JP5173338B2 - 多層配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
前記複数の絶縁層は、繊維で構成された補強部材入りの樹脂で形成された補強絶縁層を含み、
前記補強部材は、対角線上にスリットを有する平面形状であり、前記スリットには、前記樹脂が満たされており、
前記補強絶縁層は、前記繊維で構成された前記補強部材に前記樹脂を含浸させた前記補強部材と前記樹脂との一体的な層であり、
表面に外部端子接合用の端子パッドを有し、
該端子パッドの直下の絶縁層が前記補強絶縁層であることを特徴とする。
前記平面形状は、端部が連続的に繋がった枠状の形状を含む1枚のシートとして形成され、
前記端部より内側に前記スリットが設けられていることを特徴とする。
前記平面形状は、前記スリットにより複数のシート片に分割された形状であることを特徴とする。
前記補強絶縁層を、複数有することを特徴とする。
前記補強部材は、ガラスクロス、アラミド不織布又はLCP織布であることを特徴とする。
複数の前記多層配線基板を形成できる大きさを有し、個々の前記多層配線基板に対応する位置に対角線上に前記スリットが形成されたシート状の前記補強部材を用意する工程と、
前記繊維で構成された補強部材に前記樹脂を含浸させ、前記スリットには前記樹脂が満たされるように、前記補強部材と前記樹脂との一体的な層からなるビルドアップ材を形成する工程と、
前記多層配線基板を複数配列した大きさを有する集合基板に、前記ビルドアップ材を用いて前記補強絶縁層を形成する工程と、
前記集合基板に、前記多層配線基板に必要な多層配線構造を形成し、前記集合基板の配線構造を完成させる工程と、
前記集合基板を、個々の前記多層配線基板に分断する工程と、を含むことを特徴とする。
11、11a、11b、11c 補強部材
12 絶縁材料
13、14 開口
15 スリット
20 絶縁層
30 配線層
40、50 端子パッド
60 ソルダレジスト
70 ピン
80 半田
81 半田バンプ
100、100a、100b、100c、100d 多層コアレス配線基板
Claims (6)
- 複数の絶縁層を有する多層配線基板であって、
前記複数の絶縁層は、繊維で構成された補強部材入りの樹脂で形成された補強絶縁層を含み、
前記補強部材は、対角線上にスリットを有する平面形状であり、前記スリットには、前記樹脂が満たされており、
前記補強絶縁層は、前記繊維で構成された前記補強部材に前記樹脂を含浸させた前記補強部材と前記樹脂との一体的な層であり、
表面に外部端子接合用の端子パッドを有し、
該端子パッドの直下の絶縁層が前記補強絶縁層であることを特徴とする多層配線基板。 - 前記平面形状は、端部が連続的に繋がった枠状の形状を含む1枚のシートとして形成され、
前記端部より内側に前記スリットが設けられていることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。 - 前記平面形状は、前記スリットにより複数のシート片に分割された形状であることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板。
- 前記補強絶縁層を、複数有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の多層配線基板。
- 前記補強部材は、ガラスクロス、アラミド不織布又はLCP織布であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の多層配線基板。
- スリットにより複数のシート片に分割され、繊維で構成された補強部材を含む樹脂で形成された補強絶縁層を有する多層配線基板の製造方法であって、
複数の前記多層配線基板を形成できる大きさを有し、個々の前記多層配線基板に対応する位置に対角線上に前記スリットが形成されたシート状の前記補強部材を用意する工程と、
前記繊維で構成された補強部材に前記樹脂を含浸させ、前記スリットには前記樹脂が満たされるように、前記補強部材と前記樹脂との一体的な層からなるビルドアップ材を形成する工程と、
前記多層配線基板を複数配列した大きさを有する集合基板に、前記ビルドアップ材を用いて前記補強絶縁層を形成する工程と、
前記集合基板に、前記多層配線基板に必要な多層配線構造を形成し、前記集合基板の配線構造を完成させる工程と、
前記集合基板を、個々の前記多層配線基板に分断する工程と、を含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
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JP2007242393A JP5173338B2 (ja) | 2007-09-19 | 2007-09-19 | 多層配線基板及びその製造方法 |
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