InGaAs薄膜12より高抵抗であることが好ましい。
本発明の実施例2を述べる。本実施例では、実施例1に述べたテラヘルツ波発生素子において、高抵抗部として、誘電体中に少量の金属微粒子を混合したものを用いる。
本発明の実施例3を、図9を参照して説明する。図9(a)とそのA-A’断面図の図9(b)に示す本実施例の光伝導素子であるテラヘルツ波発生素子は、基板91、光伝導部92、高抵抗部93、第1及び第2の導電部94a、94bから構成される。基板91上の少なくとも一部に、光伝導部92が接して備えられている。ここで、光伝導部92は基板91上で結晶成長させたものではなく、別の基板上で結晶成長させた薄膜を基板91上に貼り付けたものである。すなわち、光伝導部92はいわゆる薄膜転写技術を用いたものである。
実施例4を説明する。本実施例は、実施例3の具体的な製造方法に係る。本実施例の製造方法を、図11を参照して説明する。
実施例5を、図13を参照して述べる。図13(a)とそのA-A’断面図の図13(b)に示すテラヘルツ波発生素子は、基板131、光伝導部132、高抵抗部133、第1及び第2の導電部134a、134bから構成される。各部の構成は実施例1などと同様である。
図14を再度用いて、実施例6を説明する。本実施例では、基板141としてInP基板を用いる。InP基板141上に、光伝導部142として、分子ビームエピタキシー法で250℃にてInGaAs薄膜を1.5μm程度結晶成長させる。続いて、InGaAs薄膜142上に、同じく分子ビームエピタキシー法でInP薄膜を結晶成長させ、高抵抗部143とする。InP薄膜143はできるだけ不純物を含まないアンドープのInPとする。例えば、InP薄膜143中の不純物濃度は1015cm-3以下が望ましく、1014cm-3以下はさらに望ましく、1013cm-3以下はより望ましい。また逆に、いわゆる深い準位を与えるドーパント(例えばFe)をイオン注入で与えてもよい。
本発明の実施例7を、図15を参照して説明する。図15に示す本実施例の光伝導素子であるテラヘルツ波発生素子は、基板121、光伝導部122、高抵抗部123、第1及び第2の導電部124a、124bから構成される。基板121上に第2の導電部124bが設けられ、その上に光伝導部122が接して備えられている。そして、光伝導部122上に高抵抗部123が設けられ、その上に第1の導電部124aが接して備えられている。つまり、本実施例では、第1及び第2の導電部124a、124bが、光伝導部122を挟んで設けられている。その他の点は、実施例1と同様である。
次に本発明のテラヘルツ波発生装置を用いたテラヘルツ波装置に係る実施例8を、図16を参照して述べる。このテラヘルツ波装置は、検査対象物のテラヘルツ波分光情報もしくはテラヘルツ波画像、或いはその両方を取得するものである。
12,52,62,72,92,102,112,122,132,142 光伝導部(光スイッチ部)
13,53,63,73,93,103,113,123,133,143 高抵抗部(抵抗部)
14a,33a,54a,64a,74a,94a,104a,114a,124a,134a,144a 第1の導電部
14b,33b,54b,64b,74b,94b,104b,114b,124b,134b,144b 第2の導電部
21a,21b アンテナ部
22a,22b,31a,31b 給電部
23a,23b,32a,32b,41a,41b 電極部
15,34,42 間隙
151 超短パルスレーザ光源(照射部)
152 カプラー(照射部)
153 ビームスプリッター(照射部)
154,157 光伝導素子
159 検査対象(検査対象物)
Claims (8)
- 照射された励起光によりキャリアを発生させる光伝導部と、
前記光伝導部に接する抵抗部と、
前記抵抗部に接する第1の導電部と、
前記第1の導電部に対して間隙を有して設けられ、且つ前記光伝導部に接する第2の導電部と、を有し、
前記第1の導電部は、少なくとも前記間隙近傍で前記抵抗部にのみ接しており、
前記キャリアの発生によりテラヘルツ波を発生することを特徴とする光伝導素子。 - 前記抵抗部は、前記間隙の部分における光伝導部より高い電気抵抗を有する高抵抗部であることを特徴とする請求項1に記載の光伝導素子。
- 前記光伝導部は、該光伝導部と格子整合しない基板上に設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載の光伝導素子。
- 前記光伝導部は、SiとGeを含むIV族半導体、As注入GaAsを含む不純物注入半導体、イオン注入Siとイオン注入Geとイオン注入InGaAsを含むイオン注入半導体、低温成長GaAsと低温成長InAsと低温成長InGaAsと低温成長AlGaAsを含む低温成長半導体、GaAsとInAsを含むIII-V族化合物半導体、及びII-VI族化合物半導体の少なくとも1つから構成されることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の光伝導素子。
- 前記抵抗部ないし高抵抗部は、窒化シリコン、二酸化シリコン、酸化インジウム、酸化スズ、インジウムチタン酸化物、酸化チタン、ニッケルクロム、ポリシリコン、InP、GaAs、AlAs、AlGaAs、シリサイド、半導体、樹脂、セラミック、誘電体、これらの物質の少なくとも1つに導電性物質を混合した物、及びこれらの物質の少なくとも1つを導電性にせしめる物質をドープした物の少なくとも1つから構成されることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の光伝導素子。
- 請求項1から5のいずれか1項に記載の光伝導素子と、前記間隙の領域に励起光を照射する照射部と、前記間隙によって分割される前記第1の導電部と前記第2の導電部間にバイアス電圧を印加する電圧印加部と、を備えることを特徴とするテラヘルツ波発生装置。
- 請求項6に記載のテラヘルツ波発生装置を用い、
前記テラヘルツ波発生装置からのテラヘルツ波を検査対象物に照射し、該検査対象物からのテラヘルツ波を検出することで該検査対象物のテラヘルツ波分光情報もしくはテラヘルツ波画像、或いはその両方を取得することを特徴とするテラヘルツ波装置。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載の光伝導素子の製造方法であって、
前記抵抗部ないし高抵抗部を、前記光伝導部上に結晶成長によって形成することを特徴とする光伝導素子の製造方法。
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