JP5177962B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5177962B2 JP5177962B2 JP2006139863A JP2006139863A JP5177962B2 JP 5177962 B2 JP5177962 B2 JP 5177962B2 JP 2006139863 A JP2006139863 A JP 2006139863A JP 2006139863 A JP2006139863 A JP 2006139863A JP 5177962 B2 JP5177962 B2 JP 5177962B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- conductive layer
- film
- layer
- tft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 183
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 149
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 91
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 389
- 239000010408 film Substances 0.000 description 349
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 144
- 238000000034 method Methods 0.000 description 81
- 230000006870 function Effects 0.000 description 33
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 29
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 description 28
- 230000008569 process Effects 0.000 description 28
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 25
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 22
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 22
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 22
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 22
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 20
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 18
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 17
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 17
- QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N nonaoxidotritungsten Chemical compound O=[W]1(=O)O[W](=O)(=O)O[W](=O)(=O)O1 QGLKJKCYBOYXKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 16
- 229910001930 tungsten oxide Inorganic materials 0.000 description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 15
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 14
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 13
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 13
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 12
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 12
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 12
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 11
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 11
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 11
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 11
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 10
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 10
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 10
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 10
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 10
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 9
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 9
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 8
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 8
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 7
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 6
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 4
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 4
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 4
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 3
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N diboron Chemical compound B#B ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 238000005499 laser crystallization Methods 0.000 description 3
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical group C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 238000002294 plasma sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 3
- SPDPTFAJSFKAMT-UHFFFAOYSA-N 1-n-[4-[4-(n-[4-(3-methyl-n-(3-methylphenyl)anilino)phenyl]anilino)phenyl]phenyl]-4-n,4-n-bis(3-methylphenyl)-1-n-phenylbenzene-1,4-diamine Chemical group CC1=CC=CC(N(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=C(C)C=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 SPDPTFAJSFKAMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 2
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 2
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005247 gettering Methods 0.000 description 2
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 2
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 2
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DYIZHKNUQPHNJY-UHFFFAOYSA-N oxorhenium Chemical compound [Re]=O DYIZHKNUQPHNJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 2
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 2
- 229910003449 rhenium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- SCZWJXTUYYSKGF-UHFFFAOYSA-N 5,12-dimethylquinolino[2,3-b]acridine-7,14-dione Chemical compound CN1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3N(C)C1=C2 SCZWJXTUYYSKGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910017073 AlLi Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 MgAg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017911 MgIn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008484 TiSi Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010281 constant-current constant-voltage charging Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N coumarin 6 Chemical compound C1=CC=C2SC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N orlistat Chemical compound CCCCCCCCCCC[C@H](OC(=O)[C@H](CC(C)C)NC=O)C[C@@H]1OC(=O)[C@H]1CCCCCC AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000001699 photocatalysis Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010979 ruby Substances 0.000 description 1
- 229910001750 ruby Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Description
本実施の形態は、ダブルゲート構造のTFTのゲート電極をイオンドーピング時のマスクとして用い、不純物領域を自己整合的に形成し、且つ、1つのTFTにおける2つのチャネル形成領域の間隔を2μm未満とするための工程について示す。
本実施の形態では、実施の形態1のパターニング方法を用いて、同一基板上に異なる構造のTFTを作製した例を図3を用いて説明する。
本実施の形態では、実施の形態1のパターニング方法を用いて、同一基板上に異なる構造のTFTを作製した例を図4を用いて説明する。
本実施の形態では、回折格子パターン或いは半透膜からなる光強度低減機能を有する補助パターンを設置した露光マスクについて図5を用いて説明する。
本実施の形態では3つのチャネル形成領域を有するマルチゲート構造のTFTを作製する例を図6、図7を用いて説明する。
本実施の形態では、アクティブマトリクス型の発光装置の構造について、図8、図9、図10、図11、及び図12を用いて作製方法とともに、以下に説明する。
本実施の形態は、実施の形態6とは画素のレイアウトが一部異なる発光装置の一例を図13、図14、及び図15を用いて以下に説明する。
ここでは、図16を用いて、発光表示パネルにFPCや、駆動用の駆動ICを実装する例について説明する。
本実施の形態は、液晶表示装置の構成について図面を参照して説明する。
図21を参照して、実施の形態9で得られる液晶表示パネルにFPCや、駆動用の駆動ICを実装する例について説明する。
本発明の半導体装置、及び電子機器として、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプレイ)、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディオ、オーディオコンポ等)、ノート型パーソナルコンピュータ、ゲーム機器、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯電話、携帯型ゲーム機又は電子書籍等)、記録媒体を備えた画像再生装置(具体的にはDigital Versatile Disc(DVD)等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを備えた装置)などが挙げられる。それら電子機器の具体例を図22および図23に示す。
102 第1絶縁膜(下地絶縁膜)
103 半導体層
104 第2絶縁膜(ゲート絶縁膜)
105a 第1導電層
105b 第1導電層
106a 第2導電層
106b 第2導電層
106c 第2導電層
107a マスクパターン
107b マスクパターン
107c マスクパターン
108a 一導電型不純物領域
108b 一導電型不純物領域
109 一導電型不純物領域
110 一導電型不純物領域
111 一導電型不純物領域
112 第3絶縁膜
113 第4絶縁膜
114 ソース電極
115 ドレイン電極
Claims (4)
- 第1の半導体層を有し、
第2の半導体層を有し、
前記第1の半導体層上及び前記第2の半導体層上に第1の絶縁層を有し、
前記第1の絶縁層上に第1の導電層を有し、
前記第1の導電層上に第2の導電層を有し、
前記第1の絶縁層上に第3の導電層を有し、
前記第3の導電層上に第4の導電層を有し、
前記第1の半導体層は、第1のチャネル形成領域と、第2のチャネル形成領域と、第1のソース領域と、第1のドレイン領域と、第1の領域と、第2の領域と、第3の領域と、を有し、
前記第2の半導体層は、第4の領域と、第5の領域と、第6の領域と、を有し、
前記第1の領域は、前記第1のソース領域と前記第1のチャネル形成領域との間に位置し、
前記第2の領域は、前記第1のチャネル形成領域と前記第2のチャネル形成領域との間に位置し、
前記第3の領域は、前記第2のチャネル形成領域と前記第1のドレイン領域との間に位置し、
前記第4の領域は、前記第5の領域と前記第6の領域との間に位置し、
前記第1の導電層は、前記第1のチャネル形成領域と重なる領域を有し、
前記第1の導電層は、前記第2のチャネル形成領域と重なる領域を有し、
前記第1の導電層は、前記第1のソース領域と重ならず、
前記第1の導電層は、前記第1のドレイン領域と重ならず、
前記第1の導電層は、前記第1の領域と重なる領域を有し、
前記第1の導電層は、前記第2の領域と重なる領域を有し、
前記第1の導電層は、前記第3の領域と重なる領域を有し、
前記第2の導電層は、前記第1のチャネル形成領域と重なる領域を有し、
前記第2の導電層は、前記第2のチャネル形成領域と重なる領域を有し、
前記第2の導電層は、前記第1のソース領域と重ならず、
前記第2の導電層は、前記第1のドレイン領域と重ならず、
前記第2の導電層は、前記第1の領域と重ならず、
前記第2の導電層は、前記第2の領域と重ならず、
前記第2の導電層は、前記第3の領域と重ならず、
前記第3の導電層は、前記第4の領域と重なる領域を有し、
前記第3の導電層は、前記第5の領域と重なる領域を有し、
前記第3の導電層は、前記第6の領域と重なる領域を有し、
前記第4の導電層は、前記第4の領域と重ならず、
前記第4の導電層は、前記第5の領域と重なる領域を有し、
前記第4の導電層は、前記第6の領域と重なる領域を有し、
前記第1の領域は、第1の濃度を有し、
前記第2の領域は、第2の濃度を有し、
前記第3の領域は、第3の濃度を有し、
前記第4の領域は、第4の濃度を有し、
前記第1のソース領域は、第5の濃度を有し、
前記第1のドレイン領域は、第6の濃度を有し、
前記第1の濃度は、前記第5の濃度よりも小さく、
前記第2の濃度は、前記第5の濃度よりも小さく、
前記第3の濃度は、前記第5の濃度よりも小さく、
前記第4の濃度は、前記第5の濃度よりも小さく、
前記第1の濃度は、前記第6の濃度よりも小さく、
前記第2の濃度は、前記第6の濃度よりも小さく、
前記第3の濃度は、前記第6の濃度よりも小さく、
前記第4の濃度は、前記第6の濃度よりも小さく、
前記第1の濃度は、第1の元素の濃度であり、
前記第2の濃度は、第2の元素の濃度であり、
前記第3の濃度は、第3の元素の濃度であり、
前記第4の濃度は、第4の元素の濃度であり、
前記第5の濃度は、第5の元素の濃度であり、
前記第6の濃度は、第6の元素の濃度であり、
前記第1の元素は、n型を付与する第1の不純物元素又はp型を付与する第2の不純物元素であり、
前記第2の元素は、前記第1の元素と同じ元素であり、
前記第3の元素は、前記第1の元素と同じ元素であり、
前記第4の元素は、前記第1の元素と同じ元素であり、
前記第5の元素は、前記第1の元素と同じ元素であり、
前記第6の元素は、前記第1の元素と同じ元素であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1において、
前記第2の半導体層は、第3のチャネル形成領域と、第2のソース領域と、第2のドレイン領域と、を有し、
前記第3の導電層は、前記第3のチャネル形成領域と重なる領域を有し、
前記第3の導電層は、前記第2のソース領域と重ならず、
前記第3の導電層は、前記第2のドレイン領域と重ならず、
前記第4の導電層は、前記第3のチャネル形成領域と重なる領域を有し、
前記第4の導電層は、前記第2のソース領域と重ならず、
前記第4の導電層は、前記第2のドレイン領域と重ならないことを特徴とする半導体装置。 - 請求項2において、
前記第3の導電層上及び前記第4の導電層上に第2の絶縁層を有し、
前記第2の絶縁層上に、第5の導電層と第6の導電層と第7の導電層と画素電極とを有し、
前記第5の導電層は、前記第1のソース領域又は前記第1のドレイン領域の一方に電気的に接続されており、
前記第6の導電層は、前記第1のソース領域又は前記第1のドレイン領域の他方に電気的に接続されており、
前記第6の導電層は、前記第4の導電層に電気的に接続されており、
前記第7の導電層は、前記第2のソース領域又は前記第2のドレイン領域の一方に電気的に接続されており、
前記画素電極は、前記第2のソース領域又は前記第2のドレイン領域の他方に電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項3において、
前記第7の導電層は、前記第2の導電層と重なる領域を有し、
前記第7の導電層は、前記第4の導電層と重なる領域を有することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006139863A JP5177962B2 (ja) | 2005-05-20 | 2006-05-19 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005148836 | 2005-05-20 | ||
JP2005148836 | 2005-05-20 | ||
JP2005150271 | 2005-05-23 | ||
JP2005150271 | 2005-05-23 | ||
JP2006139863A JP5177962B2 (ja) | 2005-05-20 | 2006-05-19 | 半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007005775A JP2007005775A (ja) | 2007-01-11 |
JP2007005775A5 JP2007005775A5 (ja) | 2009-04-30 |
JP5177962B2 true JP5177962B2 (ja) | 2013-04-10 |
Family
ID=37691028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006139863A Expired - Fee Related JP5177962B2 (ja) | 2005-05-20 | 2006-05-19 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5177962B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5459899B2 (ja) * | 2007-06-01 | 2014-04-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
EP2284891B1 (en) * | 2009-08-07 | 2019-07-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
TW202203465A (zh) * | 2013-10-10 | 2022-01-16 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 液晶顯示裝置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000349297A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜トランジスタ、パネル及びそれらの製造方法 |
GB2358079B (en) * | 2000-01-07 | 2004-02-18 | Seiko Epson Corp | Thin-film transistor |
JP4776792B2 (ja) * | 2000-02-28 | 2011-09-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置および電気器具 |
JP2002134756A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP4801262B2 (ja) * | 2001-01-30 | 2011-10-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
-
2006
- 2006-05-19 JP JP2006139863A patent/JP5177962B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007005775A (ja) | 2007-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101256446B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
JP7169964B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5448278B2 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
KR101289299B1 (ko) | 노광 마스크 및 그것을 이용한 반도체 장치 제조 방법 | |
KR101303114B1 (ko) | 노광 마스크 | |
KR101252018B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
JP5110821B2 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
JP4850616B2 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
JP5046565B2 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
JP5137342B2 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
JP5177962B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2007053355A (ja) | 半導体装置 | |
KR20070019578A (ko) | 노광 마스크 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090316 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090316 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120424 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120426 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120517 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120918 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121003 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130108 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5177962 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160118 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |